JP2023518465A - 電子装置 - Google Patents

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Abstract

電子装置は、第１の主面と第２の主面と縁面とを含む基板を含む。縁面は、第１の主面及び第２の主面間を延びる曲率半径を含む。電子装置は、第１の主面上に位置決めされた光電子デバイスを含む。電子装置は、第２の主面上に位置決めされた電気構成要素を含む。電子装置は、縁面に取り付けられた第１の導電トレースを含む。第１の導電トレースは、光電子デバイスの第１の部分を電気構成要素に電気的に接続して第１の電流経路を定める。電子装置は、基板内の開口部を通って延びる第２の導電トレースを含む。第２の導電トレースは、光電子デバイスの第２の部分を電気構成要素に電気的に接続して第１の電流経路とは異なる第２の電流経路を定める。【選択図】図２

Description

〔関連出願への相互参照〕
この出願は、その内容に依存し、かつそれが引用によって本明細書に全体的に組み込まれている２０２０年３月１７日出願の米国仮特許出願第６２／９９０，６５２号の「３５ Ｕ．Ｓ．Ｃ．§１１９」の下での優先権の利益を主張するものである。
本発明の開示は、一般的に電子装置を製造する方法、より具体的には導電トレースを備える電子装置を製造する方法に関する。
光電子デバイスを基板上に製作することは公知である。光電子デバイスは、基板の第１の主面上に位置決めすることができ、電気構成要素は、基板の第２の主面上に位置決めすることができる。導電トレースは、光電子デバイスと電気構成要素を電気的に接続することができる。しかし、基板の幾何学形状に依存して、光電子デバイス及び電気構成要素に導電トレースを接続することは、光電子デバイスの寿命の短縮及び一貫性のない電流伝達に至る可能性がある。
以下は、詳細説明に説明する一部の実施形態の基本的理解を提供するために本発明の開示の簡単な概要を提示するものである。
一部の実施形態では、電子装置は、基板の第１の主面上に位置決めされた光電子デバイスと基板の第２の主面上に位置決めされた電気構成要素とを備えることができる。電子装置は、第１の主面及び第２の主面間を延びて光電子デバイスと電子装置を電気的に接続する第１の導電トレースを備えることができる。一部の実施形態では、基板は、面取り形状を備える縁面を備える場合がある。第１の導電トレースは、非面取り縁面を備える基板と比較して第１の導電トレースの長さを短縮することができるように、第１の主面及び第２の主面間を延びながら縁面上に位置決めすることができる。更に、第１の主面及び第２の主面間の基板に開口部を形成することができ、第２の導電トレースは、開口部を通って延びることができる。第１の導電トレースと第２の導電トレースは、導電トレースの一方が光電子デバイスにデータ信号を伝達するのに十分に適することができ、一方で導電トレースの他方が光電子デバイスに電力を伝達するのに十分に適することができるように異なる断面積を備えることができる。更に、第１の導電トレースは、導電性給電ラインに重なることができ、これは、電流集中を低減することができる。
一部の実施形態により、電子装置は、第１の主面と、第２の主面と、第１の主面及び第２の主面間を延びる縁面とを備えることができる基板を備えることができる。縁面は、第１の主面及び第２の主面間を延びる曲率半径を備えることができる。電子装置は、第１の主面上に位置決めされた光電子デバイスを備えることができる。電子装置は、第２の主面上に位置決めされた電気構成要素を備えることができる。電子装置は、縁面に取り付けられて第１の主面及び第２の主面間を延びる第１の導電トレースを備えることができる。第１の導電トレースは、光電子デバイスの第１の部分を電気構成要素に電気的に接続して第１の電流経路を定めることができる。電子装置は、第１の主面及び第２の主面間の基板内の開口部を通って延びる第２の導電トレースを備えることができる。第２の導電トレースは、光電子デバイスの第２の部分を電気構成要素に電気的に接続して第１の電流経路とは異なる第２の電流経路を定めることができる。
一部の実施形態では、電子装置は、光電子デバイスに電気的に接続される場合がある第１の端部と第１の幅を備えることができる第２の端部との間を延びる導電性給電ラインを備えることができる。
一部の実施形態では、第１の導電トレースは、導電性給電ラインに電気的に接続することができる第１の端部と電気構成要素に電気的に接続することができる第２の端部との間を延びることができる。
一部の実施形態では、第１の導電トレースの第１の端部は、導電性給電ラインの第２の端部を基板と第１の導電トレースの第１の端部との間に位置決めすることができるように導電性給電ラインの第２の端部に重なることができる。第１の導電トレースの第１の端部は、第１の幅よりも小さいか又はそれに等しい第２の幅を備えることができる。
一部の実施形態では、第２の導電トレースは、導電性給電ラインの第２の端部内の第２の開口部を通って延びることができる。
一部の実施形態では、第２の導電トレースは、導電性給電ラインの第２の開口部内に受け入れることができる第１の端部と電気構成要素に電気的に接続することができる第２の端部との間を延びることができる。
一部の実施形態では、第２の導電トレースの第１の端部は、第１の幅よりも小さいとすることができる直径を備えることができる。
一部の実施形態では、第１の導電トレースの第１の断面積は、第２の導電トレースの第２の断面積よりも小さいとすることができる。
一部の実施形態では、光電子デバイスは、微小発光ダイオードを備えることができる。
一部の実施形態により、電子装置は、第１の主面と、第２の主面と、第１の主面及び第２の主面間を延びる縁面とを備えることができる基板を備えることができる。縁面は、第１の主面及び第２の主面間を延びる曲率半径を備えることができる。電子装置は、第１の主面上に位置決めされた光電子デバイスを備えることができる。電子装置は、第２の主面上に位置決めされた電気構成要素を備えることができる。電子装置は、光電子デバイスに電気的に接続することができる第１の端部と第１の幅を備えることができる第２の端部との間を延びることができる導電性給電ラインを備えることができる。電子装置は、縁面に取り付けることができて第１の主面及び第２の主面間を延びることができる第１の導電トレースを備えることができる。第１の導電トレースは、導電性給電ラインに電気的に接続することができる第１の端部と電気構成要素に電気的に接続することができる第２の端部との間を延びることができる。第１の導電トレースの第１の端部は、導電性給電ラインの第２の端部を基板と第１の導電トレースの第１の端部との間に位置決めすることができるように導電性給電ラインの第２の端部に重なることができる。第１の導電トレースの第１の端部は、第１の幅よりも小さいか又はそれに等しいとすることができる第２の幅を備えることができる。
一部の実施形態では、導電性給電ラインのバルク抵抗率は、第１の導電トレースのバルク抵抗率と異なることができる。
一部の実施形態では、曲率半径は、第１の主面と縁面の間の第１の曲率半径を備えることができる。
一部の実施形態では、導電性給電ラインの第２の端部の第１の部分は、第１の導電トレースの第１の端部によって覆うことができ、導電性給電ラインの第２の端部の第２の部分は、露出することができる。
一部の実施形態では、光電子デバイスは、微小発光ダイオードを備えることができる。
一部の実施形態により、電子装置は、第１の主面と、第２の主面と、第１の主面及び第２の主面間を延びる縁面とを備えることができる基板を備えることができる。縁面は、第１の主面及び第２の主面間を延びる曲率半径を備えることができる。電子装置は、第１の主面上に位置決めされた光電子デバイスを備えることができる。電子装置は、第２の主面上に位置決めされた電気構成要素を備えることができる。電子装置は、光電子デバイスに電気的に接続することができる第１の端部と第１の幅を備えることができる第２の端部との間を延びることができる導電性給電ラインを備えることができる。電子装置は、第１の主面及び第２の主面間の基板内の開口部と導電性給電ラインの第２の端部内の第２の開口部とを通って延びることができる第２の導電トレースを備えることができる。第２の導電トレースは、導電性給電ラインの第２の開口部内に受け入れることができる第１の端部と電気構成要素に電気的に接続することができる第２の端部との間を延びることができる。第２の導電トレースの第１の端部は、第１の幅よりも小さい直径を備えることができる。
一部の実施形態では、第２の導電トレースの第１の端部は、導電性給電ラインの第２の端部によって取り囲むことができる。
一部の実施形態では、導電性給電ラインのバルク抵抗率は、第２の導電トレースのバルク抵抗率と異なることができる。
一部の実施形態では、光電子デバイスは、微小発光ダイオードを備えることができる。
本明細書に開示する実施形態の追加の特徴及び利点は、以下の詳細説明に列挙しており、かつこの説明から当業者には部分的に明らかであることになる又は以下の詳細説明、特許請求の範囲、並びに添付図面を含む本明細書に説明する実施形態を実施することによって認識されることになる。以上の概要説明と以下の詳細説明の両方は、本明細書に開示する実施形態の性質及び特性を理解するための大要又は骨組を提供するように意図した実施形態を提示することは理解されるものとする。添付図面は、更なる理解をもたらすために含められ、かつ本明細書の中に組み込まれてその一部を構成する。図面は、本発明の開示の様々な実施形態を例示し、かつ説明と共にその原理及び作動を解説するものである。
これら及び他の特徴、実施形態、及び利点は、以下の詳細説明が添付図面を参照して読まれる時により良く理解される。
本発明の開示の実施形態による電子装置の例示的実施形態の概略上面図である。 本発明の開示の実施形態による図１の線２－２に沿った電子装置の断面図である。 本発明の開示の実施形態による図２の線３－３に沿った導電トレース及び導電性給電ラインの例示的実施形態の上面図である。 本発明の開示の実施形態による図１の線４－４に沿った基板内の開口部を通って延びる第２の導電トレースの断面図である。 本発明の開示の実施形態による図４の線５－５に沿った第２の導電トレースの例示的実施形態の上面図である。
ここで例示的実施形態を示す添付図面を参照して実施形態をより完全に以下に説明する。図面を通して可能な場合は必ず同じか又は類似の部分を指示するのに同じ参照番号を使用する。しかし、本発明の開示は、多くの異なる形態に具現化することができ、本明細書に示す実施形態に限定されるものと解釈すべきではない。
本発明の開示は、電子装置に関する。図１は、本発明の開示の実施形態による電子装置１０１の上面平面図である。電子装置１０１は基板１０３を備えることができる。一部の実施形態では、基板１０３は、ガラス（例えば、ガラス基板）、例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、アルカリ含有ガラス、無アルカリガラス、アルミノケイ酸塩、ホウケイ酸塩、ホウアルミノケイ酸塩、ケイ酸塩、ガラスセラミック、又はガラスを備える他の材料のうちの１又は２以上を備えることができる。一部の実施形態では、基板１０３は、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ2）、フッ化カルシウム（ＣａＦ2）、フッ化バリウム（ＢａＦ2）、サファイア（Ａｌ2Ｏ3）、セレン化亜鉛（ＺｎＳｅ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、又は他の材料のうちの１又は２以上を備えることができる。これに代えて、基板１０３は、セラミック、ポリマー、合成物、金属、多層積層体、又は複数の材料の複合材を備えることができる。一部の実施形態では、基板１０３（例えば、ガラス又は他の光学材料又は非光学材料を備える）は、様々なディスプレイ用途及び非ディスプレイ用途、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、マイクロＬＥＤディスプレイ、ミニＬＥＤディスプレイ、有機発光ダイオード照明、発光ダイオード照明、拡張現実（ＡＲ）、仮想現実（ＶＲ）、タッチセンサ、光電池、又は他の用途に使用することができる。基板１０３は、いくつかの形状、例えば、正方形、矩形、六角形、不規則形などを備えることができる。
図１～図２を参照すると、図２は、図１の線２－２に沿った電子装置１０１の断面図を示している。一部の実施形態では、基板１０３は、第１の主面１０５と、第２の主面２０１と、縁面１０７とを備えることができる。縁面１０７は、第１の主面１０５及び第２の主面２０１間を延びることができる。一部の実施形態では、第１の主面１０５と第２の主面２０１は、反対方向に面することができ、第１の主面１０５又は第２の主面２０１の少なくとも一方に対する法線方向に延びる基板１０３の厚み２０３（例えば、平均厚）を定めることができる。例えば、基板１０３の厚み２０３は、約２ミリメートル（ｍｍ）よりも小さいか又はそれに等しく、約１ｍｍよりも小さいか又はそれに等しく、約０．５ｍｍよりも小さいか又はそれに等しく、例えば、約３００マイクロメートル（μｍ）よりも小さいか又はそれに等しく、約２００μｍよりも小さいか又はそれに等しく、又は約１００μｍよりも小さいか又はそれに等しいとすることができるが、更に別の実施形態では他の厚みを設けることができる。一部の実施形態では、第１の主面１０５及び第２の主面２０１は実質的に平面とすることができ、互いに対して実質的に平行に延びることができるが、更に別の実施形態では非平面及び／又は非平行の構成を設けることができる。一部の実施形態では、縁面１０７は、基板１０３の最外側周囲を形成することができ、基板１０３の周囲の周りに延びることができる。
一部の実施形態では、縁面１０７は、第１の主面１０５及び第２の主面２０１間を延びる非平面形状を備えることができる。縁面１０７は、１又は２以上の縁部分、例えば、第１の縁部分２０５と、第２の縁部分２０７と、第３の縁部分２０９とを備えることができる。第１の縁部分２０５は非平面とすることができ、第２の縁部分２０７は非平面とすることができる。第１の縁部分２０５は、第１の主面１０５と第２の縁部分２０７の間を延びることができ、第１の縁部分２０５の一端は、第１の主面１０５に取り付けることができ、第１の縁部分２０５の反対端は第２の縁部分２０７に取り付けることができる。一部の実施形態では、第１の縁部分２０５は、第１の曲率半径２１３を有する丸い形状を備えることができる。一部の実施形態では、第１の曲率半径２１３は、１００μｍよりも小さく、約５０μｍよりも小さく、約２０μｍよりも小さく、約１０μｍよりも小さく、又は約５μｍよりも小さいとすることができる。一部の実施形態では、第１の縁部分２０５は、第１の主面１０５と第２の縁部分２０７の間を延びる実質的に平坦な平面形状を備えることができる。第１の縁部分２０５は、複雑な非一定の半径を有する非平面を備えることができる。第１の縁部分２０５は、実質的に平坦な平面形状を備える時に、第１の縁部分２０５と第１の主面１０５の間の接合部に第１の曲率半径を備え（例えば、第１の縁部分２０５は、第１の主面１０５の場所に丸い形状を備え）、かつ第１の縁部分２０５と第２の縁部分２０７の間の接合部に第２の曲率半径を備える（例えば、第１の縁部分２０５は、第２の縁部分２０７に隣接する端部に丸い形状を備える）ことができる。一部の実施形態では、第３の縁部分２０９は、第２の主面２０１と第２の縁部分２０７の間を延びることができ、第３の縁部分２０９の一端は、第２の主面２０１に取り付けることができ、第３の縁部分２０９の反対端は、第２の縁部分２０７に取り付けることができる。一部の実施形態では、第３の縁部分２０９は、第２の曲率半径２１５を有する丸い形状を備えることができる。一部の実施形態では、第２の曲率半径２１５は、基板１０３の厚み２０３の約１％よりも大きく、基板１０３の厚み２０３の約５％よりも大きく、基板１０３の厚み２０３の約１０％よりも大きく、基板１０３の厚み２０３の約２０％よりも大きく、基板１０３の厚み２０３の約５０％よりも大きく、又は基板１０３の厚み２０３の約１００％よりも大きいとすることができる。第３の縁部分２０９は、複雑な非一定の半径を有する非平面を備えることができる。第３の縁部分２０９は、第１の縁部分２０５とは異なる形状を備えることができる。
一部の実施形態では、第３の縁部分２０９は、第２の主面２０１と第２の縁部分２０７の間を延びる実質的に平坦な平面形状を備えることができる。第３の縁部分２０９は、実質的に平坦な平面形状を備える時に、第３の縁部分２０９と第２の主面２０１の間の接合部に第１の曲率半径を備え（例えば、第３の縁部分２０９は、第２の主面２０１の場所に丸い形状を備え）、かつ第３の縁部分２０９と第２の縁部分２０７の間の接合部に第２の曲率半径を備える（例えば、第３の縁部分２０９は、第２の縁部分２０７に隣接する端部に丸い形状を備える）ことができる。一部の実施形態では、第２の縁部分２０７は、第１の縁部分２０５と第３の縁部分２０９の間を延びることができる。一部の実施形態では、第２の縁部分２０７は、例えば、第１の主面１０５及び第２の主面２０１に対して実質的に垂直に延びることによって実質的な平面形状を備えることができる。第２の縁部分２０７は、複雑な非一定の半径を有する非平面を備えることができる。
一部の実施形態では、電子装置１０１は、第１の主面１０５上に位置決めされた１又は２以上の光電子デバイスを備えることができる。例えば、一部の実施形態では、光電子デバイス１０９は、第１の主面１０５上に位置決めすることができる。本明細書に使用する場合に「上に位置決めする」という用語は、構造体（例えば、電子装置１０１）と基板１０３の面との間の直接接触を備えることができる。更に、一部の実施形態では、「上に位置決めする」という用語は、例えば、構造体と基板１０３の面との間に中間構造体が位置付けられる時の構造体（例えば、電子装置１０１）と基板１０３の面との間の間接接触を備えることができる。従って、基板１０３の面上に位置決めされることにより、構造体は、基板１０３の面と直接接触した状態又は接触しない状態にありながら基板１０３の面の近くに存在する（あるいは、例えば、近い）ことができる。光電子デバイス１０９は、光を発生させる及び／又は放出する、又は光の放出、透過、及び／又は反射を制御することができるいくつかのタイプの電子デバイスを備えることができる。一部の実施形態では、光電子デバイス１０９は、例えば、微小発光ダイオード（マイクロＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、又は他のタイプの発光ダイオードを備えることができる。一部の実施形態では、光電子デバイス１０９は、液晶構造体、電気泳動構造体、又はマイクロミラー構造体を備えることができる。一部の実施形態では、マイクロＬＥＤは、約２００μｍよりも小さい直線寸法を有する無機ＬＥＤ構造体を備えることができる。一部の実施形態では、ＬＥＤ構造体は、約１００μｍよりも小さく、約５０μｍよりも小さく、又は約２０μｍよりも小さい直線寸法を備えることができる。第１の主面１０５上に位置決めされることにより、光電子デバイス１０９は、第１の主面１０５と接触状態にある又はない場合がある。例えば、一部の実施形態では、光電子デバイス１０９は、第１の主面１０５に直接に接続されてそれと接触することができる。一部の実施形態では、光電子デバイス１０９は、第１の主面１０５と接触しない状態で、光電子デバイス１０９と第１の主面１０５の間で１又は２以上の介在層又は構造体（例えば、導電材料、誘電材料、半導体材料、半田ボールのような）を用いて依然として第１の主面１０５に接続することができる。追加の電子構造体、例えば、薄膜トランジスタ、マイクロドライブＩＣ、抵抗器、コンデンサー、及び導体ラインは、第１の主面１０５上に存在することができる。
一部の実施形態では、電子装置１０１は、第２の主面２０１上に位置決めされた電気構成要素２１９を備えることができる。電気構成要素２１９は、例えば、光電子デバイス１０９のための集積回路又はドライバ回路を備えることができる。これらの集積回路又はドライバ回路は、第２の主面２０１に電気的に接続することができる個別のプリント回路基板上に位置決めすることができる。第２の主面２０１上に位置決めされた電気構成要素２１９は、導体ライン、半田ボール、又は個別の構成要素との電気接続部を形成するための他の構造体を備えることができる。第２の主面２０１上に位置決めされることにより、電気構成要素２１９は、第２の主面２０１と接触状態にある又はない場合がある。例えば、一部の実施形態では、電気構成要素２１９は、第２の主面２０１に直接に接続されてそれと接触することができる。一部の実施形態では、電気構成要素２１９は、第２の主面２０１と接触しない状態で、電気構成要素２１９と第２の主面２０１の間で１又は２以上の介在層又は構造体（例えば、導電材料、誘電材料、半導体材料、半田ボールのような）を用いて依然として第２の主面２０１に接続することができる。
一部の実施形態では、電子装置１０１は、光電子デバイス１０９に電気的に接続することができる導電性給電ライン１１１を備えることができる。この電気的に接続は直接である必要はなく、薄膜トランジスタ、コンデンサー、抵抗器、又は他の導体要素のような中間電気要素を通したものとすることができる。例えば、導電性給電ライン１１１は、第１の主面１０５上に位置決めすることができる。導電性給電ライン１１１は、電流を通すことができる導電材料を備えることができる。例えば、一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、チタニア（Ｔｉ）、又は錫（Ｓｎ）のうちの１又は２以上のような導電性金属、又はカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）及び導電性ペーストのような他の材料を備えることができる。第１の主面１０５上に位置決めされることにより、導電性給電ライン１１１は、第１の主面１０５と接触状態にある又はない場合がある。例えば、一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、第１の主面１０５に直接に接続されてそれと接触することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、第１の主面１０５と接触しない状態で、導電性給電ライン１１１と第１の主面１０５の間で１又は２以上の介在層又は構造体（例えば、導電材料、誘電材料、半導体材料、半田ボールのような）を用いて依然として第１の主面１０５に接続することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、第１の主面１０５上だけに位置決めすることができる（例えば、第２の主面２０１及び／又は縁面１０７上には位置決めされない）。例えば、図１～図２の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、第１の主面１０５上に位置決めされるものとして例示されている。しかし、一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、第１の主面１０５と縁面１０７との両方の上に少なくとも部分的に位置決めすることができる。この場合に、導電性給電ライン１１１は、様々な面上で幅、厚み、又は断面形状が異なることができる。
一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、光電子デバイス１０９に電気的に接続することができる第１の端部２２３と、第２の端部２２５との間を延びることができる。例えば、第１の端部２２３は、導電性給電ライン１１１が電流を光電子デバイス１０９まで及び／又はそこから流すこと、又は光電子デバイス１０９での電圧を変更することができるように光電子デバイス１０９に電気的に接続することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、光電子デバイス１０９の作動を制御することができるようなデータ信号を光電子デバイス１０９に伝達することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、光電子デバイス１０９に電力を伝達することができ、従って、導電性給電ライン１１１を通して光電子デバイス１０９に電力を供給することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、複数の光電子デバイス（例えば、１よりも多い光電子デバイス１０９）に電気的に接続することができ、従って、データ信号及び／又は電力を複数の光電子デバイスに伝達することができる。一部の実施形態では、各光電子デバイス１０９は、個別の導電性給電ライン１１１に電気的に接続することができる。
一部の実施形態では、電子装置１０１は、電気構成要素２１９に電気的に接続することができる第２の導電性給電ライン２２７を備えることができる。例えば、第２の導電性給電ライン２２７は、第２の主面２０１上に位置決めすることができる。第２の導電性給電ライン２２７は、電流を通すことができる導電材料を備えることができる。例えば、一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン２２７は、導電性給電ライン１１１と同様とすることができ、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、チタニア（Ｔｉ）、又は錫（Ｓｎ）のうちの１又は２以上のような導電性金属を備えることができる。第２の主面２０１上に位置決めされることにより、第２の導電性給電ライン２２７は、第２の主面２０１と接触状態にある又はない場合がある。例えば、一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン２２７は、第２の主面２０１に直接に接続されてそれと接触することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、第２の主面２０１と接触しない状態で、第２の導電性給電ライン２２７と第２の主面２０１の間で１又は２以上の介在層又は構造体（例えば、導電材料、誘電材料、半導体材料、半田ボールのような）を用いて依然として第２の主面２０１に接続することができる。一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン２２７は、第２の主面２０１上だけに位置決めすることができる（例えば、第１の主面１０５及び／又は縁面１０７上には位置決めされない）。例えば、図２の実施形態では、第２の導電性給電ライン２２７は、第２の主面２０１上に位置決めされるものとして例示されている。しかし、一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン２２７は、第２の主面２０１と縁面１０７との両方の上に少なくとも部分的に位置決めすることができる。一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン２２７は、様々な面上で幅、厚み、又は断面形状が異なることができる。
一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン２２７は、電気構成要素２１９に電気的に接続することができる第１の端部２２９と、第２の端部２３１との間を延びることができる。例えば、第１の端部２２９は、第２の導電性給電ライン２２７が電流を電気構成要素２１９まで及び／又はそこから流すこと又は電気構成要素２１９での電圧を変更することができるように電気構成要素２１９に電気的に接続することができる。一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン２２７は、光電子デバイス１０９の作動を制御することができるようなデータ信号を電気構成要素２１９から光電子デバイス１０９に伝達することができる。一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン２２７は、電気構成要素２１９から光電子デバイス１０９に電力を伝達することができ、従って、第２の導電性給電ライン２２７を通して光電子デバイス１０９に電力を供給することができる。一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン２２７は、複数の電気構成要素（例えば、１よりも多い電気構成要素２１９）に電気的に接続することができ、従って、データ信号及び／又は電力を１又は２以上の光電子デバイスに伝達することができる。
一部の実施形態では、電子装置１０１は、１又は２以上の導電トレース、例えば、第１の導電トレース１１７（例えば、図１～図２に示す）を備えることができる。本明細書に使用する場合に「ライン」（例えば、第２の導電性給電ライン２２７）及び「トレース」（例えば、第１の導電トレース１１７）という用語は、電流を伝達することができる導電材料を意味することができる。第１の導電トレース１１７は、導電性給電ライン１１１に電気的に接続することができる第１の端部２３５と第２の導電性給電ライン２２７を通して電気構成要素２１９に電気的に接続することができる第２の端部２３７との間を延びることができる。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、縁面１０７に取り付けることができ、第１の主面１０５及び第２の主面２０１間を延びることができる。本明細書に使用する場合に「に取り付けられる」という用語は、構造体（例えば、第１の導電トレース１１７）と基板１０３の面（例えば、縁面１０７）との間の直接取り付け及び直接接触を備えることができる。更に、一部の実施形態では、「に取り付けられる」という用語は、例えば、構造体と基板１０３の面との間に中間構造体が位置付けられる時の構造体（例えば、第１の導電トレース１１７）と基板１０３の面との間の間接取り付け及び間接接触を備えることができる。従って、基板１０３の面に取り付けられることにより、構造体は、基板１０３の面と直接接触した状態又は接触しない状態にありながら基板１０３の面の近くに存在する（あるいは、例えば、近い）ことができる。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、第１の主面１０５、第１の縁部分２０５、第２の縁部分２０７、第３の縁部分２０９、及び第２の主面２０１上に位置決めすることができる。第１の主面１０５、第１の縁部分２０５、第２の縁部分２０７、第３の縁部分２０９、及び第２の主面２０１上に位置決めされることにより、第１の導電トレース１１７は、第１の主面１０５、第１の縁部分２０５、第２の縁部分２０７、第３の縁部分２０９、及び第２の主面２０１と接触状態にある又はない場合がある。言い換えれば、一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７と第１の主面１０５、第１の縁部分２０５、第２の縁部分２０７、第３の縁部分２０９、及び第２の主面２０１との間に１又は２以上の介在構造体（例えば、電気絶縁体、接着剤のような）を位置決めすることができる。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７を損傷から保護するために及び／又は第１の導電トレース１１７を電気絶縁するために、第１の導電トレース１１７上に１又は２以上の構造体を位置決めすることができる。第１の導電トレース１１７は、電流を通すことができる導電材料を備えることができる。例えば、一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、チタニア（Ｔｉ）、又は錫（Ｓｎ）のうちの１又は２以上のような導電性金属、又はカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）及び導電性ペーストのような他の材料を備えることができる。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７と導電性給電ライン１１１及び／又は第２の導電性給電ライン２２７との間に中間層が存在することができる。
一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン２２７に電気的に接続されることにより（例えば、第１の導電トレース１１７の第２の端部２３７が、第２の導電性給電ライン２２７の第２の端部２３１に電気的に接続されることに起因して）、第１の導電トレース１１７は、第２の導電性給電ライン２２７から電流を受け入れることができる。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、第２の導電性給電ライン２２７からデータ信号及び／又は電力を受け入れることができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１に電気的に接続されることにより（例えば、第１の導電トレース１１７の第１の端部２３５が、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５に電気的に接続されることに起因して）、第１の導電トレース１１７は、導電性給電ライン１１１に電流を供給することができる。例えば、第１の導電トレース１１７は、光電子デバイス１０９の第１の部分を電気構成要素２１９に電気的に接続することができ、かつ第１の電流経路２３９を定めることができる。第１の電流経路２３９（例えば、図２に矢印を用いて示す）は、電流が光電子デバイス１０９と電気構成要素２１９の間を通って進行することができる経路を表すことができる。例えば、一部の実施形態では、第１の電流経路２３９は、電気構成要素２１９から第２の導電性給電ライン２２７を通り、第１の導電トレース１１７を通り、導電性給電ライン１１１を通って光電子デバイス１０９に至るように定めることができる。
第１の導電トレース１１７は、縁面１０７、第１の主面１０５、第２の主面２０１、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５、又は第２の導電性給電ライン２２７の第２の端部２３１のうちの１又は２以上にいくつかの方法で付加することができる。例えば、一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、縁面１０７、第１の主面１０５、第２の主面２０１、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５、及び／又は第２の導電性給電ライン２２７の第２の端部２３１の上に印刷することができる印刷された導電性インクを備えることができる。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、スパッタリング工程によって付加することができる導電性スパッタ金属を備えることができる。例えば、縁面１０７、第１の主面１０５、第２の主面２０１上に電気絶縁コーティングを堆積させることができ、電気絶縁コーティングは、チャネルを形成するようにパターン化することができる。第１の導電トレース１１７（例えば、導電性スパッタ金属を備える）は、このチャネルの中に堆積することができ、導電性給電ライン１１１と第２の導電性給電ライン２２７とを電気的に接続することができる。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、触媒を無電解メッキ溶液に露出してチャネルの中に第１の導電トレース１１７を形成することができる無電解メッキ工程によって形成することができる。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、他の真空蒸着、溶液被覆電気メッキ工程、又は上述したものの組合せによって多層構造体又は合成物を形成することで形成することができる。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、印刷法、エッチング法、フォトリソグラフィ法、又は他の方法によってパターン化することができる。第１の主面１０５から第２の主面２０１に進行する間に、第１の導電トレース１１７は、幅、厚み、断面積、及び組成を変化させることができる。
一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、導電性給電ライン１１１及び／又は第２の導電性給電ライン２２７に少なくとも部分的に重なることができる。例えば、第１の導電トレース１１７と導電性給電ライン１１１の間の電気接続に着目すると、一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５を基板１０３と第１の導電トレース１１７の第１の端部２３５との間に位置決めすることができるように、第１の導電トレース１１７の第１の端部２３５は、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５に重なることができる。例えば、第１の導電トレース１１７の第１の端部２３５が導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５に重なる場所では、第１の導電トレース１１７の第１の端部２３５は、第１の主面１０５と接触しないとすることができるが、むしろ、その間に位置決めされた導電性給電ライン１１１によって第１の主面１０５から離間させることができる。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７の第２の端部２３７は、第１の導電トレース１１７と導電性給電ライン１１１との取り付けと類似の方式で第２の導電性給電ライン２２７に電気的に接続することができる。例えば、第１の導電トレース１１７の第２の端部２３７が第２の導電性給電ライン２２７の第２の端部２３１に重なる場所では、第１の導電トレース１１７の第２の端部２３７は、第２の主面２０１と接触しないとすることができるが、むしろ、その間に位置決めされた第２の導電性給電ライン２２７によって第２の主面２０１から離間させることができる。
図３を参照すると、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５に重なる第１の導電トレース１１７の第１の端部２３５の図２の線３－３に沿って取った上面図が例示されている。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７の幅と導電性給電ライン１１１の幅とは、異なる場合がある。例えば、第１の導電トレース１１７及び導電性給電ライン１１１の幅は、第１の主面１０５と平行であってかつ第１の導電トレース１１７がそれに取り付けられて周囲を延びる縁面１０７と平行とすることができる方向に沿って測定することができる。
一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５は、第１の幅３０１を備えることができる。例えば、第１の幅３０１は、導電性給電ライン１１１の第１の縁部３０３と導電性給電ライン１１１の第２の縁部３０５との間で測定することができる。一部の実施形態では、第１の縁部３０３及び第２の縁部３０５は、光電子デバイス１０９と第１の導電トレース１１７との間を延びる導電性給電ライン１１１の横方向境界を形成することができる。一部の実施形態では、第１の縁部３０３と第２の縁部３０５を分離する距離は、光電子デバイス１０９と第１の導電トレース１１７との間である導電性給電ライン１１１の長さに沿って実質的に一定とすることができる。第１の縁部３０３と第２の縁部３０５とを分離する距離が実質的に一定である時に、導電性給電ライン１１１は、実質的に一定の第１の幅３０１を備えることができる。一部の実施形態では、第１の幅３０１は、第２の端部２２５での導電性給電ライン１１１の幅を表すことができ、第１の幅３０１は、第２の端部２２５に隣接して測定される。
一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７の第１の端部２３５は、第１の幅３０１よりも小さいか又はそれに等しい第２の幅３０９を備える。例えば、第２の幅３０９は、第１の導電トレース１１７の第１の縁部３１３と第１の導電トレース１１７の第２の縁部３１５との間で測定することができる。一部の実施形態では、第１の縁部３１３及び第２の縁部３１５は、第１の主面１０５上の導電性給電ライン１１１と第２の主面２０１上の第２の導電性給電ライン２２７（例えば、図２に示す）との間を延びる第１の導電トレース１１７の横方向境界を形成することができる。一部の実施形態では、第１の縁部３１３と第２の縁部３１５とを分離する距離は、導電性給電ライン１１１と第２の導電性給電ライン２２７との間である第１の導電トレース１１７の長さに沿って実質的に一定とすることができる。第１の縁部３１３と第２の縁部３１５とを分離する距離が実質的に一定である時に、第１の導電トレース１１７は、実質的に一定の第２の幅３０９を備えることができる。一部の実施形態では、第２の幅３０９は、第１の端部２３５での第１の導電トレース１１７の幅を表すことができ、第２の幅３０９は、第１の端部２３５に隣接して測定される。従って、第１の幅３０１及び第２の幅３０９は、第１の導電トレース１１７が導電性給電ライン１１１に重なる場所での導電性給電ライン１１１及び第１の導電トレース１１７の各々の幅を表すことができる。
一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１の１又は２以上の部分は、第１の導電トレース１１７によって覆うことができ、一方で導電性給電ライン１１１の１又は２以上の部分は、第１の導電トレース１１７によって露出することができる。例えば、一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５の第１の部分３２１は、第１の導電トレース１１７の第１の端部２３５によって覆うことができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５の第２の部分３２３は露出することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５の第２の部分３２５は露出することができる。例えば、一部の実施形態では、第１の部分３２１は、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５の中心部分を備えることができ、第１の部分３２１は、第１の縁部３０３及び第２の端部３０５から離れた場所に位置付けられる。第１の部分３２１を第１の縁部３０３から分離する距離は、第１の部分３２１を第２の縁部３０５から分離する距離と同じか又はそれとは異なる場合がある。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、第１の主面１０５に対して垂直な軸線が導電性給電ライン１１１の第１の部分３２１及び第１の導電トレース１１７の第１の端部２３５と交わることができるように第１の部分３２１に重なってかつそれを覆う。従って、導電性給電ライン１１１の第１の部分３２１は、第１の部分３２１と第１の導電トレース１１７の間に電流を流すことができるように第１の導電トレース１１７の第１の端部２３５と接触状態にすることができる。
一部の実施形態では、第２の幅３０９が第１の幅３０１よりも小さい時に、導電性給電ライン１１１の第２の部分３２３及び／又は第３の部分３２５は、第１の導電トレース１１７によって露出され、かつそれと接触しない場合がある。例えば、第２の部分３２３は、第１の縁部３０３と第１の部分３２１の間の導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５の部分を備えることができる。一部の実施形態では、第３の部分３２５は、第２の縁部３０５と第１の部分３２１の間の導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５の部分を備えることができる。露出されることにより、第１の導電トレース１１７は、第２の部分３２３及び第３の部分３２５に重ならない場合がある。例えば、第１の導電トレース１１７が第２の部分３２３に重ならない時（例えば、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５の第２の部分３２３が露出される時）には、第１の主面１０５に対して垂直な軸線は、導電性給電ライン１１１の第２の部分３２３と交わることができるが、第１の導電トレース１１７の第１の端部２３５とは交わらない。同様に、一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７が第３の部分３２５に重ならない時（例えば、導電性給電ライン１１１の第２の端部２２５の第３の部分３２５が露出される時）には、第１の主面１０５に対して垂直な軸線は、導電性給電ライン１１１の第３の部分３２５と交わることができるが、第１の導電トレース１１７の第１の端部２３５とは交わらない。
一部の実施形態では、第１の部分３２１、第２の部分３２３、又は第３の部分３２５の１又は２以上の幅は異なる場合がある。例えば、第１の部分３２１は、第１の部分の幅３３１を備えることができ、第２の部分３２３は、第２の部分の幅３３３を備えることができ、第３の部分３２５は、第３の部分の幅３３５を備えることができる。第２の幅３０９が第１の幅３０１に等しい時の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、導電性給電ライン１１１と幅方向寸法が実質的に対応することができ、従って、第２の部分の幅３３３及び第３の部分の幅３３５は、ゼロである場合がある。第２の幅３０９が第１の幅３０１よりも小さい時の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、導電性給電ライン１１１と幅方向寸法が異なることができ、従って、第２の部分の幅３３３又は第３の部分の幅３３５の一方又は両方は、非ゼロである場合がある。例えば、一部の実施形態では、（例えば、図３に示すように）、第１の導電トレース１１７は、導電性給電ライン１１１に対して中心を定めることができ、従って、第２の部分の幅３３３は、第３の部分の幅３３５に実質的に等しくすることができる。一部の実施形態では、第１の部分の幅３３１は、第２の部分の幅３３３よりも大きいとすることができ、かつ第３の部分の幅３３５よりも大きいとすることができる。第１の部分の幅３３１を第２の部分の幅３３３と第３の部分の幅３３５との両方よりも大きく形成することにより、導電性給電ライン１１１と第１の導電トレース１１７との間の電流コンダクタンスを達成することができる。一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、導電性給電ライン１１１の中心線からオフセットすることもできる。第１の導電トレース１１７は、導電性給電ライン１１１の１又は２以上の縁部に重なることもできる。
一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１のバルク抵抗率は、第１の導電トレース１１７のバルク抵抗率とは異なる場合がある。例えば、導電性給電ライン１１１及び第１の導電トレース１１７の材料に基づいて、導電性給電ライン１１１の導電率は、第１の導電トレース１１７の導電率よりも高くすることができる。導電率は、電流を流す材料の機能を表すことができる。同様に、これらの実施形態では、導電性給電ライン１１１の電気抵抗率は、第１の導電トレース１１７の電気抵抗率よりも小さいとすることができる。電気抵抗率は、材料が電流にどれほど強く抵抗することができるかを表すことができる。導電性給電ライン１１１と第１の導電トレース１１７とが異なる材料を備える時に、導電性給電ライン１１１のバルク抵抗率と第１の導電トレース１１７のバルク抵抗率とは異なる場合があり、導電性給電ライン１１１及び第１の導電トレース１１７の導電率及び電気抵抗率もそうなることになる。
導電性給電ライン１１１のバルク抵抗率と第１の導電トレース１１７のバルク抵抗率とが不一致である時に、低導電率材料よりも大きい幅を備える高導電率材料からいくつかの利益が提供される場合がある。例えば、一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、第１の導電トレース１１７よりも低いバルク抵抗率を有する材料を備えることができ、従って、導電性給電ライン１１１は、第１の導電トレース１１７よりも高い導電率を有することができる。一部の実施形態では、異なるバルク抵抗率を備える２つの材料の間の接合部又は接触場所では、電流集中（例えば、電流集中効果）が発生する可能性がある。電流集中は、２つの材料の間の電流密度の非均一分布を備えることができる。例えば、２つの材料の間の接合部での１つの場所の電流密度は、２つの材料の間の接合部での別の場所の電流密度とは異なる場合がある。その結果、ある場所（例えば、導電性給電ライン１１１と第１の導電トレース１１７の間）での電流密度が導電性給電ライン１１１と第１の導電トレース１１７の間の平均電流密度よりも高い時に電流集中が発生する可能性がある。例えば、局所区域内で高い（例えば、平均電流密度よりも高い）電流密度が発生する場合がある。
一部の実施形態では、第２の幅３０９が第１の幅３０１よりも小さいか又はそれに等しいことに起因して、導電性給電ライン１１１と第１の導電トレース１１７の間の電流集中効果が低減される場合がある。例えば、導電性給電ライン１１１の材料と第１の導電トレース１１７の材料が異なり、これらの幅（例えば、第１の幅３０１と第２の幅３０９）が等しくない時に、電流集中の可能性が生じる場合がある。しかし、電流集中効果は、第１の導電トレース１１７の第１の幅３０１が導電性給電ライン１１１の第２の幅３０９よりも小さい時に、導電性給電ライン１１１が第１の導電トレース１１７よりも低いバルク抵抗率を備えることに部分的に起因してより有意になる場合がある。一方で導電性給電ライン１１１の第２の幅３０９が第１の導電トレース１１７の第１の幅３０１よりも大きいか又はそれに等しい時に、電流集中の可能性を低減することができる。その結果、第１の導電トレース１１７と導電性給電ライン１１１の間に局所高電流密度の区域のない一定又はほぼ一定の電流密度を達成することができる。
図４は、図１の線４－４に沿った電子装置１０１の断面図を示している。一部の実施形態では、電子装置１０１は、基板１０３内で第１の主面１０５と第２の主面２０１の間である開口部４０３（例えば、「ビア」）を通って延びることができる第２の導電トレース４０１を備えることができる。第２の導電トレース４０１は、光電子デバイス１０９の第２の部分を電気構成要素２１９に電気的に接続することができ、かつ第１の電流経路２３９（例えば、図２に示す）とは異なることができる第２の電流経路４０５を定めることができる。例えば、第２の電流経路４０５（例えば、図４に矢印で示す）は、電流が光電子デバイス１０９と電気構成要素２１９の間でそれを通って進むことができる経路を表すことができる。一部の実施形態では、第２の電流経路４０５は、第１の電流経路２３９と異なることができる。例えば、第２の電流経路４０５は、基板１０３内の第１の主面１０５と第２の主面２０１の間である開口部４０３を通るとすることができ、一方で第１の電流経路２３９は、第１の主面１０５と第２の主面２０１の間の縁面１０７の周りとすることができる。一部の実施形態では、第２の導電トレース４０１は、第１の導電トレース１１７と同様とすることができる。例えば、第２の導電トレース４０１は、電流を通すことができる導電材料を備えることができる。例えば、一部の実施形態では、第２の導電トレース４０１は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、又は錫（Ｓｎ）のうちの１又は２以上のような導電性金属を備えることができる。
一部の実施形態では、第２の導電トレース４０１は、導電性給電ライン４１１と第２の導電性給電ライン４１３とに接続することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン４１１は、導電性給電ライン１１１と同じか又はそれとは異なることができる。例えば、図１に示すように、一部の実施形態では、２つの別々の導電性給電ライン（例えば、導電性給電ライン１１１と導電性給電ライン４１１）は、光電子デバイス１０９と電気的に接続することができ、導電性給電ライン１１１は、光電子デバイス１０９の第１の部分に電気的に接続され、導電性給電ライン４１１は、光電子デバイス１０９の第２の部分に電気的に接続される。これらの実施形態では、第１の導電トレース１１７は、導電性給電ライン１１１に電気的に接続することができ、第２の導電トレース４０１は、導電性給電ライン４１１に電気的に接続することができる。しかし、一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１と導電性給電ライン４１１は同じとすることができ、かつ光電子デバイス１０９に１つの導電性給電ラインを電気的に接続することができるように単一導電性給電ラインを備えることができる。これらの実施形態では、第１の導電トレース１１７と第２の導電トレース４０１は同じ導電性給電ライン（例えば、導電性給電ライン１１１又は導電性給電ライン４１１の一方）に電気的に接続することができる。
一部の実施形態では、導電性給電ライン４１１は、光電子デバイス１０９に電気的に接続することができ、かつ第１の主面１０５上に位置決めすることができる。この電気的接続は、直接ではない場合があり、薄膜トランジスタ、コンデンサー、抵抗器、又は他の導体要素のような中間電気要素を通したものとすることができる。導電性給電ライン４１１は、電流を通すことができる導電材料を備えることができる。例えば、一部の実施形態では、導電性給電ライン４１１は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、チタニア（Ｔｉ）、又は錫（Ｓｎ）のうちの１又は２以上のような導電性金属、又はカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）及び導電性ペーストのような他の材料を備えることができる。第１の主面１０５上に位置決めされることにより、導電性給電ライン４１１は、第１の主面１０５と接触状態にある又はない場合がある。例えば、一部の実施形態では、導電性給電ライン４１１は、第１の主面１０５に直接に接続されてそれと接触することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン４１１は、第１の主面１０５と接触せず、導電性給電ライン４１１と第１の主面１０５の間で１又は２以上の介在層又は構造体（例えば、導電材料、誘電材料、半導体材料、半田ボールのような）を用いて依然として第１の主面１０５に接続することができる。
一部の実施形態では、導電性給電ライン４１１は、光電子デバイス１０９に電気的に接続することができる第１の端部４１７と、第２の端部４１９との間を延びることができる。例えば、第１の端部４１７は、導電性給電ライン４１１が電流を光電子デバイス１０９まで及び／又はそこから流すことができるように光電子デバイス１０９に電気的に接続することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン４１１は、光電子デバイス１０９の作動を制御することができるようなデータ信号を光電子デバイス１０９に伝達することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン４１１は、光電子デバイス１０９に電力を伝達することができ、従って、導電性給電ライン４１１を通して光電子デバイス１０９に電力を供給することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン４１１は、複数の光電子デバイス（例えば、１よりも多い光電子デバイス１０９）に電気的に接続することができ、従って、データ信号及び／又は電力を複数の光電子デバイスに伝達することができる。
一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン４１３は、第２の導電性給電ライン２２７と同じか又はそれと異なることができる。例えば、一部の実施形態では、電気構成要素に２つの別々の第２の導電性給電ライン（例えば、第２の導電性給電ライン２２７と第２の導電性給電ライン４１３）を電気的に接続することができる。これらの実施形態では、第１の導電トレース１１７は、第２の導電性給電ライン２２７に電気的に接続することができ、第２の導電トレース４０１は、第２の導電性給電ライン４１３に電気的に接続することができる。しかし、一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン２２７と第２の導電性給電ライン４１３は同じとすることができ、かつ電気構成要素２１９に１つの第２の導電性給電ラインを電気的に接続することができるように単一第２の導電性給電ラインを備えることができる。これらの実施形態では、第１の導電トレース１１７と第２の導電トレース４０１は、同じ第２の導電性給電ライン（例えば、第２の導電性給電ライン２２７又は第２の導電性給電ライン４１３の一方）に電気的に接続することができる。
一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン４１３は、電気構成要素２１９に電気的に接続することができる。例えば、第２の導電性給電ライン４１３は、第２の主面２０１上に位置決めすることができる。第２の導電性給電ライン４１３は、電流を通すことができる導電材料を備えることができる。例えば、一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン４１３は、第２の導電性給電ライン２２７と同様とすることができ、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、チタニア（Ｔｉ）、又は錫（Ｓｎ）のうちの１又は２以上のような導電性金属、又はカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）及び導電性ペーストのような他の材料を備えることができる。第２の主面２０１上に位置決めされることにより、第２の導電性給電ライン４１３は、第２の主面２０１と接触状態にある又はない場合がある。例えば、一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン４１３は、第２の主面２０１に直接に接続されてそれと接触することができる。一部の実施形態では、導電性給電ライン１１１は、第２の主面２０１と接触せず、第２の導電性給電ライン４１３と第２の主面２０１の間で１又は２以上の介在層又は構造体（例えば、導電材料、誘電材料、半導体材料、半田ボールのような）を用いて依然として第２の主面２０１に接続することができる。
一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン４１３は、電気構成要素２１９に電気的に接続することができる第１の端部４２３と、第２の端部４２５との間を延びることができる。例えば、第１の端部４２３は、第２の導電性給電ライン４１３が電流を電気構成要素２１９まで及び／又はそこから流すことができるように電気構成要素２１９に電気的に接続することができる。一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン４１３は、光電子デバイス１０９の作動を制御することができるようなデータ信号を電気構成要素２１９から光電子デバイス１０９に伝達することができる。一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン４１３は、電気構成要素２１９から光電子デバイス１０９に電力を伝達することができ、従って、第２の導電性給電ライン４１３を通して光電子デバイス１０９に電力を供給することができる。一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン４１３は、複数の電気構成要素（例えば、１よりも多い電気構成要素２１９）に電気的に接続することができ、従って、データ信号及び／又は電力を１又は２以上の光電子デバイスに伝達することができる。
一部の実施形態では、第２の導電トレース４０１は、第１の主面１０５と第２の主面２０１の間の基板１０３内の開口部４０３と導電性給電ライン４１１の第２の端部４１９内の第２の開口部４３１とを通って延びることができる。一部の実施形態では、開口部４０３と４３１と４３９は、直径、サイズ、及び／又は形状が異なることができる。開口部４０３、４３１、４３９は、その深さを通して断面を変えることができ、例えば、非直線の複雑な側壁形状を備えることができる。一部の実施形態では、例えば、第２の開口部４３１は、導電性給電ライン４１１の第２の端部４１９内で第２の開口部４３１の一部又は全てを通って延びることができる。一部の実施形態では、第２の導電トレース４０１は、導電性給電ライン４１１の第２の開口部４３１の中に受け入れられた第１の端部４３３と、電気構成要素２１９に電気的に接続された第２の端部４３５との間を延びることができる。一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン４１３は、第２の導電トレース４０１の第２の端部４３５がそれを通って延びることができる第３の開口部４３９を備えることができる。例えば、第２の導電トレース４０１は、第２の導電性給電ライン４１３の第２の端部４２５内で第３の開口部４３９の一部又は全てを通って延びることができる。一部の実施形態では、第２の導電トレース４０１は、開口部４０３、４３１、及び４３９を完全に満たさない場合がある。
一部の実施形態では、第２の導電トレース４０１は、導電性給電ライン４１１と第２の導電性給電ライン４１３とに電気的に接続することができる。例えば、第２の導電トレース４０１の第１の端部４３３は、第２の開口部４３１を取り囲む導電性給電ライン４１１の壁４３０と接触することができる。一部の実施形態では、第２の導電トレース４０１の第２の端部４３５は、第３の開口部４３９を取り囲む第２の導電性給電ライン４１３の壁４３０と接触することができる。一部の実施形態では、第２の導電性給電ライン４１３に電気的に接続されることにより、第２の導電トレース４０１は、第２の導電性給電ライン４１３から電流を受け入れることができ、次に、導電性給電ライン４１１に電流を供給することができる。
図５を参照すると、導電性給電ライン４１１の第２の開口部４３１の中に受け入れられた第２の導電トレース４０１の第１の端部４３３の図４の線５－５に沿って見た上面図が例示されている。一部の実施形態では、第２の導電トレース４０１の第１の端部４３３は、導電性給電ライン４１１の第１の幅５０３よりも小さいとすることができる直径５０１を備えることができる。例えば、一部の実施形態では、第１の幅５０３は、導電性給電ライン４１１の第１の縁部５０５と導電性給電ライン４１１の第２の縁部５０７との間で測定することができる。一部の実施形態では、第１の縁部５０５及び第２の縁部５０７は、光電子デバイス１０９の場所にある第１の端部４１７（例えば、図４に示す）と第２の端部４１９との間を延びる導電性給電ライン４１１の横方向境界を形成することができる。一部の実施形態では、第１の縁部５０５と第２の縁部５０７とを分離する距離は、第１の端部４１７と第２の端部４１９の間の導電性給電ライン４１１の長さに沿って実質的に一定とすることができる。一部の実施形態では、第１の幅５０３は、第２の端部４１９での導電性給電ライン４１１の幅を表すことができる。例えば、第１の幅５０３は、第１の縁部５０５及び第２の縁部５０７に対して垂直であって導電性給電ライン４１１が第１の端部４１７と第２の端部４１９の間で沿って延びる方向５０９に対して垂直とすることができる軸線に沿って測定することができる。
一部の実施形態では、直径５０１が第１の幅５０３よりも小さいことに起因して、第２の導電トレースの第１の端部４３３は、導電性給電ライン４１１の第２の端部４１９によって取り囲むことができる。例えば、第１の端部４３３は、第２の開口部４３１の境界を定める第２の導電トレース４０１の壁４３０によって完全に取り囲まれてその境界を定めることができる。例えば、一部の実施形態では、第２の開口部４３１は、第２の導電トレース４０１の直径５０１に実質的に適合する開口部直径５１１を備えることができる。このようにして、第２の導電トレース４０１の第１の端部４３３の周囲の少なくとも大部分は、第２の開口部４３１を定める壁４３０と接触することができる。第１の端部４３３によって取り囲まれることにより、第１の端部４３３の境界は、直径５０１を定める第１の端部４３３の全ての部分の境界が壁４３０によって定められるように壁４３０によって定めることができる。
一部の実施形態では、導電性給電ライン４１１のバルク抵抗率は、第２の導電トレース４０１のバルク抵抗率と異なることができる。例えば、図１～図３に関して説明した実施形態と同様に、導電性給電ライン４１１及び第２の導電トレース４０１の材料に基づいて、導電性給電ライン４１１の導電率は、第２の導電トレース４０１の導電率と異なることができる。導電性給電ライン４１１と第２の導電トレース４０１の間の電流の伝達を容易にし、かつ電流集中の可能性を低減するために、第２の導電トレース４０１の直径５０１は、第２の導電トレース４０１を導電性給電ライン４１１によって取り囲むことができるように導電性給電ライン４１１の第１の幅５０３よりも小さいとすることができる。
一部の実施形態では、第２の導電トレース４０１は、電気構成要素２１９と光電子デバイス１０９の間で電力を伝達するのに十分に適することができる。例えば、第１の導電トレース１１７と比較すると、一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７（例えば、図２～図３に示す）の第１の断面積は、第２の導電トレース４０１の第２の断面積よりも小さいとすることができる。例えば、第１の導電トレース１１７の第１の断面積は、第１の導電トレース１１７の高さ５１２（例えば、図２に示す）に第１の導電トレース１１７の第２の幅３０９（例えば、図２に示す）を乗じたものによって表すことができる。開口部が完全に満たされる場合に、第２の導電トレース４０１の第２の断面積は、ｒが直径５０１の２分の１である時に（π*ｒ2）によって表すことができる。開口部が部分的に満たされる場合に、第２の導電トレース４０１の第２の断面積は、ｚが（ｒ－導体厚）である時に（π*ｒ2－π*ｚ2）によって表すことができる。一部の実施形態では、第２の導電トレース４０１が第１の導電トレース１１７の第１の断面積よりも大きい第２の断面積を備えることにこれらの材料のバルク導電率の差が組み合わさることに起因して、第２の導電トレース４０１は、第１の導電トレース１１７よりも低いインピーダンスを備えることができる。インピーダンスは、電圧が印加された時に導電トレースが電流に対して示す抵抗の測定値（例えば、導電トレースが電流又は電圧の変化に対して示す抵抗の量）である。
第２の導電トレース４０１がより低いインピーダンスを備えることに起因して、第２の導電トレース４０１は、電力伝達又は接地ラインに対するより高い電気要件を受け入れることができる。例えば、電力が電気構成要素２１９から導電トレースを通して光電子デバイス１０９に伝達される時に、導電トレースは、より低い周波数でより高い電流を流すことができる。データ信号が導電トレースを通して光電子デバイス１０９に伝達される時に、第１の導電トレースは、より高い周波数でより低い電流を流すことができる。従って、一部の実施形態では、電子装置１０１が様々な断面積の導電トレースを備えることでいくつかの利益が提供される。例えば、一部の実施形態では、第１の断面積を備える第１の導電トレース１１７のような導電トレースのうちの一部は、より小さい断面積を備えることができ、光電子デバイス１０９にデータ信号（より低い電流及びより高い周波数の）を伝達するのにより適切とすることができる。同様に、一部の実施形態では、第２の断面積を備える第２の導電トレース４０１のような導電トレースのうちの一部は、より大きい断面積を備えることができ、電力（より高い電流及びより低い周波数の）を光電子デバイス１０９に伝達するのに十分に適することができる。従って、導電トレースの全てが同じ寸法及び断面積を備える代わりに、電子装置１０１は、データ信号を伝達するのに十分に適することができる第１の導電トレース１１７と、電力を伝達するのに十分に適することができる第２の導電トレース４０１とを設けることができる。これに代えて、一部の実施形態では、電子装置１０１は、断面積、幅、及びトレース間隔が異なる複数の第１の導電トレース１１７の構造を備えることができる。例えば、複数の第１の導電トレース１１７は、基板１０３の周囲に沿って変化する間隔によって分離することができる。これに代えて、電子装置１０１は、断面積が異なる複数の第２の導電トレース４０１を備えることができる。更に、第１の導電トレース１１７のより小さい第１の断面積は、第２の導電トレース４０１のより大きい第２の断面積よりも小さい空間のみを充填することができ、それによって基板１０３上で利用可能な空間が増大することで電子装置１０１のレイアウト効率を高めることができる。一部の実施形態では、導電トレース間は（縁電極対縁電極、ビア対ビア、又は縁電極対ビアと比較して）、断面積が約５％よりも大きく、約１０％よりも大きく、約５０％よりも大きく、約１００％よりも大きく、又は約２００％よりも大きく異なることができる。一部の実施形態では、第２の導電トレース４０１は、縁面１０７から内向きに距離を置いて位置付けることができ（例えば、縁面１０７の周りに巻き付けることができる第１の導電トレース１１７とは対照的に）、それによってより短い長さの第２の導電トレース４０１及び少なめの電力損失を提供する。
電子装置１０１は、いくつかの利益を提供することができる。例えば、一部の実施形態では、電子装置１０１は、複数の導電トレース、例えば、第１の導電トレース１１７及び第２の導電トレース４０１を備えることができる。導電トレースの様々な断面積に起因して、第１の導電トレース１１７は、光電子デバイス１０９にデータ信号を伝達することができ、第２の導電トレース４０１は、光電子デバイス１０９に電力を伝達することができる。これに代えて、より大きい第１の導電トレース１１７は、電力を伝達することができ、より小さい第１の導電トレース１１７は、データ信号を伝達することができる。従って、比較的より小さい第１の導電トレース１１７は、縁面１０７の周りに巻き付きながらより小さい空間のみを充填することができ、それによって他の構造体に対してより大きい空間が基板１０３上に与えられる。更に、一部の実施形態では、第１の導電トレース１１７は、導電性給電ライン１１１に重なることができる。様々な材料を備えることにも関わらず、第１の導電トレース１１７が導電性給電ライン１１１よりも小さい幅を備えることに起因して、第１の導電トレース１１７と導電性給電ライン１１１の間の電流集中の可能性を低減することができる。更に、縁面１０７の非平面形状により、第１の導電トレース１１７が光電子デバイス１０９と電気構成要素２１９の間により短い長さを備えることを可能にすることができる。より短い長さは、第１の導電トレース１１７の電気抵抗を低減することができる。
様々な実施形態をそのある一定の例示的かつ具体的な例に関して詳細に説明したが、以下の特許請求の範囲から逸脱することなく本発明の開示の特徴の多くの修正及び組合せが可能であるので、本発明の開示は、そのように限定されると見なすべきではないことを理解しなければならない。
１０１ 電子装置
１０３ 基板
１０５ 第１の主面
１０７ 縁面
１０９ 光電子デバイス
２１９ 電気構成要素

Claims (22)

  1. 第１の主面と、第２の主面と、該第１の主面及び該第２の主面間を延びる縁面であって、該第１の主面及び該第２の主面間を延びる曲率半径を備える前記縁面とを備える基板と、
    前記第１の主面上に位置決めされた光電子デバイスと、
    前記第２の主面上に位置決めされた電気構成要素と、
    前記縁面に取り付けられて前記第１の主面及び前記第２の主面間を延び、前記光電子デバイスの第１の部分を前記電気構成要素に電気的に接続して第１の電流経路を定める第１の導電トレースと、
    前記第１の主面及び前記第２の主面間の前記基板内の開口部を通って延び、前記光電子デバイスの第２の部分を前記電気構成要素に電気的に接続して前記第１の電流経路とは異なる第２の電流経路を定める第２の導電トレースと、
    を備えることを特徴とする電子装置。
  2. 前記光電子デバイスに電気的に接続された第１の端部と第１の幅を備える第２の端部との間を延びる導電性給電ラインを更に備えることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  3. 前記第１の導電トレースは、前記導電性給電ラインに電気的に接続された第１の端部と前記電気構成要素に電気的に接続された第２の端部との間を延びることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
  4. 前記第１の導電トレースの前記第１の端部は、前記導電性給電ラインの前記第２の端部が前記基板と該第１の導電トレースの該第１の端部との間に位置決めされるように該導電性給電ラインの該第２の端部に重なり、該第１の導電トレースの該第１の端部は、前記第１の幅よりも小さいか又はそれに等しい第２の幅を備えることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
  5. 前記第２の導電トレースは、前記導電性給電ラインの前記第２の端部内の第２の開口部を通って延びることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の電子装置。
  6. 前記第２の導電トレースは、前記導電性給電ラインの前記第２の開口部内に受け入れられた第１の端部と前記電気構成要素に電気的に接続された第２の端部との間を延びることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
  7. 前記第２の導電トレースの前記第１の端部は、前記第１の幅よりも小さい直径を備えることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
  8. 前記第１の導電トレースの第１の断面積が、前記第２の導電トレースの第２の断面積よりも小さいことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子装置。
  9. 前記第２の導電トレースのインピーダンスが、前記第１の導電トレースのインピーダンスよりも低いことを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
  10. 前記光電子デバイスは、微小発光ダイオードを備えることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電子装置。
  11. 前記基板は、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、アルカリ含有ガラス、無アルカリガラス、アルミノケイ酸塩、ホウケイ酸塩、ホウアルミノケイ酸塩、ケイ酸塩、又はガラスセラミックのうちの１又は２以上であることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電子装置。
  12. 前記曲率半径は、１００マイクロメートルよりも小さいことを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の電子装置。
  13. 第１の主面と、第２の主面と、該第１の主面及び該第２の主面間を延びる縁面であって、該第１の主面及び該第２の主面間を延びる曲率半径を備える前記縁面とを備える基板と、
    前記第１の主面上に位置決めされた光電子デバイスと、
    前記第２の主面上に位置決めされた電気構成要素と、
    前記光電子デバイスに電気的に接続された第１の端部と第１の幅を備える第２の端部との間を延びる導電性給電ラインと、
    前記縁面に取り付けられて前記第１の主面及び前記第２の主面間を延び、前記導電性給電ラインに電気的に接続された第１の端部と前記電気構成要素に電気的に接続された第２の端部との間を延びる第１の導電トレースであって、該第１の導電トレースの該第１の端部が、該導電性給電ラインの前記第２の端部が前記基板と該第１の導電トレースの該第１の端部の間に位置決めされるように該導電性給電ラインの該第２の端部に重なり、該第１の導電トレースの該第１の端部が、前記第１の幅よりも小さいか又はそれに等しい第２の幅を備える前記第１の導電トレースと、
    を備えることを特徴とする電子装置。
  14. 前記導電性給電ラインのバルク抵抗率が、前記第１の導電トレースのバルク抵抗率とは異なることを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
  15. 前記曲率半径は、前記第１の主面と前記縁面の間の第１の曲率半径を備えることを特徴とする請求項１３から請求項１１のいずれか１項に記載の電子装置。
  16. 前記曲率半径は、前記第２の主面と前記縁面の間の第２の曲率半径を備えることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置。
  17. 前記導電性給電ラインの前記第２の端部の第１の部分が、前記第１の導電トレースの前記第１の端部によって覆われ、該導電性給電ラインの該第２の端部の第２の部分が露出されることを特徴とする請求項１３から請求項１６のいずれか１項に記載の電子装置。
  18. 前記光電子デバイスは、微小発光ダイオードを備えることを特徴とする請求項１３から請求項１７のいずれか１項に記載の電子装置。
  19. 第１の主面と、第２の主面と、該第１の主面及び該第２の主面間を延びる縁面であって、該第１の主面及び該第２の主面間を延びる曲率半径を備える前記縁面とを備える基板と、
    前記第１の主面上に位置決めされた光電子デバイスと、
    前記第２の主面上に位置決めされた電気構成要素と、
    前記光電子デバイスに電気的に接続された第１の端部と第１の幅を備える第２の端部との間を延びる導電性給電ラインと、
    前記第１の主面及び前記第２の主面間の前記基板内の開口部と前記導電性給電ラインの前記第２の端部内の第２の開口部とを通って延びる第２の導電トレースであって、該第２の導電トレースが、該導電性給電ラインの該第２の開口部内に受け入れられた第１の端部と前記電気構成要素に電気的に接続された第２の端部との間を延び、該第２の導電トレースの該第１の端部が、前記第１の幅よりも小さい直径を備える前記第２の導電トレースと、
    を備えることを特徴とする電子装置。
  20. 前記第２の導電トレースの前記第１の端部は、前記導電性給電ラインの前記第２の端部によって取り囲まれることを特徴とする請求項１９に記載の電子装置。
  21. 前記導電性給電ラインのバルク抵抗率が、前記第２の導電トレースのバルク抵抗率とは異なることを特徴とする請求項１９から請求項２０のいずれか１項に記載の電子装置。
  22. 前記光電子デバイスは、微小発光ダイオードを備えることを特徴とする請求項１９から請求項２１のいずれか１項に記載の電子装置。
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