JP2023530629A - 基板ハンドリング用局所化パージモジュール - Google Patents

Abstract

基板ハンドリングロボットであり、基板を支持するエンドエフェクタと、そのエンドエフェクタに結合されておりそのエンドエフェクタを伸長位置・退却位置間で並進させるアームとを有する。その基板ハンドリングロボットが、エンドエフェクタが退却位置にありそのエンドエフェクタの上に基板があるときにその基板を少なくとも部分的に囲い込む、エンクロージャをも有する。そのエンクロージャが、パージガス流を基板に供給するシャワーを有する。

Description

本件開示は基板ハンドリング（例．半導体ウェハハンドリング）に関し、より具体的には基板ハンドリングシステムにおけるガスパージに関する。

［関連出願］
本願では、２０２０年６月１０日付米国仮特許出願第６３／０３７００８に基づく優先権を主張し、目的を問わずその全容を参照により繰り入れる。

基板（例．半導体ウェハ）を作成又は検査するためのツールには、装置フロントエンドモジュールが設けられることがある。その装置フロントエンドモジュールにロボットを設け、それを用いることで、基板をそのツール内の様々なステーション間で移動させることができる。その装置フロントエンドモジュールを、パージガス（例．窒素）を用いパージすることで、そのロボットによってハンドリングされる基板に相応しい環境を、提供することができる。例えば、パージを実行してその装置フロントエンドモジュールから酸素を除去することができる。

旧来、装置フロントエンドモジュール全体がパージされている。しかしながら、そうしたパージでは大量のパージガス流が用いられるので費用がかかる。装置フロントエンドモジュール全体をパージしても、基板付近における精密な環境制御は果たされない。

特開２００３－０９２３３５号公報 特開２００９－０２３０２１号公報

従って、ロボットによりハンドリングされる基板に係るガスパージを実行するシステム及び方法の改善が求められている。

ある種の実施形態に係る基板ハンドリングロボットは、基板を支持するエンドエフェクタと、そのエンドエフェクタに結合されておりそのエンドエフェクタを伸長位置・退却位置間で並進させるアームとを有する。本基板ハンドリングロボットは、エンドエフェクタが退却位置にありそのエンドエフェクタの上に基板があるときにその基板を少なくとも部分的に囲い込む、エンクロージャ（囲い）をも有する。エンクロージャは、パージガス流を基板に供給するシャワーを有するものとする。

ある種の実施形態に係る方法では、アームが伸長位置にあるときに、そのアームに結合されているエンドエフェクタ上に基板をロード（装荷）する。基板がエンドエフェクタ上にロードされているときに、アームを退却位置まで退却させる。アームを退却させる際に、シャワー付のエンクロージャ内で基板を少なくとも部分的に囲い込む。基板がエンクロージャ内で少なくとも部分的に囲い込まれているときに、パージガス流をシャワー経由でその基板に供給する。

記載されている様々な実現形態をより良好に理解するため、以下の図面と併せ、後掲の詳細記述を参照されたい。

ある種の実施形態に係る基板ハンドリングロボットの斜視図であり、退却位置にあるエンドエフェクタ上に基板がある。 ある種の実施形態に係る図１Ａの基板ハンドリングロボットの斜視図であり、伸長位置にあるエンドエフェクタ上に基板がある。 ある種の実施形態に係る図１Ａ及び図１Ｂの基板ハンドリングロボットの縦断面図であり、退却位置にあるエンドエフェクタ上に基板がある。 ある種の実施形態に係るエンクロージャの斜視図である。 ある種の実施形態に係る基板ハンドリング方法を示すフローチャートである。

図面及び明細書を通じ、対応する部分を同様の参照符号で指し示している。

以下、添付図面にその例が描かれている様々な実施形態を詳細に参照する。以下の詳細記述では、記載されている様々な実施形態の一貫理解を図るべく、多数の具体的細部が説明されている。しかしながら、本件技術分野に習熟した者（いわゆる当業者）には明らかな通り、それら記載されている様々な実施形態を、そうした具体的細部抜きで実施してもよい。他方、周知な方法、手順、部材、回路及びネットワークを詳述しないことで、それら実施形態の諸側面を不必要に曖昧化させないようにしてある。

図１Ａ～図１Ｃに、ある種の実施形態に係る基板ハンドリングロボット１００を示す。図１Ａ及び図１Ｂは基板ハンドリングロボット１００の斜視図であり、図１Ｃは基板ハンドリングロボット１００の縦断面図である。基板ハンドリングロボット１００は可回動プラットフォーム１０２（例．可回動ボックス、別称ロボットボックス、略称Ｒボックス）を有しており、それを（図１Ｃ中の）軸１２８（例．中心軸）周りで円１０４に沿い回動させるようにしている。例えば可回動プラットフォーム１０２を３６０°に亘りフル回動させてもよい。可回動プラットフォーム１０２を別の運動が可能なものとしてもよい。例えば可回動プラットフォーム１０２を、上昇させ、下降させ、及び／又は、特定方向に沿い側方並進させてもよい。可回動プラットフォーム１０２にアクスル１２６を設け、それにより回動を実行してもよい。

可回動プラットフォーム１０２上にはアーム１０６及びエンドエフェクタ１１２が搭載されている。エンドエフェクタ１１２は、アーム１０６に結合（例．堅固連結）され且つアーム１０６の端を越え延びており、基板１１６を支持することができる。エンドエフェクタ１１２はアーム１０６により可回動プラットフォーム１０２に結合されており、そのアーム１０６が後部１０８及び前部１１０を有している。即ちエンドエフェクタがアーム１０６の前部１１０の端を越え延びている。実施形態によっては基板１１６が半導体ウェハとされる。実施形態によってはエンドエフェクタ１１２がフォーク（例．２本の爪を有するもの）とされ、それにより基板１１６（例．半導体ウェハ）が支持される。

アーム１０６は可回動プラットフォーム１０２に可並進結合されており、従ってそれを可回動プラットフォーム１０２に沿い前後動させうるので、エンドエフェクタ１１２及び基板１１６を伸長位置・退却位置間で前後に並進させることができる。図１Ａ及び図１Ｃには退却位置にあるエンドエフェクタ１１２及び基板１１６を、図１Ｂには伸長位置（即ち引出位置）にあるそれを、示してある。実施形態によっては、アーム１０６が可回動プラットフォーム１０２に対し（例．図１Ｃ中の軸１２８に対し）径方向に可並進なものとされ、それにより伸長位置・退却位置間でエンドエフェクタ１１２及び基板１１６が並進される。例えば、アーム１０６が、可回動プラットフォーム１０２の側部に対し実質的に（例．製造公差の枠内で）平行な方向に沿い、可並進なものとされる。アーム１０６を伸長させ可回動プラットフォーム１０２の端１１８を越えさせることで、エンドエフェクタ１１２及び基板１１６を、図１Ｂに示す如く伸長位置まで並進させることができる。エンドエフェクタ１１２及び基板１１６は、伸長位置時には可回動プラットフォーム１０２の端１１８を越えたところに、また退却位置時には可回動プラットフォーム１０２の上方（例．端１１８の上方）に、位置決めすればよい。エンドエフェクタ１１２及び基板１１６が伸長位置にあるときには、アーム１０６を伸長させ可回動プラットフォーム１０２の端１１８を越えさせることができるが、エンドエフェクタ１１２及び基板１１６が退却位置にあるときにはそうすることができない。エンドエフェクタ１１２及び基板１１６が退却位置にあるときには、アーム１０６を可回動プラットフォーム１０２の上方に位置決めすることができる。可回動プラットフォーム１０２に（例．可回動プラットフォーム１０２のボックス内に）モータを設け、それによりアーム１０６を動かすことでエンドエフェクタ１１２及び基板１１６を並進させてもよい。

エンクロージャ１１４は、退却位置にあるときに（即ちエンドエフェクタ１１２が退却位置にありその上に基板１１６がロードされているときに）、基板１１６を少なくとも部分的に囲い込む。実施形態によっては、エンクロージャ１１４が（例．端１１８又はその近隣にて）可回動プラットフォーム１０２に結合（例．堅固連結）される。反面、実施形態にもよるが、エンクロージャ１１４は可回動プラットフォーム１０２を囲まない。可回動プラットフォーム１０２の回動につれ、エンクロージャ１１４が、アーム１０６及びエンドエフェクタ１１２と共に回動する。エンクロージャ１１４の位置は、可回動プラットフォーム１０２上のある固定位置（例．端１１８又はその近隣）とすることができる。実施形態によっては、基板１１６が退却位置にあるときに、エンクロージャ１１４の上部により基板１１６が覆われ、及び／又は、エンクロージャ１１４の側壁により基板１１６の各側部が囲まれる。（図１Ａ及び図１Ｂには、下側にある構造を明らかにするため、塗りつぶし無しでエンクロージャ１１４の上部を示してある）。エンクロージャ１１４は、基板が退却位置にあるときにアーム１０６全体を覆い又は囲むものではないが、実施形態次第で、アーム１０６の一部分（例．前部１１０の端）を囲むものとも囲まないものともされうる。エンクロージャ１１４に側部開口（例．可回動プラットフォーム１０２の端１１８に対し平行なそれ）を設け、退却位置から伸長位置への並進時に基板１１６、エンドエフェクタ１１２、並びにアーム１０６のうち一部分がその中を通るようにしてもよい。

エンクロージャ１１４は、パージガス１２４の流れを基板に供給するためのシャワーを有している。実施形態によってはそのパージガス１２４が窒素（Ｎ_２）とされる。実施形態によってはそのシャワーに１個又は複数個の多孔面が設けられ、それを介しパージガス１２４が流される。例えば、エンクロージャ１１４の上部の内表面１２２（図１Ｃ）又はその一部分が多孔質なものとされる。基板１１６がエンドエフェクタ１１２上にロードされていてエンドエフェクタ１１２及び基板１１６が退却位置にあるときに、その内表面１２２が基板１１６の表面に対し対向配置される。パージガス１２４は内表面１２２を介し（即ち内表面１２２内の孔を介し）基板１１６の表面上へと流れる。

更に、シャワーがチャンバ１２０を有していて、そのチャンバ１２０がエンクロージャ１１４の上部にあるのでもよい。チャンバ１２０は、内表面１２２、エンクロージャ１１４の上部の外表面、並びにエンクロージャ１１４の上部の側表面を初めとする諸面によって、囲まれたところである。パージガス１２４はチャンバ１２０に供給され、そこから内表面１２２内を介し流れていく。実施形態によっては、１本又は複数本のチューブ１３０（図１Ｃ）によりパージガス１２４がチャンバ１２０に供給される。その１本又は複数本のチューブ１３０を、可回動プラットフォーム１０２のボックス内に通し延設してもよい。（図１Ｃ中の断面では、１本又は複数本のチューブ１３０用の可回動プラットフォーム１０２・エンクロージャ１１４間連結が見えていない。そうした連結の一例がエルボー２１８であり、これについては図２との関係で後に論ずる）。

実施形態にもよるが、エンクロージャ１１４は気密封止されていない。例えば、エンクロージャ１１４に、基板１１６、エンドエフェクタ１１２、並びにアーム１０６の一部分が通される側部開口を設け、それを介しパージガス１２４を流すことができる。シャワーにより供給されるパージガス１２４の流れを連続的なものとしてもよい。例えば、パージガス１２４の流れを、エンドエフェクタ１１２及び基板１１６が退却位置にある間、連続させてもよいし、エンドエフェクタ１１２及び基板１１６が退却位置にないときに続けてもよい。

図２はある種の実施形態に係るエンクロージャ２００の斜視図である。エンクロージャ２００はエンクロージャ１１４（図１Ａ～図１Ｃ）の一例である。エンクロージャ２００の上部２０２には、チャンバ１２０（図１Ｃ）の一例たるチャンバ２０４がある。上部２０２の内表面２０６は内表面１２２（図１Ｃ）の一例であり、多孔面２０８を有している。基板１１６がエンドエフェクタ１１２上にロードされていてエンドエフェクタ１１２及び基板１１６が退却位置にあるときに、多孔面２０８が基板１１６の表面に対し対向配置される。パージガス１２４は、チャンバ２０４から多孔面２０８内を経て基板１１６（図１Ａ～図１Ｃ）の表面上へと通される。

エンクロージャ２００は更に、エンクロージャ２００の上部２０２につながる（例．その一部を形成する）側壁２１０を有している。実施形態によってはそれら側壁２１０の個々の部分がチャンバ２０４の側表面とされる。側壁２１０はブラケット２１４につながっており、そのブラケット２１４を用いエンクロージャ２００が可回動プラットフォーム１０２（図１Ａ～図１Ｃ）に連結されている。例えば、ブラケット２１４に設けられている孔２１６に連結器（例．ネジ、ボルト等）を挿入することで、それらブラケット２１４を、可回動プラットフォーム１０２のボックスの個々の側部に連結することができる。ブラケット２１４を面２１２により側壁２１０に連結させてもよく、その面２１２を側壁２１０からブラケット２１４にかけて下方且つ内方に傾斜させてもよい。エンドエフェクタ１１２上の基板１１６はエンクロージャ２００内に挿入される（例．図１Ａ～図１Ｃのアーム１０６によりエンクロージャ２００内へと退却する）ようにすればよく、その挿入先は、内表面２０６（例．多孔面２０８があるところ）がある側と、表面２１２並びに可回動プラットフォーム１０２の上部がある別の側と、の間の空間内とすればよい。その上に基板１１６がロードされているエンドエフェクタ１１２も、退却位置にあるときにこの空間内に収容されうる。

実施形態によっては、側壁２１０のうち一方又は双方が内表面を有していて、その全体又は一部分が多孔質なものとされうる。多孔面２０８に代え又は加え、こうした多孔面を用い、パージガス１２４の流れを基板１１６に供給してもよい。多孔面２０８がなくてもよい。パージガス１２４を、チャンバ２０４経由で側壁２１０の多孔面に供給してもよい。

実施形態によっては、エルボー２１８が、エンクロージャ２００（例．その上部２０２）につながっていて、可回動プラットフォーム１０２（例．可回動プラットフォーム１０２のボックス）に対し連結可能なものとされる。エルボー２１８には、パージガス１２４をチャンバ２０４に供給する１本又は複数本のチューブ１３０（図１Ｃ）用の、通り道が設けられる。その１本又は複数本のチューブ１３０をエルボー２１８内に通し延設することができる。例えば、１本又は複数本のチューブ１３０を、可回動プラットフォーム１０２のボックス内及びエルボー２１８内を経て、チャンバ２０４へと延設する。

図３はある種の実施形態に係る基板ハンドリング方法３００を示すフローチャートである。本方法３００では、アームが伸長位置（例．図１Ｂに示されている位置）にあるときに、そのアーム（例．図１Ａ～図１Ｃのアーム１０６）に結合されているエンドエフェクタ（例．図１Ａ～図１Ｃ中のエンドエフェクタ１１２）上に、基板（例．図１Ａ～図１Ｃ中の基板１１６）をロードする（３０２）。実施形態によっては、基板を半導体ウェハとし、エンドエフェクタをフォークが備わるものとし、そのフォークにより半導体ウェハをピックアップする（３０４）。

基板がエンドエフェクタ上にロードされたら、アームを退却位置まで退却させる（３０６）。その退却位置にて、シャワーを有するエンクロージャ（例．図１Ａ～図１Ｃ中のエンクロージャ１１４；図２中のエンクロージャ２００）内で、基板を少なくとも部分的に囲い込む。実施形態によってはそのシャワーに多孔面を設ける（３０８）。例えば、エンクロージャの上部（例．図２中の上部２０２）の内表面（例．図２中の内表面２０６）に、そうした多孔面（例．図２中の多孔面２０８）を設ける。基板の表面を、その内表面に対し対向配置させる（３１０）。また例えば、エンクロージャの側壁（例．図２中の側壁２１０）の内表面に、そうした多孔面を設ける。基板を、その内表面に対し近隣配置させる（３１２）。

基板がそのエンクロージャ内で少なくとも部分的に囲い込まれたら、パージガス（例．図１Ｃ中のパージガス１２４）の流れをシャワー経由で基板に供給する（３１４）。例えばそのパージガス流を連続的に供給する。実施形態によっては、そのパージガス流供給の際に、そのパージガスを多孔面経由で流させる（３１６）。例えば、そのパージガスを、１本又は複数本のチューブ（例．図１Ｃ及び図２中の１本又は複数本のチューブ１３０）を介し、多孔面を含む諸面により（例．多孔面がその内表面の全体又は一部となっている内表面を含む諸面により）囲まれているチャンバ（例．図１Ｃ中のチャンバ１２０；図２中のチャンバ２０４）へと、供給する（３１８）。そのパージガスはそのチャンバからその多孔面を経て基板上へと流れる。

実施形態によっては、アーム及びエンクロージャを可回動プラットフォーム（例．図１Ａ～図１Ｃ中の可回動プラットフォーム１０２）上に搭載させる。本方法３００にて、その可回動プラットフォームが回動している間に、パージガス流をシャワー経由で基板に供給させてもよい。例えば、その可回動プラットフォームが第１姿勢であるときに、エンドエフェクタ上に基板をロードする（３０２）。その可回動プラットフォームを第１姿勢から第２姿勢まで回動させる（３２０）。その可回動プラットフォームが回動している間に、そのパージガス流をシャワー経由で基板に供給するのである。可回動プラットフォームが第２姿勢になったら基板をステーションまで移動させる（３２２）。基板をステーションまで移動させる際には、アームを退却位置から伸長位置まで伸長させることで、その基板をエンクロージャから除去する。そのステーションが、第２姿勢に対応する第２のステーションであってもよい。本方法３００にて、第１姿勢に対応する第１のステーションからその第２のステーションへと、基板を移動させるようにしてもよい。例えば、動作３０２及び３０６にて第１のステーションから基板をピックアップするようにしてもよい。

実施形態によっては可回動プラットフォームにボックスが備わる。パージガスをシャワーに供給する１本又は複数本のチューブを、そのボックス（例．図１Ｃに示されているそれ）のなかを介し延設する。例えば、その１本又は複数本のチューブを、そのボックス内と、可回動プラットフォーム・エンクロージャ間をつなぐエルボー（例．図２中のエルボー２１８）内とを介し、延設してもよい。

本方法３００に含まれる動作を、図３に示されているそれらより少数又は多数とすることができる。複数個の動作の実行が重なっていてもよいし、複数個の動作を組み合わせて単一の動作としてもよい。

（図１Ａ～図１Ｃの）エンクロージャ１１４（例．図２中のエンクロージャ２００）は、局所化パージモジュールとして動作する。エンクロージャ１１４及び方法３００により、基板との関係でパージを局所的に実行すること、ひいては精密に実行することが可能となる。この局所的パージで用いられるパージガス流も比較的少量であり、例えばウェハハンドラロボットを含め装置フロントエンドモジュール全体をパージするのに用いられるガス流に比べ少量となる。更に、実施形態によっては、費用がかさみ複雑なフルロボットエンクロージャが回避される。

以上の記述は説明目的のものであり、具体的な諸実施形態を参照して記述されている。とはいえ、上掲の例証的議論は、排他的であること、或いは諸請求項の技術的範囲を開示されている諸形態そのものに厳格化することを企図していない。上掲の教示に鑑み多くの修正及び変形をなすことができる。それら実施形態が選ばれたのは、特許請求の範囲の下地をなす諸原理及びそれらの実際的応用を最良説明するため、ひいては想定されている具体的用途に相応しくそれら実施形態に様々な修正を施したものを他の当業者が最良使用しうるようにするためである。

Claims (20)

1. 基板ハンドリングロボットであって、
   基板を支持するエンドエフェクタと、
   前記エンドエフェクタに結合されており前記エンドエフェクタを伸長位置・退却位置間で並進させるアームと、
   前記エンドエフェクタが前記退却位置にありそのエンドエフェクタの上に前記基板があるときに前記基板を少なくとも部分的に囲い込むエンクロージャであり、パージガス流を前記基板に供給するシャワーを備えるエンクロージャと、
   を備えるロボット。
2. 請求項１に記載のロボットであって、更に、その上に前記アーム及び前記エンクロージャが搭載される可回動プラットフォームを備え、
   前記アームが、前記可回動プラットフォームに対し径方向に並進可能であって、前記エンドエフェクタを前記伸長位置・前記退却位置間で並進させうるものであり、且つ
   前記エンクロージャが前記可回動プラットフォーム上である固定位置を有しているロボット。
3. 請求項２に記載のロボットであって、
   前記エンクロージャが前記可回動プラットフォームに堅固連結されており、且つ
   前記アームが、前記可回動プラットフォームの端を越えて伸長可能であって、前記エンドエフェクタを前記伸長位置まで並進させうるものであるロボット。
4. 請求項１に記載のロボットであって、前記シャワーが、それを介し前記パージガスが流れることとなる多孔面を備えるロボット。
5. 請求項４に記載のロボットであって、
   前記エンクロージャの上部の内表面に前記多孔面が備わり、且つ
   前記内表面が、前記エンドエフェクタが前記退却位置にありそのエンドエフェクタの上に前記基板があるときに、前記基板の表面に対し対向配置されるロボット。
6. 請求項５に記載のロボットであって、前記シャワーが更に、前記エンクロージャの前記上部にあるチャンバを備え、前記内表面を含む諸面により前記チャンバが囲まれているロボット。
7. 請求項６に記載のロボットであって、更に、前記パージガスを前記チャンバに供給するための１本又は複数本のチューブを備えるロボット。
8. 請求項７に記載のロボットであって、更に、
   その上に前記アーム及び前記エンクロージャが搭載されるボックスが備わる可回動プラットフォームと、
   前記ボックス・前記エンクロージャ間をつなぐエルボーと、
   を備え、前記１本又は複数本のチューブが前記ボックス内及び前記エルボー内を介し延設されているロボット。
9. 請求項５に記載のロボットであって、前記エンクロージャが更に、
   前記エンクロージャの前記上部につながっている側壁と、
   前記側壁につながっており前記エンクロージャを前記可回動プラットフォームに連結させるブラケットと、
   を備えるロボット。
10. 請求項４に記載のロボットであって、前記エンクロージャの第１側壁が内表面を有し、その内表面に前記多孔面が備わるロボット。
11. 請求項１０に記載のロボットであって、
    前記多孔面が第１多孔面であり、
    前記シャワーが更に、それを介し前記パージガスが流れることとなる第２多孔面を備え、
    前記エンクロージャの第２側壁が内表面を有し、且つ
    前記第２側壁の前記内表面に前記第２多孔面が備わるロボット。
12. 請求項１に記載のロボットであって、
    前記基板が半導体ウェハであり、且つ
    前記エンドエフェクタが、前記半導体ウェハを保持するフォークを備えるロボット。
13. 方法であって、
    アームが伸長位置にあるときに、前記アームに結合されているエンドエフェクタ上に基板をロードし、
    前記基板が前記エンドエフェクタ上にロードされているときに前記アームを退却位置まで退却させ、また前記アームを退却させる際に、シャワーが備わるエンクロージャ内で前記基板を少なくとも部分的に囲い込み、且つ
    前記基板が前記エンクロージャ内で少なくとも部分的に囲い込まれているときにパージガス流を前記シャワー経由で前記基板に供給する方法。
14. 請求項１３に記載の方法であって、前記アーム及び前記エンクロージャが可回動プラットフォーム上に搭載されていて、前記可回動プラットフォームが第１姿勢であるときに前記ロードが実行される方法であり、更に、
    前記可回動プラットフォームを前記第１姿勢から第２姿勢まで回動させ、
    前記可回動プラットフォームが回動している間に、前記パージガス流を前記シャワー経由で前記基板に供給し、且つ
    前記可回動プラットフォームが前記第２姿勢であるときに前記基板をステーションまで移動させ、その際に前記アームを前記退却位置から前記伸長位置まで伸長させ、更に前記アームを伸長させる際に前記基板を前記エンクロージャから除去する方法。
15. 請求項１３に記載の方法であって、
    前記シャワーが多孔面を備え、且つ
    前記シャワー経由で前記パージガス流を供給する際に、前記パージガスを前記多孔面経由で流させる方法。
16. 請求項１５に記載の方法であって、
    前記エンクロージャの上部の内表面に前記多孔面が備わり、且つ
    前記エンクロージャ内で前記基板を囲い込む際に、前記基板の表面を前記内表面に対し対向配置させる方法。
17. 請求項１６に記載の方法であって、
    前記シャワーが更に、前記エンクロージャの前記上部にあるチャンバを備え、前記内表面を含む諸面により前記チャンバが囲まれており、且つ
    前記パージガス流の供給に際し、１本又は複数本のチューブを介し前記チャンバへと前記パージガスを供給する方法。
18. 請求項１７に記載の方法であって、
    前記アーム及び前記エンクロージャが、ボックスを備える可回動プラットフォーム上に搭載されており、
    前記１本又は複数本のチューブが前記ボックス内で延設されており、且つ
    更に、前記パージガス流を前記シャワー経由で前記基板へと供給しつつ前記可回動プラットフォームを回動させる方法。
19. 請求項１５に記載の方法であって、
    前記エンクロージャの第１側壁が内表面を有し、その内表面に前記多孔面が備わり、且つ
    前記エンクロージャ内で前記基板を囲い込む際に、前記基板を前記内表面に対し近隣配置させる方法。
20. 請求項１３に記載の方法であって、
    前記基板が半導体ウェハであり、
    前記エンドエフェクタがフォークを備え、且つ
    前記エンドエフェクタ上に前記基板をロードする際に、前記フォークで以て前記半導体ウェハをピックアップする方法。
    

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