JP2024059806A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021003100 | 2021-01-12 | ||
| JP2021003100 | 2021-01-12 | ||
| JP2022575532A JP7445021B2 (ja) | 2021-01-12 | 2022-01-04 | 塗布処理装置、塗布処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
| PCT/JP2022/000015 WO2022153887A1 (ja) | 2021-01-12 | 2022-01-04 | 塗布処理装置、塗布処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022575532A Division JP7445021B2 (ja) | 2021-01-12 | 2022-01-04 | 塗布処理装置、塗布処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024059806A JP2024059806A (ja) | 2024-05-01 |
| JP2024059806A5 true JP2024059806A5 (enExample) | 2024-09-04 |
| JP7792448B2 JP7792448B2 (ja) | 2025-12-25 |
Family
ID=82447582
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022575532A Active JP7445021B2 (ja) | 2021-01-12 | 2022-01-04 | 塗布処理装置、塗布処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
| JP2024025683A Active JP7792448B2 (ja) | 2021-01-12 | 2024-02-22 | 塗布処理方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022575532A Active JP7445021B2 (ja) | 2021-01-12 | 2022-01-04 | 塗布処理装置、塗布処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240050977A1 (enExample) |
| JP (2) | JP7445021B2 (enExample) |
| KR (1) | KR20230130032A (enExample) |
| CN (1) | CN116723900A (enExample) |
| TW (2) | TW202605901A (enExample) |
| WO (1) | WO2022153887A1 (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024127644A (ja) * | 2023-03-09 | 2024-09-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5745964B2 (ja) * | 2011-07-22 | 2015-07-08 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
| JP5682521B2 (ja) | 2011-09-14 | 2015-03-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 周縁部塗布装置、周縁部塗布方法及び記憶媒体 |
| JP5779168B2 (ja) * | 2012-12-04 | 2015-09-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 周縁部塗布装置、周縁部塗布方法及び周縁部塗布用記録媒体 |
| JP6059793B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2017-01-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 |
| JP6439766B2 (ja) * | 2016-09-23 | 2018-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像方法及び塗布、現像装置 |
| JP6765009B2 (ja) * | 2017-05-12 | 2020-10-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| JP6899265B2 (ja) * | 2017-06-27 | 2021-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、塗布処理装置及び記憶媒体 |
| WO2019167845A1 (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 管理装置、管理方法及び部品実装システム |
| JP7088810B2 (ja) * | 2018-11-07 | 2022-06-21 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP7202901B2 (ja) * | 2019-01-18 | 2023-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 |
| JP7202960B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2023-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 |
| JP7202968B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2023-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、塗布処理装置及び記憶媒体 |
| KR102207602B1 (ko) * | 2019-05-29 | 2021-01-26 | 주식회사 테토스 | 기판 측면부 배선 형성 방법 |
-
2021
- 2021-12-29 TW TW114140699A patent/TW202605901A/zh unknown
- 2021-12-29 TW TW110149298A patent/TWI905353B/zh active
-
2022
- 2022-01-04 CN CN202280008832.0A patent/CN116723900A/zh active Pending
- 2022-01-04 JP JP2022575532A patent/JP7445021B2/ja active Active
- 2022-01-04 WO PCT/JP2022/000015 patent/WO2022153887A1/ja not_active Ceased
- 2022-01-04 KR KR1020237026276A patent/KR20230130032A/ko active Pending
- 2022-01-04 US US18/260,575 patent/US20240050977A1/en active Pending
-
2024
- 2024-02-22 JP JP2024025683A patent/JP7792448B2/ja active Active
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