JP2024045787A - ポリ塩化ビニル樹脂組成物ならびに粘着テープまたは粘着シート - Google Patents

Abstract

【課題】軟磁性粉末をポリ塩化ビニル樹脂に所定量混合し、かつ、１ＭＨｚ以下の低周波数領域電磁波に対する優れたシールド性（遮蔽性）を有する加熱溶融成形加工可能な軟磁性粉末含有ポリ塩化ビニル樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明によれば、ポリ塩化ビニル樹脂と、可塑剤と、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であって、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、前記可塑剤２０～１００質量部を含有し、前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物の総体積に対して、前記Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を１０～５０体積％含有し、前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物を成形して得た厚み３００μｍのシートをＫＥＣ法で測定した周波数０．３ＭＨｚと１ＭＨｚでの磁界成分の減衰率が共に３ｄＢ以上であるポリ塩化ビニル樹脂組成物が提供される。【選択図】なし

Description

本発明は、各種電子機器の装置内部、とりわけ電動車両に搭載されている電力変換機器やデータ処理装置などから発生する、周波数が１ＭＨｚ以下の電磁波（以下、これをしばしば低周波数領域電磁波と言い換える）を遮蔽または吸収して電磁波ノイズを抑制する低周波数領域の電磁波のシールド性能を有する軟磁性粉末を配合したポリ塩化ビニル樹脂組成物ならびに、その粘着テープまたは粘着シートに関する。

各種電子機器から発生する不要電磁波は、他の電子機器に影響を及ぼして誤動作を招く原因となっている。こうした不要電磁波の弊害を抑制するために、磁性粉末をゴムや合成樹脂などに混合、分散した樹脂組成物を、シートや、シート積層体、ホース、シールドケースなど広く各種成形体に加工した電磁波シールドシートが用いられている。

こうした電磁波シールド材料として、珪素鋼、フェライト、パーマロイ、センダスト、パーメンジュールなどの軟磁性粉末を添加することが提案され、周波数が数百ＭＨｚ～数ＧＨｚの電磁波に対して、パーマロイ類が優れたシールド性を示すことが一般的に知られている。

前記センダストは１９３７年に見出されたＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金の軟磁性体である。また、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金も公知の軟磁性体である。これら公知の軟磁性体とポリマーを有機溶媒と共に混錬し乾燥して得た組成物を、周波数３００ＭＨｚ～３ＧＨｚの電磁波に対してシールド性を評価した例が知られている。しかしながら、該軟磁性粉末を特定の含有量の範囲で熱可塑性樹脂に加熱溶融混練し、溶融成形可能な組成物として低周波領域電磁波に対するシールド性は十分に検討されてこなかった。

一方で、周波数が１ＭＨｚ以下の低周波数領域電磁波に対するシールド材の検討例は非常に少なく、例えば特許文献１に、軟磁性粉末を有機溶媒に分散させた磁気シールド塗料を用いて、二層以上の炭素繊維強化樹脂層の間に磁性層を形成させた積層体や、特許文献２に、網目状構造体に軟磁性塗料を塗布、乾燥することにより軟磁性粉を含侵、固定した電磁界シールドシートが提案されている。

特許第６６２５４３５号 特開２０１８－８５３９１

これまで、１ＭＨｚ以下の低周波数領域電磁波を有効にシールドするために、既存の軟磁性材料を厚板化、積層化したり、ケース状に囲むことで対応を取っていた。しかしながら、こうした方法ではシールド部が過度に重くなる課題があった。昨今の各種電子機器の軽薄短小化や電動車両の軽量化を達成するために、薄肉化や複雑な部品形状に対応できる溶融成形加工可能な熱可塑性樹脂組成物、とりわけ、自動車用ワイヤーハーネス結束用途に適する熱可塑性樹脂組成物が切望されていた。

すなわち、本発明は軟磁性粉末をポリ塩化ビニル樹脂に所定量混合し、かつ、１ＭＨｚ以下の低周波数領域電磁波に対する優れたシールド性（遮蔽性）を有する加熱溶融成形加工可能な軟磁性粉末含有ポリ塩化ビニル樹脂組成物であり、また、その組成物を基材層とする粘着テープまたは粘着シートを提供することを目的とする。

本発明によれば、ポリ塩化ビニル樹脂と、可塑剤と、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であって、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、前記可塑剤２０～１００質量部を含有し、前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物の総体積に対して、前記Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を１０～５０体積％含有し、前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物を成形して得た厚み３００μｍのシートをＫＥＣ法で測定した周波数０．３ＭＨｚと１ＭＨｚでの磁界成分の減衰率が共に３ｄＢ以上であるポリ塩化ビニル樹脂組成物が提供される。なお、本明細書において、チルダ記号「～」は、その前後に記載される数値を含む数値範囲を示すために用いる記号である。具体的には「Ｘ～Ｙ」の記載（Ｘ、Ｙはともに数値）は、「Ｘ以上Ｙ以下」であることを示している。

以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下に示す実施形態は互いに組み合わせ可能である。
本発明の別の観点によれば、上記ポリ塩化ビニル樹脂組成物からなる基材層と、粘着剤層とを備える粘着テープまたは粘着シートが提供される。
好ましくは、前記基材層の厚みが５０～５００μｍである粘着テープまたは粘着シートである。

本発明によれば、ポリ塩化ビニル樹脂に軟磁性粉末を配合することにより、低周波数領域の電磁波に対する優れた電磁波シールド性を有する成形加工可能な熱可塑性樹脂組成物を得ることができ、また、その組成物のフィルムやシート、ならびに粘着テープや粘着シールを提供することができる。

以下、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより発明の範囲が狭く解釈されることはない。なお、以降の記載ではしばしば「粘着テープまたは粘着シート」を粘着テープとして表記する。

本発明の一実施形態にかかるポリ塩化ビニル樹脂組成物は、ポリ塩化ビニル樹脂と、可塑剤と、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を含む。当該組成物を成形して得た厚み３００μｍのシートをＫＥＣ法で測定した周波数０．３ＭＨｚと１ＭＨｚでの磁界成分の減衰率（当該組成物の成形品である厚み３００μｍのシートを用い、周波数０．３ＭＨｚ及び１ＭＨｚの電磁波に対して、ＫＥＣ法で測定した電磁波の磁界成分の減衰率）が共に３ｄＢ以上である。当該組成物は、１ＭＨｚ以下の低周波数領域の電磁波に対して優れたシールド性を有する。

Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末は、Ｆｅと、Ｓｉと、Ａｌを含む合金の粉末である。Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金の組成は、好ましくは、その組成がＳｉ：３～１２原子％、Ａｌ：４～１２原子％、残りがＦｅからなる。Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金の代表的な組成の一例は、Ｆｅ_８５Ｓｉ_１０Ａｌ_５や、Ｆｅ_８４．７Ｓｉ_９．５Ａｌ_５．８などである。Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金におけるＳｉの組成は、具体的には例えば、３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２原子％であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。また、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金におけるＡｌの組成は、具体的には例えば、４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２原子％であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。

Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末の形状は、球状、扁平状、不定形のいずれでもよいが、本発明によるテープまたはシートの成形加工形態の観点から、扁平粉が好ましい。また、このＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末がテープまたはシートの表面への顕著な露出を避ける観点から、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末の最大径はテープまたはシート厚みよりも小さいことが好ましい。

ポリ塩化ビニル樹脂組成物は、総体積に対して、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を１０体積％～５０体積％含み、好ましくは１０体積％～３５体積％含む。Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末の含有量が１０体積％未満では十分満足し得る電磁波シールド性が発現せず、５０体積％を超えると混練時または成形時の流動性が不足し、また、混練物が脆くなり所定の形状に成形できなくなる。また、ポリ塩化ビニル樹脂組成物は、本発明による効果を損なわない範囲で、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末やＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉末、その他の軟磁性粉末を含んでよい。ポリ塩化ビニル樹脂組成物におけるポリ塩化ビニル樹脂組成物は粉末の含有量は、具体的には例えば、１０，１５，２０，２５，３０，３５，４０，４５，５０体積％であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。

本発明で用いるポリ塩化ビニル樹脂は、平均重合度１０００～１５００が好ましく、平均重合度の異なるポリ塩化ビニル樹脂を２種類以上使用してもよい。平均重合度が１０００未満では、基材加工時に樹脂が柔らかくなりすぎ、製膜性が低下する場合がある。平均重合度が１５００より高いと、基材が硬くなり電線にテープを巻き付ける際のテープの電線への追従性が低下する場合がある。

可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系、アジピン酸エステル系、エポキシ系可塑剤等が使用できる。可塑剤の具体例としては、ＤＩＮＰ（フタル酸ジイソノニル）、ＤＨＰ（フタル酸ジヘプチル）、ＤＯＰ（フタル酸ジ－２－エチルヘキシル）、ｎ－ＤＯＰ（フタル酸ジ－ｎ－オクチル）、ＢＢＰ（ベンジルブチルフタレート）、ＤＯＡ（アジピン酸ジ－２－エチルヘキシル）、高沸点可塑剤としては、トリメリット酸エステル、アジピン酸エステル、フタル酸エステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上選択して使用してもよい。

可塑剤の含有量は、ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して２０～１００質量部である。即ち、可塑剤の含有量は、ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、具体的には例えば、２０，２５，３０，３５，４０，４５，５０，５５，６０，６５，７０，７５，８０，８５，９０，９５，１００質量部であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。可塑剤の好ましい含有量としては、ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して３０～７０質量部であり、更に好ましくは３０～６０質量部である。可塑剤が２０質量部未満では、粘着テープや粘着シート（以下、粘着テープや粘着シートを粘着テープとして表記する）の柔軟性が得られず、電線等に巻きつけた際の追従性が悪くなったり、電線に粘着テープを巻きつけた後にヒビや割れが発生したりする場合がある。可塑剤が１００質量部より多いと、基材が柔らかくなりすぎ、引張り強度の低下と製膜性が悪くなる場合がある。

また、本発明におけるポリ塩化ビニル樹脂組成物には必要に応じて本発明による低周波数領域の電磁波シールド性を有意に損なわない範囲で、以下に記す無機充填剤、改質剤、及びその他添加剤として着色剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤等を配合することができる。安定剤としては、例えば、Ｃａ－Ｚｎ系安定剤、Ｂａ－Ｚｎ系安定剤、Ｓｎ系安定剤、Ｐｂ系安定剤、Ｃａ－Ｚｎ－Ｍｇ系複合安定剤などがあり、単独で、または二種以上を組み合わせて使用される。

無機質充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、トリフェニルホスファイト、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、酸化ジリコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グアニジン、ハイドロタルサイト、スネークタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムであり、これらから選ばれる単独で又は２種以上選択して使用してもよい。

改質剤としては、例えば、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－エチレン共重合体、塩化ビニル－プロピレン共重合体、塩素化ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、メチルメタアクリレート－ブタジエン－スチレン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体、熱可塑性ポリウレタン、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上選択して使用してもよい。

以下、粘着テープ又は粘着シートの基材となるポリ塩化ビニル樹脂組成物の製造方法、粘着剤層の製造方法、粘着テープ又は粘着シートの製造方法について個々に記す。

＜粘着テープ基材の製造方法＞
本発明による粘着テープの基材となる組成物は、ポリ塩化ビニル樹脂、可塑剤、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末等の軟磁性粉末、無機充填剤、熱安定剤、光吸収剤、顔料、その他添加剤などを混合し溶融混練して得ることができる。溶融混練方法は特に限定されるものではないが、二軸押出機、連続式及びバッチ式のニーダー、ロール、バンバリーミキサー等の加熱装置を備えた各種混合機、混練機が使用できる。次に、得られた混合物を公知の成形方法であるカレンダー法、Ｔダイ法、インフレーション法等によりテープ基材に成形する。成形機は生産性、色変え、形状の均一性などの面からカレンダー成形機が好ましい。カレンダー成形におけるロール配列方式は、例えば、Ｌ型、逆Ｌ型、Ｚ型などの公知の方式を採用でき、また、ロール温度は通常１５０～２００℃、好ましくは１５５～１９０℃に設定される。基材厚みは使用目的や用途等に応じて様々であるが、通常５０～５００μｍ、好ましくは１００～３００μｍである。

＜粘着剤層＞
本発明の粘着テープの粘着材層の粘着剤は、ゴム系粘着剤が好ましく、溶剤型、エマルジョン型の何れであってもよい。ゴム系粘着剤としては、天然ゴムまたは合成ゴムから選択される１種以上のゴムと、粘着付与樹脂を含有するものが好ましく、天然ゴム、合成ゴム、及び粘着付与樹脂の混合物であることがさらに好ましい。粘着付与樹脂の混合割合は、天然ゴム及び合成ゴムを含有する混合物のゴム成分１００質量部に対し、粘着付与樹脂５０～１５０質量部含有することが好ましい。

前記天然ゴム及び合成ゴムとしては、天然ゴム－メチルメタアクリレート共重合体ラテックス、スチレン－ブタジエン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体、メタクリル酸メチル－ブタジエン共重合体などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を混合して選択して使用してもよい。

前記粘着付与樹脂としては、軟化点、各成分との相溶性等を考慮して選択することができる。例えば、テルペン樹脂、ロジン樹脂、水添ロジン樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、テルペン－フェノール樹脂、キシレン系樹脂、その他脂肪族炭化水素樹脂又は芳香族炭化水素樹脂等のエマルジョンが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。

＜下塗剤層＞
また、本発明の粘着テープは、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で、基材と粘着剤層の密着性を向上させる目的で、基材と粘着剤層の間に下塗剤層を設けてもよい。前記下塗剤層を形成する下塗剤としては、天然ゴムにメチルメタアクリレートをグラフト重合させたグラフト重合体１００質量部に対し、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体２５～３００質量部からなるものが好ましい。

前記下塗剤に用いられる天然ゴムにメチルメタアクリレートをグラフト重合させたグラフト重合体は、天然ゴム７０～５０質量％にメチルメタアクリレート３０～５０質量％グラフト重合させたものが好ましい。グラフト重合体中のメチルメタアクリレートの比率が３０質量％未満だと、メチルメタアクリレートとフィルム基材との密着性が悪くなって、粘着テープの層間剥離が起こる場合がある。また、メチルメタアクリレートの比率が５０質量％より多いと、下塗剤自体が硬化してフィルム基材の変形に追従できなくなり、粘着テープの層間剥離が起こる場合がある。

前記下塗剤に用いられるアクリロニトリル－ブタジエン共重合体としては、中ニトリルタイプ（アクリロニトリル２５～３０質量％、ブタジエン７５～７０質量％）、中高ニトリルタイプ（アクリロニトリル３１～３５質量％、ブタジエン６９～６５質量％）高ニトリルタイプ（アクリロニトリル３６～４３質量％、ブタジエン６４～５７質量％）等がある。これらは、単独で使用するか、あるいは２種類以上を併用してもよい。

＜粘着テープの製造方法＞
本発明における粘着テープは、前記基材の片面に前記粘着剤を塗工し、下塗剤と同様に乾燥炉により溶媒を十分に除去させたうえで、粘着剤を塗工し粘着テープが得られる。また、前記基材の片面に前記下塗剤を塗工し、乾燥炉により溶媒を十分に除去させた後、前記粘着剤を塗工し、下塗剤と同様に乾燥炉により溶媒を十分に除去させたうえで、粘着剤を塗工してもよい。なお、下塗剤の塗工方式としては、グラビア方式、スプレー方式、キスロール方式、バー方式、ナイフ方式等が挙げられ、粘着剤の塗工方式としては、コンマ方式、リップダイ方式、グラビア方式、ロール方式、スロットダイ方式等が挙げられる。下塗剤厚みは通常０．１～１μｍ、より好ましくは０．３～０．５μｍである。

次に、電磁波ノイズのシールド性（遮断性）を評価する方法としては、一般財団法人関西電子工業振興センター（ＫＥＣ）が開発したＫＥＣ法が知られており、例えば繊維製品消費科学（繊消誌）ｖｏｌ．４０、Ｎｏ．２（１９９９）や、「https://www.kec.jp/testing-division/kec-method/」で紹介されている。このＫＥＣ法は近傍界で発生する電磁波のシールド効果を電界成分と磁界成分に分けて測定する方法であり、送信アンテナ（送信用治具）から送信された電磁波を、シート状の測定試料を介して受信アンテナ（受信用治具）で受信し、減衰した電磁波を測定して減衰率（測定単位：ｄＢ）として定量化する。本発明においては、室温条件下、一定厚み試料（０．３ｍｍ）を用いて、周波数０．１ＭＨｚ～１０００ＭＨｚの範囲で磁界成分の減衰率を測定した。なお、本発明で重要となる１ＭＨｚ以下の周波数の電磁波シールド性（磁界成分）は０．３ＭＨｚと１ＭＨｚの減衰率測定値を比較して優劣を判定した。

以下、本発明の実施例及び比較例を挙げて、本発明の効果について説明する。

［実施例１～５］
ポリ塩化ビニル樹脂（大洋塩ビ株式会社製ＴＨ－１０００、平均重合度１０００）、可塑剤としてフタル酸ジイソノニル（株式会社ジェイ・プラス製ＤＩＮＰ）、安定剤としてＣａ－Ｚｎ－Ｍｇ系複合安定剤（堺化学工業株式会社製ＯＷ－５２００）、滑剤としてステアリン酸（日本油脂株式会社製粉末ステアリン酸さくら微粉）を用いた。表１に示す配合にてポリ塩化ビニル樹脂と可塑剤と安定剤をヘンシェルミキサーで分散、含侵させて予備配合物を作製した（配合物の比重は１．３）。Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末として山陽特殊製鋼社製のＤ_５０粒径５０μｍ品（ＦＭＥ３Ｄ－ＡＨ、比重６．９）を用いた。前記したポリ塩化ビニル樹脂配合物とＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を、温度１７０℃、５分の条件で加圧ニーダーで溶融混練した。次に、逆Ｌ４本型カレンダー設備（ロール径１８インチ）に導入し、ロール温度１６５℃にて厚み３００μｍ、幅約３０ｃｍのテープ基材を作製し、引取機で巻き取った。こうして得られたテープ基材原反の一部から１２０ｍｍ×１２０ｍｍ×厚み０．３ｍｍ（３００μｍ）の正方形テープを切り出し、ＫＥＣ法（磁界成分）で電磁波シールド性を測定した。

［実施例６～７］
実施例２、３で作製したテープ基材の片面に、グラビア方式により下塗剤として天然ゴムにメチルメタアクリレートをグラフト重合させたグラフト重合体ラテックスとアクリロニトリルブタジエン共重合体エマルジョンの混合物エマルジョン（イーテック社製、ＫＴ４６１２Ａ）を塗工、乾燥後、コンマ方式により粘着剤として天然ゴムラテックス（レヂテックス社製、ＨＡ ＬＡＴＥＸ）６０質量部（固形分）と、天然ゴムにメチルメタアクリレートをグラフト重合させたグラフト重合体ラテックス（レヂテックス社製、ＭＧ－４０Ｓ）４０質量部（固形分）に対し、石油樹脂系エマルション粘着付与剤（荒川化学工業社製、ＡＰ－１１００－ＮＴ）１３５質量部（固形分）を含有する粘着剤を塗工、乾燥して粘着テープを得た。テープ厚みは基材層０．３ｍｍ（３００μｍ）、粘着剤層０．０２０ｍｍ（２０μｍ）であった。この粘着テープから１２０ｍｍ×１２０ｍｍの正方形を切り出し、ＫＥＣ法（磁界成分）で電磁波シールド性を測定した。結果を表１に示した。粘着剤を塗工した場合でも、粘着剤層を設けない実施例２、３とほぼ等しい減衰率を示すことがわかる。

［比較例１～３］
比較例１は本発明によるＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を配合しない場合である。減衰率は０．１ｄＢ程度であり、ほとんど電磁波シールド性を示さない。比較例２はＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末の配合量が１０体積％であり、本発明の範囲を外れて過少な場合である。０．３ＭＨｚと１ＭＨｚでの減衰率が１ｄＢ以下であり、僅かな電磁波シールド性を有するものの十分とは言えない。比較例３はＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を６０体積％配合した場合である。テープは非常に脆く、シート状態を保持できず、ＫＥＣ法測定ができなかった。結果を表２に示した。

一連の結果より、本発明によるＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を配合したポリ塩化ビニル樹脂組成物はテープ成形加工可能であり、また、１ＭＨｚ以下の低周波数領域で優れた電磁波シールド性を有することが明らかである。

本発明によるＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を配合したポリ塩化ビニル樹脂組成物は、周波数が１ＭＨｚ以下の低周波数領域の電磁波ノイズに対して優れたシールド性能を有し、工業上極めて有用である。また、加熱溶融成形加工可能であり各種電子機器や電動車両に搭載されている電力変換機器やデータ処理装置などから発生する、低周波領域の電磁波ノイズをシールドする成形部品、とりわけ自動車用ワイヤーハーネス結束用粘着テープまたは粘着シートとして好適である。

Claims (3)

1. ポリ塩化ビニル樹脂と、可塑剤と、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であって、
   前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、前記可塑剤２０～１００質量部を含有し、
   前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物の総体積に対して、前記Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末を１０～５０体積％含有し、
   前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物を成形して得た厚み３００μｍのシートをＫＥＣ法で測定した周波数０．３ＭＨｚと１ＭＨｚでの磁界成分の減衰率が共に３ｄＢ以上であるポリ塩化ビニル樹脂組成物。
2. 請求項１記載のポリ塩化ビニル樹脂組成物からなる基材層と、粘着剤層とを備える粘着テープまたは粘着シート。
3. 前記基材層の厚みが５０～５００μｍである請求項２記載の粘着テープまたは粘着シート。