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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020184267A1 (ja) * 2019-03-08 2020-09-17 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法
CN112965305B (zh) * 2020-07-08 2023-11-17 友达光电股份有限公司 显示面板
US12195642B2 (en) * 2022-05-04 2025-01-14 Mk High Technology Joint Stock Company Anisotropic conductive film and method and composition for making the same

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0773066B2 (ja) * 1987-03-19 1995-08-02 日立化成工業株式会社 回路の接続部材
JP2001220691A (ja) 2000-02-03 2001-08-14 Okuno Chem Ind Co Ltd 導電性微粒子
JP2005317270A (ja) 2004-04-27 2005-11-10 Sekisui Chem Co Ltd 導電性微粒子及び導電接続構造体
JP4863988B2 (ja) * 2005-01-25 2012-01-25 積水化学工業株式会社 導電性微粒子、及び異方性導電材料
JP2009152302A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Canon Inc 光起電力素子の形成方法
JP2012009148A (ja) * 2010-06-22 2012-01-12 Konica Minolta Holdings Inc 積層型透明導電性フィルム
WO2012114552A1 (ja) * 2011-02-23 2012-08-30 ソニー株式会社 透明導電膜、情報入力装置、および電子機器
WO2013002521A1 (en) * 2011-06-29 2013-01-03 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
JP5887086B2 (ja) 2011-08-11 2016-03-16 株式会社タムラ製作所 導電性材料
JP6094270B2 (ja) * 2012-03-06 2017-03-15 デクセリアルズ株式会社 透明導電膜、導電性素子、組成物、入力装置、表示装置および電子機器
KR102031654B1 (ko) * 2012-05-23 2019-10-15 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 구조물, 그 제조 방법, 윈도우 구조물을 포함하는 카메라가 탑재된 전자 장치 및 그 제조 방법
JP2014127519A (ja) * 2012-12-25 2014-07-07 Sony Corp 固体撮像素子、及び、電子機器
JP2014143189A (ja) * 2012-12-27 2014-08-07 Sekisui Chem Co Ltd 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体
US9478326B2 (en) 2013-02-28 2016-10-25 Sekisui Chemical Co., Ltd. Electroconductive microparticles, anisotropic electroconductive material, and electroconductive connection structure
US9922746B2 (en) * 2013-03-01 2018-03-20 The Regents Of The University Of Michigan Stretchable composite conductors for flexible electronics, stretchable plasmonic devices, optical filters, and implantable devices and methods for manufacture thereof
JP6247938B2 (ja) * 2014-01-16 2017-12-13 デクセリアルズ株式会社 透明導電膜、分散液、情報入力装置、及び電子機器
JP6316979B2 (ja) * 2014-10-16 2018-04-25 シャープ株式会社 カメラモジュールの製造方法および製造装置
JP6245145B2 (ja) 2014-11-18 2017-12-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 モールド部付電線及びモールド部付電線製造方法
KR101573178B1 (ko) * 2015-05-27 2015-12-01 재단법인 하이브리드 인터페이스기반 미래소재 연구단 다층계면구조를 갖는 수처리용 DLC／Ti 전극 제조 방법
TWI781085B (zh) * 2015-11-24 2022-10-21 日商索尼半導體解決方案公司 複眼透鏡模組及複眼相機模組
US10868981B2 (en) * 2016-04-27 2020-12-15 Sony Corporation Shooting control apparatus, shooting control method, and shooting apparatus
CN109478554B (zh) * 2016-04-29 2023-09-12 Lg伊诺特有限公司 相机模块及包括该相机模块的便携装置
JP6859353B2 (ja) * 2016-08-25 2021-04-14 富士フイルム株式会社 硬化性組成物及びその製造方法、硬化膜及びその製造方法、カラーフィルタ、固体撮像素子、固体撮像装置、並びに、赤外線センサ
JP7007138B2 (ja) * 2016-09-09 2022-02-10 積水化学工業株式会社 金属原子含有粒子、接続材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
WO2018139280A1 (ja) * 2017-01-30 2018-08-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 カメラモジュールおよびその製造方法、並びに電子機器
CN110300780A (zh) 2017-03-06 2019-10-01 迪睿合株式会社 树脂组合物、树脂组合物的制备方法和结构体
WO2019059266A1 (ja) 2017-09-20 2019-03-28 積水化学工業株式会社 金属含有粒子、接続材料、接続構造体、接続構造体の製造方法、導通検査用部材及び導通検査装置
JP7081547B2 (ja) * 2019-03-27 2022-06-07 株式会社村田製作所 多層金属膜およびインダクタ部品

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