JP2023520421A

JP2023520421A - 埋め込み型回路板及びその作製方法

Info

Publication number: JP2023520421A
Application number: JP2022559641A
Authority: JP
Inventors: ▲ぺい▼蕾王; 偉静郭; 占昊謝
Original assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Current assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2020-04-08
Filing date: 2020-04-08
Publication date: 2023-05-17
Also published as: EP4135486A4; KR20220157493A; WO2021203327A1; US20230023144A1; US12016115B2; EP4135486A1

Abstract

埋め込み型回路板（１０００）及びその作製方法であって、当該埋め込み型回路板（１０００）は、回路板本体（１１００）と、回路板本体（１１００）の対向する両側に設けられた信号伝送層（１２００）と、少なくとも一方の信号伝送層（１２００）と回路板本体（１１００）との間に設けられ、信号伝送層（１２００）を回路板本体（１１００）に接着するための接着層（１３００）と、回路板本体（１１００）に嵌設されるとともに、回路板本体（１１００）の対向する両側に位置する信号伝送層（１２００）に電気的に接続される金属ベース（１４００）と、接着層（１３００）内における金属ベース（１４００）に対応する箇所に設けられ、信号伝送層（１２００）と金属ベース（１４００）とを電気的に接続する導電部材（１５００）と、回路板本体（１１００）に嵌設された磁気コア（１６００）とを含む。当該埋め込み型回路板（１０００）は、その中に設けられた金属ベース（１４００）による大電流搬送機能の実現を保証できる。

Description

本願は、回路板の技術分野に関し、特に、埋め込み型回路板及びその作製方法に関する。

電子製品の性能が継続的に向上するにつれて、現在は、放熱のために金属ベースを回路板に埋め込む設計が登場している。

本願の発明者らは、放熱のために金属ベースを回路板に埋め込んだ場合、金属ベースを用いて電流を伝送する、即ち電流を搬送することも可能であることを見い出した。この際、金属ベースは、回路板の表面の信号伝送層に電気的に接続される必要があるのに対して、このような回路板の作製時には、通常、信号伝送層が表面に設けられた回路板に溝を開けてから、金属ベースを入れて圧着し、次に、金属ベースの表面に銅メッキを施して金属ベースを回路板の表面の信号伝送層に電気的に接続させるようにするが、回路板に金属ベースを入れて圧着する過程では、回路板におけるプリプレグ等の材料が、回路板に開けられた溝に流れ込むことで、金属ベースが固定され、ひいては、回路板と金属ベースとの境界箇所には、金属ベースの表面よりも高くなる固定材料が生じるため、結果として、回路板と金属ベースとの境界箇所における銅層が他の領域よりも薄くなり、最終的には、金属ベースによる大電流搬送機能の実現に不利となる。

本願が解決しようとする主な課題は、埋め込み型回路板及びその作製方法を提供し、その中に設けられた金属ベースによる大電流搬送機能の実現を保証できるようにすることである。

上記課題を解決するために、本願に採用される一技術案としては、埋め込み型回路板であって、回路板本体と、前記回路板本体の対向する両側に設けられた信号伝送層と、少なくとも一方の前記信号伝送層と前記回路板本体との間に設けられ、前記信号伝送層を前記回路板本体に接着するための接着層と、前記回路板本体に嵌設されるとともに、前記回路板本体の対向する両側に位置する前記信号伝送層に電気的に接続される金属ベースと、前記接着層内における前記金属ベースに対応する箇所に設けられ、前記信号伝送層と前記金属ベースとを電気的に接続する導電部材と、前記回路板本体に嵌設された磁気コアとを含む、埋め込み型回路板を提供する。

上記課題を解決するために、本願に採用される別の一技術案としては、埋め込み型回路板の作製方法であって、回路板本体を作製するステップと、前記回路板本体に収容溝を形成し、金属ベースを前記収容溝内に入れるとともに、磁気コアを前記回路板本体に嵌め込むステップと、前記回路板本体における前記金属ベースが露出される側に接着層を形成するステップと、前記接着層における前記金属ベースに対応する箇所に導電部材を嵌め込むステップと、前記接着層における前記回路板本体から離れた側に信号伝送層を形成し、前記信号伝送層を、前記導電部材を介して前記金属ベースに電気的に接続させるステップとを含む、埋め込み型回路板の作製方法を提供する。

本願の有益な効果は、以下の通りである。本願における埋め込み型回路板は、その中に設けられた金属ベースを、導電部材を介して信号伝送層に電気的に接続させるため、作製時には、回路板本体内に金属ベースを入れてから、回路板本体における金属ベースが露出される側に接着層を形成し、次に、接着層における金属ベースに対応する箇所に溝を掘って導電部材を設け（又は、金属ベースに対応する箇所に導電部材を設け、次に接着層を形成し）、その後、接着層における回路板本体から離れた側にベタ層の導電層を形成し、続いて、当該ベタ層の導電層を用いて信号伝送層を形成することが可能であり、その結果、信号伝送層における電流を伝送する任意の箇所の厚さが同一であることを保証可能であり、最終的に、その中に設けられた金属ベースによる大電流搬送機能の実現を保証でき、また、回路板本体に嵌入磁気コア及び金属ベースの両方が嵌め込まれるため、回路板の体積を減少させつつ、回路板の放熱性能を向上させることができる。

本願の実施例に係る技術案をより明確に説明するために、以下、実施例で使用する必要のある図面を簡単に紹介するが、明らかなことに、以下で説明される図面は、本願の一部の実施例に過ぎず、当業者にとっては、創造的な労働を払わずに、これらの図面から他の図面を得ることもできる。
本願に係る埋め込み型回路板の一実施形態の断面構造模式図である。図１の埋め込み型回路板の一応用シーンでの断面構造模式図である。図１の埋め込み型回路板の別の一応用シーンでの断面構造模式図である。図１の埋め込み型回路板の別の一応用シーンでの断面構造模式図である。本願に係る埋め込み型回路板の別の一実施形態の断面構造模式図である。本願に係る埋め込み型回路板の作製方法の一実施形態のフロー模式図である。図６の作製方法に対応する作製手順図である。

以下、本願の実施例における図面を参照して、本願の実施例における技術案を明確かつ完全に説明するが、明らかなことに、説明される実施例は、本発明の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではない。本願の実施例に基づいて、創造的な労働を払わずに当業者によって得られた他の全ての実施例は、本願の保護範囲に含まれるものとする。

図１を参照して、図１は、本願に係る埋め込み型回路板の一実施形態の断面構造模式図である。当該埋め込み型回路板１０００は、回路板本体１１００、信号伝送層１２００、接着層１３００、金属ベース１４００、導電部材１５００及び磁気コア１６００を含む。

回路板本体１１００は、埋め込み型回路板１０００の全体において、主に支持の役割を果たすものであり、金属ベース１４００は、回路板本体１１００内に嵌設され、回路板本体１１００の対向する両側に位置する信号伝送層１２００に電気的に接続され、即ち、金属ベース１４００は、電流搬送の役割を果たすものであり、金属ベース１４００の材料は、銅、アルミニウム、又は、銅、アルミニウムを含む合金、若しくは他の導電材料であってもよく、そして、金属ベース１４００は、その厚さ方向に沿った断面が、長方形状、Ｔ字状又は他の形状をなしている。具体的に、回路板本体１１００に通し溝１１０１が設けられており、金属ベース１４００が通し溝１１０１内に設けられ、通し溝１１０１の寸法は、金属ベース１４００の寸法よりもやや大きいか、又は、通し溝１１０１の寸法は、金属ベース１４００の寸法と同程度である。

信号伝送層１２００は、例えば銅、アルミニウム等の導電材料からなり、信号の伝送を実現するためのものである。少なくとも一方の信号伝送層１２００と回路板本体１１００との間には、信号伝送層１２００を回路板本体１１００に接着するための接着層１３００が設けられており、接着層１３００の材料は、プリプレグ又はエポキシ樹脂等の材料とされてもよいが、ここで限定しない。具体的に、両方の信号伝送層１２００の各々と回路板本体１１００との間に接着層１３００が設けられているか、又は、一方だけの信号伝送層１２００と回路板本体１１００との間に接着層１３００が設けられているのに対して、他方の信号伝送層１２００が回路板本体１１００に直接接触する。例えば、一応用シーンでは、回路板本体１１００はコア板（不図示）を含み、回路板本体１１００に直接接触する信号伝送層１２００は、コア板の表面の導電層である。

導電部材１５００は、接着層１３００内における金属ベース１４００に対応する箇所に設けられ、信号伝送層１２００と金属ベース１４００とを電気的に接続するものである。

具体的に、金属ベース１４００が導電部材１５００を介して信号伝送層１２００に電気的に接続されるため、作製時には、回路板本体１１００内に金属ベース１４００を入れてから、回路板本体１１００における金属ベース１４００が露出される側に接着層１３００を形成し、次に、接着層１３００における金属ベース１４００に対応する箇所に溝を掘って導電部材１５００を設け（又は、金属ベース１４００に対応する箇所に導電部材１５００を設け、次に接着層１３００を形成し）、その後、接着層１３００における回路板本体１１００から離れた側にベタ層の導電層を形成し、続いて、当該ベタ層の導電層を用いて信号伝送層１２００を形成することが可能であり、その結果、信号伝送層１２００における電流を伝送する任意の箇所の厚さが同一であることを保証可能であり、従来技術における金属ベース１４００と回路板本体１１００との境界箇所に対応する信号伝送層１２００が薄いという欠陥が回避され、最終的に、その中に設けられた金属ベース１４００による大電流搬送機能の実現を保証できる。

一応用シーンでは、図１に示すように、接着層１３００における金属ベース１４００に対応する箇所には、複数の止まり孔１３１０が設けられており、導電部材１５００は、止まり孔１３１０内に設けられた導電柱１５１０を含み、導電柱１５１０の材料は、銅、アルミニウム等の導電材料とされてもよい。具体的に、金属ベース１４００の一端と信号伝送層１２００との間に止まり孔１３１０が少なくとも１つ（例えば１つ、３つ又はそれ以上）が設けられ、各々の止まり孔１３１０内には、信号伝送層１２００と金属ベース１４００とを電気的に接続する導電柱１５１０が設けられている。

作製時には、回路板本体１１００における金属ベース１４００が露出される側に接着層１３００を形成してから、接着層１３００における金属ベース１４００に対応する箇所にレーザー穿孔又は機械的穿孔によって少なくとも１つの止まり孔１３１０を形成し、次に、止まり孔１３１０内に導電柱１５１０を形成する。

別の一応用シーンでは、図２に示すように、接着層１３００における金属ベース１４００に対応する箇所には、開口１３２０が設けられており、導電部材１５００は、開口１３２０内に設けられた導電性接着剤１５２０又は導電性ペースト１５３０を含み、この場合、作製時には、回路板本体１１００における金属ベース１４００が露出される側に接着層１３００を形成してから、接着層１３００における金属ベース１４００に対応する箇所に開口１３２０を形成し、次に、開口１３２０内に導電性接着剤１５２０又は導電性ペースト１５３０を形成するか、又は、回路板本体１１００における金属ベース１４００が露出される側に導電性接着剤１５２０／導電性ペースト１５３０を形成してから、回路板本体１１００における導電性接着剤１５２０／導電性ペースト１５３０が設けられた側の表面の他の部分に接着層１３００を形成する。

無論、他の応用シーンでは、導電部材１５００は、接着層１３００内における金属ベース１４００に対応する箇所に設けられた導電銅ブロック（不図示）等の他の導電素子とされてもよいが、ここで逐一詳述しない。

要するに、導電部材１５００は、接着層１３００における金属ベース１４００に対応する箇所に設けられるとともに、信号伝送層１２００と金属ベース１４００とを電気的に接続可能であればよく、ここでは、導電部材１５００の具体的な構造について制限しない。

磁気コア１６００は、回路板本体１１００に嵌設され、その材料が、マンガン亜鉛鉄、ニッケル亜鉛鉄、アモルファス磁性材料又は他の材料とされてもよく、そして、その横断面が、円環状、レーストラック状、８字状又は四角環状等の形状とされてもよく、一応用シーンでは、磁気コア１６００は、閉じた環状とされるのに対して、別の一応用シーンでは、磁気コア１６００は、部分的に切り欠けられる。本願では、磁気コア１６００の構造、形状、材料等について、何れも制限しない。

本実施形態における埋め込み型回路板１０００は、変圧器、電源モジュール等の電子機器に適用可能である。

引き続き図１を参照して、一応用シーンでは、金属ベース１４００は、その数が２つ以上、例えば２つ、４つ又はそれ以上である。図１では、金属ベース１４００の数を２つとして模式的に説明している。そして、２つ以上の金属ベース１４００は、磁気コア１６００を通り抜けるように設けられた第一金属ベース１４１０と、磁気コア１６００の周囲に位置する第二金属ベース１４２０とを含む。

信号伝送層１２００は、ベタ層の導電層をパターニングして得られた導線パターン１２１０を含み、第一金属ベース１４１０と第二金属ベース１４２０との間に架け渡して導線パターン１２１０が設けられていることで、磁気コア１６００の周りに電流を伝送可能なコイルループが形成され、つまり、この応用シーンでは、第一金属ベース１４１０と第二金属ベース１４２０とは、磁気コア１６００の周りに電流を伝送するコイルループが形成されるように互いに協働する。

説明すべきなのは、金属ベース１４００の数が２つよりも多い場合、第一金属ベース１４１０及び第二金属ベース１４２０を除く残りの金属ベース１４００は、回路板本体１１００における大電流搬送の実現を必要とする任意の配線位置に分布されてもよいが、ここで限定しない。

図３を参照して、図３は、図１の埋め込み型回路板の別の一応用シーンでの断面構造模式図である。図１の応用シーンと異なり、本実施形態では、金属ベース１４００は、その数が１つ以上、例えば１つ、２つ又はそれ以上である。図３では、金属ベース１４００の数を１つとして模式的に説明している。１つ以上の金属ベース１４００は、磁気コア１６００を通り抜けるように設けられた第一金属ベース１４１０を含む。

そして、回路板本体１１００には、磁気コア１６００の周囲に位置する導通孔１１０２が設けられており、第一金属ベース１４１０と導通孔１１０２との間に導線パターン１２１０が架け渡されており、導通孔１１０２内には、両方の信号伝送層１２００上の導線パターン１２１０を電気的に接続するための導電材料が設けられていることで、磁気コア１６００の周りに電流を伝送可能なコイルループが形成され、つまり、上記応用シーンと異なり、この応用シーンでは、第一金属ベース１４１０と導通孔１１０２との相互協働によって、磁気コア１６００の周りに電流を伝送するコイルループが形成される。

導通孔１１０２内の導電材料は、導通孔１１０２の内壁のみに塗布されてもよく（図３に示すように）、導通孔１１０２がそれによって満たされるようにしてもよいが、ここで限定しない。

図４を参照して、図４は、図１の埋め込み型回路板の別の一応用シーンでの断面構造模式図である。図３の応用シーンと類似し、この応用シーンでも、金属ベース１４００は、その数が１つ以上、例えば１つ、２つ又はそれ以上である。しかし、図３の構造と異なり、第一金属ベース１４１０は、磁気コア１６００の周囲に位置し、導通孔１１０２は、磁気コア１６００を通り抜けるように設けられており、この場合、第一金属ベース１４１０と導通孔１１０２の相互協働によって、磁気コア１６００の周りに電流を伝送するコイルループが形成され、即ち、第一金属ベース１４１０と導通孔１１０２との間にも導線パターン１２１０が架け渡されており、導通孔１１０２内にも導電材料が設けられている。

上記応用シーンでは、磁気コア１６００の周りに電流を伝送するコイルループは、何れも金属ベース１４００を利用しているが、他の応用シーンでは、金属ベース１４００を利用せずに、磁気コア１６００の周りに電流を伝送するコイルループが形成されてもよく、例えば磁気コア１６００の内部及び周囲に設けられた導通孔１１０２を利用して、電流伝送用のコイルループが形成されてもよい。具体的に、磁気コア１６００内部及び周囲に設けられた導通孔１１０２の間に導線パターン１２１０が架け渡されているとともに、導通孔１１０２内に導電材料が設けられていることで、導通孔１１０２間の相互協働によって、磁気コア１６００の周りに電流を伝送するコイルループが形成される。この場合、金属ベース１４００は、回路板本体１１００における大電流搬送の実現を必要とする任意の位置に設けられてもよい。

引き続き図１を参照して、本実施形態では、回路板本体１１００の両側における信号伝送層１２００上の導線パターン１２１０は、金属ベース１４００を介して電気的な接続を実現する他に、導電材料が内部に設けられた通し孔１７００を介して電気的な接続を実現してもよい。通し孔１７００の数は、１つ、２つ又はそれ以上であるが、ここで限定しない。

図５を参照して、図５は、本願に係る埋め込み型回路板の別の一実施形態の断面構造模式図である。本実施形態では、埋め込み型回路板２０００は、例えば２つ、３つ又はそれ以上とされる２つ以上の回路板本体２１００を含み、２つ以上の回路板本体２１００が積層して設けられ、そして、信号伝送層２２００、接着層２３００、金属ベース２４００、導電部材２５００、磁気コア２６００等も、上記実施形態に比べて、その分だけ多くなる。

具体的に、本願では、埋め込み型回路板２０００の構造タイプを制限せず、本願の中核的な構造を基にして加えられた改良であれば、全て本願の保護範囲内に含まれるものとする。

図６を参照して、図６は、本願に係る埋め込み型回路板の作製方法の一実施形態のフロー模式図である。図７も参照して、当該作製方法は、以下のステップＳ１１０～Ｓ１５０を含む。
Ｓ１１０：回路板本体８１００を作製する。

Ｓ１２０：回路板本体８１００に収容溝８１０１を形成し、金属ベース８４００を収容溝８１０１内に入れるとともに、磁気コア８６００を回路板本体８１００に嵌め込む。

一応用シーンでは、収容溝８１０１は通し溝であり、金属ベース８４００の厚さは、回路板本体８１００の厚さと略同じである。

一応用シーンでは、金属ベース８４００を収容溝８１０１内に入れた後、回路板本体８１００と金属ベース８４００とを、固定構造が形成されるように圧着する。

Ｓ１３０：回路板本体８１００における金属ベース８４００が露出される側に接着層８３００を形成する。

Ｓ１４０：接着層８３００における金属ベース８４００に対応する箇所に導電部材８５００を嵌め込む。

Ｓ１５０：接着層８３００における回路板本体８１００から離れた側に信号伝送層８２００を形成し、信号伝送層８２００を、導電部材８５００を介して金属ベース８４００に電気的に接続させる。

一応用シーンでは、ステップＳ１５０は、具体的に、接着層８３００における回路板本体８１００から離れた側に銅箔（不図示）を被覆し、銅箔が接着層８３００を介して回路板本体８１００に接着されるとともに、導電部材８５００を介して金属ベース８４００に電気的に接続されるようにし、次に、銅箔をパターニングして、導線パターン８２１０が含まれる信号伝送層８２００を形成することを含み、つまり、この場合、信号伝送層８２００の材料は銅である。

本実施形態における作製方法を用いて作製された埋め込み型回路板は、上記の何れか１つの実施形態における埋め込み型回路板構造と同一又は類似な構造になり、その具体的な構造について、上記実施形態を参照でき、ここで繰り返さない。

要するに、本願における埋め込み型回路板は、その中に設けられた金属ベースを、導電部材を介して信号伝送層に電気的に接続させるため、作製時には、回路板本体内に金属ベースを入れてから、回路板本体における金属ベースが露出される側に接着層を形成し、次に、接着層における金属ベースに対応する箇所に溝を掘って導電部材を設け（又は、金属ベースに対応する箇所に導電部材を設け、次に接着層を形成し）、その後、接着層における回路板本体から離れた側にベタ層の導電層を形成し、続いて、当該ベタ層の導電層を用いて信号伝送層を形成することが可能であり、その結果、信号伝送層における電流を伝送する任意の箇所の厚さが同一であることを保証可能であり、最終的に、その中に設けられた金属ベースによる大電流搬送機能の実現を保証でき、また、回路板本体に嵌入磁気コア及び金属ベースの両方が嵌め込まれるため、回路板の体積を減少させつつ、回路板の放熱性能を向上させることができる。

上述したのは、あくまでも本願の実施形態に過ぎず、本願の特許の範囲を制限するものではなく、本願の明細書及図面の内容を利用してなされた同等な構造又は同等なフローの置換、又は他の関連技術分野への直接又は間接的な適用の全ては、同様に本願の特許保護の範囲内に含まれるものとする。

Claims

埋め込み型回路板であって、
回路板本体と、
前記回路板本体の対向する両側に設けられた信号伝送層と、
少なくとも一方の前記信号伝送層と前記回路板本体との間に設けられ、前記信号伝送層を前記回路板本体に接着するための接着層と、
前記回路板本体に嵌設されるとともに、前記回路板本体の対向する両側に位置する前記信号伝送層に電気的に接続される金属ベースと、
前記接着層内における前記金属ベースに対応する箇所に設けられ、前記信号伝送層と前記金属ベースとを電気的に接続する導電部材と、
前記回路板本体に嵌設された磁気コアと、を含む、埋め込み型回路板。
前記接着層における前記金属ベースに対応する箇所には、複数の止まり孔が設けられており、前記導電部材は、前記止まり孔内に設けられた導電柱を含む、請求項１に記載の埋め込み型回路板。
前記接着層における前記金属ベースに対応する箇所には、開口が設けられており、前記導電部材は、前記開口内に設けられた導電性接着剤又は導電性ペーストを含む、請求項１に記載の埋め込み型回路板。
前記金属ベースは、その数が２つ以上であり、前記磁気コアを通り抜けるように設けられた第一金属ベースと、前記磁気コアの周囲に位置する第二金属ベースとを含み、
前記信号伝送層は導線パターンを含み、前記第一金属ベースと前記第二金属ベースとの間に架け渡して前記導線パターンが設けられていることで、前記磁気コアの周りに電流を伝送可能なコイルループが形成される、請求項１に記載の埋め込み型回路板。
前記金属ベースは、その数が１つ以上であり、前記磁気コアを通り抜けるように設けられた第一金属ベースを含み、
前記回路板本体には、前記磁気コアの周囲に位置する導通孔が設けられており、前記信号伝送層は、前記第一金属ベースと前記導通孔との間に架け渡して設けられた導線パターンを含み、
前記導通孔内には、両方の前記信号伝送層上の前記導線パターンを電気的に接続するための導電材料が設けられていることで、前記磁気コアの周りに電流を伝送可能なコイルループが形成される、請求項１に記載の埋め込み型回路板。
前記金属ベースは、その数が１つ以上であり、前記磁気コアの周囲に位置する第一金属ベースを含み、
前記回路板本体には、前記磁気コアを通り抜けるように設けられた導通孔が設けられており、前記信号伝送層は、前記第一金属ベースと前記導通孔との間に架け渡して設けられた導線パターンを含み、
前記導通孔内には、両方の前記信号伝送層上の前記導線パターンを電気的に接続するための導電材料が設けられていることで、前記磁気コアの周りに電流を伝送可能なコイルループが形成される、請求項１に記載の埋め込み型回路板。
前記金属ベースは、その厚さ方向に沿った断面が、長方形状又はＴ字状をなしている、請求項１に記載の埋め込み型回路板。
前記回路板本体は、その数が２つ以上であり、２つ以上の前記回路板本体が積層して設けられている、請求項１に記載の埋め込み型回路板。
前記金属ベースの材料は、銅、アルミニウムの少なくとも１つであり、又は、前記磁気コアの材料は、マンガン亜鉛鉄、ニッケル亜鉛鉄又はアモルファス磁性材料である、請求項１に記載の埋め込み型回路板。
前記磁気コアの横断面形状は、円環状、レーストラック状、８字状又は四角環状である、請求項１に記載の埋め込み型回路板。
埋め込み型回路板の作製方法であって、
回路板本体を作製するステップと、
前記回路板本体に収容溝を形成し、金属ベースを前記収容溝内に入れるとともに、磁気コアを前記回路板本体に嵌め込むステップと、
前記回路板本体における前記金属ベースが露出される側に接着層を形成するステップと、
前記接着層における前記金属ベースに対応する箇所に導電部材を嵌め込むステップと、
前記接着層における前記回路板本体から離れた側に信号伝送層を形成し、前記信号伝送層を、前記導電部材を介して前記金属ベースに電気的に接続させるステップと、
を含む、埋め込み型回路板の作製方法。
上述の前記接着層における前記回路板本体から離れた側に信号伝送層を形成し、前記信号伝送層を、前記導電部材を介して前記金属ベースに電気的に接続させるステップは、
前記接着層における前記回路板本体から離れた側に銅箔を被覆し、前記銅箔が前記接着層を介して前記回路板本体に接着されるとともに、前記導電部材を介して前記金属ベースに電気的に接続されるようにすることと、
前記銅箔をパターニングして導線パターンを形成することを含む、請求項１１に記載の作製方法。