JP2514808Y2

JP2514808Y2 - 分散型ｅｌ素子

Info

Publication number: JP2514808Y2
Application number: JP1990045522U
Authority: JP
Inventors: 和夫喜多; 明人岸
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 1990-04-27
Filing date: 1990-04-27
Publication date: 1996-10-23
Anticipated expiration: 2005-04-27
Also published as: JPH046196U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］この考案は、分散型EL（エレクトルミネッセンス）素
子に係り、特に分散型EL素子の電極リードを固定する絶
縁性テープの改良に関する。

［従来の技術］一般に、分散型EL素子は、湿度に弱い発光層を保護す
るため、防湿外装フィルムで覆われているので、外部の
電源と接続するため、主として錫及び鉛からなる約150
μｍ程度の金属箔の電極リードを防湿外装フィルムから
突出させている。

この電極リードは防湿外装フィルム内において発光層
を励起するための電極と接続されており、多くの場合、
とりわけ、透明電極側では、透明電極の一部に積層され
た銀ペースト状の集電帯を介して、電極リードが透明電
極に接続されている。

この場合、外部電源から入力された電荷が電極リード
から直接発光層に短絡するのを防止するため、電極リー
ドと発光層との間には絶縁性テープ片が設けられてい
る。そして、この絶縁性テープ片は、製造工程、とりわ
け、前記防湿外装フィルムの熱圧着時等と同時に加熱ロ
ーラにて発光層に電極を積層する工程の際に、電極、と
りわけ、集電帯に対する電極リードの位置決め部材とし
て重要な役割を果たしている。

［本考案が解決しようとする問題点］しかしながら、従来の絶縁性テープでは、ベースとす
るポリエステル樹脂フィルムの上にアクリル系接着剤が
塗布されているため、電極リードを集電帯に固定する粘
着力が弱く、加熱ローラの使用時に電極リードの位置が
ずれてしまい、発光層から電極リードを絶縁する絶縁性
が落ち、外部電源から伝わった電極リードでの電荷が発
光層と短絡してしまうか、或いは、絶縁性テープ片の周
辺部が銀ペーストの集電帯から離れてしまい、電極リー
ドが集電帯から離間してしまうという問題があった。

［考案の目的］この考案の目的は、上述したように、製造時の熱圧着
時に電極リードを電極或いは電極の集電帯に十分に固定
できる絶縁性テープ片により、発光層と短絡することな
く電極リードを電極或いは電極の集電帯に接続した分散
型EL素子を提供することにある。

［課題を解決するための手段］上述の目的は、外皮防湿層と、補水層２と、透明電極
層４と、発光層12と、反射絶縁層と、背面電極層と、補
水層と、外皮防湿層と、を順に有する分散型EL素子であ
って、外部電源へ接続するための電極リード８がシリコ
ン系接着剤が塗布された絶縁性テープ片10によって覆わ
れていると共に、少なくとも一方を前記透明電極層４上
に設けられた銀ペーストの集電帯６に接続され、前記絶
縁テープ片10が電極リード８の前記集電帯６との重なり
合う部分を少なくとも全面に覆うと共にその周縁部で前
記集電帯６に粘着され前記電極リード８が前記発光層12
と直接短絡するのを防止されている分散型EL素子によ
り、解決される。

好適には、前記絶縁性テープ片が、ポリエステル樹脂
フィルムの上に前記シリコン系接着剤を塗布したもので
あることが好ましい。

［作用］絶縁性テープ片にシリコン系接着剤が塗布されている
ことにより、絶縁性テープ片の粘着力が向上し、しか
も、従来のアクリル系接着剤を塗布した絶縁性テープ片
に比べて、耐熱性が高いので、製造時の熱圧着工程にお
いても、電極上に或いは電極の集電帯上に固定される電
極リードが位置ずれを生じることが極めて少ない。

又、絶縁性テープ片のシリコン系結着剤を塗布する基
材をポリエステル樹脂フィルムとすることにより、基材
の強度が向上するので、熱圧着工程の際、絶縁性テープ
片が破損することが少なく、また、ポリエステル樹脂フ
ィルムには適度な柔軟性があるので、従来の腰の強い基
材では、アクリル系接着剤の粘着力の弱さと相まって、
絶縁性テープ片の周辺部が電極或いは電極の集電帯から
離間していたのが極めて少なくなる。

［実施例］以下、図面を参照しながら、この考案の一実施例を説
明する。

第１図には、透明電極側の電極リード部位での部分断
面図が示されており、ナイロン等の吸水性を持つ捕水層
２上に、ポリエステル樹脂フィルム基材にITO（インジ
ウム及び錫の酸化物）を蒸着した透明電極層４が熱圧着
によって積層されている。この透明電極層４上には銀ペ
ーストの集電帯層６が積層されており、この集電帯層６
上には、錫及び鉛からなる金属箔の電極リード８が配置
されており、この電極リード８は絶縁性テープ片10によ
って集電帯層６に固定されている。

絶縁性テープ片10は、厚さ25μｍのポリエステル樹脂
フィルム基材にアクリル系接着剤を塗布したものであ
り、この絶縁性テープ片10は、市販の、例えば、日東電
工製ポリエステル粘着テープNo.337を使用している。
又、この絶縁性テープ片10は、前記電極リード８の、集
電帯層６との重なり合う部分を少なくとも全面に覆うと
共に、その周縁部で集電帯６に粘着されている。

絶縁性テープ片10には発光層12が隣接していおり、こ
の発光層12は、シアノエチルセルロース等の有機バイン
ダにZnS:Cu等の無機蛍光体粒子を分散させたものであ
る。

図示しないが、この発光層12には、シアノエチルセル
ロース等の高誘電率誘電体物質にチタン酸バリウム粉末
等の白色高誘電率誘電体粉末を混合した反射絶縁層が隣
接しており、この反射絶縁層には、A1等の背面電極が積
層されている。そして、この背面電極には、第１図の電
極リード８と同様な電極リードが、同じく第１図の絶縁
性テープ片によって固定されている。さらに、図示しな
いが、捕水層と透明電極から背面電極にわたり積層体と
は、外部からの湿気を防ぐため、内面にポリエチレン等
の熱可塑性樹脂を被覆された三弗化塩化エチレンフィル
ムからなる外皮防湿層によって覆われている。

このような分散型EL素子の厚み構成を例示すると、下
記のようになる。

外皮防湿層・・・250μｍ、捕水層・・・120μｍ、透明電極層・・・ 75μｍ、集電帯層・・・ 8μｍ、電極リード・・・ 70μｍ、絶縁性リード片・・・ 60μｍ、発光層・・・ 40μｍ、反射絶縁層・・・ 23μｍ、背面電極層・・・100μｍ、電極リード・・・ 70μｍ、絶縁性リード片・・・ 60μｍ、捕水層・・・150μｍ、外皮防湿層・・・250μｍ。

即ち、電極リード８を配置したEL素子の部位では、総
厚が約1156μｍである。電極リード８及び集電帯６の無
いEL素子の部位では、総厚が約1018μｍである。

このように電極リード10を配置したEL素子の部位での
総厚は、電極リード10を配置しない部位での総厚に比べ
て厚いので、例えば、外皮防湿層を熱圧着する際等の加
熱ローラの加圧によって、電極リード10の部位が加熱ロ
ーラの移動方向に沿って位置ずれを起こし易いが、この
実施例では、位置ずれを起こさない。

以下、このことをEL素子の製造方法と共に説明する。

一般に、透明電極側では、透明電極４に集電帯層６を
所定位置に印刷した後、集電帯層６の所定の位置に電極
リード８を載置し、電極リード８の上に絶縁性テープ片
10を載置し、絶縁性テープ片10の基材側を押圧すること
によって絶縁性テープ10の接着剤側を、その中心部で電
極リード８に、又、その周縁部で集電帯６に貼着し、こ
れにより、透明電極部材を作製する。

一方、背面電極側では、背面電極に発光層12を塗布し
た後、背面電極の所定の位置に電極リードを載置し、透
明電極側の場合と同様に、電極リードの上に絶縁性テー
プ片を載置し、絶縁性テープ片の基材側を押圧すること
によって絶縁性テープの接着剤側を、その中心部で電極
リードに、又、その周縁部で背面電極に貼着する。これ
により、背面電極部材を作製する。

このような透明電極部材と背面電極部材とを適宜な押
圧手段により圧着し、一次圧着部材を形成する（一次圧
着）。

この一次圧着部材の透明電極側に捕水層のフィルム基
材を載置し、加熱ローラにより捕水層を透明電極に熱圧
着する（二次圧着）。

その後、上下から外皮フィルムを載置し、一対の加熱
ローラにより、透明電極側の捕水層及び背面電極に外皮
防湿層を積層すると共に、周縁部で外皮フィルム間を熱
融着させる（三次圧着）。

このようにして製造される分散型EL素子では、特に一
次圧着及び二次圧着の押圧・圧着によって、従来、絶縁
性テープ片10′の粘着性が悪いので、第２図の点Ａに示
されるように、電極リード８と集電帯６との間が一部離
間し、電極リード８の位置がずれることがあったが、本
実施例の場合、極めて少なかった。

即ち、130×220cmの液晶バックライト用EL素子を１万
個製造したところ、本実施例の場合、電極リード８の位
置ずれによるスパーク発生率が0.03％であった。比較の
ため、絶縁性テープ片10′にアクリル系接着剤を塗布し
たこと以外、同一の部材で同一の製造方法で作製したと
ころ、スパーク発生率は0.5％であった。

上述の実施例では、絶縁性テープ片10の基材としてポ
リエステルフィルム25μｍを使用したもので説明した
が、この考案によれば、テープ基材として他の樹脂、例
えば、フッ素系フィルム、ポリイミド系フィルムを用い
ても、接着剤に耐熱性のシリコン系接着剤を使用すれ
ば、電極リード８の位置ずれによるスパークの発生は低
減できるが、適宜なフィルム厚に選定しなければ、例え
ば、第３図の点ａに示されるように、絶縁性テープ片1
0″が破損することが多い。電極リードの厚さ等によっ
て基材フィルム厚及び接着剤厚を適宜に選択すればよ
い。

［考案の効果］この考案によれば、シリコン系接着剤を塗布した絶縁
性テープ片により電極リードを固定するという簡単な構
成によって、発光層と短絡することなく電極リードを電
極或いは電極の集電帯に接続した分散型EL素子を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による一実施例の分散型EL発光素子の
部分断面図であり、第２図及び第３図は、従来例による
第１図と同様な部分断面図である。２……捕水層、４……透明電極層、６……集電帯、８…
…電極リード、10……絶縁性テープ片、12……発光層。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】外皮防湿層と、補水層２と、透明電極層４
と、発光層12と、反射絶縁層と、背面電極層と、補水層
と、外皮防湿層と、を順に有する分散型EL素子であっ
て、外部電源へ接続するための電極リード８がシリコン系接
着剤が塗布された絶縁性テープ片10によって覆われてい
ると共に、少なくとも一方を前記透明電極層４上に設け
られた銀ペーストの集電帯６に接続され、前記絶縁テー
プ片10が前記電極リード８の前記集電帯６との重なり合
う部分を少なくとも全面に覆うと共にその周縁部で前記
集電帯６に粘着され前記電極リード８が前記発光層12と
直接短絡するのを防止されていることを特徴とする分散
型EL素子。
【請求項２】前記絶縁性テープ片が、ポリエステル樹脂
フィルムの上に前記シリコン系接着剤を塗布したもので
あることを特徴とする実用新案登録の範囲第１項に記載
の分散型EL素子。