JP2560439B2 - ボンディング位置設定方法 - Google Patents
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明は集積回路（IC）チップとパッケージのリード
を、自動装置によるワイヤボンディングで結線する場合
の、ボンディング位置データを設定する方法に関し、 標準値として用意されたデータを修正して実際のボン
ディング位置データを設定する際に、間違ったリード或
いはパッドに対応するデータが設定されたのではないこ
とを確認することを目的とし、 ボンディング位置データの標準値と修正値との差を求
め、それが別に定められた許容値を越えた場合にはリー
ド或いはパッドを間違えたものとみなし、修正値をキャ
ンセルして標準値に戻すと共に、修正値の再設定を要求
する信号を送出する構成とする。
を、自動装置によるワイヤボンディングで結線する場合
の、ボンディング位置データを設定する方法に関し、 標準値として用意されたデータを修正して実際のボン
ディング位置データを設定する際に、間違ったリード或
いはパッドに対応するデータが設定されたのではないこ
とを確認することを目的とし、 ボンディング位置データの標準値と修正値との差を求
め、それが別に定められた許容値を越えた場合にはリー
ド或いはパッドを間違えたものとみなし、修正値をキャ
ンセルして標準値に戻すと共に、修正値の再設定を要求
する信号を送出する構成とする。
前記許容値は、リード或いはパッドに対しボンディン
グが可能な領域の大きさに合わせて設定され、隣接する
リード或いはパッド間の間隔を越えない値である。
グが可能な領域の大きさに合わせて設定され、隣接する
リード或いはパッド間の間隔を越えない値である。
本発明はICの内部配線とパッケージのリードを接続す
るワイヤボンディングに関わり、特に自動装置によるワ
イヤボンディングに於けるボンディング位置データを設
定する方法に関わる。
るワイヤボンディングに関わり、特に自動装置によるワ
イヤボンディングに於けるボンディング位置データを設
定する方法に関わる。
ICの高集積化に伴って入出力端子数が増加し、パッケ
ージのリード（以下、リードと略記）の数も多いもので
は256本といった数になっている。ICチップにもそれに
対応する数のボンディングパッドが設けられており、両
者をワイヤで接続するボンディング作業は自動装置によ
って行われる。
ージのリード（以下、リードと略記）の数も多いもので
は256本といった数になっている。ICチップにもそれに
対応する数のボンディングパッドが設けられており、両
者をワイヤで接続するボンディング作業は自動装置によ
って行われる。
ワイヤボンディング作業では、全てのリードとパッド
を順に接続するという場合はむしろ稀であり、どのパッ
ドをどのリードに接続するかはICチップやパッケージの
品種に合わせて設定しなければならない。
を順に接続するという場合はむしろ稀であり、どのパッ
ドをどのリードに接続するかはICチップやパッケージの
品種に合わせて設定しなければならない。
更に、どのパッドをどのリードに接続するかが定まっ
ても、パッド或いはリードのボンディング可能領域のど
の点にボンディングするかの指示も必要である。これ
は、リードの形状が、リード数に従って類似の形状にな
るものの、厳密に規格化されておらず、ICチップのパッ
ドの位置も品種毎に異なることから、ボンディング位置
を座標で指示することになるのである。
ても、パッド或いはリードのボンディング可能領域のど
の点にボンディングするかの指示も必要である。これ
は、リードの形状が、リード数に従って類似の形状にな
るものの、厳密に規格化されておらず、ICチップのパッ
ドの位置も品種毎に異なることから、ボンディング位置
を座標で指示することになるのである。
ボンディング位置を細かく修正することが必要である
他の理由には、特に樹脂モールド型のパッケージの場合
は樹脂の注入が行われるので、ワイヤどうしが接触しな
いための配慮として、ワイヤの弧の高さやワイヤの間隔
を調節することが必要ということもある。
他の理由には、特に樹脂モールド型のパッケージの場合
は樹脂の注入が行われるので、ワイヤどうしが接触しな
いための配慮として、ワイヤの弧の高さやワイヤの間隔
を調節することが必要ということもある。
このような事情から、ボンディング作業実行の前に全
てのボンディング位置を、Ｘ−Ｙの座標で指示し、これ
を制御装置のメモリに格納しておくことが行われる。こ
の作業は、通常以下の手順で行われる。
てのボンディング位置を、Ｘ−Ｙの座標で指示し、これ
を制御装置のメモリに格納しておくことが行われる。こ
の作業は、通常以下の手順で行われる。
まず、どのパッドをどのリードを接続するかが指定さ
れる。これはICの品種とパッケージの品種の組み合わせ
により自ずから定まることであるから、データベースに
登録されたデータに基づいてコンピュータにこれを行わ
せることは容易である。
れる。これはICの品種とパッケージの品種の組み合わせ
により自ずから定まることであるから、データベースに
登録されたデータに基づいてコンピュータにこれを行わ
せることは容易である。
コンピュータ処理による場合、更にパッド或いはリー
ドのボンディング位置の座標を仮に設定させることもで
きる。その際、例えばパッドやリードの中心の座標が採
用され、以後、この値が標準値として所定の記憶装置に
格納される。
ドのボンディング位置の座標を仮に設定させることもで
きる。その際、例えばパッドやリードの中心の座標が採
用され、以後、この値が標準値として所定の記憶装置に
格納される。
以上の処理はコンピュータによって行うのが確実であ
るが、入出力端末装置に表示された映像に従って、作業
者が入力する場合もある。後述する本発明の説明は、こ
こまでの処理は誤りなく行われることを前提としてい
る。
るが、入出力端末装置に表示された映像に従って、作業
者が入力する場合もある。後述する本発明の説明は、こ
こまでの処理は誤りなく行われることを前提としてい
る。
既に述べたような理由により、前記標準値をそのまま
使ってボンディングすることは出来ないので、ボンディ
ング作業に入る前に、ボンディング位置の座標を修正す
ることが行われる。その作業では入出力端末装置にパッ
ドやリードが映像表示され、作業者はマウスやボールチ
ェイサ等の回転型入力装置を用いてボンディング点を移
動させて指定し、装置はその点の座標を読み取って標準
値と置き換える。このような作業が全てのボンディング
箇所に対して行われる。
使ってボンディングすることは出来ないので、ボンディ
ング作業に入る前に、ボンディング位置の座標を修正す
ることが行われる。その作業では入出力端末装置にパッ
ドやリードが映像表示され、作業者はマウスやボールチ
ェイサ等の回転型入力装置を用いてボンディング点を移
動させて指定し、装置はその点の座標を読み取って標準
値と置き換える。このような作業が全てのボンディング
箇所に対して行われる。
一旦ボンディングが行われてしまうと、その接続が間
違っていた場合には、ボンディングをやり直すことは出
来ないので、良品チップが無駄になる。それを避けるた
めボンディング位置修正が終わると、間違った接続が行
われていないかの検査が行われる。
違っていた場合には、ボンディングをやり直すことは出
来ないので、良品チップが無駄になる。それを避けるた
めボンディング位置修正が終わると、間違った接続が行
われていないかの検査が行われる。
この作業は、通常他の作業者により、表示された映像
を見ながら行われる。その際、ボンディング領域を外れ
た点の座標が設定されているようなエラーは発見が容易
であるが、接続すべきリードの隣のリードにボンディン
グ点が設定されたようなエラーは見出し難いという事情
がある。
を見ながら行われる。その際、ボンディング領域を外れ
た点の座標が設定されているようなエラーは発見が容易
であるが、接続すべきリードの隣のリードにボンディン
グ点が設定されたようなエラーは見出し難いという事情
がある。
このようなエラーは、リードにしてもパッドにしても
同じようなパターンが多数並んでいるため、ボンディン
グ点を移動させる時にうっかり隣まで移動させてしまう
ことから起こるものであり、同様の理由でその間違いを
チェックすることが困難なのである。
同じようなパターンが多数並んでいるため、ボンディン
グ点を移動させる時にうっかり隣まで移動させてしまう
ことから起こるものであり、同様の理由でその間違いを
チェックすることが困難なのである。
かかる状況に対処するため、更に別な作業者によるチ
ェックが行われているが、これはエラーの見落しが減る
という程度の効果であり、抜本的な対策にはなっていな
い。
ェックが行われているが、これはエラーの見落しが減る
という程度の効果であり、抜本的な対策にはなっていな
い。
本発明の目的は、パッド或いはリードを間違えたよう
な修正値設定ミスに対しても有効なエラー発見機能を備
えたボンディング位置設定方法を提供することである。
な修正値設定ミスに対しても有効なエラー発見機能を備
えたボンディング位置設定方法を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明のボンディング位置
設定方法では 予め設定されたボンディング位置指定数値信号に従っ
て、集積回路チップのボンディング点と外部リードのボ
ンディング点に対し自動的にワイヤボンディングを行う
処理に於いて、 複数のボンディング領域の各々について、ボンディン
グ位置座標の標準値として用意された第１の座標値を修
正してボンディング実行位置座標である第２の座標値を
設定し、 該第２の座標値と前記第１の座標値との差をX,Y両座
標値について算出し、 該両座標値の差の何れかが、別に設定された限界値よ
り大である場合には、前記第２の座標値を前記第１の座
標値に置換し、前記第２の座標値を再度設定する作業が
行われる。
設定方法では 予め設定されたボンディング位置指定数値信号に従っ
て、集積回路チップのボンディング点と外部リードのボ
ンディング点に対し自動的にワイヤボンディングを行う
処理に於いて、 複数のボンディング領域の各々について、ボンディン
グ位置座標の標準値として用意された第１の座標値を修
正してボンディング実行位置座標である第２の座標値を
設定し、 該第２の座標値と前記第１の座標値との差をX,Y両座
標値について算出し、 該両座標値の差の何れかが、別に設定された限界値よ
り大である場合には、前記第２の座標値を前記第１の座
標値に置換し、前記第２の座標値を再度設定する作業が
行われる。
前記限界値は、リード或いはパッドに対しボンディン
グが可能な領域の大きさに合わせて設定され、隣接する
リード或いはパッド間の間隔を越えない値である。
グが可能な領域の大きさに合わせて設定され、隣接する
リード或いはパッド間の間隔を越えない値である。
第１図は本発明の原理を説明する模式図である。チッ
プ11に設けられたパッド12の中、のパッドとリード13
の中のとがワイヤボンディングにより接続されるもの
とし、更に理解を容易にするため、パッドのボンディ
ング位置は標準値を修正する必要がなく、リードのボ
ンディング位置座標のみ修正を要するものとする。
プ11に設けられたパッド12の中、のパッドとリード13
の中のとがワイヤボンディングにより接続されるもの
とし、更に理解を容易にするため、パッドのボンディ
ング位置は標準値を修正する必要がなく、リードのボ
ンディング位置座標のみ修正を要するものとする。
座標修正作業では最初、画像表示装置にリード上の
ボンディング位置が示されるので、作業者はボールチェ
イサを操作してボンディング位置表示マークを移動さ
せ、リード上のしかるべき位置に置いて読み取りキーを
押し、マーク存在点の座標を修正ボンディング点の座標
として記憶させる。
ボンディング位置が示されるので、作業者はボールチェ
イサを操作してボンディング位置表示マークを移動さ
せ、リード上のしかるべき位置に置いて読み取りキーを
押し、マーク存在点の座標を修正ボンディング点の座標
として記憶させる。
このボンディング点が設定される範囲はリード上に限
られるが、標準位置が必ずしもリードの中央にはないこ
とから、可能性のある移動距離を考えると、修正ボンデ
ィング点の存在する範囲は、該図のハッチングを施した
範囲として示されるように、リードの外にまで拡がるこ
とになる。しかしながら、移動距離の限界を適当に設定
しておけば、修正ボンディング点の存在範囲が隣接リー
ドにまで拡がることはない。
られるが、標準位置が必ずしもリードの中央にはないこ
とから、可能性のある移動距離を考えると、修正ボンデ
ィング点の存在する範囲は、該図のハッチングを施した
範囲として示されるように、リードの外にまで拡がるこ
とになる。しかしながら、移動距離の限界を適当に設定
しておけば、修正ボンディング点の存在範囲が隣接リー
ドにまで拡がることはない。
一方、ボンディング位置表示マークの移動の際に誤っ
て隣のリードまで移動させてしまい、そこを修正点と
して指定した場合には、前記ボンディング点存在範囲外
の座標が入力される。
て隣のリードまで移動させてしまい、そこを修正点と
して指定した場合には、前記ボンディング点存在範囲外
の座標が入力される。
そこで、作業者が指定したボンディング点のＸ座標と
標準点のＸ座標の差DXを求め、それが許容移動距離dXを
越えていれば、リードの選択を誤ったと見なすことが出
来る。同様の処理をＹ座標についても行い、両方向共に
誤りでない場合は、少なくともリードの選択は正しいこ
とになるので、そのリード内でのボンディング点の指定
が妥当かという点だけをチェックすればよいことにな
る。
標準点のＸ座標の差DXを求め、それが許容移動距離dXを
越えていれば、リードの選択を誤ったと見なすことが出
来る。同様の処理をＹ座標についても行い、両方向共に
誤りでない場合は、少なくともリードの選択は正しいこ
とになるので、そのリード内でのボンディング点の指定
が妥当かという点だけをチェックすればよいことにな
る。
コンピュータ処理によってこの種の誤りが見出された
場合は、修正値として入力された座標値を標準値に戻す
ことによってリード選択の誤りを正し、修正値の再入力
を要求する信号を送出する。
場合は、修正値として入力された座標値を標準値に戻す
ことによってリード選択の誤りを正し、修正値の再入力
を要求する信号を送出する。
第２図に、実施例に於ける処理対象であるICチップと
パッドとリードの接続が模式的に示され、第３図に実施
例で用いられ自動ボンディングシステムの構成が模式的
に示されている。以下、これ等の図面を参照しながら、
実施例の説明を行うが、ここでは第２図（ａ）に示すよ
うに、チップ11には複数のパッド12が設けられており、
複数のリード13に対し、パッドとリード、パッド
とリード、パッドとリード、パッドとリード
がワイヤで結ばれるものとする。
パッドとリードの接続が模式的に示され、第３図に実施
例で用いられ自動ボンディングシステムの構成が模式的
に示されている。以下、これ等の図面を参照しながら、
実施例の説明を行うが、ここでは第２図（ａ）に示すよ
うに、チップ11には複数のパッド12が設けられており、
複数のリード13に対し、パッドとリード、パッド
とリード、パッドとリード、パッドとリード
がワイヤで結ばれるものとする。
ICの品種とパッケージの品種が指定されると、第３図
のデータベース21から必要なデータが取り出され、ボン
ディングデータ作成ユニット22で、ボンディング位置座
標の標準値が算出され、ネットワークコントローラ23を
経て修正ミス確認装置に送られ、該装置内の記憶装置
（図示せず）に格納される。
のデータベース21から必要なデータが取り出され、ボン
ディングデータ作成ユニット22で、ボンディング位置座
標の標準値が算出され、ネットワークコントローラ23を
経て修正ミス確認装置に送られ、該装置内の記憶装置
（図示せず）に格納される。
ワイヤボンディング装置26の近傍にはRS−232C通信ケ
ーブルで補正ミス確認装置に接続された映像表示装置27
が設けられており、第２図（ａ）の細部を拡大したボン
ディング部分の映像が表示される。作業者は表示された
映像を見ながら、入出力装置28を操作して修正されたボ
ンディング点を指定する。
ーブルで補正ミス確認装置に接続された映像表示装置27
が設けられており、第２図（ａ）の細部を拡大したボン
ディング部分の映像が表示される。作業者は表示された
映像を見ながら、入出力装置28を操作して修正されたボ
ンディング点を指定する。
この指定作業は、各パッド、リードに対し順次行わ
れ、システム側では映像上で指定された点の座標を求め
て、修正座標記憶用の記憶装置（図示せず）に格納する
と共に、そのＸ座標,Y座標の夫々について標準値の座標
との差を算出する。
れ、システム側では映像上で指定された点の座標を求め
て、修正座標記憶用の記憶装置（図示せず）に格納する
と共に、そのＸ座標,Y座標の夫々について標準値の座標
との差を算出する。
ここで求めた差が、予め定められた値（例えば隣接リ
ードの間の最小間隔）を越えたものについては、修正座
標記憶の対応するデータを、標準値のそれに変更し、作
業者に対しては修正ミス発生を表示し、再度修正作業を
行わせる。
ードの間の最小間隔）を越えたものについては、修正座
標記憶の対応するデータを、標準値のそれに変更し、作
業者に対しては修正ミス発生を表示し、再度修正作業を
行わせる。
第２図の誤りの例では、リードに設定されたボンデ
ィング位置の座標とリードに設定されている標準値の
座標との差が求められ、これを移動許容値と比較するこ
とにより、この位置修正が許容範囲を越えて行われたこ
とが明らかになるので、パッドに接続するリード側の
ボンディング位置座標はリードに設定された当初の標
準値に戻され、作業者に再入力を要求する信号が送られ
る。
ィング位置の座標とリードに設定されている標準値の
座標との差が求められ、これを移動許容値と比較するこ
とにより、この位置修正が許容範囲を越えて行われたこ
とが明らかになるので、パッドに接続するリード側の
ボンディング位置座標はリードに設定された当初の標
準値に戻され、作業者に再入力を要求する信号が送られ
る。
コンピュータによるこのチェックと再修正は、個々の
ボンディング点の修正値入力が行われる度に実施しても
良く、全てのボンディング点の修正値入力が終わってか
ら、再修正の必要なボンディング点について、逐次処理
するようにしても良い。
ボンディング点の修正値入力が行われる度に実施しても
良く、全てのボンディング点の修正値入力が終わってか
ら、再修正の必要なボンディング点について、逐次処理
するようにしても良い。
このようにして、全てのボンディング点について誤り
のない修正座標値が得られたら、データ送受信装置25に
よってボンディング位置データをワイヤボンディング装
置26に送り、ボンディングを実行させる。
のない修正座標値が得られたら、データ送受信装置25に
よってボンディング位置データをワイヤボンディング装
置26に送り、ボンディングを実行させる。
以上説明したように、本発明のボンディング位置設定
方法では、標準値を修正値に変更する際に、その移動幅
が過度に大であれば再修正を求めることが行われるの
で、隣接パット、リードにボンディング位置を設定する
誤りは起こらない。また、このチェックはコンピュータ
によって行われるので、作業者が表示された映像を見な
がら行うのに比べ、確実且つ速やかに行われるので、IC
製造の歩留まりが向上し、作業時間も大幅に短縮され
る。
方法では、標準値を修正値に変更する際に、その移動幅
が過度に大であれば再修正を求めることが行われるの
で、隣接パット、リードにボンディング位置を設定する
誤りは起こらない。また、このチェックはコンピュータ
によって行われるので、作業者が表示された映像を見な
がら行うのに比べ、確実且つ速やかに行われるので、IC
製造の歩留まりが向上し、作業時間も大幅に短縮され
る。
第１図は本発明の原理を説明する模式図、 第２図はパッドとリードの接続を模式的に示す図、 第３図は実施例の自動ボンディングシステムの構成を模
式的に示す図であって、 図に於いて 11はチップ、 12はパッド、 13はリード、 21はデータベース、 22はボンディングデータ作成ユニット、 23はネットワークコントローラ、 24は修正ミス確認装置、 25はデータ送受信装置、 26はワイヤボンディング装置、 27は表示装置、 28は入力装置 である。
式的に示す図であって、 図に於いて 11はチップ、 12はパッド、 13はリード、 21はデータベース、 22はボンディングデータ作成ユニット、 23はネットワークコントローラ、 24は修正ミス確認装置、 25はデータ送受信装置、 26はワイヤボンディング装置、 27は表示装置、 28は入力装置 である。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−107032（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−211242（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】予め設定されたボンディング位置指定数値
信号に従って、集積回路チップのボンディング点と外部
リードのボンディング点に対し自動的にワイヤボンディ
ングを行う処理に於いて、 複数のボンディング領域の各々について、ボンディング
位置座標の標準値として用意された第１の座標値を修正
してボンディング実行位置座標である第２の座標値を設
定し、 該第２の座標値と前記第１の座標値との差をX,Y両座標
値について算出し、 該両座標値の差の何れかが別に設定された限界値より大
である場合には、前記第２の座標値を前記第１の座標値
に置換し、前記第２の座標値を再度設定する作業を行う
ことを特徴とするボンディング位置設定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205592A JP2560439B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | ボンディング位置設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205592A JP2560439B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | ボンディング位置設定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254542A JPH0254542A (ja) | 1990-02-23 |
| JP2560439B2 true JP2560439B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=16509435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63205592A Expired - Lifetime JP2560439B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | ボンディング位置設定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2560439B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6167038A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真用転写紙 |
| US8084853B2 (en) * | 2009-09-25 | 2011-12-27 | Mediatek Inc. | Semiconductor flip chip package utilizing wire bonding for net switching |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP63205592A patent/JP2560439B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0254542A (ja) | 1990-02-23 |
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