JP2534548B2 - リ―ド線付セラミックスヒ―タを用いたホットランナ―プロ―ブ - Google Patents

リ―ド線付セラミックスヒ―タを用いたホットランナ―プロ―ブ

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JP2534548B2
JP2534548B2 JP63250777A JP25077788A JP2534548B2 JP 2534548 B2 JP2534548 B2 JP 2534548B2 JP 63250777 A JP63250777 A JP 63250777A JP 25077788 A JP25077788 A JP 25077788A JP 2534548 B2 JP2534548 B2 JP 2534548B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リード線付セラミックスヒータを用いた
ホットランナープローブに関する。
〔従来の技術〕
一般に、広くセラミックスで絶縁処理された所謂、セ
ラミックスヒータが知られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、この種のヒータには、リード線が付いてい
ないので、特定のソケットを用いないような個処での使
用は不可能であった。また、セラミックスヒータは、使
用による耐久性に優れ、しかも、酸化などによる外観変
化がないので合成樹脂射出成形機用に供すればきわめて
好適であるにも拘らず、リード線がないために使用がで
きないという問題点があった。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は上述の課題に着目して成されたものであ
り、外形円筒形状のセラミックス本体に高電気抵抗金属
のヒータパターンおよびヒータ電極を薄層に形成したセ
ラミックス本体の前記ヒータ電極に導電性の仲介金属を
被覆し、かつリード線の端部を導電性のロー付金属によ
り前記仲介金属と連結接続させて成ることを特徴とする
リード線付セラミックスヒータとすると共に、このヒー
タを中空管状に形成して砲弾型プローブ本体の筒状部内
に縦装されて成ることを特徴とするリード線付セラミッ
クスヒータを用いたホットランナープローブとし、さら
に前記ヒータを、棒杆状に形成し、砲弾型プローブ本体
の先端チップ部内に縦装させて成ることを特徴とするリ
ード線付セラミックスヒータを用いたホットランナープ
ローブとすることによって、上記課題を解決した。
〔作用〕
リード線付セラミックスヒータにあっては、リード線
より供給される電流が、ロー付金属より仲介金属を介し
てヒータ電極に達してセラミックス本体のヒータパター
ンに通電され、所望のジュール熱を発生してヒータとし
て作用する。
また、砲弾型プローブ本体の筒状部内に中空管状のセ
ラミックスヒータが配設されている場合は、リード線よ
り供給された電流はロー付金属より仲介金属を介してセ
ラミックス本体のヒータ電極に達し、中空管状に形成さ
れるヒータパターンにおいてジュール熱を発生して所望
の温度の熱を発生し、筒状部の内外に臨まれる樹脂の加
熱保温溶融を行わせることができる。
さらに、セラミックスヒータが砲弾型プローブ本体の
先端チップ部に縦装してある時は、前述のように発生す
る熱は、先端チップ部が臨まれるゲート周辺の少量の樹
脂の加熱溶融のために働き、ホットランナープローブの
加熱作用を能率よく行わせることができる。
〔実施例〕
第1図および第2図は、この発明に係るリード線付セ
ラミックスヒータの一実施例を示しており、以下に説明
する。
1は外形円筒形状のセラミックス本体、2はこのセラ
ミックス本体1の外周内側に埋設された高電気抵抗金
属、すなわちタングステン焼結体で、厚さが約0.025mm
の蛇行したヒータパターン、3はこのヒータパターン2
の両端に形成されるヒータ電極を示し、前記セラミック
ス本体1の一側に前記ヒータパターン2と同様の金属よ
り成り、厚さが約0.04mmを備えると共に、このヒータ電
極3は外部より臨まれる。4は、このヒータ電極3上に
被着される導電性の仲介金属、すなわち、ニッケルメッ
キ層を示し、この仲介金属4上に、銀ローのようなロー
付金属5を介してリード線6の端部5′、を確実に固着
するものである。
以上は、一実施例であるが、セラミックス本体の外形
円筒形状は中空管状であっても棒状であっても小型化が
可能である。
そして、ヒータ電極3は、第1図のようにセラミック
ス本体1の外周に設けられる場合は勿論のこと、内周面
に設けても良く、要は、セラミックス本体1内に内蔵さ
れていなければどのような表面個処に設けられても良
い。
ところで、このリード線付ヒータは、リード線6をヒ
ータ電極3に固着する場合、仲介金属4を介してロー付
金属5で処理しているのでリード線6の固着は確実確固
となり剥離、離脱などの不都合は生じない。
しかも通電には、リード線6、より仲介金属4を経て
ヒータ電極3に達し、これより内蔵されたヒータパター
ン2においてジュール熱を発し、セラミックス本体1が
熱源として機能するので、熱効率が高く、しかも電気抵
抗の変化がなく安定し、酸化による変化も生じることな
く、長期の使用に耐え得る。
つぎに、ホットランナープローブに用いた場合につい
て幾多の実施例を説明する。
まず、第3図ないし第5図の実施例について説明す
る。この実施例は、いづれも内部加熱方式のプローブで
あって、第1図および第2図に示す構成のリード線付セ
ラミックスヒータAを、砲弾型プローブ本体7,8,9の筒
状部71,81,91内に縦装させてあり、かつこのセラミッ
クスヒータAの中央孔10内を通ってプローブ本体7,8,9
の先端チップ72,82,92内に臨まれるチップヒータB1
B2,B3のリード線11がプローブ本体7,8,9外へ導出され
ている。
前記セラミックスヒータAのリード線6もプローブ本
体7,8,9外へ同様に導出されている。また、セラミック
スヒータAの中央孔10内には、温度測定用の熱電対12の
リード線13も挿通されてプローブ本体7,8,9外へ導出さ
れている。
なを、符号14は各リード線6,11,13の通孔部、15は射
出用樹脂の流通部でプローブ本体7,8,9の基膨出部16に
開口されている。
ところで、第3図,第4図および第5図のいづれの実
施例にも、先端チップ部72,82,92内にチップヒータ
B1,B2,B3が設けられているが、第3図および第4図は
いずれもニクロム線を用いた従来構造のものを示してい
るが、第5図に示す実施例では、第1図および第2図に
示すリード線付セラミックスは、ヒータAを用いてい
る。しかし、このヒータAは、棒状であって中央には孔
はなくしかも、きわめて細小な構造である。
以上、第3図ないし第5図に示される砲弾型プローブ
本体7,8,9は筒状部71,81,91にそれぞれ設けられるリ
ード線付セラミックスヒータAによって合成樹脂射出成
形機内のホットランナーでの溶融樹脂の保温溶融を確実
に行わせることができると共に、チップヒータB1,B2
B3の間欠加熱操作も前記ヒータ制御と連動して有効に行
わせることができる。
ことに、リード線付セラミックスヒータAを用いてい
る第5図の実施例では、電気抵抗の変化がなく酸化によ
る外観変形もないので耐久性を向上して従来のニクロム
線ヒータより格段と効果が高い。
つぎに、第6図および第7図の実施例について説明す
る。
この実施例は、所謂外部加熱方式と謂われるもので、
中心孔17を縦通した砲弾型内筒体18の外周に、前記第1
図および第2図に示す構成のリード線付セラミックスヒ
ータAが挿通固定され、かつ先端狭少部181には、チッ
プヒータB4,B5が挿着され、全体を包被する砲弾型カバ
ー体19によって砲弾型プローブ本体20,21を形成してい
る。
そして、砲弾型内筒体18の外周凹処18aとリード線付
セラミックスヒータAの中央孔10内を通ってチップヒー
タB4,B5のリード線22および熱電対12のリード線13が導
かれ、さらに砲弾型プローブ本体20,21の基部23に開口
した通孔部14より外部に導出できるようにしてある。な
を、砲弾型カバー体19は設けなくてもよい。
また、第6図のチップヒータB4は、円筒形状でも小型
細少のリード線付セラミックスヒータbを用いているが
第7図のチップヒータB5は通常のニクロム線をコイル状
に捲回して設けてある。
これらの実施例においては、射出溶融樹脂は、砲弾型
プローブ本体20,21の中央孔17を通って流通し、この樹
脂をプローブ本体20,21の筒状部すなわち内筒体18の外
周に設けられるリード線付セラミックスヒータAによっ
て適温に加熱されるものである。また、ゲート近くに臨
まれるチップヒータB4,B5は、間欠加熱操作によってゲ
ートの開閉を行わせることができる。そして、特に小型
細少のセラミックスヒータbを使用した第6図の実施例
では、応答性,耐久性などに優れ、きわめて樹脂成形を
効率よく実施できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、ヒータパタ
ーンおよびヒータ電極は薄層に形成してあるので、セラ
ミックス本体は小型の中空管状に、或は小型の棒状に形
成してリード線をロー付金属により確実に固着でき、セ
ラミックスヒータの利用範囲を著しく拡大できると共
に、耐久性、応答性、適温性に優れるので、ホットラン
ナープローブ用の小型のヒータとして好適であり、全体
の構成を簡略化して高性能を有するホットランナープロ
ーブを提供することができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に係るリード線付セラミックスヒー
タの一実施例を示す一部切欠側面図、第2図は同上II−
II線拡大断面図、第3図(a),(b)ないし第7図
(a),(b)はリード線付セラミックスヒータを用い
たホットランナープローブの五実施例を示すそれぞれの
一部切欠側面図、および要部断面図である。 1……セラミックス本体 2……ヒータパターン 3……ヒータ電極 4……仲介金属 5……ロー付金属 6,11,13,22……リード線 A,a,b……リード線付セラミックスヒータ 7,8,9,20,21……砲弾型プローブ本体 B1,B2,B3,B4,B5……チップヒータ

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】外形円筒形状の小型のセラミックス本体に
    高電気抵抗金属のヒータパターンおよびヒータ電極を薄
    層に形成したセラミックスヒータであって、前記ヒータ
    電極に導電性の仲介金属を被覆し、かつリード線の端部
    を導電性のロー付金属により前記仲介金属と連結接続さ
    せて成ることを特徴とするリード線付セラミックスヒー
    タを、小型の中空管状に形成して、砲弾型プローブ本体
    の筒状部内に縦装させて成ることを特徴とするリード線
    付セラミックスヒータを用いたホットランナープロー
    ブ。
  2. 【請求項2】外形円筒形状の小型のセラミックス本体に
    高電気抵抗金属のヒータパターンおよびヒータ電極を薄
    層に形成したセラミックスヒータであって、前記ヒータ
    電極に導電性の仲介金属を被覆し、かつリード線の端部
    を導電性のロー付金属により前記仲介金属と連結接続さ
    せて成ることを特徴とするリード線付セラミックスヒー
    タを、小型の棒状に形成して、砲弾型プローブ本体の選
    択チップ部内に縦装させて成ることを特徴とするリード
    線付セラミックスヒータを用いたホットランナープロー
    ブ。
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