JP2024021203A - 温度測定装置、プログラム、及び、温度測定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】筐体に回路とともに収容された温度センサにより部品の温度を測定するときの測定精度を良くする。【解決手段】温度測定装置１０は、自身が備える端子１７Ａの温度を測定する温度測定装置１０であって、筐体１１と、筐体１１内に配置された電源回路１２等と、筐体１１内に配置され、端子温度に応じた値をセンサ出力値として出力する端子温度センサ１８と、を備える。温度測定装置１０は、前記のセンサ出力値に基づいて端子温度を導出する端子温度導出部１５ＢＡと、温度導出部１５ＢＡにより導出された端子温度を、電源回路１２等の動作状態に応じて補正する端子温度補正部１５ＢＢと、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、温度測定装置、プログラム、及び、温度測定方法に関する。

自身が備える部品の温度を測定する温度測定装置として、例えば、熱電対を用いた温度計又は温度調節器（特許文献１）が知られている。このような温度測定装置では、筐体に収容された温度センサにより、熱電対が接続された、前記部品としての端子の温度が基準接点の温度として測定される。

特開２００８－１０７０８９号公報

筐体内に設けられた温度センサにより、端子などの部品の温度を測定する場合、当該温度センサが同じ筐体内の回路の発熱の影響を受けての温度を正確に測定できないことがある。このようなことは、上記特許文献１で考慮されていない。

本発明は、上記点に鑑みてなされたものであり、筐体に回路とともに収容された温度センサにより部品の温度を測定するときの測定精度を良くすることを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る温度測定装置は、自身が備える部品の温度を測定する温度測定装置であって、筐体と、前記筐体内に配置された回路と、前記筐体内に配置され、前記部品の温度に応じた値をセンサ出力値として出力する温度センサと、前記センサ出力値に基づいて前記部品の温度を導出する温度導出部と、前記温度導出部により導出された前記部品の温度を、前記回路の動作状態に応じて補正する温度補正部と、を備える。

一例として、前記温度導出部は、前記温度センサから順次出力される各センサ出力値に基づいて前記部品の温度を順次導出し、前記温度補正部は、前記動作状態が変化したタイミング以降に順次導出される前記温度を、前記タイミングからの経過時間に応じて異なる補正値によりそれぞれ補正する。

一例として、前記回路は、電源回路を含み、前記動作状態が変化した前記タイミングは、前記温度測定装置の電源がオンして前記電源回路が動作開始する開始タイミングである。

一例として、前記回路は、操作端を駆動する駆動回路を含み、前記動作状態が変化した前記タイミングは、前記駆動回路の動作状態が変化したタイミングである。

一例として、前記部品は、熱電対が接続された端子であり、前記部品の温度は、基準接点の温度として使用される前記端子の端子温度である。

本発明に係るプログラムは、自身が備える部品の温度を測定する温度測定装置であって、筐体と、前記筐体内に配置された回路と、前記筐体内に配置され、前記部品の温度に応じた値をセンサ出力値として出力する温度センサと、を備える温度測定装置を制御するコンピュータに、前記センサ出力値に基づいて前記部品の温度を導出する温度導出ステップと、前記温度導出ステップにより導出された前記部品の温度を、前記回路の動作状態に応じて補正する温度補正ステップと、を実行させる。

本発明に係る残り温度測定方法は、自身が備える部品の温度を測定する温度測定装置であって、筐体と、前記筐体内に配置された回路と、前記筐体内に配置され、前記部品の温度に応じた値をセンサ出力値として出力する温度センサと、を備える温度測定装置により行う温度測定方法であって、前記センサ出力値に基づいて前記部品の温度を導出する温度導出ステップと、前記温度導出ステップにより導出された前記部品の温度を、前記回路の動作状態に応じて補正する温度補正ステップと、を備える。

本発明によれば、筐体に回路とともに収容された温度センサにより部品の温度を測定するときの測定精度を良くなる。

図１は、本発明の実施形態に係る温度測定装置の構成図である。 図２は、図１の制御回路の構成図である。 図３は、平衡状態時の実端子温度、センサ温度、導出端子温度の関係を示す図である。 図４は、補正処理のフローチャートである。 図５は、第１補正テーブルの構成例を示す図である。 図６は、電源オン時の実端子温度、センサ温度、導出端子温度、補正値、補正後の端子温度の関係を示す図である。 図７は、操作端オン時の実端子温度、センサ温度、導出端子温度、補正値、補正後の端子温度の関係を示す図である。 図８は、操作端オフ時の実端子温度、センサ温度、導出端子温度、補正値、補正後の端子温度の関係を示す図である。

以下、本発明の実施形態及びその変形例について、図面を参照して説明する。

図１に示すように、本発明の一実施形態に係る温度測定装置１０は、制御対象の温度を制御する制御機器（温度調節器、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）など）として構成されている。制御機器としての温度測定装置１０は、制御対象の温度を熱電対９１により測定し、測定した当該温度と目標温度との偏差に応じてヒータからなる操作端９２をオンオフ制御することで制御対象の温度をフィードバック制御する機能も備える。温度測定装置１０は、熱電対９１の温度測定の前提として、熱電対９１が接続された端子１７Ａの温度である端子温度を、筐体１１に収容されている端子温度センサ１８により、基準接点の温度として測定する。

温度測定装置１０は、筐体１１と、電源回路１２と、熱電対入力回路１３と、端子温度センサ入力回路１４と、制御回路１５と、操作端駆動回路１６と、端子１７Ａ及び１７Ｂと、端子温度センサ１８と、通信部２１と、表示部２２と、を備える。

筐体１１は、箱状に設けられ、各種回路１２～１６及び端子温度センサ１８を収容している。換言すると、各種回路１２～１６及び端子温度センサ１８は、筐体１１の内部空間に配置されている。端子１７Ａ及び１７Ｂ、通信部２１、及び、表示部２２のそれぞれは、一部が筐体１１から露出した状態で配置される。端子１７Ａは、熱電対９１が接続される部分が筐体１１から筐体１１の外側に向かって露出し、端子温度センサ１８により温度測定される側の部分が筐体１１の前記内部空間に面するか前記内部空間内に入り込んだ状態で配置されている。

電源回路１２は、外部電源からの交流電力を直流電力に変換する。電源回路１２は、変換した直流電力を各種回路１２～１６、通信部２１、及び、表示部２２に供給し、これらを動作させる。

熱電対入力回路１３は、端子１７Ａを介して、熱電対９１に接続されている。熱電対入力回路１３には、熱電対９１から、制御対象の温度に応じた電気信号が入力される。この電気信号は、熱電対９１に設けられ制御対象に接する測温接点の温度と、基準接点の温度と、の温度差により生じる起電力からなる。基準接点の温度は、端子１７Ａの温度である端子温度である。熱電対入力回路１３は、入力された熱電対９１からの電気信号を、アナログ・デジタル変換して制御回路１５に入力する。

端子温度センサ入力回路１４は、端子１７Ａの端子温度の測定に使用される端子温度センサ１８に接続されている。端子温度センサ１８は、端子１７Ａに直接接するか、端子１７Ａに接続された回路基板の所定箇所などに接して配置される。端子温度センサ１８は、自身の温度であるセンサ温度に応じて、自身の抵抗値であるセンサ抵抗値が変化する測温抵抗体からなる。ここで、センサ温度は、端子１７Ａの端子温度の影響を受けて増減するので、端子温度センサ１８の抵抗値は、端子温度に応じて変化する。この抵抗値は端子温度センサ１８のセンサ出力値として電気信号（ここでは電圧信号）のかたちで端子温度センサ入力回路１４に入力される。端子温度センサ入力回路１４は、入力されたセンサ出力値を、アナログ・デジタル変換して制御回路１５に入力する。

制御回路１５は、制御対象の温度をフィードバック制御する処理を行うように構成されている。制御回路１５は、電圧導出部１５Ａ、端子温度導出部１５ＢＡ、端子温度補正部１５ＢＢ、制御対象温度導出部１５Ｃ、及び、フィードバック演算部１５Ｄを備える。制御回路１５は、後述の各種データを記憶する記憶部１５Ｍも備える。

制御回路１５は、マイクロコンピュータなどの各種コンピュータからなる。図２に示すように、制御回路１５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサ１５Ｘ、プロセッサ１５Ｘのメインメモリとして機能するＲＡＭ（Random Access Memory）１５Ｙ、及び、プロセッサ１５Ｘにより実行又は使用されるプログラム及び各種データを記憶する不揮発性の記憶装置１５Ｚを備える。プロセッサ１５Ｘがプログラムを実行することで、図１の上記各部１５Ａ～１５Ｄとして動作する。図１の記憶部１５Ｍは、図２のＲＡＭ１５Ｙ、及び、記憶装置１５Ｚからなる。

図１を再び参照し、電圧導出部１５Ａは、熱電対入力回路１３からの電気信号に基づいて、測温接点の温度と、基準接点の温度との温度差により生じる起電力の電圧値を導出する。

端子温度導出部１５ＢＡは、端子温度センサ入力回路１４からのセンサ出力値（端子温度センサ１８の抵抗値）に基づいて、端子１７Ａの端子温度を導出する。

端子温度補正部１５ＢＢは、端子温度導出部１５ＢＡにより導出された端子温度に対して適宜補正を行う。

端子温度の導出及び補正の詳細については後述するが、前記の補正により、端子温度が精度良く測定される。端子温度は、以下、熱電対９１による温度測定の際の基準接点の温度として使用される。

制御対象温度導出部１５Ｃは、電圧導出部１５Ａが導出した電圧値から温度差を導出し、当該温度差と、端子温度導出部１５ＢＡが導出し、端子温度導出部１５ＢＡが適宜補正した基準接点の温度としての端子温度と、に基づいて、制御対象の温度を導出する。制御対象温度導出部１５Ｃは、基準接点の温度に温度差を加算することで、制御対象の温度を導出する。制御対象温度導出部１５Ｃは、表示部２２に、導出した制御対象の温度を測定温度として表示してもよい。

フィードバック演算部１５Ｄは、制御対象温度導出部１５Ｃが導出した制御対象の温度と、当該温度の目標値である目標温度とを比較し、両者の偏差から操作端９２をオンまたはオフする指令を操作端駆動回路１６に供給する。目標温度は、上位装置などから通信モジュールからなる通信部２１を介して供給され、記憶部１５Ｍに格納され参照される。

操作端駆動回路１６は、端子１７Ｂを介して操作端９２に接続されており、フィードバック演算部１５Ｄからの指令に従って操作端９２をオンまたはオフする。

以上のような構成により、制御対象の温度のフィードバック制御が実現される。

ここで、端子温度導出部１５ＢＡ及び端子温度補正部１５ＢＢによる端子１７Ａの端子温度の導出及び補正について詳細に説明する。

この実施の形態では、筐体１１に収容された電源回路１２及び操作端駆動回路１６が、自身の動作状況により発熱することがある。この発熱は、端子温度センサ１８のセンサ温度及び端子１７Ａの端子温度に影響を及ぼす。特に、端子温度導出部１５ＢＡで導出される端子温度と、実際の端子温度とにズレが生じることがある。この実施の形態では、端子温度の測定精度向上のため、導出後の端子温度に対して補正が行われる。なお、以下の説明では、実際の端子温度を「実端子温度」ともいい、端子温度導出部１５ＢＡで導出された端子温度を「導出端子温度」ともいう。

端子温度導出部１５Ｂは、端子温度センサ１８のセンサ出力値とセンサ温度との関係を示すテーブルまたは式により、端子温度センサ入力回路１４から入力される端子温度センサ１８のセンサ出力値（抵抗値）のときのセンサ温度を導出する。前記のテーブルまたは式は、記憶部１５Ｍに予め用意される。導出されたセンサ温度は、精度が高く、実際のセンサ温度と同じとみてよい。センサ温度は、端子１７Ａの実端子温度により増減するが、筐体１１内の電源回路１２及び駆動回路１６の少なくともいずれかの動作に伴う発熱によっても増減する。このため、センサ温度と実端子温度とは互いに異なることがある。具体的に、温度測定装置１０の動作が安定しているとき、端子１７Ａの実端子温度、センサ温度、電源回路１２の温度、駆動回路１６の温度など、つまり、筐体１１内の温度分布は平衡状態となるが、このときのセンサ温度は、図３に示すように、実端子温度よりも２℃高くなる。これは、端子温度センサ１８が、端子１７Ａよりも熱源となる回路１２及び１６の近くに配置され、回路１２及び１６からの熱的影響を端子１７Ａよりも受けやすいからである。端子温度導出部１５Ｂは、前記の平衡状態を前提としてセンサ温度を２℃分減じることで、端子温度（図３では、２８℃の導出端子温度）を導出する。

他方、筐体１１内の温度分布が平衡状態となっていないときは、センサ温度が実端子温度よりも２℃高いとは限らず、端子温度導出部１５ＢＡが、常時センサ温度を２℃減じてしまうと、導出端子温度は実端子温度と異なってしまう（図６などを参照）。そこで、本実施形態では、端子温度補正部１５ＢＢが、筐体１１内の温度分布が非平衡状態のときに、導出端子温度を補正する。

端子温度補正部１５ＢＢは、例えば、図４に示す補正処理を実行することにより、導出端子温度を補正する。図４の補正処理は、温度測定装置１０が電源オンになったときに開始される。電源オンの前は、電源回路１２及び駆動回路１６が動作せず発熱していない。このような場合、端子１７Ａの実端子温度と、端子温度センサ１８Ｂのセンサ温度とは、同じ温度である。

温度測定装置１０の電源がオンとなったとき、温度測定装置１０が動作（端子温度の導出も含む）を開始する。電源のオンにより、電源回路１２が動作開始し、端子温度補正部１５ＢＢも動作開始し図４の補正処理を開始する。ここで、熱電対９１を用いた制御対象の温度測定は、一定期間（ここでは１秒とする）ごとに順次行われる。従って、端子温度導出部１５ＢＡでは、一定期間ごとに端子温度センサ１８から順次出力されるセンサ出力値に基づいて導出端子温度が順次導出され、導出された各導出端子温度は、端子温度補正部１５ＢＢに順次入力されるものとする。

図４の補正処理において、端子温度補正部１５ＢＢは、まず、電源回路１２の動作開始による発熱に対処するための電源オン時の補正処理を実行する（ステップＳ１１）。この補正処理では、記憶部１５Ｍに予め用意された図５に示す第１補正テーブルが参照される。第１補正テーブルでは、電源オンから上記一定期間（１秒）を単位とする経過時間ｎに対応づけられて補正値が規定されている。端子温度補正部１５ＢＢは、電源オンから経過時間ｎ経過後の導出端子温度を、この経過時間ｎに対応する補正値により下記の式（１）により補正する。ここで、Ｔｎは、経過時間ｎの時の導出端子温度、Ａｎは、経過時間ｎの時の補正値、Ｔは、補正後の端子温度である。
Ｔ＝Ｔｎ＋Ａｎ・・・（１）

図６に、電源オン時の各温度の関係を示す。図６に示すように、電源オンのタイミング（経過時間ｎ＝０分）では、実端子温度とセンサ温度とは同じである。この場合、端子温度導出部１５ＢＡでセンサ温度から減じられる２℃を吸収するため、補正値は＋２℃となっている。電源回路１２は、動作開始時により多くの電力を消費して温度上昇し、その後徐々に動作が安定して温度も一定となり、筐体１１内の温度分布は平衡状態となる。このような温度変化に伴って、実端子温度及びセンサ温度は、徐々に平衡状態に近づき、補正値も徐々に小さくなる。ここで、補正値は正の値をとる。その後、経過時間ｎ＝２０分以降は、筐体１１内の温度分布が平衡状態となって補正値は０℃となる。図５に示すように、第１補正テーブルは、前記平衡状態となる経過時間ｎ＝２０分の前までの補正値を規定している。端子温度補正部１５ＢＢは、第１補正テーブルを参照し、第１補正テーブルで規定されている経過時間ｎまで補正を行うと、ステップＳ１１の処理つまり補正を終了する。

その後、端子温度補正部１５ＢＢは、操作端９２がオンとなるかを監視する（ステップＳ１２）。例えば、端子温度補正部１５ＢＢは、フィードバック演算部１５Ｄが操作端駆動回路１６に供給する操作端９２をオンまたはオフする指令を監視し、オンする指令があったときに、操作端９２がオンとなると判別する（ステップＳ１２；Ｙｅｓ）。操作端９２がオンとなる場合、操作端駆動回路１６が操作端９２で電流を供給することになり、電流が流れる操作端駆動回路１６は発熱する。この場合、端子温度補正部１５ＢＢは、操作端駆動回路１６に対処するため操作端９２オン時の補正処理を実行する（ステップＳ１３）。この補正処理では、記憶部１５Ｍに予め用意された第２補正テーブルが参照される。第２補正テーブルでは、操作端のオン時から上記一定期間（１秒）を単位とする経過時間ｎに対応づけられて補正値が規定されている。端子温度補正部１５ＢＢは、操作端のオン時から経過時間ｎ経過後の導出端子温度を、この経過時間ｎに対応する補正値により上記の式（１）により補正する。

図７に、操作端のオン時の各温度の関係を示す。図７に示すように、操作端オン時の当初、実端子温度とセンサ温度とは平衡状態となっている（経過時間ｎ＝０分）。この場合、補正値は０℃となっている。その後、操作端駆動回路１６の発熱が進むと、実端子温度及びセンサ温度は、平衡状態から乖離していくため、センサ温度には負の補正値が加算される。当該負の補正値の絶対値は、時間の経過に伴って徐々に大きくなる。その後、経過時間ｎ＝１５分以降は、温度上昇がなく、補正値は－１．５℃で固定され、操作端がオフとなるまで、補正が継続される。

その後、端子温度補正部１５ＢＢは、操作端９２がオフとなるかを監視する（ステップＳ１４）。例えば、端子温度補正部１５ＢＢは、フィードバック演算部１５Ｄからオフの指令があったときに、操作端９２がオフとなると判別する（ステップＳ１４；Ｙｅｓ）。この場合、端子温度補正部１５ＢＢは、操作端駆動回路１６の発熱の終了に対処するため操作端９２オフ時の補正処理を実行する（ステップＳ１５）。この補正処理では、記憶部１５Ｍに予め用意された第３補正テーブルが参照される。第３補正テーブルでは、操作端のオフ時から上記一定期間（例えば、１秒）を単位とする経過時間ｎに対応づけられて補正値が規定されている。端子温度補正部１５ＢＢは、操作端のオフ時から経過時間ｎ経過後の導出端子温度を、この経過時間ｎに対応する補正値により上記の式（１）により補正する。

図８に、操作端のオフ時の各温度の関係を示す。図８に示すように、操作端オフ時の当初、実端子温度とセンサ温度とは操作端オン時と同じとなっている（経過時間ｎ＝０分参照）。この場合、補正値は－１．５℃となっている。その後、操作端オフにより操作端駆動回路１６の発熱が止むと、実端子温度及びセンサ温度は、平衡状態のときの温度に徐々に近づき、経過時間ｎ＝１０分以降、平衡状態となる。当該負の補正値の絶対値は、時間の経過に伴って徐々に小さくなる。その後、経過時間ｎ＝１０分以降は、補正がされなくなる。補正の終了後は、ステップＳ１２の処理が再度行われる。

第１補正テーブルから第３補正テーブルは、温度調節器としての温度測定装置１０の設計段階でシミュレーション又は実験などにより求められ、温度測定装置１０に製造時に記憶されればよい。なお、同機種については、共通の補正テーブルが設定されてもよい。電源オンのあと実端子温度の補正を行っている期間に操作端のオンがあった場合などは、複数の補正テーブルが同時に参照されて適宜の式などにより補正が行われてもよい。

以上説明したように、本実施の形態では、筐体１１に収容された端子温度センサ１８からの端子１７Ａの端子温度に応じた抵抗値であるセンサ出力値に基づいて端子温度が導出される。さらに、この端子温度が、電源回路１２又は操作端駆動回路１６といった回路の動作状態に応じて補正される。これにより、筐体１１内の回路の動作状態に応じて生じる発熱による端子温度への影響分が補正されるので、端子温度が精度よく測定される。そして、これにより、端子温度を基準接点の温度とした熱電対９１を用いた制御対象の温度測定の精度も向上する。

さらにこの実施の形態では、順次導出される導出端子温度が、電源オンによる電源回路１２の動作開始から又は操作端駆動回路１６による操作端オンの開始のための動作開始からの経過時間など、各回路の動作状態が変化してからの経過時間に応じて異なる補正値により補正される。従って、精度の良い補正が実現され、端子温度が精度よく測定される。

さらに、この実施の形態では、温度測定装置１０の電源がオンして電源回路１２が動作開始する開始タイミング以降に順次導出される端子温度に、前記の開始タイミングからの時間の経過に伴って徐々に小さくなる正の補正値がそれぞれ加算される補正が順次行われる。これにより、電源オン時の筐体１１内の温度の変化に応じた補正が行われ、端子温度が精度よく測定される。

さらに、この実施の形態では、操作端駆動回路１６が操作端９２の駆動を開始する開始タイミング以降に順次導出される端子温度に、前記の開始タイミングからの時間の経過に伴って徐々に絶対値が大きくなる負の補正値がそれぞれ加算される補正が順次行われる。これにより、操作端９２の駆動時の筐体１１内の温度の変化に応じた補正が行われ、端子温度が精度よく測定される。なお、上記駆動は、操作端９２のオン以外の駆動であってもよい。例えば、操作端９２がバルブである場合のバルブの開度制御ための駆動であってもよい。

（変形例）
上記実施の形態の構成は、任意に変更可能である。以下変形例を例示する。各変形例は、少なくとも一部同士組み合わせることもできる。

（変形例１）
筐体１１内の各構成要素の配置などにより、前記の平衡状態において、センサ温度と端子温度とが同じとなってもよく、この場合にはセンサ温度＝端子温度として端子温度が導出される。

（変形例２）
制御回路１５も動作状態に応じて発熱する場合、制御回路１５の状態に応じて導出端子温度の補正が行われてもよい。上記第１～第３補正テーブルの補正値は、制御回路１５の発熱が反映された補正値としてもよい。例えば、操作端９２の駆動制御時に制御回路１５が発熱する場合、第２及び第３補正テーブルの補正値は、制御回路１５の発熱も反映された値とするとよい。また、温度測定装置１０の起動時に初期設定などにより制御回路１５が発熱する場合、第１補正テーブルの補正値は、制御回路１５の発熱も反映された値とするとよい。このように、導出端子温度の補正は、複数の回路の発熱温度が反映された補正値により行われてもよい。導出端子温度の補正は、複数の回路の少なくともいずれかの動作状態に応じて行われればよい。

（変形例３）
導出端子温度の補正で使用される補正値は、回路の発熱以外の補正要因も加味された値として設定されてもよい。補正値は、補正テーブルの代わりに所定の式により導出されてもよい。

（変形例４）
温度測定装置１０のハードウェア構成は任意である。操作端駆動回路１６は、リレー回路などを含んでもよい。リレー回路の動作状態であるリレー出力が、ＮＯ（ノーマリーオープン）からＮＣ（ノーマリークローズ）に変化したときに、上記補正が行われてもよい。制御回路１５の少なくとも一部は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、及び、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）などの各種の論理回路から構成されてもよい。温度測定装置１０は、その構成要素が一つの筐体にまとめられた装置の他、その構成要素が複数の筐体に分散して収容されたシステムを含む。端子温度センサ１８は、測温抵抗体以外のセンサにより構成されてもよい。なお、端子温度導出部１５ＢＡと端子温度補正部１５ＢＢとがプログラムを実行するプロセッサ１５Ｘからなる場合、当該プログラム及びテーブルを従来の制御機器に適用することで、端子温度の補正が可能となる。端子温度導出部１５ＢＡと端子温度補正部１５ＢＢは、温度測定装置１０を制御する外部のコンピュータがプログラムを実行することで実現されてもよい。プロセッサ１５Ｘにより実行されるプログラムは、例えば、コンピュータが読み取り可能な非一時的な（つまり、不揮発性の）記憶媒体に記憶されればよい。

（温度測定装置の構成）
本発明は、自身が備える部品の温度を測定する温度測定装置全般に適用可能である。以下、温度測定装置の構成例を列挙する。

自身が備える部品の温度を測定する温度測定装置は、筐体と、前記筐体内に配置された回路と、前記筐体内に配置され、前記部品の温度に応じた値をセンサ出力値として出力する温度センサと、前記センサ出力値に基づいて前記部品の温度を導出する温度導出部と、前記温度導出部により導出された前記部品の温度を、前記回路の動作状態に応じて補正する温度補正部と、を備える。前記の回路は、電源回路１２、制御回路１５、操作端駆動回路１６などの複数の回路の集合として捉えてもよい。前記の部品は、その少なくとも一部が筐体内の空間に面するか当該空間に入り込んだ状態で設置されたものであるとよい。

前記温度導出部は、前記温度センサから順次出力される各センサ出力値に基づいて前記部品の温度を順次導出し、前記温度補正部は、前記動作状態が変化したタイミング以降に順次導出される前記温度を、前記タイミングからの経過時間に応じて異なる補正値によりそれぞれ補正する。なお、補正値は、前記のタイミングから一定期間経過後、一定としてもよい。また、補正値は、最初から一定であってもよい。

前記回路は、電源回路を含み、前記動作状態が変化した前記タイミングは、前記温度測定装置の電源がオンして前記電源回路が動作開始する開始タイミングである。

前記回路は、操作端を駆動する駆動回路を含み、前記動作状態が変化した前記タイミングは、前記駆動回路の動作状態が変化したタイミング（例えば、前記駆動回路が前記操作端の駆動を開始する開始タイミング、又は、リレー回路としての前記駆動回路のリレー出力がＮＯからＮＣに変化したタイミングなど）である。

（本発明の範囲）
以上、実施形態及び変形例を参照して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。例えば、本発明には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る、上記実施形態及び変形例に対する様々な変更が含まれる。上記実施形態及び変形例に挙げた各構成は、矛盾の無い範囲で適宜組み合わせることができる。

１０…温度測定装置（制御機器）、１１…筐体、１２…電源回路、１３…熱電対入力回路、１４…端子温度センサ入力回路、１５…制御回路、１５Ａ…電圧導出部、１５ＢＡ…端子温度導出部、１５ＢＢ…端子温度補正部、１５Ｃ…制御対象温度導出部、１５Ｄ…フィードバック演算部、１５Ｍ…記憶部、１５Ｘ…プロセッサ、１５Ｙ…ＲＡＭ、１５Ｚ…記憶装置、１６…操作端駆動回路、１７Ａ，１７Ｂ…端子、１８…端子温度センサ、２１…通信部、２２…表示部、９１…熱電対、９２…操作端。

Claims (7)

1. 自身が備える部品の温度を測定する温度測定装置であって、
   筐体と、
   前記筐体内に配置された回路と、
   前記筐体内に配置され、前記部品の温度に応じた値をセンサ出力値として出力する温度センサと、
   前記センサ出力値に基づいて前記部品の温度を導出する温度導出部と、
   前記温度導出部により導出された前記部品の温度を、前記回路の動作状態に応じて補正する温度補正部と、
   を備える温度測定装置。
2. 前記温度導出部は、前記温度センサから順次出力される各センサ出力値に基づいて前記部品の温度を順次導出し、
   前記温度補正部は、前記動作状態が変化したタイミング以降に順次導出される前記温度を、前記タイミングからの経過時間に応じて異なる補正値によりそれぞれ補正する、
   請求項１に記載の温度測定装置。
3. 前記回路は、電源回路を含み、
   前記動作状態が変化した前記タイミングは、前記温度測定装置の電源がオンして前記電源回路が動作開始する開始タイミングである、
   請求項２に記載の温度測定装置。
4. 前記回路は、操作端を駆動する駆動回路を含み、
   前記動作状態が変化した前記タイミングは、前記駆動回路の動作状態が変化したタイミングである、
   請求項２又は３に記載の温度測定装置。
5. 前記部品は、熱電対が接続された端子であり、
   前記部品の温度は、基準接点の温度として使用される前記端子の端子温度である、
   請求項１に記載の温度測定装置。
6. 自身が備える部品の温度を測定する温度測定装置であって、筐体と、前記筐体内に配置された回路と、前記筐体内に配置され、前記部品の温度に応じた値をセンサ出力値として出力する温度センサと、を備える温度測定装置を制御するコンピュータに、
   前記センサ出力値に基づいて前記部品の温度を導出する温度導出ステップと、
   前記温度導出ステップにより導出された前記部品の温度を、前記回路の動作状態に応じて補正する温度補正ステップと、
   を実行させるプログラム。
7. 自身が備える部品の温度を測定する温度測定装置であって、筐体と、前記筐体内に配置された回路と、前記筐体内に配置され、前記部品の温度に応じた値をセンサ出力値として出力する温度センサと、を備える温度測定装置により行う温度測定方法であって、
   前記センサ出力値に基づいて前記部品の温度を導出する温度導出ステップと、
   前記温度導出ステップにより導出された前記部品の温度を、前記回路の動作状態に応じて補正する温度補正ステップと、
   を備える温度測定方法。

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