JP2536957B2 - クリ―ンル―ム - Google Patents

クリ―ンル―ム

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JP2536957B2 JP2231417A JP23141790A JP2536957B2 JP 2536957 B2 JP2536957 B2 JP 2536957B2 JP 2231417 A JP2231417 A JP 2231417A JP 23141790 A JP23141790 A JP 23141790A JP 2536957 B2 JP2536957 B2 JP 2536957B2
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  • Separation Of Gases By Adsorption (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はクリーンルームに係り、特に半導体製造工場
等に設置されるクリーンルームに関する。
〔従来の技術〕
従来から、IC、LSI等の半島際製品の製造環境は無塵
環境を必要とする為、その製造は通常クリーンルームで
行われている。
前記クリーンルームでは、クリーンルーム内に浮遊す
る微量の微細粒子を除去する為に、外気を取入れて空調
を行う空調機に高性能(HEPA)フイルタが内蔵されて
る。また、クリーンルームには、ファンフイルタユニッ
トが必要に応じて設置され、このファンフイルタユニッ
トによって、より高清浄な無塵環境が造られる。
ところで、最近では半導体製品の高集積化に伴い、前
述した微細粒子の他に環境中に含有するガス状物質が半
導体製品の品質、歩留りに悪影響を及ぼすことが判明さ
れている。特に、化学工場や高速道路の近傍に立設され
たクリーンルームでは、外気中のSOX、NOX等の酸性ガス
が一般の外気より高濃度に含有しているので、ガス除去
対策が要求されている。
第9には、前述したガス除去対策用のクリーンルーム
の実施例が示されている。
第9図によれば、空調機10にはケミカルフイルタ12が
内蔵され、このケミカルフイルタ12の上流側にはファン
14、またケミカルフイルタ12の下流側にはHEPAフイルタ
16が内蔵される。前記ケミカルフイルタ12は、その内部
に活性炭等が充填されており、前記ファン14によって吸
引された外気中の酸性ガス(SOX、NOX)を除去すること
ができる。また、酸性ガスが除去された外気は、前記HE
PAフイルタ16を通過することによってエア中の塵誇が除
去されて、複数のファンフイルタユニット18、20、22を
介してクリーンルーム24に供給される。
前記ファンフイルタユニット18、20、22は第10図に示
すように、小型ファン26、HEPAフイルタ28、28とから成
り、この小型ファン26とHEPAフイルタ28、28とがケーシ
ング30内に組付けられて一体に構成されている。
一方、クリーンルーム24に供給されたエアは第9図に
示すように、床面グレーチング32を通過して床下チャン
バ34に入る。そして、床下チャンバ34に入ったエアは、
その大部分が図中矢印で示すように、床面グレーチング
32の周部からエア通路36を通過し、前記小型ファン26に
吸引されてクリーンルーム24に循環供給される。また、
床下チャンバ34に導入したエアの残部は、エア吸引口38
からダクト40を介して前記空調機10に吸引され、ここで
温湿度調整された後、ファンフイルタユニット18、20、
22を介してクリーンルーム24に循環供給される。
このように、従来のクリーンルームではガス除去対策
として、空調機10にケミカルフイルタ12を内蔵して外気
中の酸性ガスを除去している。
尚、空調機10を経由するエア循環系は、主としてクリ
ーンルーム24の温湿度調整と換気(CO2濃度調整)を行
うことを目的として運転され、またエア通路36を経由す
るエア循環系は、HEPAフイルタ28を通過したエアを循環
させてエア中の塵誇濃度を低くすることを目的として運
転される。従って、クリーンルームは、前述した両エア
循環系を適確に運転することによりクリーンルームの温
湿度、CO2濃度及び塵誇濃度が半導体製品に悪影響を与
えない許容値以下に維持されて運転される。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、クリーンルームのエア中に含有する有
害ガスは、外気中に含有した有害ガスばかりではなく、
半島体用クリーンルーム内では、半導体を製造するため
多くの薬品を使用しており、使用時に一部の薬品はガス
状になってクリーンルーム内を汚染する。また、クリー
ンルーム内の建築材料からも微量ガスが発生しクリーン
ルーム内を汚染している。汚染物質としてはフッ酸など
の酸性ガス、アンモニアなどのアルカリ性ガス、ホルマ
リン、イソプロパノールなどの有機物質がある。従っ
て、クリーンルームで発生した前記有害ガスは、クリー
ンルームのエアのうち大部分が空調機を経由しないで、
即ちケミカルフイルタを通過しないでファンフイルタユ
ニットから循環されるので、有害ガスの含有濃度が徐徐
に高くなり半導体製品の品質、歩留りに悪影響を与える
という欠点がある。
この不具合を解消する方法として、第9図に示した床
面グレーチング32から床下チャンバ34、エア通路36及び
ファンフイルタユニット18、20、22を経由するエア循環
系の適当な位置にケミカルフイルタを配設することが考
えられるが、このエア循環系では塵誇濃度を低く保持す
るためにエアの循環量が多く、その結果、ケミカルフイ
ルタを設置すると圧力損失が大幅に増大するので運転費
が甚大なものとなる。
また、ケミカルフイルタの設置に際しては、フイルタ
設備費、フイルタ効率を考慮する必要がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ク
リーンルーム内で発生する有害ガスを圧力損失を大幅に
増大させないで効率良く除去することができるクリーン
ルームを提供することを目的とする。
〔課題を解決する為の手段〕
本発明は、前記目的を達成する為に、床面の少なくと
も一部が室内エアの吸込面とされたクリーンルームに於
いて、前記吸込面の下方に有害ガスを除去するケミカル
フイルタを部分的に配置すると共に前記ケミカルフイル
タを床面から所定距離離して配置し、吸込面を通過する
室内エアの一部が前記ケミカルフイルタを通過するよう
にしたことを特徴とする。また、本発明は、前記目的を
達成する為に、床面の少なくとも一部が室内エアの吸込
面とされたクリーンルームに於いて、前記床面上に配置
された有害ガス発生源近傍の吸込面の下方に有害ガスを
除去するケミカルフイルタを部分的に配置し、該吸込面
を通過する室内エアの一部が前記ケミカルフイルタを通
過するようにしたことを特徴とする。
〔作用〕
本発明によれば、ケミカルフイルタ(76)を室内エア
の吸込面とされた床面(62)の下方に部分的に配置する
ようにしている。即ち、塵誇濃度を低く保持するための
エア循環系の場合、(1)HEPAフイルタの直前、(2)
床面下、(3)床面下とHEPAフイルタ間のエア通路にケ
ミカルフイルタを設置することが考えられるが、本発明
の第1のポイントは上記のうちの(2)を選択したこと
にある。これにより、室内(42)で発生した有害ガス
は、床面(62)を通過した直後にケミカルフイルタ(7
6)によって除去されるので、循環エアとの混合による
有害ガスの拡散を阻止して有害ガスを効率良く除去する
ことぐできる。
また、本発明の第2のポイントは上記ケミカルフイル
タ(76)を部分的に配置し、通過するエアの一部のみが
ケミカルフイルタ(76)を通過するようにしたことにあ
る。これにより、ケミカルフイルタ(76)による圧力損
失の大幅な増大を阻止することができる。
〔実施例〕
以下添付図面に従って本発明に係るクリーンルームの
好ましい実施例を詳説する。
第1図は本発明に係るクリーンルームの第1実施例が
示されている。
第1図によれば、クリーンルーム42の天井部には複数
のHEPAフイルタ44、44…が同一面上に敷設される。前記
HEPAフイルタ44、44…の上方に天井室46が画成され、こ
の天井室46の天井面開口部には、ダクト48を介して空調
機50の出口部に連通される。この空調機50はクリーンル
ーム42の外部に設置され、その入口部はダクト52を介し
て外気を取入れる吸気口54に連通される。
前記空調機50には、外気中に含有する有害ガス(S
Ox、NOX等)を除去するケミカルフイルタ56が内蔵さ
れ、またこのケミカルフイルタ56の上流側に吸引ファン
58、そして下流側にHEPAフイルタ50がそれぞれ内蔵され
る。従って、前記空調機50の吸引ファン58を稼動するこ
とにより、外気が前記吸引口54からダクト52を介して空
調機50内に導入される。導入された前記外気は温湿度調
整されてケミカルフイルタ56で有害ガスが除去された
後、HEPAフイルタ60で外気中の塵誇が除去される。そし
て、このエアは、ダクト48を介して前記天井室46に供給
される。天井室46に供給されたエアは、前記複数のHEPA
フイルタ44、44…を通過することによりエア中の微細粒
子が除去されて清浄エアとなり、この清浄エアが前記ク
リーンルーム42にダウンフローされる。ダウンフローさ
れた清浄エアは、クリーンルーム42の床面に敷設された
床面グレーチング62を通過して、後述するケミカルフイ
ルタユニット64を通過し、床下チャンバ66に導入され
る。導入された清浄エアは循環エアとなり、循環エアの
大部分のエアが図中矢印で示すように、床面グレーチン
グ62aを通過してエア循環通路68に送られる。エア循環
通路68に送られた循環エアは、エア循環通路68の上部に
設置された吸引ファン70によって吸引されて前記天井室
46に供給され、前述したHEPAフイルタ44、44…を通過し
てクリーンルーム42に循環供給される。尚、床下チャン
バ66に導入された循環エアの残部は、床下チャンバ66内
に配設された吸気口72からダクト73を介して前記空調機
50に吸引される。
ところで、前述したケミカルフイルタユニット64は第
2図に示すように、床面グレーチング62の下方で床下チ
ャンバ66内に敷設される。また、ケミカルフイルタユニ
ット64は、床面グレーチング62を支持している梁材74、
74によって床面グレーチング62の所定量下方に支持され
ている。前記ケミカルフイルタユニット64は、第3図に
示すケミカルフイルタ76、76…が等間隔に並列配置され
て構成され、そのケミカルフイルタ76、76…同士の間に
エア通路77、77…が形成される。また、ケミカルフイル
タユニット64は、ケミカルフイルタ76、76の両側に枠体
78が固定されてケミカルフイルタ76、76…と一体に構成
される。
前記ケミカルフイルタ76は第3図に示すように、金網
78内に粒状の活性炭80が充填される。この活性炭は、エ
ア中に含有する有害ガスを除去する性質を有する。
次に、前記の如く構成されたクリーンルームの作用に
ついて説明する。
先ず、クリーンルーム42にダウンフローされた清浄エ
アは、クリーンルーム42で発生した有害ガスによって汚
染される。そして、汚染されたエアは、床面グレーチン
グ62を第2図中矢印で示すように通過し、通過したエア
の一部がケミカルフイルタユニット64のケミカルフイル
タ76、76…を通過する。ケミカルフイルタ76、76…を通
過するエアは、エア中の有害ガスが活性炭80によって吸
着されるので、エア中の有害ガスを除去することができ
る。また、床面グレーチング62を通過した直後のエアか
ら有害ガスを除去するようにしたので、有害ガスの拡散
を阻止してエア中の有害ガスを効率良く除去することが
できる。
更に、床面グレーチング62を通過したエアの残部はケ
ミカルフイルタユニット64に形成された複数のエア通路
77、77…を通過するので、エアの全量をケミカルフイル
タに通過させる従来のクリーンルームと比較して圧力損
失を低減することができる。
第4図には第2図で示したケミカルフイルタユニット
64の応用例が示されている。
第4図によれば、エア通路77の上部にはエア量調整弁
82がエア通路77を開閉可能に取付けられる。このエア量
調整弁82は、図示しないモータに連結される。また、モ
ータは制御装置に接続されており、この制御装置はガス
センサに接続される。ガスセンサは、床面グレーチング
を通過した直後のエア中の有害ガス濃度を検知する。ま
た、前記制御装置には前記ガス濃度の許容値、即ち半導
体製品に悪影響を与えない有害ガス濃度の許容値が予め
メモリされており、ガスセンサから送信される有害ガス
濃度に基づいて前記モータを駆動させる駆動信号を作成
する。前記モータは、制御装置から送信される前記駆動
信号に基づいてエア量調整弁82の開度を適宜に調整する
ことができる。
即ち、ガスセンサで検知された有害ガス濃度が、制御
装置に予めメモリされた許容値よりも低い場合には、制
御装置から前記モータにエア量調整弁82を開く信号を送
信する。モータが前記信号を受信すると、モータが駆動
しエア量調整弁82を開け、エア通路77を開放する。これ
により、前述した有害ガス濃度が許容値以下のエアは、
ケミカルフイルタ76を少量しか通過せず開放されたエア
通路77をその大部分が通過する。
これとは逆に、有害ガス濃度が許容値よりも高い場合
には、制御装置からモータにエア量調整弁82を閉じる方
向の信号を送信する。モータが前記信号を受信すると、
モータが駆動しエア量調整弁82を第4図に示すように若
干開度を閉じる。これにより、第4図のエア量調整弁82
がエア通路77を若干狭くするので、有害ガス濃度が許容
値以上のエアの一部分はエア通路77を通過するが、大部
分のエアが図中矢印に示すようにケミカルフイルタ76を
通過する。この場合、有害ガスの大部分はケミカルフイ
ルタ76を通過し、有害ガスの一部はエア通路77を流れる
ので、流路抵抗は大きく増大しない。第4図の実施例は
第2図の実施例に比較すると、流路抵抗は若干増大する
が、ケミカルフイルタ76を通過するエア量は増えるの
で、有害ガスの除去率が高まる。尚、流路抵抗が増大す
る分、有害ガスが拡散する虞があるが、ケミカルフイル
タユニット64は一枚のみならず、第2図に示すように予
め拡散して希釈する領域に亘って複数枚のケミカルフイ
ルタユニット64が敷設されているので、有害ガスは複数
枚のケミカルフイルタユニット64で吸着され、問題とな
らない。
従って、、第4図によれば、有害ガスの濃度に応じて
ケミカルフイルタ76に通過させるエア量を調整可能にし
たので、圧力損失を大幅に増大させることなく有害ガス
を効率良く除去することができる。
第5図には本発明に係るクリーンルームの第2実施例
が示されている。
第5図によれば、フリーアクセス式の床面グレーチン
グ84内にケミカルフイルタ76、76…が所定間隔で組み込
まれている。また、前記ケミカルフイルタ76、76…の下
部は床面グレーチング84に着脱自在な底板86によって支
持されている。
従って、第2実施例によれば、ケミカルフイルタ76、
76の取付、交換は床面グレーチング84を取り外すことに
より行うことができるので、ケミカルフイルタ76、76…
の取付、交換を簡便にすることができる。尚、床面グレ
ーチング84、ケミカルフイルタ76、76…及び底板86によ
り構成されるグレーチングユニット88の厚さは、多少厚
くなる場合でも機能に問題は無い。
第6図には本発明に係るクリーンルームの第3実施例
が示されている。
第6図によれば、床面グレーチング62上には、有害ガ
スが発生(蒸発)する薬液が貯留された薬液槽90が載置
される。また、薬液槽90が載置された床面グレーチング
62の下方には、複数のケミカルフイルタユニット92が吊
り下げされている。
前記ケミカルフイルタユニット92は第7図に示すよう
に、4枚のケミカルフイルタ94、94…が十字状に連結さ
れており、このケミカルフイルタ94、94…の上部にチェ
ン96を介して固定治具98が連結されている。前記固定金
具98は、第6図に示した床面グレーチング62の下面に着
脱自在に取付けられる。
従って、第3実施例によれば、薬液槽90の下方にケミ
カルフイルタユニット92を取付けたので、有害ガスの拡
散を阻止して効率良く有害ガスを除去することができ
る。また、薬液槽90が複数設置されている場合には、そ
の設置位置の下方に前記ケミカルフイルタユニット92を
取付ければ良い。更に、薬液槽90を移動する場合には、
ケミカルフイルタユニット92をその位置から取外し、移
動位置の下方に取付ければ良い。これにより、ケミカル
フイルタユニット92を薬液槽90の下方にのみ、即ち部分
的に設置することによって、圧力損失を大幅に増大させ
ることなく効率良く有害ガスを除去することができる。
第8図にはケミカルフイルタユニットの応用例が示さ
れている。
第8図によれば、このケミカルフイルタユニット100
は複数の長尺状ケミカルフイルタ102、102…が連結され
て板状に構成され、その両側が枠体104、104によって固
定されている。枠体104の下面には金網106が張設され、
この金網106により前記ケミカルフイルタ102、102…の
落下が阻止されている。前記ケミカルフイルタ102、102
…の上部には、波形形状の金網108が設けられ、一方前
記枠体104の角部には支持棒110、110…が固着される。
この支持棒110、110…は、その上部が図示しない床面グ
レーチングの下面に着脱自在に取付けられる。
従って、ケミカルフイルタユニット100は、前記支持
棒110、110を利用して、薬液槽の設置位置に対応した床
面グレーチングの下方に部分的に取付けられる。これに
より、第8図に示したケミカルフイルタユニット110
は、第7図に示したケミカルフイルタユニット92と同様
の効果を得ることができる。また、前記ケミカルフイル
タユニット100には、ケミカルフイルタ102の上部に金網
108が取付けてあるので、床面グレーチングから落下す
る比較的大きいゴミ、異物がケミカルフイルタ102に直
接落下するのを阻止することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係るクリーンルームによ
れば、ケミカルフイルタを床面の吸込面の下方に部分的
に配置し、この吸込面を通過する室内エアの一部がケミ
カルフイルタを通過するようにしたので、圧力損失を大
幅に増大させないで効率良く有害ガスを除去することが
できる。
また、本発明では、前記ケミカルフイルタを吸込面か
ら所定距離離して配置して、吸込面を通過した室内エア
を、吸込面とケミカルフイルタとの離間域で乱流状とな
って方向を変えさせて、有害ガスがケミカルフイルタ間
をストレートで通過するのを防止したので、有害ガスの
除去効率を向上させることができる。更に、本発明で
は、前記ケミカルフイルタを床面上に配置された有害ガ
ス発生源近傍の吸込面の下方に部分的に配置したので、
有害ガス発生源から漏出した有害ガスを効率良く除去で
きると共に、有害ガス発生源近傍にのみケミカルフイル
タを配置したので、圧力損失を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るクリーンルームの第1実施例を示
す説明図、第2図は第1図に於ける要部拡大図でありケ
ミカルフイルタユニットの第1実施例を示す説明図、第
3図は本発明に係るクリーンルームに適用されたケミカ
ルフイルタの第1実施例を示す斜視図、第4図は本発明
に係るクリーンルームに適用されたケミカルフイルタユ
ニットの第2実施例を示す説明図、第5図は本発明に係
るクリーンルームの第2実施例を示す斜視図、第6図は
本発明に係るクリーンルームの第3実施例を示す斜視
図、第7図は本発明に係るクリーンルームに適用された
ケミカルフイルタユニットの第4実施例を示す斜視図、
第8図は本発明に係るクリーンルームに適用されたケミ
カルフイルタユニットの第5実施例を示す斜視図、第9
図は従来のクリーンルームの実施例を示す説明図、第10
図は従来のクリーンルームのファンフイルタユニットの
実施例を示す説明図である。 42……クリーンルーム、50……空調機、 62……床面グレーチング、 64、92、100……ケミカルフイルタユニット、 76、94、102……ケミカルフイルタ、 77……エア通路、80……活性炭、 82……エア量調整弁、90……薬液槽。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前島 央 山梨県中巨摩郡竜王町西八幡(番地な し) 株式会社日立製作所武蔵工場甲府 分工場内 (72)発明者 高石 優 山梨県中巨摩郡竜王町西八幡(番地な し) 株式会社日立製作所武蔵工場甲府 分工場内 (72)発明者 小田切 幸成 山梨県中巨摩郡竜王町西八幡(番地な し) 株式会社日立製作所武蔵工場甲府 分工場内 (56)参考文献 特開 平2−126912(JP,A) 実開 平2−131143(JP,U)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】床面の少なくとも一部が室内エアの吸込面
    とされたクリーンルームに於いて、 前記吸込面の下方に有害ガスを除去するケミカルフイル
    タを部分的に配置すると共に前記ケミカルフイルタを床
    面から所定距離離して配置し、吸込面を通過する室内エ
    アの一部が前記ケミカルフイルタを通過するようにした
    ことを特徴とするクリーンルーム。
  2. 【請求項2】床面の少なくとも一部が室内エアの吸込面
    とされたクリーンルームに於いて、前記床面上に配置さ
    れた有害ガス発生源近傍の吸込面の下方に有害ガスを除
    去するケミカルフイルタを部分的に配置し、該吸込面を
    通過する案内エアの一部が前記ケミカルフイルタを通過
    するようにしたことを特徴とするクリーンルーム。
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