JP2521222Y2 - ヒートパイプの端末形状 - Google Patents

ヒートパイプの端末形状

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JP2521222Y2
JP2521222Y2 JP1698992U JP1698992U JP2521222Y2 JP 2521222 Y2 JP2521222 Y2 JP 2521222Y2 JP 1698992 U JP1698992 U JP 1698992U JP 1698992 U JP1698992 U JP 1698992U JP 2521222 Y2 JP2521222 Y2 JP 2521222Y2
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末美 田中
邦芳 佐藤
健次 松岡
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、熱交換器等に使用され
るヒートパイプの端末形状に関し、具体的には、放熱フ
ィンを挿入して使用するのに適したヒートパイプの端末
形状に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば特開昭61−186183
号公報や特開昭62−118989号公報に開示されて
いるように、管端を上ホーンと下ホーンにより加圧して
つぶすとともにこれを超音波溶接により封止する技術は
公知であり、これらの方法により製造された従来のヒー
トパイプは、封止された端末部分が図7〜図10に示し
たような形状になる。なお、図7,図9は、前記各従来
技術により端末が封止されたヒートパイプのそれぞれを
軸方向から見た端面図であり、図8,図10は、それぞ
れ図7,図9のヒートパイプの端末部分を示す一部省略
平面図である。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】しかし、図7,図8に
示した従来のヒートパイプ1の端末10は、径方向の最
大長さAがヒートパイプ1の外径aより大きいために、
ヒートパイプ1に放熱フィンを挿入できないという問題
があった。また、図9,図10に示した従来のヒートパ
イプ1の端末10は、図11に示したように、上ホーン
2からの加圧を円周方向に分散させて超音波溶接したも
のであって、端末10がパイプの外径をはみ出すことが
なく、放熱フィンの挿入ができるものの、封止部11に
おける管材の折り返し部11aの近傍においては、管材
の重なり合う方向が加圧方向ハとほぼ平行になるために
この部分への加圧が弱くなり、その結果、溶接が不十分
になり易いという問題があった。さらに、いずれのヒー
トパイプ1の端末についても、その平面的な端末形状に
より外部からの衝撃に対して弱く、例えば放熱フィンの
挿入の際などに他との接触により曲がりが生じたり、封
止部11から作動液が漏れたりすることがあった。
【0004】本考案の目的は、前述の課題を解決し、放
熱フィンの挿入が可能であり、また、封止が完全かつ強
固になるヒートパイプの端末形状を提供することであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本考案によるヒートパイプの端末形状は、パイプの
端末が端面波状ないし蛇行状に封止されており、かつ、
前記封止された端末の径方向の最大長さが、パイプの径
以下になるよう構成している。
【0006】
【作用】本考案によれば、ヒートパイプの端末を端面波
状ないし蛇行状に封止しているので、封止部における管
材の折り返し部が、ほぼ鉛直方向から強く加圧されて完
全に封止されているとともに、当該端末は径方向の最大
長さがパイプの径以下となるので、放熱フィンの挿入が
可能になる。さらに、端末を端面波状ないし蛇行状に形
成しているので、当該端末は外力に対して強固になる。
【0007】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本考案の好適な
実施例を詳細に説明する。図1は、本考案実施例による
ヒートパイプを軸方向からみた端面図であり、図2は、
図1のヒートパイプの一部省略平面図である。なお、各
図中の符号は、差し支えない範囲において前記従来技術
の説明に使用したものと同一のものを使用した。
【0008】図1,図2において、ヒートパイプ1は、
外径aが12mm程度の銅管であって、その端末10は
後述する手段によってつぶされるとともに、重なり合っ
た管材が端面波状ないし蛇行状になるように封止されて
おり、その径方向の最大長さAはヒートパイプ1の外径
a以下に形成されている。
【0009】図3は、前記実施例によるヒートパイプの
端末10を封止する手段の一例を示す一部省略断面図で
あって、波状ないし蛇行状に形成された加圧部2aを有
する上ホーン2と、加圧部2aの形状と対偶する形状に
形成された加圧受け部3aを有する下ホーン3とによっ
て、ヒートパイプ1の端末10を加圧することにより端
面波状ないし蛇行状につぶすとともに、これを超音波溶
接することにより封止している。また、これに代わる手
段として、図7及び図8に示した従来例のように偏平状
に加圧して超音波溶接した端末部10を、図示しない波
状のダイスと波状のポンチによって端面波状に整形加工
してもよい。
【0010】これらいずれの手段を採用した場合にも、
封止部11における管材の折り返し部11aの近傍は、
重なり合った管材に対して、ほぼ鉛直方向(矢印イ,
イ)から強く加圧されるので、溶接が不十分になること
なく完全に封止される。
【0011】このヒートパイプ1の端末10は、径方向
の最大長さAがヒートパイプ1の外径a以下に形成され
ているので、端末10がパイプの外径をはみ出さず、し
たがって、放熱フィンを挿入することができ、また、端
末部10は、端面波状ないし蛇行状としたその形状と、
加圧加工による材質の硬化とによって強固になるので、
従来のものと比べて外力に対してはるかに強くなり、外
部からの衝撃により曲がりが生じたりすることはほとん
どない。
【0012】なお、端末部10の端面の波の形状ないし
蛇行形状は、図1に示したものに限定されることなく、
ヒートパイプ1の材質や用途に応じてこれを変更するこ
とができ、例えば図3に示したようにピッチを大きくし
て山の数を減らしたり、あるいは、図4に示したように
ピッチを小さくして山の数を増やしてもよい。
【0013】また、端末部10は、図1のように加圧し
て超音波溶接をした後、矢印ロ,ロ方向からそれぞれ加
圧して、図6に示したような形状に整形することによ
り、封止部11の封止をより完全にすることができると
ともに、端末部10をより強固にすることができる。
【0014】
【考案の効果】本考案によれば、端末がより完全に封止
されるとともに、当該端末がより強固に形成されるの
で、溶接の不十分が生じたり、外部からの衝撃によりヒ
ートパイプの作動液が漏れたりするのを防止することが
できる。また、前記端末は径方向の最大長さがパイプの
径以下に形成されるので、放熱フィンを挿入することが
可能なヒートパイプを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案によるヒートパイプの端末形状の一実施
例を示す端面図である。
【図2】図1のヒートパイプの端末形状を示す一部省略
平面図である。
【図3】図1のヒートパイプの端末を封止する様子を示
す一部省略断面図である。
【図4】本考案によるヒートパイプの端末形状の他の実
施例を示す端面図である。
【図5】本考案によるヒートパイプの端末形状のさらに
他の実施例を示す端面図である。
【図6】図1のヒートパイプの端末形状をさらに整形加
工した状態を示す端面図である。
【図7】従来のヒートパイプの端末形状を示す端面図で
ある。
【図8】図7のヒートパイプの端末形状を示す一部省略
平面図である。
【図9】従来のヒートパイプの他の端末形状を示す端面
図である。
【図10】図9のヒートパイプの端末形状を示す一部省
略平面図である。
【図11】図9のヒートパイプの端末を封止する様子を
示す一部省略断面図である。
【符号の説明】 1 ヒートパイプ 10 端末 11 封止部 11a 折り返し部 2 上ホーン 2a 加圧部 3 下ホーン 3a 加圧受け部 A 封止部の最大長さ a ヒートパイプの径

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パイプの端末が端面波状ないし蛇行状に
    封止されており、かつ、封止された端末の径方向の最大
    長さが、パイプの径以下であることを特徴とする、ヒー
    トパイプの端末形状。
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JP5891102B2 (ja) * 2012-04-27 2016-03-22 株式会社ケーヒン・サーマル・テクノロジー 蓄熱機能付き熱交換器およびその製造方法

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