JPH048521A - ホットランナーチップ装置の熱線取付構造 - Google Patents

ホットランナーチップ装置の熱線取付構造

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JPH048521A
JPH048521A JP11056590A JP11056590A JPH048521A JP H048521 A JPH048521 A JP H048521A JP 11056590 A JP11056590 A JP 11056590A JP 11056590 A JP11056590 A JP 11056590A JP H048521 A JPH048521 A JP H048521A
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gate
tip
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hot wire
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Shigeru Tsutsumi
堤 菁
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Seiki Kogyo Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2737Heating or cooling means therefor

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は射出成形装置におけるホットランナ−チップ装
置のゲート開閉用熱線取付構造に関する。
(従来の技術) 射出成形機のキャビティへ溶融樹脂を射出するだめのホ
ットランナ−チップ装置において、ゲート部の外周から
加熱するいわゆる外部加熱式の構造については、本願発
明者がさきに出願した特開平1−257019号公報か
知られている。
そして上記公報の技術は、温度に比例して抵抗値が増加
し、かつ細小加工性か高く、しもか耐酸化性のある金属
線材を用いて細小径の熱線を作り、成形用樹脂か流通す
る中心孔を穿ったホットランナ一体の先端に形成される
ゲート部の外周にコイル状に捲回してゲートに対して外
部から加熱するようにしたことを特徴としたものである
ここて、前記熱線関連部分の構成について第3図に基つ
きさらに詳述すると、ゲート部1を加熱する熱線a1は
、白金線を用い同一径をもフてコイル状に捲回して形成
される。そして、ゲート部11.ゲート12及びランナ
ー13を中心孔として同一軸線上に設置した円筒状のホ
ットランナ一体14の前記ゲート部11の外周にセラミ
・ソクスなどの絶縁材料15と共に絶縁処理して捲回固
定されている。
ところて、熱線a1用の一方の導線は、ホットランナ一
体14にホティアースされ、他方の導線16は、ゲート
部11の外周を通り、さらにホットランナ一体14の外
周を経てセラミックスなとの絶縁材料15により絶縁処
理されて外部に導出されている。
また、前記ホットランナ一体14には、ランナー13を
加熱するためのホテイヒータ17か前記絶縁材料15に
より絶M処理されてホ・ントランナ一体14の外周に被
冠される筒体18内に捲装されており、ランナー13内
を流通する樹脂の保温溶融を図っている。さらに筒体1
8の先端には円錐状笠部19を備えホットランナ一体1
4の先端に空間部20を形成して断熱用のエアキャツフ
を設けである。
なお、符号21はマニホールドで、ホ・ントランナ一体
14の後端の膨出部22に当接し、流通JL23とラン
ナー13とか連通てきるように配設されている。また、
24はホットランナ一体14力j環状ホルタ26を介し
て装着される金型部、25は該金型部24にマった必要
数の冷却孔て、冷却媒体か導入される。
また、27はホティ温度センサー線を示す。
上記構成となっているのて、熱線a、に通電して発熱さ
せればゲート部11内の固化樹脂は直ちに加熱溶融され
てゲート12か、いわゆる「開jとなり、射出成形か行
われる。通電か解かれれば、ゲート部11内の温度は低
下し溶融樹脂は直ちに冷却固化するためゲート12はい
わゆる「閉」となる。
ところて従来の熱線取付構造は第4図及び第5図に示す
ように、ホットランナ一体14の先端に形成されるゲー
ト部11は、小さな円錐台部分から細長い円筒部分を突
設した形状となっていて金型24の孔24aから極めて
わずかに突出した状態で設定されている。そして、円錐
状笠部19の内側に、白金線を用いた熱線(チップヒー
タ線)alが円筒部分の外周に絶縁材料15により絶縁
されて捲回してあり、先端部は、ゲート部11にスポッ
ト溶接されてポテイアースされており一方、基端部は、
ゲート部11外周に軸方向に付設したアルミナパイプ2
8の先端からほぼ直角に折り曲げられて挿入され円錐台
部分の斜面位置で導線にクローム線)16の先端に溶着
されたうえジヨイントカバー29て被覆し固定しである
なお、第5図において符号30は熱線スポット位置、3
1は熱線接続部、32はセンサースポット位置である。
ところで、ゲート部11のランナー先端部13sを熱線
a1により制御する方法として、(1)常時ONとする
方法、 (2)間欠的にON、OFFを縁り返しゲートの開閉を
行う方法、 (3)電流又は電圧を変化して発熱量を調節する方法、 の3種類かあり、上記(2)項の方法はすでに本願発明
者がスピアシステムとして世界特許を取得しており、本
願においてもこれを通用してしする。
(発明か解決しようとする課題〕 いわゆる外部加熱式のホットランナ−チップにおけるゲ
ートの間欠加熱によるゲート開閉を確実に作用させるた
めには、冷却孔25により常に冷却されている金型24
の孔24aと密に嵌装されているゲート部11の冷却用
接触部IIsによって熱伝導により所望の温度に冷却で
おく必要かある。また、射出成形のつどの加熱時にはゲ
ート12と熱線a1との間のゲート先端ハント(熱伝導
距111)Ilを極端まて短くしなければならない。
しかしなから、従来、上記の問題に対する配慮には若干
欠ける点かあった。
また、熱線a1の基端を導線に接続する手段においては
、熱線a1の基端部をぼは直角に曲げてアルミナバイブ
28内へ嵌挿してゲート部11の円錐台部分の斜面まて
導き導線に溶着してジヨイントカバー29て被覆固定す
る手段を採っていたため、熱線a、の基端部が熱て伸び
ても逃げ場がなく成形操作のつど数万〜数10万回の伸
縮動作が綬り返されるのて、金属疲労が屈曲部に集中し
断線するという惧わも予想される。
本発明は、叙上の事情に着目してなされたもので、ゲー
トにおける成形用樹脂の冷却と加熱とをバランスよく制
御することのできる熱線の捲回位置を設定する一方、熱
線の発熱・冷却に伴う基端部の伸縮に対しても破断する
ことのないホットランナ−チップ装置の熱線取付構造を
提供することを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る熱線取付構造は、ゲート部に先端部をボデ
ィアースし密接してコイル状に捲回した細小径の耐酸化
性て高温発熱性の金属線を用いた熱線の最前面とゲート
前面との間隔、いわゆるゲート先端ハントを極小値に設
定することにより、また、ゲート部まで延伸させた導線
の先端部に、熱線基端部に形成した密着コイル部を外嵌
して熱線と導線とを接続することにより、上記課題を解
決した。
〔作用〕
上記構成によれば、熱線はボディ温度センサー線の信号
により電fiON、OFF動作を受けて発熱・冷却の動
作を綬り返す。このとき金型による冷却と熱線による加
熱とがバランスよ〈行われるので、成形用樹脂は急速溶
融と急速固化とを適切に縁り返しゲートを開閉するため
間欠加熱に必要な60℃以上の上下幅を有する温度が得
られる。
また、#l!線の基端部は形成さゎた密着小コイル部を
導線先端部に外嵌するたけて接着固定されていないため
、温度上昇により伸長しても逃げの余裕があるばかりか
、応力の集中する箇所が無いので断線することはない。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面と共に説明する。
第1図及び第2図に示すように、成形用樹脂を射出する
このゲート部2は、ホットランナ一体3の先端に突出し
た高い高さの円錐台部2sと短い円筒部2tとを連結し
て形成されており、前記ゲート部2の先端をゎすかに突
出するように嵌挿させる金型4の孔4a内面(ゲート部
冷却用接触部)の厚み先はio+mに形成しである。1
mm以下であると冷却機能が低下し、1mrn以上であ
ると加熱機能が低下することが実験上判明している。
そして、耐酸化性で高温発熱性の金属線としてロジウム
を1%含有した白金線を用いた熱線1は、絶縁材として
用いたセラミック系絶縁接着剤6を介し前記ゲート部2
の円筒部2tに所要回数コイル状に近接して捲回されて
おり、先端部を円筒部2を外周面に複数のスポット溶接
を施してボディアースされる。また、熱線1、円錐台部
2Sを越えた辺りの、円筒部2を外周に導かれた導線に
クロムM)5の先端部に、基端部1にの末端に形成する
密着した小コイル部1cを嵌着することにより接続され
ている。なお、熱線1はさらにセラミック系絶縁接着剤
7により全面被覆して絶縁される。
なお、熱線1の最前面1fとケーh2gとの間のゲート
先端パンF℃は可能な限り極限まで短縮する必要かある
か、エアキャップ8や円錐状副部9の関係から極小値は
2m+nとなり、その位置に熱線1を位置決めさせてい
る。
また、符号3rは成形用樹脂を流通させるランナー、1
0は金型4に穿設されている冷却孔である。
上J己構成となっているので、導線5に通電すれば、熱
4711はボディ温度センサー線の信号を介して制御さ
れる電源のON、OFF動作を受けて発熱、冷却の動作
を繰り返し成形用樹脂の溶融、固化を行わせてゲート2
gを開閉する。この際、金型4の孔4aの厚みtを1+
nmとしているので、冷却孔10により冷却されている
金型4の孔4a内面とゲート部2との冷却用接触部か適
切な面積となっていて、極小値をもフてゲート先端ハン
トρを設定した熱線1の急速発熱、急速冷却をバランス
よく行わせるとともに間欠加熱に必要な温度の上下幅6
0℃以上か確保され、製品に溶融部分を生しない射出成
形かできる。
また、熱線1の導線5への接続は、基端部1kに形成す
る密着した小コイル部1cを導線5の先端部に嵌着して
セラミック系絶縁接着剤7により絶縁被覆しているに過
ぎないため、発熱により温度上昇して基端部1kか延伸
しても逃げる余裕かあり、また、延伸による応力の集中
箇所も無いため断線することはあり得ない。
〔発明の効果〕
本発明は叙上のように、熱線材料に耐酸化性で高温発熱
性の金属線を採用したのて、極超微小径の線材により熱
線を形成し得るため、接散を多くすることかてき、好み
の高温制御か可能となるばかりか、ゲート先端ハントも
極小値にまて短縮することかできたので、間欠加熱に必
要な温度の上下幅も所望の値を確保てき、成形用樹脂の
急速加熱、急速固化かバランスよく行われることとなり
製品の溶融を招くことがなく品質と歩留りの向上が図れ
た。
方、熱線の基端部の導線との接続を熱線のコイル巻きを
導線に外嵌することにより行うようにしたため、熱線の
発熱に伴う延伸の影響を受けることかなく断線を招く惧
れか消失した。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係るホットランナ−チップ装置の熱
線取付構造の実施例の要部を一部断面して示す拡大図、
第2図は、同しくホットランナ−チップの前半部を示す
概略図で、同図工は一部断面正面図、同図■は、半断面
側面図、第3図は、従来のホットランナ−チップ装置の
使用状態の縦断面図、第4図は、従来の第1図相当図、
第5図は、同しく第2図の相当図である。 1・・・・・・熱線 1f・・・・・・熱線最前面 1k・・・・・・基端部 2・・・・・・ゲート部 2g・・・・・・ゲート 2t・・・・・・円筒部 5・・・・・・導線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 細小径の耐酸化性で高温発熱性の金属線を用いゲート部
    の先端部に先端部をボディアースし、コイル状に近接し
    て巻き付けた熱線を、熱線最前面とゲート前面との間隔
    を極小値となるように位置決めさせるとともに、熱線基
    端部に形成した密着小コイル部を導線の先端部に外嵌す
    ることにより、熱線と導線とを接続したことを特徴とす
    るホットランナーチップ装置の熱線取付構造。
JP11056590A 1990-04-27 1990-04-27 ホットランナーチップ装置の熱線取付構造 Expired - Lifetime JPH0628881B2 (ja)

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JPH0628881B2 JPH0628881B2 (ja) 1994-04-20

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8106719B2 (en) 2007-01-23 2012-01-31 Nec Corporation Voltage-controlled oscillator, phase-locked loop circuit and clock data recovery circuit

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8106719B2 (en) 2007-01-23 2012-01-31 Nec Corporation Voltage-controlled oscillator, phase-locked loop circuit and clock data recovery circuit

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