JP2025134999A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2025113097A JP7789257B2 (ja) | 2023-09-28 | 2025-07-03 | 銅銀合金製のシート材の製造方法およびプローブカードの電極用シートの製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2024561995A JP7709624B1 (ja) | 2023-09-28 | 2023-09-28 | 銅銀合金製のシート材の製造方法およびプローブカードの電極用シートの製造方法 |
| PCT/JP2023/035495 WO2025069337A1 (ja) | 2023-09-28 | 2023-09-28 | 銅銀合金製のシート材の製造方法およびプローブカードの電極用シートの製造方法 |
| JP2025113097A JP7789257B2 (ja) | 2023-09-28 | 2025-07-03 | 銅銀合金製のシート材の製造方法およびプローブカードの電極用シートの製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024561995A Division JP7709624B1 (ja) | 2023-09-28 | 2023-09-28 | 銅銀合金製のシート材の製造方法およびプローブカードの電極用シートの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2025134999A JP2025134999A (ja) | 2025-09-17 |
| JP2025134999A5 true JP2025134999A5 (https=) | 2025-09-25 |
| JP7789257B2 JP7789257B2 (ja) | 2025-12-19 |
Family
ID=94826211
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024561995A Active JP7709624B1 (ja) | 2023-09-28 | 2023-09-28 | 銅銀合金製のシート材の製造方法およびプローブカードの電極用シートの製造方法 |
| JP2025113097A Active JP7789257B2 (ja) | 2023-09-28 | 2025-07-03 | 銅銀合金製のシート材の製造方法およびプローブカードの電極用シートの製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024561995A Active JP7709624B1 (ja) | 2023-09-28 | 2023-09-28 | 銅銀合金製のシート材の製造方法およびプローブカードの電極用シートの製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12305269B2 (https=) |
| JP (2) | JP7709624B1 (https=) |
| KR (1) | KR102770394B1 (https=) |
| CN (1) | CN120077158B (https=) |
| TW (1) | TW202513825A (https=) |
| WO (1) | WO2025069337A1 (https=) |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000282157A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-10-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 箔導体 |
| JP4143086B2 (ja) | 2005-12-20 | 2008-09-03 | 日立電線株式会社 | 極細銅合金線、極細銅合金撚線及びそれらの製造方法 |
| JP6155923B2 (ja) * | 2013-07-16 | 2017-07-05 | 住友電気工業株式会社 | 銅−銀合金線の製造方法 |
| JP6654608B2 (ja) * | 2017-08-03 | 2020-02-26 | 株式会社徳力本店 | 電気・電子機器用Ｃｕ合金及びそれを用いたプローブピン |
| TWI873415B (zh) * | 2017-08-10 | 2025-02-21 | 日商田中貴金屬工業股份有限公司 | 高強度與高導電性的銅合金板材及其製造方法 |
| JP7213083B2 (ja) * | 2018-11-05 | 2023-01-26 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
| CN111363948B (zh) | 2020-04-24 | 2021-11-09 | 浙江大学 | 一种高强高导铜合金的高效短流程制备方法 |
| CN114318046A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-04-12 | 中南大学 | 一种抗菌抑菌的合金型材及其制备方法和应用 |
| CN114645153B (zh) * | 2022-03-17 | 2023-01-24 | 东北大学 | 一种高强高导铜银合金丝及其制备方法 |
| JP7322247B1 (ja) * | 2022-06-07 | 2023-08-07 | Ｓｗｃｃ株式会社 | Ｃｕ－Ａｇ合金線およびその製造方法 |
| US12148545B2 (en) * | 2022-06-08 | 2024-11-19 | Swcc Corporation | Conductive wire for electrical properties testing and method for producing the same |
| CN116287846B (zh) * | 2023-02-17 | 2026-02-24 | 宁波博威合金材料股份有限公司 | 一种高强高导铜银合金及其制备方法 |
-
2023
- 2023-09-28 WO PCT/JP2023/035495 patent/WO2025069337A1/ja active Pending
- 2023-09-28 KR KR1020247036496A patent/KR102770394B1/ko active Active
- 2023-09-28 CN CN202380036168.5A patent/CN120077158B/zh active Active
- 2023-09-28 JP JP2024561995A patent/JP7709624B1/ja active Active
-
2024
- 2024-09-26 TW TW113136701A patent/TW202513825A/zh unknown
- 2024-10-31 US US18/932,615 patent/US12305269B2/en active Active
-
2025
- 2025-07-03 JP JP2025113097A patent/JP7789257B2/ja active Active
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