JPS59175511A - プリント基板上に誘電体被膜を形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 この発明は、静電容量形キー・スイッチのプリント基板
上に、可動電極とプリント基板に形成された固定電極と
の間の最近接距離を決定して両電極間の最大可能静電容
量を確定する誘電体被膜を形成する方法に関する。

第１図に示すように、静電容量形キー・スイッチのプリ
ント基板（１）上には複数対の固定電極（２Ａ）（２Ｂ
）が形成されており、その表面が誘電体被膜（３）で覆
われている。１対の固定電極（２Ａ）（２Ｂ）のうち一
方の固定電極（２人）は入力側であり、他方の固定電極
（２Ｂ）は出力側である。そして、プリント基板（１）
の上方にこれと平行配置された取付枠（４）に、各対の
固定電極（２Ａ）（２Ｂ）に対応してキー・ステム案内
用筒状ハウジング（５）が取付けられている。ハウジン
グ（５）にキー・ステム（６）が上下動自在に支持され
ている。キー・ステム（６）の下端面にはスポンジ等か
らなる弾性体（７）が、下面が固定電極（２Ａ）（２Ｂ
）と平行となるように取付けられており、この弾性体（
７）の下面に導電材からなる可動電極箔（８）が貼付け
られ、可動電極箔（８）が固定電極（２Ａ）（２Ｂ）と
対向している。キー・ステム（６）の上部は縮径され、
かつノ１ウジング（５）の土壁を貫通して上方に突出し
、その上端にキー拳ボタン（９）が取付けられている。

キー・ボタン（９）とハウジング（５）土壁との間には
コイルばね（１０）が介装されて、キー・ステム（６）
が常に上方に付勢されている。

このような構成において、キー・ボタン（９）を下方に
押すと、キー・ステム（６）が下方に押し下げられ、層
状弾性体（７）の柔軟な弾性作用によって、可動電極箔
（８）が誘電体被膜（３）に密着し固定電極（２Ａ）（
２Ｂ）間の静電容量が増大し、入力側固定電極（２人）
と出力側固定電極（２Ｂ）との間に交流信号に対する良
好な伝送路が形成される。このような静電容量形キー・
スイッチにおいて最も重要なことは、容量変化の度合、
すなわち最大容量値の決定である。つまり、各電極をで
きるだけ大きくするとともに、可動電極箔（８）と固定
電極（２Ａ）（２Ｂ）とが最も近接したときの距離をで
きるだけ短か＜、シかも均一に製造できるようにしなけ
ればならない。

一般的に、一枚のプリント基板（１）上に多数のキー・
スイッチを形成するため電極の大きさは必然的に限定さ
れ、誘電体被膜（３）の厚さを薄く均一ニスル事が、キ
ー・スイッチの性能向上のために重要な条件となる。

従来、上記誘電体被膜は一枚のポリエステル等の薄いフ
ィルムをプリント基板上に粘着剤で貼り付けることによ
り形成されていた。しかしながら、使用する粘着剤のフ
ィルムへの均一な添付が困難なため、膜厚にバラツキの
生じることは避けることができず、各電極ごとに最大容
量値にかなりの差がみられた。このため回路部の厄介な
調節が要求されたり、甚だしい場合にはスイッチとして
の機能を果たさなかったりする不具合がみられた。また
、熱圧着フィルムを用いて誘電体を形成する方法もある
が、市販の熱圧着フィルムは極薄のものでも厚みが１５
μｍあり、薄さに限界があった。さらに薄い熱圧着フィ
ルムを使用しようと考えるとコストアップとなる不利も
あった。

発明の概要 この発明の目的は、安定度が高く、かつ回路の調整を必
要とすることのない静電容量形キー・スイッチを実現す
るために、膜厚が薄くかつ均一な誘電体被膜を形成する
方法を提供することにある。

この発明によるプリント基板上に誘電体被膜を形成する
方法は、シルクスクリーン印刷法番こよってプリント基
板上に紫外線硬化型絶縁性樹脂からなる未硬化樹脂被膜
を形成する工程と、上記未硬化樹脂被膜に紫外線を照射
して上記樹脂を硬化させる工程とよりなるものである。

この発明によれば、第１工程で、未硬化樹脂被膜をシル
クスクリーン印刷法により形成するのであるから、膜厚
が薄くてかつ均一な未硬化樹脂被膜を形成することが可
能となる。未硬化樹脂被膜の膜厚が薄くてかつ均一であ
れｌｆ、第２工程においてこの被膜に紫外線を照射して
樹脂を硬化させることにより得られる誘電体被膜の膜厚
が、当然のことながら薄くてかつ均一となる。たとえば
、膜厚を±０．５μｍの精度で８〜１０Ｐｍとし、表面
粗度を０．１μｍ以下とすることかできる。しかも、表
面の硬度も３Ｈ以上とすることができるので、衝撃によ
り剥離するおそれもなくなる。また、従来のプリント基
板上に絶縁性樹脂フィルムを接着剤で貼り付けかつ回路
の調整を必要とすることのない静電容重形キー・スイッ
チを実現することができる。

また、この方法によれば、プリント基板の製造工程内で
誘電体被膜を形成することができ、コストの面でも従来
法よりも安価に実施できる。

実施例の説明 以下、この発明の実施例を図面を参照しながら説明する
。

第３図において、第２図に示すように、まず上面に複数
対の固定電極（２Ａ）（２Ｂ）が形成されたプリント基
板（１）上に、シルクスクリーン（１４１を配置し、ゴ
ムローラ［５１を用いて紫外線硬化型絶縁性樹脂からな
る未硬化樹脂被膜（１６）を形成する（第３図（−）参
照）。つきに、上面に未硬化樹脂被膜０６１が形成され
たプリント基板（１）の上方から光源（１ηによって、
未硬化樹脂被膜（１６）に紫外線を照射しく第３図（＋
））参照）、未硬化樹脂被膜０６）を形成している樹脂
を硬化させる。こうして被膜（１６Ｉが硬化させられて
、プリント基板（１）上に膜厚か薄くかつ均一な誘電体
被膜（３）が形成される（第３図（Ｃ）参照）。

【図面の簡単な説明】

第１図は静電容量形キー・スイッチを断面して示す図、
第２図はプリント基板を示す斜視図、第３図はプリント
基板上に誘電体被膜を形成する方法の工程を示す図であ
る。 （１）・・・プリント基板、（３）１１・・誘電体被膜
、＋１６１・・・未硬化樹脂被膜。 以　　上 外４名 第１図 第２＠ 第３図 （ａ） （Ｃ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. シルクスクリーン印刷法によってプリント基板上に紫外
   線硬化型絶縁性樹脂からなる未硬化樹脂被膜を形成する
   工程と、上記未硬化樹脂被膜に紫外線を照射して上記樹
   脂を硬化させる工程とよりなる、プリント基板上に誘電
   体被膜を形成する方法。