JP2024013995A - 洗浄機及び濯ぎ水供給装置 - Google Patents

Abstract

【課題】圧力式の水位検知部を用いて濯ぎタンクの水位を検知する場合であっても、安定的に水位検知ができる、洗浄機及び濯ぎ水供給装置を提供する。【解決手段】食器洗浄機１００は、洗浄タンク２０と、濯ぎタンク６と、濯ぎポンプ７と、給水弁８０と、連通孔６ａを介して濯ぎタンク６に連通すると共に濯ぎタンク６から浸入する水によって圧力を受ける被検知空間における圧力値を検知することで、濯ぎタンク６に貯留される水の水位を検知する水位検知部６２と、水位検知部６２の検知結果に基づいて、濯ぎタンク６に貯留される水が、連通孔６ａよりも上方の所定水位範囲に維持されるように給水弁８０を制御する給水制御を実行するコントローラ１０と、を備える。コントローラは、連通孔６ａの少なくとも一部が水中から露出するまで濯ぎタンクの水位を低下させる水位低下制御を実行する。【選択図】図２

Description

本発明は、食器等の被洗浄物の洗浄を行う洗浄機及び濯ぎ水供給装置に関する。

洗浄タンクに貯留された水を利用して洗浄室に収容された被洗浄物の洗浄を実行すると共に、濯ぎタンクに貯留された水を利用して洗浄タンクへの初期給湯と被洗浄物の濯ぎとを実行する洗浄機が知られている。このような洗浄機では、定水位と異常な高水位（以下、単に「高水位」と称する。）とを検知する水位検知装置が濯ぎタンクに設けられており、水位検知装置の検知結果に基づいて、濯ぎタンクへの水の供給の有無を切り替える給水弁、濯ぎタンクに貯留された水を洗浄室に供給する濯ぎポンプ、濯ぎタンクに貯留された水を加熱するヒータ等が制御されている。

特開２０２１－１５９２３２号公報

特許文献１には、圧力式の水位検知装置を用いた洗浄機が開示されている。圧力式の水位検知装置が用いられる場合、硬度が高い水質環境においては、スケール付着等の影響を受け難く、フロートスイッチや電極を用いた直接検知式の水位検知装置よりも信頼性が高い。一方、このような圧力式の水位検知装置では、直接検知式の水位検知装置とは異なり、水位に応じて圧力値が変化する被検知空間の圧力値を検知することで間接的に水位を検知しているので、被検知空間が周囲温度の変化による環境要因の影響を受け、水位検知が不安定となる場合がある。

水位検知精度が不安定になると、洗浄機において下記のような問題が発生する可能性がある。例えば、周囲温度が高い場合、被検知空間内の空気が影響を受けて空間内の圧力が高圧側へ変化するため、実際には高水位になっていなくても高水位を検知してしまい、給水弁異常を報知する警報が発せられたり、洗浄機の運転が停止されたりして、洗浄機の使い勝手が悪くなる。また、この場合、本来の定水位よりも低い水位を定水位として誤って検知するので、濯ぎポンプが空気を吸い込むといった不具合が生じる。また、上記とは逆に周囲温度が低く圧力が低圧側へ変化した場合、本来の定水位よりも高い水位を定水位として誤って検知するので、濯ぎタンクに貯留される水量が多くなり、ヒータによる昇温に時間がかかる（濯ぎ工程を開始するのに時間がかかる）。また、この場合、濯ぎタンクに貯留される水が高水位に達していたとしても、そのことが検知されないので、オーバーフロー状態が続きオーバーフローパイプから水が廃棄され続ける。このように、水位検知装置における水位検知精度が不安定となり、洗浄機において種々の不具合が生じることとなる。

そこで、本発明の目的は、圧力式の水位検知部を用いて濯ぎタンクの水位を検知する場合であっても、安定的に水位検知ができる、洗浄機及び濯ぎ水供給装置を提供することにある。

本発明の洗浄機は、洗浄工程と濯ぎ工程とを含む洗浄運転を実行する洗浄機であって、洗浄工程における被洗浄物の洗浄に用いられる水を貯留する洗浄タンクと、濯ぎ工程における被洗浄物の濯ぎに用いられる水を貯留する濯ぎタンクと、濯ぎタンクに貯留された水を前記被洗浄物が収容された洗浄室に供給する濯ぎポンプと、濯ぎタンクへの水の供給の有無を切り替える給水弁と、連通孔を介して濯ぎタンクに連通すると共に濯ぎタンクから浸入する水によって圧力を受ける被検知空間における圧力値を検知することで、濯ぎタンクに貯留される水の水位を検知する圧力式の水位検知部と、水位検知部の検知結果に基づいて、濯ぎタンクに貯留される水が、連通孔よりも上方の所定水位範囲に維持されるように給水弁を制御する給水制御を実行するコントローラと、を備え、コントローラは、連通孔の少なくとも一部が水中から露出するまで濯ぎタンクの水位を低下させる水位低下制御を実行する。

本発明の濯ぎ水供給装置は、被洗浄物の洗浄に用いられる水を貯留する洗浄タンクを備える洗浄機に水を供給する濯ぎ水供給装置であって、被洗浄物の濯ぎに用いられる水を貯留する濯ぎタンクと、濯ぎタンクに貯留された水を被洗浄物が収容された洗浄室に供給する濯ぎポンプと、濯ぎタンクへの水の供給の有無を切り替える給水弁と、連通孔を介して濯ぎタンクに連通すると共に濯ぎタンクから浸入する水によって圧力を受ける被検知空間における圧力値を検知することで、濯ぎタンクに貯留される水の水位を検知する圧力式の水位検知部と、水位検知部の検知結果に基づいて、濯ぎタンクに貯留される水が、連通孔よりも上方の所定水位範囲に維持されるように給水弁を制御する給水制御を実行するコントローラと、を備え、コントローラは、連通孔の少なくとも一部が水中から露出するまで濯ぎタンクの水位を低下させる水位低下制御を実行する。

この構成の洗浄機及び濯ぎ水供給装置では、水位低下制御によって連通孔の少なくとも一部が水中から露出するので、圧力が検知される被検知空間が大気圧に開放される。これにより、被検知空間の圧力が高水位となったときに検知されるような圧力値に異常に上昇していたとしても大気圧値に戻り、その後、連通孔が水に満たされると、被検知空間の圧力は濯ぎタンクの水位に対応した正常な圧力値となる。すなわち、圧力式の水位検知部を用いて濯ぎタンクの水位を検知する場合であっても、安定的に水位検知ができる。

本発明の洗浄機では、洗浄タンクに水が貯留されていない場合に濯ぎタンクから洗浄タンクに水を供給する初期給湯工程を含み、コントローラは、初期給湯工程において水位低下制御を実行した後に、給水制御を実行してもよい。この構成では、電源を投入後すぐに被検知空間内の圧力を正常化することができる。また、濯ぎ工程において水位低下制御を実行すると、洗浄タンクに供給された水は洗浄タンクのオーバーフローパイプから排出されるところ、初期給湯工程は洗浄タンクに水を貯留する過程であるので、オーバーフローパイプから排出されることはない。言い替えれば、初期給湯工程において、濯ぎタンクにおける水位を連通孔が露出するまで低下させたとしても、供給された水は洗浄タンクから排出されることなく、そのまま洗浄タンクに貯留される。したがって、濯ぎ工程において水位低下制御を実行することに比べ、初期給湯時において水位低下制御を実行する場合には、必要以上に濯ぎ水を消費させることがなくなる。

本発明の洗浄機では、コントローラは、連通孔の少なくとも一部が水中から露出するまで濯ぎポンプを作動させてもよい。この構成では、簡易な制御によって、連通孔の少なくとも一部が水中から露出するまで濯ぎタンクに貯留される水の水位を下げることができる。

本発明の洗浄機では、コントローラは、連通孔の少なくとも一部が水中から露出するまで、濯ぎポンプを作動させると共に給水弁を閉弁させてもよい。この構成では、連通孔の少なくとも一部が水中から露出するまで効率的かつ短時間に濯ぎタンクに貯留される水の水位を下げることができる。

本発明によれば、濯ぎタンクの水位を検知する水位検知部として圧力式の水位検知装置を用いる場合であっても、外部環境を起因とする水位の誤検知を低減することができる。

図１は、一実施形態に係る食器洗浄機の斜視図である。 図２は、図１の食器洗浄機の概略構成を示す図である。 図３は、図１の食器洗浄機の機能構成を示す機能ブロック図である。

以下、図面を参照して一実施形態に係る食器洗浄機（洗浄機）１００について説明する。図面の説明において、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。なお、説明の便宜のため、図１において、前後方向、左右方向及び上下方向をそれぞれ設定した。なお、図２に示される形状、寸法比率、水位位置は、説明する製品のものと必ずしも一致していない。

図１に示されるように、一実施形態に係る食器洗浄機１００は、洗浄室１Ｂの前面にドア部１５が設けられたアンダーカウンタ式の洗浄機である。図１～図３に示されるように、食器洗浄機１００は、本体部１と、ドア部１５と、洗浄タンク２０と、上側ノズル３と、下側ノズル４と、洗浄ポンプ５と、濯ぎタンク６と、濯ぎポンプ７と、洗剤供給ポンプ８と、リンス剤供給ポンプ９と、コントローラ１０と、を備えている。

本体部１は、図示しないフレームと、ステンレス鋼製の外装パネル１１と、内装パネル２と、を含んで形成されている。外装パネル１１は、左右方向における側面を形成する一対の側部パネル１１Ａ，１１Ａと、上部パネル１１Ｂと、上側前部パネル１１Ｃと、下側前部パネル１１Ｄと、後部パネル１１Ｅと、を有している。少なくとも、下側前部パネル１１Ｄは、フレームに対して容易に着脱可能に設けられている。本体部１の下部の四隅には、脚部１２が取り付けられている。上側前部パネル１１Ｃには、食器洗浄機１００の各種動作を操作でき、食器洗浄機１００の状態を表示する操作表示部１３が設けられている。

操作表示部１３は、運転モードや各種設定の入力操作を行う部分である。本実施形態の操作表示部１３は、液晶画面とこれを覆う強化ガラス（静電スイッチ）とによって構成されている。作業者は、液晶画面を覆う強化ガラスに触れることによって各種操作が可能となっている。なお、操作表示部１３は、各種ボタンやタッチパネルによって構成されてもよいし、本体部１とは別体のリモコン、操作端末等によって構成されてもよい。

本体部１の下部領域には、洗浄タンク２０と、洗浄ポンプ５と、濯ぎタンク６と、濯ぎポンプ７と、洗剤供給ポンプ８と、リンス剤供給ポンプ９と、を収容する機械室１Ａが形成されている。本体部１の上部領域には、食器（被洗浄物）Ｄ等がセットされたラックを収容する洗浄室１Ｂが形成されている。洗浄室１Ｂは、洗浄タンク２０の上方の空間であって、内装パネル２によって構成されている。内装パネル２は、主に、一対の側部パネル２Ａ，２Ａと、上部パネル２Ｂと、後部パネル（図示せず）と、を有している。一対の側部パネル２Ａ，２Ａの内面には、ラックを支持するラックレール２３が形成されている。本体部１には、食器Ｄ等がセットされたラックを洗浄室１Ｂに出し入れする開口部１Ｃが形成されている。

ドア部１５は、開口部１Ｃの外側に配置されている。ドア部１５は、開口部１Ｃを開閉可能に設けられており、ドア部１５が開けられると、開口部１Ｃの内側の洗浄室１Ｂが本体部１の外部に開放される。ドア部１５は、ドア部１５の下端において左右方向に延在する軸を回転軸として回動可能に設けられている。作業者は、ドア部１５の上端に設けられた取っ手１５Ａを手前に倒すことで、洗浄室１Ｂを開放することができる。

洗浄タンク２０は、洗浄室１Ｂの下方に設けられている。洗浄タンク２０は、洗浄室１Ｂに収容された食器Ｄ等の洗浄に用いられる洗浄水を貯留する貯留部２２を有する。貯留部２２は、側部２０ｃと底部２０ａとから形成されている。洗浄タンク２０には、洗浄水検知部２４と、洗浄水ヒータ２５Ａと、洗浄水温度センサ２５Ｂと、が設けられている。

洗浄水検知部２４は、貯留部２２に貯留された洗浄水の水位を検知する。洗浄水検知部２４は、例えば、貯留部２２内の水位が定水位Ｈ１を超えている場合にＯＮとなり、定水位Ｈ１以下の場合にＯＦＦとなるスイッチである。洗浄水検知部２４による検知結果は、コントローラ１０によって取得される。後段にて詳述する洗浄ポンプ５は、駆動中に空気を吸い込むと、いわゆるエア噛みを起こして上側ノズル３及び下側ノズル４から洗浄水を噴射できなくなる。一実施形態では、洗浄水検知部２４が運転中にＯＦＦになったときに洗浄ポンプ５の稼働を停止することで、洗浄ポンプ５による空気の吸い込みを防止する。

洗浄水ヒータ２５Ａは、殺菌能力及び洗浄能力を向上させるために貯留部２２に貯留された洗浄水を加熱する。洗浄水温度センサ２５Ｂは、貯留部２２に貯留された洗浄水の温度を検知する。洗浄水温度センサ２５Ｂによる検知結果は、コントローラ１０によって取得される。洗浄水ヒータ２５ＡにおけるＯＮ・ＯＦＦは、コントローラ１０によって制御される。例えば、洗浄水ヒータ２５Ａは、洗浄水温度センサ２５Ｂが検知する水温に基づいて洗浄水を所定温度に維持するように、コントローラ１０によって制御される。

貯留部２２の底部２０ａには、円形状の貫通孔２０ｂが形成されている。貫通孔２０ｂは、ポンプガード２６によって覆われている。ポンプガード２６は、厚み方向に貫通する複数の長孔が形成された円形の板状部材であって、異物の侵入を防止する。貫通孔２０ｂは、接続部５０を介して洗浄ポンプ５に接続されている。接続部５０には、貫通孔２０ｂに接続される第一接続孔５０ａと、本体部１の外部に水を排出する排水管２８に接続される排水孔５０ｂと、洗浄ポンプ５に接続される第二接続孔５０ｃと、が形成されている。なお、接続部５０は、洗浄ポンプ５を構成するケーシングの一部として洗浄ポンプ５と一体的に構成されてもよいし、洗浄タンク２０の貯留部２２と洗浄ポンプ５と接続する部材として洗浄ポンプ５とは別に設けられてもよい。

洗浄タンク２０には、上下方向に延びるオーバーフローパイプ２７が設けられている。オーバーフローパイプ２７は、貯留部２２において所定水位を超えた水をその上端から流入させて洗浄タンク２０の外部に排水し、貯留部２２に貯留される洗浄水の水位を規定する。オーバーフローパイプ２７の下端は貫通孔２０ｂを覆うバーリング加工されたポンプガード２６を通って接続部５０に形成された排水孔５０ｂに着脱可能に差し込まれている。オーバーフローパイプ２７は、その下端が排水孔５０ｂから抜き取られることで、貯留部２２に貯留された洗浄水を、貫通孔２０ｂ及び排水孔５０ｂを介して排出することができる。

上側ノズル３は、洗浄室１Ｂの上方に設けられている。上側ノズル３は、洗浄室１Ｂの上方に設けられた上部支持部２１Ａに回転自在に設けられている。上側ノズル３は、上側ノズル３における回転軸の回転中心である基端部から半径方向に沿って先端部まで延在するノズル本体部３０を有している。ノズル本体部３０には、洗浄タンク２０の貯留部２２に貯留された洗浄水を噴射する洗浄噴射孔３１と、回転中心から洗浄噴射孔３１まで延在すると共に洗浄水が流通する洗浄流路３２と、濯ぎタンク６に貯留された濯ぎ水を噴射する濯ぎ噴射孔３３と、回転中心から濯ぎ噴射孔３３まで延在すると共に濯ぎ水が流通する濯ぎ流路３４と、が一体的に形成されている。上側ノズル３は、洗浄流路３２に発生する洗浄水の流れ又は濯ぎ流路３４に発生する濯ぎ水の流れが回転力に変換されることによって回転する。上側ノズル３には、洗浄流路３２に洗浄水を供給する上側洗浄配管５８及び濯ぎ流路３４に濯ぎ水を供給する上側濯ぎ配管７８が接続されている。

下側ノズル４は、洗浄室１Ｂの下方に設けられている。下側ノズル４は、洗浄室１Ｂの下方に設けられた下部支持部２１Ｂに回転自在に設けられている。下側ノズル４は、下側ノズル４における回転軸の回転中心である基端部から半径方向に沿って先端部まで延在するノズル本体部４０を有している。ノズル本体部４０には、洗浄タンク２０の貯留部２２に貯留された洗浄水を噴射する洗浄噴射孔４１と、回転中心から洗浄噴射孔４１まで延在すると共に洗浄水が流通する洗浄流路４２と、濯ぎタンク６に貯留された濯ぎ水を噴射する濯ぎ噴射孔４３と、回転中心から濯ぎ噴射孔４３まで延在すると共に濯ぎ水が流通する濯ぎ流路４４と、が一体的に形成されている。下側ノズル４は、洗浄流路４２に発生する洗浄水の流れ又は濯ぎ流路４４に発生する濯ぎ水の流れが回転力に変換されることによって回転する。下側ノズル４には、洗浄流路４２に洗浄水を供給する下側洗浄配管５９及び濯ぎ流路４４に濯ぎ水を供給する下側濯ぎ配管７９が接続されている。

食器ラックに並べられた食器Ｄは、洗浄工程において上側ノズル３及び下側ノズル４によって洗浄水が噴射され、濯ぎ工程において上側ノズル３及び下側ノズル４によって濯ぎ水が噴射される。

洗浄ポンプ５は、機械室１Ａに配置されている。洗浄ポンプ５は、食器Ｄ等を収容する洗浄室１Ｂに洗浄タンク２０の貯留部２２に貯留された洗浄水を送り出す。洗浄ポンプ５は、接続部５０を介して貯留部２２の洗浄水を取り込み、上側ノズル３及び下側ノズル４に洗浄水を送り出す。洗浄ポンプ５の第一吐出口５ａには、上側洗浄配管５８が接続されている。上側洗浄配管５８は、上側ノズル３に接続されている。洗浄ポンプ５の第二吐出口５ｂには、下側洗浄配管５９が接続されている。下側洗浄配管５９は、下側ノズル４に接続されている。

濯ぎタンク６は、機械室１Ａに配置されている。濯ぎタンク６は、食器Ｄ等の濯ぎに用いられる濯ぎ水を貯留する。濯ぎタンク６には、外部の水源から給水管６０を介して水が供給される。給水管６０には、ストレーナ６０Ａが設けられている。給水管６０におけるストレーナ６０Ａの下流側には、給水弁８０が設けられている。給水弁８０は、給水管６０の開閉を行う弁部８１と弁部８１を駆動する駆動部８２とを有し、濯ぎタンク６への水の供給の有無を切り替える。駆動部８２の例には、ソレノイドが含まれる。駆動部８２は、コントローラ１０によって制御される。

濯ぎタンク６には、水位検知部６２と、オーバーフロー部６３と、濯ぎ水ヒータ６４Ａと、濯ぎ水温度センサ６４Ｂと、が設けられている。

水位検知部６２は、濯ぎタンク６に貯留された水から受ける圧力に基づいて間接的に濯ぎタンク６に貯留された水の水位を検知する、圧力式の水位検知装置である。水位検知部６２は、空気室６２Ａと、ホース６２Ｂと、圧力検知部６２Ｃと、判定部６２Ｄと、を有している。空気室６２Ａは、水及び／又は空気を収容可能な空間が形成されたケーシング部材によって構成される。空気室６２Ａは、定水位Ｈ２よりも下方において濯ぎタンク６の側面に形成された連通孔６ａを介して濯ぎタンク６に連通可能に設けられる。空気室６２Ａは、ホース６２Ｂは、内部に空気を収容可能な空間が形成された中空状の長尺部材である。ホース６２Ｂは、空気室６２Ａを介して濯ぎタンク６に連通可能に設けられる。

空気室６２Ａの水位は、濯ぎタンク６に貯留された水の水位に応じて上下に変動する。本実施形態では、空気室６２Ａの一部に水が浸入するように構成されており、空気室６２Ａの全部に水が浸入することはない。そして、濯ぎタンク６に水が貯留されて連通孔６ａが塞がれると、空気室６２Ａにおいて水が浸入していない空間６２Ａａは、これに連通するホース６２Ｂの内部空間と共に、空気が閉じ込められる密閉空間となる。この密閉空間は、連通孔６ａを介して浸入する水の量（濯ぎタンク６の水位）に応じた圧力が作用する空間であり、水位検知部６２によって圧力値が検知される被検知空間となる。

圧力検知部６２Ｃは、上記密閉空間として形成されるホース６２Ｂの内部空間の圧力値を検知する。より詳細には、連通孔６ａを介して空気室６２Ａに浸入した水から受ける圧力によって変動する空気室６２Ａに連通するホース６２Ｂの内部空間の圧力値を検知する。判定部６２Ｄは、圧力検知部６２Ｃによる検知結果に基づいて、少なくとも、濯ぎタンク６の水位が定水位Ｈ２よりも低い水位である第一水位帯と、高水位Ｈ３よりも低く、定水位Ｈ２以上の水位である第二水位帯と、高水位Ｈ３以上の水位である第三水位帯と、を区別して判定する。判定部６２Ｄによる判定結果は、コントローラ１０によって取得される。なお、判定部６２Ｄは、後段にて詳述されるコントローラ１０の一部として構成されてもよい。

オーバーフロー部６３は、濯ぎタンク６において定水位Ｈ２よりも高い水位である高水位Ｈ３を超えた水を排出する。濯ぎタンク６では、例えば、給水弁８０が閉弁異常となったときに、高水位Ｈ３を超えて供給された水が排出される。濯ぎタンク６に貯留される水の水位が高水位Ｈ３以下の場合には、オーバーフロー部６３の開口部は水中から露出しており、外部空間と連通する。したがって、濯ぎタンク６の内部において水がない空間は、大気圧の状態となっていることが通常である。

濯ぎ水ヒータ６４Ａは、殺菌能力及び濯ぎ能力を向上させるために濯ぎタンク６に貯留された濯ぎ水を加熱する。濯ぎ水温度センサ６４Ｂは、濯ぎ水の温度を検知する。濯ぎ水温度センサ６４Ｂの例は、温度の小さな変化に比例して抵抗値が大きく変化する焼結半導体から形成されるサーミスタである。濯ぎ水温度センサ６４Ｂによる検知結果は、コントローラ１０によって取得される。濯ぎ水ヒータ６４ＡにおけるＯＮ・ＯＦＦは、コントローラ１０によって制御される。

上述した濯ぎタンク６、給水弁８０、水位検知部６２、オーバーフロー部６３、濯ぎ水ヒータ６４Ａ、濯ぎ水温度センサ６４Ｂ及びコントローラ１０は、洗浄室１Ｂに濯ぎ水を供給する濯ぎ水供給装置９０を構成している。

濯ぎポンプ７は、濯ぎタンク６に貯留された濯ぎ水を取込管７７Ａを介して取り込み、食器Ｄ等を収容する洗浄室１Ｂに送り出す。より詳細には、濯ぎポンプ７は、上側ノズル３及び下側ノズル４を介して、洗浄室１Ｂに濯ぎ水を送り出す。濯ぎポンプ７の吐出口には、濯ぎ配管７７を介して上側濯ぎ配管７８と下側濯ぎ配管７９とが接続されている。上側濯ぎ配管７８は、上側ノズル３に接続されている。下側濯ぎ配管７９は、下側ノズル４に接続されている。

洗剤供給ポンプ８は、機械室１Ａに配置されている。洗剤供給ポンプ８は、洗剤タンク８Ａ内に貯留された洗剤を配管８Ｂを介して洗浄室１Ｂに供給する。洗浄室１Ｂ内に吐出された洗剤は、貯留部２２内に流れ込み、洗浄水と混じり合う。リンス剤供給ポンプ９は、機械室１Ａに配置されている。リンス剤供給ポンプ９は、リンス剤タンク９Ａに貯留されたリンス剤を配管９Ｂを介して濯ぎ配管７７に供給する。濯ぎ配管７７に供給されたリンス剤は、濯ぎ水と混じり合い、上側ノズル３及び下側ノズル４を介して洗浄室１Ｂに供給される。

コントローラ１０は、本体部１における上部パネル１１Ｂと洗浄室１Ｂを構成する上部パネル２Ｂとの間に配置されている。コントローラ１０は、例えば、濯ぎ水ヒータ６４Ａや給水弁８０の駆動部８２等、食器洗浄機１００における動作全般を制御する。コントローラ１０は、集積回路に実装されたコンピュータシステムあるいはプロセッサである。コントローラ１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及び入出力インターフェース等から構成される。ＲＯＭには、各種プログラム又はデータが格納されている。

上述した構成の食器洗浄機１００では、濯ぎタンク６に貯留された水を洗浄室１Ｂに供給して、洗浄タンク２０に洗浄水を貯留する初期給湯工程を完了した後、洗浄タンク２０に貯留された水を上側ノズル３及び下側ノズル４から噴射させることによって被洗浄物を洗浄する洗浄工程と、濯ぎタンク６に貯留された水を上側ノズル３及び下側ノズル４から噴射させることによって被洗浄物を濯ぐ濯ぎ工程とを一サイクルとする洗浄運転を繰り返す。

初期給湯工程は、洗浄タンク２０に水が貯留されていない場合に濯ぎタンク６から洗浄タンク２０に水を供給する工程である。作業者によって電源が投入され、洗浄タンク２０に貯留される水が定水位Ｈ１に満たないことが検知されると、コントローラ１０は、濯ぎポンプ７を作動させることによって、濯ぎタンク６に貯留された水を洗浄タンク２０（洗浄室１Ｂ）に供給する。より詳細には、初期給湯工程では、濯ぎポンプ７を駆動させて洗浄タンク２０へ水を供給すると、濯ぎタンク６に貯留される水が定水位Ｈ２以下となる。濯ぎタンク６に貯留される水が定水位Ｈ２以下になると、給水弁８０の弁部８１が開かれて濯ぎタンク６への給水が開始される。濯ぎポンプ７が所定時間（例えば６秒）駆動すると、その駆動を一旦止める。そして、濯ぎタンク６に貯留された水が定水位Ｈ２に到達したことが水位検知部６２によって検知されると、再度濯ぎポンプ７を上記の所定時間駆動させる。

このような濯ぎポンプ７による駆動を、洗浄タンク２０の洗浄水検知部２４がＯＮになるまで、又は、予め設定された濯ぎポンプ７の駆動回数に達するまで繰り返す。そして、このような初期給湯工程における濯ぎポンプ７の駆動時間は、濯ぎタンク６から洗浄タンク２０に水が供給されたとしても連通孔６ａの少なくとも一部が露出する水位まで低下しないような時間（例えば６秒）に設定されている。そのため、初期給湯工程中の濯ぎタンク６内の水位変動は、連通孔６ａが露出しない範囲内に収まるようになっている。本実施形態のコントローラ１０は、連通孔６ａの少なくとも一部が水中から露出するまで濯ぎタンク６の水位を低下させる水位低下制御を実行する。すなわち、コントローラ１０は、上述した濯ぎポンプ７の駆動時間を、上記の繰り返し駆動において一度だけ、上記の６秒から連通孔６ａの一部が露出するまで水位が低下する長さ（例えば１２秒）にまで伸ばしている。

コントローラ１０は、濯ぎポンプ７を１２秒間作動させて、濯ぎタンク６に貯留された水を洗浄室１Ｂに供給する。濯ぎポンプ７を１２秒間作動させたときに濯ぎタンク６から洗浄タンク２０に供給される水量は、濯ぎタンク６に貯留される水の水位が、定水位Ｈ２から連通孔６ａの一部が露出するまで低下させたときの必要低下量以上となるように調整されている。したがって、初期給湯工程において上記の水位低下制御が実行されると、連通孔６ａの少なくとも一部が必ず水中から露出するようになる。本実施形態では、水位低下制御が実行されている間は、濯ぎタンク６に水を供給しないように給水弁８０を制御する。

本実施形態のコントローラ１０は、初期給湯工程において上記の水位低下制御を実行した後に、水位検知部６２の検知結果（判定部６２Ｄの判定結果）に基づいて濯ぎタンク６に貯留される水が、連通孔６ａよりも上方の所定水位範囲に維持されるように給水弁８０を制御する給水制御を実行する。例えば、コントローラ１０は、水位検知部６２の判定部６２Ｄによって、濯ぎタンク６に貯留される水が第一水位帯になった（定水位Ｈ２より低くなった）と判定されると、駆動部８２を制御して弁部８１を開けることにより濯ぎタンク６に水を供給する。コントローラ１０は、水位検知部６２の判定部６２Ｄによって、濯ぎタンク６に貯留される水が第二水位帯になった（定水位Ｈ２以上になった）と判定されると、駆動部８２を制御して弁部８１を閉じることにより濯ぎタンク６への水の供給を停止する。

また、コントローラ１０は、水位検知部６２の検知結果（判定部６２Ｄの判定結果）に基づいて、濯ぎタンク６の水位（給水弁８０）に異常があることを報知する報知制御を実行する。より詳細には、コントローラ１０は、水位検知部６２の判定部６２Ｄによって、濯ぎタンク６に貯留される水が第三水位帯になった（高水位Ｈ３以上になった）と判定されると、操作表示部１３を制御して異常警報を発報させる。異常警報の発報の例には、異常があることを示す警告表示を操作表示部１３に表示させたり、操作表示部１３に警告音を出力させたりすることが含まれる。

また、コントローラ１０は、濯ぎ水温度センサ６４Ｂが検知する水温に基づいて濯ぎ水を一定範囲（例えば、８０℃～８５℃）に維持するように濯ぎ水ヒータ６４Ａを制御する保温制御を実行する。より詳細には、コントローラ１０は、濯ぎ水温度センサ６４Ｂが検知する温度が所定温度（例えば、８５℃）に到達すると濯ぎ水ヒータ６４Ａの作動を停止し、また、その後に濯ぎ水温度センサ６４Ｂが検知する温度が所定温度（例えば、８０℃）に低下すると再び濯ぎ水ヒータ６４Ａを作動させる。コントローラ１０は、このような保温制御によって、濯ぎタンク６に貯留された水の温度を一定範囲（例えば、８０℃～８５℃）に維持する。

コントローラ１０は、上記の初期給湯工程が完了すると、又は初期給湯工程が完了した後で作業者によって洗浄開始ボタンが押下されると、洗浄運転を開始するように各部を制御する。なお、コントローラ１０は、上述した水位低下制御、給水制御、報知制御及び保温制御を実行すると共に、下記に示す洗浄運転を実行するための制御を実行する。

コントローラ１０は、一回の洗浄工程につき、洗浄ポンプ５を４０秒間作動させて、洗浄タンク２０に貯留された水を洗浄室１Ｂに供給する。これにより、ノズル本体部３０，４０が回転して、洗浄噴射孔３１，４１から食器Ｄ全体へまんべんなく噴射されることで、洗浄室１Ｂに収容された食器Ｄ等を洗浄する。次に、コントローラ１０は、一回の濯ぎ工程につき、濯ぎポンプ７を６秒間作動させて、濯ぎタンク６に貯留された水を洗浄室１Ｂに供給する。これにより、ノズル本体部３０，４０が回転して、濯ぎ噴射孔３３，４３から食器Ｄ全体へまんべんなく噴射されることで、洗浄室１Ｂに収容された食器Ｄ等を濯ぐ。コントローラ１０は、濯ぎタンク６に貯留された水の水位が第二水位帯にあるとき、濯ぎポンプ７の作動を開始させる。

なお、濯ぎ工程において作動する濯ぎポンプ７の作動時間（６秒）は、水位低下制御における濯ぎポンプ７の作動時間（１２秒）よりも短い。したがって、水位低下制御では、定水位Ｈ２から連通孔６ａの一部が露出するまで水位が下がるところ、濯ぎ工程では、定水位Ｈ２から連通孔６ａの一部が露出するまで水位が下がることはない。また、初期洗浄において水位低下制御が実行されているときとは異なり、濯ぎ工程では、濯ぎタンク６の貯留量が定水位Ｈ２よりも下がれば、濯ぎタンク６に水が供給される。このため、濯ぎポンプ７による供給量が濯ぎタンク６への供給量を上回っていることが条件となるが、初期給湯工程の水位低下制御が実行されたときに比べて濯ぎ工程では、濯ぎポンプ７が作動したときの濯ぎタンク６における水位低下の速度が遅くなる。

次に、上記実施形態の食器洗浄機１００の作用効果について説明する。上記実施形態の食器洗浄機１００の水位検知部６２は、通常の大気圧値（すなわち、連通孔６ａが露出して被検知空間に水圧がかかってない状態）を基準として、定水位Ｈ２、高水位Ｈ３等の水位を検知する際の圧力値が決められている。これにより、外的要因の影響を受けて被検知空間の圧力が高くなったり低くなったり変化すると、その基準自体が変化することとなり、決められた圧力値と実際の水位との間にずれが生じることとなる。

この点、本実施形態の食器洗浄機１００では、水位低下制御によって連通孔６ａの少なくとも一部が水中から露出するので、空気室６２Ａひいては空気室６２Ａに連通するホース６２Ｂの内部空間（被検知空間）が大気圧に開放される。これにより、ホース６２Ｂの内部空間の圧力が、環境要因の影響を受けて、異常値になっていたとしても大気圧値にリセットされることになる。その後、連通孔６ａが水に満たされ、空気室６２Ａにおいて水が浸入していない空間６２Ａａとホース６２Ｂの内部空間とからなる被検知空間が再び密閉空間となるが、その被検知空間は、大気圧値を基準とする濯ぎタンク６の水位に対応した正常な圧力値となる。

より詳細には、環境要因の影響を受けて、ホース６２Ｂの内部空間が高圧側の異常値となっている場合、高水位Ｈ３を検知する頻度が高くなるので、給水弁異常を報知する警報が発せられたり、食器洗浄機１００の運転が停止されたりして、食器洗浄機１００の使い勝手が悪くなる。また、この場合、本来の定水位Ｈ２よりも低い水位を定水位Ｈ２として誤って検知するので、濯ぎポンプ７が空気を吸い込むといった不具合が生じる。この点、本実施形態の食器洗浄機１００では、上記の水位低下制御によってホース６２Ｂの内部空間の圧力は濯ぎタンク６の水位に対応した正常な圧力値となるので、上述したような不具合が生じることを低減できる。

また、環境要因の影響を受けて、ホース６２Ｂの内部空間が低圧側の異常値となっている場合、本来の定水位Ｈ２よりも高い水位を定水位Ｈ２として誤って検知するので、濯ぎタンク６に貯留される水量が多くなり、濯ぎ水ヒータ６４Ａによる昇温に時間がかかる（濯ぎ工程を開始するのに時間がかかる）。また、この場合、濯ぎタンク６に貯留される水が高水位Ｈ３に達していたとしても、そのことが検知されないので、オーバーフロー状態が続きオーバーフロー部６３から水が廃棄され続ける。この点、本実施形態の食器洗浄機１００では、上記の水位低下制御によってホース６２Ｂの内部空間の圧力は濯ぎタンク６の水位に対応した正常な圧力値となるので、上述したような不具合が生じることも低減できる。

上記実施形態の食器洗浄機１００は、業務終了時に洗浄タンク２０の水が全て排出されることはあっても、濯ぎタンク６の水が全て排出されるとは限らない、洗浄タンク２０と濯ぎタンク６とが別個に存在し、食器Ｄを濯いだ後の水を洗浄タンク２０に回収して、次サイクルの洗浄工程の洗浄水として再利用する業務用の食器洗浄機に多く見られる構成となっている。すなわち、上記実施形態の食器洗浄機１００では、家庭用の食器洗浄機に多く見られるように、一回の洗浄運転ごとに給水と排水とを行うことで洗浄と濯ぎとが一つのタンクで行われ、洗浄運転の終了時に貯留されている水が全て排出される構成では生じない課題が、上述した水位低下制御によって解決される。

上記実施形態の食器洗浄機１００では、初期給湯工程において水位低下制御を実行した後に、給水制御を実行している。この構成では、電源を投入後すぐにホース６２Ｂの内部空間の圧力を正常化することができる。また、濯ぎ工程において水位低下制御を実行すると、洗浄タンク２０に供給された水は洗浄タンク２０のオーバーフローパイプ２７から排出されるところ、初期給湯工程は洗浄タンク２０に水を貯留する過程であるので、オーバーフローパイプ２７から排出されることはない。言い替えれば、初期給湯工程において、濯ぎタンク６における水位を連通孔６ａが露出するまで低下させたとしても、供給された水は洗浄タンク２０から排出されることなく、そのまま洗浄タンク２０に貯留される。したがって、濯ぎ工程において水位低下制御を実行することに比べ、初期給湯工程において水位低下制御を実行する場合には、必要以上に水を消費（外部に排出）させることがなくなる。

上記実施形態の食器洗浄機１００では、初期給湯工程の水位低下制御において、連通孔６ａの少なくとも一部が水中から露出するまで、濯ぎポンプ７を作動させると共に給水弁を閉弁させてもよい。この構成では、連通孔の少なくとも一部が水中から露出するまで効率的かつ短時間に濯ぎタンク６に貯留される水の水位を下げることができる。

以上、一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。

上記実施形態の食器洗浄機１００では、連通孔６ａの少なくとも一部が露出する水位まで低下しないような時間（例えば６秒）で濯ぎポンプ７の駆動を繰り返す初期給湯工程において、一度だけ、上記の６秒から連通孔６ａの一部が露出するまで水位が低下する長さ（例えば１２秒）にまで伸ばす水位低下制御が実施される例を挙げて説明したが、濯ぎ工程において、上記の水位低下制御を実施してもよい。この場合は、例えば、電源投入後の最初の濯ぎ工程において水位低下制御を実施してもよいし、濯ぎ工程を所定回数繰り返した後に水位低下制御を実施してもよい。また、変形例として、初期給湯工程において水位低下制御を実行した後に、濯ぎ工程において定期的に水位低下制御を実施してもよい。この場合、例えば、所定回数の濯ぎ工程ごと（例えば濯ぎ工程が１００回実行されるごと）に水位低下制御が一回実行されるように設定したり、所定時間ごと（例えば２４時間ごと）に水位低下制御が一回実行されるよう設定してもよい。これにより、定期的にホース６２Ｂの内部空間の圧力が大気圧値にリセットされるので、その後のホース６２Ｂの内部空間の圧力を正常化することができる。

上記実施形態及び上記変形例の食器洗浄機１００では、水位低下制御時には、濯ぎタンク６への水の供給を停止するように給水弁８０を制御する例を挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、給水弁８０による濯ぎタンク６への水の供給量が、濯ぎポンプ７による洗浄タンク２０への水の供給量を上回らないようにすれば、濯ぎタンク６へ水を供給しつつ、水位低下制御を実行することができる。

上記実施形態及び上記変形例の食器洗浄機１００では、濯ぎタンク６の外側に空気室６２Ａが配置され、濯ぎタンク６の側面に形成された連通孔６ａを介して濯ぎタンク６の水が空気室６２Ａに浸入する例を挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、空気室６２Ａを構成すると共に連通孔が形成されたケーシング部材が濯ぎタンク６の内部（水の貯留空間）に配置される構成であっても、連通孔を介して濯ぎタンク６に貯留された水が浸入可能となるので、上記実施形態と同様の水位低下制御によって、ホース６２Ｂの内部空間の圧力が大気圧値にリセットされるので、その後のホース６２Ｂの内部空間の圧力を正常化することができる。

上記実施形態及び変形例の濯ぎタンク６の構成に加え、濯ぎタンク６に貯留された水を強制的に排出する排水バルブ又は排水経路を設けてもよい。この場合、上記の水位低下制御を実行するにあたり、上記の排水バルブを用い、連通孔６ａが露出するのに十分な時間、バルブを開くようにする。また、空気室６２Ａにおいて水が浸入していない空間６２Ａａとホース６２Ｂの内部空間とからなる上述した密閉空間（被検知空間）の圧力値をリセットするために、終業時に排水バルブを開いて連通孔６ａを露出させるように構成してもよい。なお、排水バルブの制御は、電源ＯＦＦ時等に自動で実行されてもよいし、作業者による操作によって実行されてもよい。

上記実施形態及び変形例の水位検知部６２では、空気室６２Ａにホース６２Ｂが連通可能に構成されており、圧力検知部６２Ｃがホース６２Ｂの内部空間の圧力値を検知する構成を例に挙げて説明したがこれに限定されない。例えば、水位検知部６２は、空気室６２Ａに連通されるホース６２Ｂが設けられず、圧力検知部６２Ｃは空気室６２Ａにおいて水が浸入しないように構成される空間（被検知空間）６２Ａａの圧力値を検知する構成としてもよい。

上記実施形態及び変形例の水位検知部６２は、定水位Ｈ２と高水位Ｈ３との二つの水位を検知することができ、これによって、コントローラ１０が、第一水位帯、第二水位帯、第三水位帯を区別して、これらの区別に基づいて各種制御を実行する例を挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、濯ぎタンク６の下から第一定水位と第二定水位と高水位Ｈ３との三つの水位を検知する水位検知部６２を用いてもよい。この場合、コントローラ１０は、第一定水位を検知すると給水弁８０の弁部８１を開き、第二定水位を検知すると給水弁８０の弁部８１を閉じるような給水制御を実行してもよい。

上記実施形態及び変形例は、本体部１の前面側にドア部１５が設けられたタイプの食器洗浄機１００に適用するだけでなく、例えば、ドア部が上下に開閉するタイプの食器洗浄機、コンベア等の搬送装置によって一方向に食器等を搬送しながら食器等を洗浄するコンベアタイプの食器洗浄機等にも適用することができる。

上記実施形態及び変形例では、本発明の濯ぎ水供給装置９０は、食器洗浄機１００に搭載される例を挙げて説明したが、例えば、食器洗浄機１００とは別体として構成されるガスブースタに搭載されてもよい。

本願発明は、上記実施形態及びその他の変形例を適宜組み合わせてもよい。

１Ｂ…洗浄室、６…濯ぎタンク、６ａ…連通孔、７…濯ぎポンプ、１０…コントローラ、１３…操作表示部、２０…洗浄タンク、６２…水位検知部、６２Ａ…空気室、６２Ｂ…ホース、６２Ｃ…圧力検知部、６２Ｄ…判定部、８０…給水弁、８１…弁部、８２…駆動部、９０…濯ぎ水供給装置、１００…食器洗浄機（洗浄機）、Ｄ…食器、Ｈ２…定水位、Ｈ３…高水位。

Claims (5)

1. 洗浄工程と濯ぎ工程とを含む洗浄運転を実行する洗浄機であって、
   前記洗浄工程における被洗浄物の洗浄に用いられる水を貯留する洗浄タンクと、
   前記濯ぎ工程における前記被洗浄物の濯ぎに用いられる水を貯留する濯ぎタンクと、
   前記濯ぎタンクに貯留された水を前記被洗浄物が収容された洗浄室に供給する濯ぎポンプと、
   前記濯ぎタンクへの水の供給の有無を切り替える給水弁と、
   連通孔を介して前記濯ぎタンクに連通すると共に前記濯ぎタンクから浸入する水によって圧力を受ける被検知空間における圧力値を検知することで、前記濯ぎタンクに貯留される水の水位を検知する圧力式の水位検知部と、
   前記水位検知部の検知結果に基づいて、前記濯ぎタンクに貯留される水が、前記連通孔よりも上方の所定水位範囲に維持されるように前記給水弁を制御する給水制御を実行するコントローラと、を備え、
   前記コントローラは、前記連通孔の少なくとも一部が水中から露出するまで前記濯ぎタンクの水位を低下させる水位低下制御を実行する、洗浄機。
2. 前記洗浄タンクに水が貯留されていない場合に前記濯ぎタンクから前記洗浄タンクに水を供給する初期給湯工程を含み、
   前記コントローラは、前記初期給湯工程において前記水位低下制御を実行した後に、前記給水制御を実行する、請求項１記載の洗浄機。
3. 前記コントローラは、前記連通孔の少なくとも一部が水中から露出するまで前記濯ぎポンプを作動させる、請求項１又は２記載の洗浄機。
4. 前記コントローラは、前記連通孔の少なくとも一部が水中から露出するまで、前記濯ぎポンプを作動させると共に前記給水弁を閉弁させる、請求項２記載の洗浄機。
5. 被洗浄物の洗浄に用いられる水を貯留する洗浄タンクを備える洗浄機に水を供給する濯ぎ水供給装置であって、
   前記被洗浄物の濯ぎに用いられる水を貯留する濯ぎタンクと、
   前記濯ぎタンクに貯留された水を前記被洗浄物が収容された洗浄室に供給する濯ぎポンプと、
   前記濯ぎタンクへの水の供給の有無を切り替える給水弁と、
   連通孔を介して前記濯ぎタンクに連通すると共に前記濯ぎタンクから浸入する水によって圧力を受ける被検知空間における圧力値を検知することで、前記濯ぎタンクに貯留される水の水位を検知する圧力式の水位検知部と、
   前記水位検知部の検知結果に基づいて、前記濯ぎタンクに貯留される水が、前記連通孔よりも上方の所定水位範囲に維持されるように前記給水弁を制御する給水制御を実行するコントローラと、を備え、
   前記コントローラは、前記連通孔の少なくとも一部が水中から露出するまで前記濯ぎタンクの水位を低下させる水位低下制御を実行する、濯ぎ水供給装置。
   
   

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