JPS61185875A - 静電容量基板の製造方法 - Google Patents
静電容量基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61185875A JPS61185875A JP2695185A JP2695185A JPS61185875A JP S61185875 A JPS61185875 A JP S61185875A JP 2695185 A JP2695185 A JP 2695185A JP 2695185 A JP2695185 A JP 2695185A JP S61185875 A JPS61185875 A JP S61185875A
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- JP
- Japan
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- insulating substrate
- electrode
- substrate
- capacitive
- manufacture
- Prior art date
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＯＡ機器の入力キーボードに用いられる静電容
量基板の製造方法に関するものである。
量基板の製造方法に関するものである。
従来の技術
近年、ＯＡ機器の急増する中でその入力用キーボードは
、ローコスト、高信頼性が要求されておシ、静電容量キ
ーボードも第２図に示すような静電容量基板を有する構
造のものが開発されて来た。
、ローコスト、高信頼性が要求されておシ、静電容量キ
ーボードも第２図に示すような静電容量基板を有する構
造のものが開発されて来た。
すなわち、絶縁基台１１上に、第１の電極１２及びパタ
ーン１２′を裏面に、第１の電極１２と静電容量を形成
する第２の電極１３を表面に有する静電容量基板１４を
配置し、さらにスペーサ１５を介して、第３の電極１６
及びパターン１６′を有する絶縁基板１７が配置されて
いる。ここで打鍵子１７が、上下することにより第３の
電極１６と第１の電極１２間の静電容量変化をとらまえ
キーボードスイッチとしたものである。
ーン１２′を裏面に、第１の電極１２と静電容量を形成
する第２の電極１３を表面に有する静電容量基板１４を
配置し、さらにスペーサ１５を介して、第３の電極１６
及びパターン１６′を有する絶縁基板１７が配置されて
いる。ここで打鍵子１７が、上下することにより第３の
電極１６と第１の電極１２間の静電容量変化をとらまえ
キーボードスイッチとしたものである。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記構造に用いられた静電容量基板１４
は少なくとも３８μ以下の薄膜フィルムを使用する必要
があり、その表裏両面に電極及びパターンを形成するこ
とは、生産性、コストの面において非常に大きな問題で
あった。
は少なくとも３８μ以下の薄膜フィルムを使用する必要
があり、その表裏両面に電極及びパターンを形成するこ
とは、生産性、コストの面において非常に大きな問題で
あった。
そこで本発明はこの静電容量基板を少なくとも定尺化自
動印刷化が可能な厚みにしそのローコスト化を計るとと
もにより大きな容量を得ようとするものである。
動印刷化が可能な厚みにしそのローコスト化を計るとと
もにより大きな容量を得ようとするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、第１の絶縁基板
上に静電容量を形成するための第１の電極及びパターン
を導電ペーストで印刷形成し、第２の絶縁基板を前記第
１の絶縁基板と前記導電ペーストで接着一体化した後、
第２の絶縁基板上に静電容量を形成するための第２電極
を印刷形成するものである。
上に静電容量を形成するための第１の電極及びパターン
を導電ペーストで印刷形成し、第２の絶縁基板を前記第
１の絶縁基板と前記導電ペーストで接着一体化した後、
第２の絶縁基板上に静電容量を形成するための第２電極
を印刷形成するものである。
作用
第１の絶縁基板と第２の絶縁基板を一体化させることに
より、第１の絶縁基板の厚みを選択して第２の電極を形
成するまでの工程をすべて定尺化。
より、第１の絶縁基板の厚みを選択して第２の電極を形
成するまでの工程をすべて定尺化。
自動化することができ、第２絶縁基板をより薄くし、よ
シ大きな容量を得ることができる。
シ大きな容量を得ることができる。
実施例
以下本発明の実施例を図面第１図により説明する。まず
、第１の絶縁基板１上に静電容量を形成するための第１
の電極２及びパターン２′を導電ペーストにて印刷形成
し、第２の絶縁基板３を前記導電ペーストで第１の絶縁
基板１と接着一体化する。次に、この第２の絶縁基板３
上に第２の電極４を印刷形成し、スペーサ５を介して第
３の電極６及びパターン６′を形成した絶縁基板７が配
置されている。ここで打鍵子８が上下することにより第
３の電極１６と第１の電極２間の静電容量変化をとらま
えキーボードとしたものである。
、第１の絶縁基板１上に静電容量を形成するための第１
の電極２及びパターン２′を導電ペーストにて印刷形成
し、第２の絶縁基板３を前記導電ペーストで第１の絶縁
基板１と接着一体化する。次に、この第２の絶縁基板３
上に第２の電極４を印刷形成し、スペーサ５を介して第
３の電極６及びパターン６′を形成した絶縁基板７が配
置されている。ここで打鍵子８が上下することにより第
３の電極１６と第１の電極２間の静電容量変化をとらま
えキーボードとしたものである。
以上のように本発明の静電容量基板は構成されるため第
１の絶縁基板１に第２の絶縁基板３を接着一体化させた
後に第２電極４を印刷形成することができる。又第２絶
縁基板３は可能なかぎり薄くすることが可能であるため
、安定した容量差を確保することができる。ここで第１
の絶縁基板１はフレキシブルなものでなくてもよく、リ
ジッドでもよく、第２の絶縁基板は誘電率の高い、薄い
フィルムがよい。
１の絶縁基板１に第２の絶縁基板３を接着一体化させた
後に第２電極４を印刷形成することができる。又第２絶
縁基板３は可能なかぎり薄くすることが可能であるため
、安定した容量差を確保することができる。ここで第１
の絶縁基板１はフレキシブルなものでなくてもよく、リ
ジッドでもよく、第２の絶縁基板は誘電率の高い、薄い
フィルムがよい。
発明の効果
以上のように本発明により形成された静電容量基板は第
１の絶縁基板上に第１の電極を有するパターンを導電ペ
ーストで印刷形成し、第２の絶縁基板をこの導電ペース
トにより、第１の絶縁基板と接着一体化させた後筒２の
絶縁基板上に第２電極を印刷形成するため、第１の絶縁
基板の厚みを自由に選択することにより静電容量基板を
自動化生産することができ非常に生産性のよいローコス
ト化を計ることが可能となる。又、第２の絶縁基板は可
能なかぎり薄くすることができるため大き、な静電容量
を得ることができ、よシ安定した静電容量基板を形成す
ることができ、本発明は実用的価値大なるものである。
１の絶縁基板上に第１の電極を有するパターンを導電ペ
ーストで印刷形成し、第２の絶縁基板をこの導電ペース
トにより、第１の絶縁基板と接着一体化させた後筒２の
絶縁基板上に第２電極を印刷形成するため、第１の絶縁
基板の厚みを自由に選択することにより静電容量基板を
自動化生産することができ非常に生産性のよいローコス
ト化を計ることが可能となる。又、第２の絶縁基板は可
能なかぎり薄くすることができるため大き、な静電容量
を得ることができ、よシ安定した静電容量基板を形成す
ることができ、本発明は実用的価値大なるものである。
第１図は本発明によシ形成された静電容量基板を使用し
た静電容量キーボードの一実施例を示す断面図、第２図
は従来によシ形成された静電容量基板を使用した静電容
量キーボードの一実施例を示す断面図である。 １・・・・・・第１の絶縁基板、２・・・・・・第１の
電極、２′・・・・・・パターン、３・・・・・・第２
の絶縁基板、４・・・・・・第２の電極、６・・・・・
・スペーサ、６・・・・・・第３の電極、６′・・・・
・・パターン、了・・・・・・絶縁基板、８・・・・・
・打鍵子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
た静電容量キーボードの一実施例を示す断面図、第２図
は従来によシ形成された静電容量基板を使用した静電容
量キーボードの一実施例を示す断面図である。 １・・・・・・第１の絶縁基板、２・・・・・・第１の
電極、２′・・・・・・パターン、３・・・・・・第２
の絶縁基板、４・・・・・・第２の電極、６・・・・・
・スペーサ、６・・・・・・第３の電極、６′・・・・
・・パターン、了・・・・・・絶縁基板、８・・・・・
・打鍵子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- 静電容量を形成するための第１の電極を有するパターン
を、第１の絶縁基板上に導電ペーストで印刷形成し、第
２の絶縁基板を前記第１の絶縁基板と前記導電ペースト
で接着一体化した後、前記第２の絶縁基板上に静電容量
を形成するための第２の電極を印刷形成したことを特徴
とする静電容量基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60026951A JP2511849B2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | コンデンサ型基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60026951A JP2511849B2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | コンデンサ型基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61185875A true JPS61185875A (ja) | 1986-08-19 |
| JP2511849B2 JP2511849B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=12207459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60026951A Expired - Fee Related JP2511849B2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | コンデンサ型基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511849B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101370811B1 (ko) | 2012-11-09 | 2014-03-07 | 한상현 | 멤브레인 스위치시트와 이를 포함하는 멤브레인 스위치 키보드 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60150741U (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-07 | 株式会社富士通ゼネラル | キ−ボ−ド |
-
1985
- 1985-02-14 JP JP60026951A patent/JP2511849B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60150741U (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-07 | 株式会社富士通ゼネラル | キ−ボ−ド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2511849B2 (ja) | 1996-07-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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