JP2024095299A - 積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】バリア性を保持しながらカット性又は折り曲げ特性の向上が可能な積層体を提供する。【解決手段】一実施形態に係る積層体は、第１面と第２面を有する基材層およびバリア層を有する積層部を備え、基材層は樹脂フィルムであり、積層部は、第１方向に沿って延びる脆化部を有し、脆化部は基材層の前記第１面に溝部を有し、溝部の深さは、基材層の厚さより短く、第１方向に直交する第２方向に対する脆化部の引張破断強度をαとし、脆化部を有しない場合における積層部の記第２方向に対する引張破断強度をβとした場合、強度比であるα／βが、０より大きく且つ０．８６以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、積層体に関する。

内容物を密封して収容するための包装体として、たとえば、特許文献１のようなパウチ（三方袋または四方袋の一例）が知られている。上記包装体には、その他、ピロー袋なども挙げられる。更に、容器（カップなど）に対する蓋体なども上記包装体の例に挙げられる。

特開２０１９－１４５３９号公報

内容物を密封して収容するための包装体には、バリア層を有する積層体（積層シートなど）が用いられる。内容物を密封している包装体から内容物を取り出すためには、包装体の一部をカットして開封する必要がある。包装体が容器に対する蓋体である場合も、たとえば湯切りなどのために蓋体の一部を破断する場合がある。或いは、内容部の包装のために、包装体の一部を折り曲げる必要が生じる場合もある。そのため、上記包装体に使用される積層体には、バリア性を保持しながらカット性又は折り曲げ特性の向上が求められている。

そこで、本発明は、バリア性を保持しながらカット性又は折り曲げ特性の向上が可能な積層体を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る積層体は、第１面と上記第１面と反対に位置する第２面とを有する基材層および上記基材層の第２面に積層されたバリア層を有する積層部を備え、 上記基材層は樹脂フィルムであり、上記積層部は、第１方向に沿って延びる脆化部を有し、上記脆化部は、上記基材層の上記第１面に溝部を有し、上記溝部の深さは、上記基材層の厚さより短く、上記第１方向に直交する第２方向に対する上記脆化部の引張破断強度は、上記脆化部を有しない場合における上記積層部の引張破断強度の、０より大きく且つ０．８６以下である。

上記積層体は、基材層とバリア層を含む積層部を有する。積層体は、第１方向に沿って延びる脆化部を有する。脆化部は、基材層を貫通していない溝部を有する。溝部が基材層を貫通していないことから、積層体はバリア性を有する。更に積層部が上記引張破断強度に関する条件を満たしていることから、第１方向に延びた脆化部に沿って積層体をカットする場合にはカット性が向上し、上記脆化部に沿って積層体を折り曲げる場合には折り曲げ特性が向上する。すなわち、積層体は、バリア性を有しながらカット性又は折り曲げ特性の向上も図れている。

上記溝部の最大幅Ｗに対する上記溝部の深さＤの比は０．３以上且つ２．９以下でよい。この場合、上記引張破断強度の条件をより確実に満たすことが可能である。

上記溝部の深さの標準偏差は、１．０以上且つ３．０以下でよい。これにより、脆化部に沿って積層体をカットする場合、安定してカットでき、脆化部に沿って積層体を折り曲げる場合、より折り曲げやすい。

一実施形態に係る積層体は、上記積層部に積層される少なくとも１つの層を更に備え、 上記少なくとも１つの層の材料は、上記樹脂フィルムの材料と同じでよい。この場合、積層体のモノマテリアル化が図られている。よって、積層体の環境への負荷が低減されている。

一実施形態に係る積層体は、上記積層部に積層される紙層を更に備えてもよい。

一実施形態に係る積層体は、上記積層部に積層されており、上記脆化部に対応する部分に表面と裏面の間を貫通している貫通孔が形成された層を有し、上記貫通孔は、厚さ方向から見た場合、上記第１方向に沿って形成されていてもよい。この場合、積層部の他の層を有していても、カット性又は折り曲げ特性の向上が図れている。

本発明によれば、バリア性を保持しながらカット性又は折り曲げ特性の向上が可能な積層体を提供できる。

図１は、本発明の一実施形態に係る積層体の平面図である。 図２は、図１のＩＩ―ＩＩ線に沿った断面図である。 図３は、変形例１に係る積層体の平面図である。 図４は、変形例２に係る積層体の平面図である。 図５は、変形例３に係る積層体の断面図である。 図６は、変形例４に係る積層体の断面図である。 図７は、変形例５に係る積層体の断面図である。 図８は、引張破断強度測定のための試験片の模式図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。同一の要素には同一符号を付する。重複する説明は省略する。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致しない。

図１は、本発明の一実施形態に係る積層体の平面図である。図２は、図１のＩＩ―Ｉ線に沿った断面図である。

積層体（積層部）１０は、基材層１０１と、バリア層１０２とを有する。積層体１０は、たとえばバリアフィルムである。一実施形態において、積層体１０は、三方袋、四方袋、ピロー型の袋、ガセット袋のような包装体を構成するための部材（フィルム、シートなど）である。三方袋または四方袋の一例はパウチ（スタンディングパウチも含む）である。積層体１０は、容器（カップなど）を封止する蓋体を構成するための部材であってよい。本明細書では、「層」、「膜」、「フィルム」および「シート」は、同一もしくは略同一の意味で用いられる。

基材層１０１の厚さ方向（基材層１０１およびバリア層１０２の積層方向に相当）に直交する２つの方向を第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２と称す。第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２は直交している。基材層１０１の厚さ方向を第３方向Ｄ３と称す。たとえば、第１方向Ｄ１はＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）に対応し、第２方向Ｄ２はＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）に対応する。特に、積層体１０を用いてパウチを構成する場合、第１方向Ｄ１はＭＤに対応し、第２方向Ｄ２はＴＤに対応する。

基材層１０１は、第１面１０１ａと第２面１０１ｂとを有する。第２面１０１ｂは第１面１０１ａと反対に位置する面である。基材層１０１は単層である。基材層１０１は、樹脂フィルム（または樹脂シート）である。基材層１０１の材料の例はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ナイロン（ＮＹ）、紙である。基材層１０１の厚さの例は、９μｍ以上且つ１００μｍ以下である。基材層１０１の材料が樹脂である場合、基材層１０１の厚さは、９μｍ以上且つ４０μｍ以下でよい。基材層１０１の材料が紙である場合、基材層１０１の厚さは、３０μｍ以上且つ１００μｍ以下でよい。図１では、基材層１０１（または積層体１０）の平面視形状は矩形である。基材層１０１の平面視形状は矩形に限定されない。基材層１０１の平面視形状は、たとえば、正方形でよいし、四角形以外の多角形でもよいし、円形（または楕円形）でもよい。

バリア層１０２は、第２面１０１ｂに積層されている。バリア層１０２は、たとえば蒸着膜、バリアコート層である。蒸着膜の材料の例は、アルミニウム、アルミナ、シリカ等である。バリアコート層の例は、無機フィラー入りの樹脂層、ＰＶＡバインダーからなる層などである。

積層体１０は、第１方向Ｄ１に沿って延在する脆化部１１を有する。脆化部１１は、第１方向Ｄ１に沿って積層体１０を引き裂くための破断線（または破断領域）として機能する。

図１および図２に例示した形態では、脆化部１１は、第１面１０１ａに形成されており第１方向Ｄ１に沿って延在する溝部１１１を有する。換言すれば、溝部１１１が基材層１０１に形成されていることによって、積層体１０は脆化部１１を有する。

溝部１１１の深さＤ［μｍ］は、基材層１０１の厚さＴ［μｍ］より短い。すなわち、溝部１１１は、基材層１０１を貫通していない。そのため、溝部１１１は、基材層１０１に対してハーフカット部でもある。溝部１１１の深さＤの例は、基材層１０１の厚さＴの０．１５倍以上且つ０．８５倍以下である。深さＤの例は、たとえば厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムに対して２μｍ以上且つ１０μｍ以下である。

溝部１１１の最大幅Ｗ［μｍ］の例は、３μｍ以上且つ１０μｍ以下（または１０μｍ未満）である。最大幅Ｗは、３μｍ以上且つ９μｍ以下でもよい。

最大幅Ｗ［μｍ］に対する深さＤ［μｍ］の比（Ｄ／Ｗ）は、０．３以上且つ２．９以下である。比（Ｄ／Ｗ）は、０．４以上且つ２．５以下でもよいし、０．６以上且つ２．０以下でもよい。

溝部１１１の深さＤの標準偏差は、たとえば、１．０以上且つ３．０以下でよい。上記標準偏差は、１．３以上且つ２．７以下でもよいし、１．５以上且つ２．５以下でもよい。

溝部１１１は、たとえば、肉厚の薄い切削刃、レーザを用いた微細加工によって基材層１０１の第１面１０１ａに傷加工を施すことによって形成され得る。したがって、溝部１１１は傷加工部である。

積層体（積層部）１０は、脆化部１１を有することによって次の引張破断条件をみたす。換言すれば、脆化部１１（または溝部１１１）は次の引張破断条件を満たすように形成されている。
（引張破断条件）
第２方向Ｄ２に沿った脆化部１１の引張破断強度は、基材層１０１とバリア層１０２との積層構造（積層部）において脆化部１１を有しない場合の引張破断強度に対し、０より大きく且つ０．８６以下である。すなわち、第２方向Ｄ２に沿った脆化部１１の引張破断強度を着目破断強度α［Ｎ／１５ｍｍ］と称し、基材層１０１とバリア層１０２との積層構造（積層部）において脆化部１１を有しない場合の引張破断強度を基準破断強度β［Ｎ／１５ｍｍ］と称し、基準破断強度βに対する着目破断強度αの比を強度比（α／β）と称した場合、強度比（α／β）は、０より大きく且つ０．８６以下である。

上記引張破断強度は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定された値でよい。上記積層構造を有しない場合の引張破断強度は、脆化部１１が形成されていない点以外は積層体１０と同じ構成を有する積層体（積層部）を準備し、それに対して測定された引張破断強度でもよいし、積層体１０において、脆化部１１以外の領域を用いて測定された引張破断強度でもよい。

上記強度比（α／β）は、０．０７以上（又は０．０７２以上）でもよいし、０．０８以上でもよい。上記強度比（α／β）は、０．８５８以下（又は０．８５以下）もよいし、０．７６以下でもよい。上記強度比（α／β）は、たとば、０．０７以上且つ０．８５８以下でもよいし、０．０８以上且つ０．７６以下でもよい。

積層体１０は、たとえば次のようにして製造され得る。ロールツーロール法などによって基材層１０１を搬送しながら、第２面１０１ｂにバリア層１０２を形成する。バリア層１０２が蒸着膜の場合は真空蒸着法等で基材層１０１に蒸着膜を形成すればよい。バリア層１０２が、バリアコート層である場合、ブレードコーターなどによって形成すればよい。

バリア層１０２が形成された基材層１０１を更に搬送しながら、切削刃またはレーザを用いた微細加工によって、基材層１０１に溝部１１１を形成する。これによって、溝部１１１としての脆化部１１を有する積層体１０が得られる。溝部１１１は、たとえば、バリア層１０２が基材層１０１に形成される前に基材層１０１に形成されてもよい。

積層体１０は、基材層１０１とバリア層１０２の積層構造（積層部）を有する。積層体１０は、第１方向Ｄ１に延在する脆化部１１を有する。本実施形態において、脆化部１１は、基材層１０１を貫通していない溝部１１１を有する。溝部１１１が基材層１０１を貫通していないことから、積層体１０はバリア性を有する。

積層体１０に対する上記強度比（α／β）は、０より大きく且つ０．８６以下である。すなわち、積層体１０は、上記「引張破断条件」を満たす。これにより、第１方向Ｄ１に延びた脆化部１１に沿って積層体１０をカットする場合のカット性の向上又は脆化部１１に沿って積層体１０を折り曲げる場合の折り曲げ特性の向上（換言すれば、折り曲げ易さの向上）が図れている。すなわち、積層体１０は、バリア性を有しながらカット性又は折り曲げ特性の向上が図れている。

三方袋、四方袋、ピロー型の袋、ガセット袋等のような包装体は、内容物を収容した後に密封される場合がある。このように内容物を密閉した包装体からユーザが内容物を取り出す場合、包装体の開封のために包装体の一部をカットする。上記積層体１０は、バリア性を有しながらカット性の向上が図れているので、上記包装体を構成する部材として好適に使用できる。包装体によっては、包装体の一部を折り曲げる必要がある。折り曲げ箇所が必要な包装体の例は、折り曲げるためのタブを有する蓋体である。上記積層体１０は、バリア性を有しながら折り曲げ特性の向上が図れているので、折り曲げ箇所が必要な包装体にも好適に使用できる。

包装体を構成する部材として積層体１０を使用する場合、積層体１０は、たとえば、包装体の表面シートおよび裏面シートの少なくとも一方に用いられてもよいし、表面シートおよび裏面シートの少なくとも一方として用いられてもよい。このように包装体に積層体１０を使用する場合、上記脆化部１１は開封予定線として機能する。積層体１０が適用される包装体は、容器を封止するための蓋体でもよい。

溝部１１１の最大幅Ｗに対する深さＤの比（Ｄ／Ｗ）が、０．３以上且つ２．９以下である場合、上記「引張破断条件」を満たしやすい。

溝部１１１の深さＤの標準偏差が１．０以上且つ３．０以下である場合、脆化部１１の延在方向に沿って安定して積層体１０をカットし易い、または、脆化部１１を利用して積層体１０を折り曲げやすい。

（変形例１）
図３は、変形例１に係る積層体の平面図である。図３に示した積層体１０Ａは、脆化部１１の代わりに脆化部１１Ａを備える点で積層体１０と相違する。この相違点を中心にして積層体１０Ａを説明する。

脆化部１１Ａは、第１方向Ｄ１に沿った仮想線ＶＬ上に、複数の溝部１１１を有する。複数の溝部１１１は仮想線ＶＬ上に離散的に配置されている。すなわち、積層体１０Ａには、破線状またはミシン目状に傷加工が施されている。

溝部１１１の構成は、図１および図２を用いて説明した溝部１１１と同じである。従って、比（Ｄ／Ｗ）は、たとえば、０．３以上且つ２．９以下である。比（Ｄ／Ｗ）は、０．４以上且つ２．５以下でもよいし、０．６以上且つ２．０以下でもよい。溝部１１１の深さの標準偏差は、たとえば、１．０以上且つ３．０以下でもよい。

脆化部１１Ａを有する積層体１０Ａも上記「引張破断条件」を満たす。換言すれば、積層体１０Ａが上記「引張破断条件」を満たすように複数の溝部１１１が形成されている。

積層体１０Ａも上記「引張破断条件」を満たすことから、積層体１０Ａは、積層体１０の場合と同様に、バリア性を保持しながらカット性又は折り曲げ特性の向上が図れている。

溝部１１１の構成は、図１および図２を用いて説明した溝部１１１と同じであることから、比（Ｄ／Ｗ）および深さＤの標準偏差が例示した範囲を満たす場合、積層体１０において説明した場合と同様の作用効果を有する。

（変形例２）
図４は、変形例２に係る積層体の平面図である。図４に示した積層体１０Ｂは、脆化部１１の代わりに脆化部１１Ｂを備える点で積層体１０と相違する。この相違点を中心にして積層体１０Ｂを説明する。

脆化部１１Ｂは、曲線状の溝部１１１を有する。一例において、溝部１１１は、第１方向Ｄ１に沿った仮想線ＶＬに対して一定の振幅で変動するサイン波状（またはコサイン波状）でもよい。積層体１０Ｂにおいて脆化部１１Ｂは、図４において一点鎖線で示した矩形領域である。図４に示した形態では、脆化部１１Ｂの第２方向Ｄ２の幅は、曲線状の溝部１１１の最大変動幅（仮想線ＶＬに対する振幅の倍）である。

溝部１１１の構成は、図１および図２を用いて説明した溝部１１１と同じである。従って、比（Ｄ／Ｗ）は、たとえば、０．３以上且つ２．９以下である。比（Ｄ／Ｗ）は、０．４以上且つ２．５以下でもよいし、０．６以上且つ２．０以下でもよい。溝部１１１の深さの標準偏差は、たとえば、１．０以上且つ３．０以下でもよい。

脆化部１１Ｂを有する積層体１０Ｂも上記「引張破断条件」を満たす。換言すれば、積層体１０Ｂが上記「引張破断条件」を満たすように曲線状の溝部１１１が形成されている。

積層体１０Ｂも上記「引張破断条件」を満たすことから、積層体１０Ｂは、積層体１０の場合と同様に、バリア性を保持しながらカット性又は折り曲げ特性の向上が図れている。

溝部１１１の構成は、図１および図２を用いて説明した溝部１１１と同じであることから、比（Ｄ／Ｗ）および深さＤの標準偏差が例示した範囲を満たす場合、積層体１０において説明した場合と同様の作用効果を有する。

（変形例３）
図５は、変形例３に係る積層体の断面図である。図５は、第１方向Ｄ１に直交する積層体の断面構成を示している。図５に示した積層体１０Ｃは、積層部１００と、第１層１０３とを備える。積層部１００は、図１に示した積層体１０に相当する。すなわち、積層体１０Ｃは、図１に示した積層体１０に第１層１０３が更に積層された構成を有する。

前述したように、積層部１００は、図１に示した積層体１０に相当する。よって、積層部１００は、基材層１０１と、バリア層１０２と、脆化部１１とを有する。脆化部１１は溝部１１１を有する。基材層１０１、バリア層１０２、脆化部１１および溝部１１１の構成は、図１に示した積層体１０の場合と同じであることから説明を省略する。

第１層１０３は、バリア層１０２上に積層されている。第１層１０３はたとえば樹脂層である。

第１層１０３の材料が基材層１０１と同じ樹脂である場合、積層体１０はモノマテリアル化が図られた部材（モノマテリアル部材）である。そのため、積層体１０の環境への負荷の低減が図れている。

第１層１０３は、シーラント層（樹脂層）でもよい。シーラント層としての第１層１０３の材料には、シーラント層の材料として公知の材料が用いられる。この場合、積層体１０同士、或いは、積層体１０を他の部材にヒートシールによって接合可能である。

積層体１０Ｃは、積層部１００を有する。積層部１００は、前述したように、図１および図２に示した積層体１０に相当する。よって、積層体１０Ｃは、積層体１０と同様の作用効果を有する。

（変形例４）
図６は、変形例４に係る積層体の断面図である。図６は、第１方向Ｄ１に直交する積層体の断面構成を示している。図６に示した積層体１０Ｄは、第２層１０４を更に備える点で、図５に示した積層体１０Ｃと相違する。この相違点を中心にして積層体１０Ｄを更に説明する。

第２層１０４は、基材層１０１においてバリア層１０２と反対側に設けられている。第２層１０４は、紙層である。

第２層１０４を構成する紙は、例えば上質紙、特殊上質紙、コート紙、アート紙、キャストコート紙、和紙、模造紙、クラフト紙等である。紙層は、再生紙によって構成されてもよい。第２層１０４が紙層である場合、プラスチックの使用量の低減が図れるので、積層体１０Ｄは環境への負荷が低減された部材である。特に、紙層（第２層１０４）の質量が、たとえば、積層体１０Ｄを構成する各層の合計質量（すなわち、積層体１０Ｄの総質量）の５０％より大きい場合、積層体１０Ｄは紙製の積層体である。そのため、積層体１０Ｄの構成は環境への負荷低減に資する。

積層体１０Ｄは、積層部１００を有する。積層部１００は、図１および図２に示した積層体１０に相当する。よって、積層体１０Ｄは、積層体１０と同様の作用効果を有する。

（変形例５）
図７は、変形例５に係る積層体の断面図である。図７は、第１方向Ｄ１に直交する積層体の断面構成を示している。図７に示した積層体１０Ｅは、第２層１０４に貫通孔１２が形成されている点で、積層体１０Ｄと相違する。上記相違点を中心にして積層体１０Ｅを更に説明する。

貫通孔１２は、厚さ方向（第３方向Ｄ３）において第２層１０４の表面と裏面との間を貫通している。貫通孔１２は、溝部１１１（または脆化部１１）に対応する位置に形成されている。貫通孔１２は、第３方向Ｄ３からみた場合、第１方向Ｄ１に沿って延在している。

第２層１０４が、貫通孔１２を有することから、積層体１０Ｅが積層部１００以外の層を有していてもカット性又は折り曲げ特性の向上が図れている。

積層体１０Ｅは、積層部１００を有する。積層部１００は、前述したように、図１および図２に示した積層体１０に相当する。よって、積層体１０Ｅは、積層体１０と同様の作用効果を有する。

以上、本発明に係る積層体の種々の実施形態および変形例を説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態および変形例に限定されるものではなく、特許請求の範囲により示される範囲が含まれることが意図されると共に、特許請求の範囲を均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

たとえば、積層体が積層部の他に層を有する場合の形態は、変形例４～７に例示した形態に限定されない。積層体は、積層部と、少なくとも１つの層を有してもよい。したがって、たとえば、変形例６または変形例７において、積層体は、バリア層側の層（変形例６，７における第１層１０３）を有しなくてもよい。積層体が上記少なくとも１つの層を有する場合、積層体は、積層部の他に３つ以上の層を有してもよい。積層体が複数の層を有する場合、複数の層はたとえば接着層によって接合されてもよい。積層体は、印刷層を備えてもよい。

例示した実施形態および変形例は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜組合わされてもよい。

実施例を用いて本発明を更に説明する。本発明は以下に説明する実施例に限定されない。

［実施例１ａ～１ｄ］
実施例１ａ～１ｄの積層体は溝部の条件が異なる点以外は同じ構成を有していた。実施例１ａ～１ｄの積層体における共通の構成（以下、「第１基本構成」と称す）を説明する。

＜実施例１ａ～１ｄの基本構成（第１基本構成）＞
実施例１ａ～１ｄの積層体は、図１および図２に示したように、基材層と、バリア層とを有していた。基材層は、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムであった。バリア層は、基材層の裏面（第２面）に形成されていた。バリア層は、蒸着層であった。

図１に示したように、基材層の表面（バリア層と反対の面）には、第１方向Ｄ１に沿って溝部が形成されていた。積層体の厚さ方向（第３方向Ｄ３）からみて溝部は、積層体の第１方向Ｄ１の全長に渡って直線状に形成されていた。これにより、実施例１ａ～１ｄの積層体は、第１方向Ｄ１に沿った脆化部を有していた。

実施例１ａ～１ｄの積層体は、真空蒸着法によってバリア層を基材層に形成した後、基材層において、バリア層と反対側に上記溝部を形成することによって製造された。上記溝部は、株式会社トーコー製の間欠ミシン機に、肉厚の非常に薄い切削刃をセットし、基材層の表面に傷加工を施すことによって形成されていた。

次に、実施例１ａ～１ｄが有していた溝部の条件である最大幅Ｗと深さＤを説明する。実施例１ａ～１ｄの溝部の条件（最大幅Ｗと深さＤ）は、切削刃を基材層の表面に侵入させる量を変更することによって調整されていた。

＜最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法＞
最大幅Ｗ及び深さＤは、キーエンス社製のマイクロスコープ（ＶＨＸ－２０００）を用いた顕微鏡断面観察によって測定した。具体的には、溝部を含むように測定用の試験片を積層体から切り出した。切り出された試験片に対して、キーエンス社製のマイクロスコープ（ＶＨＸ－２０００）を用いた顕微鏡断面観察を実施して、最大幅Ｗ及び深さＤを測定した。基材層の表面（バリア層と反対側の面）における溝部の幅を最大幅Ｗとして採用した。

（実施例１ａの溝部）
実施例１ａにおいて、溝部の最大幅Ｗは５μｍであり、深さＤは２μｍであった。したがって、実施例１ａの溝部の最大幅Ｗに対する深さＤの比（Ｄ／Ｗ）は、０．４であった。基材層の厚み（１２μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚み（溝部を除いた基材層の厚み）は１０μｍであった。実施例１ａの溝部は、図２に示したように、基材層を貫通していなかった。

（実施例１ｂの溝部）
実施例１ｂにおいて、溝部の最大幅Ｗは５μｍであり、溝部の深さＤは６μｍであった。したがって、実施例１ｂにおいて、上記比（Ｄ／Ｗ）は１．２であった。基材層の厚み（１２μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚みは６μｍであった。実施例１ｂの溝部も基材層を貫通していなかった。

（実施例１ｃの溝部）
実施例１ｃにおいて、溝部の最大幅Ｗは５μｍであり、深さＤは８μｍであった。したがって、実施例１ｃにおいて、上記比（Ｄ／Ｗ）は１．６であった。基材層の厚み（１２μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚みは４μｍであった。実施例１ｃの溝部も基材層を貫通していなかった。

（実施例１ｄの溝部）
実施例１ｄにおいて、溝部の最大幅Ｗは５μｍであり、深さＤは１０μｍであった。したがって、実施例１ｄにおいて、上記比（Ｄ／Ｗ）は２．０であった。基材層の厚み（１２μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚みは２μｍであった。実施例１ｄの溝部も基材層を貫通していなかった。

［実施例２ａ～２ｃ］
実施例２ａ～２ｃの積層体は溝部の条件が異なる点以外は同じ構成を有していた。実施例２ａ～２ｃの積層体における共通の構成（以下、「第２基本構成」と称す）を説明する。

＜実施例２ａ～２ｃの基本構成（第２基本構成）＞
第２基本構成は、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムの代わりに厚さ３０μｍのＰＥフィルムを用いた点以外は、第１基本構成と同じであった。

次に、実施例２ａ～２ｃが有していた溝部の条件である最大幅Ｗ及び深さＤを説明する。実施例２ａ～２ｃの溝部の条件（最大幅Ｗと深さＤ）は、切削刃を基材層の表面に侵入させる量を変更することによって調整されていた。最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法は、上記＜最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法＞において説明した方法と同じであった。

（実施例２ａの溝部）
実施例２ａにおいて、溝部の最大幅Ｗは６μｍであり、深さＤは１５μｍであった。したがって、実施例２ａの溝部の最大幅Ｗに対する深さＤの比（Ｄ／Ｗ）は２．５であった。基材層の厚み（３０μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚み（溝部を除いた基材層の厚み）は１５μｍであった。実施例２ａの溝部も基材層を貫通していなかった。

（実施例２ｂの溝部）
実施例２ｂにおいて、溝部の最大幅Ｗは７μｍであり、深さＤは２０μｍであった。したがって、実施例２ｂにおいて、上記比（Ｄ／Ｗ）は２．９であった。基材層の厚み（３０μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚みは１０μｍであった。実施例２ｂの溝部も基材層を貫通していなかった。

（実施例２ｃの溝部）
実施例２ｃにおいて、溝部の最大幅Ｗは１０μｍであり、深さＤは２５μｍであった。したがって、実施例２ｃにおいて、上記比（Ｄ／Ｗ）は２．５であった。基材層の厚み（３０μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚みは５μｍであった。実施例２ｃの溝部も基材層を貫通していなかった。

［実施例３ａ～３ｃ］
実施例３ａ～３ｃの積層体は溝部の条件が異なる点以外は同じ構成を有していた。実施例３ａ～３ｃの積層体における共通の構成（以下、「第３基本構成」と称す）を説明する。

＜実施例３ａ～３ｃの基本構成（第３基本構成）＞
第３基本構成は、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムの代わりに厚さ２０μｍのＯＰＰフィルムを用いた点以外は、第１基本構成と同じであった。

次に、実施例３ａ～３ｃが有していた溝部の条件である最大幅Ｗと深さＤを説明する。実施例３ａ～３ｃの溝部の条件（最大幅Ｗ及び深さＤ）は、切削刃を基材層の表面に侵入させる量を変更することによって調整されていた。最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法は、上記＜最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法＞において説明した方法と同じであった。

（実施例３ａの溝部）
実施例３ａにおいて、溝部の最大幅Ｗは５μｍであり、溝部の深さＤは５μｍであった。したがって、実施例３ａの溝部の最大幅Ｗに対する深さＤの比（Ｄ／Ｗ）は１．０であった。基材層の厚み（２０μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚み（溝部を除いた基材層の厚み）は１５μｍであった。実施例３ａの溝部も基材層を貫通していなかった。

（実施例３ｂの溝部）
実施例３ｂにおいて、溝部の最大幅Ｗは５μｍであり、溝部の深さＤは１０μｍであった。したがって、実施例３ｂにおいて、上記比（Ｄ／Ｗ）は２．０であった。基材層の厚み（２０μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚みは１０μｍであった。実施例３ｂの溝部も基材層を貫通していなかった。実施例３ｂの溝部も基材層を貫通していなかった。

（実施例３ｃの溝部）
実施例３ｃにおいて、溝部の最大幅Ｗは７μｍであり、深さＤは１８μｍであった。したがって、実施例３ｃにおいて、上記比（Ｄ／Ｗ）は２．６であった。基材層の厚み（２０μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚みは２μｍであった。実施例３ｃの溝部も基材層を貫通していなかった。

［実施例４ａ，４ｂ］
実施例４ａ，４ｂの積層体は溝部の条件が異なる点以外は同じ構成を有していた。実施例４ａ，４ｂの積層体における共通の構成（以下、「第４基本構成」と称す）を説明する。

＜実施例４ａ，４ｂの基本構成（第４基本構成）＞
第４基本構成は、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムの代わりに厚さ１５μｍのＮＹフィルムを用いた点以外は、第１基本構成と同じであった。

次に、実施例４ａ，４ｂが有していた溝部の条件である最大幅Ｗと深さＤを説明する。実施例４ａ，４ｂの溝部の条件（最大幅Ｗと深さＤ）は、切削刃を基材層の表面に侵入させる量を変更することによって調整されていた。最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法は、上記＜最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法＞において説明した方法と同じであった。

（実施例４ａの溝部）
実施例４ａにおいて、溝部の最大幅Ｗは５μｍであり、深さＤは５μｍであった。したがって、実施例４ａの溝部の最大幅Ｗに対する深さＤの比（Ｄ／Ｗ）は１．０であった。基材層の厚み（１５μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚み（溝部を除いた基材層の厚み）は１０μｍであった。実施例４ａの溝部も基材層を貫通していなかった。

（実施例４ｂの溝部）
実施例４ｂにおいて、溝部の最大幅Ｗは６μｍであり、溝部の深さＤは１３μｍであった。したがって、実施例４ｂにおいて、上記比（Ｄ／Ｗ）は２．２であった。基材層の厚み（１５μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚みは２μｍであった。実施例４ｂの溝部も基材層を貫通していなかった。

（比較例１）
比較例１の積層体は、溝部の最大幅Ｗが２０μｍであり且つ深さＤが１μｍであった点以外は、実施例１ａ～１ｄの積層体と同じであった。比較例１において、上記最大幅Ｗに対する深さＤの比（Ｄ／Ｗ）は０．１であった。比較例１においても、切削刃を基材層の表面に侵入させる量を変更することによって調整されていた。最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法は、上記＜最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法＞において説明した方法と同じであった。基材層の厚み（１２μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚み（溝部を除いた基材層の厚み）は１１μｍであった。比較例１の溝部も基材層を貫通していなかった。

（比較例２）
比較例２の積層体は、溝部の最大幅Ｗが２０μｍであり且つ深さＤが２μｍであった点以外は、実施例２ａ～２ｃの積層体と同じであった。比較例２において、上記最大幅Ｗに対する深さＤの比（Ｄ／Ｗ）は０．１であった。比較例２においても、切削刃を基材層の表面に侵入させる量を変更することによって調整されていた。最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法は、上記＜最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法＞において説明した方法と同じであった。基材層の厚み（３０μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚み（溝部を除いた基材層の厚み）は２８μｍであった。比較例２の溝部も基材層を貫通していなかった。

（比較例３）
比較例３の積層体は、溝部の最大幅Ｗが２０μｍであり且つ深さＤが４μｍであった点以外は、実施例３ａ～３ｃの積層体と同じであった。比較例３において、上記最大幅Ｗに対する深さＤの比（Ｄ／Ｗ）は０．２であった。比較例３においても、切削刃を基材層の表面に侵入させる量を変更することによって調整されていた。最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法は、上記＜最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法＞において説明した方法と同じであった。基材層の厚み（２０μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚み（溝部を除いた基材層の厚み）は１６μｍであった。比較例３の溝部も基材層を貫通していなかった。

（比較例４）
比較例４の積層体は、溝部の最大幅Ｗが２０μｍであり且つ深さＤが４μｍであった点以外は、実施例４ａ，４ｂの積層体と同じであった。比較例４において、上記最大幅Ｗに対する深さＤの比（Ｄ／Ｗ）は０．２であった。比較例４においても、切削刃を基材層の表面に侵入させる量を変更することによって調整されていた。基材層の厚み（１５μｍ）と上記深さＤより、脆化部の厚み（溝部を除いた基材層の厚み）は１１μｍであった。最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法は、上記＜最大幅Ｗ及び深さＤの測定方法＞において説明した方法と同じであった。比較例４の溝部も基材層を貫通していなかった。

（参考例１～４）
参考例１の積層体は溝部を有しない点以外は実施例１ａ～１ｄ及び比較例１と同じであった。すなわち、参考例１の積層体の構成は、第１基本構成であった。
参考例２の積層体は、溝部を有しない点以外は実施例２ａ～２ｃ及び比較例２と同じであった。すなわち、参考例２の積層体の構成は、第２基本構成であった。
参考例３の積層体は、溝部を有しない点以外は実施例３ａ～３ｃ及び比較例３と同じであった。すなわち、参考例３の積層体の構成は、第３基本構成であった。
参考例４の積層体は、溝部を有しない点以外は実施例４ａ，４ｂ及び比較例４と同じであった。すなわち、参考例４の積層体の構成は、第４基本構成であった。

＜引張破断強度測定＞
実施例１ａ～１ｄ、実施例２ａ～２ｃ、実施例３ａ～３ｃ、実施例４ａ，４ｂ及び比較例１～４の積層体における第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿った引張破断強度を、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定した。以下、第１方向Ｄ１に沿った引張破断強度を「ＭＤ破断強度」と称し、第２方向Ｄ２に沿った引張破断強度を「ＴＤ破断強度」と称す。実施例１ａ～１ｄ、実施例２ａ～２ｃ、実施例３ａ～３ｃ及び実施例４ａ，４ｂを「実施例１ａ～４ｂ」と称す場合もある。

測定には、実施例１ａ～４ｂ及び比較例１～４の積層体であって、前述したように断面測定観察を実施した（すなわち、断面観察用の試験片を切り出した）積層体を使用した。

（測定方法）
測定対象の積層体から、引張破断強度測定のために、図８に示した矩形の試験片２０を切り出した。図８では、説明の便宜のため。図１等と同様に溝部を「溝部１１１」として図示している。試験片２０の短辺方向の長さは１５ｍｍであり、長辺方向の長さは５０ｍｍであった。測定対象の積層体のうち、断面観察用の試験片の切り出し領域に隣接した領域から、図８に示したように溝部１１１が長辺中央に位置するように、試験片２０を切り出した。したがって、試験片２０の短辺方向は第１方向Ｄ１に対応し、長手方向は第２方向Ｄ２に対応した。測定対象の積層体からは、ＭＤ破断強度の測定用の試験片２０とＴＤ破断強度の測定用の試験片２０を切り出した。ＭＤ破断強度の測定用の試験片２０の切り出し位置は、断面観察用の試験片の切り出し領域に隣接していた。ＴＤ破断強度の測定用の試験片２０の切り出し位置は、断面観察用の試験片の切り出し領域からみてＭＤ破断強度の測定用の試験片２０の切り出し位置と反対側において、断面観察用の試験片の切り出し領域に隣接していた。

測定対象の積層体から切り出した２つの試験片２０のうちの一方を、ＭＤ破断強度の測定に対応するように引張試験機にセットして、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、破断した時の強度を測定し、測定結果をＭＤ破断強度として採用した。引張試験機には、島津製作所製ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ（型番ＡＧ－ＩＳ）を用いた。

測定対象の積層体から切り出した２つの試験片２０のうちの他方を、ＴＤ破断強度の測定に対応するように上記引張試験機にセットした点以外は、ＭＤ破断強度の測定の場合と同じ測定方法（同じ条件）で、引張破断強度を測定し、測定結果をＴＤ破断強度として採用した。

実施例１ａ～４ｂ及び比較例１～４の積層体を、上記測定対象の積層体とすることによって、実施例１ａ～４ｂ及び比較例１～４の積層体のＭＤ破断強度及びＴＤ破断強度の測定結果を得た。

参考例１～４の積層体におけるＭＤ破断強度及びＴＤ破断強度を測定した。具体的には、参考例１～４の積層体から、ＭＤ破断強度及びＴＤ破断強度の測定のために２つの試験片を切り出した。各試験片の形状及び大きさは試験片２０と同じであった。参考例１～４の積層体は、溝部１１１を有しないため、参考例１～４の積層体から切り出された２つの試験片も溝部１１１を有しなかった。参考例１～４の積層体において、２つの試験片の切り出し位置は、実施例１ａ～１ｄ、実施例２ａ～２ｃ等の積層体における２つの試験片２０の切り出し位置と同じであった。

参考例１～４の積層体それぞれから切り出した２つの試験片を利用して、実施例１ａ４ｂ等の場合と同様にして、ＭＤ破断強度及びＴＤ破断強度の測定結果を得た。

＜強度比の算出＞
参考例１の積層体は溝部を有しない点（すなわち、脆化部を有しない点）以外は実施例１ａ～１ｄ及び比較例１の積層体と同じであった。そのため、参考例１の積層体に対して得られたＴＤ破断強度は、実施例１ａ～１ｄ及び比較例１の積層体が脆化部を有しない場合の基準破断強度βに対応する。よって、参考例１の積層体に対して得られたＴＤ破断強度（基準破断強度β）と、実施例１ａ～１ｄ及び比較例１の積層体に対して得られたＴＤ破断強度（着目破断強度α）それぞれとの強度比を、実施例１ａ～１ｄ及び比較例１の積層体において、脆化部が形成されていない場合と脆化部が形成されている場合の強度比（α／β）として採用した。

参考例２の積層体は溝部を有しない点（すなわち、脆化部を有しない点）以外は実施例２ａ～２ｃ及び比較例２の積層体と同じであった。そのため、参考例２の積層体に対して得られたＴＤ破断強度は、実施例２ａ～２ｃ及び比較例２の積層体が脆化部を有しない場合の基準破断強度βに対応する。よって、参考例２の積層体に対して得られたＴＤ破断強度（基準破断強度β）と、実施例２ａ～２ｃ及び比較例２の積層体に対して得られたＴＤ破断強度（着目破断強度α）それぞれとの強度比を、実施例２ａ～２ｃ及び比較例２の積層体において、脆化部が形成されていない場合と脆化部が形成されている場合の強度比（α／β）として採用した。

参考例３の積層体は溝部を有しない点（すなわち、脆化部を有しない点）以外は実施例３ａ～３ｃ及び比較例３の積層体と同じであった。そのため、参考例３の積層体に対して得られたＴＤ破断強度は、実施例３ａ～３ｃ及び比較例３の積層体が脆化部を有しない場合の基準破断強度βに対応する。よって、参考例３の積層体に対して得られたＴＤ破断強度（基準破断強度β）と、実施例３ａ～３ｃ及び比較例３の積層体に対して得られたＴＤ破断強度（着目破断強度α）それぞれとの強度比を、実施例３ａ～３ｃ及び比較例３の積層体において、脆化部が形成されていない場合と脆化部が形成されている場合の強度比（α／β）として採用した。

参考例４の積層体は溝部を有しない点（すなわち、脆化部を有しない点）以外は実施例４ａ，４ｂ及び比較例４の積層体と同じであった。そのため、参考例４の積層体に対して得られたＴＤ破断強度は、実施例４ａ，４ｂ及び比較例４の積層体が脆化部を有しない場合の基準破断強度βに対応する。よって、参考例４の積層体に対して得られたＴＤ破断強度（基準破断強度β）と、実施例４ａ，４ｂ及び比較例４の積層体に対して得られたＴＤ破断強度（着目破断強度α）それぞれとの強度比を、実施例４ａ，４ｂ及び比較例４の積層体において、脆化部が形成されていない場合と脆化部が形成されている場合の強度比（α／β）として採用した。

＜カット実験＞
実施例１ａ～４ｂ及び比較例１～４の積層体を用いてパウチを構成した場合に実際にカット可能か否かの実験（カット実験）を以下のように行った。

カット実験に使用した実施例１ａ～４ｂ及び比較例１～４の積層体は、ＭＤ破断強度（又はＴＤ破断強度）の測定に使用した実施例１ａ～４ｂ及び比較例１～４の積層体と同様の製造条件で製造された積層体であった。カット実験の方法は、実施例１ａ～４ｂ及び比較例１～４において同じであった。

＜カット実験の方法＞
パウチにおいて積層体は重ねられている。そのため、パウチの構成のモデルとして、溝部が重なるように折り曲げた積層体を使用した。溝部が重なるように折り曲げた積層体を両手でもち、上記折り曲げられれた積層体を溝部に沿って手でカットできるかを評価した。

カット実験では、手でカットできた場合を「可」と評価し、手でカットできなかった場合を「否」と評価した。

＜測定結果＞
実施例１ａ～４ｂ及び比較例１～４の積層体に対する最大幅Ｗ、深さＤ、ＭＤ破断強度及びＴＤ破断強度の測定結果並びに、参考例１～４の積層体に対するＭＤ破断強度及びＴＤ破断強度の測定結果を表１～表４に示した。表１～表４では、最大幅Ｗに対する深さＤの比（Ｄ／Ｗ）の算出結果の算出結果及びカット実験の評価結果も示した。

具体的には、表１は、第１基本構成を有する実施例１ａ～１ｄ、比較例１及び参考例１の積層体に対する結果を示している。表２は、第２基本構成を有する実施例２ａ～２ｃ、比較例２及び参考例２の積層体に対する結果を示している。表３は、第３基本構成を有する実施例３ａ～３ｃ、比較例３及び参考例３の積層体に対する結果を示している。表４は、第４基本構成を有する実施例４ａ，４ｂ、比較例４及び参考例４の積層体に対する結果を示している。

表１～表４では、強度比の算出結果も示した。

表１の強度比は、参考例１のＴＤ破断強度に対する実施例１ａ～１ｄ及び比較例１それぞれのＴＤ破断強度の比である。たとえば、実施例１ａの強度比は、実施例１ａのＴＤ破断強度を、参考例１のＴＤ破断強度で除した値である。

表２の強度比は、参考例２のＴＤ破断強度に対する実施例２ａ～２ｃ及び比較例２それぞれのＴＤ破断強度の比である。たとえば、実施例２ａの強度比は、実施例２ａのＴＤ破断強度を、参考例２のＴＤ破断強度で除した値である。

表３の強度比は、参考例３のＴＤ破断強度に対する実施例３ａ～３ｃ及び比較例３それぞれのＴＤ破断強度の比である。たとえば、実施例３ａの強度比は、実施例３ａのＴＤ破断強度を、参考例３のＴＤ破断強度で除した値である。

表４の強度比は、参考例４のＴＤ破断強度に対する実施例４ａ，４ｂ及び比較例４それぞれのＴＤ破断強度の比である。たとえば、実施例４ａの強度比は、実施例４ａのＴＤ破断強度を、参考例４のＴＤ破断強度で除した値である。

表１～表４に示したように、実施例１ａ～４ｂでは、強度比は、０より大きく且つ０．８６以下である。これに対して、比較例１～４では、強度比は、０．８６を超えていた。具体的には、比較例１～４では、０．８７以上であった。

表１に示したように、第１基本構成を有する実施例１ａ～１ｄの積層体のＭＤ破断強度は、第１基本構成を有する比較例１の積層体のＭＤ破断強度より小さかった。更に、実施例１ａ～１ｄの積層体に対して実施した上記カット実験では、積層体を手でカットできたのに対して、比較例１の積層体に対して実施した上記カット実験では、積層体を手でカットできなかった。

表２に示したように、第２基本構成を有する実施例２ａ～２ｃの積層体のＭＤ破断強度は、第２基本構成を有する比較例２の積層体のＭＤ破断強度より小さかった。更に、実施例２ａ～２ｃの積層体に対して実施した上記カット実験では、積層体を手でカットできたのに対して、比較例２の積層体に対して実施した上記カット実験では、積層体を手でカットできなかった。

表３に示したように、第３基本構成を有する実施例３ａ～３ｃの積層体のＭＤ破断強度は、第３基本構成を有する比較例３の積層体のＭＤ破断強度より小さかった。更に、実施例３ａ～３ｃの積層体に対して実施した上記カット実験では、積層体を手でカットできたのに対して、比較例３の積層体に対して実施した上記カット実験では、積層体を手でカットできなかった。

表４に示したように、第４基本構成を有する実施例４ａ，４ｂの積層体のＭＤ破断強度は、第４基本構成を有する比較例４の積層体のＭＤ破断強度より小さかった。更に、実施例４ａ，４ｂの積層体に対して実施した上記カット実験では、積層体を手でカットできたのに対して、比較例４の積層体に対して実施した上記カット実験では、積層体を手でカットできなかった。

したがって、上記強度比が０より大きく且つ０．８６以下である場合、すなわち、脆化部を有しない場合の第２方向Ｄ２に沿った引張破断強度（基準破断強度β）と、脆化部を有する場合の第２方向Ｄ２に沿った引張破断強度（着目破断強度α）との強度比（α／β）が０より大きく且つ０．８６以下である場合、カット性の向上が図れていた。

前述したように、実施例１ａ～４ｂの積層体において溝部は基材層を貫通していなかった。そのため、バリア層に傷がつくこともなく、バリア層はバリア機能を維持できていた。よって、実施例１ａ～４ｂの積層体はバリア性を保持できていた。

以上のことから、上記強度比が０より大きく且つ０．８６以下である場合、バリア性を保持しながら、カット性の向上が可能であることが理解できる。

表１～表４に示したように、溝部の最大幅に対する深さの比が０．３以上且つ２．９以下であれば、同じ基本構成を有する一方、溝部の最大幅に対する深さの比が上記範囲を満たさない場合より、小さいＴＤ破断強度を実現できる。そのため、溝部の最大幅に対する深さの比が０．３以上且つ２．９以下であれば、カット性の向上が図れることがわかった。更に、表１～表４より、溝部の最大幅に対する深さの比が０．３以上且つ２．９以下であれば、０より大きく且つ０．８６以下である上記強度比を実現できていた。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ…積層体、１１，１１Ａ，１１Ｂ…脆化部、１２…貫通孔、１００…積層部、１０１…基材層、１０２…バリア層、１０１ａ…第１面、１０１ｂ…第２面、１０３…第１層（少なくとも１つの層）、１０４…第２層（紙層、貫通孔が形成された層）、１１１…溝部、Ｄ１…第１方向、Ｄ２…第２方向、Ｄ３…第３方向（厚さ方向）。

Claims (6)

1. 第１面と前記第１面と反対に位置する第２面とを有する基材層および前記基材層の第２面に積層されたバリア層を有する積層部を備え、
   前記基材層は樹脂フィルムであり、
   前記積層部は、第１方向に沿って延びる脆化部を有し、
   前記脆化部は、前記基材層の前記第１面に溝部を有し、
   前記溝部の深さは、前記基材層の厚さより短く、
   前記第１方向に直交する第２方向に対する前記脆化部の引張破断強度をα［Ｎ／１５ｍｍ］とし、前記脆化部を有しない場合における前記積層部の前記第２方向に対する引張破断強度をβ［Ｎ／１５ｍｍ］とした場合、強度比であるα／βが、０より大きく且つ０．８６以下である、
   積層体。
2. 前記溝部の最大幅に対する前記溝部の深さの比が０．３以上且つ２．９以下である、
   請求項１に記載の積層体。
3. 前記溝部の深さの標準偏差は、１．０以上且つ３．０である、
   請求項１に記載の積層体。
4. 前記積層部に積層される少なくとも１つの層を更に備え、
   前記少なくとも１つの層の材料は、前記樹脂フィルムの材料と同じである、
   請求項１～３の何れか１項に記載の積層体。
5. 前記積層部に積層される紙層を更に備える、
   請求項１～３の何れか１項に記載の積層体。
6. 前記積層部に積層されており、前記脆化部に対応する部分に表面と裏面の間を貫通している貫通孔が形成された層を有し、
   前記貫通孔は、厚さ方向から見た場合、前記第１方向に沿って形成されている、
   請求項１～３の何れか１項に記載の積層体。

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