JP2025116223A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JP2025116223A5 JP2025116223A5 JP2025093544A JP2025093544A JP2025116223A5 JP 2025116223 A5 JP2025116223 A5 JP 2025116223A5 JP 2025093544 A JP2025093544 A JP 2025093544A JP 2025093544 A JP2025093544 A JP 2025093544A JP 2025116223 A5 JP2025116223 A5 JP 2025116223A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- release film
- film according
- resin
- covering portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020148457 | 2020-09-03 | ||
| JP2020148457 | 2020-09-03 | ||
| JP2021133708A JP7879673B2 (ja) | 2020-09-03 | 2021-08-18 | 離型フィルム、離型フィルムの製造方法、及び回路基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021133708A Division JP7879673B2 (ja) | 2020-09-03 | 2021-08-18 | 離型フィルム、離型フィルムの製造方法、及び回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2025116223A JP2025116223A (ja) | 2025-08-07 |
| JP2025116223A5 true JP2025116223A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 2026-01-07 |
Family
ID=80394484
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021133708A Active JP7879673B2 (ja) | 2020-09-03 | 2021-08-18 | 離型フィルム、離型フィルムの製造方法、及び回路基板の製造方法 |
| JP2025093544A Pending JP2025116223A (ja) | 2020-09-03 | 2025-06-04 | 離型フィルム、離型フィルムの製造方法、及び回路基板の製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021133708A Active JP7879673B2 (ja) | 2020-09-03 | 2021-08-18 | 離型フィルム、離型フィルムの製造方法、及び回路基板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7879673B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| CN (2) | CN114132027A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| TW (1) | TW202214066A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7879673B2 (ja) * | 2020-09-03 | 2026-06-24 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルム、離型フィルムの製造方法、及び回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739614Y2 (ja) * | 1993-04-12 | 1995-09-13 | 日本ピラー工業株式会社 | クッション材 |
| JPH07214716A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-15 | Nagaoka Sangyo Kk | 複合成形体およびその製造方法 |
| JP3052662U (ja) | 1998-03-26 | 1998-09-29 | ソマール株式会社 | プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート |
| JP3710316B2 (ja) | 1999-03-19 | 2005-10-26 | 三井化学株式会社 | プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法 |
| JP3937301B2 (ja) | 2001-12-03 | 2007-06-27 | 東洋製罐株式会社 | 多層体の切断方法および多層体切断成形品 |
| JP4503220B2 (ja) | 2002-07-25 | 2010-07-14 | 東洋製罐株式会社 | 多層体の切断方法および多層成型品 |
| JP2005101189A (ja) | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Bunichi Yamada | プリント回路基板製造用離型フイルム |
| JP2006148081A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-06-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムおよび回路基板の製造方法 |
| JP4786657B2 (ja) | 2005-05-13 | 2011-10-05 | 三井化学株式会社 | 4−メチル−1−ペンテン系重合体を含む積層体およびこれからなる離型フィルム |
| JP7177623B2 (ja) | 2018-08-03 | 2022-11-24 | 三井化学東セロ株式会社 | 樹脂モールド成形品の製造方法、樹脂モールド成形品、及びその用途。 |
| JP7879673B2 (ja) * | 2020-09-03 | 2026-06-24 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルム、離型フィルムの製造方法、及び回路基板の製造方法 |
-
2021
- 2021-08-18 JP JP2021133708A patent/JP7879673B2/ja active Active
- 2021-08-20 TW TW110130835A patent/TW202214066A/zh unknown
- 2021-09-02 CN CN202111026008.1A patent/CN114132027A/zh active Pending
- 2021-09-02 CN CN202122107169.5U patent/CN216267995U/zh active Active
-
2025
- 2025-06-04 JP JP2025093544A patent/JP2025116223A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4296222B2 (ja) | ベルトの継手加工方法 | |
| CN106426950A (zh) | 一种输送带无缝接头的方法 | |
| KR102669788B1 (ko) | 금속 시트 부품을 연결하여 적층 스택을 형성하기 위한 방법 | |
| JPH10206633A (ja) | 偏光板およびその製造方法 | |
| JP3456921B2 (ja) | 金属箔の接合方法並びに超音波溶接具 | |
| JP4669872B2 (ja) | 樹脂板の接合方法 | |
| JP6219487B2 (ja) | ラッピング化粧板の製造方法 | |
| JP3470965B2 (ja) | 銅箔とアルミニウムセパレータ板の接合方法 | |
| WO2014050196A1 (ja) | ワイヤーハーネス | |
| KR101734117B1 (ko) | 압착기를 이용한 책표지 제조방법 및 이러한 제조방법으로 제작된 책표지 | |
| CN103826838B (zh) | 包含树脂结构体与金属板的复合结构体及其制造方法 | |
| JP2024091731A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | ||
| WO2018078917A1 (ja) | エスカレータ手摺及びその製造方法 | |
| JP2894218B2 (ja) | フレキシブル配線の製造方法及び製造装置 | |
| JPH1052766A (ja) | 金属箔の冷間圧接法 | |
| JPH043467B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) | ||
| JP3183552B2 (ja) | 多層リードフレームの製造方法 | |
| TW202214066A (zh) | 脫模膜、脫模膜之製造方法、及電路基板之製造方法 | |
| JP2002232134A (ja) | 基板の接続方法 | |
| JP4934064B2 (ja) | 接合単板と基材との接着方法 | |
| JP6235062B2 (ja) | ラッピング化粧板の製造方法 | |
| JP2002264109A (ja) | 単板積層材およびその製造法 | |
| JP7368292B2 (ja) | ラッピング化粧板用基材 | |
| JP2003331664A (ja) | 二重絶縁型フラットケーブルの製造方法 | |
| JP3612972B2 (ja) | フラットケーブル接合体 |