JPH05245679A - 回転体のレーザ加工装置 - Google Patents

回転体のレーザ加工装置

Info

Publication number
JPH05245679A
JPH05245679A JP4050288A JP5028892A JPH05245679A JP H05245679 A JPH05245679 A JP H05245679A JP 4050288 A JP4050288 A JP 4050288A JP 5028892 A JP5028892 A JP 5028892A JP H05245679 A JPH05245679 A JP H05245679A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
rotation
rotating body
rotating
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4050288A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3180412B2 (ja
Inventor
Toshiharu Okada
俊治 岡田
Koji Funemi
浩司 船見
Yuji Uesugi
雄二 植杉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP05028892A priority Critical patent/JP3180412B2/ja
Publication of JPH05245679A publication Critical patent/JPH05245679A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3180412B2 publication Critical patent/JP3180412B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高速で回転する回転体に、高い位置精度で、
しかも高いエネルギーを有するレーザ光線を照射するこ
とのできるレーザ加工装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 回転ミラー3と、2つの円錐状ミラー4と、
回転ミラー3の回転と被加工物である回転体の回転の同
期を取る回路9,10と、レーザ発振源により構成する
ことにより回転体の被加工点と、レーザ光線の相対速度
が照射精度に影響しない程度に小さくなるため、高い照
射精度で照射時間の長い、高エネルギーのレーザ光線を
用いた加工ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器,機械部品等
のレーザ加工に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の回転体のレーザ加工の例として
は、モーターのダイナミックバランシングのように、回
転しているモーターに対して、レーザの照準の位置を固
定してレーザを照射する構成であった。
【0003】図2に従来の構成を示す。12はレーザ発
振源であり、13はレーザ光線であり、14は回転体で
あり、15はコリメータであり、16は回転体の駆動用
モーターであり、17は集光レンズであり、18は同期
回路である。
【0004】レーザ光線の照準は固定されており、回転
体の回転に同期させてレーザを発光させるためのトリガ
ー信号が同期回路からレーザ発振源に送られて、回転体
に対してレーザ光線が照射されて、加工が行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の構成のように回
転体に対してレーザ光線の照準が固定されている場合
は、レーザ光が照射されている間にも、回転体とレーザ
光線が相対敵に移動するため、被加工部は点状ではなく
線状になり、所定の位置に対するレーザ光線の照射精度
は低下する。
【0006】照射精度を高めるために、パルス状に発光
するレーザ光線を用いて、照射時間を短くする手段が講
じられており、例えば相対速度が5m/secで照射時
間が1msとすると、照射点は5mmの長さにとどまる
ことになる。
【0007】しかしながら、さらに高い照射精度が求め
られる場合やまたは相対速度がさらに速まる場合は固定
の照準を用いた加工装置では、対応できなくなる。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明においては、被加工物である回転体の回転運動
と同期させてレーザ光線の照準を回転移動させて、回転
体の所定の位置に正確にレーザ光線を照射できる手段を
備える。
【0009】
【作用】本発明の構成により、回転体の被加工点とレー
ザ光線の照準の相対速度を、照射精度に対して問題にな
らないレベルまで小さくできるため、高速で回転する被
加工物に対しても、狙った位置に正確にレーザ光線を照
射することができる。
【0010】
【実施例】図1に本発明の実施例におけるビデオシリン
ダーのレーザ加工装置を示す。
【0011】レーザ光線1の光軸は収束レンズ2を通過
した後、回転ミラー3で回転方向に走査され、内周に反
射面を持つ円錐状ミラー4と外周に反射面を持つ円錐状
ミラー5で反射され、回転するビデオシリンダー6に照
準が合わされる。
【0012】回転ミラー3とビデオシリンダー6の回転
は同期回路7により同期がとられているため、被加工点
とレーザ光線の照準は常に一致した状態で回転運動す
る。それにより、レーザ照射時間には関わりなく被加工
部は点状になり、照射精度の高い加工が実現できる。
【0013】また、レーザ照射時間に関わりなく照射の
条件が選べることにより、高出力のレーザ光線の照射も
可能となる。
【0014】8は、回転ミラーを回転させるモーターで
あり、9はモーターの駆動回路であり、10はビデオシ
リンダーの駆動回路であり、11はビデオシリンダーを
回転させるモーターである。
【0015】レーザ光線を走査させる手段として、回転
ミラーと円錐状ミラーの組合せを示したが、これに限定
されるものではなく、例えば回転プリズムを用いる構成
や、ガルバノメータを用いる構成であっても何等問題は
なく、被加工物の種類、求められる照射精度等に応じて
使い分ければよい。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、高速で回転する被加工
物に対しても、レーザ光線の照射時間に関わりなく、高
い照射位置精度で、しかも高出力のレーザ光線を照射で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における回転体のレーザ加工装
置を示す図
【図2】従来の回転体の加工装置の構成を示す図
【符号の説明】
1 レーザ光線 2 集光レンズ 3 回転ミラー 4,5 円錐ミラー 6 シリンダー 7 同期回路 8 モーター 9,10 駆動回路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加工物である回転体の回転運動と同期
    させてレーザ光線の照準を走査させて、回転体の所定の
    位置に正確にレーザ光線を照射できる手段を備えたこと
    を特徴とする、回転体のレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】 レーザ光線を走査させる手段が回転ミラ
    ーを有する請求項1記載の回転体のレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】 レーザ光線を走査させる手段が回転する
    プリズムを有する請求項1記載の回転体のレーザ加工装
    置。
  4. 【請求項4】 レーザ光線を走査させる手段がガルバノ
    メータを有する請求項1記載の回転体のレーザ加工装
    置。
JP05028892A 1992-03-09 1992-03-09 回転体のレーザ加工装置及びレーザ加工方法 Expired - Lifetime JP3180412B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05028892A JP3180412B2 (ja) 1992-03-09 1992-03-09 回転体のレーザ加工装置及びレーザ加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05028892A JP3180412B2 (ja) 1992-03-09 1992-03-09 回転体のレーザ加工装置及びレーザ加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05245679A true JPH05245679A (ja) 1993-09-24
JP3180412B2 JP3180412B2 (ja) 2001-06-25

Family

ID=12854732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05028892A Expired - Lifetime JP3180412B2 (ja) 1992-03-09 1992-03-09 回転体のレーザ加工装置及びレーザ加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3180412B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010533071A (ja) * 2007-07-13 2010-10-21 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング レーザ溶接装置及びレーザ溶接法
CN102066034A (zh) * 2008-04-30 2011-05-18 康宁股份有限公司 采用弯曲轨迹的激光划线
KR20200031731A (ko) * 2018-09-14 2020-03-25 한국기계연구원 레이저를 이용한 3차원 형상 제조장치
JP6977191B1 (ja) * 2021-03-19 2021-12-08 株式会社東京精密 レーザ加工装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010533071A (ja) * 2007-07-13 2010-10-21 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング レーザ溶接装置及びレーザ溶接法
CN102066034A (zh) * 2008-04-30 2011-05-18 康宁股份有限公司 采用弯曲轨迹的激光划线
JP2011520748A (ja) * 2008-04-30 2011-07-21 コーニング インコーポレイテッド 曲線軌跡を有するレーザ切り込み
KR20200031731A (ko) * 2018-09-14 2020-03-25 한국기계연구원 레이저를 이용한 3차원 형상 제조장치
JP6977191B1 (ja) * 2021-03-19 2021-12-08 株式会社東京精密 レーザ加工装置
JP2022144377A (ja) * 2021-03-19 2022-10-03 株式会社東京精密 レーザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3180412B2 (ja) 2001-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3663795A (en) Rotor balancer
JPH07185866A (ja) レーザビーム振動装置およびそれを備えたレーザ加工装置
US3755646A (en) Method and device for balancing rotors
JP2018176245A (ja) 測定機能を有するレーザ加工システム
JP2004514053A (ja) 電磁放射線束によって焼結、物質除去および/またはラベリングを行う装置およびその装置を操作する方法
US20190118305A1 (en) Laser 3d processing system
JP7012820B2 (ja) 切削加工機及び切削加工方法
JP2002066780A (ja) レーザ加工装置
CN113634925B (zh) 一种激光旋切加工系统及方法
JPH05245679A (ja) 回転体のレーザ加工装置
IL42208A (en) A device for optical alignment and adjustment for laser
CN213318327U (zh) 一种光束入射角可控的激光加工装置
JPH06320296A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JPS60106686A (ja) レ−ザ・マ−キング装置
JPH03264177A (ja) レーザ刻印装置
JPS59179285A (ja) レ−ザ加工装置
JPS5913589A (ja) レ−ザ加工装置
JPS5913588A (ja) レ−ザ加工装置
JP2581574B2 (ja) レ−ザ加工方法およびその装置
WO2021199220A1 (ja) 刃先加工装置および切削装置
JPS62158592A (ja) レ−ザ加工装置
CN106493470A (zh) 激光加工装置
JPH0314553B2 (ja)
JP2001096389A (ja) 回転体用のレーザ加工方法及び加工装置
JPS6050298B2 (ja) 回転体のダイナミツクバランス調整装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080420

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090420

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100420

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110420

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120420

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term