JP2504639B2 - 熱変形温度が高いエポキシシロキサン/有機エポキシ組成物 - Google Patents

熱変形温度が高いエポキシシロキサン/有機エポキシ組成物

Info

Publication number
JP2504639B2
JP2504639B2 JP3170391A JP17039191A JP2504639B2 JP 2504639 B2 JP2504639 B2 JP 2504639B2 JP 3170391 A JP3170391 A JP 3170391A JP 17039191 A JP17039191 A JP 17039191A JP 2504639 B2 JP2504639 B2 JP 2504639B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
epoxy
group
total weight
cyclic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3170391A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04226525A (ja
Inventor
ジェームス・ミツグ・フクヤマ
ジュリア・ラム・リー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of JPH04226525A publication Critical patent/JPH04226525A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2504639B2 publication Critical patent/JP2504639B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3254Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02Silicon compounds
    • C07F7/21Cyclic compounds having at least one ring containing silicon, but no carbon in the ring

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、有機エポキシ樹脂と環
状エポキシシロキサンモノマ―との硬化可能なブレンド
に関する。特に、本発明は、有機エポキシ樹脂とテトラ
オルガノテトラエポキシ環状シロキサンモノマ―とから
なり、重合により高い熱変形温度を有する組成物を形成
する熱硬化可能なブレンドに関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシシリコ―ンと有機エポキシ化合
物とのブレンドは業界で公知である。たとえば、クリベ
ロ(Crivello)の米国特許第4,138,255号および
エクバ―グ(Eckberg)らにより1989年3月30日付
けで出願され本出願の譲受人に譲渡されている同時係属
中の米国特許出願第07/331,219号を参照され
たい。
【0003】クリベロ(Crivello)の米国特許第4,13
8,255号には、エポキシ樹脂と芳香族の第VIa族オ
ニウム塩との混合物を放射エネルギ―に暴露することに
よってエポキシ樹脂をアニオン重合させる方法が開示さ
れている。この特許の第3欄第54行には、前記エポキ
シ樹脂が、エポキシモノマ―、エポキシプレポリマ―、
およびオキシラン含有有機ポリマ―の混合物から構成さ
れていてもよいことが開示されている。さらに、その第
4欄第21〜22行には、前記エポキシ樹脂としてエポ
キシシロキサンを使用することができる旨開示されてい
る。
【0004】本出願の譲受人に譲渡されているエクバ―
グ(Eckberg)らの同時係属中の米国特許出願第07/3
31,219号には、有機環式脂肪族ポリエポキシド、
硬化促進量の環式脂肪族エポキシ官能性シロキサン、お
よび触媒量の光触媒を含有する光重合可能なコ―ティン
グ組成物が開示されている。この光触媒は芳香族のヨ―
ドニウム錯塩であることができる。
【0005】本発明の基礎となった発見は、特定のエポ
キシシロキサンモノマ―を含有する重合性有機エポキシ
ド組成物が、重合により、有機エポキシドを単独で、あ
るいは他のエポキシシロキサンモノマ―と組合せて含有
する重合可能な組成物から製造される組成物に関して得
られる熱変形温度より高い熱変形温度を有する組成物を
形成するということである。
【0006】本発明で使用するエポキシシロキサンモノ
マ―は、クリベロ(Crivello)らにより1989年8月9
日付けで出願され本出願の譲受人に譲渡されている同時
係属中の米国特許出願第07/391,761号に開示
されている。クリベロ(Crivello)はオニウム塩と銅助触
媒の存在下でのこれらのモノマ―の熱カチオン重合を開
示しているが、これらのエポキシシロキサンモノマ―と
有機エポキシド化合物との組合せ、または重合した組成
物の熱変形温度に対するオニウム塩触媒の量の臨界性を
開示してはいない。
【0007】
【発明の概要】本発明は、重合して、高い熱変形温度を
有する組成物を形成する熱硬化可能な環状エポキシシロ
キサン/有機エポキシ樹脂ブレンドに関する。本発明の
ブレンドは以下の成分からなる。 (A)次の一般式を有するテトラオルガノテトラエポキ
シ環状シロキサンモノマ―
【0008】
【化4】 ここで、各R基はそれぞれ独立して、置換されているか
または置換されていない一価のC1-12アルキル基、C
1-12シクロアルキル基またはフェニル基であり、各R′
基はそれぞれ独立して、R、一価のC2-12アルキル基、
または炭素原子を2〜10個有する一価のエポキシ官能
基であるが、R′基の少なくとも1個はエポキシ官能性
である。 (B)有機エポキシ樹脂[ただし、(A)対(B)の比
は約4:1〜約1:1である]。 (C)前記成分(A)と(B)の合計重量を基準にして
約2.5〜約3.0重量%のオニウム塩触媒。 (D)前記成分(A)と(B)の合計重量を基準にして
約0.25〜約0.30重量%の銅塩助触媒。
【0009】本発明は、さらに、上記熱硬化性組成物の
熱重合によって製造される熱変形温度の高いエポキシシ
ロキサン/有機エポキシ組成物に関する。また本発明
は、有機エポキシ樹脂を上記エポキシシロキサンモノマ
―とブレンドし、得られた混合物を臨界量のオニウム塩
触媒と銅塩助触媒の存在下で重合させることによって、
高い熱変形温度を有するエポキシシロキサン/有機エポ
キシ組成物を製造する方法にも関する。
【0010】本発明で製造される組成物は、高い熱変形
温度が必要とされるかまたは望まれるコ―ティングや高
温用調合品などのような用途に有用である。
【0011】
【発明の詳細】本発明の組成物の成分(A)は、次の一
般式を有する環状のエポキシ官能性シロキサンモノマ―
である。
【0012】
【化5】 ここで、各R基はそれぞれ独立しており、置換されてい
るかまたは置換されていない一価のC1-12アルキル基、
1-12シクロアルキル基またはフェニル基であり、各
R′基はそれぞれ独立しており、R、一価のC2-12アル
キル基、または炭素原子を2〜10個有する一価のエポ
キシ官能基であるが、R′基の少なくとも1個はエポキ
シ官能性である。
【0013】Rはメチルが好ましく、R′は環式脂肪族
エポキシ基が好ましく、3‐ビニル‐7‐オキサビシク
ロ[4.1.0]ヘプタンから誘導された環式脂肪族エ
ポキシ基が最も好ましい。
【0014】また、R基上の水素原子はハロゲン(フッ
素が好ましい)で置換されていてもよいものと考えられ
る。したがって、本発明のひとつの態様は、C1-12のハ
ロアルキル、好ましくはフルオロアルキルと定義される
Rを有する。さらに、ハロ置換の場合、Rがトリフルオ
ロプロピルと定義されるものの方が好ましい。
【0015】本発明で成分(A)として使用するモノマ
―は、クリベロ(Crivello)らにより1989年8月9日
付けで出願され本出願の譲受人に譲渡されている同時係
属中の米国特許出願第391,761号(引用により本
明細書中に含まれているものとする)に教示されている
方法に従って製造することができる。
【0016】このクリベロ(Crivello)の方法の場合、上
記式(I)を有する環状のエポキシ官能性シロキサンモ
ノマ―は、環状の水素化シリコ―ン、特にテトラ水素テ
トラオルガノシクロテトラシロキサンと、エチレン性不
飽和の有機エポキシド、またはエチレン性不飽和有機エ
ポキシドとエチレン性不飽和有機化合物の混合物とのヒ
ドロシリル化によって得られる。このエチレン性不飽和
を有するエポキシドおよび/またはエポキシド/有機混
合物は、貴金属触媒(たとえば白金)の存在下で付加反
応を介して上記水素化シリコ―ンと反応してエポキシ官
能性をもったシロキサンを生じる。そのようなヒドロシ
リル化反応は、オ―ツ(Ohtsu)らの米国特許第4,74
3,377号(引用により本明細書中に含まれるものと
する)に教示されている。
【0017】式(I)のモノマ―を製造するのに使用す
ることができる環状の水素化シリコ―ンはよく知られて
おり、たとえば、加水分解可能な有機ケイ素化合物(た
とえばジクロロジメチルシランやジクロロ水素メチルシ
ラン)の加水分解と縮合によって製造することができ
る。また、環状水素化シリコ―ンは、強酸の存在下でポ
リオルガノシロキサンとポリオルガノ水素シロキサンを
平衡化することによっても得られる。そのような環状の
水素化シリコ―ンは業界でよく知られており、次式で表
わすことができる。
【0018】
【化6】 ここで、Rはすでに定義した通りであり、各R″基はそ
れぞれ独立して、Rまたは水素であるが、R″基の少な
くともひとつは水素である。このような環状の水素化シ
リコ―ンはオ―ツ(Ohtsu)らの米国特許第4,743,
377号(引用により本明細書中に含まれるものとす
る)に開示されている。
【0019】反応して上記エポキシ官能性R′基を形成
することができるエチレン性不飽和の有機エポキシド
は、SiH官能基と付加反応をするビニル官能性または
アリル官能性のエポキシドである。このエポキシドはビ
ニル官能性の環式脂肪族エポキシドが好ましい。さら
に、このビニル官能性エポキシドは、3‐ビニル‐7‐
オキサビシクロ[4.1.0]ヘプタンであって、次式
で表わされるものが最も好ましい。
【0020】
【化7】 反応して上記R′基を形成するエチレン性不飽和エポキ
シドで本発明に有用であることが判明した別のものとし
て、3‐イソプロペニル‐6‐メチル‐7‐オキサビシ
クロ[4.1.0]ヘプタン(リモネンモノオキシ
ド)、3,4‐エポキシ‐1‐ブテン(ブタジエンモノ
オキシド)、5,6‐エポキシ‐1‐ヘキセン、7,8
‐エポキシ‐1‐オクテン、11,12‐エポキシ‐1
‐ドデセンなどがある。
【0021】また同様にR′基を形成するのに使用でき
るエチレン性不飽和の有機化合物は、2〜12個の炭素
原子と分子当たり1個の二重結合を有する置換または非
置換の炭化水素である。もし1個より多くの二重結合が
あると、水素化物の異なる分子間で早期の架橋が起こる
結果ゲルが形成される。この二重結合はその有機化合物
の末端基にあるのが好ましい。最終的に硬化した生成物
の物理的性質は、この有機基の鎖長を変化させることに
よって変えることができる。鎖長が増大すると硬度が低
下すると共に引張、伸びおよびモジュラスが低下する。
【0022】エチレン性不飽和エポキシドまたはエポキ
シド/有機混合物の付加を実施するのに使用できるヒド
ロシリル化用触媒は、適当な貴金属触媒、好ましくは白
金触媒のいずれでもよい。そのような触媒は業界でよく
知られている。好ましい触媒はラモロ―(Lamoreaux)の
米国特許第3,917,432号、第3,197,43
3号および第3,220,972号(引用により本明細
書中に含まれているものとする)に教示されている。ラ
モロ―(Lamoreaux)の特許に開示されている白金触媒
は、クロロ白金酸と、白金1グラム当たり2モルまで
の、アルコ―ル類、エ―テル類、アルデヒド類およびこ
れらの混合物より成る群の中から選択される化合物とか
ら形成される錯体である。本明細書中ではこの触媒を、
「ラモロ―(Lamoreaux)触媒」ということがある。
【0023】本発明で使用する環状のエポキシシロキサ
ンモノマ―を製造する際には、早期の架橋およびその結
果起こるゲルの生成を避けるために反応混合物から微量
の水を除去することが重要である。
【0024】本発明の組成物の成分(B)は有機エポキ
シ樹脂である。本明細書中で使用する「エポキシ樹脂」
という用語は、1個か複数個のエポキシ官能基を含有す
るモノマ―性、ダイマ―性、オリゴマ―性またはポリマ
―性の物質をすべて包含するものとする。たとえば、ビ
スフェノ―ルA[すなわち、4,4′‐イソプロピリデ
ンジフェノ―ル]とエピクロロヒドリンとの反応、また
は低分子量のフェノ―ル‐ホルムアルデヒド樹脂[すな
わち、ノボラック(Novolak)樹脂]とエピクロロヒドリ
ンとの反応の結果得られる樹脂を単独で、または反応性
希釈剤としてのエポキシ含有化合物と組合せて使用する
ことができる。フェニルグリシジルエ―テル、4‐ビニ
ルシクロヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、
1,2‐シクロヘキセンオキシド、アクリル酸グリシジ
ル、メタクリル酸グリシジル、スチレンオキシド、アリ
ルグリシジルエ―テルなどのような希釈剤は粘度改良剤
として加えることができる。
【0025】さらに、これらの化合物の範囲は、末端基
またはペンダント基としてエポキシ基を含有するポリマ
―性の物質を包含するように拡大することができる。こ
のような化合物の例はアクリル酸グリシジルやメタクリ
ル酸グリシジルをコモノマ―のひとつとして含有するビ
ニルコポリマ―である。
【0026】成分(A)と(B)の比は約10:1から
であり、約4:1からが好ましく、約1:1であるのが
最も好ましい。
【0027】本発明の組成物の成分(C)はカチオン性
のオニウム塩触媒である。そのような塩は、ジアリ―ル
ヨ―ドニウム塩、トリアリ―ルスルホニウム塩、アリ―
ルジアゾニウム塩、フェロセニウム塩、ジアリ―ルスル
ホキソニウム塩、トリアリ―ルスルホキソニウム塩、ジ
アルキルフェナシルスルホニウム塩、ジアルキルヒドロ
キシフェニルスルホニウム塩、フェナシルトリアリ―ル
ホスホニウム塩、および複素環式窒素含有化合物のフェ
ナシル塩より成る群の中から選択することができる。こ
のような触媒は米国特許第4,310,469号[クリ
ベロ(Crivello)]、米国特許第4,175,972号
[クリベロ(Crivello)]、米国特許第4,138,25
5号[クリベロ(Crivello)]および米国特許第4,05
8,401号[クリベロ(Crivello)](いずれも引用に
より本明細書中に含まれているものとする)に教示され
ている。
【0028】このオニウム塩はジアリ―ルヨ―ドニウム
塩が好ましく、ヘキサフルオロアンチモン酸(4‐オク
チルオキシフェニル)フェニルヨ―ドニウムが最も好ま
しい。
【0029】本発明で特に重要なことは、このオニウム
塩触媒を、成分(A)の重量を基準にして約2.5〜約
3.0モル%の範囲内、好ましくは約2.5モル%の量
で使用することである。約2.5モル%未満では得られ
る熱変形温度が低く、約3.0モル%より高くなると硬
化したサンプルを冷却するときに割れが発生する。
【0030】本発明の組成物の成分(D)は銅塩助触媒
である。本発明の実施の際に使用することができる銅塩
としては、たとえば、ハロゲン化銅[たとえば塩化銅
(I)、臭化銅(I)など]のような銅(I)塩、なら
びに、安息香酸銅(II)、酢酸銅(II)、ステアリン酸
銅(II)、グルコン酸銅(II)、クエン酸銅(II)、ギ
酸銅(II)、オレイン酸銅(II)、炭酸銅(II)などの
ような銅(II)塩がある。本発明で使用する銅塩助触媒
はステアリン酸銅が好ましい。
【0031】この銅塩助触媒は、約0.25〜約0.3
0モル%の範囲内、好ましくは約0.25モル%の量で
使用する。
【0032】本発明の組成物は場合により還元剤を含有
していてもよく、この還元剤はジアリ―ルヨ―ドニウム
塩のヘテロ原子の電荷を低下または減少させることがで
きる有機または無機の化合物またはポリマ―のいずれで
もよい。適した還元剤は、たとえばクリベロ(Crivello)
の米国特許第4,239,725号(すでに引用により
本明細書中に含ませてある)に開示されている。適切な
還元剤の例としては、アスコルビン酸とその誘導体(た
とえばパルミチン酸アスコルボイル、オレイン酸アスコ
ルボイルなど)、スズ化合物たとえばSn+2カルボン酸
塩(たとえば、オクタン酸第一スズ、ステアリン酸第一
スズなど)、α‐ヒドロキシ化合物ならびに鉄化合物が
ある。
【0033】本発明で使用する重合可能な組成物は、成
分A〜D、および場合により適切な添加剤として上記し
た他の成分を接触させることに製造することができる。
【0034】組成物を重合させるには、成分の混合物
を、重合が起こるのに充分な温度に、充分な時間加熱す
る。通常は、約120〜約170℃の温度で約30分〜
約2時間の間重合を実施する。重合を実施するのに必要
な時間は、個々の反応物質および触媒と助触媒の使用量
などのようないくつかの要因に左右される。
【0035】
【実施例の記載】当業者が本発明をより容易に実施でき
るように、限定ではなく例示のために以下に実施例を挙
げる。
【0036】実 験 以下の実施例で、「D4 E 」という記号は次式を有す
る環状のエポキシモノマ―を意味する。
【0037】
【化8】 「Dn E 」という記号は次式を有する環状のエポキシシ
ロキサンモノマ―を意味する。
【0038】
【化9】 「M2 E 」という記号は次式を有するエポキシシロキサ
ンモノマ―を意味する。
【0039】
【化10】 「D2 E 2 」という記号は次式を有するエポキシシロ
キサンモノマ―を意味する。
【0040】
【化11】 「D5 E 」という記号は次式を有する環状のエポキシシ
ロキサンモノマ―を意味する。
【0041】
【化12】 実施例1 環状のテトラマ―D4 E を以下のようにして製造し
た。
【0042】マグネチックスタ―ラ―、CaH2 を含む
ディ―ン・スタ―ク(Dean Stark)トラップ、乾燥管、窒
素導入管、および還流凝縮器を備えた100mLの三ツ首
丸底フラスコに、蒸溜した3‐ビニル‐7‐オキサビシ
クロ[4.1.0]ヘプタンを52.1g(0.42モ
ル)と、CaH2 上で乾燥させた後減圧下で分別蒸溜し
た2,4,6,8‐テトラメチルシクロテトラシロキサ
ン(D4 H )を24g(0.1モル)入れた。さらにト
ルエン80mLも入れ、反応混合物をトラップを通して2
時間還流した。反応混合物を冷やして、ラモロ―(Lamor
eaux)触媒を2滴加えた。反応混合物を窒素雰囲気下で
50〜55℃まで徐々に暖め、この温度に3時間維持し
た。一晩放置した後、反応混合物のIRは2100cm-1
のバンドがないことを示していた。溶媒と過剰の出発材
料のエポキシドを減圧下で除去した。環状のテトラマ―
性エポキシド生成物が52g(収率87%)得られた。実施例2 環状のエポキシ‐シロキサンD2 E 2 を以下のよう
にして製造した。
【0043】D2 H 2 が85.3%、D3 H Dが7.
5%、そしてDH 3 が6.5%の割合の環状オリゴマ
―[ただし、Dはジメチルシロキシ基を示し、DH はメ
チル水素シロキシ基を示し、下付の数字は環内のこれら
の基の数を示す]を含有する混合物(20g)を、マグ
ネチックスタ―ラ―、還流凝縮器および窒素導入管を備
えた250mLの丸底フラスコに入れた。この混合物に、
3‐ビニル‐7‐オキサビシクロ[4.1.0]ヘプタ
ン20g(0.16モル)とトルエン150mLを加え
た。この反応混合物を、CaH2 トラップを通して1.
5時間共沸蒸溜することによって乾燥させ、冷却し、ラ
モロ―(Lamoreaux)触媒を2滴加えた。1.5時間で温
度が50℃に上昇した。この時点で、IRはSi−H結
合に対応する2100cm-1バンドがないことを示してい
た。混合物を室温で一晩撹拌した後、トルエンと過剰の
エポキシ化合物を回転蒸発機で除いた。最後に、エポキ
シ化合物の混合物を50℃で高真空ストリッピングにか
けた。実施例3 環状エポキシ‐シロキサンモノマ―Dn E の混合物を
以下のようにして製造した。500mLの丸底フラスコ内
でジクロロメチルシラン(34.3g、0.298モ
ル)とメチレンクロライド(250mL)を一緒に混ぜ合
わせ、氷浴で0℃に冷却した。シリンジポンプを介して
水(6.0mL、0.332モル)を2.0時間にわたっ
て加えた後、反応混合物を放置して室温まで暖め、一晩
撹拌した。
【0044】この混合物を、水(150mL)で、水性相
が中性になるまで数回抽出した。メチレンクロライドを
MgSO4 で乾燥させ、濾過し、減圧下で除去した。得
られた油を室温で高真空として、残留しているメチレン
クロライド(11.6g、65℃)を除いた。
【0045】この環状シラン混合物(10.0g、0.
167モルSi−H)とトルエン(100mL)を、ディ
―ン・スタ―ク(Dean-Stark)トラップ、凝縮器およびN
2 (g)入口を備えた250mLの丸底フラスコ中で一緒
に混合した。この溶液を2時間共沸により乾燥させた後
室温まで冷却した。ラモロ―(Lamoreaux)触媒(30m
g)を加えた後、ビニルシクロヘキセンオキシド(2
2.54g、0.183モル)を30分にわたってゆっ
くり加えた。この反応は激しい発熱を示すことはなかっ
たが、温度は23℃から28℃に上昇した。反応混合物
を室温で1時間、次に50〜55℃(油浴)で2時間撹
拌した。2時間後(IRによるとSi−Hが存在しな
い)、反応を停止し、メルカプトベンゾチアゾ―ル(6
mg)を加えた。トルエンを減圧下で除き、過剰のビニル
シクロヘキセンオキシドを高真空下で除去した。こうし
て粗生成物が25.9g(85%)得られた。実施例4 環状のエポキシペンタマ―を、上記実施例3で製造し
たようなオリゴマ―分布の環状オリゴマ―(n=3〜1
0)から環状のペンタマ―(D5 H )を最初に蒸溜し、
次にこの環状ペンタマ―を3‐ビニル‐7‐オキサビシ
クロ[4.1.0]ヘプタンと共に加水分解することに
よって製造した。
【0046】以下の実施例では、熱変形温度(HDT)
試験用のサンプルを以下のようにして調製した。イ―ポ
ン(Epon)R825(ビスフェノ―ルAジグリシジルエ―
テル)を暖めて融解させた後、環状のエポキシシロキサ
ンモノマ―と混合した。次に、この溶液を少し暖めなが
らヘキサフルオロアンチモン酸(4‐オクチルオキシフ
ェニル)フェニルヨ―ドニウムをこの溶液に加えた後、
ステアリン酸銅を加えた。得られた混合物をテフロン(T
eflon)製の金型に注いだ。この金型はあらかじめ80℃
に暖めておいた。金型をオ―ブン中で約1〜2時間15
0〜170℃に加熱した。サンプルをゆっくり室温まで
冷却した後金型から取出した。比較例A〜L 表1に挙げた組成を有するサンプルを製造し、その熱
変形温度を上述の方法に従って測定した。これらのサン
プルの熱変形温度を表1に示す。
【0047】
【表1】 表 1 環状エポキシシロキサン樹脂と イ―ポン(EPON)(登録商標)825の熱変形温度 実施例 モノマ― Octacat Cu(II) 硬化温度 時 間 HDT A (1) D4 E 0.6 % 0.06 % 170℃a 0.75時 66℃ B (1) D4 E 2.5 0.25 150 1.5 311 C (1) D4 E 3.5 0.35 150 1.5 --- D (4) Dn E 2.5 0.25 150 1.5 294 E D5 E 2.5 0.25 150 1.5 --- F Epon 825 0.6 0.06 120a 1.5 60 F Epon 825 1.5 0.15 120a 1.5 76 H Epon 825 2.5 0.25 120a 1.5 112 I Epon 825 2.5 0.25 150 0.5 120b J Epon 825 3.5 0.35 170 0.75 --- K Epon 825 2.5 0.25 150 0.75 147 L Epon 825 2.5 0.125 150 0.75 153 注) 触媒量は重量%であり、サンプルは170℃で後硬化した(a:後硬化なし 、b:ナフテン酸銅を使用、---:冷却の際にサンプル割れ) 表1に挙げたデ―タは、熱変形温度がモノマ―によって
変化することを示している。最も高い変形温度は高度に
官能化された環状オリゴマ―で見られた。これらのモノ
マ―は、その環状構造と高度の官能性ゆえに、硬化して
架橋密度の高い物質を形成する。環状ペンタマ―(D5
E )の鋳造樹脂を製造する試みは失敗した。この場合試
験棒はいつも冷却時に割れた。これは、環状のテトラマ
―(D4 E )と共に高濃度の触媒(3.5重量%)を用
いて硬化させたときにも観察された。
【0048】イ―ポン(EPON)(登録商標)825の試験
棒を120℃で硬化させ、後硬化は行なわなかった場
合、熱変形温度は触媒濃度と共に変化することが観察さ
れた。しかし、これらの樹脂を150℃のオ―ブン中で
後硬化させると、熱変形温度は高くなり、しかも変形温
度の違いが消失した。実施例1〜7 実施例1〜7では、環状エポキシシロキサンモノマ―
とビスフェノ―ルAのビスグリシジルエ―テルすなわち
イ―ポン(EPON)(登録商標)825との混合物を製造し
た。これらの混合物はすべて、イ―ポン(EPON)825と
環状エポキシシロキサンとが半々の重量であった。HD
T試験用のサンプルをすでに述べたようにして調製し
た。結果を下記表2に示す。
【0049】
【表2】 表 2 環状エポキシシロキサン樹脂と イ―ポン(EPON)(登録商標)825の混合物の熱変形温度 実施例 モノマ― Octacat Cu(II) 硬化温度 時 間 HDT 1 (1) D4 E 2.5 % 0.25% 150 ℃ 0.75時 213℃ 2 (1) D4 E 0.6 0.06 150 1.5 66 3 Dn E 2.5 0.25 150 0.75 --- 4 D5 E 2.5 0.25 150 0.75 --- 5 (3) M2 E 2.5 0.25 150 0.75 100 6 (3) M2 E 0.6 0.06 150 1.0 53 7 (2) D2 E 2 2.5 0.25 120 0.75 111 注)組成は1:1重量部である。
【0050】表2に挙げたデ―タは、重合性組成物中で
イ―ポン(EPON)(登録商標)825樹脂にD4 E エポキ
シシロキサンモノマ―をブレンドすると、重合したイ―
ポン(EPON)(登録商標)825組成物の熱変形温度が増
大することを示している。また、さまざまな混合樹脂の
熱変形温度が両方の成分と一致することも表2から分か
る。一般に、観察される温度は2つの成分の平均であ
る。さらに、環状エポキシシロキサン/イ―ポン(EPON)
(登録商標)825混合物で同じ傾向が観察された。環
状のモノマ―の方が、線状のダイマ―M2 E または二官
能性の環状モノマ―D2 E 2 より変形温度が高かっ
た。またモノマ―は官能性が高い方が、そして架橋能が
高い方が高い変形温度を示した。
【0051】このように、表1と2に挙げたデ―タは、
熱変形温度がオニウム塩触媒濃度および樹脂組成に応じ
て変化することを示している。

Claims (16)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)一般式 【化1】 [式中、各R基はそれぞれ独立して、置換されているか
    または置換されていない一価のC1-12アルキル基、C
    1-12シクロアルキル基またはフェニル基であり、各R′
    基はそれぞれ独立して、R、一価のC2-12アルキル基、
    または炭素原子を2〜10個有する一価のエポキシ官能
    基であるが、R′基の少なくとも1個はエポキシ官能性
    である]を有するテトラオルガノテトラエポキシ環状シ
    ロキサンモノマ―、 (B)有機エポキシ樹脂[ただし、(A)対(B)の比
    は約10:1〜約1:1である]、 (C)(A)および(B)の合計重量を基準にして約
    2.5〜約3.0重量%のカチオン性オニウム塩触媒、
    ならびに (D)(A)および(B)の合計重量を基準にして約
    0.25〜約0.30重量%の銅塩助触媒からなる、重
    合して高い熱変形温度を有する組成物を形成する熱硬化
    可能な環状エポキシシロキサン/有機エポキシ樹脂ブレ
    ンド。
  2. 【請求項2】 Rがメチルであり、R′が環式脂肪族エ
    ポキシ基である、請求項1記載の組成物。
  3. 【請求項3】 R′が3‐ビニル‐7‐オキサビシクロ
    [4.1.0]ヘプタンから誘導されている、請求項2
    記載の組成物。
  4. 【請求項4】 有機エポキシ樹脂がビスフェノ―ルAジ
    グリシジルエ―テルである、請求項1記載の組成物。
  5. 【請求項5】 (A)対(B)の比が約4:1〜約1:
    1である、請求項1記載の組成物。
  6. 【請求項6】 (A)対(B)の比が約1:1である、
    請求項5記載の組成物。
  7. 【請求項7】 オニウム塩触媒が、(A)および(B)
    の合計重量を基準にして約2.5%の量で存在する、請
    求項1記載の組成物。
  8. 【請求項8】 銅塩助触媒が、(A)および(B)の合
    計重量を基準にして約0.25%の量で存在する、請求
    項1記載の組成物。
  9. 【請求項9】 オニウム塩触媒がジアリ―ルヨ―ドニウ
    ム塩である、請求項1記載の組成物。
  10. 【請求項10】 オニウム塩触媒がヘキサフルオロアン
    チモン酸(4‐オクチルオキシフェニル)フェニルヨ―
    ドニウムである、請求項9記載の組成物。
  11. 【請求項11】 銅塩助触媒がCu(I)塩またはCu
    (II)塩である、請求項1記載の組成物。
  12. 【請求項12】 銅塩がステアリン酸銅である、請求項
    11記載の組成物。
  13. 【請求項13】 (A)式 【化2】 を有するテトラメチルテトラエポキシ環状シロキサンモ
    ノマ―、 (B)ビスフェノ―ルAジグリシジルエ―テル[ただ
    し、(A)対(B)の比は約1:1である]、 (C)(A)および(B)の合計重量を基準にして約
    2.5重量%のヘキサフルオロアンチモン酸(4‐オク
    チルオキシフェニル)フェニルヨ―ドニウム、ならびに (D)(A)および(B)の合計重量を基準にして約
    0.25重量%のステアリン酸銅からなる、重合して高
    い熱変形温度を有する組成物を形成する熱硬化可能な環
    状エポキシシロキサン/有機エポキシ樹脂ブレンド。
  14. 【請求項14】 請求項1の重合した組成物。
  15. 【請求項15】 請求項13の重合した組成物。
  16. 【請求項16】 (A)一般式 【化3】 [式中、各R基はそれぞれ独立して、置換されているか
    または置換されていない一価のC1-12アルキル基、C
    1-12シクロアルキル基またはフェニル基であり、各R′
    基はそれぞれ独立して、R、一価のC2-12アルキル基、
    または炭素原子を2〜10個有する一価のエポキシ官能
    基であるが、R′基の少なくとも1個はエポキシ官能性
    である]を有するテトラオルガノテトラエポキシ環状シ
    ロキサンモノマ―、 (B)有機エポキシ樹脂[ただし、(A)対(B)の比
    は約10:1〜約1:1である]、 (C)(A)および(B)の合計重量を基準にして約
    2.5〜約3.0重量%のカチオン性オニウム塩触媒、
    ならびに (D)(A)および(B)の合計重量を基準にして約
    0.25〜約0.30重量%の銅塩助触媒からなる成分
    の混合物を熱重合させるステップを含む、高い熱変形温
    度を有するエポキシシロキサン/有機エポキシ組成物の
    製造方法。
JP3170391A 1990-07-05 1991-06-17 熱変形温度が高いエポキシシロキサン/有機エポキシ組成物 Expired - Lifetime JP2504639B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US548,156 1990-07-05
US07/548,156 US5086124A (en) 1990-07-05 1990-07-05 High heat distortion temperature epoxy siloxane/organic epoxy compositions

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04226525A JPH04226525A (ja) 1992-08-17
JP2504639B2 true JP2504639B2 (ja) 1996-06-05

Family

ID=24187647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3170391A Expired - Lifetime JP2504639B2 (ja) 1990-07-05 1991-06-17 熱変形温度が高いエポキシシロキサン/有機エポキシ組成物

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5086124A (ja)
JP (1) JP2504639B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150072425A (ko) * 2012-10-19 2015-06-29 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 및 프린트 배선판

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5523374A (en) * 1992-12-03 1996-06-04 Hercules Incorporated Curable and cured organosilicon compositions
US5274156A (en) * 1993-05-07 1993-12-28 Dow Corning Corporation Organosiloxane ethers
US5863970A (en) * 1995-12-06 1999-01-26 Polyset Company, Inc. Epoxy resin composition with cycloaliphatic epoxy-functional siloxane
CN1111186C (zh) * 1999-02-05 2003-06-11 北京航空材料研究院 单组分热固化环氧树脂体系
EP1591097B1 (en) * 2004-04-30 2012-06-20 3M Deutschland GmbH Cationically curing two component materials containing a noble metal catalyst
JP5365588B2 (ja) * 2005-03-30 2013-12-11 株式会社デンソー 熱硬化性樹脂組成物ならびにそれを用いた成形用材料およびポッティング材
JP5335670B2 (ja) * 2007-04-17 2013-11-06 旭化成ケミカルズ株式会社 エポキシシリコーン及びその製造方法、並びに、それを用いた硬化性樹脂組成物とその用途
JP5248034B2 (ja) * 2007-04-23 2013-07-31 株式会社Adeka ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物
US8343608B2 (en) 2010-08-31 2013-01-01 General Electric Company Use of appended dyes in optical data storage media
US9063415B2 (en) * 2011-10-25 2015-06-23 Adeka Corporation Photocurable resin composition and novel siloxane compound
CN103319692B (zh) * 2012-03-22 2015-11-18 中科院广州化学有限公司 一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用
US9926476B2 (en) * 2016-04-22 2018-03-27 Addison Clear Wave Coatings Inc. Dual cure epoxy adhesives
CN115449228B (zh) * 2022-09-28 2023-11-10 汇涌进光电(浙江)有限公司 耐高温高湿及光老化的光电封装材料及其制备方法、应用

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4138255A (en) * 1977-06-27 1979-02-06 General Electric Company Photo-curing method for epoxy resin using group VIa onium salt
US4275190A (en) * 1980-01-08 1981-06-23 General Electric Company Latent heat-curable iodonium/copper salt-catalyzed epoxy resin compositions

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150072425A (ko) * 2012-10-19 2015-06-29 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 및 프린트 배선판
KR102075187B1 (ko) * 2012-10-19 2020-02-07 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 및 프린트 배선판

Also Published As

Publication number Publication date
US5086124A (en) 1992-02-04
JPH04226525A (ja) 1992-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2504639B2 (ja) 熱変形温度が高いエポキシシロキサン/有機エポキシ組成物
US5037861A (en) Novel highly reactive silicon-containing epoxides
US4208503A (en) Epoxy-functional polysiloxane polymers
US3455877A (en) Organosilicon epoxides
US6069259A (en) Multifunctional polymerizible alkoxy siloxane oligomers
JPH0693103A (ja) エポキシ樹脂用強化剤としての高モジュラス・シリコーン
JPS6043371B2 (ja) シリコ−ン樹脂の製造方法
JPH0632906A (ja) エポキシシリコーンの合成法
JPH06263989A (ja) 硬化可能な組成物
JPH0832764B2 (ja) 予備的に架橋されたuvで硬化可能なエポキシ官能性シリコ―ン
JPH0689110B2 (ja) 紫外線硬化可能なエポキシ官能性シリコーン
JPH02290A (ja) エポキシシロキサン
JP2008512546A (ja) 無水物官能性シルセスキオキサン樹脂
CA2048774A1 (en) Preparation of epoxysilicon compounds using rhodium catalysts
GB2170503A (en) Epoxy resin curing agents
JPH06128354A (ja) 一液型紫外硬化性エポキシシリコーン組成物
US6121342A (en) Photocationically curable compositions and process for producing the same
US5391678A (en) Curable and cured organosilicon compositions
EP1069120B1 (en) Naphthalene derivative, binaphthalene derivative and biphenyl derivative and cationically curable compound
JPH06166752A (ja) エポキシシリコーン単量体および重合体を合成するための選択的触媒
US3976676A (en) Polysiloxane compounds containing hydroxyl groups
JPS5853655B2 (ja) エポキシ官能性ポリシロキサン重合体の製法
JPH06107766A (ja) オルガノポリシロキサングラフト型エポキシ樹脂およびその製造方法
JPH0364532B2 (ja)
JP2002249539A (ja) アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、その製造法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960130

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080402

Year of fee payment: 12

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080402

Year of fee payment: 12

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080402

Year of fee payment: 12

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080402

Year of fee payment: 12

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110402

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120402

Year of fee payment: 16