JP2525437Y2 - ホール効果型センサ装置 - Google Patents
ホール効果型センサ装置Info
- Publication number
- JP2525437Y2 JP2525437Y2 JP1988131724U JP13172488U JP2525437Y2 JP 2525437 Y2 JP2525437 Y2 JP 2525437Y2 JP 1988131724 U JP1988131724 U JP 1988131724U JP 13172488 U JP13172488 U JP 13172488U JP 2525437 Y2 JP2525437 Y2 JP 2525437Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hall
- magnetic flux
- sensor device
- flux guide
- type sensor
- Prior art date
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、例えば内燃機関の点火時期制御装置にお
けるクランク角の検出などに好ましく用いることのでき
るホール効果型センサ装置に関するものである。
けるクランク角の検出などに好ましく用いることのでき
るホール効果型センサ装置に関するものである。
従来、ホール効果を利用した例えば位置センサ、角度
センサ、速度センサなど各種のセンサ装置は周知であ
り、またこのようなセンサ装置に用いるホール素子をIC
化、パッケージ化したホールICもよく知られている。か
かるホールICを磁気回路とともにケースあるいはフレー
ムに組み込んで樹脂により固定し、一体化した内燃機関
点火時期制御用のホール効果型センサ装置も知られてい
る。
センサ、速度センサなど各種のセンサ装置は周知であ
り、またこのようなセンサ装置に用いるホール素子をIC
化、パッケージ化したホールICもよく知られている。か
かるホールICを磁気回路とともにケースあるいはフレー
ムに組み込んで樹脂により固定し、一体化した内燃機関
点火時期制御用のホール効果型センサ装置も知られてい
る。
上記のように構成された従来のホール効果型センサ装
置においては、ホールICや磁気回路部品などの構成部材
を、治具を用いてフレームに対して位置決め固定し、そ
の状態で熱硬化性樹脂を注入して加熱炉で乾燥硬化させ
ていたので、治具を必要とする上、位置決め精度が悪
く、従って量産に適さず、しかも信号精度が悪いという
問題点があった。
置においては、ホールICや磁気回路部品などの構成部材
を、治具を用いてフレームに対して位置決め固定し、そ
の状態で熱硬化性樹脂を注入して加熱炉で乾燥硬化させ
ていたので、治具を必要とする上、位置決め精度が悪
く、従って量産に適さず、しかも信号精度が悪いという
問題点があった。
この考案は、上記のような課題を解消するためになさ
れたもので、位置決めが容易で信号精度が高く、しかも
自動化も容易なホール効果型センサ装置を得ることを目
的とする。
れたもので、位置決めが容易で信号精度が高く、しかも
自動化も容易なホール効果型センサ装置を得ることを目
的とする。
この考案に係るホール効果型センサ装置は、第１の磁
束ガイド及びホールICを嵌め込み、保持してこれらの位
置決めを行うとともに、前記ホールICをカバーするプレ
ートを保持したホルダを備え、前記ホルダをフレームに
嵌め込ませたものである。
束ガイド及びホールICを嵌め込み、保持してこれらの位
置決めを行うとともに、前記ホールICをカバーするプレ
ートを保持したホルダを備え、前記ホルダをフレームに
嵌め込ませたものである。
この考案のホール効果型センサ装置においては、第１
の磁束ガイド及びホールICを嵌め込み、保持してこれら
の位置決めを行うとともに、前記ホールICをカバーする
プレートを保持したホルダを備え、このホルダをフレー
ムに嵌め込ませるようにしたので、治具の使用を不要に
し、位置決めを確実にして信号精度を高める。
の磁束ガイド及びホールICを嵌め込み、保持してこれら
の位置決めを行うとともに、前記ホールICをカバーする
プレートを保持したホルダを備え、このホルダをフレー
ムに嵌め込ませるようにしたので、治具の使用を不要に
し、位置決めを確実にして信号精度を高める。
以下、本考案の一実施例を図面について説明する。第
１図はこの考案の一実施例によるホール効果型センサ装
置を内燃機関の点火時期制御装置に用いた場合の要部を
示す図、第２図及び第３図は上記実施例の構造を示す図
であり、図において（１）はディストリビュータのハウ
ジング、（２）はこのハウジング（１）の中心部に挿通
され回転可能に支承されたシャフトであり、このシャフ
ト（２）はカップリング（21）を介して内燃機関の例え
ばカムシャフト（図示せず）に連結され機関の回転に同
期して回転する。（13）はこのシャフト（２）に固着さ
れて、シャフト（２）と一体的に回転するように設けら
れた磁性材料からなる磁束シャッタ、（４）はハウジン
グ（１）に固定されたホール効果型センサ装置である。
なお、（５）はシャフト（２）の先端部に取り付けられ
シャフト（２）と一体的に回転する配電ロータ、（６）
は配電キャップである。
１図はこの考案の一実施例によるホール効果型センサ装
置を内燃機関の点火時期制御装置に用いた場合の要部を
示す図、第２図及び第３図は上記実施例の構造を示す図
であり、図において（１）はディストリビュータのハウ
ジング、（２）はこのハウジング（１）の中心部に挿通
され回転可能に支承されたシャフトであり、このシャフ
ト（２）はカップリング（21）を介して内燃機関の例え
ばカムシャフト（図示せず）に連結され機関の回転に同
期して回転する。（13）はこのシャフト（２）に固着さ
れて、シャフト（２）と一体的に回転するように設けら
れた磁性材料からなる磁束シャッタ、（４）はハウジン
グ（１）に固定されたホール効果型センサ装置である。
なお、（５）はシャフト（２）の先端部に取り付けられ
シャフト（２）と一体的に回転する配電ロータ、（６）
は配電キャップである。
上記ホール効果型センサ装置（４）は、第２図および
第３図に詳細を示すようにフレーム（40）、ホールIC
（41）と第１の磁束ガイド（42a）とステンレス鋼など
の非磁性材からなるプレート（43）とを保持するホルダ
（44）、第２の磁束ガイド（42b）、ならびに第２の磁
束ガイド（42b）に接着されたマグネット（45）などか
らなっている。
第３図に詳細を示すようにフレーム（40）、ホールIC
（41）と第１の磁束ガイド（42a）とステンレス鋼など
の非磁性材からなるプレート（43）とを保持するホルダ
（44）、第２の磁束ガイド（42b）、ならびに第２の磁
束ガイド（42b）に接着されたマグネット（45）などか
らなっている。
上記フレーム（40）はモールド樹脂からなっており、
ホルダ（44）を係止するための係合体（40a）と、第２
の磁束ガイド（42b）を係止するための係合体（40b）を
有すると共に、コネクタ部（40c）を有しており、かつ
接続導体（40d）が一体的にモールドされている。接続
導体（40d）の一端部は第２図（ｂ）に示すようにコネ
クタ部（40c）内に露出されて外部回路と電気的に接続
するためのコネクタピンを形成し、他端部はホールIC
（41）のリード線（41a）と露出部Ａにおいて溶接等に
より接続されている。
ホルダ（44）を係止するための係合体（40a）と、第２
の磁束ガイド（42b）を係止するための係合体（40b）を
有すると共に、コネクタ部（40c）を有しており、かつ
接続導体（40d）が一体的にモールドされている。接続
導体（40d）の一端部は第２図（ｂ）に示すようにコネ
クタ部（40c）内に露出されて外部回路と電気的に接続
するためのコネクタピンを形成し、他端部はホールIC
（41）のリード線（41a）と露出部Ａにおいて溶接等に
より接続されている。
上記ホルダ（44）はモールド樹脂によって形成されて
おり、上記フレーム（40）の係合体（40a）に係合する
突部（44a）と、ホールIC（41）を収容保持する保持部
（44b）と、磁束ガイド（42a）を収容保持する保持部
（44c）と、プレート（43）を保持する４つの突起（44
d）とを有している。プレート（43）には突起（44d）に
嵌合する挿通孔（43a）が設けられている。又、第２の
磁束ガイド（42b）にはフレーム（40）の係合体（40b）
に係合させるための突起（42ba）が設けられている。
おり、上記フレーム（40）の係合体（40a）に係合する
突部（44a）と、ホールIC（41）を収容保持する保持部
（44b）と、磁束ガイド（42a）を収容保持する保持部
（44c）と、プレート（43）を保持する４つの突起（44
d）とを有している。プレート（43）には突起（44d）に
嵌合する挿通孔（43a）が設けられている。又、第２の
磁束ガイド（42b）にはフレーム（40）の係合体（40b）
に係合させるための突起（42ba）が設けられている。
上記各部材は第２図及び第３図に示すように、ホール
IC（41）、磁束ガイド（42a）、及びプレート（43）を
ホルダ（44）に嵌め込み保持させ、さらにこのホルダ
（44）と、第２の磁束ガイド（42b）とをプレート（4
3）の係合体（40a）、（40b）にそれぞれ嵌め込み、係
合させることにより保持され、組立が簡単であり、しか
も磁気回路を構成する各部材及びホールIC（41）の位置
決めが確実となり、その後ホールIC（41）のまわりの空
隙部Ｓに熱硬化性樹脂からなるゲル材を注入しても構成
部材の相対位置が変化することは防がれる。また、特別
な治具は必要とせず組立の自動化、高速化も容易であ
る。さらに、上記ゲル材の注入は各構成部材を固定する
と共に気密に封じ、特にホールIC（41）を湿気や腐食性
ガスから保護するものである。また、上記プレート（4
3）は、樹脂の流出を防ぐ堰としての役割も有している
とともに、ホールIC（41）の表面をカバーしており湿
気、泥等からホールIC（41）を防止することができ、耐
環境性を確保することができる。なお、第１の磁束ガイ
ド（42a）と第２の磁束ガイド（42b）との間、あるいは
マグネット（45）とプレート（43）との間には磁束シャ
ッタ（13）を通過させるのに充分な間隙Ｇを有してい
る。
IC（41）、磁束ガイド（42a）、及びプレート（43）を
ホルダ（44）に嵌め込み保持させ、さらにこのホルダ
（44）と、第２の磁束ガイド（42b）とをプレート（4
3）の係合体（40a）、（40b）にそれぞれ嵌め込み、係
合させることにより保持され、組立が簡単であり、しか
も磁気回路を構成する各部材及びホールIC（41）の位置
決めが確実となり、その後ホールIC（41）のまわりの空
隙部Ｓに熱硬化性樹脂からなるゲル材を注入しても構成
部材の相対位置が変化することは防がれる。また、特別
な治具は必要とせず組立の自動化、高速化も容易であ
る。さらに、上記ゲル材の注入は各構成部材を固定する
と共に気密に封じ、特にホールIC（41）を湿気や腐食性
ガスから保護するものである。また、上記プレート（4
3）は、樹脂の流出を防ぐ堰としての役割も有している
とともに、ホールIC（41）の表面をカバーしており湿
気、泥等からホールIC（41）を防止することができ、耐
環境性を確保することができる。なお、第１の磁束ガイ
ド（42a）と第２の磁束ガイド（42b）との間、あるいは
マグネット（45）とプレート（43）との間には磁束シャ
ッタ（13）を通過させるのに充分な間隙Ｇを有してい
る。
なお、上記構成において、機関の回転によってシャフ
ト（２）が回転すると、これと一体的に固着された磁束
シャッタ（13）も回転し、ホールIC（41）を含む磁気回
路内を移動する。上記磁束シャッタ（13）の周辺部は図
示を省略しているがすだれ状に形成されていることによ
り、ホールIC（41）に対しシャフト（２）の回転に応じ
た磁束の変化として与えられる。ホールIC（41）はこれ
を電気信号に変換し、コネクタ部（40c）を介して内燃
機関の回転に応じた電気信号として取り出すことができ
る。しかしてホールIC（41）の出力信号を図示しない処
理回路によって処理することにより、例えばクランク角
を検出し、点火時期の制御を行うことができる。
ト（２）が回転すると、これと一体的に固着された磁束
シャッタ（13）も回転し、ホールIC（41）を含む磁気回
路内を移動する。上記磁束シャッタ（13）の周辺部は図
示を省略しているがすだれ状に形成されていることによ
り、ホールIC（41）に対しシャフト（２）の回転に応じ
た磁束の変化として与えられる。ホールIC（41）はこれ
を電気信号に変換し、コネクタ部（40c）を介して内燃
機関の回転に応じた電気信号として取り出すことができ
る。しかしてホールIC（41）の出力信号を図示しない処
理回路によって処理することにより、例えばクランク角
を検出し、点火時期の制御を行うことができる。
なお、フレーム（40）は容器状のもの、あるいは容器
そのものであっても差し支えなく、さらに係合体（40
a）（40b）の形状、数、磁束ガイドの分割、マグネット
の取り付け位置なども実施例のものに限定されるもので
ないことは当然である。
そのものであっても差し支えなく、さらに係合体（40
a）（40b）の形状、数、磁束ガイドの分割、マグネット
の取り付け位置なども実施例のものに限定されるもので
ないことは当然である。
ところで、上記説明ではこの考案を内燃機関の点火時
期制御のための角度検出に用いる場合について説明した
が、他のセンサ装置として用いることもできる。例えば
磁束シャッタ（13）はリニアに移動するものであっても
差し支えない。
期制御のための角度検出に用いる場合について説明した
が、他のセンサ装置として用いることもできる。例えば
磁束シャッタ（13）はリニアに移動するものであっても
差し支えない。
なお、上記実施例はこの考案の理解を容易にするため
に示した一例に過ぎず、上記の他この考案の精神の範囲
内で種々の変形や変更が可能であることは勿論である。
に示した一例に過ぎず、上記の他この考案の精神の範囲
内で種々の変形や変更が可能であることは勿論である。
以上説明したように、この考案によれば、マグネット
と、このマグネットが接着された第２の磁束ガイドと、
第１の磁束ガイドとにより磁気回路を形成するととも
に、前記磁気回路内に配設されたホールICをフレームに
対し固定してなるホール効果型センサ装置において、前
記磁束ガイド及び前記ホールICを嵌め込みこれらの位置
決めを行うとともに、前記ホールICをカバーするプレー
トを保持したホルダを備え、前記ホルダを前記フレーム
に嵌め込ませるようになっているので、位置決めが容易
で信号精度が向上し、また自動化が容易になるという効
果がある。また、フレームの形状に拘わらずホルダのみ
をあらかじめ組立でき、例えばユーザの要求仕様に対し
てフレームのみを変更して対処することができ、汎用性
および生産性が向上するという効果もある。また、ホー
ルICはカバーによりカバーされており、ホールICは湿
気、泥等による悪影響を防止でき、耐環境性を確保する
ことができる効果もある。
と、このマグネットが接着された第２の磁束ガイドと、
第１の磁束ガイドとにより磁気回路を形成するととも
に、前記磁気回路内に配設されたホールICをフレームに
対し固定してなるホール効果型センサ装置において、前
記磁束ガイド及び前記ホールICを嵌め込みこれらの位置
決めを行うとともに、前記ホールICをカバーするプレー
トを保持したホルダを備え、前記ホルダを前記フレーム
に嵌め込ませるようになっているので、位置決めが容易
で信号精度が向上し、また自動化が容易になるという効
果がある。また、フレームの形状に拘わらずホルダのみ
をあらかじめ組立でき、例えばユーザの要求仕様に対し
てフレームのみを変更して対処することができ、汎用性
および生産性が向上するという効果もある。また、ホー
ルICはカバーによりカバーされており、ホールICは湿
気、泥等による悪影響を防止でき、耐環境性を確保する
ことができる効果もある。
第１図は本考案の一実施例によるホール効果型センサ装
置をディストリビュータに適用した状態を示す断面図、
第２図は上記実施例のホール効果型センサ装置を示すも
ので、第２図（ａ）は平面図、第２図（ｂ）は第２図
（ａ）のＢ−Ｂ線における側面断面図、第２図（ｃ）は
側面図である。第３図は第２図に示す実施例の組立斜視
図である。 図において、（４）はホール効果型センサ装置、（40）
はフレーム、（41）はホールIC、（42a）は第１の磁束
ガイド、（42b）は第２の磁束ガイド、（43）はプレー
ト、（45）はマグネットである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
置をディストリビュータに適用した状態を示す断面図、
第２図は上記実施例のホール効果型センサ装置を示すも
ので、第２図（ａ）は平面図、第２図（ｂ）は第２図
（ａ）のＢ−Ｂ線における側面断面図、第２図（ｃ）は
側面図である。第３図は第２図に示す実施例の組立斜視
図である。 図において、（４）はホール効果型センサ装置、（40）
はフレーム、（41）はホールIC、（42a）は第１の磁束
ガイド、（42b）は第２の磁束ガイド、（43）はプレー
ト、（45）はマグネットである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】マグネットと、このマグネットが接着され
た第２の磁束ガイドと、第１の磁束ガイドとにより磁気
回路を形成するとともに、前記磁気回路内に配設された
ホールICをフレームに対し固定してなるホール効果型セ
ンサ装置において、前記第１の磁束ガイド及び前記ホー
ルICを嵌め込み、保持してこれらの位置決めを行うとと
もに、前記ホールICをカバーするプレートを保持したホ
ルダを備え、前記ホルダを前記フレームに嵌め込ませた
ことを特徴とするホール効果型センサ装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988131724U JP2525437Y2 (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | ホール効果型センサ装置 |
| KR2019890013754U KR930004094Y1 (ko) | 1988-10-11 | 1989-09-21 | 홀 효과형 센서장치 |
| DE8989117911T DE68903824T2 (de) | 1988-10-11 | 1989-09-28 | Hall-effekt-fuehler sowie dazugehoeriger magnetischer schaltkreis. |
| US07/413,648 US5028868A (en) | 1988-10-11 | 1989-09-28 | Hall effect type sensing device and magnetic circuit device for a hall effect type sensor |
| EP89117911A EP0363738B1 (en) | 1988-10-11 | 1989-09-28 | Hall effect type sensing device and a magnetic circuit device for a hall effect type sensor |
| US08/003,849 US5237272A (en) | 1988-10-11 | 1993-01-11 | Magnetic circuit device for a hall effect type sensor for detecting crank angle |
| HK97102287A HK1000734A1 (en) | 1988-10-11 | 1997-12-01 | Hall effect type sensing device and a magnetic circuit device for a hall effect type sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988131724U JP2525437Y2 (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | ホール効果型センサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252106U JPH0252106U (ja) | 1990-04-13 |
| JP2525437Y2 true JP2525437Y2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=31388055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988131724U Expired - Lifetime JP2525437Y2 (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | ホール効果型センサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525437Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3941467B2 (ja) * | 2001-11-14 | 2007-07-04 | アイシン精機株式会社 | 電子部品の接続構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60120309U (ja) * | 1984-01-25 | 1985-08-14 | トヨタ自動車株式会社 | 内燃機関制御用回転角検出装置 |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP1988131724U patent/JP2525437Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0252106U (ja) | 1990-04-13 |
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