JP2511849B2 - コンデンサ型基板の製造方法 - Google Patents
コンデンサ型基板の製造方法Info
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- JP2511849B2 JP2511849B2 JP60026951A JP2695185A JP2511849B2 JP 2511849 B2 JP2511849 B2 JP 2511849B2 JP 60026951 A JP60026951 A JP 60026951A JP 2695185 A JP2695185 A JP 2695185A JP 2511849 B2 JP2511849 B2 JP 2511849B2
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- Japan
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- insulating substrate
- capacitor
- electrode
- type substrate
- capacitor type
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- Push-Button Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はOA機器の入力キーボードに用いられるコンデ
ンサ型基板の製造方法に関するものである。
ンサ型基板の製造方法に関するものである。
従来の技術 近年、OA機器の急増する中でその入力用キーボード
は、ローコスト，高信頼性が要求されており、前記入力
用キーボードは第２図に示すようなコンデンサ型基板を
用いた構造のものが開発されて来た。すなわち、絶縁基
台11上に、コンデンサを形成するための第１の電極12及
び配線パターン12′を裏面に、前記第１の電極12間でコ
ンデンサを形成すると共にスイッチとしての固定接点を
構成するための第２の電極13を表面に有するコンデンサ
型基板14を配置し、さらにスペーサ15を介してスイッチ
としての可動接点を構成するための第３の電極16及び配
線パターン16′を有する絶縁基板17が配置されている。
ここで打鍵子18が上下することにより第３の電極16が第
２の電極13と当接したり離れたりし、これにより第３の
電極16と第１の電極12間で形成されるコンデンサの静電
容量変化をとらまえてオン，オフを検知する構成のキー
ボードスイッチとしたものである。
は、ローコスト，高信頼性が要求されており、前記入力
用キーボードは第２図に示すようなコンデンサ型基板を
用いた構造のものが開発されて来た。すなわち、絶縁基
台11上に、コンデンサを形成するための第１の電極12及
び配線パターン12′を裏面に、前記第１の電極12間でコ
ンデンサを形成すると共にスイッチとしての固定接点を
構成するための第２の電極13を表面に有するコンデンサ
型基板14を配置し、さらにスペーサ15を介してスイッチ
としての可動接点を構成するための第３の電極16及び配
線パターン16′を有する絶縁基板17が配置されている。
ここで打鍵子18が上下することにより第３の電極16が第
２の電極13と当接したり離れたりし、これにより第３の
電極16と第１の電極12間で形成されるコンデンサの静電
容量変化をとらまえてオン，オフを検知する構成のキー
ボードスイッチとしたものである。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記構造に用いられたコンデンサ型基
板14は少なくとも38μ以下の薄膜フィルムを使用する必
要があり、その薄膜フィルムの表裏両面に電極12,13及
び配線パターン12′を形成することは容易ではなく、生
産性，コストの面において非常に大きな問題を有したも
のであった。
板14は少なくとも38μ以下の薄膜フィルムを使用する必
要があり、その薄膜フィルムの表裏両面に電極12,13及
び配線パターン12′を形成することは容易ではなく、生
産性，コストの面において非常に大きな問題を有したも
のであった。
そこで本発明はこのコンデンサ型基板を少なくとも定
尺化して自動印刷化が可能な厚みにし、そのローコスト
化を図るとともにより大きな容量を得ようとするもので
ある。
尺化して自動印刷化が可能な厚みにし、そのローコスト
化を図るとともにより大きな容量を得ようとするもので
ある。
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、第１の絶縁基
板上にコンデンサを形成するための第１の電極を有する
配線パターンを導電ペーストで印刷形成し、第２の絶縁
基板を前記第１の絶縁基板上に前記導電ペーストで接着
して一体化した後、第２の絶縁基板上にコンデンサを形
成するための第２の電極を印刷形成するようにしたもの
である。
板上にコンデンサを形成するための第１の電極を有する
配線パターンを導電ペーストで印刷形成し、第２の絶縁
基板を前記第１の絶縁基板上に前記導電ペーストで接着
して一体化した後、第２の絶縁基板上にコンデンサを形
成するための第２の電極を印刷形成するようにしたもの
である。
作用 第１の絶縁基板と第２の絶縁基板を一体化させること
により、第１の絶縁基板の厚みを選択して第２の電極を
形成するまでの工程をすべて定尺化，自動化することが
でき、第２の絶縁基板をより薄くし、より大きな容量を
得ることができる。
により、第１の絶縁基板の厚みを選択して第２の電極を
形成するまでの工程をすべて定尺化，自動化することが
でき、第２の絶縁基板をより薄くし、より大きな容量を
得ることができる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面第１図により説明す
る。まず、第１の絶縁基板１上にコンデンサを形成する
ための第１の電極２及び配線パターン２′を導電ペース
トにて印刷形成し、この印刷形成された第１の絶縁基板
１上に第２の絶縁基板３を重ねて前記導電ペーストで第
１の絶縁基板１と接着して一体化する。次に、この第２
の絶縁基板３上に前記第１の電極２間でコンデンサを形
成すると共にスイッチとしての固定接点を構成するため
の第２の電極４を印刷形成した後、スペーサ５を介して
スイッチとしての可動接点を構成するための第３の電極
６及び配線パターン６′を形成した絶縁基板７を配置し
て構成したものである。ここで打鍵子８が上下すること
により第３の電極６が第２の電極４と当接したり離れた
りし、これにより第３の電極６と第１の電極２間で形成
されるコンデンサの静電容量変化をとらまえてオン，オ
フを検知する構成のキーボードとしたものである。
る。まず、第１の絶縁基板１上にコンデンサを形成する
ための第１の電極２及び配線パターン２′を導電ペース
トにて印刷形成し、この印刷形成された第１の絶縁基板
１上に第２の絶縁基板３を重ねて前記導電ペーストで第
１の絶縁基板１と接着して一体化する。次に、この第２
の絶縁基板３上に前記第１の電極２間でコンデンサを形
成すると共にスイッチとしての固定接点を構成するため
の第２の電極４を印刷形成した後、スペーサ５を介して
スイッチとしての可動接点を構成するための第３の電極
６及び配線パターン６′を形成した絶縁基板７を配置し
て構成したものである。ここで打鍵子８が上下すること
により第３の電極６が第２の電極４と当接したり離れた
りし、これにより第３の電極６と第１の電極２間で形成
されるコンデンサの静電容量変化をとらまえてオン，オ
フを検知する構成のキーボードとしたものである。
以上のように本発明のコンデンサ型基板は構成される
ため、第１の絶縁基板１上に第２の絶縁基板３を接着し
て一体化させた後に第２の電極４を印刷形成することが
できるために第２の絶縁基板３を可能なかぎり薄くする
ことが可能となり、これにより安定した容量差を確保す
ることができる。ここで第１の絶縁基板１はフレキシブ
ルなものでなくてもよく、リジッドでもよく、また第２
の絶縁基板は誘電率の高い、薄いフィルムがよい。
ため、第１の絶縁基板１上に第２の絶縁基板３を接着し
て一体化させた後に第２の電極４を印刷形成することが
できるために第２の絶縁基板３を可能なかぎり薄くする
ことが可能となり、これにより安定した容量差を確保す
ることができる。ここで第１の絶縁基板１はフレキシブ
ルなものでなくてもよく、リジッドでもよく、また第２
の絶縁基板は誘電率の高い、薄いフィルムがよい。
発明の効果 以上のように本発明により形成されたコンデンサ型基
板は、第１の絶縁基板上に第１の電極を有する配線パタ
ーンを導電ペーストで印刷形成し、第２の絶縁基板をこ
の導電ペーストにより第１の絶縁基板と接着して一体化
させた後、第２の絶縁基板上に第２の電極を印刷形成す
るため、第１の絶縁基板の厚みを自由に選択することに
よりコンデンサ型基板を自動化生産することができ、非
常に生産性が良くなってローコスト化を図ることが可能
となる。又、第２の絶縁基板は可能なかぎり薄くするこ
とができるため大きな静電容量を得ることができ、より
安定したコンデンサ型基板を形成することができ、本発
明は実用的価値大なるものである。
板は、第１の絶縁基板上に第１の電極を有する配線パタ
ーンを導電ペーストで印刷形成し、第２の絶縁基板をこ
の導電ペーストにより第１の絶縁基板と接着して一体化
させた後、第２の絶縁基板上に第２の電極を印刷形成す
るため、第１の絶縁基板の厚みを自由に選択することに
よりコンデンサ型基板を自動化生産することができ、非
常に生産性が良くなってローコスト化を図ることが可能
となる。又、第２の絶縁基板は可能なかぎり薄くするこ
とができるため大きな静電容量を得ることができ、より
安定したコンデンサ型基板を形成することができ、本発
明は実用的価値大なるものである。
第１図は本発明により形成されたコンデンサ型基板を使
用したコンデンサ型のキーボードの一実施例を示す断面
図、第２図は従来の製造方法により形成されたコンデン
サ型基板を使用したコンデンサ型のキーボードの一実施
例を示す断面図である。 １……第１の絶縁基板、２……第１の電極、２′……配
線パターン、３……第２の絶縁基板、４……第２の電
極、５……スペーサ、６……第３の電極、６′……配線
パターン、７……絶縁基板、８……打鍵子。
用したコンデンサ型のキーボードの一実施例を示す断面
図、第２図は従来の製造方法により形成されたコンデン
サ型基板を使用したコンデンサ型のキーボードの一実施
例を示す断面図である。 １……第１の絶縁基板、２……第１の電極、２′……配
線パターン、３……第２の絶縁基板、４……第２の電
極、５……スペーサ、６……第３の電極、６′……配線
パターン、７……絶縁基板、８……打鍵子。
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサを形成するための第１の電極を
有する配線パターンを第１の絶縁基板上に導電ペースト
で印刷形成し、この第１の絶縁基板上に第２の絶縁基板
を重ねて前記導電ペーストで接着して一体化した後、前
記第２の絶縁基板上にコンデンサを形成するための第２
の電極を印刷形成したことを特徴とするコンデンサ型基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60026951A JP2511849B2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | コンデンサ型基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60026951A JP2511849B2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | コンデンサ型基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61185875A JPS61185875A (ja) | 1986-08-19 |
| JP2511849B2 true JP2511849B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=12207459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60026951A Expired - Fee Related JP2511849B2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | コンデンサ型基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511849B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101370811B1 (ko) | 2012-11-09 | 2014-03-07 | 한상현 | 멤브레인 스위치시트와 이를 포함하는 멤브레인 스위치 키보드 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60150741U (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-07 | 株式会社富士通ゼネラル | キ−ボ−ド |
-
1985
- 1985-02-14 JP JP60026951A patent/JP2511849B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101370811B1 (ko) | 2012-11-09 | 2014-03-07 | 한상현 | 멤브레인 스위치시트와 이를 포함하는 멤브레인 스위치 키보드 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61185875A (ja) | 1986-08-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |