JP2507930Y2 - 無誘導抵抗器 - Google Patents
無誘導抵抗器Info
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、小型で高電力で使用でき、抵抗体に流れ
る電流により発生する電圧を正確に検出できる無誘導抵
抗器に関するものである。
る電流により発生する電圧を正確に検出できる無誘導抵
抗器に関するものである。
［従来の技術］ 第14図は従来の抵抗器10の構造を示すものである。図
において、１はアルミナセラミクス等の絶縁物で構成さ
れる基板、2,3はそれぞれこの基板１の両端に形成され
た第一電極及び第二電極である。この電極は銀・パラジ
ウムまたは銀・白金等の導電電極材料を高温焼成する
か、銅、銀、金等の金属を真空蒸着して形成している。
において、１はアルミナセラミクス等の絶縁物で構成さ
れる基板、2,3はそれぞれこの基板１の両端に形成され
た第一電極及び第二電極である。この電極は銀・パラジ
ウムまたは銀・白金等の導電電極材料を高温焼成する
か、銅、銀、金等の金属を真空蒸着して形成している。
抵抗体４は基板１の表面に酸化ルテニウム等の金属酸化
物を印刷し高温で焼成するか、ニッケルクロム合金等の
金属薄膜を真空蒸着して形成する。また抵抗体４は、第
一電極２及び第二電極３に接続するように構成してあ
る。
物を印刷し高温で焼成するか、ニッケルクロム合金等の
金属薄膜を真空蒸着して形成する。また抵抗体４は、第
一電極２及び第二電極３に接続するように構成してあ
る。
従来の抵抗器10を実際に使用するには、第15図または
第16図に示すように、ガラスエポキシ積層板やフェノー
ル樹脂等で構成されるプリント基板５の表面の銅箔をエ
ッチングして得られるプリントパターン6,7に、従来の
抵抗器10を乗せ、第一電極２及び第二電極３とプリント
パターン6,7をハンダ8,9などでハンダ付けし固定する。
第16図に示すように、ガラスエポキシ積層板やフェノー
ル樹脂等で構成されるプリント基板５の表面の銅箔をエ
ッチングして得られるプリントパターン6,7に、従来の
抵抗器10を乗せ、第一電極２及び第二電極３とプリント
パターン6,7をハンダ8,9などでハンダ付けし固定する。
［考案が解決しようとする課題］ 従来の抵抗器10は以上のように構成されているので、
次に述べるような問題点が存在する。
次に述べるような問題点が存在する。
基板１の材料がアルミナセラミクス等の絶縁物なので
熱伝導率が悪く、また第15図の11に示す部分が空洞であ
り基板１の冷却ができない。
熱伝導率が悪く、また第15図の11に示す部分が空洞であ
り基板１の冷却ができない。
またガラスエポキシ積層板やフェノール樹脂等で構成
されるプリント基板５も熱伝導率が悪く、抵抗体４の表
面からの放熱効果も悪く、高電力の抵抗器を構成するこ
とは不可能であった。
されるプリント基板５も熱伝導率が悪く、抵抗体４の表
面からの放熱効果も悪く、高電力の抵抗器を構成するこ
とは不可能であった。
実際このような従来の抵抗器10はチップ抵抗器と呼ば
れ製品化されているが、１ワット以下のものが殆どであ
る。またこの従来の抵抗器10と同じ構造の高電力抵抗器
は形状が非常に大きくなってしまう問題点がある。
れ製品化されているが、１ワット以下のものが殆どであ
る。またこの従来の抵抗器10と同じ構造の高電力抵抗器
は形状が非常に大きくなってしまう問題点がある。
また、第15図に示す従来の抵抗器10の抵抗体４の長さ
Ａによりインダクタとして動作し、高周波領域では、低
周波領域の抵抗値に比べインダクタンスが無視出来ない
値となる。
Ａによりインダクタとして動作し、高周波領域では、低
周波領域の抵抗値に比べインダクタンスが無視出来ない
値となる。
また、高速スイッチング回路にインダクタンスの大き
な抵抗器を使用するとサージ電圧が発生したり、高周波
領域では抵抗としての動作ができなくなる問題点があ
る。
な抵抗器を使用するとサージ電圧が発生したり、高周波
領域では抵抗としての動作ができなくなる問題点があ
る。
例えば、長さＡ＝10mm、幅10mm、厚さ10μｍの直方体
のインダクタンスはＬ≒3nHである。（電子情報通信ハ
ンドブック第一分冊547頁「５・３・２インダクタ」の
項参照） このインダクタンスは高周波領域、例えば10MHzでは
インピーダンスは0.19Ω、100MHzでは1.9Ωである。
のインダクタンスはＬ≒3nHである。（電子情報通信ハ
ンドブック第一分冊547頁「５・３・２インダクタ」の
項参照） このインダクタンスは高周波領域、例えば10MHzでは
インピーダンスは0.19Ω、100MHzでは1.9Ωである。
従って、１Ω以下の抵抗器はこのインダクタンスが高
周波領域において無視できない値となり、無誘導抵抗器
としては適していない。
周波領域において無視できない値となり、無誘導抵抗器
としては適していない。
また、抵抗体４を抵抗材料として酸化ルテニウム等の
金属酸化物を印刷し高温で焼成する場合、抵抗体４の厚
さは10〜20μｍと薄く、またニッケルクロム合金等の金
属薄膜を真空蒸着した場合抵抗体４の厚さは１μｍ以下
であり、それ以上膜厚を厚くすることが不可能であるた
め抵抗値が１Ω以下の低抵抗値の抵抗器10を構成するこ
とは困難であるなどの問題点があった。
金属酸化物を印刷し高温で焼成する場合、抵抗体４の厚
さは10〜20μｍと薄く、またニッケルクロム合金等の金
属薄膜を真空蒸着した場合抵抗体４の厚さは１μｍ以下
であり、それ以上膜厚を厚くすることが不可能であるた
め抵抗値が１Ω以下の低抵抗値の抵抗器10を構成するこ
とは困難であるなどの問題点があった。
この考案は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、小型で高電力で使用でき、抵抗体に流れる
電流により発生する電圧を正確に検出できる無誘導抵抗
器を得ることを目的とする。
れたもので、小型で高電力で使用でき、抵抗体に流れる
電流により発生する電圧を正確に検出できる無誘導抵抗
器を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この考案に係る無誘導抵抗器は、導体で構成された第
一電極及び第二電極の対向する面の間隙に、板状または
薄膜状の抵抗体を導電接着し、抵抗体の一部を貫通し
て、第一電極と第二電極間の電圧を検出する構造を備え
たものである。
一電極及び第二電極の対向する面の間隙に、板状または
薄膜状の抵抗体を導電接着し、抵抗体の一部を貫通し
て、第一電極と第二電極間の電圧を検出する構造を備え
たものである。
［作用］ この考案における無誘導抵抗器は、導体で構成された
第一電極及び第二電極の対向する面の間隙に、板状また
は薄膜状の抵抗体を導電接着した構造であるので、この
電極の一方、または両方を冷却体に取り付けることによ
り、抵抗体の冷却が非常に良くなり高い電力まで使用で
きる。また、抵抗体を貫通して第一電極と第二電極間の
電圧を検出することにより、抵抗体に流れる電流により
発生する電圧を正確に検出することができる。
第一電極及び第二電極の対向する面の間隙に、板状また
は薄膜状の抵抗体を導電接着した構造であるので、この
電極の一方、または両方を冷却体に取り付けることによ
り、抵抗体の冷却が非常に良くなり高い電力まで使用で
きる。また、抵抗体を貫通して第一電極と第二電極間の
電圧を検出することにより、抵抗体に流れる電流により
発生する電圧を正確に検出することができる。
［考案の実施例］ 以下、この考案の一実施例を図について説明する。第
１図はこの考案の実施例である無誘導抵抗器100を示
す。第２図は第１図の断面を示す。
１図はこの考案の実施例である無誘導抵抗器100を示
す。第２図は第１図の断面を示す。
図において、12は第一電極、13は第二電極、14は抵抗
体、15は、プリントパターン16,17と絶縁層20と金属基
板25により構成される金属基板ベースプリント基板であ
る。
体、15は、プリントパターン16,17と絶縁層20と金属基
板25により構成される金属基板ベースプリント基板であ
る。
無誘導抵抗器100は、第一電極12と抵抗体14は24にお
いて、第二電極13と抵抗体14は23においてそれぞれ導電
接着して構成される。この無誘導抵抗器100は、金属基
板ベースプリント基板15のプリントパターン16,17にハ
ンダ付け部分18,19においてハンダ付けされている。ま
た、プリントパターン16,17は薄い絶縁層20により金属
基板25から絶縁されている。金属基板ベースプリント基
板15は放熱器21に取り付けられ、第２図に示す放熱器21
等により冷却される。
いて、第二電極13と抵抗体14は23においてそれぞれ導電
接着して構成される。この無誘導抵抗器100は、金属基
板ベースプリント基板15のプリントパターン16,17にハ
ンダ付け部分18,19においてハンダ付けされている。ま
た、プリントパターン16,17は薄い絶縁層20により金属
基板25から絶縁されている。金属基板ベースプリント基
板15は放熱器21に取り付けられ、第２図に示す放熱器21
等により冷却される。
上記第１図、第２図に示すこの考案の実施例である無
誘導抵抗器100の動作は、抵抗体14が薄い板状であるの
で、第一電極12と第二電極13の間の抵抗体14の有する自
己インダクタンスが殆どゼロに近く、また抵抗値は面積
に比べて厚さが非常に薄いので、低い抵抗値の無誘導抵
抗器100を実現できる。例えば、面積Ｓ＝1cm2、厚さｔ
＝10μｍ、抵抗率ρ＝0.1Ω・ｍの抵抗体の抵抗値をＲ
Ωとすると、Ｒは次の式で示される。
誘導抵抗器100の動作は、抵抗体14が薄い板状であるの
で、第一電極12と第二電極13の間の抵抗体14の有する自
己インダクタンスが殆どゼロに近く、また抵抗値は面積
に比べて厚さが非常に薄いので、低い抵抗値の無誘導抵
抗器100を実現できる。例えば、面積Ｓ＝1cm2、厚さｔ
＝10μｍ、抵抗率ρ＝0.1Ω・ｍの抵抗体の抵抗値をＲ
Ωとすると、Ｒは次の式で示される。
Ｒ＝ρ・t/S ＝10×10-3Ω 従って10mΩ程度の低抵抗器が得られる。酸化ルテニ
ウム等の抵抗材料は抵抗率ρが0.001〜10Ω・ｍと広範
囲に変化でき、また、厚さｔを１〜1000μｍと変えるこ
とにより抵抗値Ｒが0.001〜10Ωの低い抵抗値の抵抗器
は比較的容易に得られる。
ウム等の抵抗材料は抵抗率ρが0.001〜10Ω・ｍと広範
囲に変化でき、また、厚さｔを１〜1000μｍと変えるこ
とにより抵抗値Ｒが0.001〜10Ωの低い抵抗値の抵抗器
は比較的容易に得られる。
また、薄板状の抵抗体14が、導体で構成される第一電
極12及び第二電極13に導電接着された構造になっている
ため、熱抵抗が非常に低い金属基板ベースプリント基板
15に、この電極の一方、第１図では第一電極12をプリン
トパターン16にハンダ付けすることにより、抵抗体14の
冷却が非常に良くなり、この考案の無誘導抵抗器100の
第一電極12の面積が1cm2で50W程度の高電力まで使用で
きる非常に小型の抵抗器が実現できる。また、第二電極
13もプリントパターン17にハンダ付けされているので抵
抗体14の冷却効果をさらに高めている。
極12及び第二電極13に導電接着された構造になっている
ため、熱抵抗が非常に低い金属基板ベースプリント基板
15に、この電極の一方、第１図では第一電極12をプリン
トパターン16にハンダ付けすることにより、抵抗体14の
冷却が非常に良くなり、この考案の無誘導抵抗器100の
第一電極12の面積が1cm2で50W程度の高電力まで使用で
きる非常に小型の抵抗器が実現できる。また、第二電極
13もプリントパターン17にハンダ付けされているので抵
抗体14の冷却効果をさらに高めている。
第３図はこの考案の他の実施例である無誘導抵抗器10
1を示す断面図である。図において、第１図の無誘導抵
抗器100の第一電極12及び第二電極13の間の電圧を検出
する構造として、抵抗体14の一部を貫通して、第二電極
に同軸コネクタレセプタクル26の外部導体、第一電極に
同軸コネクタレセプタクル26の内部導体29をハンダ付け
などで接続している。
1を示す断面図である。図において、第１図の無誘導抵
抗器100の第一電極12及び第二電極13の間の電圧を検出
する構造として、抵抗体14の一部を貫通して、第二電極
に同軸コネクタレセプタクル26の外部導体、第一電極に
同軸コネクタレセプタクル26の内部導体29をハンダ付け
などで接続している。
27は同軸コネクタプラグであり、同軸コネクタレセプ
タクル26に差し込むことにより同軸ケーブル28を接続す
る。
タクル26に差し込むことにより同軸ケーブル28を接続す
る。
この無誘導抵抗器101は第一電極12及び第二電極13の
間の電圧を同軸ケーブル28によりノイズが少なく、高速
応答で、正確に、離れた位置で検出することができる。
間の電圧を同軸ケーブル28によりノイズが少なく、高速
応答で、正確に、離れた位置で検出することができる。
第４図（ａ）は上記同軸ケーブル28の信号を増幅する
ための手段を示す。
ための手段を示す。
同軸ケーブル28の特性インピーダンスと同じ抵抗Ｒ1
を同軸ケーブル28の終端に接続しオペレーショナルアン
プ等の増幅器30の正入力31に接続する。出力33と負入力
32との間には抵抗Ｒ3、負入力32とアース間には抵抗Ｒ2
を接続すると入力電圧Ｖ1に対し出力電圧Ｖ2は、 Ｖ2＝｛（Ｒ2＋Ｒ3）/R2｝Ｖ1 で表され、任意の出力電圧Ｖ2を得ることができる。
を同軸ケーブル28の終端に接続しオペレーショナルアン
プ等の増幅器30の正入力31に接続する。出力33と負入力
32との間には抵抗Ｒ3、負入力32とアース間には抵抗Ｒ2
を接続すると入力電圧Ｖ1に対し出力電圧Ｖ2は、 Ｖ2＝｛（Ｒ2＋Ｒ3）/R2｝Ｖ1 で表され、任意の出力電圧Ｖ2を得ることができる。
また、第４図（ｂ）は上記同軸ケーブル28の信号を反
転する増幅するための手段を示す。
転する増幅するための手段を示す。
同軸ケーブル28の特性インピーダンスと同じ抵抗Ｒ4
を同軸ケーブル28の内部導体とオペレーショナルアンプ
等の増幅器30の負入力32に接続する。出力33と負入力32
との間には抵抗Ｒ5を接続し、正入力31はアースする。
を同軸ケーブル28の内部導体とオペレーショナルアンプ
等の増幅器30の負入力32に接続する。出力33と負入力32
との間には抵抗Ｒ5を接続し、正入力31はアースする。
入力電圧Ｖ3に対し出力電圧Ｖ4は、 Ｖ4＝−（Ｒ5/R4）Ｖ3 で表され、任意の反転した出力電圧Ｖ4を得ることがで
きる。
きる。
この増幅器30の出力電圧Ｖ2,V4は無誘導抵抗器101を
流れる電流の検出信号として使用できる。
流れる電流の検出信号として使用できる。
第５図は第１図におけるこの考案の他の実施例である
無誘導抵抗器100を示す。第一電極12、第二電極13、抵
抗体14は四角形に限らず、円形または任意の形状で構成
したものである。
無誘導抵抗器100を示す。第一電極12、第二電極13、抵
抗体14は四角形に限らず、円形または任意の形状で構成
したものである。
第６図は第１図におけるこの考案の他の実施例である
無誘導抵抗器100の断面を示す。第一電極12、第二電極1
3は板状の導体に限らず、立方形または任意の立体形状
で構成したものである。
無誘導抵抗器100の断面を示す。第一電極12、第二電極1
3は板状の導体に限らず、立方形または任意の立体形状
で構成したものである。
第７図は第１図におけるこの考案の他の実施例である
無誘導抵抗器100の断面を示す。第１図の第二電極13は
プリントパターン17に19においてハンダ付けされていた
が、第７図のように別の導体34により第二電極13とプリ
ントパターン17の間をハンダ付け等により接続したもの
である。
無誘導抵抗器100の断面を示す。第１図の第二電極13は
プリントパターン17に19においてハンダ付けされていた
が、第７図のように別の導体34により第二電極13とプリ
ントパターン17の間をハンダ付け等により接続したもの
である。
第８図は第１図におけるこの考案の他の実施例である
無誘導抵抗器100の断面を示す。第二電極13はボンディ
ングワイヤ35により第二電極13に設けたボンディングパ
ッド36とプリントパターン17に設けたボンディングパッ
ド37の間を超音波溶接等により接続したものである。
無誘導抵抗器100の断面を示す。第二電極13はボンディ
ングワイヤ35により第二電極13に設けたボンディングパ
ッド36とプリントパターン17に設けたボンディングパッ
ド37の間を超音波溶接等により接続したものである。
第９図は第１図におけるこの考案の他の実施例である
無誘導抵抗器100の断面を示す。第二電極13はプリント
パターン17に設けた導体で構成されるスペーサ14と第二
電極13との間に、別の導体38をネジ39,40等により取り
付けられたものである。
無誘導抵抗器100の断面を示す。第二電極13はプリント
パターン17に設けた導体で構成されるスペーサ14と第二
電極13との間に、別の導体38をネジ39,40等により取り
付けられたものである。
第10図は第１図におけるこの考案の他の実施例である
無誘導抵抗器100を示す。第一電極12及び第二電極13を
折り曲げて、この折り曲げ部分を18,19においてハンダ
付け等により接続したものである。
無誘導抵抗器100を示す。第一電極12及び第二電極13を
折り曲げて、この折り曲げ部分を18,19においてハンダ
付け等により接続したものである。
第11図は、第３図に示すこの考案の他の実施例である
無誘導抵抗器101を示す断面図である。第一電極12及び
第二電極13の間の電圧を検出する構造として、抵抗体14
の一部を貫通して、第二電極13に同軸ケーブル28の外部
導体、第一電極に同軸ケーブル28の内部導体をハンダ付
けなどで接続したものである。
無誘導抵抗器101を示す断面図である。第一電極12及び
第二電極13の間の電圧を検出する構造として、抵抗体14
の一部を貫通して、第二電極13に同軸ケーブル28の外部
導体、第一電極に同軸ケーブル28の内部導体をハンダ付
けなどで接続したものである。
なお、この考案の無誘導抵抗器100,101の取り付け方
法として、上記第一電極12と第二電極13は、プリントパ
ターン16,17にハンダ付けにより接続するように示した
が、導電接着剤、ねじ、溶接などで接続することもでき
る。
法として、上記第一電極12と第二電極13は、プリントパ
ターン16,17にハンダ付けにより接続するように示した
が、導電接着剤、ねじ、溶接などで接続することもでき
る。
第12図（ａ）は、第１図のこの考案の一実施例である
無誘導抵抗器100の製造方法を説明するための図であ
る。第一電極12の表面に抵抗材料を印刷または塗布し、
高温焼成して抵抗体14を形成する。さらに、抵抗体14の
表面にハンダ付け可能な金属42をメッキまたは真空蒸着
する。その後第二電極13と金属42をハンダ付け等により
導電接着する。（ｂ）は23において導電接着した状態を
示し、抵抗体14が外気に触れる部分をエポキシ系やシリ
コン系の接着剤43で封止することにより経年変化の無い
信頼性の高い無誘導抵抗器100が得られる。
無誘導抵抗器100の製造方法を説明するための図であ
る。第一電極12の表面に抵抗材料を印刷または塗布し、
高温焼成して抵抗体14を形成する。さらに、抵抗体14の
表面にハンダ付け可能な金属42をメッキまたは真空蒸着
する。その後第二電極13と金属42をハンダ付け等により
導電接着する。（ｂ）は23において導電接着した状態を
示し、抵抗体14が外気に触れる部分をエポキシ系やシリ
コン系の接着剤43で封止することにより経年変化の無い
信頼性の高い無誘導抵抗器100が得られる。
第13図は、この考案の一実施例である無誘導抵抗器10
0の別の製造方法を説明するための図である。第13図
（ａ）について、薄い板状の抵抗体14の両面にハンサ付
け可能な金属44をメッキまたは真空蒸着する。その後第
一電極12と抵抗体14、第二電極13をハンダ付け等により
導電接着する。（ｂ）は23,24において導電接着した状
態を示し、抵抗体14が外気に触れる部分をエポキシ系や
シリコン系の接着剤43で封止することにより経年変化が
無く、信頼性の高い無誘導抵抗器100が得られる。
0の別の製造方法を説明するための図である。第13図
（ａ）について、薄い板状の抵抗体14の両面にハンサ付
け可能な金属44をメッキまたは真空蒸着する。その後第
一電極12と抵抗体14、第二電極13をハンダ付け等により
導電接着する。（ｂ）は23,24において導電接着した状
態を示し、抵抗体14が外気に触れる部分をエポキシ系や
シリコン系の接着剤43で封止することにより経年変化が
無く、信頼性の高い無誘導抵抗器100が得られる。
［考案の効果］ 以上のように、この考案によれば無誘導抵抗器を、導
体で構成された第一電極及び第二電極の対向する面の間
隙に、板状または薄膜状の抵抗体を導電接着し、抵抗体
の一部を貫通して、第一電極と第二電極間の電圧を検出
する構造としたので、小型で高電力で使用でき、抵抗体
に流れる電流により発生する電圧を、ノイズが少なく、
高速応答で、正確に、離れた位置で検出できる無誘導抵
抗器が得られる効果がある。
体で構成された第一電極及び第二電極の対向する面の間
隙に、板状または薄膜状の抵抗体を導電接着し、抵抗体
の一部を貫通して、第一電極と第二電極間の電圧を検出
する構造としたので、小型で高電力で使用でき、抵抗体
に流れる電流により発生する電圧を、ノイズが少なく、
高速応答で、正確に、離れた位置で検出できる無誘導抵
抗器が得られる効果がある。
第１図はこの考案の実施例である無誘導抵抗器。 第２図は第１図の断面図。 第３図はこの考案の他の実施例である無誘導抵抗器を示
す断面図。 第４図（ａ），（ｂ）は同軸ケーブル28の信号を増幅す
るための手段を説明するための図。 第５図、第10図は第１図におけるこの考案の他の実施例
である無誘導抵抗器。 第６図、第７図、第８図、第９図は第１図におけるこの
考案の他の実施例である無誘導抵抗器を示す断面図。 第11図は、第３図に示すこの考案の他の実施例である無
誘導抵抗器を示す断面図である。 第12図は、第１図のこの考案の一実施例である無誘導抵
抗器の製造方法を説明するための図である。 第13図は、この考案の一実施例である無誘導抵抗器100
の別の製造方法を説明するための図である。 第14図は従来の抵抗器10の構造を示す断面図である。 第15図は従来の抵抗器10の使用方法を説明するための断
面図である。 第16図は従来の抵抗器10の使用方法を説明するための図
である。 １……基板、2,12……第一電極、3,13……第二電極、4,
14……抵抗体、５……プリント基板、6,7,16,17……プ
リントパターン、8,9……ハンダ、10……従来の抵抗
器、11……空洞、15……金属基板ベースプリント基板、
18,19……ハンダ付け部分、20……絶縁層、21……放熱
器、23,24……導電接着部分、25……金属基板、26……
同軸コネクタリセプタクル、27……同軸コネクタプラ
グ、28……同軸ケーブル、30……増幅器、Ｒ1,R2,R3,
R4,R5……抵抗、Ｖ1,V3……入力電圧、Ｖ2,V4……出力
電圧、34……導体、35……ボンディングワイヤ、36,37
……ボンディングパッド、38……導体板、39,40……ね
じ、41……スペーサ、42,44……金属、43……接着剤、1
00,101……無誘導抵抗器 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
す断面図。 第４図（ａ），（ｂ）は同軸ケーブル28の信号を増幅す
るための手段を説明するための図。 第５図、第10図は第１図におけるこの考案の他の実施例
である無誘導抵抗器。 第６図、第７図、第８図、第９図は第１図におけるこの
考案の他の実施例である無誘導抵抗器を示す断面図。 第11図は、第３図に示すこの考案の他の実施例である無
誘導抵抗器を示す断面図である。 第12図は、第１図のこの考案の一実施例である無誘導抵
抗器の製造方法を説明するための図である。 第13図は、この考案の一実施例である無誘導抵抗器100
の別の製造方法を説明するための図である。 第14図は従来の抵抗器10の構造を示す断面図である。 第15図は従来の抵抗器10の使用方法を説明するための断
面図である。 第16図は従来の抵抗器10の使用方法を説明するための図
である。 １……基板、2,12……第一電極、3,13……第二電極、4,
14……抵抗体、５……プリント基板、6,7,16,17……プ
リントパターン、8,9……ハンダ、10……従来の抵抗
器、11……空洞、15……金属基板ベースプリント基板、
18,19……ハンダ付け部分、20……絶縁層、21……放熱
器、23,24……導電接着部分、25……金属基板、26……
同軸コネクタリセプタクル、27……同軸コネクタプラ
グ、28……同軸ケーブル、30……増幅器、Ｒ1,R2,R3,
R4,R5……抵抗、Ｖ1,V3……入力電圧、Ｖ2,V4……出力
電圧、34……導体、35……ボンディングワイヤ、36,37
……ボンディングパッド、38……導体板、39,40……ね
じ、41……スペーサ、42,44……金属、43……接着剤、1
00,101……無誘導抵抗器 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】抵抗体と一対の電極により構成される抵抗
器において、導体で構成された第一電極及び第二電極の
対向する面の間隙に、板状または薄膜状の抵抗体を導電
接着し、抵抗体の一部を貫通して、前記第一電極と前記
第二電極間の電圧を検出する構造を備えたことを特徴と
する無誘導抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990089877U JP2507930Y2 (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 無誘導抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990089877U JP2507930Y2 (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 無誘導抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446501U JPH0446501U (ja) | 1992-04-21 |
| JP2507930Y2 true JP2507930Y2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=31824174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990089877U Expired - Fee Related JP2507930Y2 (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 無誘導抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507930Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358283A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Nippon Inter Electronics Corp | 電流シャント及びそれを使用した複合半導体装置 |
| JP5845392B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2016-01-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ型抵抗器およびその製造方法 |
| JP6983527B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2021-12-17 | Koa株式会社 | 電流検出用抵抗器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499660A (ja) * | 1972-05-29 | 1974-01-28 |
-
1990
- 1990-08-27 JP JP1990089877U patent/JP2507930Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499660A (ja) * | 1972-05-29 | 1974-01-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0446501U (ja) | 1992-04-21 |
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