TW202315489A - 用於製造電子裝置的方法和裝置 - Google Patents
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Abstract
一種裝置包括第一基板，該第一基板包括第一主要表面、第二主要表面和第一邊緣表面。該第一主要表面和該第一邊緣表面的接合面包括第一曲率半徑。電子設備定位在該第一主要表面上。第一導電線定位在該第一主要表面上，並且與該電子設備電接觸。第二導電線定位在該第二主要表面上。第二基板包括第三主要表面、第四主要表面和第二邊緣表面。該第四主要表面和該第二邊緣表面的接合面包括第二曲率半徑。黏著劑將該第一基板與該第二基板附接。纏繞式電極將該第一導電線和該第二導電線電性連接。提供了製造該裝置的方法。
Description
本申請案依據專利法主張於2021年6月2日所提出的第63/195,961號的美國臨時專利申請案的優先權權益，該申請案的整體內容以引用方式依附和納入本文中。
本揭示內容大致與用於製造電子裝置的方法相關，更詳細而言，是與用於製造包括纏繞式電極的電子裝置的方法相關。
人們知道在基板上製造電子設備。電子設備可以定位在基板的第一主要表面上，並且導電線可以定位在基板的第二主要表面上。然而，取決於基板的幾何形狀，將導電線與電子設備連接可能導致電子設備的使用壽命縮短。此外，由於電子設備與導電線之間的電連接不良，可能出現不一致的電流傳輸。
下文呈現了本揭示內容的簡化概要，以提供對詳細說明中所述的一些實施例的基本理解。
在一些實施例中，一種電子裝置可以包括：第一基板、第二基板，定位在該第一基板的第一主要表面上的第一導電線，和定位在該第一基板與該第二基板之間的第二導電線。該電子裝置包括：纏繞式電極，纏繞在該電子裝置的邊緣周圍，並且將該第一導電線與該第二導電線電性連接。為了促進電連接，第一基板的拐角和第二基板的拐角可以是倒角的，以形成具有曲率半徑的圓角。這種圓角藉由在纏繞式電極彎曲90度時減少纏繞式電極中不連續的可能性，為纏繞式電極提供了更可靠的連接。形成圓角可以導致第一基板和/或第二基板的邊緣的表面粗糙度大於預期，以及產生沉澱在邊緣上的顆粒。其結果是，可以實現拋光步驟以減少表面粗糙度並移除這些顆粒。拋光步驟可以藉由拋光裝置來實現，該拋光裝置包括從約1微米至約9微米的尺寸範圍內的拋磨材料。拋光裝置可以拋光電子裝置，同時限制對第二導電線的損傷，因此當纏繞式電極被形成時，改進了第二導電線與纏繞式電極之間的電連接。
依據一些實施例，一種裝置可以包括：第一基板，包括第一主要表面、第二主要表面和第一邊緣表面，該第一邊緣表面延伸於該第一主要表面與該第二主要表面之間。該第一主要表面和該第一邊緣表面的接合面可以包括第一曲率半徑。該裝置可以包括定位在該第一主要表面上的電子設備。該裝置可以包括：第一導電線，定位在該第一主要表面上，並且與該電子設備電接觸。該第一導電線可以從該電子設備朝向該第一邊緣表面延伸。該裝置可以包括：第二導電線，定位在該第二主要表面上，並且從該第二主要表面朝向該第一邊緣表面延伸。該裝置可以包括：第二基板，包括第三主要表面、第四主要表面和第二邊緣表面，該第二邊緣表面延伸於該第三主要表面與該第四主要表面之間。該第四主要表面和該第二邊緣表面的接合面可以包括第二曲率半徑。該裝置可以包括：黏著劑，定位在該第二主要表面與該第三主要表面之間，並且將該第一基板與該第二基板附接。該黏著劑可以與該第二導電線和該第三主要表面接觸。該裝置可以包括：纏繞式電極，將該第一導電線和該第二導電線電性連接。該纏繞式電極可以與該第一導電線、該第一主要表面、該第一邊緣表面、該第二導電線、該第二邊緣表面和該第四主要表面接觸。
在一些實施例中，該第二導電線包括端面，該端面可以與該第一邊緣表面和該第二邊緣表面共面。
在一些實施例中，該纏繞式電極在該第一主要表面和該第一邊緣表面的該接合面處可以包括第一厚度，該第一厚度可以是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。
在一些實施例中，該纏繞式電極在該第四主要表面和該第二邊緣表面的該接合面處可以包括第二厚度，該第二厚度可以是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。
在一些實施例中，塗覆層可以覆蓋該纏繞式電極的位在該第一主要表面上的第一部分，該纏繞式電極的位在該第四主要表面上的第二部分，和該纏繞式電極的延伸於該第一主要表面與該第四主要表面之間的中間部分。
依據一些實施例，製造裝置的方法可以包括以下步驟：將第一基板與第二基板附接，並且導電線定位在該第一基板與該第二基板之間。方法可以包括以下步驟：拋光該第一基板的第一邊緣表面、該第二基板的第二邊緣表面和該導電線的端面。方法可以包括以下步驟：在該第一基板的第一主要表面、該第一邊緣表面、該導電線的該端面、該第二邊緣表面和該第二基板的主要表面上沉積纏繞式電極。該纏繞式電極可以將該導電線與定位在該第一主要表面上的電子設備電性連接。
在一些實施例中，方法可以包括以下步驟：形成第一圓角邊緣，該第一圓角邊緣在該第一基板的該第一主要表面和該第一邊緣表面的接合面處包括第一曲率半徑。
在一些實施例中，該沉積該纏繞式電極的步驟可以包括：在該第一主要表面和該第一邊緣表面的該接合面處形成該纏繞式電極的第一厚度，該第一厚度可以是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。
在一些實施例中，方法可以包括以下步驟：形成第二圓角邊緣，該第二圓角邊緣在該第二基板的該主要表面和該第二基板的該第二邊緣表面的接合面處包括第二曲率半徑。
在一些實施例中，沉積該纏繞式電極可以包括以下步驟：在該第二基板的該主要表面和該第二邊緣表面的該接合面處形成該纏繞式電極的第二厚度，該第二厚度可以是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。
在一些實施例中，該拋光步驟可以包括使用拋光輪來拋光該第一邊緣表面、該第二邊緣表面和該導電線的該端面。
在一些實施例中，該拋光步驟可以包括使用拋光墊來拋光該第一邊緣表面、該第二邊緣表面和該導電線的該端面。
在一些實施例中，該附接步驟可以包括定位該導電線，使得該導電線的該端面與該第一邊緣表面所在的平面共面。
依據一些實施例，製造裝置的方法可以包括以下步驟：在第一基板的第一主要表面和第一邊緣表面的接合面或第二基板的主要表面和該第二基板的第二邊緣表面的接合面中的一者或多者處形成包括曲率半徑的圓角邊緣。方法可以包括以下步驟：在該第一基板的第二主要表面上沉積導電線。方法可以包括以下步驟：將該導電線與黏著劑接觸，該黏著劑將該第一基板與該第二基板附接。方法可以包括以下步驟：拋光該第一邊緣表面、該第二邊緣表面和該導電線的端面。方法可以包括以下步驟：在該第一主要表面、該第一邊緣表面、該導電線的該端面、該第二邊緣表面和該主要表面上沉積纏繞式電極。該纏繞式電極可以將該導電線與定位在該第一主要表面上的電子設備電性連接。方法可以包括以下步驟：用塗覆層塗覆該纏繞式電極，該塗覆層覆蓋該纏繞式電極的位在該第一主要表面上的第一部分，該纏繞式電極的位在該主要表面上的第二部分，和該纏繞式電極的延伸於該第一主要表面與該第二基板的該主要表面之間的中間部分。
在一些實施例中，該沉積該纏繞式電極的步驟可以包括：在該第一主要表面和該第一邊緣表面的該接合面處形成該纏繞式電極的第一厚度，該第一厚度可以是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。
在一些實施例中，沉積該纏繞式電極可以包括以下步驟：在該第二基板的該主要表面和該第二邊緣表面的該接合面處形成該纏繞式電極的第二厚度，該第二厚度可以是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。
在一些實施例中，拋光可以包括以下步驟：使用拋光輪來拋光該第一邊緣表面、該第二邊緣表面和該導電線的該端面。
在一些實施例中，拋光可以包括以下步驟：使用拋光墊來拋光該第一邊緣表面、該第二邊緣表面和該導電線的該端面。
將在隨後的詳細說明中闡述本文中所揭露的實施例的附加特徵和優點，並且本領域的技術人員將根據該說明理解該等特徵和優點的一部分，或藉由實行本文所述的實施例來認識該等特徵和優點，該等實施例包括了隨後的詳細說明、請求項以及附圖。要理解，前述的一般說明和以下的詳細說明呈現了實施例，該等實施例旨在提供概觀或架構以供理解本文所揭露的實施例的本質和特性。包括附圖是為了提供進一步的理解，並且該等附圖被併入並構成此說明書的一部分。該等附圖說明本揭示內容的各種實施例，並且與說明書一起解釋本揭示內容的原理和操作。
現將在下文中參照附圖來更完整地描述實施例，該等附圖中示出了示例實施例。在可能的情況下，在所有附圖中使用了相同的附圖標記來指稱相同的或類似的部分。然而，可以用許多不同的形式來實施本揭示內容，且本揭示內容不應被視為限於本文中所闡述的實施例。
如本文所用，術語「大約」是指量、尺寸、配方、參數和其他數量和特徵不是也不需要是精確的，而是可以是近似的和/或根據需要是更大或更小的，反映出容差、轉換係數、捨入、測量誤差等等，以及本領域的技術人員已知的其他因素。
在本文中可以將範圍表示為從「約」一個值和/或至「約」另一個值。當表達這樣的範圍時，實施例包括從該一個值至該另一個值。類似地，當藉由使用先行詞「約」將值表示為近似值時，將理解，該值形成了另一個實施例。將進一步理解，每個範圍的端點，既關於另一個端點有意義（significant），也獨立於另一個端點有意義。
本文所使用的方向性術語（例如上、下、右、左、前、後、頂、底、上部、下部等等）是僅參照所繪製的圖式而作出的，並且不旨在暗示絕對的定向。
除非另有明確表明，否則無意將本文所闡述的任何方法解釋為需要其步驟以特定的順序執行，也無意要求對任何裝置進行特定的定向。因此，若一個方法請求項實際上並未記載要由其步驟依循的順序，或任何裝置請求項實際上並未記載單獨部件的順序或定向，或在請求項或說明書中未另有具體表明步驟要受限於特定的順序，或未記載裝置的元件的特定順序或定向，則無意在任何方面推斷順序或定向。這適用於任何可能的非明示解釋基礎，包括：與步驟、操作流程、部件順序、或部件定向的佈置有關的邏輯事項；推導自文法組織或標點符號的普通含義，以及；說明書中所述的實施例的數量或類型。
如本文所使用的，除非上下文另有明確規定，否則單數形式「一」和「該」包括了複數的指涉對象。因此，例如，除非上下文另有明確表明，否則對於「一」部件的指稱包括了具有兩個或更多個這樣的部件的態樣。
用詞「示例性」、「示例」或其各種形式在本文中用來指作為示例、實例或說明。不應將本文中描述為「示例性」或描述為「示例」的任何態樣或設計解釋為相對於其他的態樣或設計是優選的或有利的。並且，示例的提供只是為了明確和理解，並不意味著以任何方式限制或約束本揭示內容所揭露的主題或相關部分。可以理解，本來可以提出無數不同範圍的附加或替代的示例，但為了簡潔起見，已經省略了。
如本文所使用的，除非另有表明，應將術語「包括」和其變型解釋為是同義的和開放式的。過渡性語句「包括」之後的元素清單是非排他性的清單，使得也可以存在除了該清單中所具體記載的那些元素以外的元素。
如本文所使用的術語「實質」、「實質上」和其變型旨在表示，所述特徵等於或幾乎等於一個值或描述。例如，「實質平坦」的表面旨在表示平坦或幾乎平坦的表面。此外，「實質上」旨在表示兩個值是相等或幾乎相等的。在一些實施例中，「實質上」可以表示彼此差不到約10%的值，例如彼此差不到約5%的值，或彼此差不到約2%的值。
在不脫離所請求保護的標的的範圍或精神的情況下，可以對本揭示內容作出修改。除非另有指定，否則「第一」、「第二」等等不旨在暗示時間方面、空間方面、排序等等。而是，這種術語僅用作特徵、元素、項目等等的識別符、名稱等等。例如，第一端和第二端一般對應於端部A和端部B，或兩個不同的端部，或兩個相同的端部，或同一個端部。
本揭示內容與一種電子裝置和用於製造電子裝置的方法相關。就本申請案而言，電子裝置可以用在各種顯示和非顯示應用中，包括但不限於液晶顯示器（LCD）、電泳顯示器（EPD）、有機發光二極體顯示器（OLED）、電漿顯示面板（PDP）、微型LED（microLED）顯示器、次毫米LED（miniLED）顯示器、有機發光二極體照明、發光二極體照明、增強實境（AR）、虛擬實境（VR）、觸摸感測器、光生伏打、可折疊手機，或其他應用。
圖 1是依據本揭示內容的實施例的電子裝置
101的一部分的示意俯視平面圖。電子裝置
101包括一個或多個基板，例如
圖 2所示的第一基板
103和第二基板
201。在一些實施例中，第一基板
103和第二基板
201可以包括玻璃（例如玻璃基板），例如鈉鈣玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃、含鹼玻璃、無鹼玻璃、鋁矽酸鹽、硼矽酸鹽、硼鋁矽酸鹽、矽酸鹽、玻璃陶瓷或其他包括玻璃的材料中的一者或多者。在一些實施例中，第一基板
103和第二基板
201可以包括氟化鋰（LiF）、氟化鎂（MgF
2）、氟化鈣（CaF
2）、氟化鋇（BaF
2）、藍寶石（Al
2O
3）、硒化鋅（ZnSe）、鍺（Ge）或其他材料中的一者或多者。第一基板
103和第二基板
201可以替代性地包括陶瓷、聚合物、複合物、金屬、多層堆疊或材料複合物。第一基板
103和第二基板
201可以包括幾種形狀，例如方形形狀、矩形形狀、六角形形狀、不規則形狀等等。第一基板
103和第二基板
201可以以夾層構造佈置。例如，第一基板
103包括第一主要表面
107和第一邊緣表面
109，並且與第一主要表面
107垂直且與第一邊緣表面
109平行的軸線可以通過第一主要表面
107延伸並且與第二基板
201相交。
電子裝置
101包括定位在第一主要表面
107上的電子設備
111。如本文所使用的，術語「定位在...上」可以包括電子設備
111與第一主要表面
107之間的直接接觸。此外，在一些實施例中，術語「定位在...上」可以包括電子設備
111與第一主要表面
107之間的間接接觸，例如當中間結構（例如導電材料、介電材料、半導體材料、焊球等等）位在電子設備
111與第一主要表面
107之間時。因此，藉由定位在第一主要表面
107上，電子設備
111可以靠近（例如，或者接近）第一主要表面
107，同時與第一主要表面
107直接接觸或不直接接觸。在一些實施例中，電子設備
111可以包括光電子設備，它可以產生和/或發射光或控制光的發射、傳輸和/或反射。例如，電子設備
111可以包括微型發光二極體（microLED）、有機發光二極體（OLED）、其他類型的發光二極體、薄膜電晶體（TFT）等等。在一些實施例中，電子設備
111可以包括液晶、電泳、微鏡結構、微型驅動器IC、電阻器、電容器等等。在一些實施例中，電子設備
111可以包括小於約200 μm的線性尺寸。電子裝置
101不限於單個電子設備
111，而是可以包括隔開並定位在第一主要表面
107上的複數個電子設備。
電子裝置
101包括一個或多個導電線，例如第一導電線
115。如本文所使用的，術語「線」（例如導電線）指的是傳導電流的導電材料。第一導電線
115與第一主要表面
107附接，並且從電子設備
111朝向第一邊緣表面
109延伸。例如，第一導電線
115可以延伸於第一端與第二端之間，該第一端可以與電子設備
111電性連接，該第二端可以與第一邊緣表面
109相鄰。如本文所使用的，術語「與...附接」可以包括結構（例如第一導電線
115）與第一基板
103的表面（例如第一主要表面
107）之間的直接附接和直接接觸。此外，在一些實施例中，術語「與...附接」可以包括結構（例如第一導電線
115）與第一基板
103的表面之間的間接附接和不接觸，例如當中間結構位在結構與第一基板
103的表面之間時。因此，藉由與第一基板
103的表面附接，第一導電線
115可以靠近（例如，或者接近）第一主要表面
107，同時與基板
103的表面直接接觸或不直接接觸。第一導電線
115包括可以傳導電流的導電材料。例如，在一些實施例中，第一導電線
115包括導電金屬，例如以下項目中的一者或多者：鋁（Al）、銅（Cu）、金（Au）、鎳（Ni）、銀（Ag）、鉬（Mo）、氧化銦錫（ITO）、氧化鈦（Ti）或錫（Sn），或諸如碳奈米管（CNT）和導電膏之類的其他材料。
參照
圖 2，
圖 2說明了從
圖 1的線
2-
2觀看的電子裝置
101的邊緣的橫截面圖。第一基板
103包括第二主要表面
203，它與第一主要表面
107平行，使得第一主要表面
107和第二主要表面
203面向相對的方向並且界定第一基板
103的厚度
205（例如平均厚度），厚度
205在與第一主要表面
107或第二主要表面
203中的至少一者正交的方向上延伸。在一些實施例中，厚度
205可以是在從約200微米（μm）至約800 μm的範圍內，或為約500 μm。在一些實施例中，第一主要表面
107和第二主要表面
203可以實質上是平面的，然而在另外的實施例中，也可以提供非平面和/或非平行的配置。第一邊緣表面
109形成第一基板
103的最外側周邊，並且延伸於第一基板
103周圍。第一邊緣表面
109延伸於第一主要表面
107與第二主要表面
203之間。在一些實施例中，第一邊緣表面
109的一部分可以線性地延伸於第一主要表面
107與第二主要表面
203之間。
在一些實施例中，第一基板
103可以包括中間表面
209，它位於第一主要表面
107和第一邊緣表面
109的接合面處。例如，中間表面
209可以是非平面的，並且可以延伸於第一端與第二端之間。中間表面
209的第一端與第一主要表面
107附接，並且中間表面
209的第二端與第一邊緣表面
109附接。在一些實施例中，中間表面
209可以包括具有第一曲率半徑
211的圓角形狀。第一曲率半徑
211可以是在從約5 μm至約25 μm的範圍內。因此，第一基板
103包括第一主要表面
107、第二主要表面
203和第一邊緣表面
109，第一邊緣表面
109延伸於第一主要表面
107與第二主要表面
203之間，其中第一主要表面
107和第一邊緣表面
109的接合面（其例如位於中間表面
209處）包括第一曲率半徑
211。在一些實施例中，第一基板
103在一個接合面處（例如第一主要表面
107與第一邊緣表面
109之間）包括曲率半徑，但在另一個接合面處（例如第二主要表面
203與第一邊緣表面
109之間）不包括曲率半徑。例如，在第二主要表面
203與第一邊緣表面
109的接合面處，第二主要表面
203和第一邊緣表面
109可以實質上是垂直的，並且形成在從約80度至約100度的範圍內或約90度的角度。
第二基板
201與第一基板
103隔開，其中一個或多個中介層（例如第二導電線
215、黏著劑
217等等）位在第一基板
103與第二基板
201之間。第二基板
201的結構實質上可以與第一基板
103類似。例如，第二基板
201可以包括第三主要表面
221，它與第四主要表面
223平行，使得第三主要表面
221和第四主要表面
223面向相對的方向，並且界定第二基板
201的厚度
225（例如平均厚度），厚度
225在與第三主要表面
221或第四主要表面
223中的至少一者正交的方向上延伸。在一些實施例中，厚度
225可以是在從約200 μm至約800 μm的範圍內，或為約500 μm。在一些實施例中，第三主要表面
221和第四主要表面
223可以實質上是平面的，然而在另外的實施例中，也可以提供非平面和/或非平行的配置。第二基板
201包括第二邊緣表面
227，它形成第二基板
201的最外側周邊，並且延伸於第二基板
201周圍。第二邊緣表面
227延伸於第三主要表面
221與第四主要表面
223之間。在一些實施例中，第二邊緣表面
227的一部分可以線性地延伸於第三主要表面
221與第四主要表面
223之間。
第二基板
201與第一基板
103附接，使得第一邊緣表面
109和第二邊緣表面
227可以是平行和共面的。第二基板
201的主要表面
221、
223可以與第一基板
103的主要表面
107、
203實質平行。在一些實施例中，第二基板
201可以包括中間表面
229，它位於第四主要表面
223和第二邊緣表面
227的接合面處。例如，中間表面
229可以是非平面的，並且可以延伸於第一端與第二端之間。中間表面
229的第一端與第四主要表面
223附接，並且中間表面
229的第二端與第二邊緣表面
227附接。在一些實施例中，中間表面
229可以包括具有第二曲率半徑
232的圓角形狀，其中第二曲率半徑
232可以是在從約5 μm至約25 μm的範圍內。因此，第二基板
201包括第三主要表面
221、第四主要表面
223和第二邊緣表面
227，第二邊緣表面
227延伸於第三主要表面
221與第四主要表面
223之間，其中第四主要表面
223和第二邊緣表面
227的接合面（其例如位於中間表面
229處）包括第二曲率半徑
232。在一些實施例中，第二基板
201在一個接合面處（例如第四主要表面
223與第二邊緣表面
227之間）包括曲率半徑，但在另一個接合面處（例如第三主要表面
221與第二邊緣表面
227之間）不包括曲率半徑。例如，在第三主要表面
221與第二邊緣表面
227的接合面處，第三主要表面
221和第二邊緣表面
227可以實質上是垂直的，並且可以形成在從約80度至約100度的範圍內或約90度的角度。
電子裝置
101包括一個或多個導電線，例如第一導電線
115、第二導電線
215等等。第二導電線
215的結構和功能實質上可以與第一導電線
115類似。第一導電線
115定位在第一主要表面
107上，並且與電子設備
111電接觸（例如
圖 1所示）。第一導電線
115可以從電子設備
111朝向第一邊緣表面
109延伸，並且在一些實施例中，可以在到達第一邊緣表面
109之前終止。例如，在一些實施例中，第一導電線
115的端部可以與中間表面
209隔開一定距離。第二導電線
215定位在第二主要表面
203上，並且可以從第二主要表面
203的中心部分朝向第一邊緣表面
109延伸。第二主要表面
203的中心部分可以與第一基板
103的在第一邊緣表面
109處的周邊相隔一定距離而定位。在一些實施例中，第二導電線
215可以到達第一邊緣表面
109，使得第二導電線
215包括端面
231，它與第一邊緣表面
109和第二邊緣表面
227共面。
電子裝置
101包括黏著劑
217，它定位在第二主要表面
203與第三主要表面
221之間，並且將第一基板
103與第二基板
201附接，其中黏著劑
217與第二導電線
215和第三主要表面
221接觸。例如，黏著劑
217可以包括有機黏著劑，它在第一基板
103與第二基板
201之間形成黏合，並且限制第一基板
103相對於第二基板
201的移動。在一些實施例中，黏著劑
217可以延伸於第二導電線
215的側面周圍，使得黏著劑
217可以與第二主要表面
203接觸和附接。
電子裝置
101包括纏繞式電極
241，它將第一導電線
115和第二導電線
215電性連接。例如，纏繞式電極
241可以與第一導電線
115、第一主要表面
107、第一邊緣表面
109、第二導電線
215、第二邊緣表面
227和第四主要表面
223接觸。纏繞式電極
241包括導電材料，它在第一導電線
115與第二導電線
215之間傳導電流。纏繞式電極
241延伸於第一端
243與第二端
245之間，其中中間部分
247位在第一端
243與第二端
245之間。第一端
243可以與第一導電線
115附接，使得第一導電線
115在第一端
243處與纏繞式電極
241電接觸。纏繞式電極
241的第二端
245可以與第四主要表面
223附接。纏繞式電極
241的中間部分
247與第二導電線
215接觸和電性連接。在第二導電線
215的端面
231與第一邊緣表面
109和第二邊緣表面
227共面的情況下，纏繞式電極
241實質上線性地沿著第一邊緣表面
109、端面
231和第二邊緣表面
227延伸，同時與第二導電線
215接觸。因此，纏繞式電極
241可以不延伸到第一基板
103與第二基板
201之間的間隙中。纏繞式電極
241可以包括任何一種或多種導電材料，例如導電的金屬或金屬合金，例如以下項目中的一者或多者：鋁（Al）、銅（Cu）、金（Au）、鎳（Ni）、銀（Ag）、鉬（Mo）、氧化銦錫（ITO）、氧化鈦（Ti）或錫（Sn），或諸如碳奈米管（CNT）和導電膏之類的其他材料。
纏繞式電極
241可以在第一基板
103的中間表面
209和第二基板
201的中間表面
229周圍維持最小厚度，確保可以在第一導電線
115與第二導電線
215之間實現電連接。在一些實施例中，纏繞式電極
241在第一主要表面
107和第一邊緣表面
109的在中間表面
209上的接合面處包括第一厚度
251，第一厚度
251是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。例如，沿著從第二導電線
215到第一導電線
115的路徑，纏繞式電極
241可以與第一邊緣表面
109接觸，然後與中間表面
209接觸，然後與第一主要表面
107接觸，然後與第一導電線
115電性連接。在一些實施例中，在沿著中間表面
209的所有位置處，纏繞式電極
241可以維持第一厚度
251。由於中間表面
209的第一曲率半徑
211，纏繞式電極
241可以在第一主要表面
107與第一邊緣表面
109之間經歷方向的逐漸變化。例如，隨著纏繞式電極
241從第一主要表面
107過渡到第一邊緣表面
109，纏繞式電極
241可以與第一邊緣表面
109附接並且沿著第一邊緣表面
109延伸。由於纏繞式電極
241沿著第二基板
201的中間表面
229延伸並且與之接觸，因此也實現了類似的益處。在一些實施例中，纏繞式電極
241在第四主要表面
223和第二邊緣表面
227的接合面處包括第二厚度
253，第二厚度
253是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。由於纏繞式電極
241的方向的逐漸變化，可以在維持厚度範圍的同時沉積纏繞式電極
241，並且減少了隨著時間的推移對纏繞式電極
241的損傷。
在一些實施例中，為了提供對纏繞式電極
241的保護並且減少損傷纏繞式電極
241或在纏繞式電極
241內出現電擊穿的可能性，電子裝置
101可以包括塗覆層
261。塗覆層
261可以覆蓋纏繞式電極
241的位在第一主要表面
107上的第一部分
263，纏繞式電極
241的位在第四主要表面
223上的第二部分
265，和纏繞式電極
241的延伸於第一主要表面
107與第四主要表面
223之間的中間部分
247。例如，塗覆層
261可以包括電絕緣材料，它可以緩衝纏繞式電極
241，使其免受相鄰部件可能造成的損傷。
參照
圖 3，說明了電子裝置
101的分解圖。為了組裝電子裝置
101，方法可以包括以下步驟：將第一基板
103與第二基板
201附接，其中第二導電線
215定位在第一基板
103與第二基板
201之間。例如，第二導電線
215可以以幾種方式施加到第二主要表面
203。在一些實施例中，第二導電線
215可以包括印刷的、導電的油墨，它可以印刷在第二主要表面
203上。在其他的實施例中，第二導電線
215可以包括導電濺射金屬，它可以經由濺射製程來施加。以這種方式，方法包括以下步驟：在第一基板
103的第二主要表面
203上沉積第二導電線
215。在一些實施例中，附接基板
103、
201可以包括以下步驟：定位第二導電線
215，使得第二導電線
215的端面
231與第一邊緣表面
109所在的平面
301共面。在一些實施例中，方法可以包括以下步驟：用將第一基板
103與第二基板
201附接的黏著劑
217接觸（例如環繞）第二導電線
215。例如，黏著劑
217的一側被定位為與第三主要表面
221接觸，並且黏著劑
217的相對側被定位為與第二導電線
215和第二主要表面
203接觸。黏著劑
217可以與第一基板
103、第二基板
201和第二導電線
215接觸，以附接第一基板
103、第二基板
201和第二導電線
215。
參照
圖 4，在組裝電子裝置
101之後，方法可以包括以下步驟：在第一基板
103的第一主要表面
107和第一邊緣表面
109的接合面或第二基板
201的第四主要表面
223和第二邊緣表面
227的接合面中的一者或多者處形成包括曲率半徑的圓角邊緣。例如，圓角邊緣可以包括
圖 2所示的第一主要表面
107與第一邊緣表面
109之間的中間表面
209和/或第四主要表面
223與第二邊緣表面
227之間的中間表面
229。中間表面
209（其例如包括第一曲率半徑
211）和中間表面
229（其例如包括第二曲率半徑
232）可以以幾種方式形成。例如，在一些實施例中，中間表面
209、
229可以藉由研磨、拋光等方式來形成。研磨或拋光可以用拋磨裝置
401（例如研磨或拋光輪或墊）來實現，它包括表面，表面上黏有複數種拋磨材料。在一些實施例中，拋磨材料的尺寸是在從約9微米至約35微米的範圍內。例如，拋磨材料可以包括金剛石、碳化矽、鋁等等。在一些實施例中，方法包括以下步驟：藉由從拋磨裝置
401在第一方向
403上朝向第一基板
103施加力，來在第一基板
103的第一主要表面
107和第一邊緣表面
109的接合面處形成包括第一曲率半徑
211的第一圓角邊緣。在一些實施例中，方法可以包括以下步驟：藉由從拋磨裝置
401在第二方向
405上朝向第二基板
201施加力，來在第二基板
201的第四主要表面
223和第二邊緣表面
227的接合面處形成包括第二曲率半徑
232的第二圓角邊緣。
參照
圖 5，在一些實施例中，經由研磨或拋光來形成第一曲率半徑
211和第二曲率半徑
232可能產生沉澱在第一基板
103、第二基板
201和/或第二導電線
215上的顆粒。此外，第一主要表面
107、中間表面
209、第一邊緣表面
109、第二導電線
215、第二邊緣表面
227、中間表面
229或第四主要表面
223中的一者或多者的表面粗糙度可能比期望的還大。因此，為了減少表面粗糙度並且移除顆粒中的至少一些，方法可以包括以下步驟：拋光第一邊緣表面
109、第二邊緣表面
227和第二導電線
215的端面
231。拋光可以使用拋光裝置
501以幾種方式實現。例如，在一些實施例中，拋光裝置
501可以包括拋光輪，以拋光第一邊緣表面
109、第二邊緣表面
227和第二導電線
215的端面
231。拋光輪可以包括磨料表面，該磨料表面旋轉並且可以在方向
503上移動而與第一邊緣表面
109、第二邊緣表面
227和端面
231接觸，因此導致從這些表面移除材料並且減少表面粗糙度。在一些實施例中，拋光裝置
501可以包括拋光墊，以拋光第一邊緣表面
109、第二邊緣表面
227和第二導電線
215的端面
231。拋光墊可以包括磨料表面，並且拋光墊可以與第一邊緣表面
109、第二邊緣表面
227和端面
231接觸和相對於其移動，因此導致從這些表面移除材料並且減少表面粗糙度。在一些實施例中，拋光裝置
501的磨料表面可以包括複數種拋磨材料，其中拋磨材料的尺寸是在從約1微米至約9微米的範圍內。例如，拋磨材料可以包括金剛石、碳化矽、鋁等等。
參照
圖 6，製造電子裝置
101的方法包括以下步驟：在第一基板
103的第一主要表面
107、第一邊緣表面
109、第二導電線
215的端面
231、第二基板
201的第二邊緣表面
227和第四主要表面
223上沉積纏繞式電極
241。纏繞式電極
241可以將第二導電線
215與第一導電線
115和定位在第一主要表面
107上的電子設備
111電性連接。纏繞式電極
241可以以幾種方式施加到第一基板
103、第二基板
201、第二導電線
215和黏著劑
217。例如，在一些實施例中，纏繞式電極
241可以經由噴墨印刷製程來施加，其中可以將導電油墨印刷到第一基板
103、第二基板
201、第二導電線
215和黏著劑
217上。在其他的實施例中，纏繞式電極
241可以經由沉積製程來施加，例如物理氣相沉積（PVD）或化學氣相沉積（CVD）。
纏繞式電極
241的施加使得纏繞式電極
241在第一主要表面
107與第四主要表面
223之間是連續的。例如，沉積纏繞式電極
241可以包括以下步驟：在第一主要表面
107和第一邊緣表面
109的接合面處形成纏繞式電極
241的第一厚度，該第一厚度可以是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。纏繞式電極
241可以與中間表面
209接觸並黏著，其中纏繞式電極
241沿著第一主要表面
107與第一邊緣表面
109之間的中間表面
209維持第一厚度
205。藉由包括第一厚度
205，儘管包括與第一曲率半徑
211匹配的曲率半徑並且從第一主要表面
107向第一邊緣表面
109彎曲約90度，纏繞式電極
241也可以維持電連接。沉積纏繞式電極
241可以包括以下步驟：在第四主要表面
223和第二邊緣表面
227的接合面處形成纏繞式電極
241的第二厚度
225，第二厚度
225可以是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。例如，纏繞式電極
241可以與中間表面
229接觸並黏著，其中纏繞式電極
241沿著第四主要表面
223與第二邊緣表面
227之間的中間表面
229維持第二厚度
225。藉由包括第二厚度
225，儘管包括與第二曲率半徑
232匹配的曲率半徑並且從第四主要表面
223向第二邊緣表面
227彎曲約90度，纏繞式電極
241也可以維持電連接。
纏繞式電極
241的中間部分
247可以與第二導電線
215的端面
231接觸，使得第一導電線
115和第二導電線
215電性連接。在一些實施例中，為了促進將纏繞式電極
241與第一基板
103和第二基板
201附接，纏繞式電極
241可以沿著第一主要表面
107延伸一定距離，並且沿著第四主要表面
223延伸一定距離。例如，第一端
243可以與中間表面
209隔開，使得第一端
243定位在第一基板
103的周邊的內部。類似地，在一些實施例中，第二端
245可以與中間表面
229隔開，使得第二端
245定位在第二基板
201的周邊的內部。因此，在中間部分
247與第二導電線
215接觸時，纏繞式電極
241的端部
243、
245可以沿著第一基板
103和第二基板
201延伸，使得纏繞式電極
241非線性地延伸並且形成「c」形。藉由非線性地延伸，纏繞式電極
241的端部
243、
245可以隔開，其中第一基板
103和第二基板
201定位在端部
243、
245之間。因此，纏繞式電極
241可以被壓縮到第一基板
103和第二基板
201上，這可以有助於將纏繞式電極
241與第一基板
103和/或第二基板
201的表面附接。
參照
圖 7，製造電子裝置
101的方法包括以下步驟：用塗覆層
261塗覆纏繞式電極
241，塗覆層
261覆蓋纏繞式電極
241的位在第一主要表面
107上的第一部分
263，纏繞式電極
241的位在第四主要表面
223上的第二部分
265，和纏繞式電極的延伸於第一主要表面
107與第四主要表面
223之間的中間部分
247。塗覆層
261包括電絕緣材料，它可以覆蓋纏繞式電極
241，並且可以抵抗電子的流動，從而限制電流通過塗覆層
261流動。在一些實施例中，電子裝置
101可以定位在包括纏繞式電極的單獨電子裝置附近。為了限制纏繞式電極
241與單獨電子裝置的纏繞式電極之間的接觸，可以提供包括電絕緣材料的塗覆層
261，以在相鄰的纏繞式電極之間形成電屏障。因此，由於塗覆層
261的存在，避免了由纏繞式電極
241與相鄰的電導體之間的非故意接觸引起的電子裝置
101的損傷或故障。
在一些實施例中，塗覆層
261可以實質上覆蓋纏繞式電極
241的中間部分
247的全部，並且可以覆蓋第一部分
263的至少一部分和第二部分
265的至少一部分。例如，塗覆層
261實質上與纏繞式電極
241的形狀匹配，其中塗覆層
261包括第一塗覆部分
701、第二塗覆部分
703和中間塗覆部分
705。第一塗覆部分
701可以實質上與中間塗覆部分
705垂直地延伸，其中曲率半徑（其例如等於第一曲率半徑
211）位於第一塗覆部分
701和中間塗覆部分
705的接合面處。第二塗覆部分
703可以實質上與中間塗覆部
705垂直地延伸，其中曲率半徑（其例如等於第二曲率半徑
232）位於第二塗覆部分
703和中間塗覆部分
705的接合面處。第一塗覆部分
701可以與纏繞式電極
241的第一部分
263接觸並且與之平行地延伸，第二塗覆部分
703可以與第二部分
265接觸並且與之平行地延伸，並且中間塗覆部分
705可以與中間部分
247接觸並且與之平行地延伸。在一些實施例中，第一塗覆部分
701可以覆蓋不到全部的第一部分
263，例如第一部分
263包括比第一塗覆部分
701還大的長度（例如從中間部分
247起算）。在一些實施例中，第二塗覆部分
703可以覆蓋不到全部的第二部分
265，例如第二部分
265包括比第二塗覆部分
703還大的長度（例如從中間部分
247起算）。出於幾個原因，塗覆層
261可以不覆蓋第一部分
263和第二部分
265的全部。例如，塗覆層
261可以包括不透明材料，使得當電子裝置
101用於顯示應用時，可以限制第一塗覆部分
701和第二塗覆部分
703的長度，以不覆蓋第一部分
263和第二部分
265的全部，並且減少塗覆層
261對顯示品質的影響。中間部分
247可以覆蓋纏繞式電極
241的側面（例如中間部分
247）的全部或實質全部，以減少意外與來自相鄰電子裝置的纏繞式電極
241電接觸的可能性，並且減少對纏繞式電極
241的損傷。
參照
圖 8，說明了在拋光第一邊緣表面
109、第二邊緣表面
109、第二導電線
215和黏著劑
217之後，但在施加纏繞式電極
241之前，沿著
圖 5的線
8-
8觀看的第二金屬化線的端視圖。第二導電線
215包括第一表面
801、第二表面
803、第三表面
805和第四表面
807。在一些實施例中，第二導電線
215可以包括實質矩形的橫截面形狀，其中第一表面
801與第二表面
803實質平行，並且第三表面
805與第四表面
807實質平行。第一表面
801與第二主要表面
203接觸和附接。黏著劑
217與第二表面
803、第三表面
805和第四表面
807接觸和附接，其中第二表面
803面向第二基板
201。
由於拋光裝置
501的特性，端面
231可以維持在期望的形狀。例如，拋光裝置
501提供了比
圖 4所示的較粗糙的研磨步驟更精細的拋光，其中拋光裝置
501包括從約1微米至約9微米的尺寸範圍內的拋磨材料。因此，拋光裝置
501可以在不對第一基板
103、第二基板
201、第二導電線
215和黏著劑
217造成損傷的情況下，對
圖 8所示的端面進行平滑處理。如果拋光裝置
501較粗糙並且包括大於9微粒的拋磨顆粒，那麼可能在第一表面
801、第二表面
803、第三表面
805或第四表面
807中的一者或多者中形成裂縫。相比之下，表面
801、
803、
805、
807相對光滑平整，沒有裂縫或變形。其他不理想的效果可能包括過量移除端面
231，使得第二導電線
215的端部凹陷，並且不再與第一邊緣表面
109和第二邊緣表面
227共面。相比之下，如
圖 5和
8所示，端面
231不凹陷到電子裝置
101中，相反地，端面
231與第一邊緣表面
109和第二邊緣表面
227共面，這在端面
231與纏繞式電極
241之間提供了接觸和可靠的電連接。也就是說，纏繞式電極
241可以不延伸到第一基板
103與第二基板
201之間的間隙中，而是可以沿著第一邊緣表面
109和第二邊緣表面
227線性地延伸。在一些實施例中，第二導電線
215的寬度（其例如是與第一表面
801平行地並且在第三表面
805與第四表面
807之間測得的）小於纏繞式電極
241的寬度。因此，實質上所有端面
231都被纏繞式電極
241覆蓋並與之接觸。在一些實施例中，由於拋光裝置
501較精細的拋光，黏著劑
217的移除是有限的。例如，在較粗糙的拋光/研磨製程期間，黏著劑
217的環繞第二導電線
215的部分可能被移除。然後，黏著劑
217的這些部分被重新分佈而部分地或完全地覆蓋端面
231。因此，覆蓋端面
231的這些黏著劑部分可能定位在端面
231與纏繞式電極
241之間，這可能減少端面
231與纏繞式電極
241之間的接觸量，並且減少電連接性（例如接觸電阻高）。相比之下，如
圖 8所示，由於拋光裝置
501較精細的拋光，黏著劑
217被容納在環繞第二導電線
215的區域中，同時不重疊或覆蓋端面
231。也就是說，拋光裝置
501可以拋光第一基板
103、第二基板
201和第二導電線
215的端部，而不會導致黏著劑
271重新分佈。因此，第二導電線
215、黏著劑
217與第二主要表面
203之間的邊界被清楚地界定（例如在表面
801、
803、
805、
807處）。以這種方式，端面
231不被黏著劑
217的部分遮蔽，並且改進了端面
231與纏繞式電極
241之間的接觸，這導致第二導電線
215與纏繞式電極
241之間的電連接更加牢固。
應了解到，雖然已針對各種實施例的某些說明性和具體的示例詳細描述了該等實施例，但不應將本揭示內容視為受限於此，因為在不脫離以下請求項的範圍的情況下，所揭露的特徵的許多變型和組合也是可能的。
101:電子裝置
103:第一基板
107:第一主要表面
109:第一邊緣表面
111:電子設備
115:第一導電線
201:第二基板
203:第二主要表面
205:厚度
209:中間表面
211:第一曲率半徑
215:第二導電線
217:黏著劑
221:第三主要表面
223:第四主要表面
225:厚度
227:第二邊緣表面
229:中間表面
231:端面
232:第二曲率半徑
241:纏繞式電極
243:第一端
245:第二端
247:中間部分
251:第一厚度
253:第二厚度
261:塗覆層
263:第一部分
265:第二部分
301:平面
401:拋磨裝置
403:第一方向
405:第二方向
501:拋光裝置
503:方向
701:第一塗覆部分
703:第二塗覆部分
705:中間塗覆部分
801:第一表面
803:第二表面
805:第三表面
807:第四表面
在參照附圖閱讀以下的詳細說明時，會更好地理解這些和其他的特徵、實施例和優點，在該等附圖中：
圖 1示意性地說明了依據本揭示內容的實施例的電子裝置的示例實施例；
圖 2說明了依據本揭示內容的實施例，沿著
圖 1的線
2-
2觀看的電子裝置的橫截面圖；
圖 3說明了依據本揭示內容的實施例的電子裝置的組件的側視圖；
圖 4說明了依據本揭示內容的實施例，圓角邊緣在電子裝置的第一基板和第二基板處的形成；
圖 5說明了依據本揭示內容的實施例，對第一基板、第二基板和在第一基板與第二基板之間的導電線的端部的拋光；
圖 6說明了依據本揭示內容的實施例，將纏繞式電極施加在第一基板、第二基板和導電線的端部周圍；
圖 7說明了依據本揭示內容的實施例，將塗覆層施加在纏繞式電極上；以及
圖 8說明了依據本揭示內容的實施例，在
圖 5所示的拋光之後，第一基板與第二基板之間的導電線。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
101:電子裝置
103:第一基板
107:第一主要表面
109:第一邊緣表面
115:第一導電線
201:第二基板
203:第二主要表面
205:厚度
209:中間表面
211:第一曲率半徑
215:第二導電線
217:黏著劑
221:第三主要表面
223:第四主要表面
225:厚度
227:第二邊緣表面
229:中間表面
231:端面
232:第二曲率半徑
241:纏繞式電極
243:第一端
245:第二端
247:中間部分
251:第一厚度
253:第二厚度
261:塗覆層
263:第一部分
265:第二部分
Claims (12)
- 一種裝置，包括： 一第一基板，包括一第一主要表面、一第二主要表面和一第一邊緣表面，該第一邊緣表面延伸於該第一主要表面與該第二主要表面之間，該第一主要表面和該第一邊緣表面的一接合面包括一第一曲率半徑； 一電子設備，定位在該第一主要表面上； 一第一導電線，定位在該第一主要表面上並與該電子設備電接觸，該第一導電線從該電子設備朝向該第一邊緣表面延伸； 一第二導電線，定位在該第二主要表面上，並且從該第二主要表面朝向該第一邊緣表面延伸； 一第二基板，包括一第三主要表面、一第四主要表面和一第二邊緣表面，該第二邊緣表面延伸於該第三主要表面與該第四主要表面之間，該第四主要表面和該第二邊緣表面的一接合面包括一第二曲率半徑； 一黏著劑，定位在該第二主要表面與該第三主要表面之間，並且將該第一基板與該第二基板附接，該黏著劑與該第二導電線和該第三主要表面接觸；以及 一纏繞式電極將該第一導電線和該第二導電線電性連接，該纏繞式電極與該第一導電線、該第一主要表面、該第一邊緣表面、該第二導電線、該第二邊緣表面和該第四主要表面接觸。
- 如請求項1所述的裝置，其中該第二導電線包括與該第一邊緣表面和該第二邊緣表面共面的一端面。
- 如請求項1所述的裝置，其中該纏繞式電極在該第一主要表面和該第一邊緣表面的該接合面處包括一第一厚度，該第一厚度是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。
- 如請求項1所述的裝置，其中該纏繞式電極在該第四主要表面和該第二邊緣表面的該接合面處包括一第二厚度，該第二厚度是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。
- 如請求項1所述的裝置，進一步包括：一塗覆層，覆蓋該纏繞式電極的位在該第一主要表面上的一第一部分，該纏繞式電極的位在該第四主要表面上的一第二部分，和該纏繞式電極的延伸於該第一主要表面與該第四主要表面之間的一中間部分。
- 一種製造一裝置的方法，該方法包括以下步驟： 將一第一基板與一第二基板附接，一導電線定位在該第一基板與該第二基板之間； 拋光該第一基板的一第一邊緣表面、該第二基板的一第二邊緣表面和該導電線的一端面；以及 在該第一基板的一第一主要表面、該第一邊緣表面、該導電線的該端面、該第二邊緣表面和該第二基板的一主要表面上沉積一纏繞式電極，該纏繞式電極將該導電線與定位在該第一主要表面上的一電子設備電性連接。
- 如請求項6所述的方法，進一步包括以下步驟：形成一第一圓角邊緣，該第一圓角邊緣在該第一基板的該第一主要表面和該第一邊緣表面的一接合面處包括一第一曲率半徑。
- 如請求項7所述的方法，其中該沉積該纏繞式電極的步驟包括：在該第一主要表面和該第一邊緣表面的該接合面處形成該纏繞式電極的一第一厚度，該第一厚度是在從約2 μm至約6 μm的範圍內。
- 如請求項6所述的方法，進一步包括以下步驟：形成一第二圓角邊緣，該第二圓角邊緣在該第二基板的該主要表面和該第二基板的該第二邊緣表面的一接合面處包括一第二曲率半徑。
- 如請求項6所述的方法，其中該拋光步驟包括使用一拋光輪來拋光該第一邊緣表面、該第二邊緣表面和該導電線的該端面。
- 如請求項6所述的方法，其中該拋光步驟包括使用一拋光墊來拋光該第一邊緣表面、該第二邊緣表面和該導電線的該端面。
- 如請求項6-12中的任一者所述的方法，其中該附接步驟包括定位該導電線，使得該導電線的該端面與該第一邊緣表面所在的一平面共面。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| US63/195,961 | 2021-06-02 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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- 2022-05-25 WO PCT/US2022/030867 patent/WO2022256213A1/en active Application Filing
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