JP2516770B2 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents
電子装置およびその製造方法Info
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- JP2516770B2 JP2516770B2 JP62155482A JP15548287A JP2516770B2 JP 2516770 B2 JP2516770 B2 JP 2516770B2 JP 62155482 A JP62155482 A JP 62155482A JP 15548287 A JP15548287 A JP 15548287A JP 2516770 B2 JP2516770 B2 JP 2516770B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置およびその製造方法、特に、表面
実装型電子装置の製造技術に関し、例えば、表面実装型
の半導体集積回路装置（以下、ICという。）に利用して
有効なものに関する。
実装型電子装置の製造技術に関し、例えば、表面実装型
の半導体集積回路装置（以下、ICという。）に利用して
有効なものに関する。
表面実装型ICとして、42アロイや銅系材料を用いて形
成された硬質のリードフレームにペレットが電気的かつ
機械的に接続されており、リードフレームのインナリー
ド部分がペレットと共にパッケージによって樹脂封止さ
れ、その後、リードフレームのアウタリード部分が樹脂
封止パッケージの外部において、ガル・ウイング形やＪ
ベント形等のような表面実装可能な形状に屈曲形成され
て成るものである。
成された硬質のリードフレームにペレットが電気的かつ
機械的に接続されており、リードフレームのインナリー
ド部分がペレットと共にパッケージによって樹脂封止さ
れ、その後、リードフレームのアウタリード部分が樹脂
封止パッケージの外部において、ガル・ウイング形やＪ
ベント形等のような表面実装可能な形状に屈曲形成され
て成るものである。
なお、表面実装型パッケージを述べてある例として
は、日経マグロウヒル社「マイクロデバイセスNO.2」昭
和59年６月11日発行 P148〜P154、がある。
は、日経マグロウヒル社「マイクロデバイセスNO.2」昭
和59年６月11日発行 P148〜P154、がある。
また、薄形の実装を実現するためのテープ・キャリア
型パッケージを備えているICとして、ペレットとリード
群とがテープ・オートメイテッド・ボンディング（Tape
Automated Bonding:TAB）により機械的かつ電気的に接
続されるように構成されているものがある。すなわち、
リード群はポリイミド等のような絶縁性樹脂から成るキ
ャリアテープ上に銅等のような導電材料を用いて付設さ
れている。ペレットはこのテープに形成されているサポ
ートリング内に各バンプが各リードに整合するように配
されて、バンプおよびリードをボンディング工具により
熱圧着されることによって接続される。その後、封止樹
脂がサポートリング、リードおよびペレットを封止する
ようにポッティングされることにより、樹脂封止パッケ
ージが成形される。
型パッケージを備えているICとして、ペレットとリード
群とがテープ・オートメイテッド・ボンディング（Tape
Automated Bonding:TAB）により機械的かつ電気的に接
続されるように構成されているものがある。すなわち、
リード群はポリイミド等のような絶縁性樹脂から成るキ
ャリアテープ上に銅等のような導電材料を用いて付設さ
れている。ペレットはこのテープに形成されているサポ
ートリング内に各バンプが各リードに整合するように配
されて、バンプおよびリードをボンディング工具により
熱圧着されることによって接続される。その後、封止樹
脂がサポートリング、リードおよびペレットを封止する
ようにポッティングされることにより、樹脂封止パッケ
ージが成形される。
なお、テープ・キャリア型パッケージを述べてある例
としては、株式会社工業調査会発行「IC化実装技術」昭
和57年４月15日発行 P143〜P144、がある。
としては、株式会社工業調査会発行「IC化実装技術」昭
和57年４月15日発行 P143〜P144、がある。
ところで、表面実装型ICが実装されるプリント配線基
板としては、フレキシブルなものも使用されて来てい
る。このようなフレキシブルな実装基板について述べて
ある例としては、日刊工業新聞社発行「電子技術別冊、
86年版プリント配線板のすべて」1986年６月30日発行、
P15〜P23、工業調査会発行「電子材料、Vol、25、NO.1
0」1986年10月１日発行、P15〜P20がある。
板としては、フレキシブルなものも使用されて来てい
る。このようなフレキシブルな実装基板について述べて
ある例としては、日刊工業新聞社発行「電子技術別冊、
86年版プリント配線板のすべて」1986年６月30日発行、
P15〜P23、工業調査会発行「電子材料、Vol、25、NO.1
0」1986年10月１日発行、P15〜P20がある。
このような表面実装型ICにおいては、樹脂封止パッケ
ージの成形工程が必要であるため、コスト低減が制限さ
れ、また、樹脂封止パッケージであるため、フレキシブ
ル基板に実装された場合に、その基板の曲がりに追従で
きず、パッケージ剥離を起こし不良基板になるという問
題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
ージの成形工程が必要であるため、コスト低減が制限さ
れ、また、樹脂封止パッケージであるため、フレキシブ
ル基板に実装された場合に、その基板の曲がりに追従で
きず、パッケージ剥離を起こし不良基板になるという問
題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
本発明の目的は、フレキシブル基板に追従可能で、樹
脂封止パッケージの成形工程を省略化することができる
電子装置の製造技術を提供することにある。
脂封止パッケージの成形工程を省略化することができる
電子装置の製造技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を説明すれば、次の通りである。
要を説明すれば、次の通りである。
すなわち、複数本のリード（６）と、各リード（６）
に各電極パッド（９）が機械的かつ電気的に接続されて
いるペレット（８）とが、いずれも柔軟性を有する２枚
のフイルム（２、５）の合わせ面間に挟み込まれて封止
されている電子装置であって、一方の柔軟性を有するフ
イルムから成るベース（２）にアウタリード（３）が複
数個、外周辺部に環状に配されて厚さ方向にそれぞれ貫
通されて形成されており、前記リード（６）群は前記フ
イルムの合わせ面のいずれか一方に形成されているとと
もに、各リード（６）が前記各電極パッド（９）と前記
各アウタリード（３）の前記合わせ面側の端部とをそれ
ぞれ電気的に接続していることを特徴とする。
に各電極パッド（９）が機械的かつ電気的に接続されて
いるペレット（８）とが、いずれも柔軟性を有する２枚
のフイルム（２、５）の合わせ面間に挟み込まれて封止
されている電子装置であって、一方の柔軟性を有するフ
イルムから成るベース（２）にアウタリード（３）が複
数個、外周辺部に環状に配されて厚さ方向にそれぞれ貫
通されて形成されており、前記リード（６）群は前記フ
イルムの合わせ面のいずれか一方に形成されているとと
もに、各リード（６）が前記各電極パッド（９）と前記
各アウタリード（３）の前記合わせ面側の端部とをそれ
ぞれ電気的に接続していることを特徴とする。
前記した手段によれば、リード群およびペレットがベ
ースと柔軟性を有するフイルムとの間に挟み込まれるこ
とにより封止されているため、柔軟性を有するフイルム
をベースに固定的に被着させることにより表面実装型の
電子装置を製造することができる。すなわち、フイルム
は柔軟性を有するため、ベース、リード群およびペレッ
トに気密状態で密着されるため、封止状態を有するパッ
ケージが実質的に構成されることになる。したがって、
パッケージの樹脂成形工程を省略化することができるた
め、製造コストを大幅に低減させることができる。
ースと柔軟性を有するフイルムとの間に挟み込まれるこ
とにより封止されているため、柔軟性を有するフイルム
をベースに固定的に被着させることにより表面実装型の
電子装置を製造することができる。すなわち、フイルム
は柔軟性を有するため、ベース、リード群およびペレッ
トに気密状態で密着されるため、封止状態を有するパッ
ケージが実質的に構成されることになる。したがって、
パッケージの樹脂成形工程を省略化することができるた
め、製造コストを大幅に低減させることができる。
また、ベースをも柔軟なフイルムを用いて形成するこ
とにより、フレキシブルなプリント配線基板に実装され
た場合、その可撓性に充分に追従可能な電子装置が得ら
れる。
とにより、フレキシブルなプリント配線基板に実装され
た場合、その可撓性に充分に追従可能な電子装置が得ら
れる。
〔実施例１〕 第１図は本発明の一実施例である表面実装型ICを示す
縦断面図、第２図はそのリード群の厚さ中心線に沿う平
面断面図、第３図はそれに使用されているベースを示す
平面図、第４図は同じくリードフイルムを示す底面図、
第５図はそのボンディング工程を示す縦断面図、第６図
はその封止工程を示す縦断面図、第７図は表面実装の一
実施例を示す縦断面図である。
縦断面図、第２図はそのリード群の厚さ中心線に沿う平
面断面図、第３図はそれに使用されているベースを示す
平面図、第４図は同じくリードフイルムを示す底面図、
第５図はそのボンディング工程を示す縦断面図、第６図
はその封止工程を示す縦断面図、第７図は表面実装の一
実施例を示す縦断面図である。
本実施例において、このIC1は円柱形状のアウタリー
ド３が複数個周辺部に環状に配されて肉厚方向に貫通す
るように植設されているベース２と、一方の主面に複数
本のリード６が柔軟性を有するフイルム５に形成されて
成るリードフイルム４とを備えており、リード６群に補
強片10を固着されたペレット８がその電極パッド９群を
それぞれ電気的に接続されるように配されてギャングボ
ンディングされるとともに、リードフイルム４がベース
２上にリード６群およびペレット８を封止状態に被着さ
れることにより、構成されている。そして、このIC1は
次のような製造方法によって製造されている。
ド３が複数個周辺部に環状に配されて肉厚方向に貫通す
るように植設されているベース２と、一方の主面に複数
本のリード６が柔軟性を有するフイルム５に形成されて
成るリードフイルム４とを備えており、リード６群に補
強片10を固着されたペレット８がその電極パッド９群を
それぞれ電気的に接続されるように配されてギャングボ
ンディングされるとともに、リードフイルム４がベース
２上にリード６群およびペレット８を封止状態に被着さ
れることにより、構成されている。そして、このIC1は
次のような製造方法によって製造されている。
第３図に示されているように、ベース２はエポキシ系
樹脂、塩化ビニール系樹脂、ポリエステル系樹脂、弗素
系樹脂等のような絶縁性を有する材料を用いて、柔軟性
が発揮される薄い膜のテープ形状（フイルム状）に形成
されている。ベース２には略円柱形状に形成されたアウ
タリード３が複数個、外周辺部に環状に配されて肉厚方
向にそれぞれ貫通するように形成されており、アウタリ
ード３の上下面はベース２の上下面において露出するよ
うになっている。
樹脂、塩化ビニール系樹脂、ポリエステル系樹脂、弗素
系樹脂等のような絶縁性を有する材料を用いて、柔軟性
が発揮される薄い膜のテープ形状（フイルム状）に形成
されている。ベース２には略円柱形状に形成されたアウ
タリード３が複数個、外周辺部に環状に配されて肉厚方
向にそれぞれ貫通するように形成されており、アウタリ
ード３の上下面はベース２の上下面において露出するよ
うになっている。
他方、リードフイルム４におけるフイルム５もエポキ
シ系樹脂、塩化ビニール系樹脂、ポリエステル系樹脂、
弗素系樹脂等のような絶縁性を有する材料を用いて、柔
軟性が発揮されるように形成されている。フイルム５の
一主面上にはリード６が複数本、中央部に略正方形の空
所が残るように略放射形状に配されて形成されており、
各リード６は前記ベース２におけるアウタリード３と後
記するペレット８の電極パッド９とを連絡し得るように
それぞれ配線されている。
シ系樹脂、塩化ビニール系樹脂、ポリエステル系樹脂、
弗素系樹脂等のような絶縁性を有する材料を用いて、柔
軟性が発揮されるように形成されている。フイルム５の
一主面上にはリード６が複数本、中央部に略正方形の空
所が残るように略放射形状に配されて形成されており、
各リード６は前記ベース２におけるアウタリード３と後
記するペレット８の電極パッド９とを連絡し得るように
それぞれ配線されている。
フイルム５上にリード６群を形成する手段としては、
フイルム５上に導体を選択的に成膜する方法を使用する
ことが考えられる。例えば、蒸着法、CVD法、スパッタ
リング法等のような適当な手段により、フイルム５上に
導体をメタルマスクを用いて部分的に被着させる方法
や、フイルム５上に導体を全面的に被着させた後、リソ
グラフィー処理によって不要部分の導体を除去する方法
等を使用することができる。リード６群を形成する材料
としては優れた可撓性を発揮する材料、例えば、金等を
使用することが望ましい。
フイルム５上に導体を選択的に成膜する方法を使用する
ことが考えられる。例えば、蒸着法、CVD法、スパッタ
リング法等のような適当な手段により、フイルム５上に
導体をメタルマスクを用いて部分的に被着させる方法
や、フイルム５上に導体を全面的に被着させた後、リソ
グラフィー処理によって不要部分の導体を除去する方法
等を使用することができる。リード６群を形成する材料
としては優れた可撓性を発揮する材料、例えば、金等を
使用することが望ましい。
リードフイルム４には絶縁膜７が、各リード６におけ
る内側端部のパッド部6aおよび外側端部のパッド部6bを
それぞれ露出させながら、フイルムおよびリード群を全
体的に被覆するように形成されている。この絶縁膜７は
例えば、エポキシ樹脂等を用いて、後述するようにリー
ドフイルム４がベース２上に被着される際に、加熱等に
よって両者を一体的に結合させ得るように構成すること
が望ましい。
る内側端部のパッド部6aおよび外側端部のパッド部6bを
それぞれ露出させながら、フイルムおよびリード群を全
体的に被覆するように形成されている。この絶縁膜７は
例えば、エポキシ樹脂等を用いて、後述するようにリー
ドフイルム４がベース２上に被着される際に、加熱等に
よって両者を一体的に結合させ得るように構成すること
が望ましい。
集積回路が作り込まれているペレット８は略正方形の
小平板形状に形成されており、その上面には集積回路に
おける電極パッド９が複数個、その周辺部に環状に配さ
れて上向きに露出するように形成されている。ペレット
８はこれよりも大きめに形成された補強片10上に溶着ま
たは接着等のような適当な手段により固着されており、
補強片10はエポキシ樹脂等を用いて剛性を有するように
形成されている。
小平板形状に形成されており、その上面には集積回路に
おける電極パッド９が複数個、その周辺部に環状に配さ
れて上向きに露出するように形成されている。ペレット
８はこれよりも大きめに形成された補強片10上に溶着ま
たは接着等のような適当な手段により固着されており、
補強片10はエポキシ樹脂等を用いて剛性を有するように
形成されている。
第５図に示されているように、補強片10に固着された
ペレット８はリードフイルム４におけるリード６群にボ
ンディング装置11によりギャングボンディングされる。
すなわち、ペレット８が固着された補強板10はボンディ
ング装置11におけるホルダ12にペレット８を上向きにし
てセットされる。続いて、リードフイルム４がホルダ12
の真上に供給され、リード６群における内側端部のパッ
ド部6aがペレット８の電極パッド９にそれぞれ位置合わ
せされる。続いて、複数本のボンディングツール13が下
降されてリードフイルム４に上から押し当てられ、各リ
ード６のパッド部6aがペレット８の電極パッド９に圧着
される。このとき、ボンディングツール13には熱および
超音波振動が加えられる。
ペレット８はリードフイルム４におけるリード６群にボ
ンディング装置11によりギャングボンディングされる。
すなわち、ペレット８が固着された補強板10はボンディ
ング装置11におけるホルダ12にペレット８を上向きにし
てセットされる。続いて、リードフイルム４がホルダ12
の真上に供給され、リード６群における内側端部のパッ
ド部6aがペレット８の電極パッド９にそれぞれ位置合わ
せされる。続いて、複数本のボンディングツール13が下
降されてリードフイルム４に上から押し当てられ、各リ
ード６のパッド部6aがペレット８の電極パッド９に圧着
される。このとき、ボンディングツール13には熱および
超音波振動が加えられる。
次いで、リード６群にペレット８がギャングボンディ
ングされたリードフイルム４は、第６図に示されている
ように、ベース２上にリード６群およびペレット８を挟
み込むように気密状態に被着されるとともに、リード６
における外側端部のパッド部6bがベース２のアウタリー
ド３にボンディングツール15によりそれぞれボンディン
グされる。
ングされたリードフイルム４は、第６図に示されている
ように、ベース２上にリード６群およびペレット８を挟
み込むように気密状態に被着されるとともに、リード６
における外側端部のパッド部6bがベース２のアウタリー
ド３にボンディングツール15によりそれぞれボンディン
グされる。
すなわち、ベース２がホルダ14上にセットされると、
リードフイルム４がホルダ14の真上に供給され、リード
６群における外側端部のパッド6bがベース２のアウタリ
ード３にそれぞれ整合し得るように位置合わせされる。
続いて、真空包装のように、リードフイルム４を上から
加圧しつつリードフイルム４とベース２との間を真空吸
引することにより、リードフイルム４をベース２上に全
体にわたって被着させる。このとき、（１）リードフイ
ルム４における絶縁膜７を接着性を有する材料で形成し
ておく、（２）ベース２上に接着剤を塗布しておく、
（３）被着時にリードフイルム４およびベース２を加熱
する、（４）リードフイルム４を中央部から周辺部にか
けて次第に被着させて行く、等々の手段を講ずることに
より、リードフイルム４とベース２とが互いに隙間や気
泡が無い状態で接合するようにすることが望ましい。こ
れにより、リード６群およびペレット８は完全に封止さ
れる。つまり、ベース２とリードフイルム４とによりパ
ッケージ16が実質的に構成されたことになる。
リードフイルム４がホルダ14の真上に供給され、リード
６群における外側端部のパッド6bがベース２のアウタリ
ード３にそれぞれ整合し得るように位置合わせされる。
続いて、真空包装のように、リードフイルム４を上から
加圧しつつリードフイルム４とベース２との間を真空吸
引することにより、リードフイルム４をベース２上に全
体にわたって被着させる。このとき、（１）リードフイ
ルム４における絶縁膜７を接着性を有する材料で形成し
ておく、（２）ベース２上に接着剤を塗布しておく、
（３）被着時にリードフイルム４およびベース２を加熱
する、（４）リードフイルム４を中央部から周辺部にか
けて次第に被着させて行く、等々の手段を講ずることに
より、リードフイルム４とベース２とが互いに隙間や気
泡が無い状態で接合するようにすることが望ましい。こ
れにより、リード６群およびペレット８は完全に封止さ
れる。つまり、ベース２とリードフイルム４とによりパ
ッケージ16が実質的に構成されたことになる。
一方、リードフイルム４におけるリード６群のパッド
部6bがベース２のアウタリード３にボンディングツール
15によりペレット８とのボンディングと同様にボンディ
ングされると、ペレット８に作り込まれている集積回路
は、電極パッド９→リード６→アウタリード３を通じて
ベース２の下面に電気的に引き出されることになる。
部6bがベース２のアウタリード３にボンディングツール
15によりペレット８とのボンディングと同様にボンディ
ングされると、ペレット８に作り込まれている集積回路
は、電極パッド９→リード６→アウタリード３を通じて
ベース２の下面に電気的に引き出されることになる。
前述のようにして製造されたIC1は、例えば、第７図
に示されているように、フレキシブルなプリント配線基
板17上にリフローはんだ処理等のような適当な手段によ
り表面実装される。すなわち、IC1はベース２の下面に
露出されたアウタリード３を配線基板17の実装面に形成
されている配線18に当接されて、はんだ付け処理される
ことにより、配線基板17に機械的かつ電気的に接続され
る。
に示されているように、フレキシブルなプリント配線基
板17上にリフローはんだ処理等のような適当な手段によ
り表面実装される。すなわち、IC1はベース２の下面に
露出されたアウタリード３を配線基板17の実装面に形成
されている配線18に当接されて、はんだ付け処理される
ことにより、配線基板17に機械的かつ電気的に接続され
る。
この実装状態において、共に柔軟性を有するリードフ
イルム４およびベース２から成るパッケージ16は可撓性
を発揮するため、第７図に示されているようにフレキシ
ブル基板17が弯曲変形された場合でも、これに充分追従
して弯曲変形することができる。したがって、このIC1
と配線18との結合部であるアウタリード３についてのは
んだ付け部において、弯曲変形に伴う歪応力の発生が防
止されるため、はんだ付け部の剥離等が発生することは
ない。
イルム４およびベース２から成るパッケージ16は可撓性
を発揮するため、第７図に示されているようにフレキシ
ブル基板17が弯曲変形された場合でも、これに充分追従
して弯曲変形することができる。したがって、このIC1
と配線18との結合部であるアウタリード３についてのは
んだ付け部において、弯曲変形に伴う歪応力の発生が防
止されるため、はんだ付け部の剥離等が発生することは
ない。
また、本実施例において、ペレット８は剛性を有する
補強片10に固着されているため、弯曲変形に伴ってペレ
ット８に曲げ力が直接付勢されることは防止される。し
たがって、ペレット８が破損することはない。
補強片10に固着されているため、弯曲変形に伴ってペレ
ット８に曲げ力が直接付勢されることは防止される。し
たがって、ペレット８が破損することはない。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
（１） リード群およびペレットをベースと柔軟性を有
するフイルムとの間に挟み込むことにより、リード群お
よびペレットをベースとフイルムとによって封止するこ
とができるため、パッケージの樹脂成形工程を省略する
ことができ、トランスファ成形装置やポッティング成形
装置等の設備および維持管理の廃止により、製造コスト
を大幅に低減させることができる。
するフイルムとの間に挟み込むことにより、リード群お
よびペレットをベースとフイルムとによって封止するこ
とができるため、パッケージの樹脂成形工程を省略する
ことができ、トランスファ成形装置やポッティング成形
装置等の設備および維持管理の廃止により、製造コスト
を大幅に低減させることができる。
（２） ベースをも柔軟なフイルムを用いて形成するこ
とにより、フレキシブルなプリント配線基板に実装され
た場合、その可撓性に充分追従することができるため、
この配線基板と電子装置との結合部であるはんだ付け部
の剥離の発生等を防止することができ、弯曲変形された
場合であっても良好な実装状態を維持することができ
る。
とにより、フレキシブルなプリント配線基板に実装され
た場合、その可撓性に充分追従することができるため、
この配線基板と電子装置との結合部であるはんだ付け部
の剥離の発生等を防止することができ、弯曲変形された
場合であっても良好な実装状態を維持することができ
る。
（３） ペレットに剛性を有する補強片を固着しておく
ことにより、ベースをも柔軟なフイルムを用いて形成さ
れた場合において弯曲変形された時に、ペレットに曲げ
力が作用するのを補強片によって防止することができる
ため、弯曲変形時にペレットが破損されるのを防止する
ことができる。
ことにより、ベースをも柔軟なフイルムを用いて形成さ
れた場合において弯曲変形された時に、ペレットに曲げ
力が作用するのを補強片によって防止することができる
ため、弯曲変形時にペレットが破損されるのを防止する
ことができる。
（４） 表面実装型パッケージに構成することにより、
実装密度および実装の作業性等を高めることができる。
実装密度および実装の作業性等を高めることができる。
〔実施例２〕 第８図は本発明の他の実施例を示す縦断面図である。
本実施例２が前記実施例と異なる点は、リード６群が
ベース２上に形成されているとともに、このリード６群
にペレット８がフェイス・ダウン状態でギャングボンデ
ィングされており、さらに、ベース２上に柔軟性を有す
るフイルム５がリード６群およびペレット８を封止する
ように被着されている点にある。
ベース２上に形成されているとともに、このリード６群
にペレット８がフェイス・ダウン状態でギャングボンデ
ィングされており、さらに、ベース２上に柔軟性を有す
るフイルム５がリード６群およびペレット８を封止する
ように被着されている点にある。
本実施例２によれば、一方の柔軟なフイルムであるベ
ース２にリード６が形成され、柔軟なフイルム５にリー
ド６群が形成されないため、生産性を一層高めることが
できる。
ース２にリード６が形成され、柔軟なフイルム５にリー
ド６群が形成されないため、生産性を一層高めることが
できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
剛性を有する補強板は省略してもよい。
リードフイルムやベースの製造方法、リード群へのペ
レットのボンディング方法、柔軟性を有するフイルムの
ベースへの封止状態での被着方法等は前記実施例に限定
されない。
レットのボンディング方法、柔軟性を有するフイルムの
ベースへの封止状態での被着方法等は前記実施例に限定
されない。
特に、電子装置を単品で製造するように構成するに限
らず、TAB方式のようにテープ・キャリア状態で製造し
て行くように構成することが望ましい。
らず、TAB方式のようにテープ・キャリア状態で製造し
て行くように構成することが望ましい。
リードは４方に配列するに限らず、デュアル・イン・
ライン等に配列してもよい。
ライン等に配列してもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である表面実装型ICに適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、表面実装型トランジスタ等のような電子装置
全般に適用することができる。特に、本発明はフレキシ
ブルなプリント配線基板に表面実装される電子装置に適
用して優れた効果が得られる。
明をその背景となった利用分野である表面実装型ICに適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、表面実装型トランジスタ等のような電子装置
全般に適用することができる。特に、本発明はフレキシ
ブルなプリント配線基板に表面実装される電子装置に適
用して優れた効果が得られる。
本願において開示された発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りであ
る。
って得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りであ
る。
リード群およびペレットをベースと柔軟性を有するフ
イルムとの間に挟み込むことにより、リード群およびペ
レットをベースとフイルムとによって封止することがで
きるため、パッケージの樹脂成形工程を省略することが
でき、トランスファ成形装置やポッティング成形装置等
の設備および維持管理の廃止により、製造コストを大幅
に低減させることができる。
イルムとの間に挟み込むことにより、リード群およびペ
レットをベースとフイルムとによって封止することがで
きるため、パッケージの樹脂成形工程を省略することが
でき、トランスファ成形装置やポッティング成形装置等
の設備および維持管理の廃止により、製造コストを大幅
に低減させることができる。
また、フレキシブル基板に表面実装することができる
とともに、フレキシブル基板のフレキシブル性に追従す
ることができる電子装置を得ることできる。
とともに、フレキシブル基板のフレキシブル性に追従す
ることができる電子装置を得ることできる。
第１図は本発明の一実施例である表面実装型ICを示す縦
断面図、 第２図はそのリード群の厚さ中心線に沿う平面断面図、 第３図はそれに使用されているベースを示す平面図、 第４図は同じくリードフイルムを示す底面図、 第５図はそのボンディング工程を示す縦断面図、 第６図はその封止工程を示す縦断面図、 第７図は表面実装の一実施例を示す縦断面図、 第８図は本発明の他の実施例を示す縦断面図である。 １……IC（電子装置）、２……ベース、３……アウタリ
ード、４……リードフイルム、５……柔軟性を有するフ
イルム、６……リード、７……絶縁膜、８……ペレッ
ト、９……電極パッド、10……補強片、11……ボンディ
ング装置、12、15……ホルダ、13、14……ボンディング
ツール、16……パッケージ、17……フレキシブルなプリ
ント配線基板、18……配線。
断面図、 第２図はそのリード群の厚さ中心線に沿う平面断面図、 第３図はそれに使用されているベースを示す平面図、 第４図は同じくリードフイルムを示す底面図、 第５図はそのボンディング工程を示す縦断面図、 第６図はその封止工程を示す縦断面図、 第７図は表面実装の一実施例を示す縦断面図、 第８図は本発明の他の実施例を示す縦断面図である。 １……IC（電子装置）、２……ベース、３……アウタリ
ード、４……リードフイルム、５……柔軟性を有するフ
イルム、６……リード、７……絶縁膜、８……ペレッ
ト、９……電極パッド、10……補強片、11……ボンディ
ング装置、12、15……ホルダ、13、14……ボンディング
ツール、16……パッケージ、17……フレキシブルなプリ
ント配線基板、18……配線。
Claims (7)
- 【請求項１】複数本のリード（６）と、各リード（６）
に各電極パッド（９）が機械的かつ電気的に接続されて
いるペレット（８）とが、いずれも柔軟性を有する２枚
のフイルム（２、５）の合わせ面間に挟み込まれて封止
されている電子装置であって、 一方の柔軟性を有するフイルムから成るベース（２）に
アウタリード（３）が複数個、外周辺部に環状に配され
て厚さ方向にそれぞれ貫通されて形成されており、 前記リード（６）群は前記フイルムの合わせ面のいずれ
か一方に形成されているとともに、各リード（６）が前
記各電極パッド（９）と前記各アウタリード（３）の前
記合わせ面側の端部とをそれぞれ電気的に接続している
ことを特徴とする電子装置。 - 【請求項２】前記リード（６）群は前記ベース（２）と
別の方のフイルム（５）の合わせ面に形成されていると
ともに、各リード（６）には内側端部に前記各電極パッ
ド（９）にボンディングされる内側端部のパッド部（6
a）が、外側端部に前記各アウタリード（３）にボンデ
ィングされる外側端部のパッド（6b）がそれぞれ形成さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
電子装置。 - 【請求項３】前記リード（６）群は前記ベース（２）の
合わせ面に形成されているとともに、各リード（６）の
内側端部には前記各電極パッド（９）をボンディングさ
れる内側端部のパッド部（6a）が形成され、各リード
（６）の外側端部は前記各アウタリード（３）にそれぞ
れ電気的に接続されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の電子装置。 - 【請求項４】前記ペレット（８）が剛性を有する補強片
（10）にボンディングされていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項または第２項または第３項記載の電子
装置。 - 【請求項５】複数本のリード（６）と、各リード（６）
に各電極パッド（９）が機械的かつ電気的に接続されて
いるペレット（８）とが、いずれも柔軟性を有する２枚
のフイルム（２、５）の合わせ面間に挟み込まれて封止
されている電子装置の製造方法であって、 一方の柔軟性を有するフイルムから成るベース（２）に
アウタリード（３）が複数個、外周辺部に環状に配され
て厚さ方向にそれぞれ貫通されて形成され、また、少な
くともこのアウタリード（３）群を含む領域全体を被覆
する大きさのフイルム（５）が形成され、このベース
（２）またはフイルム（５）のいずれか一方の一主面に
前記リード（６）群が形成されるとともに、各リード
（６）の内側端部には前記各電極パッド（９）にボンデ
ィングされる内側端部のパッド部（6a）がそれぞれ形成
され、各リード（６）の外側端部には前記各アウタリー
ド（３）にボンディングされる外側端部のパッド（6b）
がそれぞれ形成されるか、または、各リード（６）の外
側端部は前記各アウタリード（３）にそれぞれ電気的に
接続されるベースおよびフイルム準備工程と、 前記ペレット（８）が前記ベース（２）の一主面に配置
されるとともに、前記フイルム（５）が少なくとも前記
アウタリード（３）群を含む領域全体を密封するように
被せられ、少なくとも前記各リード（６）の内側端部の
パッド部（6a）がベース（２）およびフイルム（５）の
外側から加圧されて前記各電極パッド（９）にそれぞれ
ボンディングされる封止工程と、 を備えていることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 【請求項６】一方の柔軟性を有するフイルムから成るベ
ース（２）にアウタリード（３）が複数個、外周辺部に
環状に配されて厚さ方向にそれぞれ貫通されて形成され
るベース準備工程と、 前記フイルム（５）の一主面に前記リード（６）群が形
成されるとともに、各リード（６）の内側端部には前記
各電極パッド（９）にボンディングされる内側端部のパ
ッド部（6a）がそれぞれ形成され、各リード（６）の外
側端部には前記各アウタリード（３）にボンディングさ
れる外側端部のパッド部（6b）がそれぞれ形成されるフ
イルム準備工程と、 前記ペレット（８）が前記ベース（２）の一主面に電極
パッド（９）群側の主面と反対側主面を対向されて配置
されるとともに、前記フイルム（５）が前記リード
（６）群側主面をペレット（８）側に向けられて少なく
とも前記アウタリード（３）群を含む領域全体を密封す
るように被せられ、前記各リード（６）の内側端部のパ
ッド部（6a）がベース（２）およびフイルム（５）の外
側から加圧されて前記各電極パッド（９）にそれぞれボ
ンディングされ、また、前記各リード（６）の外側端部
のパッド部（6b）がベース（２）およびフイルム（５）
の外側から加圧されて前記各アウタリード（９）にそれ
ぞれボンディングされるる封止工程と、 を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第５項記
載の電子装置の製造方法。 - 【請求項７】一方の柔軟性を有するフイルムから成るベ
ース（２）にアウタリード（３）が複数個、外周辺部に
環状に配されて厚さ方向にそれぞれ貫通されて形成され
るとともに、各リード（６）の内側端部には前記各電極
パッド（９）にボンディングされる内側端部のパッド部
（6a）がそれぞれ形成され、各リード（６）の外側端部
には前記各アウタリード（３）にそれぞれ電気的に接続
されるベース準備工程と、 少なくとも前記アウタリード（３）群を含む領域全体を
被覆する大きさの前記フイルム（５）が形成されるフイ
ルム準備工程と、 前記ペレット（８）が前記ベース（２）の前記リード
（６）群側主面に各電極パッド（９）を前記各リード
（６）の内側端部のパッド部（6a）にそれぞれ整合され
て配置されるとともに、前記フイルム（５）が少なくと
も前記アウタリード（３）群を含む領域全体を密封する
ように被せられ、前記各リード（６）の内側端部のパッ
ド部（6a）がベース（２）およびフイルム（５）の外側
から加圧されて前記各電極パッド（９）にそれぞれボン
ディングされる封止工程と、 を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第５項記
載の電子装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155482A JP2516770B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | 電子装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155482A JP2516770B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | 電子装置およびその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH011262A JPH011262A (ja) | 1989-01-05 |
| JPS641262A JPS641262A (en) | 1989-01-05 |
| JP2516770B2 true JP2516770B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=15607010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62155482A Expired - Fee Related JP2516770B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | 電子装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2516770B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5165165A (en) * | 1989-06-02 | 1992-11-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Part inserting apparatus and method for use |
| US6160218A (en) * | 1995-02-02 | 2000-12-12 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V | Chip housing |
| JP7443875B2 (ja) * | 2020-03-25 | 2024-03-06 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性電子部品及び伸縮性電子部品実装基板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5732590Y2 (ja) * | 1976-05-27 | 1982-07-17 | ||
| JPS5543871A (en) * | 1978-09-22 | 1980-03-27 | Casio Comput Co Ltd | Packaging of semiconductor device |
| JPS6172856U (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-17 |
-
1987
- 1987-06-24 JP JP62155482A patent/JP2516770B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS641262A (en) | 1989-01-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
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