JP2024040791A - 電子機器、動作方法、プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】セパレータと基材とを有する被切断媒体を粘着力を調整可能な媒体に加工する。【解決手段】情報処理装置は、セパレータが基材に剥離可能に接着された被切断媒体の粘着力に関する設定情報を取得する取得部と、設定情報に基づいて、第１切断部によるセパレータの切断位置を制御する制御部と、を備える。【選択図】図７

Description

本明細書の開示は、電子機器、動作方法、プログラムに関する。

ラベルプリンタには、基材とセパレータとを含むテープ部材を切断するフルカッタに加えて、基材とセパレータの一方のみを切断するハーフカッタを有するものがある。ハーフカッタを備えるラベルプリンタは、例えば、特許文献１に記載されている。

特許文献１に記載の装置は、フルカッタの両サイドにハーフカッタを設けた複合カット機構を用いることで、フルカッタで切断したテープ片の端部近傍にハーフカット部を形成する。このようにして作られたテープ片は、セパレータを剥離しやすくするための切込みとしてハーフカット部を利用しながら、ハーフカットにより区分されたセパレータを部分的に剥がして貼り付け作業を行うことができる。これにより、セパレータを剥離することで露出した粘着面に直接手を触れることなく、貼り付け作業を行うことが可能である。

実開平０１－０８５０５０号公報

上述したように、従来において特許文献１に記載されるようなセパレータのみを切断するハーフカットは、セパレータを剥離しやすくするための切込みとして利用されている。しかしながら、セパレータのハーフカットは、粘着面の露出範囲を調整するためにも利用可能である。例えば、ハーフカットを有効に活用することで、テープ片の粘着力を調整することができる。

以上のような実情を踏まえ、本発明の一側面に係る目的は、セパレータと基材とを有する被切断媒体を、粘着力を調整可能な媒体に加工する技術を提供することである。

本発明の一態様に係る電子機器は、セパレータが基材に剥離可能に接着された被切断媒体の粘着力に関する設定情報を取得する取得部と、前記設定情報に基づいて、第１切断部による前記セパレータの切断位置を制御する制御部と、を備える。

本発明の別の態様に係る電子機器は、セパレータが基材に剥離可能に接着された被切断媒体の粘着力に関する設定情報を取得する取得部と、前記設定情報に基づいて、第１切断部による前記セパレータの切断位置を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記切断位置に形成される切断線によって前記セパレータが区分された複数の領域を交互にグループ分けして成る２つのグループ間の面積比が前記設定情報に応じて変化するように、前記切断位置を決定する。

本発明の一態様に係る動作方法は、電子機器がセパレータが基材に剥離可能に接着された被切断媒体の粘着力に関する設定情報を取得することと、前記設定情報に基づいて、第１切断部による前記セパレータの切断位置を制御することを含む。

本発明の一態様に係るプログラムは、コンピュータに、セパレータが基材に剥離可能に接着された被切断媒体の粘着力に関する設定情報を取得し、前記設定情報に基づいて、第１切断部による前記セパレータの切断位置を制御する処理を実行させる。

上記の態様によれば、セパレータと基材とを有する被切断媒体を、粘着力を調整可能な媒体に加工することができる。

一実施形態に係るシステムの構成を例示した図である。 被印刷媒体の構成の一例を説明する図である。 印刷装置の断面図である。 被印刷媒体の搬送経路の一例を説明する図である。 印刷装置の構成の一例を説明するブロック図である。 情報処理装置のハードウェア構成の一例を説明するブロック図である。 ラベルの粘着力を調整するためにシステムで行われる処理の流れの一例を示した図である。 切断位置について説明するための図である。 情報処理装置が表示するホーム画面の一例である。 情報処理装置が表示するデザイン選択画面の一例である。 情報処理装置が表示するラベル編集画面の一例である。 ラベル編集画面上のプレビュー表示の一例である。 ラベル編集画面上のプレビュー表示の別の例である。 ラベル編集画面上のプレビュー表示の更に別の例である。 ラベル編集画面上でラベル長の長いラベルイメージを作成した様子を示した図である。 ラベル編集画面上のプレビュー表示の更に別の例である。 ラベル編集画面上でメニューを表示する操作について説明する図である。 仮貼り（センター合わせ）を選択したときのプレビュー表示の一例である。 仮貼り（付箋タイプ）を選択したときのプレビュー表示の一例である。 情報処理装置が表示する設定画面の一例である。 ラベル編集画面上のプレビュー表示の更に別の例である。 ラベルの粘着力を調整するためにシステムで行われる処理の流れの別の例を示した図である。 ラベルの粘着力を調整するためにシステムで行われる処理の流れの更に別の例を示した図である。

図１は、一実施形態に係るシステムの構成を例示した図である。図２は、被印刷媒体の構成の一例を説明する図である。以下、図１及び図２を参照しながら、システムについて説明する。

システムは、図１に示すように、テープ１３に文字、画像等からなるラベルイメージを印刷し、印刷されたテープ１３（ラベル）をカットして装置の外部に排出することが可能な印刷装置１と、ラベルの作成を支援するアプリケーション（ラベル作成支援アプリケーション）が動作する情報処理装置１０００と、を含んでいる。

図１に示すシステムでは、情報処理装置１０００がラベルイメージを含む印刷指示を印刷装置１へ送信することで、印刷装置１がテープ１３にラベルイメージを印刷して、ラベルイメージが印刷されたラベルを作成する。

なお、本明細書において、テープ１３は、プラスチック、紙、その他の任意の材料からなる細長く薄い帯状の被印刷媒体である。また、ラベルとは、テープ１３を被印刷媒体として利用して、テープ１３上に何らかの情報（ラベルイメージ）を印刷したもののことである。

この例では、テープ１３は、図２に示すように、セパレータ１６が印刷面を有する基材１４に剥離可能に接着された被切断媒体であり、セパレータ１６と基材１４の間には粘着層１５を有している。即ち、テープ１３は、印刷面を有する基材１４と、粘着層１５と、セパレータ１６を有し、セパレータ１６が粘着層１５によって基材１４に剥離可能に接着されている。

利用者は、印刷装置１で作成されたラベルのセパレータ１６を剥がして粘着層１５を露出させることで、ラベルイメージが印刷された印刷面を有する基材１４を任意の対象物へ貼り付け可能である。

印刷装置１と情報処理装置１０００は、図１に示すように、例えば、無線通信によってデータをやり取りする。印刷装置１と情報処理装置１０００の間で行われる無線通信の規格は、特に限定しない。例えば、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）などの無線ＬＡＮ規格が採用されてもよい。図１に示すようなアドホックモードで通信してもよく、アクセスポイントを経由するインフラストラクチャーモードで通信してもよい。また、印刷装置１と情報処理装置１０００の間で行われる無線通信には、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標） Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ（以降、ＢＬＥと記す。）などの近距離無線通信規格が採用されてもよい。印刷装置１と情報処理装置１０００の間の通信は、無線通信に限らず、有線ケーブルを用いた通信であってもよい。

印刷装置１と情報処理装置１０００の構成について詳細に説明する。まず、印刷装置１の構成について説明する。

印刷装置１は、長尺状の被印刷媒体に印刷を行う装置であり、例えば、被印刷媒体である長尺テープ（以降、単にテープという）１３に、シングルパス方式で印刷を行うラベルプリンタである。以降では、インクリボンを使用する熱転写方式のラベルプリンタを例にして説明するが、印刷方式は特に限定されない。例えば、感熱紙を使用する感熱方式であってもよい。

印刷装置１は、図１に示すように、装置本体２と、キーボード３と、ディスプレイ４と、開閉蓋５と、カセット収納部２０ａを備える。装置本体２の上面には、キーボード３、ディスプレイ４、及び開閉蓋５が配置されている。キーボード３は、入力キー、十字キー、変換キー、決定キーなどの種々のキーを備える。

ディスプレイ４は、例えば液晶表示パネルであり、キーボード３からの入力に対応する文字等、各種設定のための選択メニュー、各種処理に関するメッセージ等を表示する。また、印刷中には、被印刷媒体への印刷が指示された文字や図形等の内容（以降、印刷内容と記す）が表示される。なお、ディスプレイ４にはタッチパネルユニットが設けられていてよく、その場合、ディスプレイ４をキーボード３と同様に入力手段として機能してもよい。

開閉蓋５は、カセット収納部２０ａの上部に開閉可能に配置されている。装置本体２の側面には、排出口２０２が形成されている。印刷装置１内で印刷されたテープ１３は、排出口２０２から装置外へ排出される。

図３は、印刷装置１の断面図である。図３には、カセット収納部２０ａ付近の構造が示されている。カセット収納部２０ａには、テープ１３とインクリボンＲが収容されたカセット２０が着脱自在に収納される。テープ１３は、カセット２０内部のテープコア２３にロール状に巻かれていて、熱転写用のインクリボンＲとともに印刷装置１に設けられたサーマルヘッド７０１へプラテンローラ６により搬送される。なお、ロール状に巻かれたテープ１３をテープロール１２という。インクリボンＲは、カセット２０内部のリボン供給コア２４にロール状に巻かれている。サーマルヘッド７０１によりインクがテープ１３に転写された使用済みのインクリボンＲは、リボン巻取コア２５に巻き取られる。サーマルヘッド７０１を通過したテープ１３は、印刷処理が終了するとカット機構（フルカッタ８０１、ハーフカッタ８０２）で切断され、排出口２０２から排出される。

図４は、被印刷媒体であるテープ１３の搬送経路の一例を説明する図である。図４には、印刷装置１におけるテープ１３の搬送経路を直線状の経路として模式的に示している。なお、図４においてはインクリボンＲの図示を省略している。

テープロール１２からほどかれて印刷装置１に供給されるテープ１３は、プラテンローラ６と印刷ユニット７のサーマルヘッド７０１との間を通り、装置本体２の排出口２０２に通じる搬送経路に沿って搬送される。テープ１３は、例えば、開閉蓋５が閉位置に移動することによりプラテンローラ６の周面とサーマルヘッド７０１とで挟持され、プラテンローラ６が回転することにより搬送経路に沿って搬送される。

印刷装置１におけるプラテンローラ６は、図示しないモータの動力により、テープ１３を排出口２０２に向けて送り出す。サーマルヘッド７０１は、搬送されるテープ１３に対して熱を印加することによりテープ１３への印刷を行う。搬送経路に沿って搬送されるテープ１３は、搬送経路におけるテープ１３とサーマルヘッド７０１とが接触する印刷位置と、装置本体２の排出口２０２に対応する排出位置と、の間のフルカット位置でフルカッタ８０１によりカットされる。また、搬送経路に沿って搬送されるテープ１３は、フルカット位置と排出位置との間のハーフカット位置でハーフカッタ８０２によりカットされる。

フルカッタ８０１は、フルカット位置にあるテープ１３のカットラインでテープ１３全体、つまり、テープ１３の基材１４とセパレータ１６の両方を切断し、２つに分離する。一方、ハーフカッタ８０２は、ハーフカット位置にあるテープ１３のカットラインでテープ１３のセパレータ１６のみを切断する。なお、ハーフカッタ８０２は、第１切断部の一例であり、印刷装置１では、ラベルの粘着力を調整するために用いられる。フルカッタ８０１は、第２切断部の一例であり、ラベルをテープ１３から分離するために用いられる。

また、印刷装置１には、図４に示すように、搬送経路におけるハーフカット位置と排出位置との間でテープ１３を挟持し、テープ１３の搬送を補助する一対の排出ローラ１５０１及び１５０２が設けられてもよい。排出ローラ１５０１及び１５０２は、例えば、フルカッタ８０１でテープ１３をカットしたときに、フルカット位置よりも下流側に位置するテープ１３が搬送されるよう動作する。

図５は、印刷装置１の構成の一例を説明するブロック図である。図５に例示した印刷装置１は、制御部１００、記憶部１２０、入力部１３０、表示部１４０、搬送部１５０、印刷部１６０、切断部１７０、センサ部１８０、及び通信部１９０を含む。

入力部１３０は、印刷装置１に各種情報を入力する入力装置であり、例えば、上述したキーボード３を含む。表示部１４０は、印刷装置１のユーザに対し各種情報を表示する表示装置であり、例えば、上述したディスプレイ４を含む。

搬送部１５０は、制御部１００による制御のもとテープ１３を搬送する。搬送部１５０は、例えば、プラテンローラ６、プラテンローラ６に連結されたモータ、モータを駆動する駆動回路、及びプラテンローラ６の回転数（回転角）を検出するエンコーダを含む。

印刷部１６０は、制御部１００による制御のもとテープ１３に印刷を行う。印刷部１６０は、上述した印刷ユニット７と対応し、例えば、サーマルヘッド７０１、サーマルヘッド７０１の発熱素子を駆動する駆動回路、及びサーマルヘッド７０１の温度を検出するサーミスタを含む。

切断部１７０は、制御部１００による制御のもとテープ１３を切断する。切断部１７０は、上述したカットユニット８と対応し、例えば、フルカッタ８０１、ハーフカッタ８０２、各カッタに連結されたモータ、モータを駆動する駆動回路、及び一対の排出ローラ１５０１及び１５０２を含む。

制御部１００は、搬送部１５０、印刷部１６０、及び切断部１７０を制御する。制御部１００は、搬送部１５０、印刷部１６０、及び切断部１７０のうちの１つ以上の動作を制御することで、印刷装置１における搬送処理、印刷処理、切断処理の実行を制御する。

制御部１００による制御は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等のプロセッサが記憶部１２０に記憶させたプログラムを実行することにより行われる。制御部１００は、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、又はＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等を含んでもよい。

記憶部１２０は、制御部１００としてのプロセッサが実行する各種プログラム、プログラムを実行する際に利用する各種データ等を記憶する。記憶部１２０は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）１２１、及びＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）１２２を含む。

センサ部１８０は、例えば、カセット２０が装着されているか否かを検出し、また、装着されているカセット２０から供給されるテープ１３の幅を検出する。通信部１９０は、情報処理装置１０００などの外部装置との通信を行う通信インタフェースである。通信部１９０は、情報処理装置１０００からラベルイメージを含む印刷指示を受信する。また、通信部１９０は、情報処理装置１０００から後述する設定情報を受信してもよい。通信部１９０は、既知の近距離無線通信規格に従った無線通信、及び伝送ケーブルを利用した有線通信の少なくとも一方を行うことができる。

以上のように構成された印刷装置１は、情報処理装置１０００からラベルイメージを含む印刷指示を受信すると、テープ１３にラベルイメージを印刷する処理（動作）等を行い、ラベルを作成する。また、印刷装置１は、所望の粘着力に調整可能なラベルを得るために、印刷指示に含まれる切断位置でラベルのセパレータ１６だけを切断する。切断位置については後に詳述する。

なお、印刷装置１が熱転写方式や感熱方式で印刷を行うサーマルプリンタである場合を例示したが、印刷装置１は、サーマルプリンタに限らず、インクジェットプリンタやレーザプリンタなどであってもよい。

次に、情報処理装置１０００の構成について説明する。図６は、情報処理装置１０００のハードウェア構成の一例を説明するブロック図である。情報処理装置１０００は、特に限定しないが、例えば、図６に示すように、プロセッサ１００１と、記憶装置１００２と、入力装置１００３と、表示装置１００４と、通信装置１００５を含んでいる。これらはバスなどを介して接続されていてもよい。

プロセッサ１００１は、情報処理装置１０００の取得部の一例である。プロセッサ１００１は、例えば、セパレータ１６が基材１４に剥離可能に接着された被切断媒体であるテープ１３の粘着力に関する設定情報を取得する。また、プロセッサ１００１は、情報処理装置１０００の制御部の一例である。プロセッサ１００１は、上述した粘着力に関する設定情報に基づいて、ハーフカッタ８０２によるセパレータ１６の切断位置を制御する。

プロセッサ１００１は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などを含み、記憶装置１００２に記憶されているプログラムを実行する。なお、プロセッサ１００１には、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）などの任意の電気回路が含まれてもよい。

記憶装置１００２は、非一時的なコンピュータ読取可能媒体であり、例えば、任意の半導体メモリである。１つ以上の記憶装置１００２は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などの揮発性メモリ、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリなどの不揮発性メモリを含んでいる。また、記憶装置１００２は、磁気記憶装置、光学記憶装置、その他の種類の記憶装置を含んでもよい。

記憶装置１００２には、プログラム１００２ａとデータ１００２ｂが記憶されていることが望ましい。プログラム１００２ａは、例えば、ラベル作成支援アプリケーションである。データ１００２ｂには、例えば、後述する粘着力に関する設定情報などが含まれる。

入力装置１００３は、例えば、タッチパネルやキーボードなどを含む。また、入力装置１００３は、マイクなどの音声入力装置を含んでもよい。入力装置１００３は、粘着力に関する設定情報を利用者が入力可能な入力部の一例である。この例では、取得部であるプロセッサ１００１は、入力部である入力装置１００３に入力された設定情報を取得する。入力装置１００３に入力した設定情報を取得することで、切断位置を決定するときに利用者が望む粘着力を反映させることが可能となる。

表示装置１００４は、情報処理装置１０００の表示部の一例である。表示装置１００４は、プロセッサ１００１によって制御される。表示装置１００４には、後述するように、例えば、セパレータ１６の切断位置の分布がプレビュー表示される。

通信装置１００５は、例えば、無線通信によって印刷装置１とデータをやり取りする。具体的には、印刷装置１から印刷指示を受信する。通信装置１００５は、印刷装置１以外のその他の装置と通信してもよい。

以上のように構成された情報処理装置１０００は、ラベル作成支援アプリケーションが動作する電子機器である。ラベル作成支援アプリケーションでは、ラベルに印刷するラベルイメージの作成やラベルの粘着力についての設定などを行うことができる。

プロセッサ１００１がラベル作成支援アプリケーションであるプログラム１００２ａを実行することで、情報処理装置１０００は、ラベルイメージを作成する。また、プロセッサ１００１がプログラム１００２ａを実行することで、情報処理装置１０００は、入力装置１００３を用いて入力された設定情報に基づいて、テープ１３（ラベル）のどの位置でセパレータ１６を切断するかを示す切断位置を決定する。

情報処理装置１０００は、さらに、作成したラベルイメージと決定した切断位置に関する情報とを含む印刷指示を印刷装置１へ送信する。これにより、ラベルイメージが印刷され且つセパレータ１６が切断位置で切断されたラベルが印刷装置１で作成される。つまり、システムでは、情報処理装置１０００の制御部であるプロセッサ１００１が切断位置を制御している。利用者は、切断位置に形成される切断線で区分されたセパレータ１６を剥離することで、ラベルの粘着力を調整することが可能となり、ラベルを所望の粘着力で対象物に貼り付けることができる。

なお、情報処理装置１０００は、図１に示すように、情報処理装置１０００ａのようなノート型の端末であってもよく、情報処理装置１０００ｂに示すようなタブレット型の端末であってもよく、情報処理装置１０００ｃに示すようなスマートフォンであってもよい。また、情報処理装置１０００は、モバイル端末に限らず、据え置き型の装置であってもよい。

図７は、ラベルの粘着力を調整するために、システムで行われる処理の流れの一例を示した図である。図７には、上述した情報処理装置１０００と印刷装置１で行われるラベル作成処理のうちラベルの粘着力調整に関連する部分のみが示されている。図８は、切断位置について説明するための図である。

まず、ラベル作成支援アプリケーションが実行されている情報処理装置１０００において、入力装置１００３（取得部）は、利用者によって入力されたラベルの粘着力に関する設定情報を取得する（ステップＳ１）。作成されるラベルの粘着力の上限は、粘着層１５が全て露出した状態であり、予め決まっている。このため、ステップＳ１で取得する設定情報は、例えば、「大」、「中」、「小」など、粘着力の上限を基準として相対的に粘着力の大きさを指定するものであることが望ましい。

次に、プロセッサ１００１（制御部）は、入力装置１００３で取得した設定情報に基づいて、印刷装置１のハーフカッタ８０２によるセパレータ１６の切断位置を決定する（ステップＳ２）。切断位置でハーフカッタ８０２がセパレータ１６を切断すると、図８に示すように、セパレータ１６はその切断位置に形成された切断線によって複数の領域に区分される。プロセッサ１００１は、切断線によって区分された複数の領域を交互にグループ分けして成る２つのグループ（第１グループと第２グループ）間の面積比がステップＳ１で取得した設定情報に応じて変化するように、切断位置を決定すればよい。面積比を調整することで粘着力を調整可能だからである。

例えば、ステップＳ１で設定情報として「大」、「中」、「小」を取得した場合には、それぞれ、第１グループと第２グループの間の面積比が「１：９」、「３：７」、「８：２」となるように切断位置を決定してもよい。このように決定した切断位置でセパレータ１６を切断した場合、第１グループに属する領域のセパレータ１６を剥離することなく、第２グループに属する領域のセパレータ１６のみを剥離することで、設定情報が「大」のときに粘着力が最も大きく、設定情報が「小」のときに粘着力が最も小さいラベルを得ることができる。

なお、ステップＳ２では、プロセッサ１００１は、１つ以上の切断位置を決定すればよく、例えば、予め決められた数だけ切断位置を決定してもよい。また、プロセッサ１００１は、設定情報とラベルの長さ、つまり、被切断媒体であるテープ１３から切り離される切断片の大きさとに基づいて、切断位置を決定してもよく、ラベルの長さに応じて切断位置の数を変更してもよい。

より具体的には、プロセッサ１００１は、ラベルの長さが長いほど切断位置の数が多くなるように切断位置を決定してもよい。これは、第１グループと第２グループの一方のセパレータ１６を剥離して粘着層１５を露出させる場合、切断位置の数が同じであればラベルが長いほど粘着層１５間の距離も長くなり、ラベルを貼り付けた状態が不安定になりやすいからである。また、粘着層１５間の距離が長くなりすぎないようにラベルの長さによらず予め切断位置の数を多めに決定すると、ラベル貼り付け時に常に多くの数のセパレータ１６を剥がす必要があり、手間がかかってしまうからである。

その後、通信装置１００５は、印刷指示を印刷装置１へ送信する際に、ステップＳ２で決定した切断位置の情報を印刷指示に含めて印刷装置１へ送信する。このように切断位置の情報を印刷指示に含めることで、情報処理装置１０００では、プロセッサ１００１（制御部）が、設定情報に基づいてハーフカッタ８０２によるセパレータ１６の切断位置を制御している。

印刷装置１は、ステップＳ２で決定された切断位置の情報を含む印刷指示を受信すると、ラベル作成時に、第１切断部であるハーフカッタ８０２が、ステップＳ２で決定された切断位置でセパレータ１６を切断する（ステップＳ３）。これにより、利用者は、粘着力を調整可能なラベルを得ることが可能であり、切断線で区分されたセパレータ１６を適切に剥離することで、所望の粘着力で対象物に貼り付けることができる。

以下、ラベル作成支援アプリケーションについて、ラベルの粘着力に関連する部分を中心に、ＧＵＩを示しながら具体的に説明する。

図９は、情報処理装置が表示するホーム画面の一例である。図１０は、情報処理装置が表示するデザイン選択画面の一例である。図１１は、情報処理装置が表示するラベル編集画面の一例である。図１２から図１４はラベル編集画面上のプレビュー表示例である。

プロセッサ１００１がプログラム１００２ａを実行すると、図９に示すホーム画面１１００が情報処理装置１０００の表示装置１００４に表示される。ホーム画面１１００は、他の画面が表示されている場合には、アイコン１０１０を押下することで表示される。利用者は、ホーム画面１１００でラベルの作成方法を選択することができる。例えば、自由にラベルを作成する場合は、「ラベルを自由に作る」を選択すればよい。デザインが同じで内容が異なる複数のラベルを一度に作成する場合には、「収納ラベル」を選択すればよい。名前を印刷したラベルを作成する場合には、「名前ラベル」を選択すればよい。

ホーム画面１１００上で「ラベルを自由に作る」を選択すると、情報処理装置１０００は、図１０に示すデザイン選択画面１１０１を表示装置１００４に表示する。デザイン選択画面１１０１では、利用者は、テープ幅やフレームを選択することでラベルデザインを選択することができる。

ラベルデザインが選択されると、情報処理装置１０００は、図１１に示すラベル編集画面１２００を表示装置１００４に表示する。ラベル編集画面１２００には、タブ１２０４とタブ１２０５が設けられていて、初期状態ではタブ１２０４が選択される。タブ１２０４が選択された状態では、ラベル編集画面１２００には、編集領域１２１０と設定領域１２２０が設けられる。

編集領域１２１０は、ラベルイメージを編集する領域である。編集領域１２１０には、選択したラベルデザインが編集可能なラベルイメージとして初期表示される。このとき、初期表示されるラベルイメージは、ラベルデザインの名称を示す文字情報をラベル固有の情報とすることで作成されればよい。設定領域１２２０は、その他の設定を行う領域である。設定領域１２２０では、ラベルの方向（縦書き、横書き）、フレームの選択、文字情報の配置、余白の大きさ、粘着力の強さなどを設定可能である。このうち、アイコン群１２２１を用いて設定される粘着力の強さが上述した粘着力に関する設定情報として記憶装置１００２に記憶される。

編集領域１２１０に表示されているラベルイメージは、保存ボタン１２０１を押下することで作成済みのラベルイメージとして記憶装置１００２に保存される。また、印刷ボタン１２０２を押下することで、プロセッサ１００１は、編集領域１２１０に表示されているラベルイメージと、設定領域１２２０で設定された粘着力に関する設定情報に基づく切断位置の情報と、を含む印刷指示を印刷装置１へ送信する。さらに、設定ボタン１２０３を押下することで、情報処理装置１０００は、後述する設定画面１３００を表示する。設定画面１３００では、その他のプリント設定を行うことができる。

タブ１２０５が選択されると、情報処理装置１０００は、ラベル編集画面１２００に、図１２から図１４に示すようなプレビュー領域１２３０を表示する。プレビュー領域１２３０は、ラベルの表面と裏面についての情報をプレビュー表示する領域である。印刷ボタン１２０２を押下することで印刷装置１へ送信される印刷指示に含まれるラベルイメージと切断位置の情報は、プレビュー領域１２３０によるプレビュー表示により事前に（印刷や切断前に）確認可能である。

プロセッサ１００１は、プレビュー領域１２３０に、ラベルの表面についての情報として、ラベルイメージをプレビュー表示させる。また、プロセッサ１００１は、プレビュー領域１２３０に、ラベルの裏面についての情報として、ラベル内におけるセパレータ１６の切断位置の分布をプレビュー表示させる。

プレビュー表示されるセパレータ１６の切断位置は、粘着力に関する設定情報に基づいてプロセッサ１００１によって決定される。より具体的には、プロセッサ１００１は、アイコン群１２２１を用いて設定される粘着力の強さを粘着力に関する設定情報として取得し、この設定情報に基づいて切断位置を決定する。

図１２には、アイコン群１２２１において粘着力「大」が設定されたときのプレビュー表示が例示されている。この例では、裏面のセパレータ１６は、ラベルの両端にある貼り付け時の持ち手として小さな２つの領域と、中央の大きな領域の、計３つの領域に区分された様子が示されている。また、中央の大きな領域のセパレータを剥がすことで粘着力「大」が実現されることが色分けによって示されている。

図１３には、アイコン群１２２１において粘着力「中」が設定されたときのプレビュー表示が例示されている。この例では、裏面のセパレータ１６は、大小の領域が交互に並んだ５つの領域に区分された様子が示されている。より詳細には、両端と中央にある３つの大きな領域と、その間にある２つの小さな領域に区分されている。また、大きい方の領域のセパレータを剥がすことで粘着力「中」が実現されることが色分けによって示されている。

図１４には、アイコン群１２２１において粘着力「小」が設定されたときのプレビュー表示が例示されている。この例では、裏面のセパレータ１６は、大小の領域が交互に並んだ５つの領域に区分された様子が示されている。より詳細には、両端と中央にある３つの小さな領域と、その間にある２つの大きな領域に区分されている。また、小さな方の領域のセパレータを剥がすことで粘着力「小」が実現されることが色分けによって示されている。

図１２から図１４に示されるように、プロセッサ１００１は、切断線Ｃによってセパレータ１６が区分された複数の領域を交互にグループ分けして成る２つのグループ間の面積比が設定情報に応じて変化するように、切断位置を決定する。より詳細には、設定情報がより強い粘着力を示すほど、セパレータ１６を剥離する領域（第２グループ）の面積がセパレータ１６を剥離しない領域（第１グループ）の面積に対してより大きくなるように、切断位置を決定する。これにより、印刷装置１では、情報処理装置１０００で指定された粘着力に関する設定情報を反映した、粘着力に調整可能なラベルを得ることができる。

図１５は、ラベル編集画面上でラベル長の長いラベルイメージを作成した様子を示した図である。図１６は、ラベル編集画面上のプレビュー表示の更に別の例である。図１５及び図１６を参照しながら、プロセッサ１００１が行うラベルの長さに応じた切断位置の数を変更する制御例について説明する。

図１５に示すように編集領域１２１０に多数の文字が入力されると、ラベル長が必然的に長くなる。図１６には、図１５に示すように、長いラベルイメージが作成され、且つ、アイコン群１２２１において粘着力「中」が設定されたときのプレビュー表示が例示されている。

粘着力に関する設定情報が同じ「中」である図１３のプレビュー表示と図１６に示すプレビュー表示とを比較するとわかるように、ラベル長が比較的短い図１３では、切断位置の数は４個であるのに対して、図１３に比べてラベル長が長い図１６では、切断位置の数は１０個である。このように、プロセッサ１００１は、設定情報に基づいて決定した面積比を変更することなく、粘着層間の距離が長くなりすぎないように切断位置の数を調整することで切断位置を決定してもよい。

図１７は、ラベル編集画面上でメニューを表示する操作について説明する図である。図１８は、仮貼り（センター合わせ）を選択したときのプレビュー表示の一例である。図１９は、仮貼り（付箋タイプ）を選択したときのプレビュー表示の一例である。図１７から図１９を参照しながら、利用者が粘着力に関する設定情報として粘着力の強さに加えてその粘着力の用途を指定することで、プロセッサ１００１が行うセパレータ１６を剥離する領域（第２グループ）が形成するパターンを変更する制御例について説明する。

図１７に示すように粘着力の強さを指定するアイコン群１２２１をロングタップすると、プロセッサ１００１は、タップしたアイコン付近に粘着力の用途を選択するメニュー１２４０を表示装置１００４に表示させてもよい。この例では、用途として「通常」、「仮貼り（センター合わせ）」、「仮貼り（付箋タイプ）」が選択可能であるが、プロセッサ１００１は、さらに、その他の用途を選択肢としてメニュー１２４０内に表示してもよい。

メニュー１２４０の「通常」が選択された場合、タブ１２０５が選択されると、プロセッサ１００１は、ラベル編集画面１２００に、図１４に示すようなプレビュー領域１２３０を表示する。図１４では、セパレータ１６を剥離する領域（第２グループ）が形成するパターンは、後述する仮貼りとは異なり、後に剥がすことを想定しないため、ラベルの両端にセパレータ１６を剥離する領域（第２グループ）が設けられる。

これに対して、メニュー１２４０の「仮貼り（センター合わせ）」が選択された場合には、プロセッサ１００１は、図１８に示すように、ラベルのセンター部分にのみセパレータ１６を剥離する領域（第２グループ）が小さく形成されるように、切断位置を決定する。そして、タブ１２０５が選択されると、プロセッサ１００１は、プレビュー領域１２３０内に、裏面のプレビュー表示として、図１８に示すパターンを表示する。なお、図１８に示すパターンを有するラベルでは、ラベルの中心部分で粘着層が露出しているため、ラベルの中心を所望の位置に貼り付ける作業を容易に行うことができる。

また、メニュー１２４０の「仮貼り（付箋タイプ）」が選択された場合には、プロセッサ１００１は、図１９に示すように、ラベルの一端部分にのみセパレータ１６を剥離する領域（第２グループ）が小さく形成されるように、切断位置を決定する。そして、タブ１２０５が選択されると、プロセッサ１００１は、プレビュー領域１２３０内に、裏面のプレビュー表示として、図１９に示すパターンを表示する。なお、図１９に示すパターンを有するラベルでは、ラベルの一端部分で粘着層が露出しているため、粘着層の位置の把握が容易なであり、ラベルの貼り付け作業をスムーズに行うことができる。また、貼り付け後もラベルの他端側が自由端として大きく空いているため、ラベルを剥がす作業も容易である。

図１４、図１８、図１９に示すように、粘着力の強さが同じ「小」の設定の中でも、粘着力の用途に応じて面積比を変更してもよい。プロセッサ１００１は、ラベルを剥がすことを想定しない「通常」用途に比べてラベルを剥がすことを想定した「仮貼り」用途では、セパレータ１６を剥離する領域（第２グループ）の面積がセパレータ１６を剥離しない領域（第１グループ）の面積に対してより小さくなるように、切断位置を決定してもよい。

図２０は、情報処理装置が表示する設定画面の一例である。図２１は、ラベル編集画面上のプレビュー表示の更に別の例である。図２０及び図２１を参照しながら、情報処理装置１０００で行われるさらに詳細な設定について説明する。

ラベル編集画面１２００が表示されているときに、設定ボタン１２０３が押下されることで、プロセッサ１００１は、図２０に示す設定画面１３００を、表示装置１００４に表示する。設定画面１３００では、利用者は、ラベル作成についてさらに詳細な設定を行うことができる。

設定画面１３００には、設定領域１３１０が設けられている。設定領域１３１０では、印刷濃度、粘着力の強さレベルの詳細、カットマーク印刷の有無、剥離マーク印刷の有無などを設定可能である。

印刷濃度を設定することで、ラベルイメージの印刷濃度を調整することができる。また、粘着力の強さレベルの詳細を設定することで、粘着力の強さの「大」、「中」、「小」の基準となる第２グループの割合を調整することができる。この例では、「大」は９割、「中」は６割、「小」は３割が第２グループ（セパレータ１６を剥離する領域）の割合の基準となることを示している。カットマーク印刷を「有り」に設定することで、複数ラベルの連続印刷時にラベル間にカットマークを印刷することができる。

設定画面１３００において、剥離マーク印刷を「有り」に設定されている場合には、プロセッサ１００１は、印刷装置１にラベルイメージとともに剥離マークの印刷を行わせる。ここで、剥離マークとは、切断位置に形成される切断線によってセパレータ１６が区分された複数の領域のうち剥離すべき領域を特定する情報のことである。剥離マークが印刷されることで、所望の粘着力を実現するために剥離すべきセパレータ１６を容易に特定することができる。

なお、剥離マークは、プレビュー領域１２３０によるプレビュー表示により事前に確認可能である。剥離マーク印刷を「有り」に設定された状態でタブ１２０５が選択されると、プロセッサ１００１は、図２１に示すように、プレビュー領域１２３０内に表示されたラベルイメージ中に剥離マークＭを表示してもよい。剥離マークＭは、ラベルの余白部分など目立たない位置に小さく印刷されることが望ましい。

上述した実施形態は、発明の理解を容易にするために具体例を示したものであり、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、上述の実施形態の各種変形形態および代替形態を包含するものとして理解されるべきである。例えば、各実施形態は、その趣旨および範囲を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できることが理解されよう。また、上述した実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることにより、種々の実施形態が実施され得ることが理解されよう。更には、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除して、または実施形態に示される構成要素にいくつかの構成要素を追加して種々の実施形態が実施され得ることが当業者には理解されよう。即ち、電子機器、動作方法、プログラムは、特許請求の範囲の記載を逸脱しない範囲において、さまざまな変形、変更が可能である。

図２２及び図２３は、それぞれ、ラベルの粘着力を調整するためにシステムで行われる処理の流れの別の例を示した図である。上述した実施形態では、情報処理装置１０００が切断位置を決定する例を示したが、図２２及び図２３に示すように、切断位置は印刷装置１によって決定されてもよい。

図２２に示す処理は、情報処理装置１０００でラベル作成支援アプリケーションが動作する点は、図７に示す処理と同様である。プロセッサ１００１は、ラベル作成支援アプリケーション上で入力された粘着力に関する設定情報を取得する（ステップＳ１１）。その後、通信装置１００５が印刷指示を印刷装置１へ送信する際に、設定情報も印刷装置１へ送信する。設定情報は、印刷指示に含まれていてもよい。

印刷指示を受信した印刷装置１は、印刷指示とともに設定情報を取得する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２では、印刷装置１の通信部１９０が設定情報を情報処理装置１０００から受信し、印刷装置１の制御部１００が、通信部１９０が受信した設定情報を取得する。即ち、この例では、制御部１００は、設定情報を取得する取得部として動作する。通信部１９０が受信した設定情報を取得することで、設定情報が印刷装置１とは異なる装置で指定された場合であっても、切断位置を決定するときに利用者が望む粘着力を反映させることが可能となる。

設定情報を取得した制御部１００は、取得した設定情報に基づいて、印刷装置１のハーフカッタ８０２によるセパレータ１６の切断位置を決定する（ステップＳ１３）。最後に、制御部１００は、搬送部１５０、印刷部１６０、切断部１７０を制御することで行われるラベル作成時に、第１切断部であるハーフカッタ８０２が、ステップＳ１３で決定された切断位置でセパレータ１６を切断する（ステップＳ１４）。

図２２に示す処理が行われる場合、上述した実施形態とは異なり、印刷装置１が、接着力に関する設定情報を取得する取得部と、設定情報に基づいて切断位置を制御する制御部を有する電子機器に相当する。このように、印刷装置１が切断位置を制御した場合であっても、上述した実施形態と同様に、利用者は粘着力を調整可能なラベルを得ることが可能であり、切断線で区分されたセパレータ１６を適切に剥離することで、所望の粘着力で対象物に貼り付けることができる。

図２３に示す処理は、印刷装置１でラベル作成支援アプリケーションが動作する点が、図７及び図２２に示す処理とは異なっている。言い換えると、図２３に示す処理では、印刷装置がスタンドアローンで動作する点が、図７及び図２２に示す処理とは異なっている。印刷装置１の制御部１００は、ラベル作成支援アプリケーション上で入力された粘着力に関する設定情報を取得する（ステップＳ２１）。ステップＳ２１では、利用者が印刷装置１の入力部１３０に入力した設定情報を、制御部１００が取得する。

その後、設定情報を取得した制御部１００は、取得した設定情報に基づいて、印刷装置１のハーフカッタ８０２によるセパレータ１６の切断位置を決定する（ステップＳ２２）。最後に、制御部１００は、搬送部１５０、印刷部１６０、切断部１７０を制御することで行われるラベル作成時に、第１切断部であるハーフカッタ８０２が、ステップＳ２３で決定された切断位置でセパレータ１６を切断する（ステップＳ２３）。

図２３に示す処理が行われる場合、図２２に示す処理が行われる場合と同様に、印刷装置１が、接着力に関する設定情報を取得する取得部と、設定情報に基づいて切断位置を制御する制御部を有する電子機器に相当する。このように、印刷装置１が切断位置を制御した場合であっても、利用者は粘着力を調整可能なラベルを得ることが可能であり、切断線で区分されたセパレータ１６を適切に剥離することで、所望の粘着力で対象物に貼り付けることができる。

なお、上記の説明では、印刷装置１がスタンドアローンで動作する場合の説明として、印刷装置１においてラベル作成支援アプリケーションを利用する例について説明したが、他の動作をするようにしてもよい。例えば、上述のラベル作成支援アプリケーションとは別のアプリケーションが印刷装置１にインストールされていてもよい。また、ユーザが印刷装置１のキーボード３等を操作することにより、上記の別のアプリケーションを介してテープ１３の粘着力に関する設定情報が入力されるようになっていてもよい。そして、ユーザ操作により入力された設定情報に基づいて、図２３に示す処理が行われるようになっていてもよい。

上述した実施形態では、印刷装置１がハーフカッタ（第１切断部）とフルカッタ（第２切断部）の両方を含む例を示したが、粘着力を調整可能なラベルを得るための上述した処理には、フルカッタは必ずしも必要ではない。ハーフカッタさえあれば、粘着力を調整することはできる。このため、印刷装置１はフルカッタを有さず、ハーフカッタのみを有してもよい。ただし、ハーフカッタとフルカッタの両方があれば、粘着力の調整可能なラベルをテープ１３から分離することができる。また、印刷装置１がハーフカッタとフルカッタを別々に含む例を示したが、印刷装置１はハーフカッタとフルカッタのどちらとして機能する１つのカッタを含んでもよい。

上述した実施形態では、印刷装置１を含むシステムを例示したが、粘着力を調整可能なラベルを得るための上述した処理には、印刷装置１は必ずしも必要ではない。例えば、セパレータが基材に剥離可能に接着された印刷済みのテープの粘着力を調整するために上述した処理が行われてもよい。また、何ら印刷されていないテープの粘着力を調整するために上述した処理が行われてもよい。ただし、印刷装置１を含む場合には、任意のラベルイメージのラベルの粘着力を調整することができる。

上述した実施形態では、切断線によって形成されるパターンが左右対称な例を示したが、切断線によって形成されるパターンは所望の粘着力を実現できればよく、必ずしも左右対称でなくてもよい。また、上述した実施形態では、切断線によって形成されるパターンが周期性を有する例を示したが、切断線によって形成されるパターンは所望の粘着力を実現できればよく、必ずしも周期性を有しなくてもよい。

本明細書において、“Ａに基づいて”という表現は、“Ａのみに基づいて”を意味するものではなく、“少なくともＡに基づいて”を意味している。即ち、“Ａに基づいて”はＡに加えてＢに基づいてもよい。

本明細書において、名詞を修飾する“第１”、“第２”などの用語は、名詞で表現される要素の量又は順序を限定するものではない。これらの用語は、２つ以上の要素間を区別するために用いられ、それ以下でもそれ以上でもない。従って、“第１”と“第２”要素が特定されていることは、“第１”要素が“第２”要素に先行することを意味するものではなく、また、“第３”要素の存在を否定するものでもない。

１ ：印刷装置
１３ ：テープ
１４ ：基材
１５ ：粘着層
１６ ：セパレータ
１００ ：制御部
１３０ ：入力部
１４０ ：表示部
１６０ ：印刷部
１７０ ：切断部
１９０ ：通信部
８０１ ：フルカッタ
８０２ ：ハーフカッタ
１０００、１０００ａ～１０００ｃ ：情報処理装置
１００１ ：プロセッサ
１００３ ：入力装置
１００４ ：表示装置
１００５ ：通信装置
Ｃ ：切断線
Ｍ ：剥離マーク

Claims (11)

1. セパレータが基材に剥離可能に接着された被切断媒体の粘着力に関する設定情報を取得する取得部と、
   前記設定情報に基づいて、第１切断部による前記セパレータの切断位置を制御する制御部と、を備える
   ことを特徴とする電子機器。
2. セパレータが基材に剥離可能に接着された被切断媒体の粘着力に関する設定情報を取得する取得部と、
   前記設定情報に基づいて、第１切断部による前記セパレータの切断位置を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記切断位置に形成される切断線によって前記セパレータが区分された複数の領域を交互にグループ分けして成る２つのグループ間の面積比が前記設定情報に応じて変化するように、前記切断位置を決定する
   ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項１または２に記載の電子機器において、
   前記制御部は、前記設定情報と、前記被切断媒体から切り離される切断片の大きさと、に基づいて、前記切断片に対応する前記被切断媒体の領域における前記第１切断部による前記セパレータの前記切断位置を決定する
   ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項１または２に記載の電子機器において、
   前記制御部は、前記第１切断部による前記セパレータの切断の前に、前記被印刷媒体内における前記切断位置の分布を表示部にプレビュー表示させる
   ことを特徴とする電子機器。
5. 請求項１または２に記載の電子機器において、
   前記制御部は、前記切断位置に形成される切断線によって前記セパレータが区分された複数の領域のうち剥離すべき領域を特定する情報の印刷を印刷部に行わせる
   ことを特徴とする電子機器。
6. 請求項１または２に記載の電子機器において、さらに、
   前記設定情報を利用者が入力可能な入力部を備え、
   前記取得部は、前記入力部に入力された前記設定情報を取得する
   ことを特徴とする電子機器。
7. 請求項１または２に記載の電子機器において、さらに、
   前記設定情報を外部装置から受信する通信部を備え、
   前記取得部は、前記通信部が受信した前記設定情報を取得する
   ことを特徴とする電子機器。
8. 請求項１または２に記載の電子機器において、さらに、
   前記被切断媒体の前記セパレータのみを切断する前記第１切断部と、
   前記被切断媒体の前記基材と前記セパレータの両方を切断する第２切断部と、を備え、
   前記制御部は、前記第１切断部と前記第２切断部を制御する
   ことを特徴とする電子機器。
9. 請求項５に記載の電子機器において、さらに、
   前記被切断媒体の前記セパレータのみを切断する前記第１切断部と、
   前記被切断媒体の前記基材と前記セパレータの両方を切断する第２切断部と、
   前記被切断媒体に印刷を行う前記印刷部と、を備え、
   前記制御部は、前記第１切断部と前記第２切断部と前記印刷部を制御する
   ことを特徴とする電子機器。
10. 電子機器が、
    セパレータが基材に剥離可能に接着された被切断媒体の粘着力に関する設定情報を取得し、
    前記設定情報に基づいて、第１切断部による前記セパレータの切断位置を制御する
    ことを特徴とする動作方法。
11. コンピュータに、
    セパレータが基材に剥離可能に接着された被切断媒体の粘着力に関する設定情報を取得し、
    前記設定情報に基づいて、第１切断部による前記セパレータの切断位置を制御する、
    処理を実行させることを特徴とするプログラム。
    
    

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