JP2023515896A - Ledを有するスマートカード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上から下の順に、前面基板と、カード回路が形成された第1フレキシブルシートと、第1基板と、誘導回路が形成された第2フレキシブルシートと、第2基板と、を含むラミネートコアを備え、
前記前面基板は、穴あきデザインを定義する少なくとも1つの第1開口と、コンタクトパッドを露出させる第2開口と、を備え、
前記カード回路は、フリップチップと、前記フリップチップに導電結合された第1アンテナコイルと、前記コンタクトパッドと、前記コンタクトパッドを前記フリップチップに導電結合させる少なくとも1つの導体路と、を含み、
前記誘導回路は、前記少なくとも1つの第1開口に近接して配置された少なくとも1つのLEDモジュールと、前記少なくとも1つのLEDモジュールに導電結合された第2アンテナコイルと、を含み、
前記第1基板は、前記少なくとも1つの第1開口の下に配置されるとともに、前記少なくとも1つのLEDモジュールによって生成された照明を前記少なくとも1つの第1開口を介して導き、前記穴あきデザインを照明するように構成された少なくとも1つの光導波路を含む、
スマートカードデバイスが提供される。
前記第2フレキシブルシートと前記第2基板との間であって前記少なくとも1つのLEDモジュールの下の位置に配置された少なくとも1つのリフレクタをさらに備え、前記少なくとも1つのリフレクタは、前記少なくとも1つの光導波路に、前記照明を導くように構成されている。
前面基板に穴をあけて、少なくとも1つの第1開口及び少なくとも1つの第2開口を形成する工程と、
第1基板上で熱成形を行い、前記第1基板上に熱成形突出部を形成する工程と、
上から下の順に、前記前面基板と、フリップチップ、前記フリップチップに導電結合された第1アンテナコイル、コンタクトパッド、及び前記コンタクトパッドを前記フリップチップに導電結合させる少なくとも1つの導体路を含むカード回路を有する第1フレキシブルシートと、少なくとも1つの光導波路を有する前記第1基板と、第2アンテナコイルに導電結合される少なくとも1つのLEDモジュールを含む誘導回路を有する第2フレキシブルシートと、第2基板と、を用いて積層配列体を形成する工程と、
前記積層配列体をラミネートしてラミネートコアを作製する工程と、を備え、
前記積層配列体を形成する工程は、前記少なくとも1つの第1開口及び前記少なくとも1つの光導波路の位置を揃える工程と、前記少なくとも1つの第2開口、前記コンタクトパッド、及び前記熱成形突出部の位置を揃える工程と、を含む、スマートカードデバイスの製造方法が提供される。
前記第1基板に穴を開け、第3開口を形成する工程と、複数のPET層及び/又はPVC層を備え、前記複数のPET層及び/又はPVC層のうち少なくとも1つの表面が粗面化されている他の積層配列体を含む前記少なくとも1つの光導波路を、前記第3開口内に配置する工程と、を行う工程、及び、
前記第1基板の一体化された表面部分を粗面化することにより、前記少なくとも1つの光導波路を設ける工程のうちのいずれか1つをさらに備える。
前記第1基板に穴を開けて、少なくとも1つの第3開口を形成する工程と、
前記第1基板上の、前記少なくとも1つの第3開口に隣接する表面部分に、光拡散インクを塗布する工程と、をさらに備え、
前記積層配列体を形成する工程は、前記少なくとも1つの第3開口内に、前記少なくとも1つのLEDモジュールを収容する工程を含む。
前記方法は、
前記第2基板に穴をあけて、少なくとも1つの第4開口を形成する工程をさらに備え、
前記積層配列体を配置する工程は、前記ラベルを、前記少なくとも1つの第4開口の位置と揃える工程を含む。
非接触取引を実行する際、ユーザは、一般的に、決済端末に組み込まれ得る非接触式カードリーダの近くにスマートカードを持ってくる。多くの場合、決済端末がユーザの方を向いておらず、そのため、決済端末が、カードとカードリーダとの間でカード取引又はデータ通信を示す音声又は視覚的なフィードバックを提供しない限り、ユーザは、カード取引又はスマートカードが読み取られたことを、すぐに知ることができない場合がある。
Claims (30)
- 上から下の順に、前面基板と、カード回路が形成された第1フレキシブルシートと、第1基板と、誘導回路が形成された第2フレキシブルシートと、第2基板と、を含むラミネートコアを備え、
前記前面基板は、穴あきデザインを定義する少なくとも1つの第1開口と、コンタクトパッドを露出させる第2開口とを備え、
前記カード回路は、フリップチップと、前記フリップチップに導電結合される第1アンテナコイルと、前記コンタクトパッドと、前記コンタクトパッドを前記フリップチップに導電結合させる少なくとも1つの導体路と、を含み、
前記誘導回路は、前記少なくとも1つの第1開口に近接して配置された少なくとも1つのLEDモジュールと、前記少なくとも1つのLEDモジュールに導電結合された第2アンテナコイルと、を含み、
前記第1基板は、前記少なくとも1つの第1開口の下に配置されるとともに、前記少なくとも1つのLEDモジュールによって生成された照明を前記少なくとも1つの第1開口を介して導き、前記穴あきデザインを照明するように構成された少なくとも1つの光導波路を含む、スマートカードデバイス。 - 前記第2フレキシブルシートと前記第2基板との間であって前記少なくとも1つのLEDモジュールの下の位置に配置された少なくとも1つのリフレクタをさらに備え、前記少なくとも1つのリフレクタは、前記少なくとも1つの光導波路に、前記照明を導くように構成されている、請求項1に記載のスマートカードデバイス。
- 前記少なくとも1つの光導波路は、複数のポリエチレンテレフタレート(PET)層及び/又はポリビニルクロライド(PVC)層を備え、前記複数のPET層及び/又はPVC層のうちの少なくとも1つの表面が粗面化されており、前記第1基板に形成された第3開口内に配置された積層配列体、及び、前記第1基板の一体化かつ粗面化された表面部分のうちのいずれか1つを含む、請求項2に記載のスマートカードデバイス。
- 前記少なくとも1つの第1開口は、複数の穴あきデザインを定義する複数の第1開口を含み、
前記少なくとも1つの光導波路は、前記複数の第1開口の下に配置された複数の光導波路を含み、
前記少なくとも1つのLEDモジュールは、前記複数の第1開口に近接して配置された複数のLEDモジュールを含み、
前記少なくとも1つの光導波路は、前記複数の第1開口の下に配置されるとともに、前記複数のLEDモジュールによって生成された前記照明を前記複数の第1開口を介して導き、前記複数の穴あきデザインを照明するように構成された複数の光導波路を含み、
前記少なくとも1つのリフレクタは、前記第2フレキシブルシートと前記第2基板との間であって前記複数のLEDモジュールの下に配置された複数のリフレクタ含み、前記複数のリフレクタは、前記複数の光導波路に前記照明を導くように構成されている、請求項2又は3に記載のスマートカードデバイス。 - 前記少なくとも1つの光導波路は、前記第1基板の表面上に塗布された光拡散インクの層を含み、前記少なくとも1つのLEDモジュールは、前記光拡散インクの層のエッジに配置されている、請求項1に記載のスマートカードデバイス。
- 前記カード回路は、前記第1アンテナコイルに導電結合された追加のLEDモジュールを含み、前記追加のLEDモジュールは、前記少なくとも1つの光導波路が前記追加のLEDモジュールによって生成された照明を前記少なくとも1つの第1開口に追加で導くように構成されるように前記少なくとも1つの第1開口に近接して配置されている、請求項1~5のいずれか1項に記載のスマートカードデバイス。
- 前記第2フレキシブルシートは、前記第2フレキシブルシート上に形成されたラベルを含み、前記第2基板は、前記ラベルを露出させる第4開口を備える、請求項1~6のいずれか1項に記載のスマートカードデバイス。
- 前記第1基板は、前記コンタクトパッドの下に配置された熱成形突出部を含む、請求項1~7のいずれか1項に記載のスマートカードデバイス。
- 前記第1基板はPVC層及び/又はPET層を含む、請求項1~8のいずれか1項に記載のスマートカードデバイス。
- 少なくとも前記第1基板又は前記第2基板は、少なくとも部分的に透明である少なくとも1つのエッジ部を含む、請求項1~9のいずれか1項に記載のスマートカードデバイス。
- 前記フリップチップは、前記コンタクトパッドに対してオフセットに配置されている、請求項1~10のいずれか1項に記載のスマートカードデバイス。
- 前記少なくとも1つのLEDモジュールは、前記少なくとも1つの第1開口に対してオフセットに配置されている、請求項1~11のいずれか1項に記載のスマートカードデバイス。
- 前記前面基板は金属層を含む、請求項1~12のいずれか1項に記載のスマートカードデバイス。
- 前記少なくとも1つの第1開口は、複数の穴あきデザインを定義する複数の第1開口を含み、
前記少なくとも1つの光導波路は、前記複数の第1開口の下に配置された複数の光導波路を含み、
前記少なくとも1つのLEDモジュールは、前記複数の第1開口に近接して配置された複数のLEDモジュールを含み、
前記少なくとも1つの光導波路は、前記複数の第1開口の下に配置されるとともに、前記複数のLEDモジュールによって生成された前記照明を前記複数の第1開口を介して導き、前記複数の穴あきデザインを照明するように構成された複数の光導波路を含む、請求項1又は5に記載のスマートカードデバイス。 - 前記コンタクトパッドの形状は不規則な形状である、請求項1~14のいずれか1項に記載のスマートカードデバイス。
- 前面基板に穴をあけて、少なくとも1つの第1開口及び少なくとも1つの第2開口を形成する工程と、
第1基板上で熱成形を行い、前記第1基板上に熱成形突出部を形成する工程と、
上から下の順に、前記前面基板と、フリップチップ、前記フリップチップに導電結合された第1アンテナコイル、コンタクトパッド、及び前記コンタクトパッドを前記フリップチップに導電結合させる少なくとも1つの導体路を含むカード回路が形成された第1フレキシブルシートと、少なくとも1つの光導波路を有する前記第1基板と、第2アンテナコイルに導電結合された少なくとも1つのLEDモジュールを含む誘導回路が形成された第2フレキシブルシートと、第2基板と、を用いて積層配列体を形成する工程と、
前記積層配列体をラミネートしてラミネートコアを作製する工程と、を備え、
前記積層配列体を形成する工程は、前記少なくとも1つの第1開口及び前記少なくとも1つの光導波路の位置を揃える工程と、前記少なくとも1つの第2開口、前記コンタクトパッド、及び前記熱成形突出部の位置を揃える工程と、を含む、スマートカードデバイスの製造方法。 - 前記積層配列体を形成する工程は、前記第2フレキシブルシートと前記第2基板との間であって前記少なくとも1つの第1開口の下の位置に、少なくとも1つのリフレクタを配置する工程を含む、請求項16に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
- 前記積層配列体を形成する工程の前に、
前記第1基板に穴を開け、第3開口を形成する工程と、複数のPET層及び/又はPVC層を備え、前記複数のPET層及び/又はPVC層のうち少なくとも1つの表面が粗面化されている他の積層配列体を含む前記少なくとも1つの光導波路を、前記第3開口内に配置する工程と、を行う工程、及び、
前記第1基板の一体化された表面部分を粗面化することにより、前記少なくとも1つの光導波路を設ける工程
のうちのいずれか1つをさらに備える、請求項17に記載のスマートカードデバイスの製造方法。 - 前記少なくとも1つの第1開口は、複数の穴あきデザインを定義する複数の第1開口を含み、
前記少なくとも1つの光導波路は、前記複数の第1開口の下に配置された複数の光導波路を含み、
前記少なくとも1つのLEDモジュールは、前記複数の第1開口に近接して配置された複数のLEDモジュールを含み、
前記少なくとも1つの光導波路は、前記複数の第1開口の下に配置されるとともに、前記複数のLEDモジュールによって生成された照明を前記複数の第1開口を介して導き、前記複数の穴あきデザインを照明するように構成された複数の光導波路を含み、
前記少なくとも1つのリフレクタは、前記第2フレキシブルシートと前記第2基板との間であって前記複数のLEDモジュールの下に配置され、前記照明を前記複数の光導波路に導くように構成された複数のリフレクタを含む、請求項17又は18に記載のスマートカードデバイス。 - 前記積層配列体を形成する工程の前に、
前記第1基板に穴を開けて、少なくとも1つの第3開口を形成する工程と、
前記第1基板上の、前記少なくとも1つの第3開口に隣接する表面部分に、光拡散インクを塗布する工程と、をさらに備え、
前記積層配列体を形成する工程は、前記少なくとも1つの第3開口内に、前記少なくとも1つのLEDモジュールを収容する工程を含む、請求項16に記載のスマートカードデバイスの製造方法。 - 前記カード回路は、前記第1アンテナコイルに導電結合された追加のLEDモジュールを含む、請求項16~20のいずれか1項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
- 前記第2フレキシブルシートは、前記第2フレキシブルシート上に形成されたラベルを含み、
前記第2基板に穴をあけて、少なくとも1つの第4開口を形成する工程をさらに備え、
前記積層配列体を配置する工程は、前記ラベルを、前記少なくとも1つの第4開口の位置と揃える工程を含む、請求項16~21のいずれか1項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。 - 前記第1基板上で熱成形を行い、前記第1基板上に前記熱成形突出部を形成する工程の前に、
PET層上にPVC層を重ね、前記第1基板を提供する工程をさらに備える、請求項16~22のいずれか1項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。 - 少なくとも前記第1基板又は前記第2基板は、少なくとも部分的に透明である少なくとも1つのエッジ部を含む、請求項16~23のいずれか1項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
- 前記フリップチップは、前記コンタクトパッドに対してオフセットに配置されている、請求項16~24のいずれか1項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
- 前記少なくとも1つのLEDモジュールは、前記少なくとも1つの第1開口に対してオフセットに配置されている、請求項16~25のいずれか1項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
- 前記前面基板は金属層を含む、請求項16~26のいずれか1項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
- 前記少なくとも1つの第1開口は、複数の穴あきデザインを定義する複数の第1開口を含み、
前記少なくとも1つの光導波路は、前記複数の第1開口の下に配置された複数の光導波路を含み、
前記少なくとも1つのLEDモジュールは、前記複数の第1開口に近接して配置された複数のLEDモジュールを含み、
前記少なくとも1つの光導波路は、前記複数の第1開口の下に配置されるとともに、前記複数のLEDモジュールによって生成された前記照明を前記複数の第1開口を介して導き、前記複数の穴あきデザインを照明するように構成された複数の光導波路を含む、請求項16又は20に記載のスマートカードデバイスの製造方法。 - 前記ラミネートコアをダイシングし、複数のスマートカードデバイスを提供する工程をさらに備える、請求項16~28のいずれか1項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
- 前記コンタクトパッドの形状は不規則な形状である、請求項16~29のいずれか1項に記載のスマートカードデバイスの製造方法。
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