JP2561799B2 - レーザ・アレイをファイバ・アレイに整合させる方法および装置 - Google Patents

レーザ・アレイをファイバ・アレイに整合させる方法および装置

Info

Publication number
JP2561799B2
JP2561799B2 JP5303283A JP30328393A JP2561799B2 JP 2561799 B2 JP2561799 B2 JP 2561799B2 JP 5303283 A JP5303283 A JP 5303283A JP 30328393 A JP30328393 A JP 30328393A JP 2561799 B2 JP2561799 B2 JP 2561799B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
array
laser
fiber
laser array
alignment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5303283A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06317729A (ja
Inventor
エイ ホール ショーン
レーン レイモン
チュン ワン ハン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH06317729A publication Critical patent/JPH06317729A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2561799B2 publication Critical patent/JP2561799B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4227—Active alignment methods, e.g. procedures and algorithms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4221—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4225—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements by a direct measurement of the degree of coupling, e.g. the amount of light power coupled to the fibre or the opto-electronic element
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4226—Positioning means for moving the elements into alignment, e.g. alignment screws, deformation of the mount

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光伝送装置の内部接続に
関する第１レベルのパッケージングに関連し、特に先端
放射ダイオード・レーザの一次元アレイを単一モード・
ファイバの対応するアレイに能動的に整合させる方法と
装置に関連する。
【０００２】
【従来の技術】光通信において、レーザ・ダイオードと
光ファイバ、特に単一モードの光ファイバとの接続は困
難であり、しばしばコスト高になる。効率の良い光接続
を行うために、レーザは光ファイバに対して厳しい誤差
で整合させなければならない。通常この誤差は、単一モ
ード・ファイバでは±１μｍから±２μｍであり、多重
モード・ファイバでは±１０μｍである。レーザとファ
イバとの整合方法は２つの基準で分けられる。１．ひと
つひとつ整合させる場合対バッチで整合させる場合。ひ
とつひとつ整合させる方法では、個々のレーザ用型（通
常ＴＯ缶に事前に実装）が単一のファイバ又は精密な口
輪の中心に位置づけられたファイバを受け入れるように
した内腔の中心に整合される。
【０００３】反対にバッチの方法では、レーザのアレイ
がファイバのアレイに整合される。これは各アレイが直
線で且つ中心と中心が一致する場合にうまくいく。２．
能動対受動。能動的整合方法は、レーザが付勢されて光
を発生し、この光がファイバの反対側からうまく出て来
る位置を光検出器で監視する方法である。従って最善の
整合位置は、付勢されたレーザをファイバに対して動か
し、光検出信号を最大にすることによって明確に決めら
れる。反対に受動的整合方法では、最善の整合位置は、
光の中心線に対する関係が既知である特定の幾何学的機
構による顕微鏡的可視的整合によって暗黙的に決められ
る。最新技術における整合方式は、ひとつひとつ行う方
法で且つ能動的方法である。
【０００４】これらの機構は、各部品が個々に取り扱わ
れ、各ファイバが個々に研磨され、各整合作業が別々に
行われるため、本質的に高価である。更に、複数ファイ
バを通して高速データ・レートを達成する必要がある接
続アレイは、個々に作られたパッケージから組み立てる
とすれば扱いにくく不便である。いくつかの従来技術に
よる整合方式は、バッチ方式であり受動方式である。バ
ッチ方式には、アレイの中の多くの要素の間でその取り
扱い、研磨及び整合作業を共有できるので利点がある。
しかしながら、受動方式の利点については疑問である。
この方式は、「役に立たない推測」のための高価な精密
ジグを必要とし、基準点の位置や、光の中心線に対して
精密に位置づけなければならないその他の幾何学的機構
に関して厳しい誤差を強要する。
【０００５】更にこの方式は、特別の基準点を有する特
製のレーザ・アレイを必要とし、ファイバを保持するＶ
形溝に対して厳しい誤差を強要する。これらの要件は両
方とも高価である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、バッ
チ整合方式によるコストの利点と能動整合方式によるコ
ストの利点、単純さ及び信頼性とを組み合わせた方法と
装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、実質的に直線
上にあるレーザのアレイと実質的に直線上にある光ファ
イバのアレイに関する整合方法に方向づけられており、
次のステップから成っている。レーザを該レーザ・アレ
イの第１の端に近接して活性化し、該レーザ・アレイを
該ファイバ・アレイに対して、該活性化したレーザから
対応するファイバへ結合されるエネルギーが最大になる
ように配置し、レーザを該レーザ・アレイの第２の端に
近接して活性化し、該レーザ・アレイを該ファイバ・ア
レイに対して、該活性化したレーザから対応するファイ
バへ結合されるエネルギーが最大になるように配置す
る。
【０００８】この方法は更に、次のステップを含む。す
なわち、上記レーザ・アレイの中の少なくとももう１つ
のレーザを活性化し、該レーザ・アレイを該ファイバ・
アレイに対して、該もう１つのレーザからその対応する
ファイバへ結合されるエネルギーが最大になるように配
置し、回帰分析手法を使って所定の基準に従いファイバ
・アレイに対するレーザ・アレイの最適位置を決定し、
レーザとファイバの結合を最適化する。１つの可能な基
準は最小自乗法であろう。そのほかには、上記基準が、
レーザとその対応するファイバの間で結合したエネルギ
ーの最少量を表すエネルギーが最大になるようにファイ
バ・アレイに対するレーザ・アレイを位置づけることを
含むことである。
【０００９】この方法は更に、ファイバに結合される光
を検出するための少なくとも１つの光検出器を配置する
ことを含む。光検出器は、活性化したレーザから対応す
るファイバへ結合された最大のエネルギーを判定するた
めに使われる。本発明はまた、実質的に直線上にあるレ
ーザ・アレイ、該レーザ・アレイと実質的に整合した実
質的に直線上にある光ファイバ・アレイ、該光ファイバ
・アレイ及び該レーザ・アレイを支持する基板及び該１
つのレーザと電気的に結合し、該レーザを選択して活性
化するための電気的接続を受け入れるための複数の比較
的大きな電気的接続パッド（contact pad）から構成さ
れる製造物も意図している。
【００１０】本発明はまた、実質的に直線上にあるレー
ザのアレイと実質的に直線上にある光ファイバのアレイ
を整合させる装置に向けられており、次の構成要素を有
する。すなわち、レーザのアレイと光ファイバのアレイ
を収容するスロットを有するキャリアと、第１の支持板
に対して該レーザのアレイを保持するための第１の保持
手段及び該レーザに対して電気的に結合させる手段を有
する第１の支持板と、ファイバのアレイをレーザのアレ
イと粗く整合させた形で保持するための第２の保持手段
を有する第２の支持板と、該キャリアを該第１の保持手
段と第２の保持手段に対して、該保持手段が活性化した
とき該レーザのアレイと該ファイバのアレイが該キャリ
アなしに整合状態に近い状態で保持されるように配置す
る手段から構成される。
【００１１】保持手段は、バキューム供給手段とバキュ
ームをそれぞれのアレイに適用するためのそれぞれの支
持板の中を通っている通路から構成されている。装置は
更に、上記第１の支持板を上記第２の支持板に対して動
かすための調節手段と上記レーザのアレイが上記ファイ
バのアレイと整合する状態を観察するための光学顕微鏡
から構成されている。装置は更にまた、上記レーザのア
レイと上記ファイバのアレイが接着される基板を配置す
る配置手段を有する。配置手段は、電磁気エネルギが上
記基板を通して伝送されるように位置づけられた窓を有
する。窓と基板は、上記基板を上記レーザのアレイに接
合するため上記基板に適用された接着剤を紫外線硬化
し、上記レーザのアレイと光ファイバのアレイが上記紫
外線によって固定されるように紫外線に対して透明であ
ることが望ましい。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明の方法と装置によって製作さ
れた最終パッケージＰを描いたものである。パッケージ
Ｐは、レーザ・アセンブリ１、ファイバ・アセンブリ
２、及び両アセンブリが整合後接着された基板３を有す
る。レーザ・アセンブリ１は、金属シリコン・キャリア
５にはんだ付けされ結線されたレーザ・バー４で構成さ
れている。ファイバ・アセンブリは、Ｖ形溝を有するシ
リコン・キャリア７にエポキシ樹脂で固定され、両端が
磨かれたむき出しの単一モード・ファイバ６で構成され
ている。本発明は、２つのアセンブリを整合させ、基板
３に永久的に接合する方法を含む。
【００１３】図２は、概念的に整合機構を示している。
先ず、２つのアレイが顕微鏡の対物レンズの下で目視手
段によって粗く整合される。それから精密調整のため能
動整合方式が使われる。能動整合の準備として、レーザ
・バー４が中央の金のパッド９（共通接地パッド）経由
でシリコン・キャリア５にはんだ付けされ、アレイの両
端に近い２つのレーザ１０及び１１がワイヤ１４及び１
５で両側のパッド１２及び１３に結線される。能動整合
中、３つのパッドは、２つの選択されたレーザ１０及び
１１が交互に付勢されるようにスイッチ１７を通して電
流源１６に接続されている。ファイバのサブアセンブリ
２は、広域光検出器１８の前に配置され、２つのファイ
バ１９又は２０の何れかによって伝送された光が光検出
器に当たり、出力リード線２１に信号を生成する。
【００１４】光検出器の大きさは、機械的再配置をせず
に両方のファイバ１９及び２０からの光を捕捉するのに
充分大きなものである。従って、２つのレーザ／ファイ
バの対１０、１９又は１１、２０の整合状態を交互に監
視するためには、単にスイッチ１７を切り替えればよい
だけである。この装備を使うと、単にレーザ・アセンブ
リをファイバ・アセンブリに微細配置し、光検出信号を
最大にすることによって能動整合が達成できる。図３
は、レーザ・バーの詳細を示している。
【００１５】これは、１．３μｍ波長のレーザを３７５
μｍ間隔で配置した３２レーザのアレイである。レーザ
・バー４及びそのシリコン・キャリア５が図の中に拡大
して描かれている。Ｇ，Ｈ，Ｉの大きさは、それぞれ
０．３ｍｍ，１３．５ｍｍ及び０．１２ｍｍである。
【００１６】他の全ての図では、３２個のレーザの中、
５個だけが明瞭のために図示されており、レーザ・バー
の大きさは、他の物に対して大きく誇張されている。レ
ーザ・バー４は、レーザ・バーの下の面全体を覆った金
のパッドである共通な裏側接地（図示せず）を有する。
図２で述べたとおり、この金のパッドは、シリコン・キ
ャリアの中央のパッド９にはんだ付けされており、一方
いくつかの選ばれたレーザの「表側」は両側のパッド１
２及び１３に結線されている。概念的にはわずか２つの
結線されたレーザだけが必要なのであるが（図１及び図
２に示すように）、実際には図３に示すようにもう２つ
のレーザをアレイ上で適当な間隔で結線することが有益
である。
【００１７】従って５つの金バッド９、１２、１３、２
２、２３があり、図２の電流源１６は、４極スイッチ
（２極スイッチでなく）に接続される。これによって、
整合状態がアレイ上の両端だけでなくいくつかの中間点
で評価でき、アレイの共線性をチェックするために有益
である。金の接続パッドは比較的大きい。パッドがレー
ザよりも大きく、整合手順中に電気的接続ができる大き
さであるということである。図３の構成は単に例示に過
ぎない。一般的には、金パッドと結線の構成は、レーザ
・バーの設計と実装上の要件に依存している。例えば、
現実的構成では、レーザ・ドライバ回路は、レーザに近
いシリコン上に取り付けられるであろう。更に、高速ア
レイ接続のためには、各レーザが別々の接地を有するこ
とが望ましい。
【００１８】このような変形は本発明と完全に両立でき
るし、本発明の主旨を変えるものではない。図４の
（ａ）及び（ｂ）は、レーザ・アセンブリを保持する装
置を示している。図１に示す共通の基板３に接続するた
めに、整合中、レーザ・キャリア５の下側の面を邪魔が
ないようにしておく必要がある。従って、レーザ・アセ
ンブリを保持し、５個の金パッドに対する電気的接続を
上から行う必要がある。レーザ・キャリア５は、バキュ
ウム・チャック２６によってプレート２４の下側の面２
５に保持され、クリッパード・ミニマチック・フィッテ
ィング（Clippard Minimatic Fitting）のようなバキュ
ーム用金具２７を通してバキューム・チャック２６にバ
キュームが供給される。
【００１９】表面２５は削って滑らかに磨き、バキュー
ムが適用されたときそらないようになっている。これ
は、レーザ・バーの共線性を損なわないために必要であ
り、バッチ整合の重要な要件である。磨いた後、表面は
電気的に絶縁し（１００ÅのＴｉと３０００ÅのＳｉＯ
2により）数個の接点が互いに短絡しないようになって
いる。バキューム・チャックの力は、バネ仕掛けのピン
２８を駆動するためのバネ（図示せず）を圧縮するのに
充分であり、レーザ・キャリア５上の５つの金のパッド
が表面２５と面一となり、５つの圧縮されたピンに対し
て良好な電気的接続を行う。上記バネ仕掛けのピンは、
「ポゴ・ピン」（pogo pin）として知られておりインタ
ーコネクトデバイス社でモデルＴＲＩ−０−Ｃ−１ー１
Ｎとして製作されている。
【００２０】ピン２８は、プレート２４の厚さを通して
伸びている。そのバネ仕掛けになっていない端２９は上
側の表面に突き出ている。各ピンは、スティール・プレ
ートの穴に押し込まれたベスペル・ポリミド（Vespel p
olyimide）の絶縁カラー３０で囲まれている。図４
（ａ）に示すように、ピン２９の頭部は、図のようにピ
ンの近くで絶縁被覆を取り除いた絶縁ワイヤ３１と接続
している。絶縁被覆を取り除いたワイヤは、ピンとぶつ
かりはんだ付けされている。ワイヤ３１の絶縁された部
分は、スティール・プレートのスロット３２に整然と収
まっており、プレートの後側の近く３３に出ている。こ
こでも絶縁被覆は取り除かれて標準０．１″ピッチのコ
ネクタのオス側からの５本のワイヤと接続している。従
って、図２で概念的に説明した電気的接続は、レーザ・
アセンブリの下側の面を邪魔がないようにした状況で実
現され、整合が終了した後共通の基板３を受け入れられ
るようになっている。
【００２１】図５は、すでに述べた理由で、ファイバ・
アセンブリを上から保持するための装置を示している。
更に、能動整合を行うため、ファイバは広域光検出器１
８（図２）によって監視されなければならない。図５に
おいて、ファイバ・アセンブリ２は、バキューム供給用
金具３５から供給されたバキュームによってプレート３
４に保持されている。バキュームの封鎖状態は、ファイ
バの中心がファイバ・キャリアの上面にあり、従って、
ファイバ・キャリアとバキューム・チャックとのギャッ
プがファイバの半径分（62.5μ）あるため、完全ではな
い。それにもかかわらず、バキュームはファイバ・アセ
ンブリを充分しっかり保持できるようになっている。
【００２２】広域光検出器１８は、Ｌ形ブラケット３６
に取り付けられ、Ｌ形ブラケット３６は、光検出器の中
心線をファイバ・コアとほぼ同一のｚ軸座標に位置づけ
ている。光検出器１８のマイクロメータ調節機能が、ス
テージ・マイクロメータ３７及び３８によってそれぞれ
ｘ軸及びｙ軸方向に対して提供されている。整合作業
中、光検出器１８は、全ての光が捕捉されるようにファ
イバの近くへ移動される。最終的な基板３への接合の時
（図１）、光検出器１８は取りはずされる。バキューム
・プレート３４は、顕微鏡の対物レンズ８（図２）によ
る動作距離内で最大の硬さを与えるように設計されてい
る。このためにプレートは前側でミリングされている。
【００２３】面３９は、ファイバの上わずか９ｍｍで、
これは対物レンズの動作距離より少ない。一般的に使わ
れる２つの対物レンズは、ライカ５６９１４３（１０
倍、動作距離１７ｍｍ）又はライカ５６９２４４（２５
倍、動作距離１１ｍ）である。整合手順は、２つの重要
部品、レーザ・アセンブリ１及びファイバ・アセンブリ
２を整合装置へ与えることから始まる。図６は、どのよ
うにしてこれらの部品が整合装置に与えられるかを示し
ている。部品を整合装置に与えること自体が、基本的に
粗い整合手順である。レーザ・アセンブリ１及びファイ
バ・アセンブリ２は部品供給テーブル４１の切削ノッチ
４０に置かれ、図に示すようにインデックス・マーク４
２に目で合わせる。次に、部品供給テーブル４１は、破
線Ｌにそってノッチ４５をガイドとしてマイナスｙ方向
へスライドしてリフタ・ステージ４４（ニューポートモ
デル４１６でも良い）のプラットホーム４３に移動す
る。
【００２４】部品供給テーブル４１の下側の面に通って
いるノッチ４５は、プラットホーム４３に滑走してはま
り込むように作られている。滑走運動は、既知の技術を
使って事前に調整されたバキューム・プレート２４及び
３４のそれぞれの前面４７Ａ及び４７Ｂに対して位置決
めピン４６が接触したとき止まるようになっている。最
後に、プラットホーム４３がマイクロメータ４８を使っ
て持ち上げられ（＋ｚ方向）、ピン２８（図４）を圧縮
してレーザ・アセンブリ１とファイバ・アセンブリ２を
バキューム・プレート２４及び３４にそれぞれ接触する
ように持ってくる。この時点でバキューム・チャックが
オンとなり、金具２７及び３５に接続されたホース（図
示せず）によってバキュームを供給し、部品供給テーブ
ルは下げられて取り除かれる。
【００２５】結果は図７に示されている。供給された部
品は、バキューム・プレート２４及び３４の下側の面に
しっかりと保持されている。上で説明した２つの部品の
粗い整合手順は次のように行われる。ｘ軸、ｙ軸及びθ
方向の粗い整合は、ノッチ４０、位置決めピン４６、イ
ンデックス・マーク４２及びプラット・ホーム４３のノ
ッチ４５のスライド適合によって達成される。このこと
によって、供給された部品が適切にバキューム・チャッ
クと適合し、レーザ・アセンブリの金の接続パッドが適
切にピン２８と適合する。φ方向、ψ方向及びｚ軸方向
の粗い整合は、バキューム・プレート２４及び３４の下
の面に対するレーザ・アセンブリ及びファイバ・アセン
ブリの指標化によって達成される。
【００２６】これら２つの面は、以下に述べる傾斜調節
手法により共通面となる。図８は、明瞭のために顕微鏡
の対物レンズを取り除いているが、整合装置Ａの組立図
である。装置は、ライカのＥＬＲ顕微鏡スタンドのよう
な広い作業台を有する高品質顕微鏡（図示せず）の下に
置かれる。アセンブリ全体がニューポートＶＷー３０４
２のような防震テーブルの上に置かれている。図８の上
の方に、バキューム・プレート２４及び３４（前に図４
及び図５で説明した）があり、レーザ・アセンブリ及び
ファイバ・アセンブリをそれぞれ保持している。図の中
央部にリフタ・ステージ４４（前に図６で説明した）が
あり、部品の供給に使われている。残りの装置は、レー
ザ・アセンブリ及びファイバ・アセンブリを互いに位置
づけたり、顕微鏡の対物レンズ８（図７に示す）に対し
て位置づけたりする目的で存在している。
【００２７】位置づけ装置は、４段のステージとして考
えられる。 １．マスタ・ステージ：他の３つのステージの基礎とな
るもので、メルス・グリオット０７ＴＡＣ０１２のよう
なマスタｘｙステージ４９及び５０であり、残りのアセ
ンブリ（大きなベース・プレート５１及びそれより上側
全部）を顕微鏡の対物レンズに対してそれぞれｘ軸及び
ｙ軸方向に位置づけるために使われる。ｚ軸方向のマス
タ調節は、顕微鏡の焦点合わせのステージで扱われる。 ２．レーザ・スタック：図８の左側にあり、レーザ・ス
タックは、リニア・ステージ５２及び５３（クリンガＵ
Ｔ１００）を含むマイクロ・ステップの精密位置決め
器、ロータリ・ステージ５４（クリンガＵＲ１００）、
側角器５５（クリンガＢ６５０）から構成され、これら
はレーザ・アセンブリをｘ軸、ｙ軸、θ、及びφ方向に
それぞれ操作し、アセンブリ５６及び５７を水平にす
る。
【００２８】リニア・ステージ５２及び５３は、０．１
μm の精度（マイクロ・ステップ）を有し、角度ステー
ジ５４及び５５は、０．００１°の精度を有する。水準
プレート５６の（φ、ψ）姿勢は、３つの精密ピッチの
尖端ボール・ベアリングの調節ネジ５８、５９及び６０
によってコントロールされる。これらのネジは、バキュ
ーム・プレート２４の下側の面を顕微鏡焦面に対してφ
及びψ方向に関して平行性を確立するために、レーザ保
持バキューム・プレート２４の予備的傾斜調節のために
使われる。この傾斜調節は装置がセットアップされたと
き１度だけ行う必要がある。
【００２９】その後レーザ・アセンブリのφ方向の精密
調節が電動ステージ５５によって行われ、この時レーザ
とファイバのψ方向の精密調節は必要ない（レーザ／フ
ァイバの整合は、この方向には余り敏感でない）。 ３．部品供給スタック：図８の中央部にあり、部品供給
スタックは、リフタ・ステージ４４（前に図６との関係
で説明した）、ｘ軸方向にリフタ・ステージ４４の位置
を調節する補助ステージ６４及び部品供給テーブル４１
（図６）が顕微鏡の焦面に対して平行性を確立するため
に使われる３点水準プレート６５（上述のプレート５６
と類似）から構成されている。もう１度述べるが、この
傾斜調節は１度だけ行う必要がある。 ４．ファイバ・スタック：図８の右にあり、ファイバ・
スタックは、マイクロステップ・リフタ・ステージ６６
（クリンガＵＺ１００等）及び側角器６７（クリンガＢ
６８０等）から構成され、ファイバ・アセンブリをｚ軸
方向及びφ方向にそれぞれ０．１μｍ及び０．００１°
の精度で操作する。３点水準プレート６８（上述プレー
ト５６と類似）は、ファイバ保持プレート３４をφ及び
ψ方向に関して顕微鏡の焦面と平行に納めるために使わ
れる。再び述べるが、この傾斜調節作業は１回だけ行え
ばよい。
【００３０】１回の水準プレート５６、６５及び６８に
対する傾斜調節は、高性能顕微鏡対物レンズと人間の目
による焦点精査によって迅速に達成される。この傾斜調
節は各プレートに関して１回だけ行われるので（各レー
ザ・アレイ及びファイバ・アレイ毎に繰り返す必要がな
い）、この手作業の調節は、製造コストの低下に対する
障害とは成らない。３つの全ての傾斜調節は類似してい
る。１例として、プレート５６の調節を考える。目的
は、バキューム・プレート２４の下側の面を顕微鏡の焦
面と平行にすることである。これを行うために、代わり
のシリコン片又はその他の平坦な材料が、プレート２４
の下側に保持される（図４でレーザ・アセンブリが保持
されるように）。
【００３１】代わりの材料の表面は、従ってプレート２
４の下側の代用物となる（２つの面は共通面となり、そ
の代用物を顕微鏡を通してみることができる）。従っ
て、その代用物がレベル合わせ操作に関して目標の面と
して働く。特に単純なレベル合わせの手順は次の通りで
ある。この手順は、尖端ボールベアリングのレベル合わ
せ用ネジ５８、５９及び６０が底辺をｙ軸と平行に二等
辺三角形に配置されているため、うまく機能する。これ
は、所定の順序で行われる場合にだけうまく機能する。
ｙ軸及びｘ軸に関するレベル合わせは順序を逆にしては
ならない。 ａ．顕微鏡の焦点ステージを使って（高さのデジタル表
示で）目標の面上で、ｘの値が同一でｙの値がΔｙ異な
る２点間で高さ微分Δｈyを測定する。 ｂ．レベル合わせ用ネジ５８が（ΔＹ／Δｙ）Δｈyだ
け調節される。
【００３２】ここで、ΔＹはネジ５８と６０の間のｙ軸
方向の距離である。これによって、目標の面はｙ軸と平
行となる。 ｃ．ｙの値が同一でｘの値がΔｘ異なる２点間で高さ微
分Δｈxを測定する。 ｄ．レベル合わせ用ネジ５９が（ΔＸ／Δｘ）Δｈxだ
け調節される。ここで、ΔＸはネジ５８と５９の間のｘ
軸方向の距離である。
【００３３】以上によって、目標の面はｘ軸とｙ軸に対
して平行となる。以上の調節をした後、下側のプレート
５７まで通っている固定ネジ６１、６２及び６３でプレ
ート５６の姿勢を固定する。レーザ・アセンブリ及びフ
ァイバ・アセンブリが装置内に装填された後（図７）、
粗・密調整方式によって２つのアレイを整合する。粗調
節は純粋に可視的（顕微鏡で）であり、次の順序で行わ
れる。 １．φ整合：２つのアレイのそれぞれに対して、マスタ
・ステージ５０を使って両端における焦点を比較する。
【００３４】それから、プレート５６、６５及び６８の
レベル合わせに関する上述の１回の傾斜調節に類似の方
法で測角ステージ５５及び６７によって「精密調整」の
傾斜修正が計算され適用される。 ２．ｚ整合：精密リフタ・ステージ６６を使って、両方
のアレイを同一の焦面に持ってくる。 ３．θ整合：ロータリ・ステージ５４を使って、レーザ
・アセンブリ１の前端をファイバ・アセンブリ２の前端
と平行になるように調節する。この手順中、ｘステージ
５２を使って両アレイを互いに充分近づけ、平行性に関
する可視的判定が必要となる場合がある。 ４．間隙距離ｓの設定：ｘステージ５２を使って、レー
ザとファイバの間隙距離の値ｓ（一般に３５μｍのオー
ダ）が選ばれる。 ５．ｙ整合：リニア・ステージ５３を使って、１個のレ
ーザ・リッジ（ridge）を対応するファイバの中心線に
目で持ってくる。
【００３５】６番目の自由度ψは、精密調節を必要とし
ない。最初の傾斜調節で充分である。図２及び図３に関
して上述したように、４つの付勢されたレーザからの光
検出信号を使って精密整合が能動的に行われる。その手
順は、いくつかの理由から全く単純で迅速である。 １．上述の粗整合は、２つのアレイを整合に近い状態に
持ってくるのに充分（一般に直ちに光り検出器からの信
号を得るのに近い状態）であり、盲目探索の必要がな
い。 ２．原理的に、２つの自由度（ｙ及びｚ）だけが関係す
る。実際には、４つの付勢されたレーザの間で最適な妥
協に達するためにφ方向の微調節が必要となる場合があ
る。レーザの指示角変動、ファイバの偏心性、レーザ・
アレイとファイバ・アレイの不完全な共線性及び不完全
な芯一芯間隔によって、妥協が必要である。
【００３６】最善の妥協を見いだすために、４つの個々
の最適性が見つけられ、最善の適合ラインが計算され、
ステージがそれに適応するように指標化される。 ３．不整合の関数としての結合されたエネルギは、滑ら
かで、単一ピークの関数であるため、ｙ軸方向及びｚ軸
方向における最適化は仮想的に独立である。従って、２
つの方向のそれぞれの方向で１回だけ最大値を見つけれ
ば良く、ｙ軸方向とｚ軸方向の整合作業を行ったり来た
りして繰り返す必要はない。最悪の場合でも３回以上の
繰り返し（ｙ−ｚ−ｙ又はｚ−ｙ−ｚ）を行う必要はな
い。
【００３７】整合が最適化された後、図１に示す基板３
を整合したアレイの下側に貼り付けて、整合した位置で
永久に固定しなければならない。この基板を供給する方
法が図９に示されている。この方法は、レーザ・アセン
ブリとファイバ・アセンブリを供給するための上述のキ
ャリア（図６）と類似している。図９の供給テーブル６
９は図６のテーブル４１と類似である。図９のノッチ７
０と位置決めピン７１は、図６のノッチ４５とピン４６
に類似している。図９に置いて、基板３は顕微鏡スライ
ドのような１枚のガラスである。このガラスは、その表
面にフォトレジスト・スピナ（spinner）を使って貼り
付けたサマーズＪ−９１のような光セメントのフィルム
を有する。
【００３８】このガラスを位置決めピン７１を使って位
置づけた後、リフタ・ステージ４４（図６）を使って、
ガラスが既に整合済みのレーザ・アセンブリ及びファイ
バ・アセンブリと接触するまで持ち上げる。図９におい
て大きな矢印で描かれているように、紫外線Ｕを使って
接着剤が固められる。紫外線は、矢印の尾の部分から投
射され、鏡７２で９０°曲げられ、窓７３とガラス・ス
ライド３を通って接着剤に突き当たる。１分から２分間
の硬化処理の後、金具２７及び３５におけるバッキュー
ムが取り除かれ、図１に示す完成アセンブリがテーブル
６９に解放され、整合装置から取り出される。結合効率
（レーザ光に対するファイバに結合される光の割合）
が、レーザ／ファイバ整合の価値を表す重要な値であ
る。
【００３９】参考として、レーザーファイバ間の間隙値
のいろいろな値に対する不整合の関数としての結合効率
の代表的プロットが、図１０に示されている。測定値
は、理論的推測値とかなり一致する。どんなアレイで
も、全てのレーザとファイバの対を、各対を別々に調節
したように、精密に整合させることは不可能なので、結
合効率は、上述のように、必然的にバッチ整合によって
妥協する。もちろん、妥協は計画的である。いくらかの
効率は、バッチ処理のコストとパッケージング上の利点
と引き替えに、犠牲となっている。どの程度の量である
かは、以下に議論する。各レーザとファイバのついに関
して、 ηb＝バッチ整合の結合効率 ηi＝最適化した、個々に整合した場合の結合効率 とする。アレイ上のレーザとファイバの各対について、
基板３を接合する前にηbとηiの値は測定できる。３２
個のレーザを有するアレイに関する代表的な値を図１１
に示す。１つのレーザ／ファイバの対と他の対との間の
変動はかなりあるけれども、この変動は一般に、レーザ
駆動回路のレーザ調整抵抗によって製造過程で補償で
き、最終出力は、指定したレベルに調節される。バッチ
整合と個々の整合とを直接比較するため、 Ｒ＝ηb／ηi とする。この比Ｒの代表的値、バッチ整合の効果、が図
１２に示されている。動作１と記されたグラフは、図１
１の２つのデータの組の比であり、動作２と記されたグ
ラフは、他の類似のデータの組の比である。これら２つ
のグラフから、平均値Ｒav＝０．８７８となり、標準偏
差σR＝０．１０５となる。言い換えれば、バッチ整合
の利点と引き替えに、わずか１２．２パーセントの結合
効率が犠牲になったということである。図１１と図１２
は、基板３を接合する前に得られた結果を表している。
基板の接合は、勿論更に不整合性を増大する潜在的要因
となる。しかしながら、テストの結果は、その影響が比
較的小さいことを示している。
【００４０】図１３において、４つの接着されたレーザ
に対応する結合した光のエネルギが、基板接合の前と接
合中及び硬化処理の期間で監視され、その結果が示され
ている。グラフの１番左の４点の組は、基板の接合によ
る外乱前のバッチ整合により結合したエネルギの公称値
を表している（４つの付勢したレーザのみ）。
【００４１】左から２番目の点の組は、基板がちょうど
整合したアレイに接触した時点と対応している。残りの
点は、硬化処理中に、１分間隔で測定したものである。
基板接合の影響は、概して小さい。結合効率の正味の変
化は、４つのレーザに関して−４．０、−２．６、−
０．９及び＋９．４パーセントである。次に全てのレー
ザが付勢され（４つのレーザだけでなく）、各ファイバ
から出力されるエネルギと基板を接合する前の値とを比
較することによって、更に多くの情報が得られる。この
比較を図１４に示す。あるレーザ／ファイバの対に関す
る結合効率は、接着処理中に減少するが、他の対に関し
ては増加する。最初のバッチ整合の位置は、全てのレー
ザ／ファイバの対に対して最適ではなく、従って、基板
を接合することによる微動によって、ある対に対しては
最適整合に近づけ、他の対に対しては遠ざけるので、効
率が増加することもあり得る。
【００４２】バランスとして、図１４で述べたように、
標準偏差はわずかに増加するけれども、平均効率は、ほ
ぼ同じである。言い換えれば、基板を接合することは、
効率低下の重要なファクタとはならない。具体的な実施
例と結びつけて、本発明を説明してきたけれども、この
分野の技術知識を有するものが、本発明の精神と特許請
求の範囲を逸脱することなく、開示した実施例の修正版
を制作することができることを理解されたい。
【００４３】
【発明の効果】本発明によって、バッチ整合方式による
コスト上の利点と能動整合方式の利点とを組み合わせた
レーザ・アレイとファイバ・アレイの整合方法及び装置
が提供され、低コストで信頼性のある整合が実現でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って製作されたパッケージの拡大外
観図。
【図２】本発明の整合方法を示すための概念的拡大外観
図。
【図３】図１の装置の１部の断片的拡大外観図。
【図４】（ａ）は、本発明におけるレーザ・アセンブリ
を保持するための装置の拡大外観図。（ｂ）は、（ａ）
の装置の下側の切断拡大外観図。
【図５】ファイバ・アセンブリを保持するための装置の
拡大外観図。
【図６】レーザとファイバのアレイを整合装置に供給す
る手段を示す拡大外観図。
【図７】レーザとファイバのアレイが供給された後の整
合装置の中央部分を示す図。
【図８】全体が良く見えるように顕微鏡部分を省いた整
合装置全体の外観図。
【図９】ガラス基板を供給し、接着剤を硬化させるため
に使われる取り付け具の拡大外観図。
【図１０】レーザとファイバの間隙に関するいろいろな
値に対する不整合の関数として結合効率を示すグラフ。
【図１１】３２個のレーザ／ファイバ対のアレイに関し
てバッチ整合方式による結合効率と、個々に整合させた
場合の結合効率を比較したグラフ。
【図１２】３２個のレーザ／ファイバ対のアレイに関し
てバッチ整合方式による結合効率と個々に整合させた場
合の結合効率の比を示すグラフ。
【図１３】接着処理中の結合エネルギの変動を示すグラ
フ。
【図１４】３２個のレーザ／ファイバ対のアレイに関し
て接着前と接着後の結合効率の比較を示すグラフ。
【符号の説明】
１ レーザ・アセンブリ ２ ファイバ・アセンブリ ３ 基板 ４ レーザ・バー ５ シリコン・キャリア ６ 単一モードのファイバ ８ 顕微鏡の対物レンズ ９、１２、１３、２２、２３ 金のパッド １８ 光検出器 ４１ 部品供給テーブル ４４ リフタ・ステージ ４９ マスタｘステージ ５０ マスタｙステージ ５２、５３ リニア・ステージ ５４ ロータリ・ステージ ６６ マイクロステップ・リフタ・ステージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 レイモン レーン アメリカ合衆国 10517 ニューヨーク 州 クロムパウンド ポールディングレ ーン（番地なし) (72)発明者 ハン チュン ワン アメリカ合衆国 10514 ニューヨーク 州 チャパカ オールド ライム ロー ド 106 (56)参考文献 特開 昭61−132912（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−361210（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−37907（ＪＰ，Ｕ)

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 実質的に直線上にあるレーザ・アレイと
    実質的に直線上にあるファイバ・アレイに関し、 該レーザ・アレイの第１の端の近傍で第１のレーザを活
    性化し、 該レーザ・アレイを、活性化した第１のレーザから、対
    応する第１のファイバへエネルギが最大に結合するよう
    に、該ファイバ・アレイに対して配置し、 該レーザ・アレイの第２の端の近傍で第２のレーザを活
    性化し、 該レーザ・アレイを、活性化した第２のレーザから、対
    応する第２のファイバへエネルギが最大に結合するよう
    に、該ファイバ・アレイに対して配置する、ステップを繰り返し、回帰 分析手法を使って、該ファイ
    バ・アレイに対する該レーザ・アレイの最適位置を決定
    し、所定の基準に従ってエネルギ結合を最適化するステ
    ップを含むレーザ・アレイをファイバ・アレイに整合さ
    せる方法。
  2. 【請求項２】 上記レーザ・アレイにおいて、少なくと
    ももう１つのレーザを活性化し、 上記レーザ・アレイを、該もう１つのレーザから、対応
    するもう１つのファイバへエネルギが最大に結合するよ
    うに、該ファイバ・アレイに対して配置する、 ステップを更に含む請求項１に記載のレーザ・アレイを
    ファイバ・アレイに整合させる方法。
  3. 【請求項３】 実質的に直線上にあるレーザ・アレイと
    実質的に直線上にあるファイバ・アレイに関し、 該レーザ・アレイと該ファイバ・アレイを収容するスロ
    ットを有するキャリアと、 第１の支持板に対して位置づけられた該レーザ・アレイ
    を保持するための第１の保持手段と該レーザ・アレイの
    １つのレーザに電気的に接続するための手段を有する第
    １の支持板と、 該ファイバ・アレイを該レーザ・アレイと粗い整合状態
    で保持する第２の保持手段を有する第２の支持板と、 該両方の保持手段が活性化されたとき、該レーザ・アレ
    イと該ファイバ・アレイがキャリアなしで整合に近い状
    態で保持されるように、該キャリアを該第１の保持手段
    と該第２の保持手段に対して位置づけるための手段と、 を備えたレーザ・アレイとファイバ・アレイの整合装
    置。
  4. 【請求項４】 上記２つの保持手段のそれぞれが、バキ
    ュームを供給する手段と、バキュームをそれぞれのアレ
    イに供給するために、それぞれの支持板の中を通ってい
    る通路から構成される請求項３に記載のレーザ・アレイ
    とファイバ・アレイの整合装置。
  5. 【請求項５】 上記第１の支持板を上記第２の支持板に
    対して動かす調節手段と、 上記レーザ・アレイの上記ファイバ・アレイに対する整
    合状態を観察するための光学顕微鏡と、 を備えた請求項３に記載のレーザ・アレイとファイバ・
    アレイの整合装置。
  6. 【請求項６】 上記レーザ・アレイと上記ファイバ・ア
    レイを固定する基板を、上記レーザ・アレイと上記ファ
    イバ・アレイの近傍に位置づける位置づけ手段を備えた
    請求項３に記載のレーザ・アレイとファイバ・アレイの
    整合装置。
  7. 【請求項７】 上記位置づけ手段が、電磁エネルギが上
    記基板に伝達されるように配置された窓を備えた請求項
    ６に記載のレーザ・アレイとファイバ・アレイの整合装
    置。
JP5303283A 1992-12-15 1993-11-10 レーザ・アレイをファイバ・アレイに整合させる方法および装置 Expired - Lifetime JP2561799B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/990,865 1992-12-15
US07/990,865 US5343548A (en) 1992-12-15 1992-12-15 Method and apparatus for batch, active alignment of laser arrays to fiber arrays

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06317729A JPH06317729A (ja) 1994-11-15
JP2561799B2 true JP2561799B2 (ja) 1996-12-11

Family

ID=25536598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5303283A Expired - Lifetime JP2561799B2 (ja) 1992-12-15 1993-11-10 レーザ・アレイをファイバ・アレイに整合させる方法および装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US5343548A (ja)
EP (1) EP0602476A3 (ja)
JP (1) JP2561799B2 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6785440B1 (en) * 1992-04-16 2004-08-31 Coherent, Inc. Assembly for focusing and coupling the radiation produced by a semiconductor laser into optical fibers
US5926594A (en) * 1994-08-31 1999-07-20 Litton Systems, Inc. System and method for aligning and attaching optical fibers to optical waveguides, and products obtained thereby
JPH0961752A (ja) * 1995-08-22 1997-03-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 光軸調芯方法、光軸調芯装置、光学素子の検査方法、光学素子の検査装置、光学モジュ−ルの製造方法及び光学モジュ−ルの製造装置
US6205266B1 (en) 1998-10-06 2001-03-20 Trw Inc. Active alignment photonics assembly
JP4258912B2 (ja) * 1999-09-30 2009-04-30 住友電気工業株式会社 光導波路の位置決め部材及び位置決め方法
US6447171B1 (en) * 2000-02-04 2002-09-10 Fci Americas Technology, Inc Multi-fiber array connector system
US6652158B2 (en) * 2000-09-05 2003-11-25 Optical Zonu Corporation Optical networking unit employing optimized optical packaging
US6810162B2 (en) * 2000-12-20 2004-10-26 Shipley Company, L.L.C. Optical switch assembly with flex plate and method for making
WO2002075431A1 (fr) * 2001-03-16 2002-09-26 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Dispositif optique, dispositif de commutation de trajet optique et procede de commutation de trajet optique
US6721467B2 (en) 2001-06-07 2004-04-13 3M Innovative Properties Company Method and apparatus for aligning the polarization of a polarization maintaining optical fiber to the polarization of a light source
US6896421B2 (en) * 2003-02-26 2005-05-24 Lockheed Martin Corporation Method and apparatus for assembly of an optoelectronic device with an optical connector
US7035521B2 (en) 2003-08-13 2006-04-25 Lockheed Martin Corporation Method and apparatus for the integration of a VCSEL flex with a parallel optical transceiver package
US7568844B2 (en) * 2006-08-15 2009-08-04 Corning Cable Systems Llc Ruggedized fiber optic connector assembly
JP2008124333A (ja) * 2006-11-14 2008-05-29 Nec Corp 半導体レーザモジュール、半導体レーザ、およびその組立方法
JP2008158440A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Toshiba Corp 光電気配線板及び光電気配線装置の製造方法
US7517159B1 (en) * 2007-09-27 2009-04-14 Reflex Photonics Inc. Two substrate parallel optical sub-assembly
US8285096B2 (en) 2008-09-30 2012-10-09 Corning Cable Systems Llc Fiber optic cable assemblies and securing methods
US8303193B2 (en) * 2008-09-30 2012-11-06 Corning Cable Systems Llc Retention bodies for fiber optic cable assemblies
US8272792B2 (en) * 2008-09-30 2012-09-25 Corning Cable Systems Llc Retention bodies for fiber optic cable assemblies
JP2013207276A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Mitsubishi Electric Corp レーザモジュール
US8939655B2 (en) 2012-06-29 2015-01-27 Corning Cable Systems Llc Dust caps, fiber optic connectors, and fiber optic splitter modules incorporating interlocking key features
US9093811B2 (en) * 2012-12-03 2015-07-28 Electronics And Telecommunications Research Institute Multi channel transmitter optical sub-assembly
US9052469B2 (en) 2013-04-26 2015-06-09 Corning Cable Systems Llc Preterminated fiber optic connector sub-assemblies, and related fiber optic connectors, cable assemblies, and methods
GB2528976B (en) * 2014-08-08 2016-12-28 Servomex Group Ltd Alignment device and transmitter/receiver system with two angular degrees of freedom
US20210347092A1 (en) * 2018-08-14 2021-11-11 Texas Tech University System Methods and systems for making tilted and curved structures with high aspect ratios

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7505629A (nl) * 1975-05-14 1976-11-16 Philips Nv Inrichting voor het koppelen van een lichtbron met een optische vezel.
US4466696A (en) * 1982-03-29 1984-08-21 Honeywell Inc. Self-aligned coupling of optical fiber to semiconductor laser or LED
US4500165A (en) * 1982-04-02 1985-02-19 Codenoll Technology Corporation Method and apparatus for aligning optical fibers
FR2546311B1 (fr) * 1983-05-17 1986-03-28 France Etat Procede et dispositif de connexion entre une fibre optique et un composant d'optique integree comportant un guide d'onde
US4730198A (en) * 1984-11-26 1988-03-08 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Aligning arrays of optoelectronic devices to arrays of optical fibers
JPH077149B2 (ja) * 1985-10-16 1995-01-30 ブリティシュ・テレコミュニケ−ションズ・パブリック・リミテッド・カンパニ 放射偏向器アセンブリ
DE3631497A1 (de) * 1986-09-16 1988-03-17 Siemens Ag Automatisches justierverfahren fuer lichtwellenleiterkomponenten
US4787696A (en) * 1987-12-18 1988-11-29 Gte Laboratories Incorporated Mounting apparatus for optical fibers and lasers
US4929045A (en) * 1988-09-29 1990-05-29 Fuller Research Corporation Method and apparatus for aligning optical energy to a wave guide
JPH02306209A (ja) * 1989-05-22 1990-12-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路基板と光ファイバの接続方法
JPH02310507A (ja) * 1989-05-26 1990-12-26 Hitachi Ltd 光フアイバ位置決め固定方法
US5026138A (en) * 1989-08-29 1991-06-25 Gte Laboratories Incorporated Multi-fiber alignment package for tilted facet optoelectronic components
JPH03116108A (ja) * 1989-09-29 1991-05-17 Kyocera Corp 光半導体モジュールおよびその製造方法
US5029965A (en) * 1989-11-21 1991-07-09 Tan Yoke T Method for aligning an optical fiber to an active device
US5004317A (en) * 1990-01-03 1991-04-02 International Business Machines Corp. Wire bond connection system with cancellation of mutual coupling
JPH03265804A (ja) * 1990-03-16 1991-11-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路と光ファイバとの接続方法
US5093879A (en) * 1990-06-22 1992-03-03 International Business Machines Corporation Electro-optical connectors
US5042709A (en) * 1990-06-22 1991-08-27 International Business Machines Corporation Methods and apparatus for precise alignment of objects
US5182782A (en) * 1990-07-11 1993-01-26 Gte Laboratories Incorporated Waferboard structure and method of fabricating
US5163108A (en) * 1990-07-11 1992-11-10 Gte Laboratories Incorporated Method and device for passive alignment of diode lasers and optical fibers
JP2526743Y2 (ja) * 1990-07-28 1997-02-19 株式会社フジクラ アジャスト機能付き光モジュール
US5050953A (en) * 1990-09-14 1991-09-24 Northern Telecom Limited Multi-path optical fiber and electro-optic transducer connector
US5109447A (en) * 1991-03-04 1992-04-28 The Boeing Company High-powered, spectrally flat, very broadband optical source including optical coupler and method using same
US5121457A (en) * 1991-05-21 1992-06-09 Gte Laboratories Incorporated Method for coupling laser array to optical fiber array
JPH04361210A (ja) * 1991-06-10 1992-12-14 Fujitsu Ltd 発光素子アレイまたは受光素子アレイと光ファイバアレイの接続装置及びその実装方法
US5228101A (en) * 1992-03-02 1993-07-13 Motorola, Inc. Electrical to optical links using metalization

Also Published As

Publication number Publication date
US5604832A (en) 1997-02-18
EP0602476A2 (en) 1994-06-22
US5343548A (en) 1994-08-30
EP0602476A3 (en) 1995-05-24
JPH06317729A (ja) 1994-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2561799B2 (ja) レーザ・アレイをファイバ・アレイに整合させる方法および装置
US6590658B2 (en) Optical alignment system
EP0611142B1 (en) A process for optically joining an optical fiber array to an opponent member
US7759952B2 (en) Method of forming probe card assembly
US7369334B2 (en) Optical device with alignment compensation
CN1727933A (zh) 具有用于对准的耦合特征的光电组件
US20210270693A1 (en) Active alignment of optical die to optical substrates
US10379300B2 (en) Method for assembling optical module
US6690864B1 (en) System and method for installation and alignment of optical fiber
JPH0843640A (ja) 光ファイバアレイの基板への固定方法
JP2846594B2 (ja) 光基板の端面の平行度の調整装置
US6724961B2 (en) Method to assemble optical components to a substrate
TW400447B (en) An optical device with automatic light coupling system
US6778274B2 (en) Die attach process using cornercube offset tool
US7223022B2 (en) Alignment of an optic or electronic component
Hall et al. Assembly of laser-fiber arrays
JP5300168B2 (ja) チップの実装方法
WO2002067032A2 (en) Optical alignment system
JPH09222538A (ja) 光部品
JP2000162469A (ja) 光ファイバアレイと光導波路との光結合方法及び光部品
JPH0645652A (ja) 光学ヘッドのダイボンディング装置及びダイボンディング方法
JPH06230249A (ja) 光機能素子の結合方法および装置
CN117092775A (zh) 用于制造相机模块的透镜模块相对于图像传感器的被动对准
JPH0266503A (ja) 光モジュールにおける光ファイバの固定方法
JPH1048495A (ja) 光素子の光軸調整装置