JP2512217B2 - 異形部品の半田付け装置 - Google Patents
異形部品の半田付け装置Info
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- JP2512217B2 JP2512217B2 JP2207425A JP20742590A JP2512217B2 JP 2512217 B2 JP2512217 B2 JP 2512217B2 JP 2207425 A JP2207425 A JP 2207425A JP 20742590 A JP20742590 A JP 20742590A JP 2512217 B2 JP2512217 B2 JP 2512217B2
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- Japan
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- circuit board
- odd
- soldering
- shaped component
- shaped
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、チップ部品と混在して回路基板上に搭載さ
れるリード付きの異形部品の半田付け装置に関する。
れるリード付きの異形部品の半田付け装置に関する。
従来の技術 近年、家電製品において小型・軽量化を推進するため
にチップ部品が多く使用されるようになってきた。チッ
プ部品は回路基板（以下、プリント基板を例として説明
する）に自動機で自動装着した後、赤外線などを用いた
リフロー炉により半田付けされている。しかしながらコ
スト面、設備面から現状では10％〜20％のリード付き異
形部品の混在した構成となっている。このような異形部
品の多くはチップ部品をリフロー炉で半田付けした後に
手作業によりプリント基板の裏面に突出したリードとプ
リント基板裏面の導体配線とを半田付けしている。
にチップ部品が多く使用されるようになってきた。チッ
プ部品は回路基板（以下、プリント基板を例として説明
する）に自動機で自動装着した後、赤外線などを用いた
リフロー炉により半田付けされている。しかしながらコ
スト面、設備面から現状では10％〜20％のリード付き異
形部品の混在した構成となっている。このような異形部
品の多くはチップ部品をリフロー炉で半田付けした後に
手作業によりプリント基板の裏面に突出したリードとプ
リント基板裏面の導体配線とを半田付けしている。
まず第２図に沿ってチップ部品の半田付け方法を説明
する。第２図（ａ）に示すように異形部品のリードを挿
入するための異形部品挿入孔21および導体配線（図面で
は簡単のために省略した）が形成されたプリント基板22
を準備する。次に同図（ｂ）に示すようにプリント基板
のＡ面のチップ部品を半田付けする場所にクリーム半田
23を印刷する。この時、異形部品挿入孔21の周囲にも予
備半田24としてクリーム半田23を印刷しておくことが望
ましい。次に同図（ｃ）に示すようにチップ部品25が一
般にはチップマウンタと呼ばれる自動機でプリント基板
の所定位置に装着される。次に同図（ｄ）に示すように
ヒーター26を設置したリフロー炉27の中でプリント基板
22をコンベアに乗せて矢印の方向に移動させながら加熱
する。ヒーター26で加熱された半田クリーム23は溶融
し、チップ部品25が半田付けされる。次に同図（ｅ）に
示すようにプリント基板22のＢ面に半田クリーム23を印
刷する。次に同図（ｆ）に示すようにプリント基板22の
Ｂ面に表面実装用の端子を有する電解コンデンサ28やト
ランジスタ29を装着し、同図（ｇ）に示すようにリフロ
ー炉27中でプリント基板22をコンベアに乗せて矢印の方
向に移動させながら加熱する。半田クリーム23は溶融
し、電解コンデンサ28やトランジスタ29は半田付けされ
る。
する。第２図（ａ）に示すように異形部品のリードを挿
入するための異形部品挿入孔21および導体配線（図面で
は簡単のために省略した）が形成されたプリント基板22
を準備する。次に同図（ｂ）に示すようにプリント基板
のＡ面のチップ部品を半田付けする場所にクリーム半田
23を印刷する。この時、異形部品挿入孔21の周囲にも予
備半田24としてクリーム半田23を印刷しておくことが望
ましい。次に同図（ｃ）に示すようにチップ部品25が一
般にはチップマウンタと呼ばれる自動機でプリント基板
の所定位置に装着される。次に同図（ｄ）に示すように
ヒーター26を設置したリフロー炉27の中でプリント基板
22をコンベアに乗せて矢印の方向に移動させながら加熱
する。ヒーター26で加熱された半田クリーム23は溶融
し、チップ部品25が半田付けされる。次に同図（ｅ）に
示すようにプリント基板22のＢ面に半田クリーム23を印
刷する。次に同図（ｆ）に示すようにプリント基板22の
Ｂ面に表面実装用の端子を有する電解コンデンサ28やト
ランジスタ29を装着し、同図（ｇ）に示すようにリフロ
ー炉27中でプリント基板22をコンベアに乗せて矢印の方
向に移動させながら加熱する。半田クリーム23は溶融
し、電解コンデンサ28やトランジスタ29は半田付けされ
る。
次に第３図に沿って異形部品をプリント基板に装着す
る方法について説明する。第３図（ａ）〜（ｃ）は従来
の異形部品の半田付け方法を説明するための工程図であ
る。
る方法について説明する。第３図（ａ）〜（ｃ）は従来
の異形部品の半田付け方法を説明するための工程図であ
る。
第３図（ａ）に示すように、まず第２図（ｇ）まで終
了したプリント基板22の異形部品挿入孔21に異形部品31
のリード32を挿入する。次に同図（ｂ）に示すように、
プリント基板22を裏返してリード32の付け根を半田こて
33で加熱して半田付けする。この時異形部品挿入孔21の
周辺には予備半田24が予め形成されているために手作業
による半田付けが可能である。このようにして同図
（ｃ）に示すように異形部品31は半田34でプリント基板
22に実装される。
了したプリント基板22の異形部品挿入孔21に異形部品31
のリード32を挿入する。次に同図（ｂ）に示すように、
プリント基板22を裏返してリード32の付け根を半田こて
33で加熱して半田付けする。この時異形部品挿入孔21の
周辺には予備半田24が予め形成されているために手作業
による半田付けが可能である。このようにして同図
（ｃ）に示すように異形部品31は半田34でプリント基板
22に実装される。
一方第３図（ｂ）に示した半田付け工程を手作業から
半田付けロボットへと自動化する動きがある。
半田付けロボットへと自動化する動きがある。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来の異形部品の半田付け方法で
は、最近の液晶テレビ受像機やカメラ一体型ビデオテー
プレコーダーのように高密度実装が要求される場合、手
作業による半田付けでは能率が悪く、半田付けロボット
では能率は上がるものの異形部品の保持が困難であり、
極端な場合にはプリント基板にそりが発生するという課
題を有していた。
は、最近の液晶テレビ受像機やカメラ一体型ビデオテー
プレコーダーのように高密度実装が要求される場合、手
作業による半田付けでは能率が悪く、半田付けロボット
では能率は上がるものの異形部品の保持が困難であり、
極端な場合にはプリント基板にそりが発生するという課
題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、すでにチ
ップ部品が実装された回路基板を固定し、さらに種々の
形状の異形部品を確実に保持し、回路基板を裏返して半
田付けロボットにより異形部品のリードを半田付けする
ことができる異形部品の半田付け装置を提供することを
目的とする。
ップ部品が実装された回路基板を固定し、さらに種々の
形状の異形部品を確実に保持し、回路基板を裏返して半
田付けロボットにより異形部品のリードを半田付けする
ことができる異形部品の半田付け装置を提供することを
目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明の異形部品の半田
付け装置は、回路基板の挿入孔に異形部品のリードを挿
入した後、前記回路基板の裏面側に突出した前記異形部
品のリードと前記回路基板の裏面の導体配線とを半田付
けするための自動半田付け装置において、前記回路基板
の周辺部を前記回路基板の裏面側から押えるチャック
と、前記異形部品を複数の接触箇所により前記回路基板
に押しつけることによって前記異形部品を前記回路基板
の所定位置に保持するとともに前記回路基板を前記チャ
ックに押しつけて固定する伸縮自在の複数のピンを備え
た構成を有している。
付け装置は、回路基板の挿入孔に異形部品のリードを挿
入した後、前記回路基板の裏面側に突出した前記異形部
品のリードと前記回路基板の裏面の導体配線とを半田付
けするための自動半田付け装置において、前記回路基板
の周辺部を前記回路基板の裏面側から押えるチャック
と、前記異形部品を複数の接触箇所により前記回路基板
に押しつけることによって前記異形部品を前記回路基板
の所定位置に保持するとともに前記回路基板を前記チャ
ックに押しつけて固定する伸縮自在の複数のピンを備え
た構成を有している。
作用 この構成によって、異形部品を回路基板に確実に押し
付けることができ、そのために回路基板を裏返しにでき
るため回路基板の上方より半田付けロボットを用いて異
形部品のリードを半田付けすることができる。
付けることができ、そのために回路基板を裏返しにでき
るため回路基板の上方より半田付けロボットを用いて異
形部品のリードを半田付けすることができる。
実 施 例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例における異形部品の半田付
け装置の概略正面図である。なお第２図，第３図に示す
従来例と同一箇所には同一符号を付し、その詳細説明を
省略した。プリント基板22には第２図に示したチップ部
品の半田付け方法によりチップ部品25が実装されてお
り、また異形部品挿入孔21の周辺には予備半田24が形成
されている。このプリント基板22には種々の形状の異形
部品31a,31b,31cが挿入されている。このように異形部
品31a〜31cを挿入したプリント基板22はその周辺部をチ
ャック１で異形部品の裏面側から保持され、下方からは
部品押えプレート２により異形部品31a〜31cを押し上げ
る形で保持される。この状態で自動ロボット（図面では
省略）に取り付けられた半田こて３に糸半田シュートか
ら糸半田５を供給して半田付けを行う。異形部品31a〜3
1cは種々な形状をしているため安定した状態で保持する
のが非常に困難であるが、本実施例では同一の異形部品
を保持するピン６を複数本配列したブロック７を取り付
けた部品押えプレート２をシリンダー８に連結し、その
シリンダー８によりプリント基板22を押し上げて異形部
品31a〜31cをプリント基板22に固定している。したがっ
て、各異形部品について複数のピンで押さえるため複数
の接触箇所で各異形部品が保持されることとなり、異形
部品の形状にかかわらずに安定に異形部品を保持するこ
とができる。またピン６の内部にはコイルばね９が内蔵
されており、異形部品31a〜31cの高さ、形状のばらつき
に対応できるようになっている。さらに異形部品31a〜3
1cの頭部の形状や材質等に応じてピン６の先端形状や材
質を変更することにより、さらに保持の信頼性を向上さ
せることができる。
け装置の概略正面図である。なお第２図，第３図に示す
従来例と同一箇所には同一符号を付し、その詳細説明を
省略した。プリント基板22には第２図に示したチップ部
品の半田付け方法によりチップ部品25が実装されてお
り、また異形部品挿入孔21の周辺には予備半田24が形成
されている。このプリント基板22には種々の形状の異形
部品31a,31b,31cが挿入されている。このように異形部
品31a〜31cを挿入したプリント基板22はその周辺部をチ
ャック１で異形部品の裏面側から保持され、下方からは
部品押えプレート２により異形部品31a〜31cを押し上げ
る形で保持される。この状態で自動ロボット（図面では
省略）に取り付けられた半田こて３に糸半田シュートか
ら糸半田５を供給して半田付けを行う。異形部品31a〜3
1cは種々な形状をしているため安定した状態で保持する
のが非常に困難であるが、本実施例では同一の異形部品
を保持するピン６を複数本配列したブロック７を取り付
けた部品押えプレート２をシリンダー８に連結し、その
シリンダー８によりプリント基板22を押し上げて異形部
品31a〜31cをプリント基板22に固定している。したがっ
て、各異形部品について複数のピンで押さえるため複数
の接触箇所で各異形部品が保持されることとなり、異形
部品の形状にかかわらずに安定に異形部品を保持するこ
とができる。またピン６の内部にはコイルばね９が内蔵
されており、異形部品31a〜31cの高さ、形状のばらつき
に対応できるようになっている。さらに異形部品31a〜3
1cの頭部の形状や材質等に応じてピン６の先端形状や材
質を変更することにより、さらに保持の信頼性を向上さ
せることができる。
異形部品31a〜31cをプリント基板22の上の偏った場所
に実装する場合に下からの押上力でプリント基板22がそ
ることがあるが、本実施例に示す伸縮自在のピン６をプ
リント基板22の上面側にも設け、プリント基板22を押す
ことによりそりの問題は解決する。
に実装する場合に下からの押上力でプリント基板22がそ
ることがあるが、本実施例に示す伸縮自在のピン６をプ
リント基板22の上面側にも設け、プリント基板22を押す
ことによりそりの問題は解決する。
チャック１はチャック支点ピン10を中心に矢印の方向
に開くようになっている。これはシリンダー11に直結さ
れたカムフォロワーブラケット12が上下することにより
カムフォロワー13がチャック１のカム面14をスライドさ
せることによって動作する。15はシリンダーシャフト、
16はシリンダーシャフト15の長さを調整した後に困定す
るロックナットである。
に開くようになっている。これはシリンダー11に直結さ
れたカムフォロワーブラケット12が上下することにより
カムフォロワー13がチャック１のカム面14をスライドさ
せることによって動作する。15はシリンダーシャフト、
16はシリンダーシャフト15の長さを調整した後に困定す
るロックナットである。
なお以上の説明では省略したが、異形部品31a〜31cを
挿入したプリント基板22は、最初、異形部品31a〜31cを
挿入した面を上側にしてチャック１と部品押えプレート
２で確実に保持した後に180度回転して異形部品のリー
ド32が上を向くようにし、半田付けすることになる。
挿入したプリント基板22は、最初、異形部品31a〜31cを
挿入した面を上側にしてチャック１と部品押えプレート
２で確実に保持した後に180度回転して異形部品のリー
ド32が上を向くようにし、半田付けすることになる。
発明の効果 以上のように本発明は、回路基板の周辺部を押えるチ
ャックと、異形部品を押えるとともに回路基板を固定す
るための伸縮自在のピンとを設けることにより、安定し
た状態で半田付けロボットを用いて半田付けができる異
形部品の半田付け装置を実現できるものである。
ャックと、異形部品を押えるとともに回路基板を固定す
るための伸縮自在のピンとを設けることにより、安定し
た状態で半田付けロボットを用いて半田付けができる異
形部品の半田付け装置を実現できるものである。
第１図は本発明の一実施例における異形部品の半田付け
装置の概略正面図、第２図（ａ）〜（ｇ）はチップ部品
の半田付け方法を説明するための工程図、第３図（ａ）
〜（ｃ）は従来の異形部品の半田付け方法を説明するた
めの工程図である。 １……チャック、６……ピン、21……異形部品挿入孔
（挿入孔）、22……回路基板、31a〜31c……異形部品、
32……リード。
装置の概略正面図、第２図（ａ）〜（ｇ）はチップ部品
の半田付け方法を説明するための工程図、第３図（ａ）
〜（ｃ）は従来の異形部品の半田付け方法を説明するた
めの工程図である。 １……チャック、６……ピン、21……異形部品挿入孔
（挿入孔）、22……回路基板、31a〜31c……異形部品、
32……リード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 掘田 益男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−203276（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−133768（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】回路基板の挿入孔に異形部品のリードを挿
入した後、前記回路基板の裏面側に突出した前記異形部
品のリードと前記回路基板の裏面の導体配線とを半田付
けするための自動半田付け装置において、前記回路基板
の周辺部を前記回路基板の裏面側から押えるチャック
と、前記異形部品を複数の接触箇所により前記回路基板
に押しつけることによって前記異形部品を前記回路基板
の所定位置に保持するとともに前記回路基板を前記チャ
ックに押しつけて固定する伸縮自在の複数のピンを備え
た異形部品の半田付け装置。 - 【請求項２】回路基板の挿入孔に異形部品のリードを挿
入した後、前記回路基板の裏面側に突出した前記異形部
品のリードと前記回路基板の裏面の導体配線とを半田付
けするための自動半田付け装置において、前記回路基板
の周辺部を前記回路基板の裏面側から押えるチャック
と、前記異形部品を複数の接触箇所により前記回路基板
に押しつけることによって前記異形部品を前記回路基板
の所定位置に保持するとともに前記回路基板を前記チャ
ックに押しつけて固定する伸縮自在の複数のピンと、同
一の前記異形部品を保持する前記伸縮自在の複数のピン
が取り付けられたブロックと、前記ブロックを押し上げ
る部品押えプレートを備えた異形部品の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2207425A JP2512217B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 異形部品の半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2207425A JP2512217B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 異形部品の半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491862A JPH0491862A (ja) | 1992-03-25 |
| JP2512217B2 true JP2512217B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=16539546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2207425A Expired - Lifetime JP2512217B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 異形部品の半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2512217B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310611A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Icom Inc | ハンダ付け用部品固定冶具 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01133768U (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-12 |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP2207425A patent/JP2512217B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0491862A (ja) | 1992-03-25 |
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