JP2011124315A - フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法、フレキシブルプリント配線板を備える電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ランドスルーホールと導電層との間に段差が生じないことで、製造工程における配線回路の断線を防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層１１０の両面に導電層１２０を積層してなる基板１００を用い、基板の表裏に形成される配線回路をランドスルーホール２００を介して電気接続するようにしたフレキシブルプリント配線板１であって、ランドスルーホールは、基板を貫通してなるスルーホール２１０の内孔２１０ａの全表面をめっきすると共に、スルーホールの表裏開口部２１０ｂの周縁領域のみをランド２２０ａとしてめっきしてなる構成とし、且つランドスルーホールのランドは、その周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜してなる構成としている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器に関する。

ハードディスク装置やＣＤ−ＲＯＭドライブ等、屈曲性が要求される箇所に使用されるフレキシブルプリント配線板には繰り返し屈曲に対する耐久性が要求される。
スルーホールめっきを施したフレキシブルプリント配線板では、配線回路となる銅箔が厚くなってしまうことから、従来、スルーホールめっきを施したフレキシブルプリント配線板は、繰り返し屈曲に対する耐久性が低かった。
このような欠点を補うため、屈曲部にスルーホールめっきがかからないようにマスキングや遮蔽等をしてスルーホールのあるエリアだけにめっき（いわゆるボタンめっき）を施し、ランドスルーホールを形成することが行われている。
このようなものとして、例えば下記特許文献１がある。
下記特許文献１は、フレキシブルプリント基板の製造方法に関する発明で、スルーホールのあるエリアだけにめっきを施すランドスルーホールに関する技術が開示されている。

特開２００６−１０８２７０号公報

上記特許文献１においては、第１に柔軟性、屈曲性に優れ、第２に軽量化、極薄化や高密度化、微細化も図れ、第３に工程が簡素化されてコスト面にも優れたフレキシブルプリント基板の製造方法を提供できるメリットがある。
しかしながら、ランドスルーホールにおけるランド部分（ボタン状部分）を形成する電気銅めっきと、銅箔との間に段差が生じる構成であった。このようなフレキシブルプリント配線板の製造方法では、基板の両面の銅箔をランドスルーホールで導通させた後、銅箔をエッチングして配線回路を形成するためにレジストフィルムを張り合わせる際、ランドスルーホールと銅箔との間に生じた段差のため、レジストフィルムをランドスルーホール及び銅箔に密着させて積層させることができない。よってレジストフィルムとランドスルーホール及び銅箔との間に空間が生じ、この空間にエッチング液がしみ込むことで配線回路が断線してしまう可能性があった。

そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、ランドスルーホールと導電層との間に段差が生じないことで、製造工程における配線回路の断線を防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。

本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁層の両面に導電層を積層してなる基板を用いて、該基板の表裏に形成される配線回路をランドスルーホールを介して電気接続するようにしたフレキシブルプリント配線板であって、前記ランドスルーホールは、基板を貫通してなるスルーホールの内孔の全表面をめっきすると共に、スルーホールの表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっきしてなる構成とし、且つ前記ランドスルーホールのランドは、その周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜してなる構成としていることを第１の特徴としている。

上記本発明の第１の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、絶縁層の両面に導電層を積層してなる基板を用いて、該基板の表裏に形成される配線回路をランドスルーホールを介して電気接続するようにしたフレキシブルプリント配線板であって、前記ランドスルーホールは、基板を貫通してなるスルーホールの内孔の全表面をめっきすると共に、スルーホールの表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっきしてなる構成とし、且つ前記ランドスルーホールのランドは、その周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜してなる構成としていることから、ランドスルーホールと導電層との間に段差が生じることがない。よってフレキシブルプリント配線板の製造時において、配線回路を形成する際、レジストフィルムをランドスルーホール及び導電層に密着させて積層させることができる。従ってレジストフィルムとランドスルーホール及び導電層との間に空間が生じることがない。よってレジストフィルムとランドスルーホール及び導電層との間に空間が生じ、該空間にエッチング液がしみ込むことによる配線回路の断線を防止することができる。

また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層の両面に導電層を積層してなる基板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されたスルーホールの開口部周縁が凹所となるように前記基板の両面にレジストパターンを積層するレジストパターン積層工程と、前記スルーホールの内孔の全表面と表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっき構成するランドスルーホールめっき工程と、前記基板の両面に配線回路を形成する配線回路形成工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターン積層工程と前記ランドスルーホールめっき工程との間に、前記基板に積層されたレジストパターンを脱脂液で脱脂処理することで前記凹所に面した端部を浮かせて空隙部を形成する脱脂処理工程を備えることを第２の特徴としている。

上記本発明の第２の特徴によれば、絶縁層の両面に導電層を積層してなる基板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されたスルーホールの開口部周縁が凹所となるように前記基板の両面にレジストパターンを積層するレジストパターン積層工程と、前記スルーホールの内孔の全表面と表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっき構成するランドスルーホールめっき工程と、前記基板の両面に配線回路を形成する配線回路形成工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターン積層工程と前記ランドスルーホールめっき工程との間に、前記基板に積層されたレジストパターンを脱脂液で脱脂処理することで前記凹所に面した端部を浮かせて空隙部を形成する脱脂処理工程を備えることことから、スルーホール形成工程により、基板にスルーホールを形成することができる。またレジストパターン積層工程により、スルーホールの開口部周縁が凹所となるようにレジストパターンを積層することができる。またランドスルーホールめっき工程により、スルーホールの内孔の全表面と表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっき構成することができる。また配線回路形成工程により、基板の両面に配線回路を形成することができる。更にレジストパターン積層工程とランドスルーホールめっき工程との間に脱脂処理工程を備えることで、凹所に面したレジストパターンの端部を浮かせて空隙部を形成した状態でランドスルーホールめっき工程以下の製造工程を行うことができる。よってランドスルーホールにおけるランドの周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜した構成とすることができ、ランドスルーホールと導電層との間に段差を生じさせることがない。
従って配線回路形成工程において、レジストフィルムをランドスルーホールと導電層とに密着させて積層させることができる。よってレジストフィルムとランドスルーホール及び導電層との間に空間が生じることがない。従ってレジストフィルムとランドスルーホール及び導電層との間に空間が生じ、該空間にエッチング液がしみ込むことによる配線回路の断線を防止することができる。

また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層の両面に導電層を積層してなる基板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されたスルーホールの開口部周縁が凹所となるように前記基板の両面にレジストパターンを積層するレジストパターン積層工程と、前記スルーホールの内孔の全表面と表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっき構成するランドスルーホールめっき工程と、前記基板の両面に配線回路を形成する配線回路形成工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記ランドスルーホールめっき工程は、高電流密度で電解銅めっきを行うことで発生する水素により前記凹所に面したレジストパターンの端部を浮かせて空隙部を形成する第１電解めっき工程と、該第１電解めっき工程の後に、前記第１電解めっき工程の電流密度よりも低い電流密度で電解銅めっきを行う第２電解めっき工程とから構成されることを第３の特徴としている。

上記本発明の第３の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層の両面に導電層を積層してなる基板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されたスルーホールの開口部周縁が凹所となるように前記基板の両面にレジストパターンを積層するレジストパターン積層工程と、前記スルーホールの内孔の全表面と表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっき構成するランドスルーホールめっき工程と、前記基板の両面に配線回路を形成する配線回路形成工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記ランドスルーホールめっき工程は、高電流密度で電解銅めっきを行うことで発生する水素により前記凹所に面したレジストパターンの端部を浮かせて空隙部を形成する第１電解めっき工程と、該第１電解めっき工程の後に、前記第１電解めっき工程の電流密度よりも低い電流密度で電解銅めっきを行う第２電解めっき工程とから構成されることから、スルーホール形成工程により、基板にスルーホールを形成することができる。またレジストパターン積層工程により、スルーホールの開口部周縁が凹所となるようにレジストパターンを積層することができる。またランドスルーホールめっき工程により、スルーホールの内孔の全表面と表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっき構成することができる。また配線回路形成工程により、基板の両面に配線回路を形成することができる。更に第１電解めっき工程により、凹所に面したレジストパターンの端部を浮かせて空隙部を形成した状態で第２電解めっき工程以下の製造工程を行うことができる。よってランドスルーホールにおけるランドの周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜した構成とすることができ、ランドスルーホールと導電層との間に段差を生じさせることがない。
従って配線回路形成工程において、レジストフィルムをランドスルーホールと導電層とに密着させて積層させることができる。よってレジストフィルムとランドスルーホール及び導電層との間に空間が生じることがない。従ってレジストフィルムとランドスルーホール及び導電層との間に空間が生じ、該空間にエッチング液がしみ込むことによる配線回路の断線を防止することができる。

また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層の両面に導電層を積層してなる基板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されたスルーホールの開口部周縁が凹所となるように前記基板の両面にレジストパターンを積層するレジストパターン積層工程と、前記スルーホールの内孔の全表面と表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっき構成するランドスルーホールめっき工程と、前記基板の両面に配線回路を形成する配線回路形成工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターン積層工程は、レジストフィルムを低露光量で不完全露光する第１露光工程と、該第１露光工程の後に現像液により前記凹所に面したレジストパターンの端部を浮かせて空隙部を形成する第１現像工程と、該第１現像工程の後にレジストフィルムを完全露光する第２露光工程とから構成されることを第４の特徴としている。

上記本発明の第４の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層の両面に導電層を積層してなる基板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されたスルーホールの開口部周縁が凹所となるように前記基板の両面にレジストパターンを積層するレジストパターン積層工程と、前記スルーホールの内孔の全表面と表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっき構成するランドスルーホールめっき工程と、前記基板の両面に配線回路を形成する配線回路形成工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターン積層工程は、レジストフィルムを低露光量で不完全露光する第１露光工程と、該第１露光工程の後に現像液により前記凹所に面したレジストパターンの端部を浮かせて空隙部を形成する第１現像工程と、該第１現像工程の後にレジストフィルムを完全露光する第２露光工程とから構成されることから、スルーホール形成工程により、基板にスルーホールを形成することができる。またレジストパターン積層工程により、スルーホールの開口部周縁が凹所となるようにレジストパターンを積層することができる。またランドスルーホールめっき工程により、スルーホールの内孔の全表面と表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっき構成することができる。また配線回路形成工程により、基板の両面に配線回路を形成することができる。更にレジストパターン積層工程を構成する第１露光工程及び第１現像工程により、凹所に面したレジストパターンの端部を浮かせて空隙部を形成した状態でランドスルーホールめっき工程以下の製造工程を行うことができる。よってランドスルーホールにおけるランドの周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜した構成とすることができ、ランドスルーホールと導電層との間に段差を生じさせることがない。
従って配線回路形成工程において、レジストフィルムをランドスルーホールと導電層とに密着させて積層させることができる。よってレジストフィルムとランドスルーホール及び導電層との間に空間が生じることがない。従ってレジストフィルムとランドスルーホール及び導電層との間に空間が生じ、該空間にエッチング液がしみ込むことによる配線回路の断線を防止することができる。

また本発明の電子機器は、第１の特徴に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることを第５の特徴としている。

上記本発明の第５の特徴によれば、電子機器は、第１の特徴に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることから、製造工程において配線回路の断線を防止することができるフレキシブルプリント配線板を備える電子機器とすることができる。

本発明のフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器によれば、ランドスルーホールと導電層との間に段差が生じないことで、製造工程における配線回路の断線を防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器を提供することができる。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の変形例１を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の変形例２を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の変形例２を示す断面図である。

以下の図面を参照して、本発明に係る電子機器及びフレキシブルプリント配線板の例として、コンピュータのハードディスク装置に用いられるフレキシブルプリント配線板１をあげて説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の特許請求の範囲に記載の発明を限定するものではない。

まず図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、図示しないコンピュータのハードディスク装置において、配線用として屈曲性が要求される箇所に用いられるものである。
このフレキシブルプリント配線板１は、図１に示すように、基板１００と、ランドスルーホール２００とから構成される。

前記基板１００は、図１に示すように、絶縁層１１０の両面に配線回路を形成する導電層１２０を図示しない接着剤層を介して積層することで形成される。
なお絶縁層１１０としては、ポリイミド等、フレキシブルプリント配線板の基板を構成する絶縁層として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また導電層１２０としては、銅箔等、フレキシブルプリント配線板の基板を構成する導電層として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。

前記ランドスルーホール２００は、スルーホール２１０に、いわゆるボタンめっきを施したものであり、基板１００の両面に形成された配線回路を電気的に接続するためのものである。
このランドスルーホール２００は、図１（ｂ）に示すように、基板１００を貫通してなるスルーホール２１０の内孔２１０ａの全表面にめっきすると共に、スルーホール２１０の表裏開口部２１０ｂの周縁領域のみをランド２２０ａとしてめっきしてなる構成としている。
ここで「ランド」とは、ランドスルーホール２００において、基板１００の表面にボタン状に突出した部分を指すものとする。
またランド２２０ａは、図１（ｂ）に示すように、その周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜した傾斜面２２０ｂで構成されている。
前記ランドスルーホール２００において、めっきにより構成された部分を導電体２２０とすると、該導電体２２０は第１導電体２２１と、第２導電体２２２とから構成されている。

次に図２〜図６を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の製造方法を説明する。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１は、スルーホール形成工程３００と、レジストパターン積層工程４００と、脱脂処理工程５００と、ランドスルーホールめっき工程６００と、配線回路形成工程７００を経て製造される。

まずスルーホール形成工程３００は、基板１００にスルーホールを形成する工程である。
具体的には、図２に示すように、絶縁層１１０の両面に導電層１２０が積層された基板１００にドリル穴加工等を用いてスルーホール２１０を形成する。
なおスルーホール２１０の内径は０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが望ましい。

次にレジストパターン積層工程４００は、ランドスルーホール２００を形成したい部分のみにめっき液が接触するように、基板１００をレジストフィルムで被覆するための工程である。
具体的には、図２最下段に示すように、スルーホール２１０が形成された基板１００の両面にレジストフィルム４１０を積層する。その後、図３の黒矢印で示すように、パターンマスク４２０を介してレジストフィルム４１０の上面及び下面を紫外線で露光し、現像することで、レジストフィルム４１０の不要な部分を除去する。これにより、図３最下段に示すように、スルーホール２１０の開口部２１０ｂ周縁に凹所４３０が形成される。

次に脱脂処理工程５００は、脱脂液を用いてレジストフィルム４１０を処理する工程である。
具体的には、図４最上段に示すように、スルーホール２１０の開口部２１０ｂ周縁に凹所４３０が形成された状態で、脱脂液を用いて処理を行うことで、凹所４３０を形成するレジストフィルム４１０の端部４１１を浮き上がらせ、導電層１２０とレジストフィルム４１０との間に空隙部Ｐを形成することができる。
なお脱脂液としては、アルキルスルホン酸を主成分とする市販の脱脂液（例えば荏原ユージライト（株）ＰＢ−２４２Ｄ等）を用いることができる。

次にランドスルーホールめっき工程６００は、スルーホール２１０の内孔２１０ａの全表面と表裏開口部２１０ｂの周縁領域のみをランドとしてめっき構成してなる導電体を形成する工程である。
具体的には、図４中段に示すように、空隙部Ｐが形成された状態で、スルーホール２１０の内孔２１０ａの全表面、及び表裏開口部２１０ｂの周縁領域のみをランドとして、無電解めっきし、第１導電体２２１を形成する。
なお本実施形態においては、無電解めっきを用いることで第１導電体２２１を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば、カーボン導電化処理を用いて第１導電体２２１を形成する構成とすることができる。

その後、図４最下段に示すように、スルーホール２１０の内孔２１０ａの全表面、及び表裏開口部２１０ｂの周縁領域のみをランドとして、電解銅めっきし、第２導電体２２２を形成する。
その後、図５最上段に示すように、レジストフィルム４１０を剥離する。これにより、スルーホール２１０の内孔２１０ａの全表面をめっきすると共に、スルーホール２１０の表裏開口部２１０ｂの周縁領域のみをランド２２０ａとしてめっきしてなる構成とされたランドスルーホール２００が形成される。同時に、ランド２２０ａの周縁部に下方に向けて末広がりに傾斜した傾斜面２２０ｂが形成される。
なお電解銅めっきの電流密度としては、３Ａ／ｄｍ^２以下の電流密度（ＡＳＤ）とすることが望ましい。
またランド２２０ａにおいて、基板１００の表面に突出した部分の長さＱは、１０μｍ〜２０μｍとすることが望ましい。
また傾斜面２２０ｂの傾斜角度は、４５度以下とすることが望ましい。

次に配線回路形成工程７００は、基板１００の両面に配線回路を形成する工程である。
具体的には、図５中段に示すように、ランドスルーホール２００が形成された状態で、基板１００の両面にレジストフィルム７１０を積層する。
この際、脱脂処理工程５００によりランド２２０ａに傾斜面２２０ｂを形成していることで、図５上段に示すように、ランドスルーホール２００と導電層１２０との間に段差が生じることがない。よって図５中段に示すように、ランドスルーホール２００及び導電層１２０にレジストフィルム７１０を密着させて積層させることができる。つまりランドスルーホール２００及び導電層１２０とレジストフィルム７１０との間に空間を生じさせることがない。

その後、図５中段及び最下段の黒矢印で示すように、パターンマスク７２０を介してレジストフィルム７１０の上面及び下面を紫外線で露光し、現像することで、図６最上段に示すように、不要なレジストフィルム７１０を除去する。
その後、図６中段に示すように、エッチングにより不要な導電層１２０を除去する。
更に残ったレジストフィルム７１０を除去することで、図６最下段に示すように、基板１００の両面に配線回路が形成される。
この際、既述したように、ランドスルーホール２００及び導電層１２０とレジストフィルム７１０との間に空間がないことから、ランドスルーホール２００及び導電層１２０とレジストフィルム７１０との間にエッチング液が浸透することを防止することができる。

つまり従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法においては、図７に示すように、脱脂処理工程５００を備えることなく、図示しないレジストパターン積層工程４００で凹所４３０を形成した後、ランドスルーホールめっき工程６００を行う構成であった。
よって図７最下段に示すように、配線回路形成工程７００においてランドスルーホール２００と導電層１２０との間に段差が生じることで、ランドスルーホール２００及び導電層１２０にレジストフィルム７１０を密着させて積層させることができなかった。つまりランドスルーホール２００及び導電層１２０とレジストフィルム７１０との間に空間Ｒが生じ、この空間Ｒにエッチング液が浸透し、配線回路を断線させる可能性があった。
これに対して本実施形態においては、脱脂処理工程５００を備えることで、ランドスルーホール２００及び導電層１２０とレジストフィルム７１０との間に空間を生じさせることがない。よってランドスルーホール２００及び導電層１２０とレジストフィルム７１０との間にエッチング液が浸透することに伴う配線回路の断線を防止することができる。従って製造効率の良いフレキシブル配線板１の製造方法とすることができる。
以上の工程を経てフレキシブルプリント配線板１が製造される。

次に図８を参照して本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の製造方法の変形例１を説明する。

本変形例１は、フレキシブルプリント配線板１の製造方法において、脱脂処理工程５００を設けず、ランドスルーホールめっき工程６００における電解銅めっきの構成を変化させたものである。その他の構成については、既述した本発明の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。

本変形例１においては、ランドスルーホールめっき工程６００における電解銅めっきを高電流密度で電解銅めっきを行う第１電解めっき工程と、第１電解めっき工程の後に第１電解めっき工程の電流密度よりも低い電流密度で電解銅めっきを行う第２電解めっき工程とから形成する構成としている。

まず無電解めっきにて第１導電体２２１を形成した後、第１電解めっき工程において高電流密度で短時間、電解銅めっきを行う。これにより銅の析出効率を低下させ、多量の水素ガスを発生させることができる。
よって図８中段に示すように、凹所４３０に面したレジストフィルム４１０の端部４１１を水素ガスで浮かせることができ、空隙部Ｐを形成することができる。
その後、第２電解めっき工程において第１電解めっき工程の電流密度よりも低い電流密度で電解銅めっきを行い、第２導電体２２２を形成する。これにより図８最下段に示すように、スルーホール２１０の内孔２１０ａの全表面をめっきすると共に、スルーホール２１０の表裏開口部２１０ｂの周縁領域のみをランド２２０ａとしてめっきしてなる構成としたランドスルーホール２００を形成することができる。同時に、ランド２２０ａの周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜した傾斜面２２０ｂとすることができる。

なお第１電解めっき工程における電流密度は、３０Ａ／ｄｍ^２の電流密度（ＡＳＤ）以上とし、第２電解めっき工程における電流密度は、３Ａ／ｄｍ^２の電流密度（ＡＳＤ）以下の電流密度とすることが望ましい。
また第１電解めっき工程におけるめっき時間は３０秒〜３００秒とすることが望ましい。

このような構成とすることで、既述した実施形態と同様に、その後の配線回路形成工程７００（図示しない）において、エッチング液の浸透による配線回路の断線を防止することができる。従って製造効率の良いフレキシブル配線板１の製造方法とすることができる。

次に図９、図１０を参照して本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の製造方法の変形例２を説明する。

本変形例２は、フレキシブルプリント配線板１の製造方法において、脱脂処理工程５００を設けず、レジストパターン積層工程４００における露光工程、現像工程の構成を変化させたものである。その他の構成については、既述した本発明の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。

本変形例２においては、レジストパターン積層工程４００における露光工程を、レジストフィルム４１０を低露光量で不完全露光する第１露光工程と、第１露光工程の後にレジストフィルム４１０を完全露光する第２露光工程とから形成する構成としている。

まず図９最上段及び中段に示すように、パターンマスク４２０を介してレジストフィルム４１０を低露光量で不完全露光する第１露光工程を行う。これにより、レジストフィルム４１０を半硬化状態にさせることができる。よって導電層１２０とレジストフィルム４１０との密着を不完全な状態にさせることができる。この状態で第１現像工程を行うことで、図９最下段に示すように、現像液が凹所４３０に面したレジストフィルム４１０と導電層１２０との間にしみ込み、端部４１１を浮かせて空隙部Ｐを形成することができる。

その後、図１０最上段及び中段に示すように、パターンマスク４２０を介してレジストフィルム４１０を完全硬化させる第２露光工程を行う。そして図１０中段及び最下段に示すように、ランドスルーホールめっき工程６００を行うことで、スルーホール２１０の内孔２１０ａの全表面をめっきすると共に、スルーホール２１０の表裏開口部２１０ｂの周縁領域のみをランド２２０ａとしてめっきしてなる構成としたランドスルーホール２００を形成することができる。同時に、ランド２２０ａの周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜した傾斜面２２０ｂとすることができる。
よって既述した実施形態と同様に、その後の配線回路形成工程７００（図示しない）において、エッチング液の浸透による配線回路の断線を防止することができる。従って製造効率の良いフレキシブル配線板１の製造方法とすることができる。
なお第１露光工程における露光量は１０ｍＪ／ｃｍ^２〜２０ｍＪ／ｃｍ^２とし、第２露光工程における露光量は５０ｍＪ／ｃｍ^２〜１００ｍＪ／ｃｍ^２とすることが望ましい。

本発明はハードディスク装置やＣＤ−ＲＯＭドライブ等の電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法として利用することができる。

１ フレキシブルプリント配線板
１００ 基板
１１０ 絶縁層
１２０ 導電層
２００ ランドスルーホール
２１０ スルーホール
２１０ａ 内孔
２１０ｂ 開口部
２２０ 導電体
２２０ａ ランド
２２０ｂ 傾斜面
２２１ 第１導電体
２２２ 第２導電体
３００ スルーホール形成工程
４００ レジストパターン積層工程
４１０ レジストフィルム
４１１ 端部
４２０ パターンマスク
４３０ 凹所
５００ 脱脂処理工程
６００ ランドスルーホールめっき工程
７００ 配線回路形成工程
７１０ レジストフィルム
７２０ パターンマスク
Ｐ 空隙部
Ｑ 長さ
Ｒ 空間

Claims (5)

1. 絶縁層の両面に導電層を積層してなる基板を用いて、該基板の表裏に形成される配線回路をランドスルーホールを介して電気接続するようにしたフレキシブルプリント配線板であって、前記ランドスルーホールは、基板を貫通してなるスルーホールの内孔の全表面をめっきすると共に、スルーホールの表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっきしてなる構成とし、且つ前記ランドスルーホールのランドは、その周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜してなる構成としていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 絶縁層の両面に導電層を積層してなる基板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されたスルーホールの開口部周縁が凹所となるように前記基板の両面にレジストパターンを積層するレジストパターン積層工程と、前記スルーホールの内孔の全表面と表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっき構成するランドスルーホールめっき工程と、前記基板の両面に配線回路を形成する配線回路形成工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターン積層工程と前記ランドスルーホールめっき工程との間に、前記基板に積層されたレジストパターンを脱脂液で脱脂処理することで前記凹所に面した端部を浮かせて空隙部を形成する脱脂処理工程を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
3. 絶縁層の両面に導電層を積層してなる基板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されたスルーホールの開口部周縁が凹所となるように前記基板の両面にレジストパターンを積層するレジストパターン積層工程と、前記スルーホールの内孔の全表面と表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっき構成するランドスルーホールめっき工程と、前記基板の両面に配線回路を形成する配線回路形成工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記ランドスルーホールめっき工程は、高電流密度で電解銅めっきを行うことで発生する水素により前記凹所に面したレジストパターンの端部を浮かせて空隙部を形成する第１電解めっき工程と、該第１電解めっき工程の後に、前記第１電解めっき工程の電流密度よりも低い電流密度で電解銅めっきを行う第２電解めっき工程とから構成されることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
4. 絶縁層の両面に導電層を積層してなる基板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホール形成工程で形成されたスルーホールの開口部周縁が凹所となるように前記基板の両面にレジストパターンを積層するレジストパターン積層工程と、前記スルーホールの内孔の全表面と表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっき構成するランドスルーホールめっき工程と、前記基板の両面に配線回路を形成する配線回路形成工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターン積層工程は、レジストフィルムを低露光量で不完全露光する第１露光工程と、該第１露光工程の後に現像液により前記凹所に面したレジストパターンの端部を浮かせて空隙部を形成する第１現像工程と、該第１現像工程の後にレジストフィルムを完全露光する第２露光工程とから構成されることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
5. 請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることを特徴とする電子機器。

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