JP2024510332A - ポジ型感光性樹脂組成物、絶縁膜及びそれを含む表示装置 - Google Patents

ポジ型感光性樹脂組成物、絶縁膜及びそれを含む表示装置 Download PDF

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Abstract

本発明は、ポジ型感光性樹脂組成物、絶縁膜及びそれを含む表示装置に関し、より詳しくは、ヒドロキシル基を含むポリマーを含むため、感度に優れ、耐化学性、耐熱性、及び吸湿性に優れたポジ型感光性樹脂組成物、絶縁膜及びそれを含む表示装置に関する。

Description

本発明は、感度に優れたポジ型感光性樹脂組成物、絶縁膜及びそれを含む表示装置に関する。
近年、市場では、ディスプレイ機器の中で様々な理由でオーレッド（ＯＬＥＤ）（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ）、特にアモレッド（ＡＭＯＬＥＤ）（Ａｃｔｉｖｅ ｍａｔｒｉｘ ＯＬＥＤ）が脚光を浴びている。
通常、オーレッド（ＯＬＥＤ）素子は有機絶縁膜を含み、前記有機絶縁膜の形成には、一般にポリイミド感光性樹脂組成物が用いられている。従来、ポリイミド感光性樹脂組成物に用いられるポリイミド前駆体の中で、ポリアミックエステルはアルキルに置換する技術が適用されていたが、アルキルに置換されたポリアミックエステルは、溶解度の調節が難しく、感度が低いため、その改善策が強く求められるのが実情である。
本発明の目的は、感度、残膜率、接着力、耐化学性、吸湿性及び耐熱性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供することである。
本発明の他の目的は、前記ポジ型感光性樹脂組成物の硬化体を含む絶縁膜を提供することである。
本発明の別の目的は、駆動信頼性に優れた前記絶縁膜を含む表示装置を提供することである。
前記目的を達成するための本発明の一実施例は、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸及びポリイミドからなる群から選択されるいずれか一つ以上の構造を含む第１ポリマー；繰り返し単位中に、水酸基を少なくとも一つ以上含む第２ポリマー；感光剤；及び溶媒を含み、前記第１ポリマーの水酸基（ＯＨ基）当量に対する前記第２ポリマーの水酸基（ＯＨ基）当量は、１：０．０４～１：７４の比率である、ポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
具体的には、前記第２ポリマーは、下記の化学式１または２のいずれか一つ以上の繰り返し単位を含むことができる。
［化学式１］
［化学式２］
前記化学式１において、Ｒ１は炭素数１～２０の有機基であり、
前記化学式２において、Ｒ１～Ｒ４はそれぞれ独立して、水素、炭素数１～３０の有機基または下記の化学式３の置換基である。
［化学式３］
前記化学式３において、Ｒ５は炭素数１～３のアルキル基であり、ｍは１または２の整数である。
本発明の他の側面に係る絶縁膜は、前記ポジ型感光性樹脂組成物の硬化体を含む。
本発明の別の側面に係る表示装置は、前記絶縁膜を含む。
本発明の一実施例に係るポジ型感光性樹脂組成物は、感度、残膜率、接着力、耐化学性、及び耐熱性に優れ、前記ポジ型感光性樹脂組成物を含むパターン膜は、湿潤環境における厚さ変化率が微小であり、前記ポジ型感光性樹脂組成物を含む表示装置は、駆動状態で輝度が３％落ちる時間（Ｔ９７）が１，０００時間以上であるという効果がある。また、前記ポジ型感光性樹脂組成物は、優れた感度によって生産性向上が可能であるという効果がある。
本発明の実施例に係るパターンが形成されたＩＴＯ（酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ））基板上にパターン（Ｐａｔｔｅｒｎ）膜を形成し、ＥＬ（エレクトロルミネッセント・ライティング（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ））及びアルミニウムが蒸着されたことを簡単に示したものである。
本明細書及び特許請求の範囲で使用された用語または単語は、通常の意味や辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者はその自身の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に基づいて、本発明の技術的思想に合致する意味と概念で解釈されなければならない。
したがって、本明細書に記載された実施例及び製造例に示された構成は、本発明の最も好ましい一実施例に過ぎず、本発明の技術的思想を全て代弁するものではないので、本出願の時点においてこれらを代替できる様々な均等物と変形例があり得るということを理解しなければならない。
以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように、本発明の実施例について詳しく説明する。しかし、本発明は種々の異なる形態で具現化することができ、ここで説明する製造例及び実施例に限定されない。
本明細書において「＊」は、同一であるか、異なる原子または化学式と連結される部分を意味する。
本発明の一実施例に係るポジ型感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸及びポリイミドからなる群から選択されるいずれか一つ以上の構造を含む第１ポリマー；繰り返し単位中に、水酸基を少なくとも一つ以上含む第２ポリマー；感光剤；及び溶媒を含み、前記第１ポリマーの水酸基（ＯＨ基）当量に対する前記第２ポリマーの水酸基（ＯＨ基）当量は、１：０．０４～１：７４の比率である。前記のように、第１ポリマーの水酸基当量に対する第２ポリマーの水酸基当量（第１ポリマー：第２ポリマー）が１：０．０４～１：７４である場合、従来の通常のポリイミド系感光性樹脂組成物と比較して顕著に向上した感度特性を示すと同時に、優れた吸湿性、接着力、耐熱特性、残膜率及び耐化学性を有する硬化膜を具現化することができる。しかし、第１ポリマー及び第２ポリマーの水酸基当量比が前記範囲の未満である場合は、感度改善効果が低下する問題が生じる可能性があり、前記比率を外れる場合は、硬化膜の耐熱特性及び吸湿性、素子の信頼性などが低下する問題が生じる可能性がある。
前記ポジ型感光性樹脂組成物は、感度、残膜率、接着力、耐化学性、耐熱性にいずれも優れており、吸湿性が低いという特徴を示す。
本発明の他の実施例によれば、前記第２ポリマーは、下記の化学式１または２のいずれか一つ以上の繰り返し単位を含むことができる。
［化学式１］
［化学式２］
前記化学式１において、Ｒ１は炭素数１～２０の有機基であり、
前記化学式２において、Ｒ１～Ｒ４はそれぞれ独立して、水素、炭素数１～３０の有機基または下記の化学式３の置換基である。
［化学式３］
前記化学式３において、Ｒ５は炭素数１～３のアルキル基であり、
ｍは１または２の整数である。
第２ポリマーとして、前記化学式２または３のように繰り返し単位中に水酸基を含むポリマーを使用する場合、特に感度改善効果を示すことができる。
本発明の一実施例によれば、前記化学式２のＲ１～Ｒ４の中で少なくとも一つ以上は、前記化学式３の置換基を含むことができる。化学式２の繰り返し単位中に、化学式３の置換基が少なくとも一つ以上含まれる場合、化学式３の置換基がない場合と比較して、硬化膜の接着力及び耐化学性を向上させることができる。
本発明の一実施例によれば、前記第２ポリマーは、前記化学式１で表される繰り返し単位を含み、化学式２で表される繰り返し単位を含まないこともある。前記化学式１で表される繰り返し単位を含み、化学式２で表される繰り返し単位を含まない場合、感光性樹脂組成物の耐熱性により優れた特性を有することができる。
本発明の他の実施例によれば、前記第２ポリマーは、化学式１で表される繰り返し単位を具体的に１種のみを含むことができる。
本発明の別の実施例によれば、前記第２ポリマーは、前記化学式１のＲ１が互いに異なる構造を有する２種以上の化学式１で表され得る繰り返し単位を含むことができる。前記第２ポリマーは、より具体的には、前記化学式１において、前記Ｒ１が芳香族環構造を含む繰り返し単位と、前記Ｒ１が芳香族環構造を含まない繰り返し単位のうちの１種以上を含むことができる。前記第２ポリマーは、前記Ｒ１が芳香族環構造を含む繰り返し単位のみを含み得、前記Ｒ１が芳香族環構造を含まない繰り返し単位のみを含み得、共に含むこともできる。
前記化学式１において、Ｒ１が芳香族環構造を含む繰り返し単位は、例えば、下記の化学式４のように表され得、Ｒ１が芳香族環構造を含まない繰り返し単位は、例えば、下記の化学式５のように表され得る。
［化学式４］
［化学式５］
前記化学式５において、Ｒ１は炭素数１～２０の脂肪族有機基である。
前記第２ポリマーにおいて、化学式４で表される繰り返し単位と化学式５で表される繰り返し単位は、混合比において制限なく使用することができ、化学式４で表される繰り返し単位のみが含まれ得、化学式５で表される繰り返し単位のみが含まれ得る。第２ポリマーにおいて、化学式４で表される繰り返し単位より化学式５で表される繰り返し単位のモル比が高いほど、透過度の面でより有利である可能性があるが、残膜率が相対的に低下する可能性があるため、より必要な特性に合わせて適切に調整することができ、例えば、前記化学式４で表される繰り返し単位を１～８０モル％、詳しくは１０～５０モル％、さらに詳しくは１０～３０モル％の比率で含むことができるが、これに限定されるものではなく、適切なレベルのモル比で調整して使用することができる。
本発明の別の実施例によれば、前記第２ポリマーは、より具体的には、前記化学式１で表される繰り返し単位または化学式２で表される繰り返し単位の他にも、下記の化学式６～化学式７で表される繰り返し単位をさらに含むことができる。前記第２ポリマーは、前記化学式４で表される繰り返し単位のみで構成され得、この場合、他の繰り返し単位が含まれなくても前記感光性樹脂組成物の感度改善効果に優れる可能性がある。しかし、前記第２ポリマーが前記化学式５で表される繰り返し単位を含む場合、前記化学式６～化学式７で表される繰り返し単位のうちの一つ以上の繰り返し単位が共に含まれると、残膜率の改善がより効果的であり得る。
［化学式６］
［化学式７］
前記化学式６において、Ｒ２はアリール基またはアルキル基であり得、アリール基である場合、前記感光性樹脂組成物の感度改善時に発生するトレードオフ（Ｔｒａｄｅ ｏｆｆ）、すなわち、残膜率及び接着力の低下などに対してさらに効果的であり得る。具体的には、前記化学式６において、Ｒ２は、置換または非置換の炭素数６～３０のアリール基または炭素数１～１０のアルキル基であり得る。
前記第２ポリマーが前記化学式６～化学式７で表される繰り返し単位を含む場合、前記第２ポリマーの全繰り返し単位に対して、前記化学式６～化学式７で表される繰り返し単位の合計が３０モル％以下であることが良い。前記化学式６～化学式７で表される繰り返し単位の合計が３０モル％より多く第２ポリマーに含まれる場合、前記感光性樹脂組成物の感度改善効果が低下するという問題が生じる可能性がある。
前記第１及び第２ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、それぞれ独立して１，０００～５０，０００ｇ／ｍｏｌであり得る。前記第１及び第２ポリマーの重量平均分子量が１，０００ｇ／ｍｏｌ未満である場合、残膜率及び接着力の不良、耐熱性低下などの問題が生じる可能性があり、５０，０００ｇ／ｍｏｌを超える場合、感度が改善せず、パターン形成部に残渣が発生するという問題が生じる可能性がある。
前記第１ポリマーは、具体的には、下記の化学式８で表される繰り返し単位及び化学式９で表される繰り返し単位を含むことができる。
［化学式８］
［化学式９］
前記化学式８及び化学式９において、Ｒ３は二つ以上の炭素原子を有する２価～８価の有機基であり、Ｒ４は二つ以上の炭素原子を有する２価～８価の有機基であり、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１～２０の有機基であり、ａ及びｂは、それぞれ独立して０～４であり、ｃ及びｄは、それぞれ独立して０～２であり、ａ＋ｂは１以上であり、前記ａ、ｂ、ｃまたはｄが０である場合、該当する置換基は水素原子であり、前記ｍ、ｎは、化学式８で表される繰り返し単位と化学式９で表される繰り返し単位それぞれの０～１００のモル比を示し、ｍ＋ｎ＝１００である。
前記第１ポリマーと第２ポリマーとの重量比は５０：５０～９５：５であり得る。前記第１ポリマーと前記第２ポリマーとの重量比が５０：５０～９５：５で含まれている場合、前記感度、残膜率、接着力、耐化学性、耐熱性にいずれも特に優れている可能性がある。
前記ポジ型感光性樹脂組成物は、前記第１ポリマーと第２ポリマーの全体１００重量部に対して、前記感光剤は５～５０重量部で含まれることが良い。前記感光剤が５重量部未満で含まれる場合、前記感光性樹脂組成物の感光性が低下して、基板上の感度が低下するという問題が生じる可能性があり、５０重量部超で含まれる場合、感度が低下し、パターン部に残渣が発生するという問題が生じる可能性がある。
前記感光剤は、例えば、キノンジアジド化合物であり得る。前記感光剤がキノンジアジド化合物である場合、前記第１ポリマーと第２ポリマーとを含む樹脂組成物の感光度に優れる可能性があるが、前記例示に限定されるものではない。
前記ポジ型感光性樹脂組成物は、フェノール性水酸基含有の架橋性化合物をさらに含む場合、耐化学性がさらに向上する効果がある。
前記フェノール性水酸基含有の架橋性化合物は、例えば、下記の化学式１０～２７で表される化合物からなる群から選択されるいずれか一つ以上を含むことができる。
前記化学式１０～化学式２７において、Ｒ'は、それぞれ独立して水素原子、炭素数１～３のアルキル基、または下記の化学式２８の置換基のうちの一つであり、Ｒ'のうちの少なくとも一つ以上は、下記の化学式２８の置換基であり、下記の化学式２８において、ｎは１～６の整数であり、Ｒ７は炭素数１～３のアルキル基である。
［化学式２８］
前記溶媒は、一般に感光性樹脂組成物の溶媒として使用されるものを使用することができ、例えば、ガンマブチロラクトン（ｇａｍｍａ－ｂｕｔuｒｏｌａｃｔｏｎｅ；ＧＢＬ）、Ｎ－メチルピロリドン（Ｎ－Ｍｅｔｈｙｌ－２－Ｐｙｒｒｏｌｉｄinｏｎｅ；ＮＭＰ）、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ ａｃｅｔａｔｅ；ＰＧＭＥＡ）、エチルラクテート（ｅｔｈｙｌ ｌａｃｔａｔｅ；ＥＬ）、メチル－３－メトキシプロピオネート（ｍｅｔｈｙｌ ３－ｍｅｔｈｏｘｙｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ；ＭＭＰ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｍｏｎｏｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ；ＰＧＭＥ）、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル（ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｍｅｔｈｙｌ Ｅｔｈｙｌ Ｅｔｈｅｒ；ＭＥＤＧ）、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル（ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｂｕｔｙｌ ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ；ＭＢＤＧ）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ；ＤＭＤＧ）、ジエチレングリコールジエチルエーテル（ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｄｉｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ；ＤＥＤＧ）、及びこれらの混合物からなる群から選択されるいずれか一つ以上を含むことができるが、前記例示に限定されない。
本発明の別の実施例によれば、前記ポジ型感光性樹脂組成物は、熱酸発生剤及びＵＶ吸収剤からなる群から選択される一つ以上の添加剤をさらに含むことができる。前記添加剤をさらに含む場合、前記樹脂組成物の耐熱性、吸湿性などが向上するため、より優れたパネル信頼性の確保が可能になるという効果を有することができる。
本発明の他の一実施例に係る絶縁膜は、前記ポジ型感光性樹脂組成物の硬化体を含むものであって、より具体的には、前記絶縁膜は、半導体用電子部品の表面保護膜または層間絶縁膜であり得るが、これに限定されない。
本発明の別の一実施例は、前記絶縁膜を含む表示装置であり得、具体例として、有機電界発光素子用表示装置であり得る。前記有機電界発光素子用表示装置は、基板上に形成された第１電極；前記第１電極上に形成された絶縁層及び前記絶縁層上に形成された第２電極を含み、前記絶縁層は、本発明の一実施例に係る前記ポジ型感光性樹脂組成物を含むものである。
前記絶縁層は、前記第１電極の上面を部分的に露出させてパターン化されているものであり得る。また、前記絶縁層は、前記第１電極のエッジ（ｅｄｇｅ）部分を覆うように形成され得る。
前記絶縁層は、前記第１電極の上面を部分的に露出させてパターン化されているものであり得る。また、前記絶縁層は、前記第１電極のエッジ（ｅｄｇｅ）部分を覆うように形成され得る。
以下、実施例を通じて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明が下記の実施例によって限定されるものではない。
［製造例１：第１ポリマー合成］
（合成例１）
乾燥窒素気流下、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ））－ヘキサフルオロプロパン（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ）８０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）２０モルをガンマブチロラクトンに溶解させた後、撹拌しながら、二無水物４，４’－オキシジフタリックアンヒドリド（４，４’－Ｏｘｙｄｉｐｈｔｈａｌｉｃ Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）（ＯＤＰＡ）７０モルを入れて溶解させた後、７０℃で４時間撹拌させた。その後、フタル酸無水物（ＰＡ）６０モルを入れて７０℃で２時間撹拌させた。さらに、１８０℃で４時間撹拌した後反応終了し、ポリイミドポリマーを得た。
（合成例２）
前記合成例１に対して、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ））－ヘキサフルオロプロパン（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ）８０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）２０モルに代えて、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐａｎｅ）６０モル、４，４’－オキシジアニリン（４，４’－Ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）４０モルを使用したこと以外は、前記合成例１と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
（合成例３）
前記合成例１に対して、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ））－ヘキサフルオロプロパン（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ）８０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）２０モルに代えて、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ））－ヘキサフルオロプロパン（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ）５０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）５０モルを使用したこと以外は、前記合成例１と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
（合成例４）
前記合成例１に対して、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ））－ヘキサフルオロプロパン（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ）８０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）２０モルに代えて、３，３’－ジヒドロキシ－４，４’－ジアミノ－ビフェニル（３，３’－Ｄｉｈｙｄｒｏｘｙ－４，４’－ｄｉａｍｉｎｏ－ｂｉｐｈｅｎｙｌ）７０モル、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ）３０モルを使用したこと以外は、前記合成例１と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
（合成例５）
前記合成例１に対して、二無水物として、４，４’－オキシジフタリックアンヒドリド（４，４’－Ｏｘｙｄｉｐｈｔｈａｌｉｃ Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）（ＯＤＰＡ）７０モルに代えて、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼンジアンヒドリド（１，４－Ｂｉｓ（３，４－ｄｉｃａｒｂｏｘｙｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）７０モルを使用したこと以外は、前記合成例１と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
（合成例６）
乾燥窒素気流下、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ））－ヘキサフルオロプロパン（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ）８０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）２０モルをガンマブチロラクトンに溶解させた後、撹拌しながら、二無水物４，４’－オキシジフタリックアンヒドリド（４，４’－Ｏｘｙｄｉｐｈｔｈａｌｉｃ Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）（ＯＤＰＡ）７０モルを入れて溶解させた後、７０℃で４時間撹拌させた。その後、フタル酸無水物（ＰＡ）６０モルを入れて７０℃で２時間撹拌させる。ジメチルホルムアミドジメチルアセタール（ＤＦＡ）３０モルを加え、１８０℃で４時間撹拌した後反応終了し、ポリイミドポリマーを得た。
（合成例７）
前記合成例６に対して、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ））－ヘキサフルオロプロパン（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ）８０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）２０モルに代えて、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐａｎｅ）６０モル、４，４’－オキシジアニリン（４，４’－Ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）４０モルを使用したこと以外は、前記合成例６と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
（合成例８）
前記合成例６に対して、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ））－ヘキサフルオロプロパン（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ）８０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）２０モルに代えて、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ））－ヘキサフルオロプロパン（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ）５０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）５０モルを使用したこと以外は、前記合成例６と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
（合成例９）
前記合成例６について、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ））－ヘキサフルオロプロパン（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ）８０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）２０モルに代えて、３，３’－ジヒドロキシ－４，４’－ジアミノ－ビフェニル（３，３’－Ｄｉｈｙｄｒｏｘｙ－４，４’－ｄｉａｍｉｎｏ－ｂｉｐｈｅｎｙｌ）７０モル、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ）３０モルを使用したこと以外は、前記合成例６と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
（合成例１０）
前記合成例６に対して、二無水物として、４，４’－オキシジフタリックアンヒドリド（４，４’－Ｏｘｙｄｉｐｈｔｈａｌｉｃ Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）（ＯＤＰＡ）７０モルに代えて、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼンジアンヒドリド（１，４－Ｂｉｓ（３，４－ｄｉｃａｒｂｏｘｙｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）７０モルを使用したこと以外は、前記合成例６と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
（合成例１１）
乾燥窒素気流下、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐａｎｅ）７０モル、４，４’－オキシジアニリン（４，４’－Ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）２０モルをＮＭＰに溶解させた。ここに二無水物４，４’－オキシジフタリックアンヒドリド（４，４’－Ｏｘｙｄｉｐｈｔｈａｌｉｃ Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）（ＯＤＰＡ）１００モルを加え、３０℃で２時間撹拌した。その後、３－アミノフェノール２０モルを加え、４０℃で２時間撹拌を続けた。また、ピリジンをトルエンに２０重量％に希釈して、溶液に加えて、冷却管を付け系外に水をトルエンと共に共沸で除去しながら溶液の温度を１２０℃で２時間、また１８０℃で２時間反応させた。この溶液の温度が室温まで低下すると、水に溶液を投入し、白色の粉体を得た。この粉体を濾過で集め、また水で３回洗浄を行った。洗浄後、白色粉体を５０℃の真空乾燥機で７２時間乾燥させた。このようにしてポリイミドポリマーを得た。
（合成例１２）
前記合成例１１に対して、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐａｎｅ）７０モル、４，４’－オキシジアニリン（４，４’－Ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）２０モルに代えて、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン（３，３’－Ｄｉａｍｉｎｏ－４，４’－ｄｉｈｙｄｒｏｘｙｄｉｐｈｅｎｙｌ Ｓｕｌｆｏｎｅ）６０モル、４，４’－オキシジアニリン（４，４’－Ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）３０モルを使用したこと以外は、前記合成例１１と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
（合成例１３）
前記合成例１１に対して、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐａｎｅ）７０モル、４，４’－オキシジアニリン（４，４’－Ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）２０モルに代えて、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ））－ヘキサフルオロプロパン（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ）５０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）４０モルを使用したこと以外は、前記合成例１１と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
（合成例１４）
前記合成例１１に対して、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐａｎｅ）７０モル、４，４’－オキシジアニリン（４，４’－Ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）２０モルに代えて、３，３’－ジヒドロキシ－４，４’－ジアミノ－ビフェニル（３，３’－Ｄｉｈｙｄｒｏｘｙ－４，４’－ｄｉａｍｉｎｏ－ｂｉｐｈｅｎｙｌ）７０モル、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ）２０モルを使用したこと以外は、前記合成例１１と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
（合成例１５）
前記合成例１１に対して、二無水物として、４，４’－オキシジフタリックアンヒドリド（４，４’－Ｏｘｙｄｉｐｈｔｈａｌｉｃ Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）（ＯＤＰＡ）１００モルに代えて、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼンジアンヒドリド（１，４－Ｂｉｓ（３，４－ｄｉｃａｒｂｏｘｙｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｅｎｚｅｎｅ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）１００モルを使用したこと以外は、前記合成例１１と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
（比較合成例１）
前記合成例１に対して、ジアミンとして、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）（２，２－Ｂｉｓ（３－ａｍｉｎｏ－４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ））－ヘキサフルオロプロパン（ｈｅｘａｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐａｎｅ）８０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）２０モルに代えて、４，４’－オキシジアニリン（４，４’－Ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）８０モル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）フェニル（１，３－Ｂｉｓ（４－ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ）２０モルを使用したこと以外は、前記合成例１と同じ方法でポリイミドポリマーを製造した。
［製造例２：第２ポリマー合成］
（合成例１６）
乾燥窒素気流下、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルをＤＭＦに溶解させた後、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）１０重量部を添加した。前記混合溶液を５５℃までゆっくりと上昇させ、この温度で４８時間保持した後、常温に冷却し、乾燥工程を通じて、テトラヒドロフランを完全に除去してヒドロキシル基を含むポリマーを得た。
（合成例１７）
前記合成例１６に対して、モノマーとして、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルに代えて、ヒドロキシエチルマレイミド１００モルを使用したこと以外は、前記合成例１６と同じ方法でヒドロキシル基を含むポリマーを製造した。
（合成例１８）
前記合成例１６に対して、モノマーとして、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルに代えて、ヒドロキシフェニルマレイミド５０モル、ヒドロキシエチルマレイミド５０モルを使用したこと以外は、前記合成例１６と同じ方法でヒドロキシル基を含むポリマーを製造した。
（合成例１９）
前記合成例１６に対して、モノマーとして、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルに代えて、ヒドロキシフェニルマレイミド８０モル、フェニルマレイミド２０モルを使用したこと以外は、前記合成例１６と同じ方法でヒドロキシル基を含むポリマーを製造した。
（合成例２０）
前記合成例１６に対して、モノマーとして、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルに代えて、ヒドロキシフェニルマレイミド８０モル、スチレン２０モルを使用したこと以外は、前記合成例１６と同じ方法でヒドロキシル基を含むポリマーを製造した。
（合成例２１）
前記合成例１６に対して、モノマーとして、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルに代えて、ヒドロキシスチレン１００モルを使用したこと以外は、前記合成例１６と同じ方法でヒドロキシル基を含むポリマーを製造した。
（合成例２２）
前記合成例１６に対して、モノマーとして、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルに代えて、ヒドロキシスチレン５０モル、ヒドロキシフェニルマレイミド５０モルを使用したこと以外は、前記合成例１６と同じ方法でヒドロキシル基を含むポリマーを製造した。
（合成例２３）
前記合成例１６に対して、モノマーとして、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルに代えて、ヒドロキシスチレン９０モル、フェニルマレイミド１０モルを使用したこと以外は、前記合成例１６と同じ方法でヒドロキシル基を含むポリマーを製造した。
（合成例２４）
前記合成例１６に対して、モノマーとして、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルに代えて、ヒドロキシフェニルマレイミド６９モル、フェニルマレイミド３１モルを使用したこと以外は、前記合成例１６と同じ方法でヒドロキシル基を含むポリマーを製造した。
（合成例２５）
前記合成例１６に対して、モノマーとして、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルに代えて、ヒドロキシフェニルマレイミド６５モル、フェニルマレイミド３５モルを使用したこと以外は、前記合成例１６と同じ方法でヒドロキシル基を含むポリマーを製造した。
（合成例２６）
前記合成例１６に対して、モノマーとして、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルに代えて、ヒドロキシフェニルマレイミド５０モル、フェニルマレイミド５０モルを使用したこと以外は、前記合成例１６と同じ方法でヒドロキシル基を含むポリマーを製造した。
（合成例２７）
前記合成例１６に対して、モノマーとして、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルに代えて、ヒドロキシフェニルマレイミド３０モル、フェニルマレイミド７０モルを使用したこと以外は、前記合成例１６と同じ方法でヒドロキシル基を含むポリマーを製造した。
（合成例２８）
前記合成例１６に対して、モノマーとして、ヒドロキシフェニルマレイミド１００モルに代えて、ヒドロキシスチレン６０モル、フェニルマレイミド４０モルを使用したこと以外は、前記合成例１６と同じ方法でヒドロキシル基を含むポリマーを製造した。
（比較合成例２）
乾燥窒素気流下、フェノール１９３ｇ、３７ｗｔ％ホルマリン１４２ｇ、シュウ酸０．９７ｇ（０．５％）を反応器に投入した後、１００℃で６時間反応させた後、生成物を減圧濃縮してノボラックフェノール樹脂を得た。
［製造例３：感光剤合成］
（合成例２９）
乾燥窒素気流下、バラスト（Ｂａｌｌａｓｔ）として、下記の化学式Ａで表される４，４’－［１－［４－［１－［４－ヒドロキシフェニル］－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール１モルと５－ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリド２モルを常温で、１，４－ジオキサンに溶解させた。ここにトリエチルアミンを３５℃以上にならないように滴下した。滴下した後、４０℃で２時間撹拌した。トリエチルアミン塩を濾過し、濾液を水に投入した。その後、析出した沈殿物を濾過し、１％の塩酸水で洗浄した。その後、水で３回洗浄した。この沈殿物を真空乾燥機で乾燥してキノンジアジド化合物を製造した。
［化学式Ａ］
（合成例３０）
前記合成例２９に対して、バラスト（Ｂａｌｌａｓｔ）として、４，４’－［１－［４－［１－［４－ヒドロキシフェニル］－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノールに代えて、下記の化学式Ｂで表される物質を使用したこと以外は、前記合成例２９と同じ方法でキノンジアジド化合物を製造した。
［化学式Ｂ］
（合成例３１）
前記合成例２９に対して、バラスト（Ｂａｌｌａｓｔ）として、４，４’－［１－［４－［１－［４－ヒドロキシフェニル］－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノールに代えて、下記の化学式Ｃで表される物質を使用したこと以外は、前記合成例２９と同じ方法でキノンジアジド化合物を製造した。
［化学式Ｃ］
［製造例４：感光性ポリイミド樹脂組成物の製造］
実施例１～４８、比較例１～４及び参考例１～１４の組成を、下記表１～表３の組成比に従って混合して樹脂組成物を製造した。
Figure 2024510332000019
Figure 2024510332000020
前記表２において架橋性化合物である化学式Ｄ～化学式Ｆは、下記のように表される化合物である。
［化学式Ｄ］
［化学式Ｅ］
［化学式Ｆ］
Figure 2024510332000024
［実験例１：感光性ポリイミド樹脂組成物の物性評価］
前記製造例４によって製造された実施例１～４８、比較例１～４及び参考例１～１４について、感度、残膜率、接着力、耐化学性、耐熱性、吸湿性、駆動信頼性などの物性を下記の基準に従って測定し、下記表４～表６、８に示した。ガラス（ｇｌａｓｓ）基板上にスリットコーターを用いて前記実施例１～４８、比較例１～４及び参考例１～１４で感光性樹脂組成物を塗布した後、ＶＣＤ（真空乾燥）工程を４０Ｐａの圧力まで行い、１２０℃で２分間ホットプレート上でプリベークして厚さ３．０μｍの膜を形成した。
ａ）感度
前記のように形成された膜に所定のパターンマスク（ｐａｔｔｅｒｎ ｍａｓｋ）を用いてブロードバンド（Ｂｒｏａｄｂａｎｄ）での強度が２０ｍＷ／ｃｍ２である紫外線を、感度が２．５μｍコンタクトホール（ｃｏｎｔａｃｔ ｈｏｌｅ）ＣＤ基準のドーズ（Ｄｏｓｅ）量を照射した後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド２．３８重量％の水溶液で、２３℃で１分間現像した後、超純水で１分間洗浄した。その後、オーブンの中で、２５０℃で６０分間硬化させて、厚さ２．０μｍのパターン膜を得た。感度が１００ｍＪ以下である場合を○、１００ｍＪ超過～１２０ｍＪ以下である場合を△、１２０ｍＪ超過である場合をＸで示した。
ｂ）残膜率
前記ａ）の感度測定時に形成された膜厚の変化を測定した。
残膜率＝硬化後の厚さ／プリベーク後の厚さで表し、残膜率が６０％以上である場合を○、５０％以上～６０％未満である場合を△、５０％未満である場合をＸで示した。
ｃ）接着力
前記ａ）の感度測定時と同じ方法でパターン（Ｐａｔｔｅｒｎ）膜を形成するが、付着しているドットパターン（Ｄｏｔ ｐａｔｔｅｒｎ）の最小ＣＤを基準にして接着力を比較評価した。ドットパターン（Ｄｏｔ ｐａｔｔｅｒｎ）の最小ＣＤが５μｍ以上で接着力が確保される場合を○、１０μｍ以上で接着力が確保される場合を△、１５μｍ以上で接着力が確保されるか、そうでない場合をＸで示した。
ｄ）耐化学性
前記製造された基板をメチルピロリドン（ＮＭＰ）に６０℃／１２０秒間浸漬し、浸漬前後の硬化膜の厚さ変化率を測定した。硬化膜の厚さ変化率が１５０Å未満は◎、１５０以上～３００Å未満は○、３００以上～６００Å未満は△、６００Å以上はＸと表記した。
ｅ）耐熱性
耐熱性はＴＧＡを用いて測定した。前記ａ）の感度測定時に形成されたパターン（Ｐａｔｔｅｒｎ）膜をサンプリングした後、ＴＧＡを用いて常温から９００℃まで毎分１０℃ずつ昇温した。５重量％損失（Ｌｏｓｓ）温度が３００℃超過である場合を○、５重量％損失（Ｌｏｓｓ）温度が２８０～３００℃である場合を△、５重量％損失（Ｌｏｓｓ）温度が２８０℃未満である場合をＸで示した。
ｆ）吸湿性
前記ａ）の感度測定時に形成されたパターン（Ｐａｔｔｅｒｎ）膜を８５℃、８５％ＲＨ基準の恒温、恒湿オーブンに２４０時間精製した後、オーブン投入前と後の膜厚の変化を基準にして吸湿性を評価した。厚さ変化率が２５０Å未満である場合◎、２５０Å超過３００Å未満は○、３００以上～６００Å未満は△、６００Å以上はＸと表記した。
ｇ）オーレッド（ＯＬＥＤ）駆動信頼性
図１は、本発明の実施例に係るパターンが形成されたＩＴＯ（酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ））基板１上にパターン（Ｐａｔｔｅｒｎ）膜２を形成し、ＥＬ（エレクトロルミネッセント・ライティング（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ））及びアルミニウム３が蒸着されたことを簡単に示したものである。前記ａ）の感度測定方法と同じ方法で、図１に示すパターンされたＩＴＯ（酸化インジウムスズ）基板上にパターン（Ｐａｔｔｅｒｎ）膜を形成し、ＥＬを蒸着する。上部にカソード（Ｃａｔｈｏｄｅ）電極でＡｌを蒸着し、カプセル化（Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）工程を行う。８５℃、８５％ＲＨ基準、素子オン（Ｏｎ）状態で輝度が３％ドロップ（ｄｒｏｐ）される時間（Ｔ９７）を評価した。１１００時間以上確保される場合を◎、１０００時間以上１１００時間未満確保される場合を○、９００時間～１０００時間である場合を△、９００時間未満である場合をＸで示した。
Figure 2024510332000025
Figure 2024510332000026
Figure 2024510332000027
［実験例２：水酸基当量比による感光性ポリイミド樹脂組成物の物性評価］
下記表７の組成比に従って混合して樹脂組成物を製造した後、これらに対する感度などの物性評価を前記実験例１と同様に行った。下記表７の含有量単位は重量部である。
Figure 2024510332000028
Figure 2024510332000029
前記表８に示すように、第１ポリマーが水酸基を含まないため、第１ポリマー及び第２ポリマーの水酸基当量比が低い場合、感度が著しく低下するという問題が発生した。また、第２ポリマーの水酸基当量が過剰である場合、感度は改善されたものの、耐化学性または耐熱特性が著しく低下するという問題があり、吸湿及び駆動信頼性も低下するという問題が生じることがわかる。一方、第１ポリマー及び第２ポリマーの水酸基当量比が適正レベルに調整された実施例４９～５４は、感度に優れるだけでなく、耐熱特性及び駆動信頼性などにも優れていることを確認することができる。
以上、本発明の好ましい実施例について詳しく説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるものではなく、以下の特許請求の範囲で定義している本発明の基本概念を用いた当業者の種々の変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属するのだ。

Claims (20)

  1. ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸及びポリイミドからなる群から選択されるいずれか一つ以上の構造を含む第１ポリマー；
    繰り返し単位中に、水酸基を少なくとも一つ以上含む第２ポリマー；
    感光剤；及び
    溶媒；を含み、
    前記第１ポリマーの水酸基（ＯＨ基）当量に対する前記第２ポリマーの水酸基（ＯＨ基）当量は、１：０．０４～１：７４の比率である、ポジ型感光性樹脂組成物。
  2. 前記第２ポリマーは、下記の化学式１または２のいずれか一つ以上の繰り返し単位を含む、請求項１に記載のポジ型感光性樹脂組成物：
    ［化学式１］
    ［化学式２］
    前記化学式１において、Ｒ１は炭素数１～２０の有機基であり、
    前記化学式２において、Ｒ１～Ｒ４はそれぞれ独立して、水素、炭素数１～３０の有機基または下記の化学式３の置換基である。
    ［化学式３］
    前記化学式３において、Ｒ５は炭素数１～３のアルキル基であり、ｍは１または２の整数である。
  3. 前記化学式２のＲ１～Ｒ４の中で少なくとも一つ以上は、前記化学式３の置換基を含む、請求項２に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  4. 前記第２ポリマーは、前記化学式１で表される繰り返し単位を含み、前記化学式２で表される繰り返し単位を含まない、請求項２に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  5. 前記第２ポリマーは、前記Ｒ１が互いに異なる構造を有する２種以上の化学式１で表される繰り返し単位を含む、請求項２に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  6. 前記第２ポリマーは、
    前記Ｒ１が芳香族環構造を含む化学式１で表される繰り返し単位；及び
    前記Ｒ１が芳香族環構造を含まない化学式１で表される繰り返し単位；のうちの１種以上を含む、請求項２に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  7. 前記化学式１は、下記の化学式４で表される繰り返し単位及び化学式５で表される繰り返し単位のうちの１種以上を含む、請求項２に記載のポジ型感光性樹脂組成物：
    ［化学式４］
    ［化学式５］
    前記化学式５において、Ｒ１は炭素数１～２０の脂肪族有機基である。
  8. 前記第２ポリマーは、下記の化学式６～化学式７で表される繰り返し単位のうちの１種以上の繰り返し単位をさらに含む、請求項２に記載のポジ型感光性樹脂組成物：
    ［化学式６］
    ［化学式７］
    前記化学式６において、Ｒ２は、置換または非置換の炭素数６～３０のアリール基または炭素数１～１０のアルキル基である。
  9. 前記第２ポリマーの全繰り返し単位に対して、前記化学式６～化学式７で表される繰り返し単位の合計が３０モル％以下である、請求項８に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  10. 前記第１及び第２ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、それぞれ独立して１，０００～５０，０００ｇ／ｍｏｌである、請求項１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  11. 前記第１ポリマーは、下記の化学式８で表される繰り返し単位及び化学式９で表される繰り返し単位を含む、請求項１に記載のポジ型感光性樹脂組成物：
    ［化学式８］
    ［化学式９］
    前記化学式８及び化学式９において、Ｒ３は二つ以上の炭素原子を有する２価～８価の有機基であり、Ｒ４は二つ以上の炭素原子を有する２価～８価の有機基であり、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１～２０の有機基であり、ａ及びｂは、それぞれ独立して０～４であり、ｃ及びｄは、それぞれ独立して０～２であり、ａ＋ｂは１以上であり、
    前記ａ、ｂ、ｃまたはｄが０である場合、該当する置換基は水素原子であり、
    前記ｍ、ｎは、化学式８で表される繰り返し単位と化学式９で表される繰り返し単位それぞれのモル比を示し、ｍ＋ｎ＝１００である。
  12. 前記第１ポリマーと前記第２ポリマーとの重量比が５０：５０～９５：５である、請求項１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  13. 前記第１ポリマーと第２ポリマーの全体１００重量部に対して、前記感光剤は５～５０重量部で含まれる、請求項１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  14. 前記感光剤はキノンジアジド化合物である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  15. フェノール性水酸基含有の架橋性化合物をさらに含む、請求項１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  16. 前記フェノール性水酸基含有の架橋性化合物は、下記の化学式１０～化学式２７で表される化合物からなる群から選択されるいずれか一つ以上の化合物を含む、請求項１５に記載のポジ型感光性樹脂組成物：
    前記化学式１０～化学式２７において、Ｒ'は、それぞれ独立して水素原子、炭素数１～３のアルキル基、または下記の化学式２８の置換基のうちの一つであり、Ｒ'のうちの少なくとも一つ以上は、下記の化学式２８の置換基であり、
    下記の化学式２８において、ｎは１～６の整数であり、Ｒ７は炭素数１～３のアルキル基である。
    ［化学式２８］
  17. 前記溶媒は、ガンマブチロラクトン（ｇａｍｍａ－ｂｕｔuｒｏｌａｃｔｏｎｅ；ＧＢＬ）、Ｎ－メチルピロリドン（Ｎ－Ｍｅｔｈｙｌ－２－Ｐｙｒｒｏｌｉｄinｏｎｅ；ＮＭＰ）、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ ａｃｅｔａｔｅ；ＰＧＭＥＡ）、エチルラクテート（ｅｔｈｙｌ ｌａｃｔａｔｅ；ＥＬ）、メチル－３－メトキシプロピオネート（ｍｅｔｈｙｌ ３－ｍｅｔｈｏｘｙｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ；ＭＭＰ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｍｏｎｏｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ；ＰＧＭＥ）、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル（ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｍｅｔｈｙｌ Ｅｔｈｙｌ Ｅｔｈｅｒ；ＭＥＤＧ）、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル（ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｂｕｔｙｌ ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ；ＭＢＤＧ）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ；ＤＭＤＧ）、ジエチレングリコールジエチルエーテル（ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｄｉｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ；ＤＥＤＧ）、及びこれらの混合物からなる群から選択されるいずれか一つ以上を含む、請求項１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  18. 前記ポジ型感光性樹脂組成物は、熱酸発生剤及びＵＶ吸収剤からなる群から選択される一つ以上の添加剤をさらに含む、請求項１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  19. 請求項１～１８のいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物の硬化体を含む絶縁膜。
  20. 請求項１９に記載の絶縁膜を含む表示装置。
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