JP2501523Y2

JP2501523Y2 - Ｉｃカ―ドのスライドガイド取付装置

Info

Publication number: JP2501523Y2
Application number: JP10201389U
Authority: JP
Inventors: 尚志船山
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 1989-08-31
Filing date: 1989-08-31
Publication date: 1996-06-19
Anticipated expiration: 2004-08-31
Also published as: JPH0341361U

Description

【考案の詳細な説明】

［産業上の利用分野］この考案はICカードのスライドガイド取付装置に関す
るものであり、特に、スライドガイドの組付作業を良好
にしたICカードのスライドガイド取付装置に関するもの
である。［従来の技術］従来、此種ICカードのスライドガイド取付装置を別紙
図面の第６図に従って説明する。同図は電子機器（１）の前部を示し、シャーシ（２）
内に回路基板（３）が内装されている。該回路基板
（３）の前縁部よりやや内方にICカード用のコネクタ
（４）が設けられ、該コネクタ（４）は前方を開放した
カード挿入口が形成されている。該カード挿入口内にコ
ンタクトピン（５）（５）…を突設し、ICカード（６）
の端子と接続するように構成している。又、該コンタク
トピン（５）（５）…の後端部は下方に折曲され、回路
基板（３）の電極とハンダ付けにて接続している。一方、前記コネクタ（４）の前方にはスライドガイド
（７）が設けられている。該スライドガイド（７）は左
右方向（図中上下方向）の両側部（８）（９）をコ字状
に形成し、該スライドガイド（７）内にて前記ICカード
（６）を前後に摺動できるように構成している。更に、
このスライドガイド（７）の底面（7a）には両側部
（８）（９）の近傍に夫々孔が開穿され、回路基板
（３）に形成したビス孔と該スライドガイドの孔とを対
峙してビス（V₁）（V₁）が螺着されている。斯くして、
スライドガイド（７）が回路基板（３）に固定される。
又、前記コネクタ（４）は両側に孔が開穿され、該回路
基板（３）に設けたビス孔と該コネクタ（４）の孔とを
対峙させ、そして、該孔及びビス孔にビス（V₂）（V₂）
を螺入してコネクタ（４）を回路基板（３）に固定して
いる。［考案が解決しようとする課題］上述した従来型のICカードのスライドガイド取付装置
は、組立作業員がスライドガイドを把持し、該スライド
ガイドのビス孔とコネクタのビス孔とを対峙させて位置
決めし、この状態でビスを螺着することを要していた。
依って、スライドガイドの取付装置が煩雑化し、生産性
を悪化させる原因となつていた。そこで、スライドガイドの取付作業を簡素化し、生産
性を向上させるために解決せられるべき技術的課題が生
じてくるのであり、本考案は該課題を解決することを目
的とする。［課題を解決するための手段］この考案は、上記目的を達成するために提案せられた
ものであり、回路基板の前縁部近傍上面にICカード用コ
ネクタを設けると共に、該ICカード用コネクタの前方に
スライドガイドを配設して前記ICカードを該スライドガ
イド内に挿入し、前記コネクタに該ICカードを連結でき
るように形成された電子機器に於て、前記スライドガイ
ドの裏面に前記回路基板の前縁部の下面に当接して係合
するためのフックを突設し、更に、該裏面に突片を突設
し、且つ、前記フックが前記回路基板の前縁部に係合し
たとき、該突片が嵌合できる回路基板の位置に孔を開穿
し、一方、該フック及び該突片が夫々前記係合及び嵌合
したとき、該スライドガイドに設けた孔と前記コネクタ
に設けたビス孔とが一致するように形成され、該孔にビ
スを螺入して該スライドガイドをコネクタに取付けるよ
うにしたICカードのスライドガイド取付装置を提供する
ものである。

【作用】

ICカード用スライドガイドを回路基板に固設されるコ
ネクタに取付ける時、該スライドガイドを回路基板の前
縁部から該スライドガイドの裏面に突設したフックが該
前縁部の下面に当接して係合するように押し進める。該
フックが回路基板の前縁部に係合したとき、該スライド
ガイド裏面に突設した突片も同時に該回路基板に設けた
孔に嵌合する。斯くして、該スライドガイドは回路基板
に対する位置決めが行われ、同時に仮固定されるのであ
るが、このとき、更に、該スライドガイドに設けた孔と
コネクタに設けたビス孔とが一致するので、該スライド
ガイドの前記仮固定状態で前記孔とビス孔とにビスを螺
入して該スライドガイドをコネクタに取付ける。［実施例］以下、この考案の一実施例を別紙添付図面の第１図乃
至第５図に従って詳述する。第１図は男子機器（10）の前部を示し、該電子機器
（10）のシヤーシ（11）内には回路基板（12）が内装さ
れている。図示は省略するが該回路基板（12）には配線
パターンや電子部品が設けられ電子回路を形成してい
る。そして、該回路基板（12）の前縁部（13）よりやや
内方にはICカード用のコネクタ（14）が固設されてい
る。該コネクタ（14）には前方を開放したICカード挿入
口（15）が形成され、コネクタ（14）の後部にモールド
したコンタクトピン（16）（16）…の先端部を該挿入口
（15）内へ突設している。又、該コンタクトピン（16）
（16）…の後端部は下方に折曲されて回路基板（12）の
端子にハンダ付けされている。そして、該コネクタ（1
4）の前方にはスライドガイド（17）が設けられ、該ス
ライドガイド（17）内にICカード（18）を挿入し、前記
コネクタ（14）の挿入口（15）に該ICカード（18）のコ
ネクタ部（19）を嵌入できるように形成し、該コネクタ
部（19）の端子と前記コンタクトピン（16）（16）…と
を接続できるように構成している。一方、前記スライドガイド（17）を第２図の裏面図及
び第３図の正面並びに第４図の断面図に従って詳述すれ
ば、該スライドガイド（17）は底面（20）と側壁（21）
（21）及び上面（22）（22）…より構成され、該スライ
ドガイド（17）の両側部を正面視略コ字状に形成してい
る。又、このスライドガイド（17）の前端部位を拡開し
て前述したICカード（18）を容易にスライドガイド（1
7）内へ挿入できるように構成している。更に、第２図
及び第４図に示すように、前記底面（20）の中央部位に
は略Ｌ字状のフツク（23）が突設されている。該フツク
（23）の左右両側には方形状の長孔（24）（24）が開穿
されると共に、該孔（24）（24）の前部内側より該孔
（24）（24）内に押圧片（25）（25）が延設されてい
る。該押圧片（25）（25）の先端部には下方へ突設した
突片（26）（26）が設けられている。一方、前記側壁
（21）（21）の上面（22）（22）…の後部は後方に延設
され、左右を連結している。該上面（22）（22）の後端
部には孔（27）（27）が開穿され、該孔（27）（27）の
後部外周には半円筒状のボス（28）（28）が下方へ突設
されている。又、前記上面（22）（22）…の中間部裏面
には爪（29）（29）が形成されている。一方、第１図及び第４図に示すように、回路基板（1
2）の前縁部（13）には切欠部（30）が形成され、更
に、第２図及び第４図に示した突片（26）（26）と対応
する回路基板（12）の位置に孔（31）（31）が開穿され
ている。而して、前記スライドガイド（17）を取り付ける際
は、第１図及び第４図に示すように該スライドガイド
（17）の裏面に形成したフツク（23）と突片（26）（2
6）とを回路基板（12）の切欠部（30）と孔（31）（3
1）とに係合させる。このときは、該フツク（23）と突
片（26）との係合の３点支持によりスライドガイド（1
7）が所定の位置に確実に仮固定される。又、スライド
ガイド上面（22）（22）…に形成したボス（28）（28）
はコネクタ（14）の後部に形成した凹部（32）と係合
し、該上面（22）（22）…の孔（27）（27）とコネクタ
（14）のビス孔（33）（33）とが対峙する。斯くして、
該スライドガイド上面（22）（22）…の孔（27）（27）
にビス（34）（34）を挿入し、コネクタ（14）のビス孔
（33）（33）に該ビス（34）（34）を螺着すればスライ
ドガイド（17）が固定される。このときは、スライドガ
イド（17）が仮固定されているため容易にビス（34）
（34）を螺着することができる。又、該孔（27）（27）
及びビス孔（32）（32）と対峙する回路基板（12）の位
置にもビス孔（Ｈ）（Ｈ）を開穿しておけば、スライド
ガイド（17）及びコネクタ（14）を同時に回路基板（1
2）に固定することができ、作業性を一層向上すること
ができる。そして、ICカード（18）のコネクタ部（19）をコネク
タ（14）の挿入口（15）に嵌入する。然るときには、第
５図に示すように該ICカード（18）のコネクタ部（19）
は上面を下方へ段設されているため、該段設部（35）に
第２図乃至第４図に示したスライドガイド（17）に設け
た爪（29）（29）と当接し、過度のICカード（18）の挿
入を防止する。又、該ICカード（18）の表裏面を逆にし
てスライドガイド（17）内に挿入した際は、該ICカード
（18）の先端部（36）がスライドガイド（17）の爪（2
9）（29）に当接し、該爪（29）（29）がICカード（1
8）の後方への移動を規制するので、ICカード（18）が
コネクタ（14）に誤挿入されることはない。尚、この考案は、この考案の精神を逸脱しない限り種
々の改変を為す事ができ、そして、この考案が該改変せ
られたものに及ぶことは当然である。［考案の効果］この考案は上記一実施例に詳述したように、ICカード
用スライドガイドを回路基板に固設されるコネクタに取
付ける時、該スライドガイドを回路基板の前縁部から該
スライドガイドの裏面に突設したフックが該前縁部の下
面に当接して係合するように押し進める。該フックが回
路基板の前縁部に係合したとき、該スライドガイド裏面
に突設した突片も同時に該回路基板に設けた孔に嵌合す
る。斯くして、該スライドガイドは回路基板に対する位
置決めが行われ、同時に仮固定されるのであるが、この
とき、更に、該スライドガイドに設けた孔とコネクタに
設けたビス孔とが一致するので、該スライドガイドの前
記仮固定状態で前記孔とビス孔とにビスを螺入して該ス
ライドガイドをコネクタに取付ける。依って、スライド
ガイドの取付作業が簡素化し、作業性及び生産性の向上
に寄与できる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本考案の一実施例を示し、第１図は
電子機器の前部位を示す一部切欠平面図、第２図はスラ
イドガイドの裏面図、第３図は同正面図、第４図は要部
断面図、第５図はICカードの側面図、第６図は従来型を
示す電子機器前部の一部切欠平面図である。（10）……電子機器、（12）……回路基板（13）……前縁部、（14）……コネクタ（17）……スライドガイド、（18）……ICカード（23）……フツク、（26）……突片

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】回路基板の前縁部近傍上面にICカード用コ
ネクタを設けると共に、該ICカード用コネクタの前方に
スライドガイドを配設して前記ICカードを該スライドガ
イド内に挿入し、前記コネクタに該ICカードを連結でき
るように形成された電子機器に於て、前記スライドガイ
ドの裏面に前記回路基板の前縁部の下面に当接して係合
するためのフックを突設し、更に、該裏面に突片を突設
し、且つ、前記フックが前記回路基板の前縁部に係合し
たとき、該突片が嵌合できる回路基板の位置に孔を開穿
し、一方、該フック及び該突片が夫々前記係合及び嵌合
したとき、該スライドガイドに設けた孔と前記コネクタ
に設けたビス孔とが一致するように形成され、該孔にビ
スを螺入して該スライドガイドをコネクタに取付けるよ
うにしたことを特徴とするICカードのスライドガイド取
付装置。