JP2008123964A - 高強度・高導電性クラッド材及びその製造方法 - Google Patents

高強度・高導電性クラッド材及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008123964A
JP2008123964A JP2006309455A JP2006309455A JP2008123964A JP 2008123964 A JP2008123964 A JP 2008123964A JP 2006309455 A JP2006309455 A JP 2006309455A JP 2006309455 A JP2006309455 A JP 2006309455A JP 2008123964 A JP2008123964 A JP 2008123964A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
clad material
clad
strength
precipitation hardening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006309455A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuya Tonoki
達也 外木
慶平 ▲冬▼
Kiyouhei Fuyu
Noboru Hagiwara
登 萩原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP2006309455A priority Critical patent/JP2008123964A/ja
Publication of JP2008123964A publication Critical patent/JP2008123964A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Metal Rolling (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

【課題】コネクタの端子などに使用される高強度で高導電性のクラッド材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】時効硬化前の析出硬化型鉄合金1の片面又は両面に、銅又は銅合金2をクラッドし一体化させた後、析出硬化型鉄合金1の時効硬化温度で熱処理を行ない時効硬化させることにより高強度で高導電性のクラッド材10を得る。
【選択図】図1

Description

本発明は、コネクタの端子などに使用される高強度で高導電性のクラッド材及びその製造方法に関する。
近年の携帯電話などの電子機器の小型化に伴い、そこで使用されるコネクタなどの部品も小型化・薄型化が進行している。そのため、コネクタの電極なども小型化・薄肉化や電極間の狭ピッチ化が進んでいる。
電極が小型化・薄肉化すると、その断面積の減少により接触圧の低下や電気抵抗の増加が起きることから、電極の材料としてはより高強度化と高導電率化が要求されている。
こうした高強度のコネクタ用電極材としては、ベリリウム銅(JIS C1720)やチタン銅(JIS C1990)が知られている。
また、SUS301などのオーステナイト系ステンレスに無酸素銅をクラッドし、強度と導電率の両立を狙ったクラッド材料が知られている(特許文献1及び特許文献2参照)。また、鉄の両面にSUS304などのオーステナイト系ステンレスをクラッドし、さらにその外側に銅又は銅合金をクラッドしたクラッド材料も知られている(特許文献3参照)。
特開昭63−179023号公報 特開平9−213381号公報 特開平2−301428号公報
しかしながら、ベリリウム銅は、引張強さ1100N/mm、導電率20%IACS以上といった優れた特性があるが、ベリリウム化合物は毒性を持つことから使用を制限する動きがある。また、チタン銅は、ベリリウム銅代替材の有力候補であるが、導電率が20%IACS以下となりベリリウム銅より劣る。
また、オーステナイト系ステンレスと無酸素銅を用いたクラッド材では、導電率を高めるには無酸素銅の比率を上げなければならないため、高強度とすることが難しくなる。
従って、本発明の目的は、コネクタの端子などに使用される高強度で高導電性のクラッド材及びその製造方法を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するため、時効硬化前の析出硬化型鉄合金の片面又は両面に、銅又は銅合金をクラッドし一体化させ、熱処理により時効硬化させてなることを特徴とするクラッド材を提供する。
また、本発明は、上記目的を達成するため、時効硬化前の析出硬化型鉄合金の片面又は両面に、銅又は銅合金をクラッドし一体化させた後、前記析出硬化型鉄合金の時効硬化温度で熱処理を行なうことを特徴とするクラッド材の製造方法を提供する。
本発明によれば、コネクタの端子などに使用される高強度で高導電性のクラッド材を得ることができる。
〔クラッド材の構成〕
図1は、本発明の実施の形態に係るクラッド材の概略構成を示す断面図である。本発明の実施の形態に係るクラッド材10は、時効硬化前の析出硬化型鉄合金1の片面又は両面に、銅又は銅合金2をクラッドし一体化させ、熱処理により時効硬化させてなることを特徴とする。
ここで、析出硬化型鉄合金1とは、析出硬化温度(材質により400〜700℃)で時効硬化熱処理し、成分元素化合物(炭化物等)を析出させることで特性が変化(高硬度化)する鉄合金をいう。本実施の形態においては、析出硬化型の鉄合金であれば用いることができ、SUS630、SUS631等の析出硬化型ステンレス鋼やマルエージング鋼など種々ある材料から、要求されるコスト・特性などを勘案し選定する。
銅又は銅合金2としては、無酸素銅のほか、0.12%Snを含有した銅や0.02%Zrを含有した銅などが導電性が高く好適であるが、その他の銅合金の使用を制限するものではない。特に、耐熱性の高い銅合金を選定した場合、時効熱処理によって軟化しないので、さらに強度を上げることもできる。
本実施の形態において、クラッド材10の導電率は、必要とされる導電率に合わせて換えることができ、析出硬化型鉄合金1と銅又は銅合金2との厚み比率によって決められる。導電率の優れた銅や銅合金がクラッドされているため、適当な銅又は銅合金の比率を選定すると、ベリリウム銅やチタン銅よりも高い導電率を得ることができる。チタン銅以上の導電率にするにはクラッド材10の断面積に対する銅又は銅合金2の断面積の比率が10%以上(100%未満)であるとよい。
また、本実施の形態において、クラッド材10の強度も析出硬化型鉄合金1と銅又は銅合金2との厚み比率によって決められるが、析出硬化型鉄合金1を用いたことにより、比較的低温の熱処理で鉄の強度が飛躍的に高まるので、高強度なクラッド材10ができる。なお、鉄の強度を高める方法として一般的に知られている高温から急冷する焼入れ法では、熱処理温度が1000℃以上と高く、銅の部分の結晶組織が粗大化したり、熱処理による歪みが出たりするが、本実施の形態ではそのような心配がない。
〔クラッド材の製造方法〕
次に、図2を参照して、本実施の形態に係るクラッド材10の製造方法を以下に説明する。図2は、本実施の形態に係るクラッド材を製造する工程の内、クラッド工程を示す。
本実施の形態に係るクラッド材10の製造方法は、時効硬化前の析出硬化型鉄合金1(例えば、SUS630 11)の片面又は両面に、銅又は銅合金2(例えば、無酸素銅12)をクラッドし一体化させた後、析出硬化型鉄合金1の時効硬化温度で熱処理を行なうことを特徴とする。
予め熱処理して時効硬化させた析出硬化型鉄合金1に銅又は銅合金2をクラッドする方法も考えられるが、この方法では、硬化によりクラッド圧延時に伸びがほとんど出ない。伸びのない材料では、クラッド圧延の際、材料の伸びにより接合しようとする材料の界面に新生面が生じ、接合が起きるため、クラッドすることが困難となる。このため、クラッドし一体化させた後、析出硬化型鉄合金1の時効硬化温度で熱処理を行なうことが望ましい。
クラッドの方法は特に限定されるものではないが、例えば、圧延機(圧延ロール3)により40〜60%のリダクションを加えクラッドを行なう。その後、1パス当り10〜30%程度のリダクションの冷間圧延を繰り返し、0.1〜1mm程度まで板厚を減少させる。
続いて、析出硬化型鉄合金1の時効硬化温度(材質により400〜700℃)で約5〜180分間、熱処理を行ない、析出硬化型鉄合金1を時効硬化させる。その後、空冷し、クラッド材10(製品)を得る。
〔その他の実施の形態〕
上記実施の形態においては、析出硬化型鉄合金1の両面に銅(又は銅合金)2をクラッドした例を示したが、用途によっては片面でもよい。
〔実施の形態の効果〕
この実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
(1)コネクタの端子などに使用される高強度で高導電性のクラッド材を得ることができる。
(2)高強度・高導電性の材料が得られるため、環境への負荷が大きいベリリウム銅の代替材を提供できる。
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
〔クラッド材の製造〕
まず、図2に示すように、厚み1mmのSUS630(溶体化熱処理材)11を0.5mm厚みの無酸素銅12で両面から挟みこみ、圧延機(圧延ロール3)により50%のリダクションを加えクラッドを行なった。
さらに、1パス当り20%程度のリダクションの冷間圧延を繰り返し、0.2mmまで板厚を減少させた。次に、480℃で10分間加熱保持し、SUS630を時効硬化させた後、空冷し、厚さ0.2mm、幅50mmのクラッド材10(製品)を得た(実施例1)。クラッド材10(製品)の断面を調べたところ、最終的なSUS630と無酸素銅の断面積比率は7:3であった。
〔クラッド材の特性評価〕
実施例1のクラッド材について、0.2%耐力、引張強さ、伸び、導電を測定した。結果を表1に示す。
また、実施例1のクラッド材と同一寸法形状のベリリウム銅(JIS C1720)(参考例1)、チタン銅(JIS C1990)(参考例2)を参考例として、同様に0.2%耐力、引張強さ、伸び、導電を測定した。結果を表1に示す。
なお、0.2%耐力、引張強さ、伸び、および導電率の測定方法については、0.2%耐力と引張強さと伸びはJIS Z2241に準拠した引張試験で測定し、導電率は4端子法で測定した。
Figure 2008123964
実施例1のクラッド材は、チタン銅(参考例2)よりもすべての特性で優れており、ベリリウム銅(参考例1)と比較しても機械的特性は同等かつ導電率は10%以上高い値が得られた。
本発明の実施の形態に係るクラッド材の概略構成を示す断面図である。 本実施の形態に係るクラッド材を製造する工程の内、クラッド工程を示す。
符号の説明
1:析出硬化型鉄合金
2:銅(又は銅合金)
3:圧延ロール
10:クラッド材
11:SUS630
12:無酸素銅

Claims (4)

  1. 時効硬化前の析出硬化型鉄合金の片面又は両面に、銅又は銅合金をクラッドし一体化させ、熱処理により時効硬化させてなることを特徴とするクラッド材。
  2. 前記析出硬化型鉄合金は、析出硬化型ステンレス鋼であることを特徴とする請求項1記載のクラッド材。
  3. 前記クラッド材の断面積に対する前記銅又は銅合金の断面積の比率が10%以上であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のクラッド材。
  4. 時効硬化前の析出硬化型鉄合金の片面又は両面に、銅又は銅合金をクラッドし一体化させた後、前記析出硬化型鉄合金の時効硬化温度で熱処理を行なうことを特徴とするクラッド材の製造方法。
JP2006309455A 2006-11-15 2006-11-15 高強度・高導電性クラッド材及びその製造方法 Pending JP2008123964A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006309455A JP2008123964A (ja) 2006-11-15 2006-11-15 高強度・高導電性クラッド材及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006309455A JP2008123964A (ja) 2006-11-15 2006-11-15 高強度・高導電性クラッド材及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008123964A true JP2008123964A (ja) 2008-05-29

Family

ID=39508478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006309455A Pending JP2008123964A (ja) 2006-11-15 2006-11-15 高強度・高導電性クラッド材及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008123964A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010257793A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Panasonic Electric Works Co Ltd 信号用電気接続端子装置及びその製造方法
JP6237950B1 (ja) * 2017-08-09 2017-11-29 日立金属株式会社 クラッド材およびクラッド材の製造方法
WO2018168468A1 (ja) * 2017-03-17 2018-09-20 日立金属株式会社 二次電池の負極集電体用箔およびその製造方法
JP2020042958A (ja) * 2018-09-10 2020-03-19 日立金属株式会社 二次電池の負極集電体用箔およびその製造方法、二次電池の負極およびその製造方法
KR20200038925A (ko) * 2017-08-09 2020-04-14 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 클래드재 및 클래드재의 제조 방법

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010257793A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Panasonic Electric Works Co Ltd 信号用電気接続端子装置及びその製造方法
US20190363367A1 (en) * 2017-03-17 2019-11-28 Hitachi Metals, Ltd. Foil for negative electrode collector of secondary battery and method for manufacturing the same
US10868310B2 (en) 2017-03-17 2020-12-15 Hitachi Metals, Ltd. Negative electrode current collector foil including iron based alloy layer sandwiched between copper layers and method for manufacturing the same
WO2018168468A1 (ja) * 2017-03-17 2018-09-20 日立金属株式会社 二次電池の負極集電体用箔およびその製造方法
JP6394842B1 (ja) * 2017-03-17 2018-09-26 日立金属株式会社 二次電池の負極集電体用箔およびその製造方法
KR20190033642A (ko) 2017-03-17 2019-03-29 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 이차 전지의 부극 집전체용 박 및 그 제조 방법
CN109792056A (zh) * 2017-03-17 2019-05-21 日立金属株式会社 二次电池的负极集电体用箔及其制造方法
EP3506404A4 (en) * 2017-03-17 2019-07-03 Hitachi Metals, Ltd. SHEET FOR NEGATIVE ELECTRODE COLLECTORS OF SECONDARY BATTERY AND METHOD FOR PRODUCING SAME
JP2019030896A (ja) * 2017-08-09 2019-02-28 日立金属株式会社 クラッド材およびクラッド材の製造方法
KR20200038925A (ko) * 2017-08-09 2020-04-14 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 클래드재 및 클래드재의 제조 방법
JP6237950B1 (ja) * 2017-08-09 2017-11-29 日立金属株式会社 クラッド材およびクラッド材の製造方法
US10953630B2 (en) 2017-08-09 2021-03-23 Hitachi Metals, Ltd. Method for manufacturing clad material
US10967609B2 (en) 2017-08-09 2021-04-06 Hitachi Metals, Ltd. Clad material
KR102496226B1 (ko) 2017-08-09 2023-02-06 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 클래드재 및 클래드재의 제조 방법
JP2020042958A (ja) * 2018-09-10 2020-03-19 日立金属株式会社 二次電池の負極集電体用箔およびその製造方法、二次電池の負極およびその製造方法
JP7172311B2 (ja) 2018-09-10 2022-11-16 日立金属株式会社 二次電池の負極集電体用箔およびその製造方法、二次電池の負極およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1630239B1 (en) Copper alloy and method of manufacturing the same
JP4001491B2 (ja) 高強度チタン銅合金及びその製造法並びにそれを用いた端子・コネクター
JP5117604B1 (ja) Cu−Ni−Si系合金及びその製造方法
JP2006283060A (ja) 銅合金材料およびその製造法
JP5011586B2 (ja) 曲げ加工性と疲労特性を改善した銅合金板材及びその製法
JP5192536B2 (ja) 深絞り加工性及び耐疲労特性に優れたCu−Ni−Si系銅合金板及びその製造方法
TWI521071B (zh) Conductive and stress relief characteristics of excellent copper alloy plate
CN102549180A (zh) 电子材料用Cu-Ni-Si-Co系铜合金和其制造方法
JP2011001593A (ja) 銅合金の製造方法及び銅合金
JP2008123964A (ja) 高強度・高導電性クラッド材及びその製造方法
TW201522671A (zh) 銅合金板、以及具備其之大電流用電子零件及散熱用電子零件
JP5467163B1 (ja) 銅合金板、それを備える放熱用電子部品および、銅合金板の製造方法
JP6696770B2 (ja) 銅合金板材及びコネクタ
JP2017155340A (ja) 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP5098096B2 (ja) 銅合金、端子又はバスバー及び銅合金の製造方法
JP5822895B2 (ja) 銅合金板および、それを備える放熱用電子部品
TWI589715B (zh) Copper alloy strip and with its high-current electronic components and cooling electronic components
CN104451241A (zh) 铜合金板及具备它的大电流用电子部件和散热用电子部件
JP2007270300A (ja) Cu−Ni−Sn−P系銅合金およびその製造法
JP5427968B1 (ja) 銅合金板および、それを備える放熱用電子部品
JP2005017284A (ja) 金属材料の曲げ加工性とばね性の評価方法及び金属材料
JP2014208862A (ja) 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板
JP2017179503A (ja) 強度及び導電性に優れる銅合金板
KR20210149830A (ko) 고 강도 및 고 전도도를 갖는 구리 합금 및 이러한 구리 합금의 제조 방법
JP2010215935A (ja) 銅合金及びその製造方法