JP2024060971A - フレキシブルプリント配線板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】層間導電路を有するフレキシブルプリント配線板の製造において微細な配線パターンを形成するための方法を提供する。【解決手段】実施形態のフレキシブルプリント配線板１の製造方法は、絶縁基材３０と、金属箔１０と、金属箔２０と、を有する両面金属張積層板２を用意する工程と、底面に金属箔２０が露出する導通用孔Ｈ１を形成する工程と、金属箔１０の上に、導通用孔Ｈ１が露出する開口１３ａを有するめっきレジストパターン１３を形成する工程と、開口１３ａに、充填部４１と、突出部４２とを有する金属めっき４０を形成する工程と、金属めっき４０の突出部４２をエッチングする工程と、めっきレジストパターン１３を除去する工程と、金属箔１０の上に、金属めっき４０を被覆するようにエッチングレジスト膜１４を形成する工程と、エッチングレジストパターン１４ａを形成する工程と、配線パターンＷＰ１を形成する工程と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板に関し、より詳しくは、層間導電路を有するフレキシブルプリント配線板の製造において微細な配線パターンを形成するためのフレキシブルプリント配線板を製造する方法およびフレキシブルプリント配線板に関する。

フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は、ポリイミドなどの薄い樹脂フィルムの上に銅などの金属箔で配線パターンを形成した配線基板である。フレキシブルプリント配線板は、薄くしなやかであることから、狭隘な筐体内部やメカニカルな動作を伴う部分などに用いられている。

スマートホンなどの情報通信機器を始めとして、電子機器は小型化、軽量化を追求している。フレキシブルプリント配線板はその目的に合致しており、電子機器に多く用いられる。そのため、フレキシブルプリント配線板には、さらなる小型化、高密度化が求められている。基板の高密度化とは、限られた面積の基板に対し、より多くの配線を形成することである。より多くの配線を形成するためには、配線パターンの微細化および多層化が必要である。

配線パターンの形成にはエッチングを用いる。サブトラクティブ法は、エッチングにより配線パターンを形成する方法の一つであり、フレキシブルプリント配線板の配線パターンの形成において一般に用いられる。サブトラクティブ法においては、配線の深さ方向へのエッチングと、配線の幅方向へのエッチングが等方的に起こる。このため、微細な配線パターンを形成するためには、配線に用いられる金属箔は、薄い方が有利である。

一方、多層化のため、両面に金属箔を有する基板や多層の基板には、ビアなどの層間導電路が形成され、異なる層の配線は層間導電路によって電気的に接続される。層間導電路を形成する際には、導通用孔に金属めっきを形成する。特許文献１および特許文献２には、金属めっきを形成する方法の一態様として、基板の特定部分にのみめっき処理を施すボタンめっき法と呼ばれる方法が記載されている。

特開２００６－１０８２７０号公報 特開平１１－１９５８４９号公報

ボタンめっき法における、配線パターンおよび層間導電路を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例について、図５Ａ～図５Ｃを参照して説明する。図５Ａ～図５Ｃは、比較例に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

まず、図５Ａ（１）に示すように、金属箔１００と、金属箔２００と、絶縁基材３００とを有する両面金属張積層板を準備する。次に、図５Ａ（２）に示すように、当該両面金属張積層板に対して、導通用孔Ｈを形成する。次に、図５Ａ（３）に示すように、両面金属張積層板の上面および下面にめっきレジストパターン１３０およびめっきレジストパターン２３０をそれぞれ形成する。めっきレジストパターン１３０は、導通用孔Ｈが露出する開口１３０ａを有する。すなわち、めっきレジストパターン１３０は、導通用孔Ｈを被覆しない。

次に、図５Ａ（４）に示すように、開口１３０ａに金属めっき処理を施すことにより、金属めっき４００（ボタンめっき）を形成する。これにより金属箔１００と金属箔２００を電気的に接続する層間導電路が形成される。金属めっき４００は、充填部４１０と、突出部４２０とを有する。充填部４１０は、金属めっき４００のうち、導通用孔Ｈを充填する部分であり、図５Ａ（４）において点線の下側部分である。突出部４２０は、金属めっき４００のうち、充填部４１０の上に位置する部分であり、図５Ａ（４）において点線の上側部分である。突出部４２０は、金属箔１００のうち導通用孔Ｈを囲う部分（開口縁部）を被覆する。突出部４２０は、ボタンランドとも呼ばれる。

次に、図５Ｂ（１）に示すように、めっきレジストパターン１３０，２３０を除去する。

次に、図５Ｂ（２）に示すように、金属箔１００の上にエッチングレジスト膜１４０を形成し、金属箔２００の上にエッチングレジスト膜２４０を形成する。エッチングレジスト膜１４０は、金属めっき４００を被覆するように形成する。金属めっき４００が突出部４２０を有するため、エッチングレジスト膜１４０は、突出部４２０を埋設するように形成される。次に、図５Ｂ（３）に示すように、エッチングレジスト膜１４０，２４０を露光および現像して、エッチングレジストパターン１４０ａ，２４０ａを形成する。

次に、図５Ｃ（１）に示すように、エッチングレジストパターン１４０ａに被覆されていない金属箔１００、およびエッチングレジストパターン２４０ａに被覆されていない金属箔２００を除去するエッチングを行う。その後、図５Ｃ（２）に示すように、エッチングレジストパターン１４０ａ，２４０ａを除去する。

以上の工程により、複数の配線１１０を有する配線パターンＷＰ１０と、ランド１２０と、複数の配線２１０を有するＷＰ２０と、絶縁基材３００を挟んでランド１２０と対向するランド２２０とを有するフレキシブルプリント配線板が製造される。

上記のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、配線パターンの微細化に際し、次のような課題を有する。

図５Ｂ（１）に示すように、金属めっき４００の突出部４２０は、金属箔１００から突出する。金属めっき４００が、その後の工程でエッチングされないようにするため、図５Ｂ（２）に示すように、エッチングレジスト膜１４０を形成する際に、金属箔１００から突出した金属めっき４００の突出部４２０を埋設する必要がある。このため、エッチングレジスト膜１４０を厚く形成する。しかしながら、エッチングレジスト膜１４０を厚くすると、エッチングの解像度が低下して、微細な配線パターンＷＰ１０を形成することが困難になる。

本発明は、上記技術的認識に基づいてなされたものであり、その目的は、層間導電路を有するフレキシブルプリント配線板の製造において微細な配線パターンを形成するためのフレキシブルプリント配線板を製造する方法、およびフレキシブルプリント配線板を提供することである。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討を行い、その結果、金属めっきの突出部の少なくとも一部をエッチングして金属めっきの突出を少なくしておくことで、金属めっきを被覆するエッチングレジスト膜を薄く形成することができ、微細な配線パターンを形成できるという技術的思想に想到した。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、
第１の主面および前記第１の主面の反対側の第２の主面を有する絶縁基材と、前記第１の主面に設けられた第１の金属箔と、前記第２の主面に設けられた第２の金属箔と、を有する両面金属張積層板を用意する工程と、
前記第１の金属箔および前記絶縁基材を部分的に除去して、底面に前記第２の金属箔が露出する導通用孔を形成する工程と、
前記第1の金属箔の上に、前記導通用孔が露出する開口を有するめっきレジストパターンを形成する工程と、
前記開口に金属めっき処理を施すことにより、前記導通用孔を充填する充填部と、前記充填部の上に位置し、前記第１の金属箔のうち前記導通用孔を囲う開口縁部を被覆する突出部とを有する金属めっきを形成する工程と、
前記めっきレジストパターンの前記開口に露出した前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程と、
前記めっきレジストパターンを除去する工程と、
前記第１の金属箔の上に、前記金属めっきを被覆するようにエッチングレジスト膜を形成する工程と、
前記エッチングレジスト膜を露光および現像して、エッチングレジストパターンを形成する工程と、
前記エッチングレジストパターンで被覆されていない前記第１の金属箔をエッチングで除去し、前記エッチングレジストパターンを除去することにより、配線パターンを形成する工程と、
を備えることを特徴とする。

また、前記フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程は、前記突出部を残すように行ってもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程は、前記突出部を完全に除去するように行ってもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程は、さらに前記第１の金属箔のうち前記突出部に被覆された金属箔の一部、および／または前記金属めっきの前記充填部の一部を除去するように行ってもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程は、エッチング後の前記金属めっきの上面と、前記配線パターンを構成する前記第１の金属箔の上面とが略同一面となるように行うようにしてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程は、エッチング後の前記金属めっきの上面と、前記配線パターンを構成する前記第１の金属箔の上面との高低差が±５μｍ以内となるように行うようにしてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程は、前記高低差が±２μｍ以内となるように行うようにしてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記めっきレジストパターンは、ダミー開口を有し、
前記金属めっきを形成する工程において、前記ダミー開口に露出した前記第１の金属箔の上にダミーめっきを形成し、
前記金属めっきの突出部をエッチングする工程において、前記ダミーめっきの少なくとも一部を除去するようにしてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記各工程のうち少なくとも一つの工程をロールツーロール方式にて行うようにしてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記第１および第２の金属箔は、圧延銅箔であるようにしてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記金属めっきは、電解銅めっきであるようにしてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記開口を有する前記めっきレジストパターンを形成する工程は、
前記第１の金属箔の上に、前記第１の金属箔および前記導通用孔を被覆するめっきレジスト膜を形成する工程と、
前記めっきレジスト膜を露光および現像して、前記開口を形成する工程と、
を含み、
前記露光は、露光マスクを使用しない直描法によって行うようにしてもよい。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、
第１の主面および前記第１の主面の反対側の第２の主面を有する絶縁基材と、
前記第１の主面に設けられた配線と、
前記第１の主面に設けられたランドと、
前記第２の主面に設けられた導電層と、
前記ランドと前記導電層を電気的に接続し、上面が前記配線の上面と略同一面である金属めっきと、
を備えることを特徴とする。

また、前記フレキシブルプリント配線板において、
前記金属めっきの上面と、前記配線の上面との高低差が±５μｍ以内であるようにしてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板において、
前記高低差が±２μｍ以内であるようにしてもよい。

また、前記フレキシブルプリント配線板において、
前記金属めっきは複数設けられ、
前記複数の金属めっきの上面は、前記第１の主面に設けられた前記配線の上面と略同一面であるようにしてもよい。

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、めっきレジストパターンを除去する前に、金属めっきの突出部をエッチングして、当該突出部の少なくとも一部を除去する。これにより、厚い突出部をエッチングレジスト膜で埋設する必要が無い。したがって、より薄いエッチングレジスト膜を用いることができる。その結果、層間導電路を有するフレキシブルプリント配線板の製造において微細な配線パターンを形成することができる。

実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。 第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。 図２Ａに続く、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。 図２Ｂに続く、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。 第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。 図３Ａに続く、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。 第３の実施形態に係るダミー開口の一例について説明するための、フレキシブルプリント配線板の平面図である。 比較例に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。 図５Ａに続く、比較例に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。 図５Ｂに続く、比較例に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

前述のように、本発明者は、層間導電路を有するフレキシブルプリント配線板に微細な配線パターンを形成するために、エッチングレジスト膜を形成する前に金属めっきの突出部の少なくとも一部をエッチングしておくという技術的思想に想到した。一般に、金属めっきの突出部をエッチングする際に、突出部がエッチングされる程度には誤差が生じる。このことを考慮すると、エッチング後の状態は、以下のいずれかの場合となる。一つは、エッチング量が少なく、突出部を完全には除去しない場合である。もう一つは、エッチング量が多く、突出部を完全に除去する場合である。

以下に説明する第１および第２の実施形態は、上述したそれぞれの場合に対応するものである。すなわち、第１の実施形態は、エッチング量が少なく、突出部を完全には除去しない場合であり、第２の実施形態は、エッチング量が多く、突出部を完全に除去する場合である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図においては、同等の機能を有する構成要素に同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各実施形態に係る特徴部分を中心に示すものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。

（第１の実施形態）
図１および図２Ａ～図２Ｃを参照しつつ、第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を説明する。図１は、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。図２Ａ～図２Ｃは、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明する工程断面図である。

図２Ａ（１）に示すように、両面金属張積層板２を用意する（ステップＳ１）。両面金属張積層板２は、金属箔１０と、金属箔２０と、絶縁基材３０とを有する。より詳しくは、両面金属張積層板２は、上面（第１の主面）および下面（第１の主面の反対側の第２の主面）を有する絶縁基材３０と、第１の主面に設けられた金属箔１０と、第２の主面に設けられた金属箔２０とを有する。

金属箔１０，２０は、たとえば厚さ９μｍの銅箔（電解銅箔）である。なお、金属箔１０，２０は、厚さ５～７２μｍのものを用いてもよい。また、金属箔１０，２０の材料は、銅以外の金属（たとえば銀、アルミニウムなど）であってもよい。金属箔１０，２０として銅箔を用いる場合、圧延銅箔であってもよい。圧延銅箔を用いることで、屈曲性の高いフレキシブルプリント配線板を提供することができる。また、金属箔１０，２０は、ハーフエッチングされたものを用いてもよい。

絶縁基材３０は、たとえば厚さ２５μｍのポリイミドからなるものである。なお、絶縁基材３０は、厚さ６～１００μｍのものを用いてもよい。また、絶縁基材３０の材料は、たとえばＰＦＡ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などのフッ素系材料、ＭＰＩ（変性ポリイミド）、ＰＩ（ポリイミド）などのポリイミド系材料、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、またはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などであってもよい。

次に、図２Ａ（２）に示すように、金属箔１０および絶縁基材３０を部分的に除去することにより、導通用孔Ｈ１を形成する（ステップＳ２）。導通用孔Ｈ１は、層間導電路を形成するためのものである。導通用孔Ｈ１の底面には、金属箔２０が露出する。すなわち、導通用孔Ｈ１は有底孔である。有底孔とすることにより、後述するステップＳ５におけるエッチングの際に、不要な部分のエッチングを抑制する必要がなく、エッチング工程を容易にすることができる。

ステップＳ２において、金属箔１０および絶縁基材３０の除去には、たとえばコンフォーマルマスク法を用いることができる。コンフォーマルマスク法を用いる場合、まず、エッチング等により金属箔１０を部分的に除去する。次に、金属箔１０が除去された部分にレーザ光を照射することにより、当該部分に露出した絶縁基材３０を除去する。これにより、底面に金属箔２０が露出する導通用孔Ｈ１が形成される。レーザの種類は、たとえばＵＶ－ＹＡＧレーザまたは炭酸レーザ等を用いることができる。高密度配線の形成には、ＵＶ－ＹＡＧレーザが好ましい。なお、導通用孔Ｈ１の形成には、コンフォーマルマスク法以外の他の方法（たとえばウィンドウ法、ダイレクトドリリング法）を用いてもよい。

導通用孔Ｈ１の直径は、開口（すなわち、金属箔１０が除去された部分）において、たとえば５０μｍである。なお、レーザ光の照射条件を調整することにより、図２Ａ（２）に示すように、導通用孔Ｈ１を開口から深くなるに従って内径が小さくなるように形成してもよい。これにより、後述する金属めっき４０を導通用孔Ｈ１に形成しやすくすることができる。

導通用孔Ｈ１を形成した後、底面に露出した金属箔２０のクリーニング（たとえばデスミア処理）を行ってもよい。その後、導通用孔Ｈ１の導電化処理（たとえば無電解めっき処理）を行う。

次に、図２Ａ（３）に示すように、金属箔１０の上にめっきレジストパターン１３を形成し、金属箔２０の上にめっきレジストパターン２３を形成する（ステップＳ３）。めっきレジストパターン１３は、導通用孔Ｈ１が露出する開口１３ａを有する。

めっきレジストパターン１３，２３を形成する工程の一例について、より詳しく説明する。まず、金属箔１０の上に金属箔１０および導通用孔Ｈ１を被覆するめっきレジスト膜を形成する。また、金属箔２０の上に金属箔２０を被覆するめっきレジスト膜を形成する。次に、めっきレジスト膜を露光および現像して、開口１３ａを形成する。以上の工程により、めっきレジストパターン１３，２３を形成する。

なお、めっきレジスト膜の露光には、直描法（直描露光）、プロキシミティ露光、プロジェクション露光等が用いられる。好ましくは、露光マスクを使用しない直描法（たとえばレーザ直描法または電子線直描法など）によって行う。直描法を用いることにより、露光工程以前の工程において絶縁基材３０などが伸縮した場合であっても、その伸縮に応じた露光パターンを描画できる。そのため、導通用孔Ｈ１と開口１３ａの位置ズレを抑制することができる。これにより、たとえば開口１３ａの直径を小さくすることができる。

次に、図２Ａ（４）に示すように、開口１３ａに金属めっき処理を施すことにより、金属めっき４０を形成する（ステップＳ４）。これにより、金属箔１０と金属箔２０を電気的に接続する層間導電路が形成される。本実施形態では、導通用孔Ｈ１が有底孔であったため、当該層間導電路は有底ビアとなる。なお、以降のステップにおいて金属めっき４０がエッチングされるため、金属めっき４０はフィルドビアとすることが好ましい。

金属めっき４０は、充填部４１と、突出部４２とを有する。充填部４１は、金属めっき４０のうち、導通用孔Ｈ１を充填する部分であり、図２Ａ（４）において点線の下側部分である。突出部４２は、金属めっき４０のうち、充填部４１の上に位置する部分であり、図２Ａ（４）において点線の上側部分である。突出部４２は、金属箔１０のうち導通用孔Ｈ１を囲う部分（開口縁部）を被覆する。突出部４２は、ボタンランドとも呼ばれる。金属めっき４０の形成は、たとえば突出部４２の厚さが１３μｍとなるように行う。

本実施形態において、金属めっき４０は、電解めっきである。より詳しくは、ステップＳ４において電解めっき処理を行い、金属めっき４０を形成する。電解めっきを用いることで、無電解めっきを用いる場合に比べて、めっき処理の時間を短くすることができ、製造効率を向上させることができる。

なお、金属めっき４０は、金属箔１０と同じ金属を用いてもよい。同一の金属を用いることで、物理的、電気的、化学的性質が揃うため、取り扱いが簡易になる。特に、金属箔１０が銅箔である場合、金属めっき４０は、電解銅めっきであってもよい。電解銅めっきを形成することで、金属めっき４０の金属を、フレキシブルプリント配線板の場合に好ましい圧延銅箔と同じ金属（銅）とすることができる。

次に、図２Ｂ（１）に示すように、金属めっき４０の突出部４２をエッチングする（ステップＳ５）。より詳しくは、めっきレジストパターン１３の開口１３ａに露出した金属めっき４０の突出部４２のうち、少なくとも一部をエッチングする。エッチングには、たとえば塩化銅を用いる。

本実施形態において、金属めっき４０の突出部４２をエッチングする工程は、突出部４２を残すように行う。これにより、突出部４２の一部が除去され、より突出が少ない突出部４２ａとなる。たとえば、突出部４２の厚さが１３μｍの場合、１０μｍをエッチングにより除去する。この場合、エッチング後の突出部４２ａの厚さは、３μｍ程度となる。

次に、図２Ｂ（２）に示すように、めっきレジストパターン１３，２３を除去する（ステップＳ６）。

次に、図２Ｂ（３）に示すように、金属箔１０の上にエッチングレジスト膜１４を形成し、金属箔２０の上にエッチングレジスト膜２４を形成する（ステップＳ７）。エッチングレジスト膜１４は、金属めっき４０を被覆するように形成する。本実施形態では金属めっき４０が突出部４２ａを有するため、エッチングレジスト膜１４は、突出部４２ａを埋設するように形成される。

本実施形態では、突出部４２ａの厚さが突出部４２の厚さに比べて小さいため、より薄いエッチングレジスト膜１４（たとえば厚さ７～１５μｍのもの）を形成することができる。

また、エッチングレジスト膜２４については、絶縁基材３０の下面側に金属めっき４０が設けられていないためより薄いものを形成することができる。なお、導通用孔Ｈ１が複数存在する場合、突出部４２ａが絶縁基材３０の下面側（第２の主面側）にも存在してもよい。この場合であっても、上述した通り、突出部４２ａの厚さが突出部４２の厚さに比べて小さいため、より薄いエッチングレジスト膜２４を形成することができる。

次に、図２Ｂ（４）に示すように、エッチングレジスト膜１４を露光および現像して、エッチングレジストパターン１４ａを形成する。また、エッチングレジスト膜２４を露光および現像して、エッチングレジストパターン２４ａを形成する（ステップＳ８）。

本実施形態では、エッチングレジスト膜１４，２４が薄いため、露光および現像の解像度が上昇し、微細なパターンを有するエッチングレジストパターン１４ａ，２４ａを形成できる。また、エッチングレジストパターン１４ａ，２４ａの厚さが薄くなり、エッチング液が金属箔に到達しやすくなる。これらにより、エッチングの解像度が増加し、より微細な配線パターンを形成することができる。

次に、図２Ｃ（１）に示すように、エッチングレジストパターン１４ａで被覆されていない金属箔１０をエッチングで除去する。また、エッチングレジストパターン２４ａで被覆されていない金属箔２０をエッチングで除去する（ステップＳ９）。

次に、図２Ｃ（２）に示すように、エッチングレジストパターン１４ａ，２４ａを除去する（ステップＳ１０）。これにより、絶縁基材３０の上面（第１の主面）には、複数の配線１１を含む配線パターンＷＰ１、およびランド１２が形成される。また、絶縁基材３０の下面（第２の主面）には、複数の配線２１を含む配線パターンＷＰ２、およびランド２２が形成される。

本実施形態では、エッチングレジストパターン１４ａ，２４ａが微細なパターンを有し、かつ薄いため、エッチングの解像度が増加し、微細な配線パターンＷＰ１，ＷＰ２を形成できる。

以上のステップＳ１～Ｓ１０によって、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１を製造することができる。

以上説明したように、本実施形態においては、めっきレジストパターン１３，２３を除去する前に、金属めっき４０の突出部４２をエッチングして、突出部４２の一部を除去し、より突出の少ない突出部４２ａを形成する。これにより、厚い突出部４２をエッチングレジスト膜１４で埋設する必要が無い。したがって、突出部４２ａを埋設するエッチングレジスト膜１４として、より薄いものを用いることができる。また、エッチングレジスト膜２４として、より薄いものを用いることができる。

エッチングレジスト膜１４，２４が薄くなることで、露光および現像の解像度が増加し、解像度の高いエッチングレジストパターン１４ａ，２４ａを形成できる。エッチングレジストパターン１４ａ，２４ａの解像度が高く、かつその厚さが薄いため、エッチングの解像度が増加し、微細な配線パターンＷＰ１，ＷＰ２を形成できる。すなわち、層間導電路を有するフレキシブルプリント配線板１の製造において微細な配線パターンＷＰ１，ＷＰ２を形成することができる。

また、金属めっき４０の突出部４２をエッチングする工程においては、めっきレジストパターン１３をエッチングマスクとしてそのまま使用する。これにより、工程を短縮できる。さらに、めっきレジストパターン１３と金属めっき４０の位置ズレを抑制することができるため、より確実に突出部４２をエッチングすることができる。

また、金属箔１０，２０として圧延銅箔を用い、フレキシブルプリント配線板の屈曲部分に金属めっき４０を形成しないようにすることで、屈曲性の高いフレキシブルプリント配線板を製造することができる。

（第２の実施形態）
次に、図１、図２Ａ、図３Ａおよび図３Ｂを参照しつつ、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について説明する。本実施形態と第１の実施形態との間の相違点の一つは、金属めっき４０の突出部４２をエッチングする工程である。以降、本実施形態について、第１の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の部分の説明は省略する。

図２Ａ（１）に示すように、両面金属張積層板２を用意する（ステップＳ１）。本実施形態の両面金属張積層板２は、たとえば金属箔１０，２０が厚さ１２μｍの圧延銅箔であり、絶縁基材３０が厚さ１２．５μｍのポリイミドからなるものである。なお、金属箔１０，２０として銅箔を用いる場合、電解銅箔であってもよい。

次に、図２Ａ（２）に示すように、金属箔１０および絶縁基材３０を部分的に除去することにより、導通用孔Ｈ１を形成する（ステップＳ２）。導通用孔Ｈ１の直径は、開口（すなわち、金属箔１０が除去された部分）において、たとえば３５μｍである。

ステップＳ３およびステップＳ４は、第１の実施形態と同様である（図２Ａ（３），（４）参照）。

次に、図３Ａ（１）に示すように、金属めっき４０の突出部４２をエッチングする（ステップＳ５）。本実施形態では、第１の実施形態と異なり、本ステップにおいて、金属めっき４０の突出部４２を完全に除去する。詳しくは、オーバーエッチングとなるように行う。

オーバーエッチングとなるように行う場合、突出部４２を完全に除去し、さらに、金属箔１０の一部および／または充填部４１の一部を除去するように行ってもよい。より詳しくは、ステップＳ５は、金属めっき４０の突出部４２を完全に除去し、さらに、金属箔１０のうち突出部４２に被覆された金属箔の一部、および／または金属めっき４０の充填部４１の一部を除去するように行ってもよい。これにより、金属箔１０および／または充填部４１は薄化される。オーバーエッチングの程度は、金属箔１０と金属めっき４０の間の電気的接続が失われない程度とする。

図３Ａ（１）には、突出部４２を完全に除去し、さらに金属箔１０の一部および充填部４１の一部を除去する場合が示されている。これにより、金属箔１０および充填部４１は薄化される。図３Ａ（１）に示す例では、たとえば突出部４２の厚さが１３μｍの場合、エッチング量を１５μｍとする。

なお、ステップＳ５は、金属めっき４０の突出部４２を丁度除去するように行ってもよい。

次に、図３Ａ（２）に示すように、めっきレジストパターン１３，２３を除去する（ステップＳ６）。

次に、図３Ａ（３）に示すように、金属箔１０の上にエッチングレジスト膜１４を形成し、金属箔２０の上にエッチングレジスト膜２４を形成する（ステップＳ７）。エッチングレジスト膜１４は、金属めっき４０を被覆するように形成する。

本実施形態では、金属めっき４０の突出部４２が完全に除去されているため、エッチングレジスト膜１４が突出部４２を埋設する必要が無い。よって、薄いエッチングレジスト膜１４（たとえば厚さ７～１５μｍのもの）を用いることができる。なお、突出部４２を埋設する必要が無いことから、第１の実施形態と比べて、より薄いエッチングレジスト膜１４を形成してもよい。

ステップＳ８～Ｓ１０は、第１の実施形態と同様である（図３Ａ（４）、図３Ｂ（１），（２）参照）。

以上のステップＳ１～Ｓ１０を経て、図３Ｂ（２）に示すように、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１Ａが製造される。

以上説明したように、本実施形態においては、めっきレジストパターン１３，２３を除去する前に、金属めっき４０の突出部４２を完全に除去する。これにより、エッチングレジスト膜１４が突出部４２を埋設する必要が無いため、エッチングレジスト膜１４として、より薄いものを用いることができる。また、第１の実施形態と同様に、エッチングレジスト膜２４として、より薄いものを用いることができる。エッチングレジスト膜１４，２４がより薄くなることで、露光および現像の解像度が増加し、より解像度の高いエッチングレジストパターン１４ａ，２４ａを形成できる。エッチングレジストパターン１４ａ，２４ａの解像度が高いため、エッチングの解像度が増加し、より微細な配線パターンＷＰ１，ＷＰ２を形成できる。

（第１および第２の実施形態のまとめ）
第１の実施形態によれば、金属めっき４０の突出部４２をエッチングする工程において、突出部４２を一部残すように行う。これにより、突出部４２の一部が除去され、より突出が少ない突出部４２ａとなるため、薄いエッチングレジスト膜１４，２４を用いることができる。その結果として、層間導電路を有するフレキシブルプリント配線板の製造において微細な配線パターンを形成することができる。

一方、第２の実施形態によれば、金属めっき４０の突出部４２をエッチングする工程において、突出部４２を完全に除去するように行う。これにより、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

なお、金属めっき４０の突出部４２をエッチングする工程は、エッチング後の金属めっき４０の上面と、配線パターンＷＰ１を構成する金属箔１０の上面（すなわち、配線１１の上面）とが略同一面となるように行ってもよい。たとえば、突出部４２を丁度除去することを狙ってエッチングを行う。上述したように、エッチングの程度には誤差が生じることから、エッチング後の状態は、第１の実施形態または第２の実施形態と同様の状態となる。いずれの場合も、薄いエッチングレジスト膜を用いることができ、微細な配線パターンを形成することができる。

また、金属めっき４０の突出部４２をエッチングする工程は、エッチング後の金属めっき４０の上面と、配線パターンＷＰ１を構成する金属箔１０の上面との高低差が±５μｍ以内となるように行ってもよい。これにより、より薄いエッチングレジスト膜を用いることができ、より微細な配線パターンを形成することができる。

また、金属めっき４０の突出部４２をエッチングする工程は、当該高低差が±２μｍ以内となるように行ってもよい。これにより、さらに薄いエッチングレジスト膜を用いることができ、さらに微細な配線パターンを形成することができる。

（第３の実施形態）
次に、図１および図４を参照しつつ、第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について説明する。本実施形態と第１および第２の実施形態との間の相違点の一つは、ダミー開口の存在である。以降、本実施形態について、第１および第２の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の部分の説明は省略する。

本実施形態では、ステップＳ３において、めっきレジストパターン１３にダミー開口を形成する。本実施形態に係るめっきレジストパターン１３，２３を形成する工程（ステップＳ３）について、より詳しく説明する。

まず、金属箔１０の上に金属箔１０および導通用孔Ｈ１を被覆するめっきレジスト膜を形成する。また、金属箔２０の上に金属箔２０を被覆するめっきレジスト膜を形成する。

次に、めっきレジスト膜を露光および現像して、開口１３ａを形成する。本実施形態では、図４（１）に示すように、導通用孔Ｈ１が複数設けられている。そのため、めっきレジスト膜に複数の開口１３ａを形成する。

図４（１）に示すように、一般に各導通用孔Ｈ１は、配線の形状に応じて配置されるため、平面視で均等に配置されない。そのため、導通用孔Ｈ１がまばらな部分（図中上側）と、密な部分（図中下側）が存在することとなる。

各導通用孔Ｈ１が均等に配置されていないため、ステップＳ４において開口１３ａに形成される金属めっき４０の析出量は、各導通用孔Ｈ１で異なる。たとえば、導通用孔Ｈ１がまばらな部分では、金属めっき４０が厚く（上面が高く）形成される。一方、導通用孔Ｈ１が密な部分では、金属めっき４０が薄く（上面が低く）形成される。このように、各導通用孔Ｈ１の金属めっき４０の上面の高さが均一にならない。そのため、ステップＳ５において金属めっき４０の突出部４２をエッチングした後の金属めっき４０の上面の高さも均一にならない。

そこで、本実施形態においては、図４（２）に示すように、めっきレジスト膜を露光および現像することで、ダミー開口１３ｂを形成する。これにより、各導通用孔Ｈ１および開口１３ａ内に析出する金属めっきの量を均一にすることができる。このように、めっきレジストパターン１３は、ダミー開口１３ｂを有する。なお、各開口１３ａと各ダミー開口１３ｂの形成順は任意であり、同時でもよい。図４（２）に示すように、ダミー開口１３ｂには、金属箔１０が露出する。なお、ダミー開口は絶縁基材３０の第２の主面側に形成してもよい。この場合、当該ダミー開口には、金属箔２０が露出する。また、ダミー開口を絶縁基材３０の第１の主面側および第２の主面側の両方に形成してもよい。

金属めっき４０を形成する工程（ステップＳ４）において、ダミー開口１３ｂに露出した金属箔１０の上にダミーめっきを形成する。上述したように、各導通用孔Ｈ１および開口１３ａ内に析出する金属めっきの量を均一にすることができる。すなわち、各開口１３ａ内の金属めっき４０の上面の高さを揃えることができる。

なお、図４（２）に示すように、ダミー開口１３ｂの位置および形状は任意である。ダミー開口１３ｂの内部に形成されたダミーめっきの少なくとも一部は、後のステップで除去するためである。

より詳しくは、金属めっき４０の突出部４２をエッチングする工程（ステップＳ５）において、ダミーめっきの少なくとも一部を除去する。ダミーめっきのエッチング量が少ない場合は、ダミーめっき一部が残る。一方、ダミーめっきのエッチング量が多い場合は、完全に除去される。

なお、ステップＳ５において、ダミーめっきが完全に除去されず、一部が金属箔上に残存した場合であっても、エッチングレジスト膜１４，２４の形成に影響を与えない程度であれば問題とならない。たとえば、ダミーめっきの上面と、金属箔１０（および／または金属箔２０）の上面とが略同一面となればよい。また、残存したダミーめっきのうち、配線１１（配線２１）となる金属箔以外の金属箔上に形成されたものについては、エッチングレジストパターン１４ａ，２４ａで被覆されていない金属箔１０，２０をエッチングで除去する工程（ステップＳ９）において完全に除去される。

本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、複数の導通用孔Ｈ１を形成する場合であっても、第１および第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、複数の導通用孔Ｈ１を形成する場合であっても、複数の金属めっき４０の上面と、金属箔１０の上面（すなわち、配線１１の上面）とが略同一面となるようにすることができる。これにより、薄いエッチングレジスト膜を用いることができ、微細な配線パターンを形成することができる。

なお、第１～第３の実施形態においては、導通用孔Ｈ１は、開口が絶縁基材３０の第１の主面に存在することとしたが、これに限られず、導通用孔Ｈ１の開口が存在する絶縁基材３０の主面（すなわち、絶縁基材３０の主面のうち、導通用孔Ｈ１の底面と反対側の主面）は、第１の主面および第２の主面のいずれでもよい。また、複数の導通用孔Ｈ１を形成してもよく、このうち少なくとも２つの導通用孔Ｈ１の開口は、第１の主面および第２の主面のうち、互いに異なる主面に存在してもよい。

また、第１～第３の実施形態においては、２層の金属箔を有する両面金属張積層板を用いたが、３層以上の金属箔を有する多層フレキシブルプリント配線板を出発材料として用いてもよい。この場合、配線パターンおよび層間導電路を形成する対象である当該多層フレキシブルプリント配線板の最外層を、本実施形態における両面金属張積層板の第１の主面とみなして、本実施形態に係る方法を適用する。

また、第１～第３に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程において、各工程（ステップＳ１～Ｓ１０）のうち、少なくとも一つの工程をロールツーロール方式（連続搬送）にて行ってもよい。これにより、フレキシブルプリント配線板の製造効率を向上させることができる。なお、全ての工程をロールツーロール方式にて行ってもよい。

（フレキシブルプリント配線板）
図２Ｃ（２）および図３Ｂ（２）に示すように、第１および第２の実施形態で説明した方法により製造されたフレキシブルプリント配線板は、絶縁基材３０と、配線１１と、ランド１２と、ランド２２（導電層）と、金属めっき４０とを備える。

絶縁基材３０は、上面（第１の主面）および下面（第１の主面の反対側の第２の主面）を有する。

配線１１は、絶縁基材３０の第１の主面に設けられている。ランド１２は、絶縁基材３０の第１の主面に設けられ、配線１１に接続されている。なお、配線１１およびランド１２は、いずれも複数設けられてもよい。

ランド２２は、絶縁基材３０の第２の主面に設けられ、絶縁基材３０を挟んでランド１２と対向する。なお、ランド２２の代わりに、ランド２２の位置にグランド層が設けられてもよい。また、絶縁基材３０の第２の主面には、１つまたは複数の配線２１が設けられてもよい。

金属めっき４０は、ランド１２と導電層を電気的に接続する。金属めっき４０は、上面が配線１１の上面と略同一面である。

なお、金属めっき４０の上面と、配線１１の上面との高低差が±５μｍ以内、あるいは高低差が±２μｍ以内であってもよい。

なお、金属めっき４０は複数設けられてもよい。この場合、複数の金属めっき４０の上面は、配線１１の上面と略同一面であってもよい。また、複数の金属めっき４０のうち少なくとも２つの金属めっき４０の上面は、第１の主面および第２の主面のうち、互いに異なる主面側に存在してもよい。さらに、第２の主面に配線２１が設けられている場合、上面が第２の主面側に存在する金属めっき４０の上面は、配線２１の上面と略同一面であってもよい。

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。

１，１Ａ フレキシブルプリント配線板
２ 両面金属張積層板
１０，２０，１００，２００ 金属箔
１１，２１，１１０，２１０ 配線
１２，２２，１２０，２２０ ランド
１３，２３，１３０，２３０ めっきレジストパターン
１３ａ，１３０ａ 開口
１３ｂ ダミー開口
１４，２４，１４０，２４０ エッチングレジスト膜
１４ａ，２４ａ，１４０ａ，２４０ａ エッチングレジストパターン
３０，３００ 絶縁基材
４０，４００ 金属めっき
４１，４１０ 充填部
４２，４２ａ，４２０ 突出部
Ｈ１，Ｈ 導通用孔
ＷＰ１，ＷＰ２，ＷＰ１０，ＷＰ２０ 配線パターン

Claims (16)

1. 第１の主面および前記第１の主面の反対側の第２の主面を有する絶縁基材と、前記第１の主面に設けられた第１の金属箔と、前記第２の主面に設けられた第２の金属箔と、を有する両面金属張積層板を用意する工程と、
   前記第１の金属箔および前記絶縁基材を部分的に除去して、底面に前記第２の金属箔が露出する導通用孔を形成する工程と、
   前記第1の金属箔の上に、前記導通用孔が露出する開口を有するめっきレジストパターンを形成する工程と、
   前記開口に金属めっき処理を施すことにより、前記導通用孔を充填する充填部と、前記充填部の上に位置し、前記第１の金属箔のうち前記導通用孔を囲う開口縁部を被覆する突出部とを有する金属めっきを形成する工程と、
   前記めっきレジストパターンの前記開口に露出した前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程と、
   前記めっきレジストパターンを除去する工程と、
   前記第１の金属箔の上に、前記金属めっきを被覆するようにエッチングレジスト膜を形成する工程と、
   前記エッチングレジスト膜を露光および現像して、エッチングレジストパターンを形成する工程と、
   前記エッチングレジストパターンで被覆されていない前記第１の金属箔をエッチングで除去し、前記エッチングレジストパターンを除去することにより、配線パターンを形成する工程と、
   を備える、フレキシブルプリント配線板の製造方法。
2. 前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程は、前記突出部を残すように行う、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
3. 前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程は、前記突出部を完全に除去するように行う、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
4. 前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程は、前記第１の金属箔のうち前記突出部に被覆された金属箔の一部、および／または前記金属めっきの前記充填部の一部をさらに除去するように行う、請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
5. 前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程は、エッチング後の前記金属めっきの上面と、前記配線パターンを構成する前記第１の金属箔の上面とが略同一面となるように行う、請求項１～４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
6. 前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程は、エッチング後の前記金属めっきの上面と、前記配線パターンを構成する前記第１の金属箔の上面との高低差が±５μｍ以内となるように行う、請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
7. 前記金属めっきの前記突出部をエッチングする工程は、前記高低差が±２μｍ以内となるように行う、請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
8. 前記めっきレジストパターンは、ダミー開口を有し、
   前記金属めっきを形成する工程において、前記ダミー開口に露出した前記第１の金属箔の上にダミーめっきを形成し、
   前記金属めっきの突出部をエッチングする工程において、前記ダミーめっきの少なくとも一部を除去する、請求項１～４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
9. 請求項１～４のいずれかに記載の製造方法において、少なくとも一つの工程をロールツーロール方式にて行う、フレキシブルプリント配線板の製造方法。
10. 前記第１および第２の金属箔は、圧延銅箔である、請求項１～４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
11. 前記金属めっきは、電解銅めっきである、請求項１～４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
12. 前記開口を有する前記めっきレジストパターンを形成する工程は、
    前記第１の金属箔の上に、前記第１の金属箔および前記導通用孔を被覆するめっきレジスト膜を形成する工程と、
    前記めっきレジスト膜を露光および現像して、前記開口を形成する工程と、
    を含み、
    前記露光は、露光マスクを使用しない直描法によって行う、請求項１～４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
13. 第１の主面および前記第１の主面の反対側の第２の主面を有する絶縁基材と、
    前記第１の主面に設けられた配線と、
    前記第１の主面に設けられたランドと、
    前記第２の主面に設けられた導電層と、
    前記ランドと前記導電層を電気的に接続し、上面が前記配線の上面と略同一面である金属めっきと、
    を備えるフレキシブルプリント配線板。
14. 前記金属めっきの上面と、前記配線の上面との高低差が±５μｍ以内である、請求項１３に記載のフレキシブルプリント配線板。
15. 前記高低差が±２μｍ以内である、請求項１４に記載のフレキシブルプリント配線板。
16. 前記金属めっきは複数設けられており、
    前記複数の金属めっきの上面は、前記第１の主面に設けられた前記配線の上面と略同一面である、請求項１３～１５のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。

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