JP2532566Y2 - 加熱装置のマイクロコンピュータ制御システム - Google Patents

加熱装置のマイクロコンピュータ制御システム

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JP2532566Y2
JP2532566Y2 JP6030290U JP6030290U JP2532566Y2 JP 2532566 Y2 JP2532566 Y2 JP 2532566Y2 JP 6030290 U JP6030290 U JP 6030290U JP 6030290 U JP6030290 U JP 6030290U JP 2532566 Y2 JP2532566 Y2 JP 2532566Y2
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load
loads
semiconductor element
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control system
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利明 松井
裕吉 矢沢
秀昭 菅原
雅規 下沢
聖 小沢
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株式会社日立ホームテック
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  • Control Of Resistance Heating (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、突入電流の大きな負荷を含む複数の負荷を
有する加熱装置のマイクロコンピュータ制御システムに
関するものである。
従来の技術 突入電流の大きな例えばハロゲンヒータなどの負荷を
含む複数の負荷を、トライアックなどの半導体素子によ
って制御する加熱装置においては、ある負荷に通電した
あと引き続いて突入電流の大きな負荷に切り換えて通電
する場合がある。
この場合、前の通電によって半導体素子の温度が上昇
している状態だと、次の接続時の突入電流による温度上
昇の許容度は、すでに前の通電によって温度上昇してい
る分だけ小さくなる。
温度上昇の許容度を高めるために、つまり通電による
半導体素子の温度上昇を抑えるために、素子に取り付け
る放熱フィンを大形にしたり、上位ランクの素子を使っ
たり、あるいは負荷毎に半導体素子を接続して半導体素
子の負担を軽減したりすることが行なわれる。
考案が解決しようとする課題 上述の放熱フィンを大きくしたりするなどの対応策で
は、実装条件を悪くするばかりか、コストを高くしてし
まう問題があった。
課題を解決するための手段 本考案は上述問題を解決するためになされたもので、
負荷への通電によって温度上昇した半導体素子に接続さ
れる負荷が突入電流の大きな負荷に切り換えられる際
に、マイクロコンピュータのソフトウエアによりその切
り換え接続に先だつある所定期間まず半導体素子の動作
を休止させ、次いで接続後は小さな導通角で通電して負
荷の予熱を励行し、そしてその後定常通電に移行させる
ように制御する。
作用 引きつづき新たな負荷への接続が行なわれるのに先立
って設けられた休止期間に半導体素子の温度が下がって
許容温度幅が大きくなるとともに接続後は小さな導通角
で負荷の予熱が励行され、次いで定常通電に移行して突
入電流が小さく抑えられて安全動作が確保される。
実施例 第1図において、1はマイクロコンピュータ、2はト
ライアック、3は負荷切り換えリレースイッチ、4はシ
ーズヒータ、そして5は突入電流の比較的大きいハロゲ
ンヒータである。
トライアック2の制御およびリレースイッチ3の切換
制御はマイクロコンピュータ1によって行なわれる。特
に、シーズヒータ4を作動させたあとリレースイッチ3
を切り換えて引きつづき突入電流の大きなハロゲンヒー
タ5へ通電する場合には、トライアック2はマイクロコ
ンピュータ1によって第2図のように制御される。
第2図において、期間1はシーズヒータ4に定常通電
を行なう期間、期間2はある所定時間トライアック2を
休止させてトライアック2の温度を下げる期間、期間3
は位相制御によりハロゲンヒータ5に小さな導通角で通
電してハロゲンヒータ5を予熱する期間、そして期間4
はハロゲンヒータ5に定常通電する期間である。第3図
は上述期間3における位相制御の様子を示したものであ
る。
考案の効果 以上のように本考案によれば、ある負荷への通電に引
きつづき突入電流の大きい負荷へ通電させる場合に、そ
の突入電流を小さく抑えることができるので、比較的ラ
ンクの低い安価な一つの半導体素子によって突入電流の
大きな負荷を含む複数の負荷を低コストで制御できる利
点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案一実施例の制御回路図、第2図はトライ
アックの制御シーケンスを示す図、第3図は導通角制御
の様子を示す図である。 1……マイクロコンピュータ、2……トライアック、3
……リレースイッチ、4……シーズヒータ、5……ハロ
ゲンヒータ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 小沢 聖 千葉県柏市新十余二3番地1 株式会社 日立ホームテック内 審査官 林 茂樹 (56)参考文献 特開 平1−111217(JP,A)

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】突入電流の大きな負荷(5)を含む複数の
    負荷(4、5)と、これら複数の負荷の電源への接続を
    切り換えるスイッチ(3)と、前記複数の負荷のうち前
    記スイッチによって切り換えられた負荷への通電を制御
    する半導体素子(2)と、そして前記複数の負荷のうち
    の前記突入電流の大きな負荷が前記スイッチにより切り
    換えられて電源に接続された際にまず通電開始に先だつ
    ある所定期間前記半導体素子を動作休止させ次いで小さ
    な導通角から通電を開始させその後定常通電に移行させ
    るマイクロコンピュータ(1)とで構成されたことを特
    徴とする加熱装置のマイクロコンピュータ制御システ
    ム。
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