JP2024023089A - 一体型封止シート、発光型電子部品、及び発光型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一回の圧着で、複数の発光素子間に光拡散防止性の樹脂を充填するだけでなく、封止作業まで完了でき、しかも、発光素子からの光が視認者側に到達することを妨げない一体型封止シート、この一体型封止シートを用いた発光型電子部品及び発光型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】基板１１に複数の発光素子が配置された素子付き基板１０の前記複数の発光素子が配置された面に圧着される一体型封止シート１であって、前記圧着時に前記素子付き基板１０に接して配置される側から順次積層された、黒色硬化性樹脂層２と、透明硬化性樹脂層３と、コーティング硬化層４と、ハードコート層５とを備えることを特徴とする一体型封止シート１。【選択図】図２

Description

本発明は、一体型封止シート、発光型電子部品、及び発光型電子部品の製造方法に関する。

近年、極小の発光ダイオードを用いた、ミニＬＥＤ、マイクロＬＥＤと呼ばれるディスプレイ技術が注目されている。
ミニＬＥＤ、マイクロＬＥＤは、二種類の使用方法がある。一方は、基板上に配置された多数のＬＥＤにより液晶のバックライトを構成することにより、バックライトの輝度を局所的に制御することを可能とする技術である。
もう一方は、画素を構成するＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）を、それぞれの色のＬＥＤで発光させ、各色のＬＥＤが発光した高純度な色がそのまま目に届く仕組みである。

ミニＬＥＤ、マイクロＬＥＤでは、基板上に複数の発光素子が配置された電子部品が使用される。斯かる電子部品には、複数の発光素子の間を光拡散防止性の樹脂で埋めるために、ドライフィルムが使用されている（特許文献１）。
ドライフィルムは、硬化性樹脂組成物を保護フィルム上に塗布乾燥させて得られる樹脂フィルムであり、これを基板の発光素子が配置された面に圧着して発光素子間に充填した後、硬化させることが行われている。

ドライフィルムを基板の発光素子が配置された面に圧着すると、発光素子間だけでなく、不可避的に発光素子上にも光拡散防止性の樹脂層が形成されてしまう。
発光素子上に形成された光拡散防止性の樹脂層をそのまま残してしまうと、発光素子間の光拡散だけでなく、本来、視認者側に発すべき光まで遮蔽されてしまう。
そのため、特許文献１では、ドライフィルムを圧着した後、発光素子上の樹脂をプラズマ処理等のエッチングにより取り除き、露出した発光素子を光透過性の封止材で覆うことが記載されている。

特開２０２２－２２５６２号公報

しかし、プラズマ処理等のエッチングには多大な時間がかかり、製造コストを増大の要因となっている。また、エッチングにより発光素子上の樹脂を完全に取り除くのは難しく、視認者側に発すべき光の拡散を完全に防ぐことは困難である。

さらに、最表面に封止材層を設けるためには、封止材のドライフィルムをさらに積層する作業も必要である。
本発明は上記事情に鑑みて、一回の圧着で、複数の発光素子間に光拡散防止性の樹脂を充填するだけでなく、封止作業まで完了でき、しかも、発光素子からの光が視認者側に到達することを妨げない一体型封止シート、この一体型封止シートを用いた発光型電子部品及び発光型電子部品の製造方法を提供することを課題とする。

本発明者は、上記の課題を達成するために誠意研究を重ねた結果、順次積層された黒色硬化性樹脂層と、透明硬化性樹脂層と、コーティング硬化層とハードコート層とを設けた一体型封止シートとすることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明は、下記の態様を包含するものである。
［１］基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着される一体型封止シートであって、
前記圧着時に前記素子付き基板に接して配置される側から順次積層された、黒色硬化性樹脂層と、透明硬化性樹脂層と、コーティング硬化層と、ハードコート層とを備えることを特徴とする一体型封止シート。

［２］前記黒色硬化性樹脂層及び前記透明硬化性樹脂層が未硬化状態である、［１］に記載の一体型封止シート。
［３］１００℃において、前記透明硬化性樹脂層の未硬化状態における貯蔵弾性率が前記黒色硬化性樹脂層の未硬化状態における貯蔵弾性率より大きい、［１］または［２］に記載の一体型封止シート。

［４］１００℃において、前記黒色硬化性樹脂層の未硬化状態における貯蔵弾性率が１．０×１０^２Ｐａ以上、１．０×１０^５Ｐａ以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の一体型封止シート。
［５］１００℃において、前記透明硬化性樹脂層の未硬化状態における貯蔵弾性率が１．０×１０^４Ｐａ以上、１．０×１０^７Ｐａ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の一体型封止シート。
［６］１００℃において、前記コーティング硬化層の貯蔵弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上、１．０×１０^１０Ｐａ以下である、［１］～［５］のいずれかに記載の一体型封止シート。

［７］前記黒色硬化性樹脂層は、硬化状態におけるＬａｂ値が、Ｌ：３～１５、ａ：－３～５、ｂ：－３～１０である、［１］～［６］のいずれかに記載の一体型封止シート。
［８］前記黒色硬化性樹脂層は、黒色顔料又は黒色染料を含有する、［１］～［７］のいずれかに記載の一体型封止シート。
［９］前記透明硬化性樹脂層は、硬化状態における全光線透過率が３０～９９％である、［１］～［８］のいずれかに記載の一体型封止シート。

［１０］前記黒色硬化性樹脂層及び前記透明硬化性樹脂層の少なくとも一方が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂と硬化剤を含む［１］～［９］のいずれかに記載の一体型封止シート。
［１１］前記黒色硬化性樹脂層が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂と硬化剤を含む［１］～［１０］のいずれかに記載の一体型封止シート。
［１２］前記透明硬化性樹脂層が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂と硬化剤を含む［１］～［１１］のいずれかに記載の一体型封止シート。

［１３］前記コーティング硬化層の全光線透過率が３０～９９％である、［１］～［１２］のいずれかに記載の一体型封止シート。
［１４］前記コーティング硬化層が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂を含む、［１］～［１３］のいずれかに記載の一体型封止シート。
［１５］前記コーティング硬化層の厚みが１０～２５０μｍである、［１］～［１４］のいずれかに記載の一体型封止シート。

［１６］前記ハードコート層がアクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、及びメラミン樹脂から選ばれる一種以上を含む、［１］～［１５］のいずれかに記載の一体型封止シート。
［１７］前記ハードコート層の全光線透過率が３０～９９％である、［１］～［１６］のいずれかに記載の一体型封止シート。

［１８］前記ハードコート層表面の鉛筆硬度がＨ以上である、［１］～［１７］のいずれかに記載の一体型封止シート。
［１９］前記ハードコート層表面の表面粗さＲａが０．１～１μｍである、［１］～［１８］のいずれかに記載の一体型封止シート。
［２０］前記ハードコート層側の反射率が１０～５０％である、［１］～［１９］のいずれかに記載の一体型封止シート。

［２１］前記透明硬化性樹脂層と、前記コーティング硬化層と、前記ハードコート層の三層全体の全光線透過率が３０～９５％である、［１］～［２０］のいずれかに記載の一体型封止シート。
［２２］前記硬化性樹脂層、及び前記ハードコート層のいずれか一方もしくは両方の表面に保護フィルムを有する、［１］～［２１］のいずれかに記載の一体型封止シート。

［２３］基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板と、前記素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着された［１］～［２２］のいずれかに記載の一体型封止シートとを備え、
前記黒色硬化性樹脂層と、前記透明硬化性樹脂層とは硬化しており、
前記黒色硬化性樹脂層と、前記透明硬化性樹脂層の一部が前記複数の発光素子間に充填されていることを特徴とする発光型電子部品。

［２４］基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、［１］～［２３］のいずれかに記載の一体型封止シートを前記黒色硬化性樹脂層が接するように配置し、
プレス圧着により前記黒色硬化性樹脂層と、前記透明硬化性樹脂層の一部を前記複数の発光素子の間に充填し、
加熱により前記黒色硬化性樹脂層と、前記透明硬化性樹脂層を硬化させる、発光型電子部品の製造方法。

［２５］前記黒色硬化性樹脂層の前記圧着前の厚さが前記発光素子の高さに対して１０～９５％である、［２４］に記載の発光型電子部品の製造方法。
［２６］前記透明硬化性樹脂層の前記圧着前の厚さが前記発光素子の高さに対して１０～５００％である、［２４］又は［２５］に記載の発光型電子部品の製造方法。
［２７］前記黒色硬化性樹脂層と前記透明硬化性樹脂層の前記圧着前の合計厚さが前記発光素子の高さに対して１１０～５５０％である、［２４］～［２６］のいずれかに記載の発光型電子部品の製造方法。

本発明の一体型封止シートによれば、一回の圧着で、複数の発光素子間に光拡散防止性の樹脂を充填するだけでなく、封止作業まで完了でき、しかも、発光素子からの光が視認者側に到達することを妨げない。また、この一体型封止シートを用いた発光型電子部品及び発光型電子部品の製造方法によれば、簡便に充分な輝度の発光型電子部品を得ることができる。

本発明の一実施形態に係る一体型封止シートの模式断面図である。 本発明の一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。 本発明の一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。 本発明の一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。 本発明の一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法の概略説明図である。

本明細書及び特許請求の範囲において、主成分とは、組成物全体の全不揮発分に対して、５０質量％以上を占める成分を意味する。「～」で表される数値範囲は、～の前後の数値を下限値及び上限値とする数値範囲を意味する。

＜一体型封止シート＞
図１、２を用いて、本発明の一態様に係る一体型封止シート１について説明する。図１に示すように、一体型封止シート１は黒色硬化性樹脂層２と透明硬化性樹脂層３とコーティング硬化層４とハードコート層５が積層されて基本的に構成されている。

本実施形態の一体型封止シート１は、さらに、取り扱いの便宜のため、黒色硬化性樹脂層２及びハードコート層５のいずれか一方もしくは両方の表面に保護フィルムを有していてもよい。
図１には、黒色硬化性樹脂層２及びハードコート層５の両方の表面に保護フィルムを有している例を示している。具体的には、第１の保護フィルム６に、黒色硬化性樹脂層２、透明硬化性樹脂層３、コーティング硬化層４、ハードコート層５、第２の保護フィルム７が順次積層されている。

図２に示すように、一体型封止シート１は、基板１１に複数の発光素子（発光素子１２、発光素子１３、発光素子１４）が配置された素子付き基板１０の複数の発光素子の間を埋めるために使用される。素子付き基板１０の詳細については後述する。
一体型封止シート１は、圧着時において、図２に示すように、黒色硬化性樹脂層２が素子付き基板１０に接するようにして使用される。

素子付き基板１０への圧着が完了するまで、一体型封止シート１の黒色硬化性樹脂層２と透明硬化性樹脂層３とは未硬化状態である。
一体型封止シート１を素子付き基板１０に圧着して発光型電子部品を得る具体的方法については後述する。

＜黒色硬化性樹脂層＞
黒色硬化性樹脂層２は、発光素子間の光拡散を防止し、ディスプレイのコントラストを向上させる層である。
また、熱圧着工程において、素子付き基板１０に配置された複数の発光素子の間を十分に充填し、熱硬化工程での不充填空隙の膨張による外観不良や、後工程での外的要因による発光素子へのダメージを防止するための層である。

［Ｌａｂ値］
黒色硬化性樹脂層２は、硬化状態におけるＬａｂ値が、Ｌ：３～１５、ａ：－３～５、ｂ：－３～１０であることが好ましく、Ｌ：３～１０、ａ：－２～４、ｂ：－２～５であることがより好ましい。
硬化状態におけるＬａｂ値が好ましい範囲であることにより、より、発光素子間の光拡散を防止し、ディスプレイのコントラストを向上させることができる。

［全光線透過率］
黒色硬化性樹脂層２は、その硬化状態における全光線透過率が低い。具体的には、その硬化状態における全光線透過率が０～５０％となるように調製される。黒色硬化性樹脂層２は、その硬化状態における全光線透過率が０～４０％となるように調製されることが好ましく、０～３０％となるように調整されることがより好ましい。
黒色硬化性樹脂層２の硬化状態における全光線透過率が上限値以下であることにより、発光素子間の光拡散を防止することができる。

本明細書における全光線透過率はヘイズメータにより測定することができる。
硬化状態における全光線透過率は、主として、カーボンブラックの配合の有無、乃至は配合量により調整できる。また、樹脂層の厚みや樹脂種によっても調整できる。

［貯蔵弾性率］
黒色硬化性樹脂層２の未硬化状態における貯蔵弾性率は、透明硬化性樹脂層３の未硬化状態における貯蔵弾性率より小さいことが好ましい。
黒色硬化性樹脂層２の未硬化状態における貯蔵弾性率は、１００℃において１．０×１０^５Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０^２Ｐａ以上、１．０×１０^５Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０^３Ｐａ以上、５．０×１０^４Ｐａ以下であることがより好ましい。

未硬化状態で、黒色硬化性樹脂層２の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい上限値以下であることにより、素子付き基板１０への圧着時に充分な流動性が得られ、複数の発光素子による素子付き基板１０の凹凸に追従して、複数の発光素子の間を充分に埋めることができる。
未硬化状態で、黒色硬化性樹脂層２の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい下限値以上であることにより、熱圧着時の圧力偏重を防ぐことができ、均一な外観を保つことができる。また、範囲外への樹脂の流出を防止でき、圧着後の膜厚を確保できる。

［硬化性樹脂組成物］
黒色硬化性樹脂層２は、硬化性樹脂組成物で構成されている。硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂と硬化剤を含む硬化性樹脂組成物が挙げられる。

中でも、低温での硬化性を実現でき、耐熱性、信頼性に優れることから、エポキシ樹脂組成物であることが好ましい。
本明細書において、エポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂を主成分として含む組成物、あるいはエポキシ樹脂と硬化剤とを主成分として含む組成物である。

（エポキシ樹脂）
本明細書及び特許請求の範囲において、エポキシ樹脂とは、分子中にエポキシ基をもつ化合物である。本発明に用いるエポキシ樹脂としては、一分子中に２つ以上のエポキシ基を有するものが好ましい。エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性樹脂との反応で架橋構造を形成し、硬化物に高い耐熱性を発現させることができるからである。また、エポキシ基が２つ以上のエポキシ樹脂を用いた場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する硬化剤との架橋度が十分であり、硬化物に十分な耐熱性が得られる。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を２つ有する２官能エポキシ樹脂、分子中にエポキシ基を３つ以上有する多官能エポキシ樹脂、重量平均分子量が１０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂等が挙げられる。また、それらを水素添加されたエポキシ樹脂であってもよい。
なお、本明細書及び特許請求の範囲において、高分子量エポキシ樹脂は、分子中のエポキシ基の数に関わらず、２官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ基に分類せず、フェノキシ型エポキシ樹脂に分類する。
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲル・パーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の分子量である。

エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又はそれらを高分子量化したフェノキシ型エポキシ樹脂、それらの水素添加したもの；フタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、ｐ－ヒドロキシ安息香酸グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル等のグリシジルエステル系エポキシ樹脂；エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、テトラフェニルグリシジルエーテルエタン、トリフェニルグリシジルエーテルエタン、ソルビトールのポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールのポリグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミン系エポキシ樹脂；エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油等の線状脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定するものではない。また、キシレン構造含有ノボラックエポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ｏ－クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂も用いることができる。

更に、エポキシ樹脂の例として臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、フッ素含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ターシャリーブチルカテコール型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等を用いることができる。

高分子量エポキシ樹脂としては、フェノキシ型エポキシ樹脂、エポキシ変性ポリブタジエン、グリシジルメタクリレートとメチルメタクリレートの共重合体、その他の樹脂をエポキシ変性した変性ポリマー等を用いることができる。
これらのエポキシ樹脂は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記エポキシ樹脂の中でも、黒色硬化性樹脂層２に用いられるエポキシ樹脂としては、硬化後の架橋密度を高められる観点から、多官能エポキシ樹脂であることが好ましい。
多官能エポキシ樹脂の中でも、特に、ノボラック型のエポキシ樹脂は、適度に柔軟骨格を導入でき、柔軟性や軟化点の調整が可能なエポキシ樹脂のため、硬化物が脆性破壊を起こしづらくなり、エポキシ樹脂組成物の硬化物の長期使用に対する性能の安定性が向上し、架橋密度を高められ、耐熱性も向上するため、より好ましい。

ノボラック型のエポキシ樹脂の具体例としては、例えば、三菱ケミカル株式会社製の「ＹＸ７７００」、日本化薬株式会社製の「ＮＣ７０００Ｌ」「ＸＤ１０００」「ＥＯＣＮ－１０２０」、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の「ＥＳＮ４８５」、ＤＩＣ株式会社製の「Ｎ－６９０」「Ｎ－６９５」「ＨＰ－７２００Ｈ」等が挙げられる。

黒色硬化性樹脂層２における、多官能エポキシ樹脂の配合量は、黒色硬化性樹脂層２の総樹脂不揮発分１００質量％に対して、１０～９９質量％であることが好ましく、４０～９５質量％であることがより好ましく、６０～９０質量％であることがさらに好ましい。上記下限値以上であると、架橋密度を高めて耐薬品性や耐熱性を付与できる。また、上記上限値以下であると、熱圧着時の貯蔵弾性率を調整でき、黒色硬化性樹脂層２の流動性を確保できる。

黒色硬化性樹脂層２は、高分子量エポキシ樹脂を含まないか、含む場合は、透明硬化性樹脂層３よりも少ない配合量で含むことが好ましい。これにより、熱圧着時の充分な流動性を確保しやすい。
黒色硬化性樹脂層２における、高分子量エポキシ樹脂の配合量は、黒色硬化性樹脂層２の総樹脂不揮発分１００質量％に対して、５０質量％未満であることが好ましく、３０質量％未満であることがより好ましく、１０質量％未満であることがさらに好ましい。

熱圧着時の十分な流動性を確保する観点から、黒色硬化性樹脂層２には、軟化点または融点が、１００℃以下のエポキシ樹脂が含まれることが好ましい。ハンドリング性や硬化物の耐熱性の観点から、軟化点または融点が、５０～９５℃のエポキシ樹脂が含まれることがより好ましい。上記範囲内の軟化点または融点を有するエポキシ樹脂を含むことで、貯蔵弾性率の制御が可能になる。

黒色硬化性樹脂層２における、エポキシ樹脂全体の配合量は、黒色硬化性樹脂層２の総樹脂不揮発分１００質量％に対して、１０～１００質量％であることが好ましく、２０～９９質量％であることがより好ましく、３５～９５質量％であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、貯蔵弾性率の制御が可能であり、熱圧着時の適当な流動性を確保できる。また、上記下限値以上であると、硬化後の耐熱性を向上できる。

（エラストマー）
黒色硬化性樹脂層２は、エポキシ樹脂等の樹脂に加えて、エラストマーを含むことが好ましい。エラストマーを含むことにより、貯蔵弾性率の制御すなわち、流動性の制御が容易となる。

エラストマーとしては、優れた耐熱性が得られることから、一般に「ゴム」と呼ばれる熱硬化性エラストマーが好ましい。熱硬化性エラストマーとしては、ブタジエンとアクリロニトリルのランダム共重合体であるアクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、アクリルゴム、スチレンブタジエンゴム、酢酸ビニル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。中でもエポキシ樹脂との相溶性が良好で、黒色硬化性樹脂層２の１００℃付近での流動性の制御が可能であり、透明硬化性樹脂層３や素子付き基板１０との密着性が良好であることから、ＮＢＲが好ましい。

エラストマーの重量平均分子量は、１００，０００～１，０００，０００であることが好ましく、１２０，０００～５００，０００であることがより好ましく、１５０，０００～３００，０００であることがさらに好ましい。エラストマーの重量平均分子量が上記範囲であれば、黒色硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率を制御でき、熱圧着時の流動性を確保できる。エラストマーの重量平均分子量が上記上限値以下であれば、エポキシ樹脂との相溶性が向上して熱硬化時の流動をより効果的に制御できる。

特に黒色硬化性樹脂層２がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーを含むことが好ましい。エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーあれば、エポキシ樹脂の硬化剤としても作用する。また、エポキシ樹脂と反応し結合できるため、耐熱性と熱衝撃への信頼性が向上する。さらに、エポキシ樹脂と反応可能な官能基と樹脂骨格の極性の違いが分散性に良好に作用し、黒色硬化性樹脂層２にカーボンブラックを含有させる場合に良好な分散性が得られる。

エポキシ基と反応可能な官能基としては、カルボキシ基、スルホ基、ニトロ基、リン酸基等の酸基、及びこれらの酸無水物基、水酸基、アミノ基等が挙げられる。中でも低温での硬化が可能で、可使時間を確保できることから、酸基または酸無水物基が好ましく、カルボキシ基またはカルボン酸無水物基が特に好ましい。

すなわち、黒色硬化性樹脂層２は、エポキシ樹脂組成物で構成される場合、酸基または酸無水物基を有する酸変性エラストマーを含有することが好ましく、カルボキシ基を有する酸変性エラストマーを含有することがより好ましい。カルボキシ基を有する変性ＮＢＲを含有することが特に好ましい。

カルボキシ基を有する変性ＮＢＲとしては、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸等を導入したカルボキシル化アクリロニトリルゴムが好ましい。カルボキシル化アクリロニトリルゴムの市販品としては、日本ゼオン株式会社製Ｎｉｐｏｌ（登録商標）ＮＸ７７５、Ｎｉｐｏｌ １０７２ＣＧＪが挙げられる。
エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーは２種以上を併用してもよい。

黒色硬化性樹脂層２のエラストマーの配合量は、透明硬化性樹脂層３のエラストマーの配合量より多いことが好ましい。これにより、黒色硬化性樹脂層２に多官能エポキシのような低分子量成分が多い配合において、熱圧着時の黒色硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率を透明硬化性樹脂層３より低い適度な範囲に調整でき、かつ、熱硬化時の流動を抑制できる。結果として、黒色硬化性樹脂層２に熱圧着時の十分な流動性と熱硬化時の流れだしの抑制が可能になる。

黒色硬化性樹脂層２のエラストマーの配合量は、黒色硬化性樹脂層２の総樹脂不揮発分１００質量％に対して、０．０１～９０質量％であることが好ましく、１～８０質量％であることがより好ましく、５～６５質量％であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、貯蔵弾性率の制御が可能であり、熱圧着時の適当な流動性を確保できる。また、上記下限値以上であると、カーボンブラックの分散性が良好になる。さらに、成膜性が向上し、エポキシ樹脂組成物を塗工して成膜する際の膜厚の分布を狭くできる。

（硬化剤）
黒色硬化性樹脂層２がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマー以外のその他のエポキシ樹脂用の硬化剤を含んでいてもよい。その他の硬化剤としては、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤等の公知の硬化剤が挙げられる。
その他の硬化剤は２種以上を併用してもよい。

（硬化触媒）
黒色硬化性樹脂層２がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する硬化触媒を含んでもよい。
硬化触媒としては、イミダゾール系、第三級アミン系、リン化合物系等が挙げられる。中でもエポキシ樹脂と相溶性がよく、黄変の原因になりづらいことから、イミダゾール系が好ましい。
イミダゾール系の硬化触媒の中でも、シアノエチル基を有するものがエポキシ樹脂に溶けやすいことから、特に好ましい。

硬化触媒の配合量は、黒色硬化性樹脂層２の総樹脂不揮発分１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０５～４質量部であることがより好ましく、０．１～３質量部であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、硬化を十分に進められ、一体型封止シート１の可使時間を確保できる。
硬化触媒は２種以上を併用してもよい。

（黒色顔料又は黒色染料）
黒色硬化性樹脂層２は、黒色に着色されている。着色のために、黒色顔料又は黒色染料を含有することが好ましく、黒色顔料を含有することがより好ましく、カーボンブラックを含有することがさらに好ましい。黒色に着色されていることにより、素子付き基板１０の複数の発光素子の間の光拡散防止性が得られる。

カーボンブラックの粒子径は１０～５００ｎｍであるのが好ましく、１０～３００ｎｍがより好ましく、１０～１００ｎｍが特に好ましい。なお、粒子径は、平均粒子径のことを言い、動的光散乱法による測定装置により求めることができる。動的光散乱法による測定装置としては、マイクロトラック・ベル社製のＮａｎｏｔｒａｃＷａｖｅ ＩＩ ＵＴ１５１が挙げられる。

カーボンブラックとしては、ガスブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック、サーマルブラック、ランプブラック等の公知のカーボンブラックの１種または２種以上を用いることができる。また、樹脂被覆カーボンブラックを使用してもよい。さらに、カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブを使用してもよい。

中でもガスブラックは、表面官能基の量が多く、分散性が高く、少量添加で十分な光拡散防止機能を発揮する点で好ましい。また、黒色硬化性樹脂層２にエポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する変性エラストマーを含む場合、ガスブラックの表面官能基とエポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する変性エラストマーの官能基との相互作用により、分散性がさらに高まり、良好な光拡散防止性と塗液安定性とを確保できる。

カーボンブラックの配合量は、黒色硬化性樹脂層２の不揮発分全量基準で、０．１～１５質量％であることが好ましく、１．０～１０質量％であることがより好ましい。カーボンブラックの配合量が上記下限値以上であると十分な遮光性が得られる。カーボンブラックの配合量が上記上限値を超えると、黒色硬化性樹脂層２のチキソ性が高まり、熱圧着時の流動性が低下して、素子付き基板１０の複数の発光素子の間を十分に充填できなくなる。

（その他の成分）
黒色硬化性樹脂層２は、難燃性や耐熱性の向上、屈折率の調整のために、無機フィラーを含むことができる。
黒色硬化性樹脂層２は、さらに必要に応じて、エポキシ樹脂とエラストマー以外の樹脂、増粘剤、消泡剤及び／またはレベリング剤、カップリング剤等の密着性付与剤、難燃剤を用いることができる。

＜透明硬化性樹脂層＞
透明硬化性樹脂層３は、熱圧着工程において、素子付き基板１０に配置された複数の発光素子の間に黒色硬化性樹脂層２を十分に押し込むための層である。

［全光線透過率］
透明硬化性樹脂層３は、その硬化状態での全光線透過率が３０～９９％となるように調製されることが好ましい。透明硬化性樹脂層３は、その硬化状態での全光線透過率が３５～９５％となるように調製されることがより好ましく、４０～９０％となるように調製されることがさらに好ましい。

透明硬化性樹脂層３の硬化状態における全光線透過率が下限値以上であることにより、硬化状態における透明硬化性樹脂層３が発光素子の上に残っても、視認者側への光の到達が妨げられない。

［貯蔵弾性率］
透明硬化性樹脂層３の未硬化状態における貯蔵弾性率は、黒色硬化性樹脂層２の未硬化状態における貯蔵弾性率より大きいことが好ましい。
１００℃において、透明硬化性樹脂層３の未硬化状態における貯蔵弾性率は、黒色硬化性樹脂層２の未硬化状態における貯蔵弾性率より大きいことが好ましい。
また、１５０℃において、透明硬化性樹脂層３の未硬化状態における貯蔵弾性率は、黒色硬化性樹脂層２の未硬化状態における貯蔵弾性率より大きいことが好ましい。

透明硬化性樹脂層３の未硬化状態における貯蔵弾性率は、１００℃から１５０℃において、黒色硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率より大きいことが好ましい。
なお、１００℃と１５０℃において、透明硬化性樹脂層３の未硬化状態における貯蔵弾性率が黒色硬化性樹脂層２の未硬化状態における貯蔵弾性率より大きい場合、通常１００℃～１５０℃の全範囲において、透明硬化性樹脂層３の未硬化状態における貯蔵弾性率が黒色硬化性樹脂層２の未硬化状態における貯蔵弾性率より大きい。

透明硬化性樹脂層３の未硬化状態における貯蔵弾性率は、黒色硬化性樹脂層２の未硬化状態における貯蔵弾性率より大きいことが好ましい。
透明硬化性樹脂層３の未硬化状態における貯蔵弾性率は、１００℃において１．０×１０^５Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０^４Ｐａ以上、１．０×１０^７Ｐａ以下であることが好ましく、５．０×１０^４Ｐａ以上、５．０×１０^６Ｐａ以下であることがより好ましい。

未硬化状態で、透明硬化性樹脂層３の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい上限値以下であることにより、素子付き基板１０への圧着時に黒色硬化性樹脂層２の流動を妨げない充分な流動性が得られ、複数の発光素子による素子付き基板１０の凹凸に追従して、複数の発光素子の間を充分に埋めることができる。

透明硬化性樹脂層３の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい上限値を超えると、透明硬化性樹脂層３の流動性が足りず、黒色硬化性樹脂層２を複数の発光素子の間を充分に押し込むことができなくなるうえ、熱圧着時に透明硬化性樹脂層３にクラックが発生することで、ヒビ様欠点が発生しやすくなる。

未硬化状態で、透明硬化性樹脂層３の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい下限値以上であることにより、透明硬化性樹脂層３の流動性が高すぎて熱圧着後に発光素子に合わせて透明硬化性樹脂層３の表面が凹凸形状になってしまい、外観不良になることや、熱硬化時にハジキのような外観不良が発生することを回避しやすい。

未硬化状態で、透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率は、１５０℃において１．０×１０^４Ｐａ以上であることが好ましく、１．０×１０^４～５．０×１０^７Ｐａであることが好ましく、１．０×１０^５～５．０×１０^６Ｐａであることがより好ましい。
未硬化状態で、透明硬化性樹脂層３の１５０℃における貯蔵弾性率が好ましい上限値を超えると、熱硬化時に硬化収縮によるクラックが発生しやすくなる。未硬化状態で、透明硬化性樹脂層３の１５０℃における貯蔵弾性率が好ましい下限値以上であることにより、熱硬化時の流動を抑制でき、ハジキのような硬化後の外観不良が抑制され、さらには、後工程でエッチング処理を行う場合にも支障が生じにくい。

未硬化状態で、１００℃における透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率は、黒色硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率に対して１０～１０００倍が好ましく、３０～５００倍がより好ましい。未硬化状態で、１５０℃における透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率は、黒色硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率の５～１００００倍が好ましく、１０～１０００倍がより好ましい。
なお、１００℃と１５０℃において、透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率が黒色硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率より大きい場合、通常１００℃～１５０℃の全範囲において、透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率が黒色硬化性樹脂層２の貯蔵弾性率より大きい。

［硬化性樹脂組成物］
透明硬化性樹脂層３は、硬化性樹脂組成物で構成されている。硬化性樹脂組成物としては、黒色硬化性樹脂層２と同様に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂と硬化剤を含む硬化性樹脂組成物が挙げられる。中でも、低温での硬化性を実現でき、耐熱性、信頼性に優れることから、エポキシ樹脂組成物であることが好ましい。

（エポキシ樹脂）
透明硬化性樹脂層３に用いられるエポキシ樹脂の例としては、黒色硬化性樹脂層２と同様の種類が挙げられる。
透明硬化性樹脂層３に適度な圧着時粘度を付与できる観点から、透明硬化性樹脂層３は、重量平均分子量が１０，０００～１００，０００の高分子量エポキシ樹脂を含むことが好ましい。他の樹脂成分との相溶性が良好で、乾燥後もドライフィルムに残る可能性のある沸点の高い溶剤を混合しなくても溶解できる観点から、重量平均分子量が１０，０００～３５，０００の高分子量エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。

透明硬化性樹脂層３に用いられるエポキシ樹脂として重量平均分子量が１０，０００～１００，０００の高分子量エポキシ樹脂を含むことにより、加熱時に適度な粘度を有するため、透明硬化性樹脂層３の１００℃～１５０℃の範囲の貯蔵弾性率を好ましい範囲に調整できる。
透明硬化性樹脂層３に用いられる高分子量エポキシ樹脂は、他のエポキシ樹脂との相溶性が良好であることから、フェノキシ型エポキシ樹脂が好ましい。

フェノキシ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の中でも比較的に分子量が大きく、加熱時に適度な粘度を有するため、透明硬化性樹脂層３の１００℃～１５０℃の範囲の貯蔵弾性率を好ましい範囲に調整できる。また、フェノキシ型エポキシ樹脂は、ポリエステル等の他の熱可塑性樹脂と異なり、エポキシ樹脂としての硬化が可能なため、架橋密度を高めることができ、硬化物の耐熱性や長期使用に対する性能の信頼性を損なわない。
熱圧着時に黒色硬化性樹脂層２を押し込む貯蔵弾性率を確保する観点から、透明硬化性樹脂層３に用いられるフェノキシ型エポキシ樹脂のガラス転移温度は、１００℃以上であることが好ましい。

フェノキシ型エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、三菱ケミカル株式会社製の「１２５６」「ＹＸ７２００」「ＹＸ８１００」「ＹＸ７１８０」、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の「ＹＰ－５０」「ＹＰ－５０Ｓ」「ＹＰ－７０」、ＤＩＣ株式会社製の「Ｎ－６９０」、ＤＩＣ株式会社製の「Ｈ－１５７」「ＥＸＡ－１９２」等が挙げられる。

透明硬化性樹脂層３における、高分子量エポキシ樹脂の配合量は、透明硬化性樹脂層３の総樹脂不揮発分１００質量％に対して、３０～８０質量％であることが好ましく、４０～７０質量％であることがより好ましく、４５～６０質量％であることがさらに好ましい。
透明硬化性樹脂層３における、フェノキシ型エポキシ樹脂の好ましい配合量も同様である。

上記範囲内であると、貯蔵弾性率の制御が可能であり、熱圧着時の透明硬化性樹脂層３を押し込む貯蔵弾性率を確保できる。また、熱硬化時の流動を抑制でき、ハジキのような硬化後の外観不良が抑制され、さらには、後工程でエッチング処理を行う場合にも支障が生じにくい。また、靭性が向上し、熱圧着時にヒビ様欠点が発生しづらくなる。
また、上記上限値以下であると、硬化状態における透明硬化性樹脂層３の架橋密度を高め、耐熱性や耐薬品性を向上できる。

さらに、透明硬化性樹脂層３に用いられるエポキシ樹脂として、多官能エポキシ樹脂が含まれることが好ましい。多官能エポキシ樹脂は、架橋密度を高められることで、エポキシ樹脂組成物の硬化物の長期使用に対する性能の安定性がさらに向上し、耐熱性も向上する。また、フェノキシ型エポキシ樹脂よりも１００℃～１５０℃の範囲の粘度が低いため、フェノキシ型エポキシ樹脂と組み合わせることで、透明硬化性樹脂層３の貯蔵弾性率を調整できる。

多官能エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、三菱ケミカル株式会社製の「ＹＸ７７００」「１５７Ｓ７０」「１０３２Ｓ６０」、日本化薬株式会社製の「ＮＣ７０００Ｌ」「ＸＤ１０００」「ＥＯＣＮ－１０２０」、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の「ＥＳＮ４８５」、ＤＩＣ株式会社製の「Ｎ－６９０」、「Ｎ－６９５」「ＨＰ－７２００Ｈ」等が挙げられる。

透明硬化性樹脂層３における、多官能エポキシ樹脂の配合量は、透明硬化性樹脂層３総樹脂不揮発分１００質量％に対して、９０質量％以下であることが好ましく、１０～８０質量％であることがより好ましく、３５～７０質量％であることがさらに好ましい。上記範囲内であれば、透明硬化性樹脂層３の熱圧着時の貯蔵弾性率を制御でき、かつ、硬化状態において耐熱性や耐薬品性を付与できる。

熱圧着時の十分な流動性を確保する観点から、透明硬化性樹脂層３には、軟化点または融点が、１２０℃以下のエポキシ樹脂が含まれることが好ましい。ハンドリング性や硬化物の耐熱性の観点から、軟化点または融点が、５０～１０５℃のエポキシ樹脂が含まれることがより好ましい。上記範囲内の軟化点または融点を有するエポキシ樹脂を含むことで、貯蔵弾性率の制御が可能になる。

透明硬化性樹脂層３における、エポキシ樹脂全体の配合量は、透明硬化性樹脂層３の総樹脂不揮発分１００質量％に対して、１０～１００質量％であることが好ましく、３０～９９質量％であることがより好ましく、５０～９５質量％であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、貯蔵弾性率の制御が可能であり、熱圧着時の黒色硬化性樹脂層２を押し込む貯蔵弾性率を確保できる。また、熱硬化時の流動を抑制でき、ハジキのような硬化後の外観不良が抑制され、さらには、後工程でエッチング処理を行う場合にも支障が生じにくい。また、上記下限値以上であると、硬化状態において耐熱性が向上する。

（エラストマー）
透明硬化性樹脂層３は、エポキシ樹脂等の樹脂に加えて、エラストマーを含むことが好ましい。エラストマーを含むことにより、貯蔵弾性率の制御が容易となる。
エラストマーとしては、黒色硬化性樹脂層２と同様の種類が挙げられる。中でもエポキシ樹脂との相溶性が良好で、透明硬化性樹脂層３の１５０℃付近での貯蔵弾性率を高められ、黒色硬化性樹脂層２との密着性が良好であることから、ＮＢＲが好ましい。エラストマーの好ましい重量平均分子量も黒色硬化性樹脂層２と同様である。

特に透明硬化性樹脂層３がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーを含むことが好ましい。エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーあれば、エポキシ樹脂の硬化剤としても作用する。また、エポキシ樹脂と反応し結合できるため、耐熱性と熱衝撃への信頼性が向上する。さらに、エポキシ樹脂と反応可能な官能基と樹脂骨格の極性の違いが分散性に良好に作用し、透明硬化性樹脂層３にカーボンブラックを含有させる場合に良好な分散性が得られる。

エポキシ基と反応可能な官能基としては、黒色硬化性樹脂層２と同様の種類が挙げられる。中でも低温での硬化が可能で、可使時間を確保できることから、酸基または酸無水物基が好ましく、カルボキシ基またはカルボン酸無水物基が特に好ましい。

透明硬化性樹脂層３は、エポキシ樹脂組成物で構成される場合、カルボキシ基を有する変性ＮＢＲを含有することが特に好ましい。
カルボキシ基を有する変性ＮＢＲとしては、黒色硬化性樹脂層２と同様の種類が挙げられる。
エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマーは２種以上を併用してもよい。

透明硬化性樹脂層３のエラストマーの配合量は、透明硬化性樹脂層３の総樹脂不揮発分１００質量％に対して、０～５０質量％であることが好ましく、１～７０質量％であることがより好ましく、５～５０質量％であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、貯蔵弾性率の制御が可能である。また、上記上限値以下であると、熱圧着時の黒色硬化性樹脂層を押し込む貯蔵弾性率を確保できる。また、熱硬化時の流動を抑制でき、ハジキのような硬化後の外観不良が抑制され、さらには、後工程でエッチング処理を行う場合にも支障が生じにくい。また、上記下限値以上であると、カーボンブラックの分散性が良好になる。さらに、成膜性が向上し、エポキシ樹脂組成物を塗工して成膜する際の膜厚の分布を狭くできる。

（硬化剤）
透明硬化性樹脂層３がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ基と反応可能な官能基を有する変性エラストマー以外のその他のエポキシ樹脂用の硬化剤を含んでいてもよい。その他の硬化剤としては、黒色硬化性樹脂層２と同様の硬化剤が挙げられる。その他の硬化剤は２種以上を併用してもよい。

（硬化触媒）
透明硬化性樹脂層３がエポキシ樹脂組成物で構成される場合、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する硬化触媒を含んでもよい。
硬化触媒としては、透明硬化性樹脂層３と同様の硬化触媒が挙げられ、好ましい態様も同様である。

硬化触媒の配合量は、透明硬化性樹脂層３の総樹脂不揮発分１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０５～４質量部であることがより好ましく、０．１～３質量部であることがさらに好ましい。上記範囲内であると、硬化を十分に進められ、一体型封止シート１の可使時間を確保できる。
硬化触媒は２種以上を併用してもよい。

（その他の成分）
透明硬化性樹脂層３は、発光ムラや色ムラを抑制するために黒色顔料又は黒色染料を含有してもよい。

全光線透過率を高くする観点から、透明硬化性樹脂層３がカーボンブラックを含む場合、その配合量は、総樹脂不揮発分１００質量部に対して、５質量部未満であることが好ましく、１質量部以下であることがより好ましく、０．１質量部以下であることがさらに好ましい。 透明硬化性樹脂層３は、さらに必要に応じて、エポキシ樹脂とエラストマー以外の樹脂、増粘剤、消泡剤及び／またはレベリング剤、カップリング剤等の密着性付与剤、難燃剤を用いることができる。

＜コーティング硬化層＞
コーティング硬化層４は、発光素子を外部からの物理的衝撃や湿度、水分等から保護するための層である。

［全光線透過率］
コーティング硬化層４は、全光線透過率が３０～９９％となるように調製されることが好ましい。コーティング硬化層４は、全光線透過率が３５～９５％となるように調製されることが好ましく、４０～９５％となるように調製されることがより好ましい。
コーティング硬化層４の全光線透過率が下限値以上であることにより、視認者側への光の到達が妨げられない。

［貯蔵弾性率］
コーティング硬化層４の貯蔵弾性率は、１．０×１０^５Ｐａ以上、１．０×１０^１０Ｐａ以下であることが好ましく、２．０×１０^５Ｐａ以上、９．０×１０^９Ｐａ以下であることが好ましく、３．０×１０^５Ｐａ以上、８．０×１０^９Ｐａ以下であることがより好ましい。

コーティング硬化層４の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい上限値以下であることにより、素子付き基板１０への圧着時に黒色硬化性樹脂層２の流動を妨げない適度な柔軟性が得られ、複数の発光素子による素子付き基板１０の凹凸に追従して、複数の発光素子の間を充分に埋めることができる。
コーティング硬化層４の１００℃における貯蔵弾性率が好ましい下限値以上であることにより、素子付き基板１０への圧着時に変形することなく硬化性樹脂層に確実に圧力を伝えることができ、ハードコート層に割れや変形などの不具合を生じさせない。

［樹脂］
コーティング硬化層４は硬化性樹脂組成物の硬化物で構成されている。硬化性樹脂組成物としては、黒色硬化性樹脂層２、透明硬化性樹脂層３と同様に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリウレタン樹脂から選択される少なくとも一種の樹脂と硬化剤、光重合開始剤等を含む硬化性樹脂組成物が挙げられる。中でも、耐熱性、信頼性に優れることから、エポキシ樹脂組成物であることが好ましく、厚みが厚くても硬化しやすいことから光硬化性樹脂組成物であることが好ましい。
これらの樹脂を含むことにより、圧着時の変形を防ぐことができる。
コーティング硬化層４は、発光ムラや色ムラを抑制するために黒色顔料又は黒色染料を含有してもよい。

［膜厚］
コーティング硬化層４の厚みは、１０～２５０μｍであることが好ましく、２０～２００μｍであることがより好ましく、２５～１５０μｍであることがさらに好ましい。
コーティング硬化層４の厚みが好ましい下限値以上であることにより、素子を保護するのに十分な強度を有する。コーティング硬化層４の厚みが好ましい上限値以下であることにより、視認性が向上し、コストを抑えることができる。

＜ハードコート層＞
［硬度］
ハードコート層５は、発光型電子部品を傷つきから保護するための層である。
ハードコート層５表面の鉛筆硬度はＨ以上であることが好ましく、２Ｈ以上であることがより好ましく、３Ｈ以上であることがさらに好ましい。

［表面粗さ］
ハードコート層５表面の表面粗さＲａは０．１～１μｍであることが好ましく、０．２～１μｍであることがより好ましく、０．３～１μｍであることがさらに好ましい。
ハードコート層５の表面粗さが好ましい下限値以上であることにより、ハードコート層５表面の反射率を低減することができる。ハードコート層５の表面粗さが好ましい上限値以下であることにより、製造が容易となる。

［全光線透過率］
ハードコート層５は、全光線透過率が３０～９９％となるように調製されることが好ましく、５０～９９％となるように調製されることがより好ましく、６０～９９％となるように調製されることがさらに好ましい。
ハードコート層５の全光線透過率が下限値以上であることにより、視認者側への光の到達が妨げられない。

［熱硬化性樹脂］
ハードコート層５は熱硬化性樹脂で構成されていることが好ましい。ハードコート層５を構成する熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられ、これらの一種以上を含むことができる。

［微粒子］
ハードコート層５は微粒子を含むことが好ましい。微粒子としては、無機微粒子及び有機微粒子の一方又は両方を使用できる。
無機微粒子としては、シリカ微粒子、チタン微粒子が挙げられる。有機微粒子としてはポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ樹脂）、ウレタン樹脂が挙げられる。
中でも、シリカ微粒子が好ましい。微粒子を含むことにより、表面粗さを調整したり、表面硬度を向上させたりすることができる。

［膜厚］
ハードコート層５の厚みは、１～２０μｍであることが好ましく、２～１０μｍであることがより好ましく、３～８μｍであることがさらに好ましい。
ハードコート層５の厚みが好ましい下限値以上であることにより、十分な硬度を確保できる。ハードコート層５の厚みが好ましい上限値以下であることにより、カール等の不具合を生じさせない。

＜三層の光学特性＞
［全光線透過率］
透明硬化性樹脂層３と、コーティング硬化層４と、ハードコート層５の三層全体の全光線透過率が３０～９５％であることが好ましく、３５～９５％がより好ましく、４０～９５％がさらに好ましい。
三層の全光線透過率が下限値以上であることにより、視認者側への光の到達が妨げられない。

［反射率］
ハードコート層５側の光沢計（ＪＩＳ－Ｚ－８７４１）により測定した反射率は１～５０％であることが好ましく、３～３０％であることがより好ましく、５～２５％であることがさらに好ましい。
ハードコート層５側の反射率が下限値以上であれば製造が容易である。ハードコート層５の反射率が好ましい上限値以下であることにより、ディスプレイの視認性が向上する。

＜第１の保護フィルム＞
第１の保護フィルム６は、一体型封止シート１を保護する役割を有するものであり、一体型封止シート１を形成する際には、黒色硬化性樹脂層２用の硬化性樹脂組成物の塗液が塗布されるフィルムである。

第１の保護フィルム６としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等の熱可塑性樹脂からなるフィルム、及び、表面処理した紙等を用いることができる。

これらの中でも、耐熱性、機械的強度、取扱性等の観点から、ポリエステルフィルムを好適に使用することができる。第１の保護フィルム６の厚さは、特に制限されるものではないが概ね１０～１５０μｍの範囲で用途に応じて適宜選択される。第１の保護フィルム６の樹脂層を設ける面には、離型処理が施されていてもよい。

＜第２の保護フィルム＞
第２の保護フィルム７は、一体型封止シート１を保護する役割を有するものであり、一体型封止シート１を形成する際には、ハードコート層用コート液が塗布されるフィルムである。

第２の保護フィルム７としては、第１の保護フィルム６と同様のものを用いることができる。

これらの中でも、第１の保護フィルム６と同様の理由で、ポリエステルフィルムを好適に使用することができる。第２の保護フィルム７の厚さは、特に制限されるものではないが概ね１０～１５０μｍの範囲で用途に応じて適宜選択される。第２の保護フィルム７の樹脂層を設ける面には、離型処理が施されていてもよい。

［表面粗さ］
第２の保護フィルム７の表面の表面粗さＲａは０．１～１μｍであることが好ましく、０．２～１μｍであることがより好ましく、０．３～１μｍであることがさらに好ましい。
第２の保護フィルム７の表面粗さが好ましい下限値以上であることにより、ハードコート層５表面の反射率を低減することができる。第２の保護フィルム７の表面粗さが好ましい上限値以下であることにより、第２の保護フィルム７の調達が容易となる。

［反射率］
第２の保護フィルム７の光沢計（ＪＩＳ－Ｚ－８７４１）により測定した反射率は１～５０％であることが好ましく、３～３０％であることがより好ましく、５～２５％であることがさらに好ましい。
第２の保護フィルム７の反射率が下限値以上であれば第２の保護フィルム７の調達が容易となる。第２の保護フィルム７の反射率が好ましい上限値以下であることにより、転写されたハードコート層５表面の光沢度が下がり、ディスプレイの視認性が向上する。

＜一体型封止シートの製造方法＞
一体型封止シート１を得るためには、まず、第１の保護フィルム６に黒色硬化性樹脂層２用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものと、第２の保護フィルム７にハードコート層５を形成し、このハードコート層５上に、コーティング硬化層４を形成する。さらにコーティング硬化層４上に透明硬化性樹脂層３用の硬化性樹脂組成物の塗液を塗布乾燥したものを用意する。

その後、これらを、透明硬化性樹脂層３と黒色硬化性樹脂層２が接するようにして重ね、ラミネートすることにより、第１の保護フィルム６、黒色硬化性樹脂層２、透明硬化性樹脂層３、コーティング硬化層４、ハードコート層５、第２の保護フィルム７が順次積層した積層体が得られる。

第２の保護フィルム７にハードコート層５を形成したものは、離型処理された第２の保護フィルム７の表面に、ハードコート層用コート剤を塗布し、これを硬化することにより得られる。
ハードコート層用コート剤の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターが挙げられる。
ハードコート層用コート剤の硬化方法としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化等が挙げられる。

硬化性樹脂組成物の塗液は、塗布を支障なく行える粘度となる量の有機溶剤を含有することが好ましい。
有機溶剤としては、特に制限はないが、例えば、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などを挙げることができる。具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのエステル類；エタノール、プロパノール、２－メトキシプロパノール、ｎ－ブタノール、イソブチルアルコール、イソペンチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等の他、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、テトラクロロエチレン、テレビン油等が挙げられる。
なお、カーボンブラックを塗液に配合する際は、カーボンブラック粉末を加えてもよいし、カーボンブラック分散液を加えてもよい。

硬化性樹脂組成物の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターが挙げられる。
乾燥温度は、６０～１６０℃が好ましく、８０～１３０℃が好ましく、９０～１２０℃がさらに好ましい。

ラミネート時の温度は、２０～１２０℃が好ましく、３０～１００℃がより好ましく、４０～８０℃がさらに好ましい。ラミネート時における温度を好ましい下限値以上とすることにより、黒色硬化性樹脂層２と透明硬化性樹脂層３との間に未硬化でもハンドリング可能な密着力を確保できる。また、ラミネート時における温度を好ましい上限値以下とすることにより、気泡の挟み込みや皴の発生を防止できる。
ラミネートは、ロールラミネーター、プレス機、真空プレス機等を用いて行うことができる。

＜素子付き基板＞
素子付き基板１０は、図２に示すように、基板１１上に複数の発光素子が配置されたものである。図２等では、模式的に、３つの発光素子（発光素子１２、発光素子１３、発光素子１４）が配置された部分を示している。

基板１１の材質に限定はないが、公知のプリント基板を好適に使用できる。公知のプリント基板としては、ガラスエポキシ基板、フッ素樹脂基板、セラミックス基板等が挙げられる。

発光素子は、典型的には、発光ダイオードである。本発明は、発光素子が極小の場合に特に好適に適用できる。
例えば、高さが１０００ｎｍ～２００μｍ、１辺が０．００１～０．５ｍｍの発光ダイオードを使用することができる。
ミニＬＥＤやマイクロＬＥＤを得るための素子付き基板１０としては、発光素子として、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の発光ダイオードを、あるいは発光素子として、青色発光ダイオードを用いることができる。

＜発光型電子部品の製造方法＞
本発明の発光型電子部品の製造方法は、基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、本発明の一体型封止シート１を、その黒色硬化性樹脂層２が接するように配置し、プレス圧着して前記複数の発光素子の間に黒色硬化性樹脂層２と透明硬化性樹脂層３の一部を充填し、加熱して黒色硬化性樹脂層２と透明硬化性樹脂層３を硬化させる方法である。
以下、図２～４を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法について説明する。

本実施形態の製造方法では、まず、図２に示すように、素子付き基板１０の発光素子１２、発光素子１３、発光素子１４が配置された面に、第１の保護フィルム６を剥離して黒色硬化性樹脂層２が露出した一体型封止シート１を、その黒色硬化性樹脂層２が接するように配置する。

このとき、すなわち、圧着前において、黒色硬化性樹脂層２の厚さは、発光素子の高さに対して１０～９５％であることが好ましい。上記下限値については、１５％以上であることがより好ましく、３０％以上であることがさらに好ましい。また、上記上限値については、８５％以下であることがより好ましく、６５％以下であることがさらに好ましく、５５％以下であることが特に好ましい。

黒色硬化性樹脂層２の厚さが発光素子の高さに対して１０％以上であると、発光素子間の光拡散を防止する機能が充分となる。また、黒色硬化性樹脂層２が、貯蔵弾性率が比較的低く流動性が確保されているものであると、発光素子間に樹脂が十分に充填できる。黒色硬化性樹脂層２の厚さが発光素子の高さに対して１５％未満であると、透明硬化性樹脂層３の流動性が比較的低い場合、表面にヒビ様欠点が発生することがある。黒色硬化性樹脂層２の厚さが発光素子の高さに対して３０％以上であると、光拡散防止機能を有する黒色硬化性樹脂層２を、発光素子間に適当に充填できる。

黒色硬化性樹脂層２の厚さが発光素子の高さに対して９５％以下であれば、熱圧着時の黒色硬化性樹脂層の外部への漏れ出しを防止でき、発光素子からの光が視認者側に到達することを妨げない。黒色硬化性樹脂層２の厚さが発光素子の高さに対して８５％を超えると、プレス後に流動した黒色硬化性樹脂層２の膜厚のブレにより黒色の濃淡が見られることがある。黒色硬化性樹脂層２の厚さが発光素子の高さに対して５５％以下であれば、光拡散防止機能を有する黒色硬化性樹脂層２を、発光素子間に適当に充填できる。

透明硬化性樹脂層３の圧着前の厚さは、発光素子の高さに対して１０～５００％であることが好ましい。上記下限値については、４０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましい。また、上記上限値については、２００％以下であることがより好ましく、１５０％以下であることがさらに好ましい。

透明硬化性樹脂層３の厚さが発光素子の高さに対して１０％以上であると、発光素子上を覆う封止層として機能しやすい。また、透明硬化性樹脂層３が、貯蔵弾性率が比較的高く流動性が抑制されているものである場合、熱硬化の際に黒色硬化性樹脂層２と共に流動することが抑制され、表面に外観不良が発生しにくい。透明硬化性樹脂層３の厚さが発光素子の高さに対して４０％未満であると、透明硬化性樹脂層３の流動を許容できる範囲が不十分で表面にヒビ様欠点が発生することがある。透明硬化性樹脂層３の厚さが発光素子の高さに対して５０％以上であると、発光素子上を覆う封止層として機能しやすい。また、透明硬化性樹脂層３が、貯蔵弾性率が比較的高く流動性が抑制されているものである場合、黒色硬化性樹脂層２を十分に押し込むことができる。

黒色硬化性樹脂層２と透明硬化性樹脂層３の圧着前の合計厚さは、発光素子の高さに対して１１０～５５０％であることが好ましく、１２０～４００％であることが好ましく、１５０～３００％であることがより好ましい。
黒色硬化性樹脂層２と透明硬化性樹脂層３との合計厚さが発光素子の高さに対して上記下限値以上であれば、発光素子の間に充分に一体型封止シート１を埋め込むことができる。
黒色硬化性樹脂層２と透明硬化性樹脂層３の合計厚さが発光素子の高さに対して上記上限値以下であれば、圧着時に厚みムラを生じにくく、表面に外観不良が発生しにくい。

透明硬化性樹脂層３と黒色硬化性樹脂層２の圧着前の合計厚さに対する黒色硬化性樹脂層２の圧着前の厚さの割合は、１０～９０％であることが好ましく、１５～７０％であることがより好ましく、２０～５０％であることがさらに好ましい。
透明硬化性樹脂層３と黒色硬化性樹脂層２の合計厚さに対する黒色硬化性樹脂層２の圧着前の厚さの割合が上記下限値以上であれば、黒色度を高め、ディスプレイのコントラストを十分向上させることができる。上記上限値以下であれば、圧着時に発光素子上に黒色硬化性樹脂層２が残りにくく、輝度を十分向上させることができる。

この図２の状態で熱圧着して、一体型封止シート１の黒色硬化性樹脂層２と透明硬化性樹脂層３の一部を、図３に示すように発光素子間に埋め込む。
このとき、黒色硬化性樹脂層２が、貯蔵弾性率が比較的低く流動性が確保されているものであると、発光素子による凹凸に追従して、発光素子間に充填されやすく、また、発光素子上に残りにくいので好ましい。

熱圧着における温度は、８０～１２０℃が好ましく、９０～１１０℃がより好ましい。熱圧着における温度を８０℃以上とすることにより、一体型封止シート１の流動性を確保しやすい。また、熱圧着における温度を１２０℃以下とすることにより、発光素子にダメージを与えにくい。熱圧着における温度を９０～１１０℃にすることにより、より精密に流動性を制御でき、ムラやヒビ様欠点の発生を抑制できる。

熱圧着における圧力は、０．０５～１．０ＭＰａが好ましく、０．１～０．５ＭＰａがより好ましい。熱圧着における圧力を好ましい下限値以上とすることにより、発光素子上に黒色硬化性樹脂層２が残らず、発光素子からの光が視認者側に到達することを妨げない。好ましい上限値以下とすることにより、発光素子にダメージを与えにくい。
熱圧着は、真空状態で成形が可能な真空プレス機を用いて行うことが好ましい。これにより、得られる発光型電子部品に空気が混入することによる不良を回避しやすい。

圧着後、図４に示すように第２の保護フィルム７を剥離してから、熱硬化させ、図５に示すように、一体型封止シート１の黒色硬化性樹脂層２を黒色硬化性樹脂硬化物２２（硬化状態の黒色硬化性樹脂層２）とし、透明硬化性樹脂層３を透明硬化性樹脂硬化物２３（硬化状態の透明硬化性樹脂層３）とする。これにより、発光型電子部品３０が得られる。

硬化温度は、１００～１６０℃であり、１２０～１５０℃が好ましい。硬化温度を１００℃以上とすることにより、一体型封止シート１を硬化することができる。硬化温度を１２０℃以上とすることにより、一体型封止シート１の硬化時間を短縮できる。また、硬化温度を上記上限温度以下とすることにより、発光素子にダメージを与えにくい。

硬化時間は、硬化温度にもよるが、３０～３６０分間が好ましく、４５～１８０分間がより好ましい。
硬化温度において、透明硬化性樹脂層３が、貯蔵弾性率が比較的高く流動性が抑制されているものであると、硬化後の外観不良が抑制されるので好ましい。

これにより、基板１１に複数の発光素子が配された素子付き基板１０の発光素子が配置された面に、一体型封止シート１が圧着された発光型電子部品３０が得られる。
得られた発光型電子部品３０において、黒色硬化性樹脂層２と透明硬化性樹脂層３は硬化しており、黒色硬化性樹脂層２と透明硬化性樹脂層３の一部は、複数の発光素子間に充填されている。

以下、本発明について実施例を示して具体的に説明するが、本発明はこれら実施例の記載に限定されるものではない。

＜原料＞
各実施例、比較例で使用した原材料の詳細は次の通りである。
［エポキシ樹脂］
・ｊＥＲ １０３２Ｈ６０：三菱ケミカル社製、高純度多官能エポキシ樹脂（固形）、軟化点６２℃、エポキシ当量１６８ｇ／ｅｑ.。
・ＨＰ－７２００Ｈ：ＤＩＣ社製、シクロペンタジエンノボラック型多官能エポキシ樹脂（固形）、軟化点８２℃、エポキシ当量２２７ｇ／ｅｑ.。
・ｊＥＲ ＹＸ７２００Ｂ３５：三菱ケミカル社製、フェノキシ型エポキシ樹脂（ＭＥＫ溶液、不揮発分３５質量％）、ガラス転移温度１５０℃、エポキシ当量８７８１ｇ／ｅｑ.、重量平均分子量３５，０００。
・ｊＥＲ ８２８ＥＬ：三菱ケミカル社製、ビスフェノールＡ型２官能エポキシ樹脂（液状）、エポキシ当量１８６ｇ／ｅｑ.。
・ＮＣ－３０００Ｈ：日本化薬社製、ビスフェニルノボラック型多官能エポキシ樹脂（固形）、軟化点７１℃、エポキシ当量２９０ｇ／ｅｑ.。
・８ＭＥ－８０１６Ｅ：大成ファインケミカル社製、脂環族エポキシ導入アクリルポリマー、エポキシ当量４１４ｇ／ｅｑ.。

［エラストマー］
・ＮＸ７７５：日本ゼオン社製、カルボキシ変性ニトリルゴム、重量平均分子量２０８，０００。
・テイサンレジンＳＧ－８０Ｈ：ナガセケムテックス社製、アクリル酸エステル共重合樹脂（官能基：エポキシ基、アミド基）、ＭＥＫカット品、不揮発分１８質量％、重量平均分子量８５０，０００。

［樹脂］
・ＨＦ－１Ｍ：明和化成社製ＨＦ－１Ｍ、フェノールノボラック樹脂。

［硬化触媒］
・２ＰＺ－ＣＮ：四国化成社製、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール。
・２Ｅ４ＭＺ：四国化成社製、２－エチル－４－メチルイミダゾール。

［光重合開始剤］
・Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＴＰＯ Ｈ：ＢＡＳＦ社製、光ラジカル発生剤。
・ＷＰＩ１７０：富士フイルム和光純薬社製、光カチオン重合開始剤。
・Ｏｍｍｉｒａｄ１２７：ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製、光ラジカル発生剤。

［カーボンブラック］
・Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ４：ＯＲＩＯＮ ＥＮＧＩＮＥＥＲＥＤ ＣＡＲＢＯＮＳ社製、ガスブラック。

［添加剤］
・ＫＢＭ－４０３：信越シリコーン社製、エポキシシランカップリング剤。

［溶剤］
・ＭＥＫ：純正化学社製、メチルエチルケトン。
・ＰＧＭ：純正化学社製、プロピレングリコールモノメチルエーテル。

［第２の保護フィルム］
・ＮＤ－１：社製、離形ＰＥＴ ＮＤ－１、厚さ５０μｍ、表面粗さＲａ＝０．６１μｍ、Ｒｚ＝３．９μｍ、ＲＳｍ＝０．０３ｍｍ。
［第１の保護フィルム］
・１－ＴＲＥ：ＮＩＰＰＡ社製、１－ＴＲＥ、厚さ５０μｍ。

［ハードコート層用樹脂］
・８ＫＸ－０７８：大成ファインケミカル社製、アクリット８ＫＸ－０７８（不揮発分４０％）。

［微粒子］
・シリカ微粒子：東ソー・シリカ製、シリカ微粒子、商品名「ニップシールＳＳ５０Ｂ」、平均粒径２０００ｎｍ（２μｍ）。
・有機微粒子：積水化成品工業（株）製、球状のＰＭＭＡ微粒子［平均粒径４．５μｍ、屈折率１．４９］。

＜実施例１＞
［ハードコート層付きフィルムの調製］
８ＫＸ－０７８を２５０質量部、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＴＰＯ Ｈを１質量部、Ｏｍｍｉｒａｄ１２７を１質量部になるように均一に混合したハードコート層用コート剤をＮＤ－１の片面に厚み１０μｍで塗布し、２０００ｍJ／ｃｍ^２の紫外線を照射することより硬化させ、ハードコート層付きフィルム１を得た。

［コーティング硬化層の形成］
表１に示す配合の原料１を混合し、不揮発分濃度１００質量％の塗液１を調製した。

得られた塗液１をハードコート層付きフィルム１のハードコート層上に、バーコーターを用いて膜厚が５０μｍとなるように塗布し、２０００ｍJ／ｃｍ^２の紫外線を照射することより硬化させ、更に９０℃で１２時間養生し、コーティング硬化層がハードコート層付きフィルム１上に積層された積層シート１を得た。

［透明硬化性樹脂層の形成］
表２に示す配合の原料１１をＭＥＫ／ＰＧＭ＝８０／２０の溶剤に混合し、不揮発分濃度２５質量％の塗液２を調製した。すなわち、表２に示す配合の原料１１の合計配合量（不揮発分換算）を、得られる塗液全体に対して２５質量％とした。

得られた塗液２を積層シート１のコーティング硬化層上に、バーコーターを用いて乾燥膜厚が４０μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、透明硬化性樹脂層がコーティング硬化層上に積層された積層シート１を得た。

［黒色硬化性樹脂層の形成］
表２に示す配合の原料１２をＭＥＫ／ＰＧＭ＝８０／２０の溶剤に混合し、不揮発分濃度２５質量％の塗液３を調製した。すなわち、表２に示す配合の原料１２の合計配合量（不揮発分換算）を、得られる塗液全体に対して２５質量％とした。

得られた塗液３を１－ＴＲＥの離形面上に、バーコーターを用いて乾燥膜厚が４０μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、黒色硬化性樹脂層が第１の保護フィルムに支持された積層シート２を得た。

［一体型封止シートの調製］
積層シート１と積層シート２を、透明硬化性樹脂層と黒色硬化性樹脂層とが接するように重ね、６０℃のロールラミネーターでラミネートし、第１の保護フィルム、黒色硬化性樹脂層、透明硬化性樹脂層、コーティング硬化層、ハードコート層、第２の保護フィルムが順次積層された一体型封止シート１を作製した。

［発光型電子部品の製造］
得られた一体型封止シート１を、基板上に発光素子（高さ５０μｍ、縦１００μｍ、横２００μｍ）を実装した素子付き基板上に、第１の保護フィルムを剥離した黒色硬化性樹脂層が接するように配置した。
この状態で、真空ラミネーターＭＶＬＰ－５００（名機製作所製）を用い温度８０～１１０℃、圧力０．３ＭＰａにてラミネートした。ついで、第２の保護フィルムを剥離して、熱風循環式乾燥炉にて１５０℃で６０分間の条件で硬化性樹脂層を硬化させ、発光型電子部品を得た。

＜実施例２＞
［コーティング硬化層の形成］
表１に示す配合の原料２を混合し、不揮発分濃度１００質量％の塗液４を調製した。

得られた塗液４をハードコート層付きフィルム１のハードコート層上に、バーコーターを用いて膜厚が５０μｍとなるように塗布し、２０００ｍJ／ｃｍ^２の紫外線を照射することより硬化させ、更に９０℃で１２時間養生し、コーティング硬化層がハードコート層付きフィルム１上に積層された積層シート３を得た。

［透明硬化性樹脂層の形成］
表２に示す配合の原料１３をＭＥＫ／ＰＧＭ＝８０／２０の溶剤に混合し、不揮発分濃度２５質量％の塗液５を調製した。すなわち、表２に示す配合の原料１３の合計配合量（不揮発分換算）を、得られる塗液全体に対して２５質量％とした。

得られた塗液５を積層シート３のコーティング硬化層上に、バーコーターを用いて乾燥膜厚が４０μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、透明硬化性樹脂層がコーティング硬化層上に積層された積層シート３を得た。

［黒色硬化性樹脂層の形成］
表２に示す配合の原料１４をＭＥＫ／ＰＧＭ＝８０／２０の溶剤に混合し、不揮発分濃度２５質量％の塗液６を調製した。すなわち、表２に示す配合の原料１４の合計配合量（不揮発分換算）を、得られる塗液全体に対して２５質量％とした。

得られた塗液６を１－ＴＲＥの離形面上に、バーコーターを用いて乾燥膜厚が４０μｍとなるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、黒色硬化性樹脂層が第１の保護フィルムに支持された積層シート４を得た。

［一体型封止シートの調製］
積層シート３と積層シート４を、透明硬化性樹脂層と黒色硬化性樹脂層とが接するように重ね、６０℃のロールラミネーターでラミネートし、第１の保護フィルム、黒色硬化性樹脂層、透明硬化性樹脂層、コーティング硬化層、ハードコート層、第２の保護フィルムが順次積層された一体型封止シート２を作製した。

［発光型電子部品の製造］
得られた一体型封止シート２を用いた他は、実施例１と同様にして、発光型電子部品を得た。

＜実施例３＞
［コーティング硬化層の形成］
実施例１と同様にして、ハードコート層付きフィルム１のハードコート層上に塗液１を塗布し、コーティング硬化層がハードコート層付きフィルム１上に積層された積層シート１を得た。

［透明硬化性樹脂層の形成］
実施例１と同様にして、積層シート１のコーティング硬化層上に、塗液２を塗布し、透明硬化性樹脂層がコーティング硬化層上に積層された積層シート１を得た。

［黒色硬化性樹脂層の形成］
塗液３の塗布量を、乾燥膜厚が５０μｍとなるようにした他は、実施例１と同様にして、保護フィルムの離形面上に塗液３を塗布し、黒色硬化性樹脂層が第１の保護フィルムに支持された積層シート５を得た。

［一体型封止シートの調製］
積層シート１と積層シート５を、透明硬化性樹脂層と黒色硬化性樹脂層とが接するように重ね、６０℃のロールラミネーターでラミネートし、第１の保護フィルム、黒色硬化性樹脂層、透明硬化性樹脂層、コーティング硬化層、ハードコート層、第２の保護フィルムが順次積層された一体型封止シート３を作製した。

［発光型電子部品の製造］
得られた一体型封止シート３を用いた他は、実施例１と同様にして、発光型電子部品を得た。

＜実施例４＞
［コーティング硬化層の形成］
実施例１と同様にして、ハードコート層付きフィルム１のハードコート層上に塗液１を塗布し、コーティング硬化層がハードコート層付きフィルム１上に積層された積層シート１を得た。

［透明硬化性樹脂層の形成］
実施例１と同様にして、積層シート１のコーティング硬化層上に、塗液２を塗布し、透明硬化性樹脂層がコーティング硬化層上に積層された積層シート１を得た。

［黒色硬化性樹脂層の形成］
塗液３の塗布量を、乾燥膜厚が６０μｍとなるようにした他は、実施例１と同様にして、保護フィルムの離形面上に塗液３を塗布し、黒色硬化性樹脂層が第１の保護フィルムに支持された積層シート６を得た。

［一体型封止シートの調製］
積層シート１と積層シート６を、透明硬化性樹脂層と黒色硬化性樹脂層とが接するように重ね、６０℃のロールラミネーターでラミネートし、第１の保護フィルム、黒色硬化性樹脂層、透明硬化性樹脂層、コーティング硬化層、ハードコート層、第２の保護フィルムが順次積層された一体型封止シート４を作製した。

［発光型電子部品の製造］
得られた一体型封止シート４を用いた他は、実施例１と同様にして、発光型電子部品を得た。

＜評価＞
［全光線透過率］
得られた各層の全光線透過率を、日本電色工業社製ヘイズメータ測定器（ＮＤＨ５０００）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して測定した。結果を表３に示す。

［Ｌａｂ］
黒色硬化性樹脂層の硬化状態におけるＬａｂは、保護フィルムに支持された黒色硬化性樹脂層を１５０℃１時間加熱して硬化させ、分光光度計により求めた。

［貯蔵弾性率］
積層シート１～４における塗膜の硬化前の１００℃における貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＲＳＡ－Ｇ２）を用い、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下でＪＩＳ Ｋ７２４４に従い、測定した。結果を表３に示す。

［反射率］
ハードコート層表面の反射率を光沢計（日本電色工業社製、ＶＧ８０００、ＪＩＳ－Ｚ－８７４１）により求めた。結果を表３に示す。

［鉛筆硬度］
ハードコート層表面の鉛筆硬度を鉛筆硬度試験機（ＪＩＳ－Ｋ５６００－５－４）により求めた。結果を表３に示す。

［表面粗さ］
ハードコート層表面の表面粗さをレーザー顕微鏡（オリンパス社製、ＬＥＸＴ ＯＬＳ４０００、ＪＩＳ－Ｂ－０６０１）により求めた。結果を表３に示す。

［素子上黒色硬化性樹脂層残渣］
硬化後の表面を観察し、以下の基準により評価した。結果を表３に示す。
◎：発光素子の上に黒色硬化性樹脂層の残渣が見られない。
○：発光素子の上に黒色硬化性樹脂層の残渣が若干見えるがほとんど残っていない。
×：発光素子の上に黒色硬化性樹脂層の残渣が見られる。

上記実施例により、一回の圧着で、複数の発光素子間に光拡散防止性の樹脂を充填するだけでなく、封止作業まで完了でき、発光素子からの光が視認者側に到達することを妨げず、しかも表面硬度も充分な発光型電子部品が得られることが確認できた。
また、黒色硬化性樹脂層の厚さは、発光素子の高さより小さいことが好ましいことが確認できた。

１ 一体型封止シート
２ 黒色硬化性樹脂層
３ 透明硬化性樹脂層
４ コーティング硬化層
５ ハードコート層
６ 第１の保護フィルム
７ 第２の保護フィルム
１０ 素子付き基板
１１ 基板
１２ 発光素子
１３ 発光素子
１４ 発光素子
２２ 黒色硬化性樹脂硬化物
２３ 透明硬化性樹脂硬化物
３０ 発光型電子部品

Claims (10)

1. 基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着される一体型封止シートであって、
   前記圧着時に前記素子付き基板に接して配置される側から順次積層された、黒色硬化性樹脂層と、透明硬化性樹脂層と、コーティング硬化層と、ハードコート層とを備えることを特徴とする一体型封止シート。
2. 前記黒色硬化性樹脂層及び前記透明硬化性樹脂層が未硬化状態である、請求項１に記載の一体型封止シート。
3. １００℃において、前記透明硬化性樹脂層の未硬化状態における貯蔵弾性率が前記黒色硬化性樹脂層の未硬化状態における貯蔵弾性率より大きい、請求項１または２に記載の一体型封止シート。
4. １００℃において、前記黒色硬化性樹脂層の未硬化状態における貯蔵弾性率が１．０×１０^２Ｐａ以上、１．０×１０^５Ｐａ以下である、請求項１または２に記載の一体型封止シート。
5. １００℃において、前記透明硬化性樹脂層の未硬化状態における貯蔵弾性率が１．０×１０^４Ｐａ以上、１．０×１０^７Ｐａ以下である、請求項１または２に記載の一体型封止シート。
6. １００℃において、前記コーティング硬化層の貯蔵弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上、１．０×１０^１０Ｐａ以下である、請求項１または２に記載の一体型封止シート。
7. 前記コーティング硬化層は、全光線透過率が３０～９９％である、請求項１または２に記載の一体型封止シート。
8. 基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板と、前記素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着された請求項１または２に記載の一体型封止シートとを備え、
   前記黒色硬化性樹脂層と、前記透明硬化性樹脂層とは硬化しており、
   前記黒色硬化性樹脂層と、前記透明硬化性樹脂層の一部が前記複数の発光素子間に充填されていることを特徴とする発光型電子部品。
9. 基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に、請求項１または２に記載の一体型封止シートを前記黒色硬化性樹脂層が接するように配置し、
   プレス圧着により前記黒色硬化性樹脂層と、前記透明硬化性樹脂層の一部を前記複数の発光素子の間に充填し、
   加熱により前記黒色硬化性樹脂層と、前記透明硬化性樹脂層を硬化させる、発光型電子部品の製造方法。
10. 前記黒色硬化性樹脂層の前記圧着前の厚さが前記発光素子の高さに対して１０～９５％であり、
    前記黒色硬化性樹脂層と前記透明硬化性樹脂層の前記圧着前の合計厚さが前記発光素子の高さに対して１１０～５５０％である、請求項９に記載の発光型電子部品の製造方法。

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