JP2024007156A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】噴流式半田付け工程において、半田ブリッジの発生を抑制する技術を提供する。【解決手段】このプリント配線基板１の基板本体１０は、ＱＦＰＩＣ２０の各辺から延びる複数のリード用ランド３０と、ＱＦＰＩＣ２０の角部に隣接して配置される中間半田引きランド４１，４２を有する。中間半田引きランド４１，４２の第１辺８１の先端は、隣接する前辺２１，２２に沿う前側リード用ランド３１，３２の先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。中間半田引きランド４１，４２の第２辺８２の先端は、隣接する後辺２３，２４に沿う後側リード用ランド３３，３４の先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。 これにより、中間半田引きランド４１，４２からの振り戻りによってリード用ランド３０において半田ブリッジが生じるのを抑制できる。【選択図】図２

Description

本発明は、ＱＦＰＩＣを表面に実装するプリント配線基板に関する。

従来、プリント配線基板の表面に４方向フラットパッケージＩＣ（ＱＦＰＩＣ、Quad Flat Package IC）を半田付けによって装着する技術が知られている。プリント配線基板の半田付け方法としては、例えば、噴流式（フロー）半田付け方法が用いられる。従来のＱＦＰＩＣの噴流式半田付け方法について、例えば、特許文献１に記載されている。ＱＦＰＩＣは、四角形状であり、その４辺に複数のリードピンが、細かいピッチで設けられている。このため、噴流式半田付け方法によって半田付けを行うと、半田ブリッジが発生する虞がある。

特許３６３３５０５号公報

特許文献１には、ＱＦＰＩＣの角部に半田引きランドを設けて、余剰な半田を半田引きランドに誘い込み、リードピンの周囲に余剰な半田が溜まるのを抑制している。しかしながら、さらに半田ブリッジを抑制する技術が求められている。

本発明の目的は、噴流式半田付け方法を用いてＱＦＰＩＣをプリント配線基板に半田付けする際に、半田ブリッジの発生を抑制する技術を提供することである。

本願の第１発明は、ＱＦＰＩＣを上側の表面に実装するプリント配線基板であって、基板本体と、複数のリードピンを有するＱＦＰＩＣと、を有し、前記ＱＦＰＩＣは、前後方向に向かい合う前方角部および後方角部と、左右方向に向かい合う２つの側方角部と、前記前方角部と前記側方角部とを繋ぐ２つの前辺と、前記側方角部と前記後方角部とを繋ぐ２つの後辺と、を有し、前記基板本体は、その上面に、前記ＱＦＰＩＣの各辺から延びる複数のリード用ランドと、前記側方角部に隣接して配置される中間半田引きランドと、を有し、複数の前記リード用ランドは、前記前辺から延びる、複数の前側リード用ランドと、前記後辺から延びる、複数の後側リード用ランドと、を含み、前記中間半田引きランドはそれぞれ、前記側方角部から、隣接する前記前側リード用ランドに沿って延びる第１辺と、前記側方角部から、隣接する前記後側リード用ランドに沿って延びる第２辺と、を有し、前記第１辺の先端は、隣接する前記前辺に沿う複数の前記前側リード用ランドの先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置され、前記第２辺の先端は、隣接する前記後辺に沿う複数の前記後側リード用ランドの先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。

本願の第２発明は、第１発明のプリント配線基板であって、前記中間半田引きランドと、隣接する前記リード用ランドとの間に、レジストが配置され、前記レジストの上端部は、前記中間半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される。

本願の第３発明は、第１発明または第２発明のプリント配線基板であって、前記中間半田引きランドは、前後方向に間隔をあけて配置される２つの領域を有する。

本願の第４発明は、第３発明のプリント配線基板であって、前記中間半田引きランドの前記２つの領域の間に、レジストが配置され、前記レジストの上端部は、前記中間半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される。

本願の第５発明は、第１発明ないし第４発明のいずれか一発明のプリント配線基板であって、前記後方角部に隣接して配置される、最終尾半田引きランドをさらに有する。

本願の第６発明は、第５発明のプリント配線基板であって、前記最終尾半田引きランドと、隣接する前記リード用ランドとの間に、レジストが配置され、前記レジストの上端部は、前記中間半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される。

本願の第７発明は、第５発明または第６発明のプリント配線基板であって、前記最終尾半田引きランドは、前後方向に間隔をあけて配置される複数の領域を有する。

本願の第８発明は、第５発明ないし第７発明のいずれか一発明のプリント配線基板であって、前記最終尾半田引きランドは、左右方向に間隔をあけて配置される複数の領域を有する。

本願の第９発明は、第５発明または第６発明のプリント配線基板であって、前記最終尾半田引きランドは、互いに間隔を空けて配置される複数の領域を有し、前記複数の領域は、右側の前記後側リード用ランドに隣接する第１前端領域と、前記第１前端領域の後方に配置される第１中間領域と、前記第１中間領域の後方に配置される第１後端領域と、左側の前記後側リード用ランドに隣接する第２前端領域と、前記第２前端領域の後方に配置される第２中間領域と、前記第２中間領域の後方に配置される第２後端領域と、をさらに含む。

本願の第１０発明は、第７発明ないし第９発明のいずれか一発明のプリント配線基板であって、前記最終尾半田引きランドの前記複数の領域の間に、レジストが配置され、前記レジストの上端部は、前記最終尾半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される。

本願の第１発明～第１０発明によれば、中間半田引きランドから、隣接するリード用ランドへの半田の振り戻りを抑制できる。したがって、リード用ランドにおいて半田ブリッジが生じるのを抑制できる。

特に、本願の第２発明～第４発明によれば、中間半田引きランドから、隣接するリード用ランドへの半田の振り戻りをさらに抑制できる。したがって、リード用ランドにおいて半田ブリッジが生じるのをさらに抑制できる。

特に、本願の第６発明～第１０発明によれば、最終尾半田引きランドから、隣接するリード用ランドへの半田の振り戻りを抑制できる。したがって、リード用ランドにおいて半田ブリッジが生じるのを抑制できる。

第１実施形態に係るプリント配線基板の上面図である。 第１実施形態に係るプリント配線基板のダブルレジスト部の図示を省略した部分上面図である。 第１実施形態に係るプリント配線基板の部分上面図である。 第１実施形態に係るプリント配線基板の部分断面図である 比較対象であるプリント配線基板の部分上面図である。 一変形例に係るプリント配線基板のダブルレジスト部の図示を省略した部分上面図である。 一変形例に係るプリント配線基板の部分上面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本願では、プリント配線基板の拡がる方向のうち、半田付けの際の基板の移動方向を前後方向とし、噴流式半田のノズルに先に近づく側を前側として、各部の形状や位置関係を説明する。また、前後方向に直交する方向を左右方向と称する。また、プリント配線基板のうち、ＱＦＰＩＣの実装される面を上側の表面（上面）とし、反対側の面を下側の面（下面）とする。ただし、この方向の定義により、本発明のプリント基板の製造時および使用時の向きを限定する意図はない。また、図中の上下方向により、本発明に係るプリント配線基板の製造時および使用時の向きを限定する意図はない。

＜１．第１実施形態＞
＜１－１．プリント配線基板の構成＞
第１実施形態に係るプリント配線基板１の構成について、図１～図３を参照しつつ説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線基板１の平面図である。図２および図３は、プリント配線基板１の部分平面図である。なお、図２において、ダブルレジスト部６０の表示が省略されている。また、図３において、断面ではないが、理解容易のため、ダブルレジスト部６０にハッチングを施している。図４は、プリント配線基板１の部分断面図である。

図１に示すように、プリント配線基板１は、基板本体１０と、基板本体１０の上面に実装された複数の電子素子とからなる。プリント配線基板１は、基板本体１０上に実装される電子素子として、少なくともＱＦＰＩＣ２０を含む。

本実施形態のプリント配線基板１は、ＱＦＰＩＣ２０を含む回路領域１００を２つ含む。１つの回路領域１００には、少なくとも１つのＱＦＰＩＣ２０が含まれている。２つの回路領域１００には、それぞれ、同じパターンの回路が形成されている。なお、１つのプリント配線基板１に含まれる回路領域１００は、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。

図２に示すように、プリント配線基板１は、基板本体１０と、基板本体１０の上側の表面（上面）に実装されたＱＦＰＩＣ２０とを有する。基板本体１０の上面には、複数のリード用ランド３０、２つの中間半田引きランド４１，４２、最終尾半田引きランド５０、およびダブルレジスト部６０が設けられている。

リード用ランド３０、中間半田引きランド４１，４２、および最終尾半田引きランド５０は、基板本体１０の上面に露出した銅箔領域である。リード用ランド３０は、ソルダーレジストで覆われたパターンを介して、電極等の他の部分と電気的に接続される。一方、中間半田引きランド４１，４２および最終尾半田引きランド５０は、他の部分と電気的に接続されていない。

このプリント配線基板１は、ＱＦＰＩＣ２０の有する複数のリードピン２００と、複数のリード用ランド３０とを噴流式（フロー）半田付けによって接続する。このとき、固定された半田の吐出口に対してプリント配線基板１を移動させることによって、半田をプリント配線基板１の表面に接触させ、半田付けを行う。このプリント配線基板１は、半田付けの際、前後方向の前方へとプリント配線基板１を移動させる。

基板本体１０は、前後方向および左右方向に拡がる板状の部材である。基板本体１０には、例えば、ガラスポリイミド基板、フッ素基板、ガラスＰＰＯ基板などが用いられる。

ＱＦＰＩＣ２０は、４方向フラットパッケージＩＣ（ＱＦＰＩＣ、Quad Flat Package IC）と呼ばれる表面実装型のＩＣパッケージである。ＱＦＰＩＣ２０は、外形が四角形であり、４辺全てから、複数のリードピン２００が突出している。各リードピン２００は、対応するリード用ランド３０に設けられたスルーホール内に挿入される。

ＱＦＰＩＣ２０は、基板本体１０の上側の表面に実装される。ＱＦＰＩＣ２０は、上面視において、第１方向に延びる２辺と、第２方向に延びる２辺とを有する、略正方形状の電子素子である。第１方向と第２方向は、互いに直交する。また、第１方向および第２方向は、前後方向に対して、約４５°傾く。

ＱＦＰＩＣ２０は、４つの角部を有する。ＱＦＰＩＣ２０の４つの角部は、前方角部９１、後方角部９２、第１側方角部９３、および第２側方角部９４を含む。前方角部９１および後方角部９２は、前後方向に向かい合う。第１側方角部９３および第２側方角部９４は、左右方向に向かい合う。

ＱＦＰＩＣ２０は、４つの辺を有する。ＱＦＰＩＣの４つの辺は、第１前辺２１、第２前辺２２、第１後辺２３、および第２後辺２４を含む。第１前辺２１は、前方角部９１と第１側方角部９３とを繋ぐ。第２前辺２２は、前方角部９１と第２側方角部９４とを繋ぐ。第１後辺２３は、第１側方角部９３と後方角部９２とを繋ぐ。第２後辺２４は、第２側方角部９４と後方角部９２とを繋ぐ。

以下では、第１前辺２１および第２後辺２４の延びる方向を第１方向と称する。また、第２前辺２２および第１後辺２３の延びる方向を第２方向と称する。第２方向は、第１方向に対して直交する。なお、第１方向および第２方向は、前後方向および左右方向に対して約４５°傾いた方向である。また、以下では、第１方向に延びる第１前辺２１において、前方角部９１側を「第１方向一方側」、第１側方角部９３側を「第１方向他方側」と称する。第２方向に延びる第２前辺２２において、前方角部９１側を「第２方向一方側」、第２側方角部９４側を「第２方向他方側」と称する。

複数のリード用ランド３０に設けられたスルーホールには、対応するリードピン２００が挿入されている。リード用ランド３０に半田付けがされることにより、リード用ランド３０とリードピン２００とは、電気的に接続される。リード用ランド３０は、上面視で長方形であり、その長手方向が、ＱＦＰＩＣ２０の辺に対して略垂直に延びる。すなわち、リード用ランド３０は、ＱＦＰＩＣ２０の辺に対して略垂直に延びる。

複数のリード用ランド３０は、前辺２１，２２に沿って配置される前側リード用ランド３１，３２と、後辺２３，２４に沿って配置される後側リード用ランド３３，３４とを含む。より具体的には、第１前辺２１に沿って配置される複数のリード用ランド３０をそれぞれ、第１前側リード用ランド３１と称する。第２前辺２２に沿って配置される複数のリード用ランド３０をそれぞれ、第２前側リード用ランド３２と称する。第１後辺２３に沿って配置される複数のリード用ランド３０をそれぞれ、第１後側リード用ランド３３と称する。また、第２後辺２４に沿って配置される複数のリード用ランド３０をそれぞれ、第２後側リード用ランド３４と称する。

複数の第１前側リード用ランド３１は、第１前辺２１に沿って、第１方向に間隔を空けて配列される。第１前側リード用ランド３１は、それぞれ、第１前辺２１から第２方向一方側へ延びる。すなわち、第１前側リード用ランド３１は、それぞれ、第１前辺２１に対して略垂直に延びる。以下では、第１前側リード用ランド３１の第２方向一方側の端部を、第１前側リード用ランド３１の「先端部」と称する。

複数の第２前側リード用ランド３２は、第２前辺２２に沿って、第２方向に間隔を空けて配列される。第２前側リード用ランド３２は、それぞれ、第２前辺２２から第１方向一方側へ延びる。すなわち、第２前側リード用ランド３２は、それぞれ、第２前辺２２に対して略垂直に延びる。以下では、第２前側リード用ランド３２の第１方向一方側の端部を、第２前側リード用ランド３２の「先端部」と称する。

複数の第１後側リード用ランド３３は、第１後辺２３に沿って、第２方向に間隔を空けて配列される。第１後側リード用ランド３３は、それぞれ、第１後辺２３から第１方向他方側へ延びる。すなわち、第１後側リード用ランド３３は、それぞれ、第１後辺２３に対して略垂直に延びる。以下では、第１後側リード用ランド３３の第１方向他方側の端部を、第１後側リード用ランド３３の「先端部」と称する。

複数の第２後側リード用ランド３４は、第２後辺２４に沿って、第１方向に間隔を空けて配列される。第２後側リード用ランド３４は、それぞれ、第２後辺２４から第２方向他方側へ延びる。すなわち、第２後側リード用ランド３４は、それぞれ、第２後辺２４に対して略垂直に延びる。以下では、第２後側リード用ランド３４の第２方向他方側の端部を、第２後側リード用ランド３４の「先端部」と称する。

２つの中間半田引きランド４１，４２は、第１側方角部９３に隣接して配置される第１中間半田引きランド４１と、第２側方角部９４に隣接して配置される第２中間半田引きランド４２とを含む。中間半田引きランド４１，４２はそれぞれ、上面視において、第１方向に延びる２辺と、第２方向に延びる２辺とを有する、略正方形状である。このため、中間半田引きランド４１，４２はそれぞれ、前後左右に角部を有する。

中間半田引きランド４１，４２はそれぞれ、第１辺８１と、第２辺８２と、第３辺８３と、第４辺８４と、隣接角部８０と、を有する。

第１辺８１は、隣接する側方角部９３，９４から、隣接する前側リード用ランド３１，３２に沿って延びる。なお、第１辺８１は、隣接する前側リード用ランド３１，３２と間隔を空けて配置される。第２辺８２は、隣接する側方角部９３，９４から、隣接する後側リード用ランド３３，３４に沿って延びる。なお、第２辺８２は、隣接する後側リード用ランド３３，３４と間隔を空けて配置される。第３辺８３は、第２辺８２と平行であり、第１辺８１と第４辺８４とを繋ぐ辺である。第４辺８４は、第１辺８１と平行であり、第２辺８２と第３辺８３とを繋ぐ辺である。

具体的には、第１中間半田引きランド４１の第１辺８１は、最も第１方向他方側の第１前側リード用ランド３１に沿って、第１側方角部９３から第２方向一方側へ延びる。以下では、第１中間半田引きランド４１の第１辺８１の第２方向一方側の端部を、第１中間半田引きランド４１の第１辺８１の先端と称する。

第１中間半田引きランド４１の第２辺８２は、最も第２方向一方側の第１後側リード用ランド３３に沿って、第１側方角部９３から第１方向他方側へ延びる。以下では、第１中間半田引きランド４１の第２辺８２の第１方向他方側の端部を、第１中間半田引きランド４１の第２辺８２の先端と称する。

第２中間半田引きランド４２の第１辺８１は、最も第２方向他方側の第２前側リード用ランド３２に沿って、第２側方角部９４から第１方向一方側へ延びる。以下では、第２中間半田引きランド４２の第１辺８１の第１方向一方側の端部を、第２中間半田引きランド４２の第１辺８１の先端と称する。

第２中間半田引きランド４２の第２辺８２は、最も第１方向一方側の第２後側リード用ランド３４に沿って、第２側方角部９４から第２方向他方側へ延びる。以下では、第２中間半田引きランド４２の第２辺８２の第２方向他方側の端部を、第２中間半田引きランド４２の第２辺８２の先端と称する。

隣接角部８０は、第１辺８１と第２辺８２とを繋ぐ角部である。隣接角部８０は、ＱＦＰＩＣ２０の側方角部９３，９４の近傍に配置される。本実施形態では、隣接角部８０は、側方角部９３，９４と僅かに上下方向に重なっているが、側方角部９３，９４より僅かに外側に配置されてもよい。具体的には、第１中間半田引きランド４１の隣接角部８０は、第１側方角部９３の近傍に配置される。また、第２中間半田引きランド４２の隣接角部８０は、第２側方角部９４の近傍に配置される。

第１中間半田引きランド４１の第１辺８１は、隣接する第１前辺２１に沿う複数の第１前側リード用ランド３１の先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。また、第１中間半田引きランド４１において、第１辺８１の先端と繋がる第３辺８３は、第１前辺２１に沿う複数の第１前側リード用ランド３１の先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。

第１中間半田引きランド４１の第２辺８２は、隣接する第１後辺２３に沿う複数の第１後側リード用ランド３３の先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。また、第１中間半田引きランド４１において、第２辺８２の先端と繋がる第４辺８４は、第１後辺２３に沿う複数の第１後側リード用ランド３３の先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。

第２中間半田引きランド４２の第１辺８１は、隣接する第２前辺２２に沿う複数の第２前側リード用ランド３２の先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。また、第１中間半田引きランド４１において、第１辺８１の先端と繋がる第３辺８３は、第２前辺２２に沿う複数の第２前側リード用ランド３２の先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。

第２中間半田引きランド４２の第２辺８２は、隣接する第２後辺２４に沿う複数の第２後側リード用ランド３４の先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。また、第２中間半田引きランド４２において、第２辺８２の先端と繋がる第４辺８４は、第２後辺２４に沿う複数の第２後側リード用ランド３４の先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される。

最終尾半田引きランド５０は、後方角部９２に隣接して配置される。すなわち、最終尾半田引きランド５０は、最も第２方向他方側に配置される第１後側リード用ランド３３と、最も第１方向他方側に配置される第２後側リード用ランド３４とに隣接して配置される。 最終尾半田引きランド５０は、最も第２方向他方側に配置される第１後側リード用ランド３３に沿って第１方向に延びる第５辺５０１と、最も第１方向他方側に配置される第２後側リード用ランド３４に沿って第２方向に延びる第６辺５０２とを有する。

最終尾半田引きランド５０は、互いに間隔を空けて配置される複数の領域５１～５６を有する。最終尾半田引きランド５０の面積が大きくなると、表面張力によって最終尾半田引きランド５０に付着する半田の高さが大きくなり、最終尾半田引きランド５０に付着する半田の量が大きくなりやすい。そこで、最終尾半田引きランド５０を複数の領域５１～５６に分割することにより、各領域５１～５６において付着する半田の高さを小さくすることができる。これにより、最終尾半田引きランド５０に保持される半田の量を抑制し、最終尾半田引きランド５０から隣接する第１後側リード用ランド３３および第２後側リード用ランド３４に半田が振り戻り、第１後側リード用ランド３３および第２後側リード用ランド３４において半田ブリッジが発生するのを抑制できる。

本実施形態では、最終尾半田引きランド５０は、前後方向および左右方向に間隔を空けて配置される６つの領域５１～５６を有する。具体的には、最終尾半田引きランド５０は、第１前端領域５１、第１中間領域５２、第１後端領域５３、第２前端領域５４、第２中間領域５５、および第２後端領域５６を有する。

第１前端領域５１、第１中間領域５２および第１後端領域５３は、第２前端領域５４、第２中間領域５５および第２後端領域５６の右側に配置される。

第１前端領域５１は、第５辺５０１を含む。第１前端領域５１は、前後方向に延びる上底および下底を有する台形状である。台形状の第１前端領域５１の前方の脚は、第１方向に延びる第５辺５０１である。後方の脚は、上底および下底に対して垂直に、左右方向に延びる。第１前端領域５１は、第２前端領域５４と左右方向に間隔を空けて、第２前端領域５４の右側に配置される。

第１中間領域５２は、前後方向に延びる２辺と、左右方向に延びる２辺を有する長方形状である。第１中間領域５２は、第１前端領域５１の後方、かつ、第１後端領域５３の前方に配置される。第１前端領域５１と第１中間領域５２とは、前後方向に間隔を空けて配置される。また、第１中間領域５２は、第２中間領域５５と左右方向に間隔を空けて、第２中間領域５５の右側に配置される。

第１後端領域５３は、前後方向に延びる２辺と、左右方向に延びる２辺を有する長方形状である。第１後端領域５３は、第１中間領域５２の後方に配置される。第１中間領域５２と第１後端領域５３とは、前後方向に間隔を空けて配置される。また、第１後端領域５３は、第２後端領域５６と左右方向に間隔を空けて、第２後端領域５６の右側に配置される。

第２前端領域５４は、第６辺５０２を含む。第２前端領域５４は、前後方向に延びる上底および下底を有する台形状である。台形状の第２前端領域５４の前方の脚は、第２方向に延びる第６辺５０２である。後方の脚は、上底および下底に対して垂直に、左右方向に延びる。第２前端領域５４は、第１前端領域５１と左右方向に間隔を空けて、第１前端領域５１の左側に配置される。

第２中間領域５５は、前後方向に延びる２辺と、左右方向に延びる２辺を有する長方形状である。第２中間領域５５は、第２前端領域５４の後方、かつ、第２後端領域５６の前方に配置される。第２前端領域５４と第２中間領域５５とは、前後方向に間隔を空けて配置される。また、第２中間領域５５は、第１中間領域５２と左右方向に間隔を空けて、第１中間領域５２の左側に配置される。

第２後端領域５６は、前後方向に延びる２辺と、左右方向に延びる２辺を有する長方形状である。第２後端領域５６は、第２中間領域５５の後方に配置される。第２中間領域５５と第２後端領域５６とは、前後方向に間隔を空けて配置される。また、第２後端領域５６は、第１後端領域５３と左右方向に間隔を空けて、第１後端領域５３の左側に配置される。

図４は、ダブルレジスト部６０付近におけるプリント配線基板１の部分断面図である。図４には、第１前側リード用ランド３１の一部と、第１中間半田引きランド４１と、ダブルレジスト部６０の後述する第１境界部６１１とが示されている。

図４に示すように、ダブルレジスト部６０は、基板本体１０の上面に積層されたソルダーレジスト６０１とシルク印刷部６０２とからなる。ソルダーレジスト６０１は、ランド３０，４１，４２，５０等の銅箔露出部分を除く、基板本体１０の上面の大部分を覆う。シルク印刷部６０２は、ソルダーレジスト６０１の上側に積層される。一般的に、ソルダーレジスト６０１の厚みは、１０～数十μｍであり、シルク印刷部６０２の厚みは数十μｍである。

本実施形態のプリント配線基板１では、リード用ランド３０、中間半田引きランド４１，４２および最終尾半田引きランド５０を構成する銅箔の厚みはいずれも、約３５μｍである。また、ソルダーレジスト６０１の厚みは約５～１０μｍ、シルク印刷部６０２の厚みは約１０～２０μｍである。

このように、ダブルレジスト部６０の上端部は、リード用ランド３０、中間半田引きランド４１，４２および最終尾半田引きランド５０の上端面よりも上方に配置される。これにより、ダブルレジスト部６０は、リード用ランド３０、中間半田引きランド４１，４２および最終尾半田引きランド５０のうちのダブルレジスト部６０を挟んで隣り合う２箇所の間において、半田が移動するのを抑制する。その結果、中間半田引きランド４１，４２または最終尾半田引きランド５０からリード用ランド３０へと半田が振り戻り、リード用ランド３０において半田ブリッジが発生するのを抑制できる。ダブルレジスト部６０の各部における半田ブリッジ発生の抑制効果については、後述する。

＜１－２．半田付け工程における半田ブリッジの発生抑制効果について＞
次に、プリント配線基板１に対する半田付け工程において、半田ブリッジの発生がどのように抑制されているかについて、説明する。図５は、比較対象となるプリント配線基板１Ｘの一例である。

図５の例のプリント配線基板１Ｘの有する第１中間半田引きランド４１Ｘおよび第２中間半田引きランド４２Ｘの各辺の長さは、本実施形態のプリント配線基板１の有する第１中間半田引きランド４１および第２中間半田引きランド４２の各辺の長さの２倍である。このように、図５の例のプリント配線基板１Ｘは、従来のプリント配線基板のように、中間半田引きランドのうちリード用ランドと隣接する辺が、隣接するリード用ランドの長さよりも長い。

なお、図５の例のプリント配線基板１Ｘのその他の形状は、本実施形態のプリント配線基板１と同じであるため、同じ符号を付し、説明を省略する。このため、図５の例のプリント配線基板１Ｘは、ダブルレジスト部６０を有することや、最終尾半田引きランド５０の形状などについては、従来のプリント配線基板と異なっている。

このプリント配線基板１の半田付け工程においては、プリント配線基板１を、ＱＦＰＩＣ２０が装着された上面側を鉛直下向きにして、半田槽内において上方へ向かって半田を噴出する吐出口の上を、前方へと移動させる。これにより、吐出口から噴出する半田が、プリント配線基板１の前端部から後端部へ向かって順に、プリント配線基板１の上面に接触する。その結果、第１前側リード用ランド３１および第２前側リード用ランド３２、第１中間半田引きランド４１および第２中間半田引きランド４２、第１後側リード用ランド３３および第２後側リード用ランド３４、ならびに、最終尾半田引きランド５０の順に、半田が付着する。

このとき、ＱＦＰＩＣ２０付近における半田付着の流れは、第１前側リード用ランド３１、第１中間半田引きランド４１、第１後側リード用ランド３３および最終尾半田引きランド５０の順に付着する第１の流れと、第２前側リード用ランド３２、第２中間半田引きランド４２、第２後側リード用ランド３４および最終尾半田引きランド５０の順に付着する第２の流れとに分かれる。ここで、ＱＦＰＩＣ２０付近は左右対称であるため、以下では、第１の流れのみについて説明する。

従来、中間半田引きランドに半田を多く付着させることにより、隣接するリード用ランドに付着しすぎた半田を、中間半田引きランドに引きつけて、隣接するリード用ランドにおける半田ブリッジを抑制することができると考えられていた。このため、従来、図５に示すプリント配線基板１Ｘのように、第１中間半田引きランド４１Ｘの第１辺８１Ｘおよび第２辺８２Ｘを、隣接する第１前側リード用ランド３１および第１後側リード用ランド３３の長さよりも長くしていた。

これに対して、本実施形態のプリント配線基板１では、第１中間半田引きランド４１の第１辺８１の先端部（第２方向一方側の端部）が、複数の第１前側リード用ランド３１の先端部（第２方向一方側の端部）を繋ぐ直線の延長線上に配置されている。このため、第１中間半田引きランド４１の第１辺８１の長さが、第１前側リード用ランド３１とほぼ同じ長さである。このため、噴出する半田の接触箇所が第１前側リード用ランド３１から第１中間半田引きランド４１へと移る際に、半田の付着箇所の幅（第２方向の長さ）が急に拡大しない。

さらに、第１中間半田引きランド４１の第３辺８３は、第１辺８１の先端部から第１方向他方側へと延びるため、複数の第１前側リード用ランド３１の先端部（第２方向一方側の端部）を繋ぐ直線の延長線上に沿って延びる。このため、噴出する半田の接触箇所が第１前側リード用ランド３１から第１中間半田引きランド４１へと移った後も、半田の付着箇所の幅（第２方向の長さ）が維持される。

このように、第１中間半田引きランド４１の第２方向一方側の端部が、複数の第１前側リード用ランド３１の先端部（第２方向一方側の端部）を繋ぐ直線の延長線上に沿って延びることにより、半田の付着箇所の幅（第２方向の長さ）が変化しないため、第１中間半田引きランド４１に不必要に多くの半田が付着しない。このため、第１中間半田引きランド４１から第１前側リード用ランド３１への半田の振り戻りにより半田ブリッジが発生することが抑制できる。

また、本実施形態のプリント配線基板１では、第１中間半田引きランド４１の第２辺８２の先端部（第１方向他方側の端部）が、複数の第１後側リード用ランド３３の先端部（第１方向他方側の端部）を繋ぐ直線の延長線上に配置されている。このため、第１中間半田引きランド４１の第２辺８２の長さが、第１後側リード用ランド３３とほぼ同じ長さである。このため、噴出する半田の接触箇所が第１中間半田引きランド４１から第１後側リード用ランド３３へと移る際に、半田の付着箇所の幅（第１方向の長さ）が急に縮小しない。

さらに、第１中間半田引きランド４１の第４辺８４は、第３辺８３の先端部から第２方向一方側へと延びるため、複数の第１後側リード用ランド３３の先端部（第１方向他方側の端部）を繋ぐ直線の延長線上に沿って延びる。このため、噴出する半田の接触箇所が第１中間半田引きランド４１から第１後側リード用ランド３３へと移る際に、半田の付着箇所の幅（第１方向の長さ）が維持される。

このように、第１中間半田引きランド４１の第１方向他方側の端部が、複数の第１後側リード用ランド３３の先端部（第１方向他方側の端部）を繋ぐ直線の延長線上に沿って延びることにより、半田の付着箇所の幅（第１方向の長さ）が変化しないため、第１中間半田引きランド４１に不必要に多くの半田が付着しない。このため、第１中間半田引きランド４１から第１後側リード用ランド３３への半田の振り戻りにより半田ブリッジが発生することが抑制できる。

続いて、ダブルレジスト部６０における半田ブリッジ抑制効果について説明する。図３に示すように、ダブルレジスト部６０は、中間レジスト部６１と、最終尾レジスト部６２とを含む。中間レジスト部６１は、第１境界部６１１、第２境界部６１２、第３境界部６１３、および第４境界部６１４を含む。

第１境界部６１１は、第１中間半田引きランド４１の第１辺８１と、隣接するリード用ランド３０との間に配置される。具体的には、第１境界部６１１は、第１中間半田引きランド４１の第１辺８１と、最も第１方向他方側に配置された第１前側リード用ランド３１との間において、第２方向に延びる。第１境界部６１１は、半田付け工程において、第１中間半田引きランド４１から第１前側リード用ランド３１へと半田が振り戻り、第１前側リード用ランド３１において半田ブリッジが発生するのを抑制する。

第２境界部６１２は、第１中間半田引きランド４１の第２辺８２と、隣接するリード用ランド３０との間に配置される。具体的には、第２境界部６１２は、第１中間半田引きランド４１の第２辺８２と、最も第２方向一方側に配置された第１後側リード用ランド３３との間において、第１方向に延びる。第２境界部６１２は、半田付け工程において、第１中間半田引きランド４１から第１後側リード用ランド３３へと半田が振り戻り、第１後側リード用ランド３３において半田ブリッジが発生するのを抑制する。

第３境界部６１３は、第２中間半田引きランド４２の第１辺８１と、隣接するリード用ランド３０との間に配置される。具体的には、第３境界部６１３は、第２中間半田引きランド４２の第１辺８１と、最も第２方向他方側に配置された第２前側リード用ランド３２との間において、第１方向に延びる。第３境界部６１３は、半田付け工程において、第２中間半田引きランド４２から第２前側リード用ランド３２へと半田が振り戻り、第２前側リード用ランド３２において半田ブリッジが発生するのを抑制する。

第４境界部６１４は、第２中間半田引きランド４２の第２辺８２と、隣接するリード用ランド２０との間に配置される。具体的には、第４境界部６１４は、第２中間半田引きランド４２の第２辺８２と、最も第１方向一方側に配置された第２後側リード用ランド３４との間において、第２方向に延びる。第４境界部６１４は、半田付け工程において、第２中間半田引きランド４２から第２後側リード用ランド３４へと半田が振り戻り、第２後側リード用ランド３４において半田ブリッジが発生するのを抑制する。

最終尾レジスト部６２は、第５境界部６２１、第６境界部６２２、第７境界部６２３、第８境界部６２４、第１分離部６２５、第２分離部６２６、および第３分離部６２７を含む。

第５境界部６２１は、最終尾半田引きランド５０の第５辺５０１と、隣接するリード用ランド３０との間に配置される。具体的には、第５境界部６２１は、第１前端領域５１の第５辺５０１と、最も第２方向他方側に配置された第１後側リード用ランド３３との間において、第１方向に延びる。第５境界部６２１は、半田付け工程において、第１前端領域５１から第１後側リード用ランド３３へと半田が振り戻り、第１後側リード用ランド３３において半田ブリッジが発生するのを抑制する。

第６境界部６２２は、最終尾半田引きランド５０の第６辺５０２と、隣接するリード用ランド３０との間に配置される。具体的には、第６境界部６２２は、第２前端領域５４の第６辺５０２と、最も第１方向他方側に配置された第２後側リード用ランド３４との間において、第２方向に延びる。第６境界部６２２は、半田付け工程において、第２前端領域５４から第２後側リード用ランド３４へと半田が振り戻り、第２後側リード用ランド３４において半田ブリッジが発生するのを抑制する。

第７境界部６２３は、最終尾半田引きランド５０の右側の縁部に沿って延びる。具体的には、第７境界部６２３は、第１前端領域５１、第１中間領域５２および第１後端領域５３の右側の縁部に沿って前後方向に延びる。第８境界部６２４は、最終尾半田引きランド５０の左側の縁部に沿って延びる。具体的には、第８境界部６２４は、第２前端領域５４、第２中間領域５５および第２後端領域５６の左側の縁部に沿って前後方向に延びる。第７境界部６２３および第８境界部６２４は、最終尾半田引きランド５０に付着した半田が、左右方向に拡大して、他の電子素子等に付着するのを抑制する。

第１分離部６２５は、第１前端領域５１、第１中間領域５２および第１後端領域５３と第２前端領域５４、第２中間領域５５および第２後端領域５６との間において、前後方向に延びる。第１分離部６２５は、第１前側リード用ランド３１、第１中間半田引きランド４１および第１後側リード用ランド３３から第１前端領域５１へと繋がる半田の第１の流れと、第２前側リード用ランド３２、第２中間半田引きランド４２および第２後側リード用ランド３４から第２前端領域５４へと繋がる半田の第２の流れとを分離する。これにより、第１の流れと第２の流れとが合流した勢いで、最終尾半田引きランド５０に付着する半田の量が増えるのを抑制する。その結果、最終尾半田引きランド５０から、第１後側リード用ランド３３および第２後側リード用ランド３４へと半田が振り戻り、第１後側リード用ランド３３および第２後側リード用ランド３４において半田ブリッジが発生するのを抑制する。

第２分離部６２６は、第１前端領域５１および第２前端領域５４と、第１中間領域５２および第２中間領域５５との間において、左右方向に延びる。第３分離部６２７は、第１中間領域５２および第２中間領域５５と、第１後端領域５３および第２後端領域５６との間において、左右方向に延びる。このように、最終尾半田引きランド５０を前後方向に分割し、かつ、分割した領域の間にダブルレジスト部６０を配置することにより、半田の噴流が最後に接触する最終尾半田引きランド５０において、確実に半田を途切れさせるとともに、より後方に配置された領域から前方へと半田が振り戻るのを抑制する。

＜１－３．中間半田引きランドに関する実験＞
続いて、図５の例のプリント配線基板１Ｘと、本実施形態のプリント配線基板１とについて、半田ブリッジの発生率を比較する実験を行った結果について説明する。下記の条件１～４について、それぞれ、２０個のプリント配線基板１，１Ｘについて噴流式半田付けを行った。
［実験条件］配線基板の種類／半田種
［条件１］図５の例のプリント配線基板１Ｘ／共晶半田
［条件２］第１実施形態のプリント配線基板１／共晶半田
［条件３］図５の例のプリント配線基板１Ｘ／ＲｏＨＳ半田
［条件４］第１実施形態のプリント配線基板１／ＲｏＨＳ半田

それぞれの条件について実験を行った結果、半田ブリッジの発生数と、ブリッジ発生率は以下の通りとなった。
［実験結果］半田ブリッジ発生数／ブリッジ発生率
［条件１］１７／８５％
［条件２］３／１５％
［条件３］４／２０％
［条件４］０／０％

このように、本実施形態のプリント配線基板１では、図５の例のプリント配線基板よりも、半田ブリッジの発生が抑制されている。この実験結果から、中間半田引きランド４１，４２のうちリード用ランド３０に隣接する辺をリード用ランド３０の長さと同じとすることによって、半田ブリッジの発生が抑制できていることがわかる。

＜２．変形例＞
以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されない。

図６は、一変形例に係るプリント配線基板１Ａの、ダブルレジスト部６０Ａの図示を省略した部分上面図である。図７は、図６の例のプリント配線基板１Ａの部分上面図である。なお、図３と同様、ダブルレジスト部６０Ａは、断面ではないが、ハッチングを施している。

図６の例のプリント配線基板１Ａでは、第１中間半田引きランド４１Ａと、第２中間半田引きランド４２Ａとが、それぞれ、前後方向に間隔を空けて配置される第１領域４０１Ａおよび第２領域４０２からなる。第１領域４０１Ａは、第１辺８１Ａおよび第３辺８３Ａを含む三角形状の領域である。第２領域４０２は、第２辺８２Ａおよび第４辺８４Ａを含む三角形状の領域である。

このように、各中間半田引きランド４１Ａ，４２Ａを２つの領域４０１Ａ，４０２Ａに分割することにより、各中間半田引きランド４１Ａ，４２Ａに保持される半田の量を抑制し、各中間半田引きランド４１Ａ，４２Ａから、隣接するリード用ランド３０Ａへと半田が振り戻るのをより抑制できる。

また、このプリント配線基板１Ａでは、図７に示すように、第１領域４０１Ａと第２領域４０２Ａとの間に、ダブルレジスト部６０Ａが配置されている。これにより、第１領域４０１Ａと第２領域４０２Ａとの間において半田をより確実に分離できる。したがって、各中間半田引きランド４１Ａ，４２Ａに保持される半田の量をより確実に抑制することができる。その結果、各中間半田引きランド４１Ａ，４２Ａから、隣接するリード用ランド３０Ａへと半田が振り戻るのをさらに抑制できる。

また、プリント配線基板の各部を実現するための具体的な装置構成については、上記の実施形態および変形例に示された構成と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

１，１Ａ，１Ｘ プリント配線基板
１０ 基板本体
２０ リード用ランド
２１ 第１前辺
２２ 第２前辺
２３ 第１後辺
２４ 第２後辺
３０，３０Ａ リード用ランド
３１ 第１前側リード用ランド
３２ 第２前側リード用ランド
３３ 第１後側リード用ランド
３４ 第２後側リード用ランド
４１，４１Ａ，４１Ｘ 第１中間半田引きランド
４２，４２Ａ，４２Ｘ 第２中間半田引きランド
５０ 最終尾半田引きランド
５１ 第１前端領域
５２ 第１中間領域
５３ 第１後端領域
５４ 第２前端領域
５５ 第２中間領域
５６ 第２後端領域
６０，６０Ａ ダブルレジスト部
８１，８１Ａ，８１Ｘ 第１辺
８２，８２Ａ，８２Ｘ 第２辺
９１ 前方角部
９２ 後方角部
９３ 第１側方角部
９４ 第２側方角部
２００ リードピン

Claims (10)

1. ＱＦＰＩＣを上側の表面に実装するプリント配線基板であって、
   基板本体と、
   複数のリードピンを有するＱＦＰＩＣと、
   を有し、
   前記ＱＦＰＩＣは、
   前後方向に向かい合う前方角部および後方角部と、
   左右方向に向かい合う２つの側方角部と、
   前記前方角部と前記側方角部とを繋ぐ２つの前辺と、
   前記側方角部と前記後方角部とを繋ぐ２つの後辺と、
   を有し、
   前記基板本体は、その上面に、
   前記ＱＦＰＩＣの各辺から延びる複数のリード用ランドと、
   前記側方角部に隣接して配置される中間半田引きランドと、
   を有し、
   複数の前記リード用ランドは、
   前記前辺から延びる、複数の前側リード用ランドと、
   前記後辺から延びる、複数の後側リード用ランドと、
   を含み、
   前記中間半田引きランドはそれぞれ、
   前記側方角部から、隣接する前記前側リード用ランドに沿って延びる第１辺と、
   前記側方角部から、隣接する前記後側リード用ランドに沿って延びる第２辺と、
   を有し、
   前記第１辺の先端は、隣接する前記前辺に沿う複数の前記前側リード用ランドの先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置され、
   前記第２辺の先端は、隣接する前記後辺に沿う複数の前記後側リード用ランドの先端部を繋ぐ直線の延長線上に配置される、プリント配線基板。
2. 請求項１に記載のプリント配線基板であって、
   前記中間半田引きランドと、隣接する前記リード用ランドとの間に、レジストが配置され、
   前記レジストの上端部は、前記中間半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される、プリント配線基板。
3. 請求項１に記載のプリント配線基板であって、
   前記中間半田引きランドは、前後方向に間隔をあけて配置される２つの領域を有する、プリント配線基板。
4. 請求項３に記載のプリント配線基板であって、
   前記中間半田引きランドの前記２つの領域の間に、レジストが配置され、
   前記レジストの上端部は、前記中間半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される、プリント配線基板。
5. 請求項１に記載のプリント配線基板であって、
   前記後方角部に隣接して配置される、最終尾半田引きランド
   をさらに有する、プリント配線基板。
6. 請求項５に記載のプリント配線基板であって、
   前記最終尾半田引きランドと、隣接する前記リード用ランドとの間に、レジストが配置され、
   前記レジストの上端部は、前記中間半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される、プリント配線基板。
7. 請求項５に記載のプリント配線基板であって、
   前記最終尾半田引きランドは、前後方向に間隔をあけて配置される複数の領域を有する、プリント配線基板。
8. 請求項５に記載のプリント配線基板であって、
   前記最終尾半田引きランドは、左右方向に間隔をあけて配置される複数の領域を有する、プリント配線基板。
9. 請求項５に記載のプリント配線基板であって、
   前記最終尾半田引きランドは、互いに間隔を空けて配置される複数の領域を有し、
   前記複数の領域は、
   右側の前記後側リード用ランドに隣接する第１前端領域と、
   前記第１前端領域の後方に配置される第１中間領域と、
   前記第１中間領域の後方に配置される第１後端領域と、
   左側の前記後側リード用ランドに隣接する第２前端領域と、
   前記第２前端領域の後方に配置される第２中間領域と、
   前記第２中間領域の後方に配置される第２後端領域と、
   をさらに含む、プリント配線基板。
10. 請求項７ないし請求項９のいずれか一項に記載のプリント配線基板であって、
    前記最終尾半田引きランドの前記複数の領域の間に、レジストが配置され、
    前記レジストの上端部は、前記最終尾半田引きランドおよび前記リード用ランドの上端面よりも上方に配置される、プリント配線基板。

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