JP2509673C

JP2509673C -

Info

Publication number: JP2509673C
Authority: JP
Original assignee: 三井石油化学工業株式会社
Publication date: 1998-04-15

Description

【発明の詳細な説明】〈発明の技術分野〉本発明は、エポキシ化合物およびこれを必須成分とするエポキシ樹脂組成物に
関し、さらに詳しくは耐熱性が高く、かつ機械特性に優れた低誘電率のエポキシ
樹脂硬化物を提供するための新しい化学構造を有するエポキシ化合物、およびこ
の新規なエポキシ化合物を必須構成成分として含むエポキシ樹脂組成物に関する
ものである。〈従来技術とその問題点〉エポキシ樹脂硬化物は電気特性、接着性及び耐熱性に優れ、電気絶縁材料、接
着剤、塗料などに広く使用されている。近年、電気電子分野を中心にした使用用
途の高度が進み、耐熱性、機械特性及び電気特性の高度化が要求されている。耐熱性に優れた硬化物を生じさせるエポキシ樹脂としてはオルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が
挙げられる。しかしながら、これらエポキシ樹脂の硬化物は脆いという問題が残
っている。エポキシ樹脂硬化物は従来から脆い、即ち可撓性が不足していたが、更に耐熱
性を向上させると、可撓性の低下を招くことになる。可撓性が不足していると、
例えば塗料においては塗膜に衝撃を受けるとその亀裂を生じ易いとか、接着剤に
おいては期待される程の剥離強度を発現しないとか、注型品では熱衝撃によるク
ラックを発生し易いなどの問題が生じてくる。可撓性の改善されたエポキシ樹脂としてポリアルキレングリコールのジグリシ
ジルエーテル、ラクトン変性エポキシ樹脂等が知られているが、これら樹脂から
得られる硬化物では可撓性は改善されるものの、耐熱性、強度の面で性能が低下
する。高度の使用用途に対応した耐熱性、可撓性に優れた樹脂の開発が切望され
ている。一方、積層板分野では、コンピューターの演算速度の向上を目的に積層板の低
誘電率化が要求されている。これまではファインパターン化、高密度化で演算速
度向上が図られて来たが、物理的に限界となり、素材の低誘電率化が着目されたわけである。低誘電率化はポリエチレン樹脂、弗素樹脂を用いることで既に検討されている
が、多くの場合に次の欠点を伴う。１．機械的強度に劣る２．寸法安定性に劣る３．銅箔剥離強度が低下する一方、素材ガラスを石英に変えることも検討されているが、穿孔時にドリルの
消耗が激しくなるという問題がある。上述のようにエポキシ樹脂が従来備えている特性を保持し、かつ低誘電率樹脂
の出現も又望まれている。〈発明が解決しようとする課題〉本発明の目的は、耐熱性及び可撓性に優れ、又従来のエポキシ樹脂に比して低
誘電率の樹脂を生じさせ得る新規なエポキシ化合物及びこれを成分とするエポキ
シ樹脂組成物を提供しようとする。〈課題を解決するための手段〉本発明に係るエポキシ化合物は、グリシジル基が結合した芳香族環の例えばオ
ルソ位に第３ブチル基等の三級アルキル基を有する新規な化学構造を有する化合
物である。また本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、このエポキシ化合物を必須
成分として含み、これに硬化剤と、硬化促進剤とを添加してなることを特徴とし
ている。そして、上記のエポキシ化合物から得られる硬化物は、その構成単位で
ある前記エポキシ化合物の第３アルキル基により引き起こされる立体障害により
、従来知られているエポキシ樹脂硬化物と比較して耐熱性および可撓性に優れた
低誘電率の樹脂である。〈課題を解決するための手段〉本発明の第１の態様は下記一般式（Ａ）で表わされることを特徴とするエポキ
シ化合物を提供する。（ここでｎは繰返し単位の数であって０〜３０の数、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は水素原子
またはＣ₁〜Ｃ₆のアルキル基であり、Ｒ¹は好ましくは水素またはメチル基であ
り、Ｒ²は好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基から選ばれる基である。Ｒ³は好ましくはメチル基またはエチル基であって、好ましくは芳香環の酸素
原子に対してメタ位を占める。Ｒ⁴は三級アルキル基、好ましくはｔ−ブチル基であり、好ましくは芳香環の
酸素原子に対してオルト位を占める。本発明の第２の態様は、下記一般式（Ａ）で表わされるエポキシ化合物と、硬
化剤と、硬化促進剤とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。（ここでｎは繰返し単位の数であって０〜３０の数、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は水素原子
またはＣ₁〜Ｃ₆のアルキル基であり、Ｒ¹は好ましくは水素またはメチル基であ
り、Ｒ²は好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基から選ばれる基である。Ｒ³は好ましくはメチル基またはエチル基であって、好ましくは芳香環の酸素
原子に対してメタ位を占める。Ｒ⁴は三級アルキル基で、好ましくはｔ−ブチル基であって、好ましくは芳香
環の酸素原子に対してオルト位を占める。なお、ビスフェノール類として好ましいものは例えば、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）プロパン（通常ビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）メタン、（通常ビスフェノールＦ）、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エタン（通常ビスフェノールＡＤ）がある。特に、Ｒ¹が水
素、Ｒ²がｎ−プロピル基、Ｒ³がメチル基、Ｒ⁴がｔ−ブチル基であるエポキシ
化合物の分子量（ＭＷ）は、ｎ＝５の場合に２６８４となり、そのエポキシ価（
ＥＥＷ）は１３４２となる。すなわちエポキシ価は分子量の１／２である。以下に本発明を詳細に説明する。上記一般式（Ａ）で表わされるエポキシ化合物は、次の一般式（Ｉ）で表わさ
れるビスフェノール類とエピクロルヒドリンとを、ビスフェノール類１モルに対
してエピクロルヒドリン３〜３０モルの割合で反応させることにより得られる。（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は水素原子またはＣ₁〜Ｃ₆のアルキル基であり、Ｒ¹は好
ましくは水素またはメチル基であり、Ｒ²は好ましくはメチル基、エチル基、プ
ロピル基から選ばれる基である。Ｒ³は好ましくはメチル基またはエチル基であって、好ましくは芳香環の酸素
原子に対してメタ位を占める。Ｒ⁴は三級アルキル基、好ましくはｔ−ブチル基
であって好ましくは芳香環の酸素原子に対してオルト位を占める。）この反応は、従来公知のこの種の反応と同様な種々の方法で行なうことができ
る。その一つの方法は、アルカリ化合物、たとえば水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム、水酸化リチウムなどのアルカリ金属水酸化物、好ましくは水酸化ナトリ
ウムを、ビスフェノール類のフェノール性水酸基１当量に対して１倍モル量以上
、好ましくは１．０２〜１．０５倍モルを用いて、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンとを、エーテル化工程と脱ハロゲン化水素化工程とを同時に行ない
ながら、水の存在下において約６０〜９０℃の温度で反応させ、次いで反応終了
後反応混合物から未反応のハロヒドリン類、水および生成した塩を除去し、反応
生成物たるエポキシ化合物を乾燥し、取得する方法である。また、上記のような
エーテル化工程と脱ハロゲン化水素化工程とを同時にではなく、順次行なう方法
を採用することもでき、この場合には、安定した品質のエポキシ樹脂を得ること
ができる。上記のようなエーテル化工程は、ビスフェノール類のフェノール性水酸基１当
量に対して約0.005〜５モル％のエーテル化触媒、たとえばトリメチルアミン、
トリエチルアミンなどの第３アミン、トリフェニルホスフィン、トリブチルホス
フィンなどの第３ホスフィン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメ
チルアンモニウムブロマイド、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラエ
チルアンモニウムブロマイド、塩化コリンなどの第４アンモニウム塩、テトラメ
チルホスホニウムブロマイド、テトラメチルホスホニウムアイオダイド、トリフ
ェニルプロピルホスホニウムブロマイドなどの第４ホスホニウム塩、ベンジルジ
ブチルスルホニウムクロライド、ベンジルジメチルスルホニウムクロライドなど
の第３スルホニウム塩など、好ましくは第４アンモニウム塩の存在下で反応が行
われる。このエーテル化工程では、ビスフェノール類の水酸基の少くとも約５０％以上
、好ましくは約８０％以上がエーテル化されるまで反応が行われる。この反応は
、一般に約６０〜１１０℃の温度で約１〜１２時間行われ、この際水は存在しな
い方が好ましいが、もし水が存在する場合には３．０重量％以下の量となるよう
に制御されることが好ましい。次の脱ハロゲン化水素化工程には、エーテル化工程の反応生成物がそのまま、
すなわち未反応のエピハロヒドリンを含んだまま反応に供せられる。この反応の
触媒としては、上記のエーテル化工程で使用されたようなアルカリ化合物、たと
えばアルカリ金属水酸化物、好ましくは水酸化ナトリウムが、ビスフェノール類
のフェノール性水酸基１当量に対して０．５倍モル以上、好ましくは０．８倍モ
ル以上の割合で用いられる。ただし、この使用割合は、ゲル化などの不都合を避けるために１倍モル以下とすることが望ましい。この反応は、一般に約６０〜１００℃の温度で約１〜３時間行われ、水酸化ナ
トリウムが触媒として用いられた場合には、副生した水を反応系から除去しなが
ら行なうことが好ましい。反応終了後は、減圧蒸留により未反応のエピハロヒド
リンの除去、水洗などによる副生塩の除去および必要に応じてリン酸、リン酸二
水素ナトリウムなどの弱酸による中和がそれぞれ行われ、次いで目的化合物とし
てのエポキシ化合物が乾燥されて取得される。以上のようにして得られる本発明に係る新規なエポキシ化合物は、積層板用途
にはエポキシ当量（ＥＥＷ）２００〜２０００、好ましくは２３０〜１５００、
軟化点４５〜１３０℃、好ましくは５５〜１１０℃とするのが良い。このような本発明に係る新規なエポキシ化合物の１つとしての下記に示すエポ
キシ化合物［１，１−ビス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェ
ニル）ブタン］は、以下のような特性を有している。ＮＭＲ分析 ¹H−ＮＭＲチャートを第１図に示す。ＩＲ分析ＩＲチャートを第２図に示す。なおこのエポキシ化合物の軟化点は約６０℃であった。本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、上記のような新規なエポキシ化合物と硬
化剤と硬化促進剤とを含んでいる。本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は次の各種の長所を
備えている。１．Ｒ⁴で表わされる嵩高い三級アルキル基により、モビリティーの低下を実
現し、その結果、硬化物が優れた耐熱性を示す２．Ｒ¹、Ｒ²、及びＲ³で表わされるアルキル基の内部可塑化作用により、硬
化物が可撓性を示す３．Ｒ¹〜Ｒ⁴で表わされるメチル基を多く含むアルキル基の存在により、低誘
電率を示す本発明のエポキシ樹脂組成物に用いる硬化剤としては次に示す酸無水物類、芳
香族ポリアミン、脂肪族ポリアミン、イミダゾール、フェノール樹脂類などが使
用される。酸無水物類としては、具体的には、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸
、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水メ
チルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸、無水ドデシルコハク酸、無水クロレンディック酸などが用いられる。芳香族ポリアミンとしては、具体的には、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルホン、アミンアダクトなどが用いられる。脂肪族ポリアミンと
しては、トリエチレンテトラミン、ジエチレントリアミン、メンセンジアミン、
Ｎ−アミノエチルピペラジン、イソホロンジアミン、３，９−ビス（３−アミノ
プロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５，５］ウンデカン、アミンア
ダクトなどが用いられる。フェノール樹脂類は、フェノール樹脂ノボラック、アルキル置換フェノールノ
ボラック樹脂を例示することができる。また、硬化剤としてジシアンジアミド、メタキシリレンジアミンなども用いる
ことができる。イミダゾールとしては、具体的には２−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾールアジン、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾールなどから用いられる。本発明に係るエポキシ樹脂組成物中に含まれる硬化促進剤としては、下記のよ
うなイミダゾール、第３級アミンなどが用いられる。イミダゾールとしては、具体的には２−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾールアジン、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾールなどが用いられる。また第３級アミンとしては、具体的には、Ｎ，Ｎ−ベンジルジメチルアミン、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどが用いられる。また硬化促進剤として、１，８−ジアザビシクロ−（５，４，０）ウンデセン
−７のオクチル酸塩、（サンアボット社ＵｃａｔＳＡ１０２）、モノエチ
ルアミンと三フッ化ホウ素の錯体などを用いることもできる。本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、その目的を損わない範囲内において、他
のエポキシ化合物、たとえばビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ化合物、１，１−ビス（グリシドキシフェニル）エタン、フェノールノボラック型エポキシ化合物、０−クレゾール−ノボラック型エポキ
シ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ
化合物、脂環式エポキシ化合物などを含むことができる。また、エポキシ樹脂硬
化物に難燃性を付与する場合には、テトラブロムビスフェノールＡのジグリシジ
ルエーテルなどが併用される。特に本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、フェノールノボラックエポキシ樹脂
、なかでも具体的にオルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂
１００重量部に対して、通常０〜３０重量部、好ましくは０〜２０重量部併用す
ると耐熱性向上の効果がある。さらに本発明に係るエポキシ樹脂組成物には、以上の各成分以外に、フタル酸
エステル、グリコール類のエーテルまたはエステル類、フェノールなどの非反応
性希釈剤、長鎖アルキレンオキサイド、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグ
リシジルエーテル、ｐ−ブチルフェニルグリシジルエーテルなどの反応性希釈剤
、炭酸カルシウム、クレー、アスベスト、シリカ、マイカ、石英粉、アルミニウ
ム粉末、グラファイト、酸化チタン、アルミナ、酸化鉄、ガラス粉末、ガラス繊
維などの充填剤、カーボンブラック、トルイジン赤、ハンザイエロー、フタロシ
アニンブルー、フタロシアニングリーンなどの着色剤などを適宜配合することも
できる。本発明に係るエポキシ樹脂組成物では、各成分は下記のような割合で配合され
ることが好ましい。エポキシ樹脂：１００重量部硬化剤：１〜１５０重量部（好ましくは３〜１１０重量部、ジシアンジアミドの場合は少量で可）硬化促進剤：０．１〜３重量部このような各成分を、加熱溶融して混合するか、または溶剤を用いて溶解し混
合することにより、本発明に係るエポキシ樹脂組成物が得られる。このようなエポキシ樹脂組成物の硬化反応は、常温または６０〜２５０℃程度
に加熱することにより行なわれる。〈実施例〉以下に実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定され
るものではない。（実施例１）１，１−ビス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−第３ブチルフェニル）ブタ
ン393.8ｇ、エピクロルヒドリン１２２１ｇ、水３３ｇを撹拌機、還流冷却器、
滴下ロートおよび温度計を付けた反応器に仕込み、７０℃に昇温した。１，１−
ビス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−第３ブチルフェニル）ブタンが溶解し
たところで、得られた溶液に５３．２重量％のテトラメチルアンモニウムクロラ
イド水溶液１．２ｇを添加し、７０℃で２時間撹拌した。次いで減圧下に４８重
量％水酸化ナトリウム水溶液169.6ｇを、７０℃の温度で２時間かけて加えた。
この時エピクロルヒドリンの共沸を利用して、水３６．６ｇを２時間かけて系外
に除去し、留出したエピクロルヒドリンは水と分離した後、反応系に戻した。反
応系の減圧度は単位時間当りの水の系外への除去量が反応系に添加する水酸化ナ
トリウム水溶液中の水の量と、反応により生成する水の量との和に等しくなるよ
う調節した。水酸化ナトリウム水溶液の全量を添加した後、同温度でさらに０．５時間撹拌
をした。このようにして第１閉環反応終了後、未反応のエピクロルヒドリンおよび水を
減圧下に留去し、残留物にメチルイソブチルケトン634.6ｇ、水３７７ｇを加え
、９５℃で撹拌した後、静置して分液した。有機相をサンプリングし、脱溶媒後
分析したところ加水分解可能塩素濃度は０．５８重量％であった。有機相を反応器に入れ９０℃に昇温し、測定した加水分解可能塩素量の１．５
倍モルに相当する４８重量％水酸化ナトリウム水溶液９．８ｇを添加し、９０℃
で２時間撹拌し、第２閉環反応を行った。反応終了後、３０重量％リン酸モノナ
トリウム水溶液７０．４ｇを添加して中和し分液し有機相を得た。有機相中の水分を共沸で除き、ガラスフィルターを使用して無機塩を濾別した
。濾液から減圧下でメチルイソブチルケトンを留去し、ガラス状のグリシジル化
物４８５ｇを得た。この得られたエポキシ化合物は軟化点６０℃、エポキシ当量３０７ｇ／当量であり、加水分解可能塩素濃度は0.015重量％、繰返し
単位ｎの数は０．２７であった。（実施例２）１，１−ビス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−第３ブチルフェニル）ブタ
ン213.8ｇ、エピクロロヒドリン６６３ｇ、水２１ｇを反応器に仕込み昇温した
。反応系が均一になった時点で５３．２％テトラメチルアンモニウムクロライド
１．２ｇを添加し、７０℃で６時間、さらに８０℃で２時間撹拌を行った。その後は実施例１と同じ操作を行った。ただし、第２閉環反応を行う前の加水
分解可能塩素濃度は０．６１重量％であった。得られた２４７ｇのガラス状のグリシジル化物であるエポキシ化合物のエポキ
シ当量は３００ｇ／当量であり、加水分解可能塩素濃度は0.007重量％で、繰返
し単位ｎの数は０．２４であった。（実施例３）実施例１で得たエポキシ化合物１００重量部、硬化剤としての無水メチルヘキ
サヒドロフタル酸（新日本理化（株）リカシッドＭＨ−７００）５５重量部およ
び硬化促進剤としての１，８−ジアザビシクロ−（５，４，０）ウンデセン−７
のオクチル酸塩（サンアボット社ＵｃａｔＳＡ１０２）０．５重量部を、加
熱混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。これを注型板金型内に注入し１００℃で
１時間、１２０℃で２時間、１５０℃で２時間、１７０℃で４時間で硬化させ、
エポキシ樹脂硬化物を得た。得られた硬化物の物性を表１に示す。（比較例１〜２）実施例１で得たエポキシ化合物の代わりにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
エポキシ当量１８９、比較例１）、そしてオルソクレゾールノボラックエポキシ
樹脂“ＥＯＣＮ１０３Ｓ（日本化薬（株）製、エポキシ当量２０９、比較例２）
を用い、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、１，８−ジアザビシクロ−（５，４
，０）ウンデセン−７のオクチル酸塩を表１に示した配合割合で混合したほかは
、実施例３と同様にし、エポキシ樹脂硬化物を得た。得られた硬化物の物性を表１に示す。【表１】（実施例４）実施例１で得た樹脂２９部、ｐ−ｔ−オクチルフェノールノボラック（軟化点
１１６℃、ＯＨ当量２１４ｇ／ｅｑ）２０部を１５０℃の温度で混合脱泡して均一溶液とした。同温度で０．１４部の２−メチルイミダゾールを加え、さらに撹
拌・脱泡後に注型板金型内に注入した。１５０℃で４時間、さらに１７０℃で４時間硬化を行い硬化物を得た。硬化物の物性は以下の通りであった。ガラス転移点（℃）１５０誘電率（１MHz）２．７誘電正接（１MHz） 0.011 （実施例５）実施例１で得た樹脂３８部、ｐ−ノニルフェノールノボラック（軟化点７２℃
、ＯＨ当量２５０ｇ／ｅｑ）３０部を１２０℃の温度で混合、脱泡し均一溶液と
した。同温度で０．１８部の２−メチル−イミダゾールを加え、さらに撹拌脱泡
後注型板金型内に注入した。１２０℃で３時間、さらに１５０℃で２時間、最後に１７０℃で４時間硬化を
行い硬化物を得た。ガラス転移点（℃）１２０誘電率（１MHz）２．８誘電正接（１MHz） 0.008 （実施例６）実施例１で得た樹脂１０７０部、ｐ−ｔ−オクチルフェノールノボラック（軟
化点１１６℃、ＯＨ当量２１４ｇ／ｅｑ）７１３部、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール１０部、トルエン５６０部を均一に撹拌混合してワニスを得た。この樹脂ワニスをガラス布（旭シュエーベル製６２３２／１０５０／ＡＳ４５
０）に含浸乾燥させてプリプレグを作成した。次いで上記のプリプレグ１５枚を積層し１８０℃、１０kgf/cm²６０minの成形
条件にて加熱加圧成形して積層板を作成した。この積層板の性能は以下の通りであった。樹脂含有率（wt％）４１．１ガラス転移点（℃）１５０曲げ強度（kgf/mm²）５１曲げ弾性率（kgf/mm²）１９４０誘電率（１MHz）３．４誘電正接（１MHz） 0.0065 表１から明らかなように、本発明に係るエポキシ樹脂組成物を硬化させて得ら
れるエポキシ樹脂粗硬化物は、Ｒ⁴で示されるベンゼン環に結合する三級アルキ
ル基の効果すなわち三級アルキル基の嵩高によるモビリティの低下により、耐熱
性に優れ、しかも耐熱性が高いにも拘らず、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³で表わされるア
ルキル基の内部可塑化作用により弾性率が低く、硬化物が可撓性を示す。また、Ｒ¹〜Ｒ⁴で表わされるメチル基を多く含むアルキル基の存在により低い
誘電率を示す。〈発明の効果〉本発明の新規なエポキシ化合物は、これを成分としてエポキシ樹脂組成物とし
、樹脂硬化物とすると、耐熱性および可撓性に優れ、従来のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂に比較し、誘電率の低
い硬化物が得られる。本発明に係るエポキシ樹脂組成物から得られる硬化物は、電気、電子分野での
封止材あるいは絶縁塗料として耐熱性に優れるとともに、脆さが改良され低誘電
率の有用なエポキシ樹脂硬化物として用いられうる。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明に係る新規なエポキシ化合物のＮＭＲチャートであり、第２図
はそのＩＲチャートである。

Claims

【特許請求の範囲】（１）下記一般式（Ａ）で表わされることを特徴とするエポキシ化合物。（ここでｎは繰返し単位の数であって０〜３０の数、Ｒ¹は水素原子またはメ
チル基であり、Ｒ²はメチル基、エチル基またはプロピル基であり、Ｒ³は芳香環
の酸素原子に対してメタ位を占めるメチル基またはエチル基であり、Ｒ⁴は芳香
環の酸素原子に対してオルト位を占めるｔ−ブチル基である。）（２）下記一般式（Ａ）で表わされるエポキシ化合物と、硬化剤と、硬化促進剤
とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。（ここでｎは繰返し単位の数であって０〜３０の数、Ｒ¹は水素原子またはメ
チル基であり、Ｒ²はメチル基、エチル基またはプロピル基であり、Ｒ³は芳香環
の酸素原子に対してメタ位を占めるメチル基またはエチル基であり、Ｒ⁴は芳香
環の酸素原子に対してオルト位を占めるｔ−ブチル基である。）」