CN117542942A - 一体型密封片材、发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法 - Google Patents

一体型密封片材、发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种一体型密封片材、使用该一体型密封片材的发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法，该一体型密封片材通过一次压接，不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂，而且能够完成至密封作业，而且，不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。一种一体型密封片材(1)，其被压接于在基板(11)配置有多个发光元件的带元件的基板(10)的配置有所述多个发光元件的面，所述一体型密封片材(1)的特征在于，具备其在所述压接时从与所述带元件的基板(10)相接地配置的一侧起依次层叠的黑色固化性树脂层(2)、透明固化性树脂层(3)、涂布固化层(4)、以及硬涂层(5)。

Description

一体型密封片材、发光型电子构件及发光型电子构件的制造 方法
技术领域
本发明涉及一体型密封片材、发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法。
背景技术
近年来，使用了极小的发光二极管的称为迷你LED、微型LED的显示器技术受到关注。
迷你LED、微型LED有两种使用方法。一种是通过配置在基板上的多个LED来构成液晶的背光，从而能够局部地控制背光亮度的技术。
另一种是构成像素的R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)用各自颜色的LED发光，各色的LED发光的高纯度颜色直接呈现到眼睛的结构。
在迷你LED、微型LED中，使用在基板上配置有多个发光元件的电子构件。在所述电子构件中，为了利用光扩散防止性的树脂填埋多个发光元件之间，使用干膜(专利文献1)。
干膜是将固化性树脂组合物涂布在保护膜上并使其干燥而得到的树脂薄膜，将其压接于基板的配置有基板的发光元件的表面，填充发光元件之间的空间，然后进行固化。
若将干膜压接于基板的配置有发光元件的面，则不仅在发光元件之间，而且不可避免地在发光元件上也形成光扩散防止性的树脂层。
若将在发光元件上形成的光扩散防止性的树脂层直接残留下来，则不仅是发光元件间的光扩散，本来应该向观看者侧发出的光也会被遮挡。
因此，在专利文献1中，记载了在压接干膜后，通过等离子体处理等蚀刻去除发光元件上的树脂，用透光性的密封材料覆盖露出的发光元件。
专利文献
专利文献1：日本特开2022-22562号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，等离子体处理等的蚀刻需要花费大量的时间，成为制造成本增大的主要原因。另外，难以通过蚀刻将发光元件上的树脂完全去除，难以完全防止应向观看者侧发出的光的扩散。
进而，为了在最外表面设置密封材料层，还需要进一步层叠密封材料的干膜的作业。
鉴于上述情况，本发明提供一种一体型密封片材、使用该一体型密封片材的发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法，该一体型密封片材通过一次压接，不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂，而且能够完成至密封作业，而且，不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。
用于解决问题的手段
本发明人为了实现上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过制成设置有依次层叠的黑色固化性树脂层、透明固化性树脂层、涂布固化层和硬涂层的一体型密封片材，能够解决上述课题，从而完成了本发明。
本发明包含以下方式。
[1]一种一体型密封片材，其被压接于在基板上配置有多个发光元件的带元件基板的配置有上述多个发光元件的面，
其特征在于，具备从在所述压接时与所述带元件基板相接地配置的一侧起依次层叠的黑色固化性树脂层、透明固化性树脂层、涂布固化层、以及硬涂层。
[2]根据[1]所述的一体型密封片材，其中，所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层为未固化状态。
[3]根据[1]或[2]所述的一体型密封片材，其中，在100℃，所述透明固化性树脂层的未固化状态下的储能模量比所述黑色固化性树脂层的未固化状态下的储能模量大。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的一体型密封片材，其中，在100℃，所述黑色固化性树脂层的未固化状态下的储能模量为1.0×102Pa以上且1.0×105Pa以下。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的一体型密封片材，其中，在100℃，所述透明固化性树脂层的未固化状态下的储能模量为1.0×104Pa以上且1.0×107Pa以下。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的一体型密封片材，其中，在100℃，所述涂布固化层的储能模量为1.0×105Pa以上且1.0×1010Pa以下。
[7]根据[1]～[6]中任一项所述的一体型密封片材，其中，上述黑色固化性树脂层的固化状态下的Lab值为L：3～15、a：-3～5、b：-3～10である。
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述黑色固化性树脂层含有黑色颜料或黑色染料。
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述透明固化性树脂层在固化状态下的总透光率为30％～99％。
[10]根据[1]～[9]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述黑色固化性树脂层及所述透明固化性树脂层中的至少一者包含选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂和固化剂。
[11]根据[1]～[10]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述黑色固化性树脂层包含选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂和固化剂。
[12]根据[1]～[11]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述透明固化性树脂层包含选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂和固化剂。
[13]根据[1]～[12]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述涂布固化层的总透光率为30％～99％。
[14]根据[1]～[13]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述涂布固化层包含选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂。
[15]根据[1]～[14]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述涂布固化层的厚度为10μm～250μm。
[16]根据[1]～[15]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述硬涂层包含选自丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂以及三聚氰胺树脂中的一种以上。
[17]根据[1]～[16]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述硬涂层的总透光率为30％～99％。
[18]根据[1]～[17]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述硬涂层表面的铅笔硬度为H以上。
[19]根据[1]～[18]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述硬涂层表面的表面粗糙度Ra为0.1μm～1μm。
[20]根据[1]～[19]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述硬涂层侧的反射率为10％～50％。
[21]根据[1]～[20]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述透明固化性树脂层、所述涂布固化层、所述硬涂层的三层整体的总透光率为30％～95％。
[22]根据[1]～[21]中任一项所述的一体型密封片材，其中，在所述固化性树脂层及所述硬涂层的任一方或双方的表面具有保护膜。
[23]一种发光型电子构件，其特征在于，具备在基板上配置有多个发光元件的带元件基板，以及压接于所述带元件基板的配置有所述多个发光元件的面的[1]～[22]中任一项所述的一体型密封片材，
所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层固化，
所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层的一部分填充在所述多个发光元件之间。
[24]一种发光型电子构件的制造方法，在基板上配置有多个发光元件的带元件基板的配置有所述多个发光元件的面上，以与所述黑色固化性树脂层接触的方式配置[1]～[23]中任一项所述的一体型密封片材，
通过加压压接将所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层的一部分填充到上述多个发光元件之间，
通过加热使所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层固化。
[25]根据[24]所述的发光型电子构件的制造方法，其中，所述黑色固化性树脂层的所述压接前的厚度相对于所述发光元件的高度为10％～95％。
[26]根据[24]或[25]所述的发光型电子构件的制造方法，其中，所述透明固化性树脂层的所述压接前的厚度相对于所述发光元件的高度为10％～500％。
[27]根据[24]～[26]中任一项所述的发光型电子构件的制造方法，其中，所述黑色固化性树脂层与所述透明固化性树脂层的所述压接前的合计厚度相对于所述发光元件的高度为110％～550％。
(发明效果)
根据本发明的一体型密封片材，通过一次压接，不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂，还能够完成至密封作业，而且，不会妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。另外，根据使用该一体型密封片材的发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法，能够简便地得到足够亮度的发光型电子构件。
附图说明
图1是本发明一个实施方式所述的一体型密封片材的示意剖视图。
图2是本发明一个实施方式所述的发光型电子构件的制造方法的概略说明图。
图3是本发明一个实施方式所述的发光型电子构件的制造方法的概略说明图。
图4是本发明一个实施方式所述的发光型电子构件的制造方法的概略说明图。
图5是本发明一个实施方式所述的发光型电子构件的制造方法的概略说明图。
具体实施方式
在本说明书和权利要求书中，主成分是指，相对于组合物整体的全部不挥发成分占50质量％以上的成分。用“～”表示的数值范围是指，将～前后的数值作为下限值和上限值的数值范围。
＜一体型密封片材＞
使用图1、2，对本发明的一个方式所涉及的一体型密封片材1进行说明。如图1所示，一体型密封片材1由黑色固化性树脂层2、透明固化性树脂层3、涂布固化层4和硬涂层5层叠而基本构成。
为了便于处理，本实施方式的一体型密封片材1也可以进一步在黑色固化性树脂层2和硬涂层5中的任一方或双方的表面具有保护膜。
图1中示出在黑色固化性树脂层2和硬涂层5这两者的表面具有保护膜的例子。具体而言，在第一保护膜6上依次层叠有黑色固化性树脂层2、透明固化性树脂层3、涂布固化层4、硬涂层5、第二保护膜7。
如图2所示，一体型密封片材1用于填埋在基板11上配置有多个发光元件(发光元件12、发光元件13、发光元件14)的带元件的基板10的多个发光元件之间。有关带元件的基板10的详细情况，将会在后面叙述。
如图2所示，一体型密封片材1在压接时，以黑色固化性树脂层2与带元件的基板10相接的方式使用。
直到对带元件的基板10完成压接为止，一体型密封片材1的黑色固化性树脂层2和透明固化性树脂层3为未固化状态。
关于将一体型密封片材1压接于带元件的基板10而得到发光型电子构件的具体方法，将在后面叙述。
＜黑色固化性树脂层＞
黑色固化性树脂层2是防止发光元件间的光扩散、提高显示器的对比度的层。
另外，在热压接工序中，配置于带元件的基板10的多个发光元件之间被充分填充，是用于防止热固化工序中的未填充空隙的膨胀导致的外观不良、后续工序中的外在要因引起的对发光元件的损伤的层。
[Lab值]
黑色固化性树脂层2的固化状态下的Lab值优选为L：3～15、a：-3～5、b：-3～10、更优选为L：3～10、a：-2～4、b：-2～5。
通过使固化状态下的Lab值为优选的范围，能够进一步防止发光元件间的光扩散，提高显示器的对比度。
[总透光率]
黑色固化性树脂层2在固化状态下的总透光率低。具体而言，以其固化状态下的总透光率为0％-50％的方式进行调制。黑色固化性树脂层2优选以其固化状态下的总透光率为0％～40％的方式进行调制、更优选以0％～30％的方式进行调制。
通过使黑色固化性树脂层2的固化状态下的总透光率为上限值以下，能够防止发光元件间的光扩散。
本说明书中的总透光率能够通过雾度仪进行测定。
固化状态下的总透光率主要可以根据有无炭黑的配合、或配合量进行调整。另外，也可以根据树脂层的厚度、树脂种类进行调整。
[储能模量]
黑色固化性树脂层2的未固化状态下的储能模量优选小于透明固化性树脂层3的未固化状态下的储能模量。
黑色固化性树脂层2的未固化状态下的储能模量在100℃优选为1.0×105Pa以下，更优选为1.0×102Pa以上且1.0×105Pa以下，更优选为1.0×103Pa以上且5.0×104Pa以下。
在未固化状态下，通过使黑色固化性树脂层2的在100℃的储能模量为优选的上限值以下，从而在向带元件的基板10的压接时得到充分的流动性，能够追随多个发光元件的带元件的基板10的凹凸而充分地填埋多个发光元件之间。
在未固化状态下，通过使黑色固化性树脂层2在100℃的储能模量为优选的下限值以上，能够防止热压接时的压力偏重，能够保持均匀的外观。另外，能够防止树脂向范围外流出，能够确保压接后的膜厚。
[固化性树脂组合物]
黑色固化性树脂层2由固化性树脂组合物构成。作为固化性树脂组合物，可举出包含选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂和固化剂的固化性树脂组合物。
其中，从能够实现低温下的固化性、耐热性、可靠性优异的方面考虑，优选环氧树脂组合物。
在本说明书中，环氧树脂组合物是指含有环氧树脂作为主成分的组合物、或者含有环氧树脂和固化剂作为主成分的组合物。
(环氧树脂)
在本说明书和权利要求书中，环氧树脂是指分子中具有环氧基的化合物。作为本发明中使用的环氧树脂，优选一分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。这是因为，通过与具有能够与环氧基反应的官能团的改性树脂的反应形成交联结构，能够使固化物表现出高耐热性。另外，在使用环氧基为2个以上的环氧树脂的情况下，具有能够与环氧基反应的官能团的固化剂的交联度充分，固化物得到充分的耐热性。
(环氧树脂)
作为环氧树脂，可举出分子中具有2个环氧基的2官能环氧树脂、分子中具有3个以上环氧基的多官能环氧树脂、重均分子量为10，000以上的高分子量环氧树脂等。另外，也可以是将它们氢化而成的环氧树脂。
需要说明的是，在本说明书和权利要求书中，无论分子中的环氧基的数量如何，高分子量环氧树脂都不分类为2官能环氧树脂、多官能环氧基，分类为苯氧基型环氧树脂。
环氧树脂的重均分子量是通过凝胶渗透色谱测定的聚苯乙烯换算的分子量。
作为环氧树脂的例子，可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、或将它们高分子量化后的苯氧基型环氧树脂、它们的氢化的环氧树脂；邻苯二甲酸二缩水甘油酯、间苯二甲酸二缩水甘油酯、对苯二甲酸二缩水甘油酯、对羟基苯甲酸缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、琥珀酸二缩水甘油酯、己二酸二缩水甘油酯、癸二酸二缩水甘油酯、偏苯三甲酸三缩水甘油酯等缩水甘油酯系环氧树脂；乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、季戊四醇四缩水甘油醚、四苯基缩水甘油醚乙烷、三苯基缩水甘油醚乙烷、山梨糖醇的多缩水甘油醚、聚甘油的多缩水甘油醚等缩水甘油醚类环氧树脂；三缩水甘油基异氰脲酸酯、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等缩水甘油胺类环氧树脂；环氧化聚丁二烯、环氧化大豆油等线状脂肪族环氧树脂等，但并不限定于这些。另外，也可以使用含有二甲苯结构的酚醛清漆环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆环氧树脂、双酚A酚醛清漆环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂。
进而，作为环氧树脂的例子，可以使用溴化双酚A型环氧树脂、含磷环氧树脂、含氟环氧树脂、含二环戊二烯骨架的环氧树脂、含萘骨架的环氧树脂、蒽型环氧树脂、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等。
作为高分子量环氧树脂，可以使用苯氧基型环氧树脂、环氧改性聚丁二烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯与甲基丙烯酸甲酯的共聚物、将其他树脂进行环氧改性而得到的改性聚合物等。
这些环氧树脂可以仅使用一种，也可以并用两种以上。
上述环氧树脂中，作为黑色固化性树脂层2中使用的环氧树脂，从提高固化后的交联密度的观点出发，优选为多官能环氧树脂。在多官能环氧树脂中，特别是酚醛清漆型的环氧树脂，由于是能够适当地导入柔软骨架，能够调整柔软性、软化点的环氧树脂，因此固化物难以发生脆性破坏，环氧树脂组合物对固化物长期使用的性能稳定性提高，交联密度得到提高，耐热性也提高，因此更优选。
作为酚醛清漆型的环氧树脂的具体例，例如可举出三菱化学株式会社制造的“YX7700”、日本化药株式会社制造的“NC7000L”“XD1000”“EOCN-1020”、NIPPON STEELChemical&Material株式会社制造的“ESN485”、DIC株式会社制造的“N-690”“N-695”“HP-7200H”等。
黑色固化性树脂层2中的多官能环氧树脂的配合量相对于黑色固化性树脂层2的总树脂不挥发成分100质量％，优选为10～99质量％、更优选为40～95质量％、进一步优选为60～90质量％。若为上述下限值以上，则能够提高交联密度而赋予耐化学药品性、耐热性。另外，若为上述上限值以下，则能够调整热压接时的储能模量，能够确保黑色固化性树脂层2的流动性。
黑色固化性树脂层2不含有高分子量环氧树脂，或者在含有的情况下，优选以少于透明固化性树脂层3的配合量含有。由此，容易确保热压接时的充分的流动性。
黑色固化性树脂层2中的高分子量环氧树脂的配合量相对于黑色固化性树脂层2的总树脂不挥发成分100质量％，优选为小于50质量％，更优选为小于30质量％，进一步优选为小于10质量％。
从确保热压接时的充分的流动性的观点出发，优选在黑色固化性树脂层2中含有软化点或熔点为100℃以下的环氧树脂。从处理性、固化物的耐热性的观点出发，更优选包含软化点或熔点为50℃～95℃的环氧树脂。通过包含具有上述范围内的软化点或熔点的环氧树脂，能够控制储能模量。
黑色固化性树脂层2中的环氧树脂整体的配合量相对于黑色固化性树脂层2的总树脂不挥发成分100质量％，优选为10～100质量％，更优选为20～99质量％，进一步优选为35～95质量％。若在上述范围内，则能够控制储能模量，能够确保热压接时的适当的流动性。另外，若为上述下限值以上，则能够提高固化后的耐热性。
(弹性体)
黑色固化性树脂层2除了环氧树脂等树脂以外，还优选含有弹性体。通过含有弹性体，储能模量的控制即流动性的控制变得容易。
作为弹性体，从得到优异的耐热性的方面出发，通常优选称为“橡胶”的热固性弹性体。作为热固性弹性体，可举出作为丁二烯与丙烯腈的无规共聚物的丙烯腈丁二烯橡胶(NBR)、丙烯酸橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙酸乙烯酯树脂、硅酮树脂等。其中，与环氧树脂的相容性良好，能够控制黑色固化性树脂层2在100℃附近的流动性，与透明固化性树脂层3、带元件的基板10的密合性良好，因此优选为NBR。
弹性体的重均分子量优选为100，000～1，000，000，更优选为120，000～500，000，进一步优选为150，000～300，000。如果弹性体的重均分子量为上述范围，则能够控制黑色固化性树脂层2的储能模量，能够确保热压接时的流动性。如果弹性体的重均分子量为上述上限值以下，则与环氧树脂的相容性提高，能够更有效地控制热固化时的流动。
特别是在黑色固化性树脂层2由环氧树脂组合物构成的情况下，优选包含具有能够与环氧基反应的官能团的改性弹性体。如果是具有能够与环氧基反应的官能团的改性弹性体，则也作为环氧树脂的固化剂起作用。另外，由于能够与环氧树脂反应而结合，因此耐热性和对热冲击的可靠性提高。进而，能够与环氧树脂反应的官能团与树脂骨架的极性的差异良好地作用于分散性，在黑色固化性树脂层2中含有炭黑的情况下，能够得到良好的分散性。
作为可与环氧基反应的官能团，可举出羧基、磺基、硝基、磷酸基等酸基、及它们的酸酐基、羟基、氨基等。其中，从能够在低温下固化、能够确保可使用时间的方面出发，优选为酸基或酸酐基，特别优选为羧基或羧酸酐基。
即，黑色固化性树脂层2在由环氧树脂组合物构成的情况下，优选含有具有酸基或酸酐基的酸改性弹性体，更优选含有具有羧基的酸改性弹性体。特别优选含有具有羧基的改性NBR。
作为具有羧基的改性NBR，优选导入了丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸酐等的羧基化丙烯腈橡胶。作为羧基化丙烯腈橡胶的市售品，可举出日本ZEON株式会社制造Nipol(注册商标)NX775、Nipol1072CGJ。
具有能够与环氧基反应的官能团的改性弹性体也可以并用两种以上。
黑色固化性树脂层2的弹性体的配合量优选多于透明固化性树脂层3的弹性体的配合量。由此，在黑色固化性树脂层2中配合多官能环氧等低分子量成分较多的情况下，能够将热压接时的黑色固化性树脂层2的储能模量调整为比透明固化性树脂层3低的适度的范围，并且能够抑制热固化时的流动。其结果，能够抑制黑色固化性树脂层2在热压接时的充足的流动性和热固化时的流出。
黑色固化性树脂层2中的弹性体的配合量相对于黑色固化性树脂层2的总树脂不挥发成分100质量％，优选为0.01～90质量％、更优选为1～80质量％、进一步优选为5～65质量％。若在上述范围内，则能够控制储能模量，能够确保热压接时的适当的流动性。另外，若为上述下限值以上，则炭黑的分散性变得良好。进而，成膜性提高，能够使涂布环氧树脂组合物而成膜时的膜厚的分布变窄。
(固化剂)
在黑色固化性树脂层2由环氧树脂组合物构成的情况下，也可以包含具有能够与环氧基反应的官能团的改性弹性体以外的其他环氧树脂用的固化剂。作为其它固化剂，可举出酚系固化剂、酸酐系固化剂、胺系固化剂等公知的固化剂。
其他的固化剂可以并用两种以上。
(固化催化剂)
在黑色固化性树脂层2由环氧树脂组合物构成的情况下，也可以包含促进环氧树脂固化反应的固化催化剂。
作为固化催化剂，可举出咪唑系、叔胺系、磷化合物系等。其中，由于与环氧树脂的相容性良好，难以成为黄变的原因，因此优选咪唑系。
在咪唑系的固化催化剂中，由于具有氰基乙基的固化催化剂容易溶解于环氧树脂，因此特别优选。
固化催化剂的配合量相对于黑色固化性树脂层2的总树脂不挥发成分100质量份，优选为0.01～5质量份，更优选为0.05～4质量份，进一步优选为0.1～3质量份。若在上述范围内，则充分进行固化，能够确保一体型密封片材1的可使用时间。
固化催化剂可以并用两种以上。
(黑色颜料或黑色染料)
黑色固化性树脂层2被着色成黑色。为了着色，优选含有黑色颜料或黑色染料，更优选含有黑色颜料，进一步优选含有炭黑。通过着色为黑色，可得到带元件的基板10的多个发光元件之间的光扩散防止性。
炭黑的粒径优选为10nm～500nm、更优选为10nm～300nm、特别优选为10nm～100nm。需要说明的是，粒径是指平均粒径，能够通过基于动态光散射法的测定装置求出。作为利用动态光散射法的测定装置，可举出MicrotracBEL公司制造的NanotracWave IIUT151。
作为炭黑，可以使用天然气炭黑、槽法炭黑、炉法炭黑、热裂法炭黑、灯法炭黑等公知的炭黑中的一种或两种以上。另外，也可以使用树脂被覆炭黑。进而，也可以使用碳纳米纤维、碳纳米管。
其中，从表面官能团的量多、分散性高、通过少量添加而发挥充分的光扩散防止功能的方面考虑，优选天然气炭黑。另外，在黑色固化性树脂层2中含有具有能够与环氧树脂反应的官能团的改性弹性体的情况下，通过天然气炭黑的表面官能团与具有能够与环氧树脂反应的官能团的改性弹性体的官能团的相互作用，分散性进一步提高，能够确保良好的光扩散防止性和涂液稳定性。
炭黑的配合量以黑色固化性树脂层2的不挥发成分总量为基准，优选为0.1～15质量％，更优选为1.0～10质量％。若炭黑的配合量为上述下限值以上，则可得到充分的遮光性。若炭黑的配合量超过上述上限值，则黑色固化性树脂层2的触变性提高，热压接时的流动性降低，不能充分填充带元件的基板10的多个发光元件之间。
(其他成分)
为了提高阻燃性、耐热性、调整折射率，黑色固化性树脂层2可以含有无机填料。
黑色固化性树脂层2还可以根据需要使用环氧树脂和弹性体以外的树脂、增粘剂、消泡剂和/或流平剂、偶联剂等密合性赋予剂、阻燃剂。
＜透明固化性树脂层＞
透明固化性树脂层3是用于在热压接工序中将黑色固化性树脂层2充分地压入配置于带元件的基板10的多个发光元件之间的层。
[总透光率]
透明固化性树脂层3优选以其固化状态下的总透光率为30％～99％的方式制备。透明固化性树脂层3更优选以其固化状态下的总透光率为35％～95％的方式制备，进一步优选以40％～90％的方式制备。
通过使透明固化性树脂层3的固化状态下的总透光率为下限值以上，即使固化状态下的透明固化性树脂层3残留在发光元件上，也不会妨碍光到达观察者侧。
[储能模量]
透明固化性树脂层3的未固化状态下的储能模量优选大于黑色固化性树脂层2的未固化状态下的储能模量。
在100℃，透明固化性树脂层3的未固化状态下的储能模量优选大于黑色固化性树脂层2的未固化状态下的储能模量。
另外，在150℃，透明固化性树脂层3的未固化状态下的储能模量优选大于黑色固化性树脂层2的未固化状态下的储能模量。
透明固化性树脂层3的未固化状态下的储能模量优选在100℃～150℃大于黑色固化性树脂层2的储能模量。
需要说明的是，在100℃和150℃，在透明固化性树脂层3的未固化状态下的储能模量比黑色固化性树脂层2的未固化状态下的储能模量大的情况下，通常在100℃～150℃的整个范围内，透明固化性树脂层3的未固化状态下的储能模量比黑色固化性树脂层2的未固化状态下的储能模量大。
透明固化性树脂层3的未固化状态下的储能模量优选大于黑色固化性树脂层2的未固化状态下的储能模量。
透明固化性树脂层3的未固化状态下的储能模量在100℃优选为1.0×105Pa以下，更优选为1.0×104Pa以上且1.0×107Pa以下，更优选为5.0×104Pa以上且5.0×106Pa以下。
在未固化状态下，通过使透明固化性树脂层3在100℃的储能模量为优选的上限值以下，能够得到在向带元件的基板10的压接时不妨碍黑色固化性树脂层2的流动的充分的流动性，能够追随多个发光元件的带元件的基板10的凹凸而充分地填埋多个发光元件之间。
若透明固化性树脂层3在100℃的储能模量超过优选的上限值，则透明固化性树脂层3的流动性不足，无法将黑色固化性树脂层2充分地压入多个发光元件之间，而且在热压接时在透明固化性树脂层3产生裂纹，由此容易产生裂缝状缺陷。
在未固化状态下，通过使透明固化性树脂层3在100℃的储能模量为优选的下限值以上，容易避免透明固化性树脂层3的流动性过高而在热压接后与发光元件配合而使透明固化性树脂层3的表面成为凹凸形状，导致外观不良、在热固化时产生如缩孔那样的外观不良。
在未固化状态下，透明固化性树脂层3的储能模量在150℃优选为1.0×104Pa以上，更优选为1.0×104～5.0×107Pa，更优选为1.0×105～5.0×106Pa。
在未固化状态下，若透明固化性树脂层3在150℃的储能模量超过优选的上限值，则在热固化时容易产生由固化收缩引起的裂纹。在未固化状态下，通过使透明固化性树脂层3在150℃的储能模量为优选的下限值以上，能够抑制热固化时的流动，抑制了缩孔那样的固化后的外观不良，进而，在后续工序中进行蚀刻处理的情况下也不易产生障碍。
在未固化状态下，在100℃的透明固化性树脂层3的储能模量相对于黑色固化性树脂层2的储能模量优选为10～1000倍，更优选为30～500倍。在未固化状态下，在150℃的透明固化性树脂层3的储能模量优选为黑色固化性树脂层2的储能模量的5～10000倍，更优选为10～1000倍。需要说明的是，在100℃和150℃，在透明固化性树脂层3的储能模量比黑色固化性树脂层2的储能模量大的情况下，通常在100℃～150℃的整个范围内，透明固化性树脂层3的储能模量比黑色固化性树脂层2的储能模量大。
[固化性树脂组合物]
透明固化性树脂层3由固化性树脂组合物构成。作为固化性树脂组合物，与黑色固化性树脂层2同样地，可举出包含选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂和固化剂的固化性树脂组合物。其中，从能够实现低温下的固化性、耐热性、可靠性优异的方面考虑，优选环氧树脂组合物。
(环氧树脂)
作为透明固化性树脂层3中使用的环氧树脂的例子，可举出与黑色固化性树脂层2相同的种类。
从能够对透明固化性树脂层3赋予适度的压接时粘度的观点出发，透明固化性树脂层3优选包含重均分子量为10，000～100，000的高分子量环氧树脂。从与其他树脂成分的相容性良好、干燥后即使不混合有可能残留在干膜上的沸点高的溶剂也能够溶解的观点出发，更优选包含重均分子量为10，000～35，000的高分子量环氧树脂。
作为用于透明固化性树脂层3的环氧树脂，通过含有重均分子量为10，000～100，000的高分子量环氧树脂，在加热时具有适度的粘度，因此能够将透明固化性树脂层3的100℃～150℃的范围的储能模量调节至优选的范围。
透明固化性树脂层3中使用的高分子量环氧树脂与其他环氧树脂的相容性良好，因此优选苯氧基型环氧树脂。
苯氧基型环氧树脂在环氧树脂中分子量比较大，在加热时具有适度的粘度，因此能够将透明固化性树脂层3的100℃～150℃的范围的储能模量调整为优选的范围。另外，苯氧基型环氧树脂与聚酯等其他热塑性树脂不同，能够作为环氧树脂固化，因此能够提高交联密度，不损害固化物的耐热性、长期使用的性能的可靠性。
从确保热压接时压入黑色固化性树脂层2的储能模量的观点出发，透明固化性树脂层3中使用的苯氧基型环氧树脂的玻璃化转变温度优选为100℃以上。
作为苯氧基型环氧树脂的具体例，例如可举出三菱化学株式会社制造的“1256”“YX7200”“YX8100”“YX7180”、NIPPON STEEL Chemical&Material株式会社制造的“YP-50”“YP-50S”“YP-70”、DIC株式会社制造的“N-690”、DIC株式会社制造的“H-157”“EXA-192”等。
透明固化性树脂层3中的高分子量环氧树脂的配合量相对于透明固化性树脂层3的总树脂不挥发成分100质量％，优选为30～80质量％，更优选为40～70质量％，进一步优选为45～60质量％。
透明固化性树脂层3中的苯氧基型环氧树脂的优选配合量也相同。
若在上述范围内，则能够控制储能模量，能够确保压入热压接时的透明固化性树脂层3的储能模量。另外，能够抑制热固化时的流动，抑制了缩孔那样的固化后的外观不良，进而，在后续工序中进行蚀刻处理的情况下也难以产生障碍。另外，韧性提高，在热压接时不易产生裂缝状缺陷。
另外，若为上述上限值以下，则能够提高固化状态下的透明固化性树脂层3的交联密度，提高耐热性、耐化学药品性。
进而，作为在透明固化性树脂层3中使用的环氧树脂，优选含有多官能环氧树脂。多官能环氧树脂通过提高交联密度，相对于环氧树脂组合物的固化物的长期使用的性能的稳定性进一步提高，耐热性也提高。另外，由于与苯氧基型环氧树脂相比100℃～150℃的范围的粘度低，因此通过与苯氧基型环氧树脂组合，能够调整透明固化性树脂层3的储能模量。
作为多官能环氧树脂的具体例，例如可举出三菱化学株式会社制造的“YX7700”“157S70”“1032S60”、日本化药株式会社制造的“NC7000L”“XD1000”“EOCN-1020”、NIPPONSTEEL Chemical&Material株式会社制造的“ESN485”、DIC株式会社制造的“N-690”、“N-695”“HP-7200H”等。
透明固化性树脂层3中的多官能环氧树脂的配合量相对于透明固化性树脂层3总树脂不挥发成分100质量％，优选为90质量％以下，更优选为10～80质量％，进一步优选为35～70质量％。如果为上述范围内，则能够控制透明固化性树脂层3的热压接时的储能模量，并且能够在固化状态下赋予耐热性、耐化学药品性。
从确保热压接时的充分的流动性的观点出发，优选在透明固化性树脂层3中含有软化点或熔点为120℃以下的环氧树脂。从处理性、固化物的耐热性的观点出发，更优选包含软化点或熔点为50℃～105℃的环氧树脂。通过包含具有上述范围内的软化点或熔点的环氧树脂，能够控制储能模量。
透明固化性树脂层3中的环氧树脂整体的配合量相对于透明固化性树脂层3的总树脂不挥发成分100质量％，优选为10～100质量％，更优选为30～99质量％，进一步优选为50～95质量％。若在上述范围内，则能够控制储能模量，能够确保压入热压接时的黑色固化性树脂层2的储能模量。另外，能够抑制热固化时的流动，抑制了缩孔那样的固化后的外观不良，进而，在后续工序中进行蚀刻处理的情况下也难以产生障碍。另外，若为上述下限值以上，则在固化状态下耐热性提高。
(弹性体)
透明固化性树脂层3除了环氧树脂等树脂以外，优选含有弹性体。通过含有弹性体，储能模量的控制变得容易。
作为弹性体，可举出与黑色固化性树脂层2相同的种类。其中，与环氧树脂的相容性良好，提高透明固化性树脂层3在150℃附近的储能模量，与黑色固化性树脂层2的密合性良好，因此优选为NBR。弹性体的优选重均分子量也与黑色固化性树脂层2相同。
特别是在透明固化性树脂层3由环氧树脂组合物构成的情况下，优选包含具有能够与环氧基反应的官能团的改性弹性体。如果是具有能够与环氧基反应的官能团的改性弹性体，则也作为环氧树脂的固化剂起作用。另外，由于能够与环氧树脂反应而结合，因此耐热性和对热冲击的可靠性提高。进而，能够与环氧树脂反应的官能团与树脂骨架的极性的差异良好地作用于分散性，在黑色固化性树脂层3中含有炭黑的情况下，能够得到良好的分散性。
作为能够与环氧基反应的官能团，可以举出与黑色固化性树脂层2相同的种类。其中，从能够在低温下固化、能确保可使用时间的方面出发，优选酸基或酸酐基，特别优选羧基或羧酸酐基。
透明固化性树脂层3在由环氧树脂组合物构成的情况下，特别优选含有具有羧基的改性NBR。
作为具有羧基的改性NBR，可举出与黑色固化性树脂层2相同的种类。
具有能够与环氧基反应的官能团的改性弹性体也可以并用两种以上。
透明固化性树脂层3的弹性体的配合量相对于透明固化性树脂层3的总树脂不挥发成分100质量％，优选为0～50质量％，更优选为1～70质量％，进一步优选为5～50质量％。若在上述范围内，则能够进行储能模量的控制。另外，若为上述上限值以下，则能够确保压入热压接时的黑色固化性树脂层的储能模量。另外，能够抑制热固化时的流动，抑制了缩孔那样的固化后的外观不良，进而，在后续工序中进行蚀刻处理的情况下也难以产生障碍。另外，若为上述下限值以上，则炭黑的分散性变得良好。进而，成膜性提高，能够使涂布环氧树脂组合物而成膜时的膜厚的分布变窄。
(固化剂)
在透明固化性树脂层3由环氧树脂组合物构成的情况下，也可以包含具有能够与环氧基反应的官能团的改性弹性体以外的其他环氧树脂用的固化剂。作为其它固化剂，可举出与黑色固化性树脂层2相同的固化剂。其他的固化剂可以并用两种以上。
(固化催化剂)
在透明固化性树脂层3由环氧树脂组合物构成的情况下，也可以包含促进环氧树脂的固化反应的固化催化剂。
作为固化催化剂，可举出与透明固化性树脂层3相同的固化催化剂，优选方式也相同。
固化催化剂的配合量相对于透明固化性树脂层3的总树脂不挥发成分100质量份，优选为0.01～5质量份，更优选为0.05～4质量份，进一步优选为0.1～3质量份。若在上述范围内，则充分进行固化，能够确保一体型密封片材1的可使用时间。
固化催化剂可以并用两种以上。
(其他成分)
为了抑制发光不均、颜色不均，透明固化性树脂层3也可以含有黑色颜料或黑色染料。
从提高总透光率的观点出发，在透明固化性树脂层3含有炭黑的情况下，其配合量相对于总树脂不挥发成分100质量份，优选为小于5质量份，更优选为1质量份以下，进一步优选为0.1质量份以下。透明固化性树脂层3进一步根据需要可以使用环氧树脂和弹性体以外的树脂、增粘剂、消泡剂和/或流平剂、偶联剂等密合性赋予剂、阻燃剂。
＜涂布固化层＞
涂布固化层4是用于保护发光元件免受来自外部的物理冲击、湿度、水分等的层。
[总透光率]
涂布固化层4优选以总透光率为30％～99％的方式制备。涂布固化层4优选以总透光率为35％～95％的方式制备，更优选以40％～95％的方式制备。
通过使涂布固化层4的总透光率为下限值以上，不会妨碍光到达观察者侧。
[储能模量]
涂布固化层4的储能模量优选为1.0×105Pa以上且1.0×1010Pa以下，更优选为2.0×105Pa以上且9.0×109Pa以下，更优选为3.0×105Pa以上且8.0×109Pa以下。
通过使涂布固化层4在100℃的储能模量为优选的上限值以下，能够得到在向带元件的基板10的压接时不妨碍黑色固化性树脂层2的流动的适度的柔软性，能够追随多个发光元件的带元件的基板10的凹凸而充分地填埋多个发光元件之间。
通过使涂布固化层4在100℃的储能模量为优选的下限值以上，能够在向带元件的基板10的压接时不变形地向固化性树脂层可靠地传递压力，不会使硬涂层产生裂纹、变形等不良情况。
[树脂]
涂布固化层4由固化性树脂组合物的固化物构成。作为固化性树脂组合物，与黑色固化性树脂层2、透明固化性树脂层3相同地，可举出包含选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂和固化剂、光聚合引发剂等的固化性树脂组合物。其中，从耐热性、可靠性优异的方面出发，优选为环氧树脂组合物，从即使厚度厚也容易固化的方面考虑，优选为光固化性树脂组合物。
通过包含这些树脂，能够防止压接时的变形。
为了抑制发光不均、颜色不均，涂布固化层4也可以含有黑色颜料或黑色染料。
[膜厚]
涂布固化层4的厚度优选为10μm～250μm，更优选为20μm～200μm，进一步优选为25μm～150μm。
通过使涂布固化层4的厚度为优选的下限值以上，对于保护元件而言具有充分的强度。通过使涂布固化层4的厚度为优选的上限值以下，能够提高视认性，抑制成本。
＜硬涂层＞
[硬度]
硬涂层5是用于保护发光型电子构件免受损伤的层。
硬涂层5表面的铅笔硬度优选为H以上，更优选为2H以上，进一步优选为3H以上。
[表面粗糙度]
硬涂层5表面的表面粗糙度Ra优选为0.1μm～1μm、更优选为0.2μm～1μm、进一步优选为0.3μm～1μm。
通过使硬涂层5的表面粗糙度为优选的下限值以上，能够降低硬涂层5表面的反射率。通过使硬涂层5的表面粗糙度为优选的上限值以下，制造变得容易。
[总透光率]
硬涂层5优选以总透光率为30％～99％的方式制备，更优选以50％～99％的方式制备，进一步优选以成为60％～99％的方式制备。
通过使硬涂层5的总透光率为下限值以上，不会妨碍光到达观察者侧。
[热固性树脂]
硬涂层5优选由热固性树脂构成。作为构成硬涂层5的热固性树脂，可举出丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、三聚氰胺树脂等，可以包含它们中的一种以上。
[微粒]
硬涂层5优选含有微粒。作为微粒，可以使用无机微粒和有机微粒中的一者或两者。
作为无机微粒，可举出二氧化硅微粒、钛微粒。作为有机微粒，可举出聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA树脂)、聚氨酯树脂。
其中，优选二氧化硅微粒。通过含有微粒，可以调整表面粗糙度、提高表面硬度。
[膜厚]
硬涂层5的厚度优选为1μm～20μm，更优选为2μm～10μm，进一步优选为3μm～8μm。
通过使硬涂层5的厚度为优选的下限值以上，能够确保充分的硬度。通过使硬涂层5的厚度为优选的上限值以下，不会产生卷曲等不良情况。
＜三层的光学特性＞
[总透光率]
透明固化性树脂层3、涂布固化层4、硬涂层5的三层整体的总透光率优选为30％～95％、更优选为35％～95％、进一步优选为40％～95％。
通过使三层的总透光率为下限值以上，不会妨碍光到达观察者侧。
[反射率]
由硬涂层5侧的光泽计(JIS-Z-8741)测定的反射率优选为1％～50％、更优选为3％～30％、进一步优选为5％～25％。
若硬涂层5侧的反射率为下限值以上，则制造容易。通过使硬涂层5的反射率为优选的上限值以下，显示器的视认性提高。
＜第一保护膜＞
第一保护膜6具有保护一体型密封片材1的作用，在形成一体型密封片材1时，是涂布有黑色固化性树脂层2用的固化性树脂组合物的涂液的膜。
作为第一保护膜6，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等由热塑性树脂构成的薄膜、以及进行了表面处理的纸等。
其中，从耐热性、机械强度、操作性等观点出发，可以优选使用聚酯膜。第一保护膜6的厚度没有特别限制，可以在大致10μm～150μm的范围内根据用途适当选择。也可以对第一保护膜6的设置树脂层的面实施脱模处理。
＜第二保护膜＞
第二保护膜7具有保护一体型密封片材1的作用，是在形成一体型密封片材1时涂布硬涂层用涂布液的膜。
作为第二保护膜7，可以使用与第一保护膜6相同的保护膜。
其中，基于与第一保护膜6相同的理由，可以优选使用聚酯薄膜。第二保护膜7的厚度没有特别限制，可以在大致10μm～150μm的范围内根据用途适当选择。也可以对第二保护膜7的设置树脂层的面实施脱模处理。
[表面粗糙度]
第二保护膜7的表面的表面粗糙度Ra优选为0.1μm～1μm，更优选为0.2μm～1μm，进一步优选为0.3μm～1μm。
通过使第二保护膜7的表面粗糙度为优选的下限值以上，能够降低硬涂层5表面的反射率。通过使第二保护膜7的表面粗糙度为优选的上限值以下，第二保护膜7的供应变得容易。
[反射率]
第二保护膜7的通过光泽计(JIS-Z-8741)测定的反射率优选为1％～50％、更优选为3％～30％、进一步优选为5％～25％。
若第二保护膜7的反射率为下限值以上，则第二保护膜7的供应变得容易。通过使第二保护膜7的反射率为优选的上限值以下，转印后的硬涂层5表面的光泽度降低，显示器的视认性提高。
＜一体型密封片材的制造方法＞
为了得到一体型密封片材1，首先，在第一保护膜6上涂布干燥了黑色固化性树脂层2用的固化性树脂组合物的涂液的物质、和在第二保护膜7上形成硬涂层5，在该硬涂层5上形成涂布固化层4。进而，准备在涂布固化层4上涂布干燥了透明固化性树脂层3用的固化性树脂组合物的涂液的物质。
然后，将它们以透明固化性树脂层3与黑色固化性树脂层2相接的方式重叠、层压，由此得到依次层叠有第一保护膜6、黑色固化性树脂层2、透明固化性树脂层3、涂布固化层4、硬涂层5、第二保护膜7的层叠体。
形成于膜层4上的硬涂层5是通过在经脱模处理的第二保护膜7的表面涂布硬涂层用涂布剂并将其固化而得到的。
作为硬涂层用涂布剂的涂布方法，例如可举出模涂机、凹版涂布机、辊涂机、幕流涂布机、旋转涂布机、棒涂机、逆转涂布机、吻合式涂布机、喷注式涂布机、棒涂机、气刀涂布机、刮刀涂布机、刮板涂布机、流延涂布机、丝网涂布机等各种涂布机。
作为硬涂层用涂布剂的固化方法，可举出热固化、紫外线固化、电子束固化等。
固化性树脂组合物的涂布液优选含有成为能够无障碍地进行涂布的粘度的量的有机溶剂。
作为有机溶剂，没有特别限制，例如可举出酮类、芳香族烃类、二醇醚类、二醇醚乙酸酯类、酯类、醇类、脂肪族烃、石油系溶剂等。具体而言，可举出甲基乙基酮、环己酮、甲基丁基酮、甲基异丁基酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烃类；溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇单乙醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丁醚乙酸酯等酯类；乙醇、丙醇、2-甲氧基丙醇、正丁醇、异丁醇、异戊醇、乙二醇、丙二醇等醇类；辛烷、癸烷等脂肪族烃；石油醚、石脑油、氢化石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂等；以及N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、四氯乙烯、松节油等。
需要说明的是，在将炭黑配合于涂液时，可以加入炭黑粉末，也可以加入炭黑分散液。
作为固化性树脂组合物的涂布方法，例如可举出模涂机、凹版涂布机、辊涂机、幕流涂布机、旋转涂布机、棒涂机、逆转涂布机、吻合式涂布机、喷注式涂布机、棒涂机、气刀涂布机、刮刀涂布机、刮板涂布机、流延涂布机、丝网涂布机等各种涂布机。
干燥温度优选为60℃～160℃、优选为80℃～130℃、进一步优选为90℃～120℃。
层压时的温度优选为20℃～120℃、更优选为30℃～100℃、进一步优选为40℃～80℃。通过使层压时的温度为优选的下限值以上，即使在黑色固化性树脂层2与透明固化性树脂层3之间未固化也能够确保可处理的密合力。另外，通过使层压时的温度为优选的上限值以下，能够防止气泡的夹入、褶皱的产生。
层压能够使用辊式层压机、压制机、真空压制机等进行。
＜带元件的基板＞
如图2所示，带元件的基板10在基板11上配置有多个发光元件。在图2等中，示意性地表示配置有三个发光元件(发光元件12、发光元件13、发光元件14)的部分。
基板11的材质没有限定，可以优选使用公知的印刷基板。作为公知的印刷基板，可举出玻璃环氧基板、氟树脂基板、陶瓷基板等。
发光元件典型的是发光二极管。本发明特别适合应用于发光元件极小的情况。
例如，可以使用高度为1000nm～200μm、1边为0.001mm～0.5Mm的发光二极管。
作为用于得到迷你LED或微型LED的带元件的基板10，作为发光元件，可以使用R、G、B这3色的发光二极管，或者作为发光元件使用蓝色发光二极管。
＜发光型电子构件的制造方法＞
本发明的发光型电子构件的制造方法是如下方法：在基板上配置有多个发光元件的带元件的基板的配置有所述多个发光元件的面上，以与该黑色固化性树脂层2相接的方式配置本发明的一体型密封片材1，进行加压压接，在所述多个发光元件之间填充黑色固化性树脂层2和透明固化性树脂层3的一部分，进行加热而使黑色固化性树脂层2和透明固化性树脂层3固化。
以下，参照图2～4，对本发明一个实施方式所述的发光型电子构件的制造方法进行说明。
在本实施方式的制造方法中，首先，如图2所示，在带元件的基板10的配置有发光元件12、发光元件13、发光元件14的面上，以与该黑色固化性树脂层2相接的方式配置将第一保护膜6剥离而使黑色固化性树脂层2露出的一体型密封片材1。
此时，即，在压接前，黑色固化性树脂层2的厚度相对于发光元件的高度优选10％～95％。上述下限值更优选为15％以上，进一步优选为30％以上。另外，关于上述上限值，更优选为85％以下，进一步优选为65％以下，特别优选为55％以下。
若黑色固化性树脂层2的厚度相对于发光元件的高度为10％以上，则防止发光元件间的光扩散的功能变得充分。另外，若黑色固化性树脂层2的储能模量较低而确保流动性，则能够在发光元件间充分地填充树脂。若黑色固化性树脂层2的厚度相对于发光元件的高度小于15％，则在透明固化性树脂层3的流动性比较低的情况下，有时在表面产生裂缝状缺陷。若黑色固化性树脂层2的厚度相对于发光元件的高度为30％以上，则能够在发光元件之间适当地填充具有光扩散防止功能的黑色固化性树脂层2。
若黑色固化性树脂层2的厚度相对于发光元件的高度为95％以下，则能够防止热压接时的黑色固化性树脂层向外部漏出，不会妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。若黑色固化性树脂层2的厚度相对于发光元件的高度超过85％，则有时会因加压后流动的黑色固化性树脂层2的膜厚的不均而看到黑色的浓淡。若黑色固化性树脂层2的厚度相对于发光元件的高度为55％以下，则能够在发光元件之间适当地填充具有光扩散防止功能的黑色固化性树脂层2。
透明固化性树脂层3压接前的厚度相对于发光元件的高度优选为10％～500％。关于上述下限值更优选为40％以上，进一步优选为50％以上。另外，关于上述上限值，更优选为200％以下，进一步优选为150％以下。
若透明固化性树脂层3的厚度相对于发光元件的高度为10％以上，则容易作为覆盖发光元件上的密封层发挥功能。另外，透明固化性树脂层3在储能模量比较高、流动性得到抑制的情况下，在热固化时与黑色固化性树脂层2一起流动的情况被抑制，表面不易产生外观不良。若透明固化性树脂层3的厚度相对于发光元件的高度小于40％，则透明固化性树脂层3可容许流动的范围不足，有时表面会出现裂缝状缺陷。若透明固化性树脂层3的厚度相对于发光元件的高度为50％以上，则容易作为覆盖发光元件上的密封层发挥功能。另外，透明固化性树脂层3在储能模量比较高、流动性得到抑制的情况下，能够充分压入黑色固化性树脂层2。
黑色固化性树脂层2与透明固化性树脂层3的压接前的合计厚度相对于发光元件的高度优选为110％～550％，优选为120％～400％，更优选为150％～300％。
若黑色固化性树脂层2与透明固化性树脂层3的合计厚度相对于发光元件的高度为上述下限值以上，则能够在发光元件之间充分地埋入一体型密封片材1。
若黑色固化性树脂层2与透明固化性树脂层3的合计厚度相对于发光元件的高度为上述上限值以下，则在压接时不易产生厚度不均，表面不易产生外观不良。
相对于透明固化性树脂层3与黑色固化性树脂层2的压接前的合计厚度，黑色固化性树脂层2的压接前的厚度的比例优选为10％～90％，更优选为15％～70％，进一步优选为20％～50％。
若相对于透明固化性树脂层3与黑色固化性树脂层2的合计厚度，黑色固化性树脂层2的压接前的厚度的比例为上述下限值以上，则能够提高黑色度，充分提高显示器的对比度。若为上述上限值以下，则在压接时黑色固化性树脂层2不易残留在发光元件上，能够充分提高亮度。
在该图2的状态下进行热压接，将一体型密封片材1的黑色固化性树脂层2和透明固化性树脂层3的一部分如图3所示埋入发光元件间。
此时，若黑色固化性树脂层2的储能模量较低而确保流动性，则容易追随发光元件的凹凸而填充于发光元件间，另外，不易残留于发光元件上，因此优选。
热压接的温度优选80℃～120℃，更优选90℃～110℃。通过将热压接的温度设为80℃以上，容易确保一体型密封片材1的流动性。另外，通过使热压接的温度为120℃以下，难以对发光元件造成损伤。通过使热压接的温度为90℃～110℃，能够更精密地控制流动性，能够抑制不均匀、裂缝状缺陷的产生。
热压接的压力优选0.05MPa～1.0MPa，更优选0.1MPa～0.5MPa。通过使热压接的压力为优选的下限值以上，不会在发光元件上残留黑色固化性树脂层2，不会妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。通过设为优选的上限值以下，不易对发光元件造成损伤。
热压接优选使用能够在真空状态下成型的真空压制机进行。由此，容易避免在得到的发光型电子构件中混入空气而引起的不良。
如图4所示，压接后，剥离第二保护膜7后，使其热固化，如图5所示，将一体型密封片材1的黑色固化性树脂层2作为黑色固化性树脂固化物22(固化状态的黑色固化性树脂层2)，将透明固化性树脂层3作为透明固化性树脂固化物23(固化状态的透明固化性树脂层3)。由此，得到发光型电子构件30。
固化温度为100℃～160℃，优选为120℃～150℃。通过使固化温度为100℃以上，能够使一体型密封片材1固化。通过使固化温度为120℃以上，能够缩短一体型密封片材1的固化时间。另外，通过使固化温度为上述上限温度以下，难以对发光元件造成损伤。
固化时间取决于固化温度，优选30分钟～360分钟，更优选45分钟～180分钟。
在固化温度下，若透明固化性树脂层3的储能模量比较高，流动性得到抑制，则固化后的外观不良能够得到抑制，因此优选。
由此，得到在基板11上配置有多个发光元件的带元件基板10的配置有发光元件的面上压接有一体型密封片材1的发光型电子构件30。
在得到的发光型电子构件30中，黑色固化性树脂层2和透明固化性树脂层3固化，黑色固化性树脂层2和透明固化性树脂层3的一部分填充在多个发光元件之间。
[实施例]
以下，示出实施例更详细说明本发明，但本发明的范围并不限于这些实施例。
＜原料＞
各实施例、比较例中使用的原材料的详细情况如下所述。
[环氧树脂]
·jER 1032H60：三菱化学公司制造、高纯度多官能环氧树脂(固体)、软化点62℃、环氧当量168g/eq.。
·HP-7200H：DIC公司制造、环戊二烯酚醛清漆型多官能环氧树脂(固体)、软化点82℃、环氧当量227g/eq.。
·jER YX7200B35：三菱化学公司制造、苯氧基型环氧树脂(MEK溶液、不挥发成分35质量％)、玻璃化转变温度150℃、环氧当量8781g/eq.、重均分子量35，000。
·jER 828EL：三菱化学公司制造、双酚A型2官能环氧树脂(液体)、环氧当量186g/eq.。
·NC-3000H：日本化药公司制造、联苯基酚醛清漆型多官能环氧树脂(固体)、软化点71℃、环氧当量290g/eq.。
·8ME-8016E：大成精化(TAISEI FINE CHEMICAL)公司制造、脂环族环氧导入丙烯酸聚合物、环氧当量414g/eq.。
[弹性体]
·NX775：日本瑞翁(Zeon)公司制造、羧基改性丁腈橡胶、重均分子量208,000。
·TeisanResinSG-80H：长濑化成(Nagase chemteX)公司制造、丙烯酸酯共聚树脂(官能团：环氧基、酰胺基)、MEK切断品、不挥发成分18质量％、重均分子量850，000。
[树脂]
·HF-1M：明和化成公司制造HF-1M、苯酚酚醛清漆树脂。
[固化催化剂]
·2PZ-CN：四国化成公司制造、1-氰基乙基-2-苯基咪唑。
·2E4MZ：四国化成公司制、2-乙基-4-甲基咪唑。
[光聚合引发剂]
·IrgacureTPO H：BASF公司制造、光自由基产生剂。
·WPI170：富士胶片和光纯药公司制造、光阳离子聚合引发剂。
·Ommirad127：IGM Resins B.V.公司制造、光自由基产生剂。
[炭黑]
·Special Black 4：ORION ENGINEERED CARBONS公司制造、天然气炭黑。
[添加剂]
·KBM-403：信越有机硅公司制造、环氧硅烷耦合剂。
[溶剂]
·MEK：纯正化学公司制造、甲基乙基酮。
·PGM：纯正化学公司制造、丙二醇单甲醚。
[第二保护膜]
·ND-1：公司制造，脱模PETND-1，厚度50μm，表面粗糙度Ra＝0.61μm，Rz＝3.9μm，RSm＝0.03Mm。
[第一保护膜]
·1-TRE：NIPPA公司制造、1-TRE、厚度50μm。
[硬涂层用树脂]
·8KX-078：大成精化(TAISEI FINE CHEMICAL)公司制造、ACRIT8KX-078(不挥发成分40％)。
[微粒]
·二氧化硅微粒：东曹·二氧化硅(TOSOH SILICA)制造、二氧化硅微粒、商品名“Nipsil SS50B”、平均粒径2000nm(2μm)。
·有机微粒：积水化成品工业株式会社制造、球状的PMMA微粒[平均粒径4.5μm、折射率1.49]
＜实施例1＞
[带硬涂层的膜的制备]
将250质量份的8KX-078、1质量份的Irgacure TPO H、1质量份的Ommirad127均匀混合而得到的硬涂层用涂布剂以厚度10μm涂布于ND-1的单面，通过照射2000mJ/cm2的紫外线而使其固化，得到带有硬涂层的膜1。
[涂布固化层的形成]
将表1所示的配方的原料1混合，制备不挥发成分浓度100质量％的涂液1。
使用棒涂机以膜厚成为50μm的方式将所得到的涂液1涂布于带有硬涂层的膜1的硬涂层上，通过照射2000mJ/cm2的紫外线而使其固化，进而在90℃熟化12小时，得到涂布固化层层叠于带硬涂层的膜1上的层叠片材1。
[透明固化性树脂层的形成]
将表2所示的配方的原料11在MEK/PGM＝80/20的溶剂中混合，制备不挥发成分浓度25质量％的涂液2。即，将表2所示的配合的原料11的合计配合量(不挥发成分换算)相对于所得涂液整体设为25质量％。
使用棒涂机将所得到的涂液2以干燥膜厚成为40μm的方式涂布于层叠片材1的涂布固化层上，在120℃干燥5分钟，得到透明固化性树脂层层叠于涂布固化层上的层叠片材1。
[黑色固化性树脂层的形成]
将表2所示的配方的原料12在MEK/PGM＝80/20的溶剂中混合，制备不挥发成分浓度25质量％的涂液3。即，将表2所示的配合的原料12的合计配合量(不挥发成分换算)相对于所得涂液整体设为25质量％。
使用棒涂机将所得到的涂液3以干燥膜厚成为40μm的方式涂布于1-TRE的脱模面上，在120℃干燥5分钟，得到黑色固化性树脂层被第一保护膜支撑的层叠片材2。
[一体型密封片材的制备]
将层叠片材1和层叠片材2以透明固化性树脂层与黑色固化性树脂层接触的方式重叠，利用60℃的辊式层压机进行层压，制作依次层叠有第一保护膜、黑色固化性树脂层、透明固化性树脂层、涂布固化层、硬涂层、第二保护膜的一体型密封片材1。
[发光型电子构件的制造]
将所得到的一体型密封片材1以与剥离了第一保护膜的黑色固化性树脂层接触的方式，配置在基板上安装有发光元件(高度50μm、纵100μm、横200μm)的带元件的基板上。
在该状态下，使用真空层压机MVLP-500(名机制作所制造)在温度80℃～110℃、压力0.3MPa下进行层压。接着，剥离第二保护膜，在热风循环式干燥炉中，在150℃、60分钟的条件下使固化性树脂层固化，得到发光型电子构件。
＜实施例2＞
[涂布固化层的形成]
将表1所示的配方的原料2混合，制备不挥发成分浓度100质量％的涂液4。
使用棒涂机将所得到的涂液4以膜厚成为50μm的方式涂布于带有硬涂层的膜1的硬涂层上，通过照射2000mJ/cm2的紫外线而使其固化，进而在90℃熟化12小时，得到涂布固化层层叠于带硬涂层的膜1上的层叠片材3。
[透明固化性树脂层的形成]
将表2所示的配方的原料13在MEK/PGM＝80/20的溶剂中混合，制备不挥发成分浓度25质量％的涂液5。即，将表2所示的配合的原料13的合计配合量(不挥发成分换算)相对于所得涂液整体设为25质量％。
使用棒涂机将所得到的涂液5以干燥膜厚成为40μm的方式涂布于层叠片材3的涂布固化层上，在120℃干燥5分钟，得到透明固化性树脂层层叠于涂布固化层上的层叠片材3。
[黑色固化性树脂层的形成]
将表2所示的配方的原料14在MEK/PGM＝80/20的溶剂中混合，制备不挥发成分浓度25质量％的涂液6。即，将表2所示的配合的原料14的合计配合量(不挥发成分换算)相对于所得涂液整体设为25质量％。
使用棒涂机将所得到的涂液6以干燥膜厚成为40μm的方式涂布于1-TRE的脱模面上，在120℃干燥5分钟，得到黑色固化性树脂层被第一保护膜支撑的层叠片材4。
[一体型密封片材的制备]
将层叠片材3和层叠片材4以透明固化性树脂层与黑色固化性树脂层接触的方式重叠，利用60℃的辊式层压机进行层压，制作依次层叠有第一保护膜、黑色固化性树脂层、透明固化性树脂层、涂布固化层、硬涂层、第二保护膜的一体型密封片材2。
[发光型电子构件的制造]
除了使用所得到的一体型密封片材2以外，与实施例1同样地操作，得到发光型电子构件。
＜实施例3＞
[涂布固化层的形成]
与实施例1同样地操作，在带硬涂层的膜1的硬涂层上涂布涂液1，得到涂布固化层层叠在带硬涂层的膜1上的层叠片材1。
[透明固化性树脂层的形成]
与实施例1同样地，在层叠片材1的涂布固化层上涂布涂液2，得到透明固化性树脂层层叠于涂布固化层上的层叠片材1。
[黑色固化性树脂层的形成]
除了将涂液3的涂布量设为干燥膜厚为50μm以外，与实施例1同样地操作，在保护膜的脱模面上涂布涂液3，得到黑色固化性树脂层被第一保护膜支承的层叠片材5。
[一体型密封片材的制备]
将层叠片材1和层叠片材5以透明固化性树脂层与黑色固化性树脂层接触的方式重叠，利用60℃的辊式层压机进行层压，制作依次层叠有第一保护膜、黑色固化性树脂层、透明固化性树脂层、涂布固化层、硬涂层、第二保护膜的一体型密封片材3。
[发光型电子构件的制造]
除了使用所得到的一体型密封片材3以外，与实施例1同样地操作，得到发光型电子构件。
＜实施例4＞
[涂布固化层的形成]
与实施例1同样地操作，在带硬涂层的膜1的硬涂层上涂布涂液1，得到涂布固化层层叠于带硬涂层的膜1上的层叠片材1。
[透明固化性树脂层的形成]
与实施例1同样地，在层叠片材1的涂布固化层上涂布涂液2，得到透明固化性树脂层层叠于涂布固化层上的层叠片材1。
[黑色固化性树脂层的形成]
除了使涂布液3的涂布量为干燥膜厚为60μm以外，与实施例1同样地，在保护膜的脱模面上涂布涂液3，得到黑色固化性树脂层被第一保护膜支承的层叠片材6。
[一体型密封片材的制备]
将层叠片材1和层叠片材6以透明固化性树脂层与黑色固化性树脂层接触的方式重叠，利用60℃的辊式层压机进行层压，制作依次层叠有第一保护膜、黑色固化性树脂层、透明固化性树脂层、涂布固化层、硬涂层、第二保护膜的一体型密封片材4。
[发光型电子构件的制造]
除了使用所得到的一体型密封片材4以外，与实施例1同样地操作，得到发光型电子构件。
[表1]
(单位：质量份)
[表2]
(单位：质量份)
＜评价＞
[总透光率]
使用日本电色工业公司制造的雾度仪测定器(NDH5000)，依据JIS K7136测定所得到的各层的总透光率。将结果示于表3。
[Lab]
黑色固化性树脂层的固化状态下的Lab是将支承于保护膜的黑色固化性树脂层在150℃加热1小时使其固化，利用分光光度计求出的。
[储能模量]
使用粘弹性测定装置(TA Instruments公司制造RSA-G2)，在测定频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件下，按照JIS K7244，测定层叠片材1～4中的涂膜固化前的100℃下的储能模量。将结果示于表3。
[反射率]
通过光泽计(日本电色工业公司制造，VG8000，JIS-Z-8741)求出硬涂层表面的反射率。将结果示于表3。
[铅笔硬度]
通过铅笔硬度试验机(JIS-K5600-5-4)求出硬涂层表面的铅笔硬度。将结果示于表3。
[表面粗糙度]
利用激光显微镜(奥林巴斯公司制造、LEXT OLS4000、JIS-B-0601)求出硬涂层表面的表面粗糙度。将结果示于表3。
[元件上黑色固化性树脂层残渣]
观察固化后的表面，通过以下的基准进行评价。将结果示于表3。
◎：在发光元件上看不到黑色固化性树脂层的残渣。
○：虽然在发光元件上能看到一些黑色固化性树脂层的残渣，但几乎没有残留。
×：在发光元件上能看到黑色固化性树脂层的残渣。
[表3]
通过上述实施例，能够确认：通过一次压接，不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂，还能够完成到密封作业，不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧，而且能够得到表面硬度也充分的发光型电子构件。
另外，可确认黑色固化性树脂层的厚度优选小于发光元件的高度。
符号说明
1 一体型密封片材
2 黑色固化性树脂层
3 透明固化性树脂层
4 涂布固化层
5 硬涂层
6 第一保护膜
7 第二保护膜
10 带元件的基板
11 基板
12 发光元件
13 发光元件
14 发光元件
22 黑色固化性树脂固化物
23 透明固化性树脂固化物
30 发光型电子构件。

Claims (10)

1.一种一体型密封片材，其被压接于在基板上配置有多个发光元件的带元件基板的配置有所述多个发光元件的面，
其特征在于，具备从在所述压接时与所述带元件基板相接地配置的一侧起依次层叠的黑色固化性树脂层、透明固化性树脂层、涂布固化层、以及硬涂层。
2.根据权利要求1所述的一体型密封片材，其中，所述黑色固化性树脂层及所述透明固化性树脂层为未固化状态。
3.根据权利要求1或2所述的一体型密封片材，其中，在100℃，所述透明固化性树脂层的未固化状态下的储能模量比所述黑色固化性树脂层的未固化状态下的储能模量大。
4.根据权利要求1或2所述的一体型密封片材，其中，在100℃，所述黑色固化性树脂层的未固化状态下的储能模量为1.0×102Pa以上且1.0×105Pa以下。
5.根据权利要求1或2所述的一体型密封片材，其中，在100℃，所述透明固化性树脂层的未固化状态下的储能模量为1.0×104Pa以上且1.0×107Pa以下。
6.根据权利要求1或2所述的一体型密封片材，其中，在100℃，所述涂布固化层的储能模量为1.0×105Pa以上且1.0×1010Pa以下。
7.根据权利要求1或2所述的一体型密封片材，其中，所述涂布固化层的总透光率为30％～99％。
8.一种发光型电子构件，其特征在于，具备在基板上配置有多个发光元件的带元件基板，以及压接于所述带元件基板的配置有所述多个发光元件的面的权利要求1或2所述的一体型密封片材，
所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层固化，
所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层的一部分填充在所述多个发光元件之间。
9.一种发光型电子构件的制造方法，其特征在于，在基板上配置有多个发光元件的带元件基板的配置有所述多个发光元件的面上，以与所述黑色固化性树脂层接触的方式配置权利要求1或2所述的一体型密封片材，
通过加压压接将所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层的一部分填充到上述多个发光元件之间，
通过加热使所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层固化。
10.根据权利要求9所述的发光型电子构件的制造方法，其中，所述黑色固化性树脂层的所述压接前的厚度相对于所述发光器件的高度为10％～95％，
所述黑色固化性树脂层与所述透明固化性树脂层的所述压接前的合计厚度相对于所述发光元件的高度为110％～550％。
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