CN104907283B

CN104907283B - 一种晶片清洁室

Info

Publication number: CN104907283B
Application number: CN201410087235.9A
Authority: CN
Inventors: 吴红帅; 张程
Original assignee: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Current assignee: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority date: 2014-03-11
Filing date: 2014-03-11
Publication date: 2018-03-27
Anticipated expiration: 2034-03-11
Also published as: CN104907283A

Abstract

本发明提供一种晶片清洁室，其包含：设置在该晶片清洁室顶部的一个或多个静压箱，通过对应的管道将压缩空气引入各静压箱中；每个静压箱下部对应设置有腔室，由各静压箱底部的出风面输送清洁空气至对应腔室，将腔室内晶片上面附着的颗粒物质吹走，从而提升产品品质。

Description

一种晶片清洁室

技术领域

本发明涉及半导体制造设备领域，特别涉及一种晶片清洁室。

背景技术

在半导体器件的制造过程中，对于例如是通过化学干法蚀刻工艺处理的晶片进行缺陷检测时，经常会发现有颗粒物质附着在晶片表面，影响产品品质。目前缺乏有效的手段来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶片清洁室，通过输送清洁的空气到晶片表面将晶片上面附着的颗粒物质吹走，从而提升产品品质。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是提供一种晶片清洁室，其包含：

设置在该晶片清洁室顶部的一个或多个静压箱，通过对应的管道将压缩空气引入各静压箱中；

每个静压箱下部对应设置有腔室，经由各静压箱底部的出风面，将空气吹送至置于对应腔室内的晶片表面进行清洁。

进一步地，所述静压箱内连通对应腔室的位置设有过滤器，在空气从静压箱输送至对应腔室之前进行过滤。

进一步地，在所述过滤器的出风面还设置有使清洁空气稳定均匀输送至腔室的均流膜。

进一步地，所述晶片清洁室设置有总进气管，以及与所述总进气管连通的多个导气管，通过各导气管将所述总进气管引入的压缩空气分配至各静压箱。

进一步地，所述静压箱设置有以下装置中的一个或其任意组合：

对输入的压缩空气进行监控的风压传感器，显示风压监控值的数显压力表，对压缩空气进行输入控制的调节阀，以及对压缩空气的气压进行监控的压力报警输出装置。

进一步地，每个腔室至少在前侧或后侧的其中一个侧板上设有开口，使得由外部通过该开口伸入腔室的机械手，能够将晶片放置于腔室内或从腔室内取走晶片。

进一步地，所述晶片通过机械手，在腔室和收纳晶片的片匣之间，或者在腔室和处理晶片的机台之间进行取放。

进一步地，各腔室内对应设置有承载晶片的支座，连接并驱动该支座升降或旋转的支撑杆；

各腔室的底板上设有围绕在支座周边布置的若干开孔，与排气泵连通，将清洁过晶片之后的空气抽走。

进一步地，所述腔室由防静电板制成。

进一步地，在所述腔室外的底部设有若干个L型的固定座，使各固定座的一侧固定连接腔室的侧板，另一侧固定连接放置该晶片清洁室的台面。

与现有技术相比，本发明提供的晶片清洁室，将引入的压缩空气过滤处理后吹送至晶片表面，本发明结构简单制造方便，可以快速有效地清洁晶片表面的附着物。

附图说明

图1是本发明所述晶片清洁室的整体结构轴侧视图；

图2是本发明所述晶片清洁室的主视图；

图3是本发明所述晶片清洁室的俯视图；

图4是本发明所述晶片清洁室的侧视图。

具体实施方式

如图1所示，本发明提供一种晶片清洁室，顶部设置有静压箱10，经由对应的管道引入其中的压缩空气被过滤处理后，输送到静压箱10下部对应设置的腔室40，对置于腔室40内的晶片70表面吹气清洁。下文中以双静压箱10及双腔室40的结构为例进行说明。

如图1、图3所示，设有一个总进气管21，一个三通管件，和两个导气管22；所述总进气管21的出口及两个导气管22的入口分别与该三通管件连通，两个所述导气管22的出口则分别连通至两个静压箱10；因此，压缩空气从外部经由总进气管21、三通管件分配至两个导气管22后，进而对应输送到这两个静压箱10内。

如图1、图2、图3所示，在静压箱10处，设置有对输入的压缩空气的风压进行监控的风压传感器（图中未示出），显示风压监控值的数显压力表31，及对压缩空气的输入进行控制的调节阀32；还设置有压力报警输出装置，在压缩空气的气压小于预设值时会进行报警提醒。可以是在总进气管21处对进气进行风压监控及调节；也可以是对应两个导气管22处分别设置相应的传感器、调节阀32等，来各自进行风压监控及调节。

如图1、图4所示，静压箱10内的底部，即在其连通对应腔室40的位置，设置有过滤器11（可选择尘粒数/m³≥0.3um的过滤器），在空气从静压箱10输送至对应腔室40前进行过滤。在所述过滤器11的清洁空气出风面还设置有均流膜12，以便保证空气能够稳定、均匀地向腔室40输送。

如图1、图2、图4所示，各个腔室40的左右两侧的侧板是封闭的，前侧和后侧的侧板上分别设有开口41；两个腔室40之间以隔板42分开。各腔室40内的顶部连通静压箱10的清洁空气出风面。各腔室40内对应设置有承载晶片70的支座61，通过清洁空气将附着在晶片70表面的颗粒物质吹走。在各腔室40的底板上设有围绕支座61周边布置的若干开孔，可以与排气泵连通，将清洁过晶片70之后的空气及颗粒物质等一起抽走。

一些具体的应用示例中，压缩空气输入时的气压最大为0.1MPa，清洁晶片后排出时的气压最大为700Pa。

所述的静压箱10可以由聚丙烯（PP）板焊接成型，板的优选厚度为10mm。总进气管21和导气管22可以由聚氯乙烯（PVC）材料制成。所述腔室40由防静电板制成，板的优选厚度为5mm。所述腔室40四周的侧板及隔板42都可以设置成透明的。

在所述腔室40外的底部位置设有若干个L型的固定座50，在腔室40设置于台面上时，使固定座50的一侧连接腔室40的侧板，另一侧连接台面（图中未示出），从而将腔室40和台面两者固定连接，使该晶片清洁室能够稳固放置。

有支撑杆62从腔室40的底板穿出后从下方连接承载晶片70的支座61，可以通过驱动支撑杆62，来带动所述支座61及该支座61上的晶片70在竖直方向进行升降，或在水平方向进行旋转，等等。支撑杆62的驱动装置可以设置在台面下方的柜子中（未在图中示出）。

一些不同的应用示例中，可以将收纳晶片70的片匣放置于腔室40的后侧（或前侧），机械手将晶片70从片匣取出后从腔室40侧板的开口41进入腔室40，将晶片70放置于支座61上进行吹气清洁，或者通过机械手将晶片70从支座61上取下后放回片匣。或者，可以将其他工艺处理（例如是刻蚀等）的机台放置于腔室40的前侧（或后侧），通过这一侧的机械手将晶片70从支座61取下放到机台中进行后续处理，或者将机台处理完毕的晶片70放到支座61上进行吹气清洁。或者，还可以是将片匣、机台分别置于腔室40的前侧和后侧，将上述从片匣取片、在腔室40内吹气清洁、送至后续机台处理的过程及其反向的操作步骤都连贯起来。

承载晶片70的支座61，在经过旋转和/或升降调整后，可以与前侧或后侧的机械手的位置相匹配，方便机械手取放晶片70。腔室40前侧或后侧侧板上的开口41，在进行吹气清洁时可以是敞开的，也可以是由另外设置的挡板或类似装置在吹气时对开口41进行遮蔽或密闭。根据不同的应用需求，通过控制，可以使压缩空气向静压箱10的输入或清洁空气向腔室40的输入，仅仅在支座61上有晶片70时才进行，也可以是无论支座61上是否有晶片70时都持续进气。

综上所述，本发明的晶片清洁室，结构简单制造方便，通过吹送空气可以快速有效地清洁晶片表面的附着物。

尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims

1.一种晶片清洁室，其特征在于，包含：

设置在该晶片清洁室顶部的一个或多个静压箱（10），通过对应的管道将压缩空气引入各静压箱（10）中；

每个静压箱（10）下部对应设置有腔室（40），经由各静压箱（10）底部的出风面，将空气吹送至置于对应腔室（40）内的晶片（70）表面进行清洁。

2.如权利要求1所述的晶片清洁室，其特征在于，

所述静压箱（10）内连通对应腔室（40）的位置设有过滤器（11），在空气从静压箱（10）输送至对应腔室（40）之前进行过滤。

3.如权利要求2所述的晶片清洁室，其特征在于，

在所述过滤器（11）的出风面还设置有使清洁空气稳定均匀输送至腔室（40）的均流膜（12）。

4.如权利要求1所述的晶片清洁室，其特征在于，

所述晶片清洁室设置有总进气管（21），以及与所述总进气管（21）连通的多个导气管（22），通过各导气管（22）将所述总进气管（21）引入的压缩空气分配至各静压箱（10）。

5.如权利要求1或4所述的晶片清洁室，其特征在于，

所述静压箱（10）设置有以下装置中的一个或其任意组合：

对输入的压缩空气进行监控的风压传感器，显示风压监控值的数显压力表（31），对压缩空气进行输入控制的调节阀（32），以及对压缩空气的气压进行监控的压力报警输出装置。

6.如权利要求1所述的晶片清洁室，其特征在于，

每个腔室（40）至少在前侧或后侧的其中一个侧板上设有开口（41），使得由外部通过该开口（41）伸入腔室（40）的机械手，能够将晶片（70）放置于腔室（40）内或从腔室（40）内取走晶片（70）。

7.如权利要求6所述的晶片清洁室，其特征在于，

所述晶片（70）通过机械手，在腔室（40）和收纳晶片（70）的片匣之间，或者在腔室（40）和处理晶片（70）的机台之间进行取放。

8.如权利要求1或7所述的晶片清洁室，其特征在于，

各腔室（40）内对应设置有承载晶片（70）的支座（61），连接并驱动该支座（61）升降或旋转的支撑杆（62）；

各腔室（40）的底板上设有围绕在支座（61）周边布置的若干开孔，与排气泵连通，将清洁过晶片（70）之后的空气抽走。

9.如权利要求6所述的晶片清洁室，其特征在于，

所述腔室（40）由防静电板制成。

10.如权利要求1所述的晶片清洁室，其特征在于，

在所述腔室（40）外的底部设有若干个L型的固定座（50），使各固定座（50）的一侧固定连接腔室（40）的侧板，另一侧固定连接放置该晶片清洁室的台面。