JP2520041B2 - レ―ザ印字装置 - Google Patents
レ―ザ印字装置Info
- Publication number
- JP2520041B2 JP2520041B2 JP2161039A JP16103990A JP2520041B2 JP 2520041 B2 JP2520041 B2 JP 2520041B2 JP 2161039 A JP2161039 A JP 2161039A JP 16103990 A JP16103990 A JP 16103990A JP 2520041 B2 JP2520041 B2 JP 2520041B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scanner
- laser
- laser light
- polygon mirror
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、レーザ光を用いて刻印面に文字や図形を刻
印するレーザ印字装置に関する。
印するレーザ印字装置に関する。
[従来の技術] 従来、レーザ印字装置としては、下記のものが知られ
ている。
ている。
(1)レーザ光を金属またはガラス等からなる文字や図
形をくり抜いたマスク面に直接、かつスポット的に照射
し、マスクを透過したレーザ光を刻印面に照射し、刻印
面の該照射部を蒸発させ、前記文字や図形を刻印するも
の。
形をくり抜いたマスク面に直接、かつスポット的に照射
し、マスクを透過したレーザ光を刻印面に照射し、刻印
面の該照射部を蒸発させ、前記文字や図形を刻印するも
の。
(2)2枚のミラーをガルバノスキャナ等で縦横操作し
(即ち、X−Y方向へ操作し)、レーザ光が文字や図形
を形成するように制御して、刻印面に文字や図形を刻印
するもの。
(即ち、X−Y方向へ操作し)、レーザ光が文字や図形
を形成するように制御して、刻印面に文字や図形を刻印
するもの。
(3)偏光板と液晶とを用い、この液晶に任意の文字や
図形を形成させ、レーザ光を偏光板を介して液晶に照射
してコントラストを付与し、このレーザ光を刻印面に照
射することによって刻印面にこれらの文字や図形を刻印
するもの。
図形を形成させ、レーザ光を偏光板を介して液晶に照射
してコントラストを付与し、このレーザ光を刻印面に照
射することによって刻印面にこれらの文字や図形を刻印
するもの。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら上記従来のレーザ印字装置においては、
次に挙げるような問題点がある。すなわち、 (1)金属またはガラス等のマスク方式は、マスク自体
を交換しないと、文字や図形を任意に刻印することがで
きない。そこで特開平2−15888号や特開平2−15887号
公報記載の技術のように、マスクを複数枚並べ、ミラー
で照射レーザ光を偏向して使用するマスクを選択するも
のもあるが、それでも文字や図形の種類はこれら複数枚
のマスクに設けた文字や図形に限られる。
次に挙げるような問題点がある。すなわち、 (1)金属またはガラス等のマスク方式は、マスク自体
を交換しないと、文字や図形を任意に刻印することがで
きない。そこで特開平2−15888号や特開平2−15887号
公報記載の技術のように、マスクを複数枚並べ、ミラー
で照射レーザ光を偏向して使用するマスクを選択するも
のもあるが、それでも文字や図形の種類はこれら複数枚
のマスクに設けた文字や図形に限られる。
(2)2枚のミラーをガルバノスキャナで操作する方式
は、任意の文字や図形を刻印しようとすると、ガルバノ
スキャナの縦横操作のための制御系が複雑になる。また
印字装置に用いるレーザ光発振器は比較的エネルギーが
大きく、大形かつ高価であるため、ハードウエア及びソ
フトウエアが大がかりになってしまう。
は、任意の文字や図形を刻印しようとすると、ガルバノ
スキャナの縦横操作のための制御系が複雑になる。また
印字装置に用いるレーザ光発振器は比較的エネルギーが
大きく、大形かつ高価であるため、ハードウエア及びソ
フトウエアが大がかりになってしまう。
(3)偏光板と液晶とによる方式では、偏光板において
30〜40%の透過率ロスを生じるため、印字パワーが小さ
くなる。そのためロスパワーの分だけレーザ光発振器を
大形化する必要がある。その結果、装置全体が大形化
し、かつ高価になる。しかも大形化する際には、液晶マ
スクを損なわない程度の大形出力レーザ光発振器に限定
しなければならない。また、液晶の制御において走査に
おける残像のタイミングを合わせることが煩雑である。
30〜40%の透過率ロスを生じるため、印字パワーが小さ
くなる。そのためロスパワーの分だけレーザ光発振器を
大形化する必要がある。その結果、装置全体が大形化
し、かつ高価になる。しかも大形化する際には、液晶マ
スクを損なわない程度の大形出力レーザ光発振器に限定
しなければならない。また、液晶の制御において走査に
おける残像のタイミングを合わせることが煩雑である。
本発明は上記従来の問題点に着目し、小容量のレーザ
光発振器を用いて、任意の文字や図形を、容易にかつ高
精度に刻印できるレーザ印字装置を提供することを目的
とする。
光発振器を用いて、任意の文字や図形を、容易にかつ高
精度に刻印できるレーザ印字装置を提供することを目的
とする。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するため、第1発明なるレーザ印字装
置は、レーザ光発振器からのレーザ光をX−Yスキャナ
によって文字や図形を表示した液晶マスクに照射し、こ
の液晶マスクに表示された文字や図形を反映したレーザ
光を被加工物に照射して前記文字や図形を被加工物に刻
印するレーザ印字装置において、ポリゴンミラースキャ
ナとミラースキャナ或いはシリンドリカル凹レンズとで
構成したX−Yスキャナと、前記ポリゴンミラースキャ
ナの回転位置を検出する検出手段と、この検出手段から
検出信号を受けて前記ミラースキャナ或いはシリンドリ
カル凹レンズの位置を制御する制御手段とを備えたこと
を特徴としている。
置は、レーザ光発振器からのレーザ光をX−Yスキャナ
によって文字や図形を表示した液晶マスクに照射し、こ
の液晶マスクに表示された文字や図形を反映したレーザ
光を被加工物に照射して前記文字や図形を被加工物に刻
印するレーザ印字装置において、ポリゴンミラースキャ
ナとミラースキャナ或いはシリンドリカル凹レンズとで
構成したX−Yスキャナと、前記ポリゴンミラースキャ
ナの回転位置を検出する検出手段と、この検出手段から
検出信号を受けて前記ミラースキャナ或いはシリンドリ
カル凹レンズの位置を制御する制御手段とを備えたこと
を特徴としている。
また、第2発明なるレーザ印字装置は、レーザシャッ
タを備えたレーザ光発振器からのレーザ光をX−Yスキ
ャナによって文字や図形を表示した液晶マスクに照射
し、この液晶マスクに表示された文字や図形を反映した
レーザ光を被加工物に照射して前記文字や図形を被加工
物に刻印するレーザ印字装置において、ポリゴンミラー
スキャナとミラースキャナ或いはシリンドリカル凹レン
ズとで構成したX−Yスキャナと、前記ポリゴンミラー
スキャナの回転位置を検出する検出手段と、この検出手
段からポリゴンミラーの各エッジ部直前の予め定めたレ
ーザ光被照射位置の検出信号を受けたとき、レーザシャ
ッタを閉じ、他方ポリゴンミラーの各エッジ部直後の予
め定めたレーザ光被照射相当位置の検出信号を受けたと
き、レーザシャッタを開く制御手段とを備えたことを特
徴としている。
タを備えたレーザ光発振器からのレーザ光をX−Yスキ
ャナによって文字や図形を表示した液晶マスクに照射
し、この液晶マスクに表示された文字や図形を反映した
レーザ光を被加工物に照射して前記文字や図形を被加工
物に刻印するレーザ印字装置において、ポリゴンミラー
スキャナとミラースキャナ或いはシリンドリカル凹レン
ズとで構成したX−Yスキャナと、前記ポリゴンミラー
スキャナの回転位置を検出する検出手段と、この検出手
段からポリゴンミラーの各エッジ部直前の予め定めたレ
ーザ光被照射位置の検出信号を受けたとき、レーザシャ
ッタを閉じ、他方ポリゴンミラーの各エッジ部直後の予
め定めたレーザ光被照射相当位置の検出信号を受けたと
き、レーザシャッタを開く制御手段とを備えたことを特
徴としている。
さらにまた、第3発明なるレーザ印字装置は、レーザ
光発振器からのレーザ光をX−Yスキャナによって文字
や図形を表示した液晶マスクに照射し、この液晶マスク
に表示された文字や図形を反映したレーザ光を被加工物
に照射して前記文字や図形を被加工物に刻印するレーザ
印字装置において、X−Yスキャナにホログラムスキャ
ナを用いたことを特徴としている。
光発振器からのレーザ光をX−Yスキャナによって文字
や図形を表示した液晶マスクに照射し、この液晶マスク
に表示された文字や図形を反映したレーザ光を被加工物
に照射して前記文字や図形を被加工物に刻印するレーザ
印字装置において、X−Yスキャナにホログラムスキャ
ナを用いたことを特徴としている。
[作用] 前記各従来技術よりレーザ印字装置としては、レーザ
光発振器からのレーザ光をX−Yスキャナによって文字
や図形を表示した液晶マスクに照射し、この液晶マスク
に表示された文字や図形を反映したレーザ光を被加工物
に照射して前記文字や図形を被加工物に刻印するように
構成することができる。ところがこのように構成したと
き、X−Yスキャナに、ポリゴンミラースキャナと、シ
リンドリカル凹レンズまたはガルバノミラースキャナと
を用いる場合、これらの制御を確実に行わないと次のよ
うな問題が起こる。
光発振器からのレーザ光をX−Yスキャナによって文字
や図形を表示した液晶マスクに照射し、この液晶マスク
に表示された文字や図形を反映したレーザ光を被加工物
に照射して前記文字や図形を被加工物に刻印するように
構成することができる。ところがこのように構成したと
き、X−Yスキャナに、ポリゴンミラースキャナと、シ
リンドリカル凹レンズまたはガルバノミラースキャナと
を用いる場合、これらの制御を確実に行わないと次のよ
うな問題が起こる。
(1)レーザ光にYAGレーザ(波長1064nm)を用いる場
合、高反射率を得るためポリゴンミラーには、ガラスベ
ースに誘電体多層膜をコーティングしたものを使用する
のが有効であるが、ポリゴンミラーのエッジ部にレーザ
光が照射されると、誘電体多層膜の破損が起こりやす
い。また、ミラーのエッジ部にレーザ光が当たると、レ
ーザ光が散乱して安全上好ましくない。
合、高反射率を得るためポリゴンミラーには、ガラスベ
ースに誘電体多層膜をコーティングしたものを使用する
のが有効であるが、ポリゴンミラーのエッジ部にレーザ
光が照射されると、誘電体多層膜の破損が起こりやす
い。また、ミラーのエッジ部にレーザ光が当たると、レ
ーザ光が散乱して安全上好ましくない。
(2)上記問題を解決するため、レーザ光をON/OFFする
ことが考えられる。しかし、レーザ光のON/OFFに遅れ時
間があるので、走査速度(ポリゴンミラー回転速度)に
可変性をもたせようとすると、煩雑な遅延回路、演算回
路が必要となり、装置が大形化するとともに、高価なも
のとなる。
ことが考えられる。しかし、レーザ光のON/OFFに遅れ時
間があるので、走査速度(ポリゴンミラー回転速度)に
可変性をもたせようとすると、煩雑な遅延回路、演算回
路が必要となり、装置が大形化するとともに、高価なも
のとなる。
そこでポリゴンミラースキャナの回転位置を検出する
手段(たとえばエンコーダ付きのDCパルスモータを使え
ば、エンコーダからの信号により回転位置を検出するこ
とができる)を設け、信号検出位置としてポリゴンミラ
ー各面において、ポリゴンミラー走査角度(この場合は
X軸走査角度)と一致する点、または僅かに大きい点
(各面に2点ある)を選択する。
手段(たとえばエンコーダ付きのDCパルスモータを使え
ば、エンコーダからの信号により回転位置を検出するこ
とができる)を設け、信号検出位置としてポリゴンミラ
ー各面において、ポリゴンミラー走査角度(この場合は
X軸走査角度)と一致する点、または僅かに大きい点
(各面に2点ある)を選択する。
この2点からの検出信号を利用してレーザ光のON/OFF
制御、Y軸スキャナミラーの制御を行えば遅延回路や演
算回路を必要とせずに、精度のよい安全な走査を行うこ
とができる。
制御、Y軸スキャナミラーの制御を行えば遅延回路や演
算回路を必要とせずに、精度のよい安全な走査を行うこ
とができる。
上記の場合、エンコーダの代わりにミラーエッジと同
期したスリット板を用いる位置検出であってもよい。
期したスリット板を用いる位置検出であってもよい。
[実施例] 以下に本発明に係るレーザ印字装置の実施例につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
て、図面を参照して詳細に説明する。
第1図において、レーザ光発振器1から被加工物2に
至るレーザ光路上に、順に、ポリゴンミラースキャナ
3、シリンドリカル凹レンズ4、レーザ光整形用凸レン
ズ5、透過散乱形液晶マスク6、集光用凸レンズ7、印
字用対物レンズ8が配設されている。
至るレーザ光路上に、順に、ポリゴンミラースキャナ
3、シリンドリカル凹レンズ4、レーザ光整形用凸レン
ズ5、透過散乱形液晶マスク6、集光用凸レンズ7、印
字用対物レンズ8が配設されている。
ポリゴンミラースキャナ3は第2図に示すように、7,
500rpmのモータ軸に複雑枚のミラーをポリゴン(実施例
では10角形)に設けたものである。従って回転するポリ
ゴンミラーに入射したレーザ光は、第1図のX−X方向
に幅をもって反射し、シリンドリカル凹レンズ4に入射
する。シリンドリカル凹レンズ4は駆動装置によりX軸
を中心として回動しているので、このシリンドリカル凹
レンズ4を透過したレーザ光はY−Y方向に幅をもつこ
とになり、ポリゴンミラースキャナ3とシリンドリカル
凹レンズ4とにより、X−Y方向に照射される。そして
レーザ光整形用凸レンズ5を経て透過散乱形液晶マスク
6の全面域に照射される。透過散乱形液晶マスク6には
図示しない制御装置により任意の文字や図形が形成され
ており、これらの文字や図形に相当する部位を透過した
レーザ光は、集光用凸レンズ7と、印字用対物レンズ8
とによってサイズ、収差の補正が行われた上結像され、
刻印面にこれらの文字や図形を刻印する。
500rpmのモータ軸に複雑枚のミラーをポリゴン(実施例
では10角形)に設けたものである。従って回転するポリ
ゴンミラーに入射したレーザ光は、第1図のX−X方向
に幅をもって反射し、シリンドリカル凹レンズ4に入射
する。シリンドリカル凹レンズ4は駆動装置によりX軸
を中心として回動しているので、このシリンドリカル凹
レンズ4を透過したレーザ光はY−Y方向に幅をもつこ
とになり、ポリゴンミラースキャナ3とシリンドリカル
凹レンズ4とにより、X−Y方向に照射される。そして
レーザ光整形用凸レンズ5を経て透過散乱形液晶マスク
6の全面域に照射される。透過散乱形液晶マスク6には
図示しない制御装置により任意の文字や図形が形成され
ており、これらの文字や図形に相当する部位を透過した
レーザ光は、集光用凸レンズ7と、印字用対物レンズ8
とによってサイズ、収差の補正が行われた上結像され、
刻印面にこれらの文字や図形を刻印する。
透過散乱形液晶マスク6において、文字や図形を形成
しない部位すなわちレーザ光を透過しない部位ではレー
ザ光は散乱し、被加工物2には影響を与えない。なお透
過散乱形液晶マスク6の電極への印加電圧を制御するこ
とによりレーザ光透過率を調節し、刻印深さ等を制御す
ることもできる。
しない部位すなわちレーザ光を透過しない部位ではレー
ザ光は散乱し、被加工物2には影響を与えない。なお透
過散乱形液晶マスク6の電極への印加電圧を制御するこ
とによりレーザ光透過率を調節し、刻印深さ等を制御す
ることもできる。
第3図は、第1図におけるシリンドリカル凹レンズ4
に代えて、ガルバノミラースキャナ9を配設し、ポリゴ
ンミラースキャナ2によるX−X方向のレーザ反射光
を、このガルバノミラースキャナ9を用いてY−Y方向
に反射させ、レーザ光整形用凸レンズ5を経て透過散乱
形液晶マスク6の全面域に照射させる構成としたもので
ある。透過散乱形液晶マスク6の文字や図形に相当する
部位を透過したレーザ光は集光用凸レンズ7によって集
光され、更に印字用対物レンズ8を経て被加工物2の刻
印面に至り、刻印面に文字や図形を刻印する。
に代えて、ガルバノミラースキャナ9を配設し、ポリゴ
ンミラースキャナ2によるX−X方向のレーザ反射光
を、このガルバノミラースキャナ9を用いてY−Y方向
に反射させ、レーザ光整形用凸レンズ5を経て透過散乱
形液晶マスク6の全面域に照射させる構成としたもので
ある。透過散乱形液晶マスク6の文字や図形に相当する
部位を透過したレーザ光は集光用凸レンズ7によって集
光され、更に印字用対物レンズ8を経て被加工物2の刻
印面に至り、刻印面に文字や図形を刻印する。
第4図は、ポリゴンミラースキャナと、シリンドリカ
ル凹レンズまたはガルバノミラースキャナとに代えて、
ホログラムスキャナ10を設置したものである。レーザ光
はホログラムスキャナ10によってX−Y方向に反射し、
レーザ光整形用凸レンズ5を経て透過散乱形液晶マスク
6の全面域に照射される。透過散乱形液晶マスク6の文
字や図形に相当する部位を透過したレーザ光は集光用凸
レンズ7によって集光され、更に印字用対物レンズ8を
経て被加工物2の刻印面に至り、刻印面に文字や図形を
刻印する。
ル凹レンズまたはガルバノミラースキャナとに代えて、
ホログラムスキャナ10を設置したものである。レーザ光
はホログラムスキャナ10によってX−Y方向に反射し、
レーザ光整形用凸レンズ5を経て透過散乱形液晶マスク
6の全面域に照射される。透過散乱形液晶マスク6の文
字や図形に相当する部位を透過したレーザ光は集光用凸
レンズ7によって集光され、更に印字用対物レンズ8を
経て被加工物2の刻印面に至り、刻印面に文字や図形を
刻印する。
第5図は、第1図における集光用凸レンズ7と印字用
対物レンズ8とを廃し、透過散乱形液晶マスク6の後面
に被加工物2を設置して、透過散乱形液晶マスク6を透
過したレーザ光を被加工物2の刻印面に直接照射する構
成としたものである。被加工物の刻印面の大きさによっ
てはこのような構成としてもよい。
対物レンズ8とを廃し、透過散乱形液晶マスク6の後面
に被加工物2を設置して、透過散乱形液晶マスク6を透
過したレーザ光を被加工物2の刻印面に直接照射する構
成としたものである。被加工物の刻印面の大きさによっ
てはこのような構成としてもよい。
第6図〜第9図はポリゴンミラースキャナとシリンド
リカル凹レンズまたはガルバノミラースキャナ等のミラ
ースキャナとを用いて、透過散乱形液晶マスク面上を走
査する場合の制御方法を説明する図である。第6図にお
いてポリゴンミラースキャナ3のミラー面数をnとする
と、∠C1OC2(すなわちα+θ+α=θ+2α)は、360
°/n=θ+2αとなる。ここでθは液晶マスク面におけ
るX軸方向走査角度である。つまり、ポリゴンミラーの
一つの面θ+2αのうちθ分を走査に使う。ポリゴンミ
ラー回転位置の検出は、このθ分に対応する位置、すな
わちa1,a2,a3,a4,……a2nで行うことになる。第6
図では6面ポリゴンミラーの例を示しているが、この場
合は、a1,a2,……a12(a5〜a12は図示せず)の12箇所
で位置検出を行う。回転位置の検出は、たとえばDCパル
スモータを使い、これに第7図および第8図に示すよう
にエンコーダを付加することによって容易に行うことが
できる。
リカル凹レンズまたはガルバノミラースキャナ等のミラ
ースキャナとを用いて、透過散乱形液晶マスク面上を走
査する場合の制御方法を説明する図である。第6図にお
いてポリゴンミラースキャナ3のミラー面数をnとする
と、∠C1OC2(すなわちα+θ+α=θ+2α)は、360
°/n=θ+2αとなる。ここでθは液晶マスク面におけ
るX軸方向走査角度である。つまり、ポリゴンミラーの
一つの面θ+2αのうちθ分を走査に使う。ポリゴンミ
ラー回転位置の検出は、このθ分に対応する位置、すな
わちa1,a2,a3,a4,……a2nで行うことになる。第6
図では6面ポリゴンミラーの例を示しているが、この場
合は、a1,a2,……a12(a5〜a12は図示せず)の12箇所
で位置検出を行う。回転位置の検出は、たとえばDCパル
スモータを使い、これに第7図および第8図に示すよう
にエンコーダを付加することによって容易に行うことが
できる。
第9図においてレーザ光がa1の位置に来たとき、前記
エンコーダの検出信号によりレーザシャッタを開き(O
N)、X軸レーザ走査が開始される。ポリゴンミラース
キャナがθ回転してレーザ光がa2の位置に来ると、検出
信号によりレーザシャッタが閉じられ(OFF)、レーザ
光の照射を停止する。a2を検出すると、レーザシャッタ
OFF指令とともにY軸スキャナミラーの駆動指令が出さ
れる。
エンコーダの検出信号によりレーザシャッタを開き(O
N)、X軸レーザ走査が開始される。ポリゴンミラース
キャナがθ回転してレーザ光がa2の位置に来ると、検出
信号によりレーザシャッタが閉じられ(OFF)、レーザ
光の照射を停止する。a2を検出すると、レーザシャッタ
OFF指令とともにY軸スキャナミラーの駆動指令が出さ
れる。
Y軸スキャナミラーは、次の所定の走査ライン設定位
置まで駆動し、位置決めされ、次のX軸走査の準備が完
了する。
置まで駆動し、位置決めされ、次のX軸走査の準備が完
了する。
このY軸の駆動はa2からa3に至るまでに完了するよう
に設定される。つまり、ポリゴンミラーの回転数をNrps
とすると、Y軸駆動時間tY<2α/360N秒となるように
設定される。従ってY軸の駆動源としては、高速立ち上
がりのモータやガルバノ方式のモータなどが適当であ
る。
に設定される。つまり、ポリゴンミラーの回転数をNrps
とすると、Y軸駆動時間tY<2α/360N秒となるように
設定される。従ってY軸の駆動源としては、高速立ち上
がりのモータやガルバノ方式のモータなどが適当であ
る。
Y軸の駆動が終り、a3の位置に来ると、再びレーザシ
ャッタが開き、X軸走査が行われる。
ャッタが開き、X軸走査が行われる。
a2〜a3の位置ではレーザ光は遮断されているので、C2
部(ポリゴンミラーのエッジ部)にレーザ光は照射され
ず、誘電体多層膜が破壊されたり、エッジ部に当たった
レーザ光が散乱して周辺の機器にダメージを与えたり、
あるいは人体(特に眼)に誤って照射され失明するとい
うような事故を防止することができる。
部(ポリゴンミラーのエッジ部)にレーザ光は照射され
ず、誘電体多層膜が破壊されたり、エッジ部に当たった
レーザ光が散乱して周辺の機器にダメージを与えたり、
あるいは人体(特に眼)に誤って照射され失明するとい
うような事故を防止することができる。
レーザ光のON/OFFは高速で行う必要があり、レーザ光
としてYAGレーザを用いた場合、音響光学的Qスイッチ
素子(AOQスイッチ)やガルバノ方式のシャッタミラー
などを用いることができる。
としてYAGレーザを用いた場合、音響光学的Qスイッチ
素子(AOQスイッチ)やガルバノ方式のシャッタミラー
などを用いることができる。
レーザ光のシャッタリング時間については多少の遅れ
を伴う(上記方式を使えば数百μs以内)が、この遅れ
により実際にレーザが照射される位置がa1〜a2より多少
ずれる。このずれはシャッタリング遅れがほんの僅かで
あれば、なんら問題はない。すなわち、位置ずれを△β
とするとポリゴンミラーへの照射は、a1+△β〜a2+△
βの間に行われることになり、走査角度θは一定であ
る。ただし、マスク面上でのX軸走査開始位置と終了位
置とがシフトするが、シフト分を見込んで前もって位置
調整をしておくか、または走査角度θより僅かに小さい
角度内にマスク走査面が納まるようにしておけば、なん
ら問題はない。
を伴う(上記方式を使えば数百μs以内)が、この遅れ
により実際にレーザが照射される位置がa1〜a2より多少
ずれる。このずれはシャッタリング遅れがほんの僅かで
あれば、なんら問題はない。すなわち、位置ずれを△β
とするとポリゴンミラーへの照射は、a1+△β〜a2+△
βの間に行われることになり、走査角度θは一定であ
る。ただし、マスク面上でのX軸走査開始位置と終了位
置とがシフトするが、シフト分を見込んで前もって位置
調整をしておくか、または走査角度θより僅かに小さい
角度内にマスク走査面が納まるようにしておけば、なん
ら問題はない。
次に、上記実施例を第10図を参照し具体的データで説
明する。
明する。
1)レーザ光発振器;YAGレーザ、波長1.06μm、AOQス
イッチ付き、発振周波数3kHz、ビーム径φ2 2)ポリゴンミラー;12面(30°/面)1面30°のうち
エッジ部から3°のところにa1、27°のところにa2の二
つの検出位置を設けた。
イッチ付き、発振周波数3kHz、ビーム径φ2 2)ポリゴンミラー;12面(30°/面)1面30°のうち
エッジ部から3°のところにa1、27°のところにa2の二
つの検出位置を設けた。
走査角度は27°−3°=24°である。
3)ポリゴンミラー駆動源;DCパルスモータ、位置検出
はエンコーダで行った。
はエンコーダで行った。
4)ポリゴンミラー回転数;24°/20ms=3.333rps=200r
pm 5)Y軸スキャナ駆動源;DCパルスモータ、位置設定時
間3ms(0.36°回転に要する位置決め時間) 6)液晶マスク;散乱形液晶マスク、パターン部の大き
さ70×70mm 7)レーザシャッタリング;レーザ内蔵のQスイッチを
用いてレーザシャッタリングを実施 上記仕様で液晶マスク面の走査を行ったところ、X軸
はレーザ60パルス/70mm、Y軸は43パルス/70mm(つまり
X軸を43行走査)であり、全体の走査時間は25ms×43=
1.075秒であった。
pm 5)Y軸スキャナ駆動源;DCパルスモータ、位置設定時
間3ms(0.36°回転に要する位置決め時間) 6)液晶マスク;散乱形液晶マスク、パターン部の大き
さ70×70mm 7)レーザシャッタリング;レーザ内蔵のQスイッチを
用いてレーザシャッタリングを実施 上記仕様で液晶マスク面の走査を行ったところ、X軸
はレーザ60パルス/70mm、Y軸は43パルス/70mm(つまり
X軸を43行走査)であり、全体の走査時間は25ms×43=
1.075秒であった。
レーザ光のON/OFFはQスイッチ素子で行った。遅れ時
間は約0.6msであった。これはレーザ約2パルス分に相
当する。このずれはポリゴンミラー回転検出位置をa1、
a2より僅かにずらすことで簡単に補正することができ
る。ポリゴンミラーのエッジ部にはレーザ光が照射され
ないので、なんら問題は起こらなかった。またY軸の位
置決め時間は3msであり、レーザ光OFFからONまで(すな
わちa2からa3まで)が5msなので、次のX軸走査が始ま
るまでに位置決めが完了することになり、正確な走査が
行えることが確認できた。
間は約0.6msであった。これはレーザ約2パルス分に相
当する。このずれはポリゴンミラー回転検出位置をa1、
a2より僅かにずらすことで簡単に補正することができ
る。ポリゴンミラーのエッジ部にはレーザ光が照射され
ないので、なんら問題は起こらなかった。またY軸の位
置決め時間は3msであり、レーザ光OFFからONまで(すな
わちa2からa3まで)が5msなので、次のX軸走査が始ま
るまでに位置決めが完了することになり、正確な走査が
行えることが確認できた。
このように本実施例では高速スキャナであるポリゴン
ミラースキャナ、シリンドリカル凹レンズスキャナ、ガ
ルバノミラースキャナあるいはホログラムスキャナを用
いて、透過散乱形液晶マスクにレーザ光を照射する構成
としたので、透過散乱形液晶マスクの全面域へのレーザ
光照射は数百回/分となる。かりにある図形が透過散乱
形液晶マスク上に1秒間だけ形成された場合でも、その
図形のどの部位に対しても、各々10回程度のレーザ照
射、いわゆる重ね打ちをすることができる。更に、透過
散乱形液晶マスクは偏光板や偏光ミラーを使用していな
いため、透過率の低下がない。従って出力の小さいレー
ザ光発振器であっても効率よく使用することができる。
ミラースキャナ、シリンドリカル凹レンズスキャナ、ガ
ルバノミラースキャナあるいはホログラムスキャナを用
いて、透過散乱形液晶マスクにレーザ光を照射する構成
としたので、透過散乱形液晶マスクの全面域へのレーザ
光照射は数百回/分となる。かりにある図形が透過散乱
形液晶マスク上に1秒間だけ形成された場合でも、その
図形のどの部位に対しても、各々10回程度のレーザ照
射、いわゆる重ね打ちをすることができる。更に、透過
散乱形液晶マスクは偏光板や偏光ミラーを使用していな
いため、透過率の低下がない。従って出力の小さいレー
ザ光発振器であっても効率よく使用することができる。
ポリゴンミラースキャナと、シリンドリカル凹レンズ
スキャナまたはガルバノミラースキャナとの配列順位は
任意でよい。またポリゴンミラースキャナ2個を用いて
縦横方向に走査する構成としてもよい。
スキャナまたはガルバノミラースキャナとの配列順位は
任意でよい。またポリゴンミラースキャナ2個を用いて
縦横方向に走査する構成としてもよい。
またポリゴンミラースキャナの回転位置を検出して、
レーザ光の照射をON/OFF制御するとともに、これに対応
してY軸走査用ミラースキャナの位置制御を行う構成と
したので、X−Y走査を精度よく、かつ安全に行うこと
ができる。
レーザ光の照射をON/OFF制御するとともに、これに対応
してY軸走査用ミラースキャナの位置制御を行う構成と
したので、X−Y走査を精度よく、かつ安全に行うこと
ができる。
[発明の効果] 上記説明から明らかなように、本発明は、要すれば、
特許請求の範囲に記載の手段を講じたものであり、上記
説明から分かるように、小容量のレーザ光発振器を用い
て、任意の文字や図形を、容易にかつ高制度に刻印でき
る。詳しくは次の通りである。
特許請求の範囲に記載の手段を講じたものであり、上記
説明から分かるように、小容量のレーザ光発振器を用い
て、任意の文字や図形を、容易にかつ高制度に刻印でき
る。詳しくは次の通りである。
(1)第1発明 ポリゴンミラースキャナはその回転のまま放置するこ
とにした。但し、ミラースキャナあるいはシリンドリカ
ル凹レンズは、ポリゴンミラースキャナの回転に同期し
た作動する必要がある。そこで制御手段は、ポリゴンミ
ラースキャナの回転位置を検出する検出手段から検出信
号を受けて前記ミラースキャナ或いはシリンドリカル凹
レンズの位置(即ち、偏向角)を制御する。即ち第1発
明によれば、ポリゴンミラースキャナの回転を可変とし
た場合の煩雑な遅延回路や演算回路を不要となる。
とにした。但し、ミラースキャナあるいはシリンドリカ
ル凹レンズは、ポリゴンミラースキャナの回転に同期し
た作動する必要がある。そこで制御手段は、ポリゴンミ
ラースキャナの回転位置を検出する検出手段から検出信
号を受けて前記ミラースキャナ或いはシリンドリカル凹
レンズの位置(即ち、偏向角)を制御する。即ち第1発
明によれば、ポリゴンミラースキャナの回転を可変とし
た場合の煩雑な遅延回路や演算回路を不要となる。
(2)第2発明 レーザ光発振器はレーザシャッタを備えることとし
た。このレーザシャッタとは、例えばQスイッチであ
り、またレーザ光路上に備えたシャッタ板等である。そ
して制御手段は、ポリゴンミラースイッチの回転位置を
検出する検出手段からポリゴンミラーの各エッジ部直前
の予め定めたレーザ光被照射位置の検出信号を受けたと
き、レーザシャッタを閉じ、他方ポリゴンミラーの各エ
ッジ部直後の予め定めたレーザ光被照射相当位置の検出
信号を受けたとき、レーザシャッタを開くため、レーザ
光がポリゴンミラーのエッジに照射されることがなく、
従ってポリゴンミラーのガラスベースにコーティングさ
れている誘電体多層膜の破損や、エッジでのレーザ光の
散乱を無くすことができる。
た。このレーザシャッタとは、例えばQスイッチであ
り、またレーザ光路上に備えたシャッタ板等である。そ
して制御手段は、ポリゴンミラースイッチの回転位置を
検出する検出手段からポリゴンミラーの各エッジ部直前
の予め定めたレーザ光被照射位置の検出信号を受けたと
き、レーザシャッタを閉じ、他方ポリゴンミラーの各エ
ッジ部直後の予め定めたレーザ光被照射相当位置の検出
信号を受けたとき、レーザシャッタを開くため、レーザ
光がポリゴンミラーのエッジに照射されることがなく、
従ってポリゴンミラーのガラスベースにコーティングさ
れている誘電体多層膜の破損や、エッジでのレーザ光の
散乱を無くすことができる。
(3)第3発明 第3発明は、レーザ光を液晶マスクに対しラスタ照射
させるためのX−Yスキャナとして、従来技術において
ホログラムスキャナを用いたレーザ印字装置が見当たら
ないことに着目してなされたものである。即ち、ホログ
ラムスキャナは、それ自体がX−Yスキャナの機能を備
えているため、極めて簡単構造のレーザ印字装置とな
る。
させるためのX−Yスキャナとして、従来技術において
ホログラムスキャナを用いたレーザ印字装置が見当たら
ないことに着目してなされたものである。即ち、ホログ
ラムスキャナは、それ自体がX−Yスキャナの機能を備
えているため、極めて簡単構造のレーザ印字装置とな
る。
第1図は実施例に係るレーザ印字装置の概略構成図、第
2図はポリゴンミラースキャナの説明図、第3図は実施
例に係るレーザ印字装置の概略構成図、第4図は実施例
に係るレーザ印字装置の概略構成図、第5図は実施例に
係るレーザ印字装置の概略構成図、第6図はポリゴンミ
ラースキャナの各面におけるレーザ光照射範囲の説明
図、第7図はエンコーダを装着したポリゴンミラースキ
ャナの平面図、第8図は第7図におけるA−A断面図、
第9図はポリゴンミラースキャナの回転位置と、これに
対応するレーザ制御およびY軸制御の説明図、第10図は
第6図〜第9図に基づく走査制御を行うレーザ印字装置
の概略構成図である。 1……レーザ光発振器 3……ポリゴンミラースキャナ 4……シリンドリカル凹レンズ 5……レーザ光整形用凸レンズ 6……透過散乱形液晶マスク 7……集光用凸レンズ 8……印字用対物レンズ 9……ガルバノミラースキャナ 10……ホログラムスキャナ
2図はポリゴンミラースキャナの説明図、第3図は実施
例に係るレーザ印字装置の概略構成図、第4図は実施例
に係るレーザ印字装置の概略構成図、第5図は実施例に
係るレーザ印字装置の概略構成図、第6図はポリゴンミ
ラースキャナの各面におけるレーザ光照射範囲の説明
図、第7図はエンコーダを装着したポリゴンミラースキ
ャナの平面図、第8図は第7図におけるA−A断面図、
第9図はポリゴンミラースキャナの回転位置と、これに
対応するレーザ制御およびY軸制御の説明図、第10図は
第6図〜第9図に基づく走査制御を行うレーザ印字装置
の概略構成図である。 1……レーザ光発振器 3……ポリゴンミラースキャナ 4……シリンドリカル凹レンズ 5……レーザ光整形用凸レンズ 6……透過散乱形液晶マスク 7……集光用凸レンズ 8……印字用対物レンズ 9……ガルバノミラースキャナ 10……ホログラムスキャナ
Claims (3)
- 【請求項1】レーザ光発振器からのレーザ光をX−Yス
キャナによって文字や図形を表示した液晶マスクに照射
し、この液晶マスクに表示された文字や図形を反映した
レーザ光を被加工物に照射して前記文字や図形を被加工
物に刻印するレーザ印字装置において、ポリゴンミラー
スキャナとミラースキャナ或いはシリンドリカル凹レン
ズとで構成したX−Yスキャナと、前記ポリゴンミラー
スキャナの回転位置を検出する検出手段と、この検出手
段から検出信号を受けて前記ミラースキャナ或いはシリ
ンドリカル凹レンズの位置を制御する制御手段とを備え
たことを特徴とするレーザ印字装置。 - 【請求項2】レーザシャッタを備えたレーザ光発振器か
らのレーザ光をX−Yスキャナによって文字や図形を表
示した液晶マスクに照射し、この液晶マスクに表示され
た文字や図形を反映したレーザ光を被加工物に照射して
前記文字や図形を被加工物に刻印するレーザ印字装置に
おいて、ポリゴンミラースキャナとミラースキャナ或い
はシリンドリカル凹レンズとで構成したX−Yスキャナ
と、前記ポリゴンミラースキャナの回転位置を検出する
検出手段と、この検出手段からポリゴンミラーの各エッ
ジ部直前の予め定めたレーザ光被照射位置の検出信号を
受けたとき、レーザシャッタを閉じ、他方ポリゴンミラ
ーの各エッジ部直後の予め定めたレーザ光被照射位置の
検出信号を受けたとき、レーザシャッタを開く制御手段
とを備えたことを特徴とするレーザ印字装置。 - 【請求項3】レーザ光発振器からのレーザ光をX−Yス
キャナによって文字や図形を表示した液晶マスクに照射
し、この液晶マスクに表示された文字や図形を反映した
レーザ光を被加工物に照射して前記文字や図形を被加工
物に刻印するレーザ印字装置において、X−Yスキャナ
にホログラムスキャナを用いたことを特徴とするレーザ
印字装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2161039A JP2520041B2 (ja) | 1989-08-31 | 1990-06-18 | レ―ザ印字装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1-225167 | 1989-08-31 | ||
JP22516789 | 1989-08-31 | ||
JP2161039A JP2520041B2 (ja) | 1989-08-31 | 1990-06-18 | レ―ザ印字装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03180285A JPH03180285A (ja) | 1991-08-06 |
JP2520041B2 true JP2520041B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=26487305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2161039A Expired - Fee Related JP2520041B2 (ja) | 1989-08-31 | 1990-06-18 | レ―ザ印字装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2520041B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5331446A (en) * | 1992-06-10 | 1994-07-19 | Ag Technology Co., Ltd. | Liquid crystal optical element and a laser projection apparatus using polymer dispersed liquid crystal |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5638888A (en) * | 1979-09-07 | 1981-04-14 | Hitachi Ltd | Pattern forming method |
JPH0530868Y2 (ja) * | 1987-09-18 | 1993-08-06 | ||
JPH0215887A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-19 | Toshiba Corp | レーザマーキング装置 |
JPH0215888A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-19 | Toshiba Corp | レーザマーキング方法 |
-
1990
- 1990-06-18 JP JP2161039A patent/JP2520041B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03180285A (ja) | 1991-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3191253B1 (en) | Laser ablation and processing methods and systems | |
JP2701183B2 (ja) | 液晶マスク式レーザマーカ | |
JP3199124B2 (ja) | レーザアブレーション装置 | |
JP3271055B2 (ja) | レーザによる光学材料のマーキング方法及びマーキング装置 | |
KR20150126603A (ko) | 테이퍼 제어를 위한 빔 각도 및 작업물 이동의 공조 | |
US6763045B2 (en) | Apparatus for and method of targeting | |
US5191187A (en) | Laser machining device wherein a position reference laser beam is used besides a machining laser beam | |
JP3769942B2 (ja) | レーザー加工方法及び装置、並びに非導電性透明基板の回路形成方法及び装置 | |
KR100193411B1 (ko) | 빔 스캔식 레이저 패턴 마킹 방법 및 장치와 그 장치에 이용되는 마스크 | |
JP2520041B2 (ja) | レ―ザ印字装置 | |
JP3323987B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2002346775A (ja) | レーザ加工装置及び方法 | |
JPH0825044B2 (ja) | レーザ印字装置 | |
JP2010023100A (ja) | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | |
JP3185660B2 (ja) | マーキング方法および装置 | |
JP3087649B2 (ja) | マーキング方法および装置 | |
JP2500648B2 (ja) | ビ―ムスキャン式レ―ザマ―キング装置 | |
JP4074485B2 (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
KR0119480Y1 (ko) | 레이저빔의 2차원 주사방식을 사용한 마킹장치 | |
JP3524855B2 (ja) | レーザ照射装置及びレーザ加工方法 | |
JP3027654B2 (ja) | 鋼板へのレーザマーキング方法 | |
JP2004025293A (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
JP2005103553A (ja) | レーザマーキング装置 | |
JP2716272B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JPH05245679A (ja) | 回転体のレーザ加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |