CN103492794A - 镶嵌薄板(膜)，其制造方法及天线 - Google Patents

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Abstract

本发明为包括发光元件的电子配件插入到印刷电路板的长孔内，把导光膜或导光板配置在上述发光元件的一侧面，使镶嵌薄板(膜)的厚度达到最小的镶嵌薄板(膜)制造有关的发明。关于本发明实施一例，镶嵌薄板(膜)是，包括为分散光的导光板及上述导光板上下面配置层压的底膜；上述底膜里形成的孔里插入印刷电路板；及上述印刷电路板里形成的长孔内插入包括发光元件的电子配件；上述导光板配置在上述发光元件左右侧面的某一面，分散上述发光元件的光为特点。

Description

镶嵌薄板(膜),其制造方法及天线
技术领域
关于电子配件插入的镶嵌薄板(膜)和天线的发明。
背景技术
最近手机等携带型机器及IT有关的机器逐渐精细而变小的趋势，因此，制造商正努力压低或减少携带型机器的整个尺寸和厚度及重量。
根据这样的努力制造商正投资开发超薄厚度的配件。但电子配件的尺寸越小，就越要求配件的精密度越高，上升制造费用，则带来负面的影响。
但，根据印刷电路板表面里实际安装的各种电子配件的一般方式，只能继续开发精细而超薄的电子配件。
因此需要开发简短而容易，安全地把电子配件安装在印刷电路板的技术，特别是，手机或各种电子卡的情况更需要开发超薄而携带方便的产品，而且要符合国际规格所要求的厚度，因此，只缩小电子配件的尺寸，在经费方面有所困难。
因此，需要开发在印刷电路板里安装配件后，表面均匀，整个厚度更薄的电子配件的实际安装方法及包括上述印刷电路板的镶嵌薄板(膜)的开发。
另外，为驱动在印刷电路板里实际安装的电子配件，也需要研究开发天线的配置。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于包括发光元件的电子配件插入到印刷电路板的长孔里，把导光板(导光膜)配置到上述发光元件的一侧面，则提供超薄厚度的镶嵌薄板(膜)和其制造方法。
本发明的目的在于，提供包括导光板(膜)及导光板(膜)上下面配置的层压板(膜)底膜里形成的孔里插入发光模块，则形成超薄厚度的镶嵌薄板(膜)。
本发明的目的在于提高各自复数天线的功能，则提供天线格局模式。
技术方案
为达成上述目的，看本发明实施一例的镶嵌薄板(膜)特点为，为分散光的导光板及包括上述导光板上下面配置的层压板(膜)的底膜；上述底膜形成的底膜孔里插入的印刷电路板；及上述印刷电路板形成的长孔里插入包括发光元件的电子配件；把上述导光板配置在上述发光元件左右侧面的某一面，分散上述发光元件的光为特点。
为达成上述目的，看本发明实施一例的镶嵌薄板(膜)的制造方法为，在印刷电路板里为插入包括发光元件的电子配件，而形成长孔的阶段；在上述长孔内切除除上述电子配件端子一致的特定以外的其他部分模式的阶段；在上述长孔内插入包括上述发光元件的电子配件的阶段；在上述长孔内端子部分和上述电子配件端子接触的部位里涂抹导电胶合剂的阶段；及上述印刷电路板加热后，熔化或硬化上述导电胶合剂而粘贴的阶段。
为达成上述目的，看本发明实施一例的话，为分散发光元件的导光板，及包括上述导光板上下面配置的层压板(膜)的底膜(板)；及上述底板(膜)形成的孔里插入包括发光元件的发光模块，上述导光板至少配置在上述发光元件左右侧面的某一面，发散上述发光元件光的镶嵌薄板(膜)。
为达成上述目的，看本发明实施一例的话，是在特定的面形成的天线，包括为收发数据的第一天线和；为驱动电子配件的第二天线，上述第一天线和上述第二天线照着上述特定面的外围(四面)交叉并排缠绕，则成天线。
技术效果
根据本发明实施一例的话，镶嵌薄板(膜)包括导光膜或导光板及发光元件，信用卡等特定部分或整个部分能发光。
而且，根据本发明实施一例的话，包括发光元件的电子配件插入到印刷电路板的长孔内，可形成超薄厚度的镶嵌薄板(膜)。
根据本发明实施一例，导光膜或导光板配置在发光元件的侧面，可以更厚地调整导光膜或导光板的厚度，因此镶嵌薄板(膜)的发光效果可达到最佳。
而且，根据本发明实施一例，包括发光元件的发光膜块插入到包括导光板的底板(膜)形成的孔里，可形成超薄的镶嵌薄板(膜)。
另外，根据本发明实施一例，把复数的天线交互并排地安排，使各个天线的功能可发挥最佳。
附图说明
图1是本发明实施一例有关的RF卡组成图纸；
图2是本发明实施一例有关的镶嵌薄板(膜)的组成图纸；
图3是本发明实施一例有关的导光板的说明图纸；
图4是本发明实施一例有关的天线说明图纸；
图5是本发明实施一例有关的镶嵌薄板(膜)制造方法的顺序图纸；
图6是图5的部分说明图纸；
图7是本发明实施一例有关的镶嵌薄板(膜)的最终厚度说明的图纸；
图8和图9是本发明实施一例有关的镶嵌薄板(膜)组成图纸。
具体实施方式
简单说明在本申请书里使用的用语，同时，具体说明本发明。
在本发明里使用的用语尽量考虑了本发明的功能，并采用了目前普遍使用的一般用语，但根据这领域工作的技术人的意图或案例，新技术的出现等因素也许会不同的解释，而且，申请人任意选择的特定用语也有，这样的用语在发明的说明部分里会仔细记录其使用含义。因此，本发明里使用的用语并不是单纯的名称，而是其用语所具有的意义和本发明整个内容为基础的用语。
申请书的镶嵌薄板(膜)可使用与信用卡，移动通信终端机IT等产品里。下面说明RF卡使用的案例。
申请书里所说的RF(Radio Frequency)卡是指内置RF(Radio Frequency)芯片利用无线电频率的非接触式卡。RF卡不接触传输器，通过传播收发终端机和传输器之间的数据。因此，RF卡靠近传输器，那么在传输器里，就自动读卡。RF卡可使用于交通工具或保安系统，支付结算等领域里。
上述RF卡可体现为智能卡或IC卡的形态。IC卡(智能卡)是指安装集成电路卡的意思。内置微处理器和IC内存的IC卡除记忆功能以外，也有运算等各种智能化功能。IC卡比自己卡记忆容量大(8～32kB)，也会有单独处理功能。
根据附件的图来详细介绍本发明实施一例，使属这技术领域的专业人员易懂。但本发明可体现为各种不同的形态，不局限于在这里说明的实施一例。而且，在图纸里为明确说明本发明，省略了与说明无关的部分，在类似的部分，标注了类似的图符号。
图1是与本发明实施一例有关的RF卡的组成图纸。
根据图1图示的本发明的实施一例，RF卡包括上下部的保护膜100，上下部的印刷层200，镶嵌薄板(膜)300。
上下部的保护膜100为保护RF卡，在本发明的实施一例里可省略。
上部印刷层200为印刷RF卡上部形象的层，可印刷卡的种类，卡的商品名称，卡号，持卡人的名字，有效期等。下部印刷层200为印刷卡背面形象的层，可印卡的商品名称，咨询电话号码等。
根据本发明实施一例，镶嵌薄板(膜)300是指包括发光元件的电子配件镶嵌的板(膜)。镶嵌是指特定元件或特定配件嵌入在板上或印刻的意思。
以下，参考图2仔细查看上述镶嵌薄板(膜)300的组成部分。
图2为与本发明实施一例有关的镶嵌薄板(膜)组成图纸。
根据本发明的实施一例，上述镶嵌薄板(膜)300可包括底板(膜)，包括发光元件的电子配件310，支架320，导光膜或导光板330，印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)340，天线等。
根据本发明实施一例，上述底板(膜)意味着导光板或导光膜330上下面里配置的层压板(膜)。
上述层压(板)膜为PVC(polyvinyl chloride：聚氯乙烯)，PET(polyethyleneterephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PE(polyethylene：聚乙烯)，PC(polycarbonate：聚碳酸酯)等。下面举PVC例子说明层压板(膜)。
根据本发明实施一例，上述底板(膜)里能形成底板孔。上述底板孔为插入印刷电路板340所使用。
根据本发明实施一例，上述电子配件310可包括发光元件。上述发光元件是指把电分散为光的元件。举例的话，发光晶体二极管(LED：Light EmittingDiode，发光二极管)半导体激光，有机EL(Organic Electro Luminescence，有机电激发光)，无机EL(Inorganic Electro Luminescence，无机电致发光)等。
根据本发明实施一例，上述电子配件310除上述发光元件以外，也包括晶体二极管，蓄电器，电阻，IC芯，RF芯等。上述晶体二极管通过上述天线而进的交流波形可转换为直流。上述蓄电器可均匀地发送电流，使可稳定镶嵌薄板(膜)300的功能。上述电阻根据上述电子配件310的使用目的，可调节电流的量和电压。
另外，上述IC芯可调控上述发光元件，上述IC卡芯可储存金融结算信息。而且，上述RF卡芯在终端机(传输器)里非接触形式可读RF卡的信息。
根据本发明实施一例，上述支架320在外部的压力中，可保护包括上述发光元件的电子配件310，因此，上述支架320的高度(厚度)要达到上述电子配件310的高度(厚度)以上，而且，上述支架320可安排在上述电子配件310的附近。
另外，上述支架320以高强度的物质可形成。举例的话，上述高强度物质为黄铜，磷青铜，不锈钢(SUS)，镀镍钢板的钢铁等。
根据本发明实施一例，上述支架320插入到上述印刷电路板内，ATM等机器一样，用压路机压制卡上下部移送到装置内部插卡的时候，分散上述电子配件310里增加的直接力，从外部的物理冲击中予以防止以便破损的电子配件310的弱点。
根据本发明实施一例，导光膜或导光板(BLU：Back Light Unit背光单元)330是为分散侧面进的光。
上述导光板330在聚碳酸酯丙烯酰胺等透明材质的一面里挖出小孔，在侧面进的上述发光元件的光折射分散给另一界面。而且，上述导光膜330的一面印刷荧光油墨，可折射从上述发光元件310进来的光分散给另一界面。
上述导光膜或导光板330例子为光纤维。关于光纤维根据图3来后面再叙述。
根据本发明实施一例，上述导光板330的上下侧面可安排PVC。而且，上述导光板330可安排在上述发光元件的侧面。因此，上述导光板330并不是与印刷电路板340垂直配置，而是与上述印刷电路板340水平的配置，比垂直配置的情况相比，上述导光板330也许稍微加厚，但整个镶嵌薄板(膜)300的厚度，就并不厚。
举例的话，上述印刷电路板340的厚度为a，导光板330的厚度为b时，上述印刷电路板340和上述导光膜330垂直配置的话，整个镶嵌薄板(膜)300的厚度为a+b，水平配置时候，a或b的厚度中，厚的可成为整个镶嵌薄板(膜)300的厚度，水平配置的情况，加厚导光板330的厚度(b)，也不超过垂直配置的情况(a+b)的厚度。
最终，根据本发明实施一例，导光板330的厚度有可能加厚，但是，分散上述发光元件光的效果就越好。因此，根据本发明实施一例，能提高上述镶嵌薄板(膜)300的发光效果。
根据本发明的实施一例，上述印制电路板(PCB：印制电路板)340可意味着形成电路的电子配件。上述印制电路板340可插入到底膜(板)的底孔里。
根据本发明的实施一例，上述印制电路板340里可形成长孔。上述长孔里可插入包括上述发光元件的电子配件310。上述长孔的样子为圆形，椭圆形，正方形等各种各样的形状。上述长孔可多个，在这里可插入多个电子配件310。
上述长孔可包括透孔，通孔(Through Hole)或借用孔，通路孔(Via Hole)。上述通孔可连接上下电路，意味着上述电子配件310可进的孔。上述借用孔意味着上下连接电路的孔。
根据本发明的实施一例，上述天线可包括与外部传输数据的第一天线和为驱动电子配件的第二天线。这情况，可利用一个天线，同时驱动包括上述发光元件的电子配件310，可解决电力不足的问题。因此，可增加上述镶嵌薄板(膜)300识别卡的终端(传输器)的距离。就是，在更远的距离接触卡的终端机，也可驱动电子配件310。
根据本发明的实施一例，上述第一天线及上述第二天线有可能是回路天线(框形天线)。回路天线的导线意味着正四角形，正方形，三角形及圆形缠绕的定向天线。
上述第一天线及上述第二天线的结构，参考图4在下面仔细介绍。
根据本发明的实施一例，镶嵌薄板(膜)300包括为保护上述电子配件310及导光板330，而最后在上下面处理的覆盖层膜。
图3是本发明实施一例有关的导光板的说明图。
根据本发明的实施一例，上述导光膜(导光板)330可利用光纤维。因此，在下面上述导光板330的光纤维来举例说明。
上述光纤维是透明材料的折射率高的磁心，被折射率低的覆层缠绕的结构。因此，入射的光因两个材质的折射差异，没法摆脱，只能照着光纤维(导光板)继续进行。
就是，根据本发明的实施一例，从上述发光元件侧面入射的光照着导光膜(导光板)330全反射，同时前进。全反射是具有临界角以上的入射角的光，在介质的境界面全部反射的意思。指光从传播速度较小的介质射到传播速度较大的介质时，入射光全部被反射回原介质的现象。
但，上述导光板330表面有疵点，或存在印刷状态的材质时，不形成反射。因此，导光板330内的光发散到外部而出光。根据本发明的实施一例，调控这样的出光模式，只在上述RF卡的特定部分里，可出发光效果。
图4是本发明实施一例有关的天线说明图。
根据本发明的实施一例，上述天线350可组成两个部分，一个是与外部收发数据的第一天线351，另外一个是为驱动电子配件的第二天线352。上述第一天线351和第二天线352有可能是框形天线。
框形天线的情况，存在复数天线350时，会发生干扰及共振现象。图4b图示一样，交叉安排两个天线时(以下简称为‘交叉缠绕方式’)，因干涉，实际两个天线中，提供电源的供给天线会发生问题。而且，这两个天线中与外部收发数据的天线降低功能或与电源供给天线连接的电子配件因电力不足，有可能没法出最大的效率的问题。
但根据本发明实施一例，图4a一样，上述第一天线351和上述第二天线352照着上述印刷电路板的外围轮换并排缠绕的情况(以下简称为‘平行缠绕方式’)，通过上述平行缠绕方式，可同样分给第一天线和第二天线同样的电力。另外，上述两个天线351及352的传感电力的合大于使用一个天线而发生的传感电力。因此，上述第一天线351及上述第二天线352每个可以体现最大的分配效率，两个天线各自使用其他用途的单一产品里是最理想的天线形态。
并且，根据上述平行缠绕方式，上述第一天线351及上述第二天线352的内部面积可能最大。因此，框形天线的特点和本发明的实施一例来看，上述天线350的功能，最大限度地增加或扩大。
另外，本发明实施一例的上述平行缠绕方式的情况，增加上述第一天线351及上述第二天线352，或第三，第四天线，也共享内部面积，个别天线的电力发生量为均等，其总计电力可最大限度地增加或扩大。但交叉方式的情况，增加天线数350的时候，可分摊为内部面积，各自天线的电力分配及整个天线电力效率会发生界限。
这是照着迈克尔.法拉第电磁感应(感应器电力＝线圈缠绕数×(磁通量变化率/时间))，磁通量的大小越大，就得越高的电动势，这时，流磁通量(Magneticflux)为磁场的方向和过垂直单位面积的磁力线的数，线圈里缠绕的面积和感应器电力是成正比例的。
根据本发明的实施一例，上述天线350可配置在上述底膜形成的底膜孔里插入的印刷电路板的外围里。这情况，上述天线350的两侧终端可焊接在上述印刷电路板340上准备好的垫子上(pad)。
另外，根据本发明实施一例，上述平行缠绕方式配置的天线方式可多样地使用与镶嵌薄板(膜)以外的领域里。举例的话，平行缠绕方式配置的第一天线351，及上述第二天线352可形成与特定器材的特定的面。上述特定器材包括印刷电路板，导光板等。还有，上述第一天线351及上述第二天线352形成的特定器材，可安装在各种电子配件里，能提高电子产品的功能。
图5为本发明实施一例有关部门的镶嵌薄板(膜)制做方法的顺序图。
导光膜的上下侧面配置PVC板，层压后制造底膜[S510]。层压是指用热压榨机等加热PVC膜压缩后，使PVC膜之间互相熔化粘贴的意思。位于上述导光板330上部的PVC可使用透明的。
根据本发明的实施一例，上述导光板330可整体地存在于镶嵌薄板(膜)里。因此，上述RF卡全面可发光。而且，可调整卡表面印刷的图案，可发光在卡的特定部分里。就是，根据卡表面的图案，可决定上述RF卡的发光位置。
如果要发光的特定部分里按放导光膜的时候，根据上述发光元件的位置或卡的图案，要改变上述导光板330的位置或图案。但，根据本发明的实施一例，上述镶嵌薄板(膜)300的整个领域可发光，因此，为驱动上述电子配件310的第二天线352的两个接点位置或光源的位置，根据卡的图案而变更的不便可减到最低。
根据本发明的实施一例，上述底膜(板)形成的底膜孔(S520)里，可插入上述印刷电路板340[S530]。
根据本发明的实施一例，上述天线可配置在印刷电路板的外围里，天线的两端可焊接在印刷电路板上准备好的垫子上[S540]。
根据本发明的实施一例，在上述印刷电路板340里形成长孔，在里面可插入上述电子配件310及支架320[S550]。上述长孔内插入电子配件310的时候，在上述长孔内端子接触部位里涂抹导电性胶合剂[S560]。S550阶段及S560阶段的仔细内容通过图6在后面叙述。
根据本发明的实施一例，内置上述铅涂抹的印刷电路板340的镶嵌薄板(膜)的上面及下面安置合成树脂后可层压[S570]。上述合成树脂有可能是PVC。
就是，用热压缩机压缩上述合成树脂时，合成树脂相互熔化，内部的铅也融化，上述电子配件310也融化在上述印刷电路板(膜)340里。
图6为说明图5部分阶段(S550及S560)的图。
根据本发明的实施一例，包括上述发光元件的电子配件310不是安排在印刷电路板上，而是安放在上述印刷电路板里形成的长孔内。
因此，上述印刷电路板340里形成长孔[S610]。上述长孔为插入各个的电子配件，可存在多个或复数的长孔。这时，镀金上述长孔内部，可在长孔侧面打造端子。
根据本发明的实施一例，切除上述长孔内的一部分，可分离电路模式[S620]。这时，上述长孔内全部镀金时，上述电子配件310端子有可能会互相粘贴，就是，上述长孔电路模式留下上述电子配件310的端子位置合适的部分，剩下的就切除。上述电路模式是指上述电子配件的端子(电极)和电力连接端子的配线电路。
根据本发明的实施一例，上述长孔内可插入包括发光元件的电子配件310[S630]。这时，上述支架320也可插入到上述长孔内。各电子配件310及支架320各自可插入到长孔内。根据上述电子配件310的特性及大小，端子位置可形成不同的长孔。
根据本发明的实施一例，上述长孔内的端子接触部位里可涂抹导电胶合剂[S640]。上述导电胶合剂可包括液体或凝胶状态的浆糊和容易导电的导电型环氧树脂。以铅来举例说明。
根据本发明的实施一例，上述涂抹铅的印刷电路板加热后可熔化铅[S650]。这时，为融化铅可利用电加热型压片机。
根据本发明的实施一例，如侧发光LED的电子配件310一样，要露出一侧面时，切断上述印刷电路板340的一侧面可使用[S660]。根据本发明的实施一例，上述LED一侧面可配置导光膜(导光板)330。
最终，根据本发明的实施一例，包括上述发光元件的电子配件不是配置到印刷电路板上，而是插入到长孔内，与普通镶嵌薄板(膜)300的制造方法有所不同。一般在印刷电路板里涂抹铅后把配件放置在上面，而后融化上述铅，但根据本发明实施一例，首先把配件插入到上述长孔内，而后涂抹铅。
根据首先涂抹铅，插入上述的电子配件310的方式，上述的电子配件310下面有可能沾染铅，铅大概成25μm球状，可成为插入上述电子配件的障碍。而且，铅沾染到上述电子配件310下面时，有可能发生从底面浮出的现象。
因此，根据本发明的实施一例，上述印刷电路板340的长孔内接触端子的部分涂抹铅而融化，球状的铅融化后，利用重力往下流下去。
图7为本发明实施一例有关的镶嵌薄板(膜)的厚度说明图。
图7a是按老程序制造的镶嵌薄板(膜)300的图纸，图7b为按本发明实施一例而造镶嵌薄板(膜)300的图纸。
图7a图示一样，按老方式的话，上述印刷电路板340上，配置包括发光元件的电子配件310，上述镶嵌薄板(膜)300)的最终厚度为‘印刷电路板340的厚度+电路模式(镀金)厚度+胶合剂(铅)厚度+电子配件310厚度’。
但图7b图示一样，根据本发明的实施一例的话，上述电子配件310插入到上述印刷电路板340的长孔内，镶嵌薄板(膜)300的最终厚度为‘电子配件310的厚度或支架320的厚度’。根据本发明实施一例，上述支架320的厚度为上述电子配件310的厚度以上，因此，上述镶嵌薄板(膜)300的最终厚度为上述支架320的厚度。
最终，按老方式(最终厚度＝印刷电路板340的厚度)+电路模式(镀金)厚度+胶合剂(铅)厚度+电子配件310厚度)相比，本发明实施一例(最终厚度＝电子配件310的厚度或支架320的厚度更薄，可压低镶嵌薄板(膜)300的最终厚度。
因此，根据本发明实施一例，减少上述镶嵌薄板(膜)300的最终厚度，可调整加厚RF卡上部的印刷层200及上部保护膜100，并且，可有效地对应RF卡所定的厚度规格。
另外，根据本发明实施一例，上述导光板330的厚度也可调整为更厚，可提高发RF卡的发光效率。
而且，在图7b图示一样，在上述电子配件310附近的位置里可设置支架320。这情况，在上述支架320的压缩过程中，分散包括上述发光元件的电子配件所受的压力，可防止上述电子配件310的破损。
另外，根据本发明实施一例，在导光板里形成的孔里插入包括发光元件的发光模块的方法可制作镶嵌薄板(膜)。
图8到9是导光板里形成的孔里插入包括发光元件的发光模块的方法，制作镶嵌薄板(膜)的说明图。
图8图示的镶嵌薄板(膜)800包括底膜(板)810，发光模块820，天线830及保护膜840。
如图示一样，底膜(板)810通过导光板811及导光板811上下面的胶合剂812可体现层压的层压膜813的形态。上述胶合剂812可使用多样的物质。举例的话，用上述胶合剂812为增加发光效率可使用包括光扩散剂的胶合剂。光扩散剂为分散发光而使用的物质。上述光扩散剂为硫酸钡，碳酸钙，氢氧化铝，二氧化物钛，二氧化硅，氧化铝，玻璃粉末，氧化钛一样的无机材料，及丙烯酰胺树脂，苯乙烯，苯乙烯-丙烯酰胺树脂，及密胺一样的有机材料等。而且，层压膜813可使用PVC膜。
上述底膜(板)810里可形成孔。在上述孔里可插入发光模块820。上述发光模块一面可体现为形成发光元件的822的印刷电路板的形态。根据本发明实施一例，在上述印刷电路板821里除上述发光元件822以外，可多形成其他电子配件823。上述印刷电路板821比上述发光元件822可制作成更宽。上述印刷电路板821为防止发光元件的光上下发光，至少切断一方的光，一面可制作成不透明。
上述发光模块820的高度不超过底膜810里形成的孔的高度，可制作镶嵌薄板(膜)810。上述发光模块820的高度指从印刷电路板821底面到上述印刷电路板821里形成的发光元件821或电子配件823所位的最高的垂直距离。而且，底膜810里形成的孔的高度意味着底膜810的厚度。如果，孔的开口在底膜810的上下面中形成某一单方向的时候，就是，一个方向形成开口，另一面形成底面的情况，孔的高度为上述孔底面到盖开口面的垂直距离。像这样的方式制作时，镶嵌薄板(膜)的厚度可更薄。
另外，根据本发明实施一例，上述底膜810上面可追加配置提供电源的天线830。上述天线830可包括RF天线。没图示，但可包括为镶嵌薄板(膜)800提供电源的模块，可替代上述天线的830的电池。
而且，上述底膜810上下面里可层压胶合剂或热压缩方式的保护膜840。上述保护膜840里可印刷不透明的墨水。这是为切断发光元件822不必要的发的光。
图9图示的镶嵌薄板(膜)900可包括底膜910，发光模块920，天线930，及保护膜940。
如图示，底膜910通过导光板911，及导光板911上下面的胶合剂，以层压的膜形状可体现。
图9图示的镶嵌薄板(膜)900与图8图示的镶嵌薄板(膜)有类似的结构，但与图8图示的镶嵌薄板(膜)不同的是图9图示的发光模块920一面的一部分接触在底膜910下面的一部分，就是发光模块920一面的发光元件922，及不同的电子配件923形成的印刷电路板的形态可体现。上述印刷电路板921一面的一部分与上述底膜910的下面的一部分可接触。如上述方法制作时，发光模块920可容易地插入到底膜910形成的孔里。
另外，图8说明的同样的组成及制作方法，也同样地适用于图9。
上述说明的镶嵌薄板(膜)，镶嵌薄板(膜)的制造方法及印刷电路板并不是有限地使用于上述说明的实施一例的组成和方法里，而是可选择地组合并组成上述实施一例可多样地适用于各实施案例的全部或部分里。

Claims (15)

1.一种镶嵌薄板(膜)，其特征在于，
为扩散光的导光板及包括上述导光板上下面配置的层压膜的底膜(板)；
上述底膜里形成的基本孔里插入印刷电路板；及
上述印刷电路板里形成的长孔里插入包括发光元件的电子配件；包括，
上述导光板至少配置在上述导发光元件的左右侧面的一面里，分散上述发光元件的光。
2.根据权利要求1所述的镶嵌薄板(膜)，其特征在于，
包括从外部压力中，保护上述电子配件的支架，上述支架具有上述电子配件以上高度。
3.根据权利要求1所述的镶嵌薄板(膜)，其特征在于，
上述镶嵌薄板(膜)
包括与外部收发数据的第一天线及为驱动电子配件的第二天线，
上述第一天线和上述第二天线跟着上述印刷电路板的外围交叉并排缠绕。
4.一种镶嵌薄板(膜)制造方法，其特征在于，
在印刷电路板里包括插入发光元件的电子配件，而形成长孔的阶段；
上述长孔内，除上述电子配件端子一致的特定部分以外，切除剩余部分模式的阶段；
上述长孔内包括插入上述发光元件的电子配件的阶段；
上述长孔内的端子部分和上述电子配件端子接触的部分里涂抹导电胶合剂的阶段；及
加热上述印刷电路板融化或硬化上述导电胶合剂而粘贴。
5.根据权利要求4所述的镶嵌薄板(膜)的制造方法，其特征在于，
从外部压力中为保护上述电子配件的支架，插入到上述印刷电路板的另外长孔里插入的阶段。
6.根据权利要求4所述的镶嵌薄板(膜)的制造方法，其特征在于，
上述镶嵌薄板(膜)的制造方法为
追加包括与外部收发数据的第一天线及为驱动电子配件的第二天线安装的阶段，
上述第一天线和上述第二天线跟着上述印刷电路板的外围交叉并排缠绕。
7.一种镶嵌薄板(膜)，其特征在于，
为发散发光元件光的导光板及包括上述导光板上下面配置的层压膜的底膜；及包括上述底膜里形成的孔里插入的发光元件的发光模块，
上述导光板至少配置在上述发光元件的左右侧面中的一面，发散上述发光元件光。
8.根据权利要求7所述的镶嵌薄板(膜)，其特征在于，
上述镶嵌薄板(膜)
还包括上述底膜上下面的胶合剂或以热压缩方式层压的保护膜。
9.根据权利要求8所述的镶嵌薄板(膜)，其特征在于，
上述保护膜
印刷不透明墨水。
10.根据权利要求7所述的镶嵌薄板(膜)，其特征在于，
上述发光模块包括
印刷电路板；
上述印刷电路板一面形成的发光元件。
11.根据权利要求10所述的镶嵌薄板(膜)，其特征在于，
上述发光膜块的高度
不超过上述导光板形成的孔的高度。
12.根据权利要求10所述的镶嵌薄板(膜)，其特征在于，
上述镶嵌薄板(膜)
还包括电源供给。
13.根据权利要求12所述的镶嵌薄板(膜)，其特征在于，
上述电源供给
至少包括RF天线及电池中的一个。
14.一种天线，其特征在于，
在特定面形成的天线
包括为收发数据的第一天线；
和为驱动电子配件的第二天线，
上述第一天线和上述第二天线在上述特定面的外围交叉并排而缠绕。
15.根据权利要求14所述的天线，其特征在于，
上述第一天线及第二天线中至少一个是框形天线。
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