KR102598204B1 - Led를 갖는 스마트 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시는 스마트 카드 디바이스에 관한 것으로, 상기 스마트 카드 디바이스는 상단에서 하단 순서로 전면 기판(10); 그 위에 형성된 카드 회로를 구비한 제 1 가요성 시트(20); 제 1 기판(30); 그 위에 형성된 유도 회로를 구비한 제 2 가요성 시트(40); 및 제 2 기판(50)을 포함하는, 적층 코어를 포함하고, 상기 전면 기판(10)은 천공된 디자인을 정의하는 적어도 하나의 제 1 개구(11) 및 접촉 패드(22)가 노출되는 제 2 개구(12)를 제공하고, 상기 카드 회로는 플립 칩(21), 상기 플립 칩(21)에 전도적으로 결합된 제 1 안테나 코일(24), 상기 접촉 패드(22), 상기 접촉 패드(22)를 상기 플립 칩(21)에 전도적으로 결합하는 적어도 하나의 전도체 경로(23)를 포함하고, 상기 유도 회로는 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 근접하게 배열된 적어도 하나의 LED 모듈(46) 및 상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)에 전도적으로 결합된 제 2 안테나 코일(44)을 포함하고, 상기 제 1 기판(30)은 적어도 하나의 제 1 개구(11) 아래에 배열되고 천공된 디자인을 조명하기 위해 적어도 하나의 제 1 개구(11)를 통해 적어도 하나의 LED 모듈(46)에 의해 생성된 조명을 지향시키도록 구성된 적어도 하나의 광 가이드(31)를 포함한다.
Description
본 발명의 실시예는 발광 다이오드(LED) 모듈(들)을 갖는 스마트 카드 디바이스(smart card device), 그러한 스마트 카드 디바이스를 제조하기 위한 적층 코어(laminated core), 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
이중 인터페이스 스마트 카드는 접촉식 카드 판독기와 비접촉식 카드 판독기와 거래를 수행하기 위해 직접 접촉 및 비접촉식 인터페이스를 모두 제공한다.
비접촉식 거래를 수행할 때, 사용자는 일반적으로 결제 단말기에 통합될 수 있는 비접촉식 카드 판독기에 근접한 스마트 카드를 가져온다. 많은 경우에, 결제 단말기는 사용자를 향하고 있지 않을 수 있으므로, 결제 단말기가 카드 거래 또는 카드와 카드 판독기 사이의 데이터 통신을 나타내기 위해 청각적 또는 시각적 피드백을 제공하지 않는 한 사용자는 카드 거래 또는 그의 스마트 카드가 판독되었음을 즉시 알 수 없다.
시각적 피드백을 제공하는 스마트 카드. 조명이 개발되었지만 많은 카드가 불충분한 조명을 제공하고 및/또는 기타 문제, 예를 들어, 불충분한 전력을 겪고 있다.
이러한 문제 및 기타 문제를 극복하기 위해, 개선된 스마트 카드 및 제조 방법이 절실히 필요하다.
본 발명의 제 1 양태에 따라, 스마트 카드 디바이스는 상단에서 하단 순서로 전면 기판; 그 위에 형성된 카드 회로를 구비한 제 1 가요성 시트(flexible sheet); 제 1 기판; 그 위에 형성된 유도 회로를 구비한 제 2 가요성 시트; 및 제 2 기판을 포함하는, 적층 코어를 포함하고, 상기 전면 기판은 천공된 디자인(perforated design)을 정의하는 적어도 하나의 제 1 개구 및 접촉 패드(contact pad)가 노출되는 제 2 개구를 제공하고, 상기 카드 회로는 플립 칩(flip chip), 상기 플립 칩에 전도적으로 결합된(coupled) 제 1 안테나 코일(antenna coil), 상기 접촉 패드, 상기 접촉 패드를 상기 플립 칩에 전도적으로 결합하는 적어도 하나의 전도체 경로를 포함하고, 상기 유도 회로는 적어도 하나의 제 1 개구에 근접하게 배열된 적어도 하나의 LED 모듈(LED module) 및 상기 적어도 하나의 LED 모듈에 전도적으로 결합된 제 2 안테나 코일을 포함하고,상기 제 1 기판은 적어도 하나의 제 1 개구 아래에 배열되고 천공된 디자인을 조명하기 위해 적어도 하나의 제 1 개구를 통해 적어도 하나의 LED 모듈에 의해 생성된 조명을 지향시키도록 구성된 적어도 하나의 광 가이드(light guide)를 포함한다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 상기 스마트 카드 디바이스는 상기 제 2 가요성 시트와 상기 제 2 기판 사이에 있는 위치에 그리고 적어도 하나의 LED 모듈 아래에 배열되며, 조명을 적어도 하나의 광 가이드로 지향시키도록 구성된, 적어도 하나의 반사기를 더 포함한다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 광 가이드는: 복수의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및/또는 폴리비닐 클로라이드(PVC) 층을 포함하는 스택형 배열체(stacked arrangement)로서, 상기 복수의 PET 및/또는 PVC 층 중 적어도 하나의 표면은 조면화(roughening)되고, 상기 제 1 기판에 형성된 제 3 개구 내에 배열되는, 스택형 배열체; 및 상기 제 1 기판의 일체형이고 조면화된 된 표면 부분 중 어느 하나를 포함한다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 제 1 개구는 복수의 천공된 디자인을 정의하는 복수의 제 1 개구를 포함하고, 상기 적어도 하나의 광 가이드는 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열된 복수의 광 가이드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 LED 모듈은 상기 복수의 제 1 개구에 근접하게 배열된 복수의 LED 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 광 가이드는, 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열되고 상기 복수의 천공된 디자인을 조명하기 위해 상기 복수의 제 1 개구를 통해 상기 복수의 LED 모듈에 의해 생성된 조명을 지향시키도록 구성된, 복수의 광 가이드를 포함하고, 적어도 하나의 반사기는 제 2 가요성 시트와 제 2 기판 사이에 그리고 복수의 LED 모듈 아래에 배열되는 복수의 반사기를 포함하고, 상기 복수의 반사기는 조명을 복수의 광 가이드로 지향시키도록 구성된다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 광 가이드는 상기 제 1 기판의 표면에 적용된 광 확산 잉크 층을 포함하고, 상기 적어도 하나의 LED 모듈은 상기 광 확산 잉크 층의 에지(edge)에 배열된다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 상기 카드 회로는, 상기 제 1 안테나 코일에 전도적으로 결합되고 적어도 하나의 제 1 개구에 근접하게 배열되어 상기 적어도 하나의 광 가이드가 부가적인 LED 모듈에 의해 생성된 조명을 적어도 하나의 제 1 개구로 부가적으로 지향시키도록 구성되는, 부가적인 LED 모듈을 포함한다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 적어도 하나의 LED 모듈 이외에, 상기 스마트 카드는 상기 제 2 가요성 시트에는 그 위에 라벨(label)이 형성되고, 상기 제 2 기판은 상기 라벨이 노출되는 제 4 개구를 제공한다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 상기 제 1 기판은 상기 접촉 패드 아래에 배열된 열성형 돌기(thermoformed projection)를 포함한다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 상기 제 1 기판은 PVC 및/또는 PET 층을 포함한다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 적어도 상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판은 적어도 부분적으로 투명한 적어도 하나의 에지 부분을 포함한다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 상기 플립 칩은 상기 접촉 패드에 대해 오프셋(offset)되어 배열된다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 LED 모듈은 상기 적어도 하나의 제 1 개구에 대해 오프셋되어 배열된다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 상기 전면 기판은 금속성 층(metallic layer)을 포함한다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 제 1 개구는 복수의 천공된 디자인을 정의하는 복수의 제 1 개구를 포함하고, 상기 적어도 하나의 광 가이드는 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열된 복수의 광 가이드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 LED 모듈은 상기 복수의 제 1 개구에 근접하게 배열된 복수의 LED 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 광 가이드는, 복수의 제 1 개구 아래에 배열되고 복수의 천공된 디자인을 조명하기 위해 상기 복수의 제 1 개구를 통해 상기 복수의 LED 모듈에 의해 생성된 조명을 지향시키도록 구성된, 복수의 광 가이드를 포함한다.
본 발명의 제 1 양태의 일 실시예에서, 상기 접촉 패드의 형상은 불규칙한 형상이다.
본 발명의 제 2 양태에 따라, 스마트 카드 디바이스를 제조하기 위한 방법은 적어도 하나의 제 1 개구 및 적어도 하나의 제 2 개구를 형성하기 위해 전면 기판을 천공하는 단계; 제 1 기판 상에 열성형을 수행하여 제 1 기판 상에 열성형 돌기를 형성하는 단계; 상단에서 하단 순서로 상기 전면 기판, 그 위에 형성된 카드 회로를 구비한 제 1 가요성 시트, 적어도 하나의 광 가이드를 갖는 제 1 기판, 그 위에 형성된 유도 회로를 구비한 제 2 가요성 시트, 및 제 2 기판을 사용하여 스택형 배열체를 형성하는 단계로서, 상기 카드 회로는 플립 칩, 상기 플립 칩에 전도적으로 결합된 제 1 안테나 코일, 상기 접촉 패드, 및 상기 접촉 패드를 상기 플립 칩에 전도적으로 결합하는 적어도 하나의 전도체 경로를 포함하고, 상기 유도 회로는 제 2 안테나 코일에 전도적으로 결합된 적어도 하나의 LED 모듈을 포함하는, 단계로서, 상기 스택형 배열체를 형성하는 단계는 적어도 하나의 제 1 개구와 상기 적어도 하나의 광 가이드를 정렬하는 단계; 및 적어도 하나의 제 2 개구, 접촉 패드 및 열성형 돌기를 정렬하는 단계; 및 상기 스택형 배열체를 적층하여 적층 코어를 생성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 상기 스택형 배열체를 형성하는 단계는 제 2 가요성 시트와 제 2 기판 사이에 있는 위치에 그리고 상기 적어도 하나의 제 1 개구 아래에 적어도 하나의 반사기를 배열하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 상기 방법은 스택형 배열체를 형성하는 단계 전에, 제 1 기판을 천공하여 제 3 개구를 형성하고, 제 3 개구에 복수의 PET 및/또는 PVC 층을 포함하는 또 다른 스택형 배열체를 포함하는 적어도 하나의 광 가이드를 배열하는 단계로서, 복수의 PET 및/또는 PVC 층 중 적어도 하나의 표면이 조면화되는, 단계; 및 제 1 기판의 일체형 표면 부분을 조면화함으로써 적어도 하나의 광 가이드를 제공하는 단계 중 어느 하나를 더 포함한다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 제 1 개구는 복수의 천공된 디자인을 정의하는 복수의 제 1 개구를 포함하고, 상기 적어도 하나의 광 가이드는 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열된 복수의 광 가이드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 LED 모듈은 상기 복수의 제 1 개구에 근접하게 배열된 복수의 LED 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 광 가이드는, 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열되고 상기 복수의 천공된 디자인을 조명하기 위해 상기 복수의 제 1 개구를 통해 상기 복수의 LED 모듈에 의해 생성된 조명을 지향시키도록 구성된, 복수의 광 가이드를 포함하고, 적어도 하나의 반사기는 제 2 가요성 시트와 제 2 기판 사이에 그리고 복수의 LED 모듈 아래에 배열되는 복수의 반사기를 포함하고, 복수의 반사기는 조명을 복수의 광 가이드로 지향시키도록 구성된다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 상기 스택형 배열체를 형성하는 단계 전에, 방법은: 적어도 하나의 제 3 개구를 형성하기 위해 상기 제 1 기판을 천공하는 단계; 및 상기 제 1 기판 상에, 상기 적어도 하나의 제 3 개구에 인접한 표면 부분에 광 확산 잉크를 도포하는 단계를 더 포함하고, 상기 스택형 배열체를 형성하는 단계는 상기 적어도 하나의 제 3 개구 내에 적어도 하나의 LED 모듈을 수용하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 상기 카드 회로는 상기 제 1 안테나 코일에 전도적으로 결합되는 부가적인 LED 모듈을 포함한다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 상기 제 2 가요성 시트는 그 위에 형성되는 라벨을 포함하고, 적어도 하나의 제 4 개구를 형성하기 위해 상기 제 2 기판을 천공하는 단계를 더 포함하고, 상기 스택형 배열체를 배열하는 단계는 상기 라벨을 적어도 하나의 제 4 개구와 정렬하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 본 발명은 상기 제 1 기판 상에 상기 열성형 돌기를 형성하기 위해 상기 제 1 기판 상에 열성형을 수행하는 단계 전에, PET 층 위에 PVC 층을 오버레이(overlaying)하여 상기 제 1 기판을 제공하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 적어도 제 1 기판 또는 제 2 기판은 적어도 부분적으로 투명한 적어도 하나의 에지 부분을 포함한다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 상기 플립 칩은 상기 접촉 패드에 대해 오프셋되어 배열된다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 LED 모듈은 상기 적어도 하나의 제 1 개구에 대해 오프셋되어 배열된다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 상기 전면 기판은 금속성 층을 포함한다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 제 1 개구는 복수의 천공된 디자인을 정의하는 복수의 제 1 개구를 포함하고, 상기 적어도 하나의 광 가이드는 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열된 복수의 광 가이드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 LED 모듈은 상기 복수의 제 1 개구에 근접하게 배열된 복수의 LED 모듈을 포함하고, 적어도 하나의 광 가이드는, 복수의 제 1 개구 아래에 배열되고 복수의 천공된 디자인을 조명하기 위해 복수의 제 1 개구를 통해 상기 복수의 LED 모듈에 의해 생성된 조명을 지향시키도록 구성된, 복수의 광 가이드를 포함한다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 상기 방법은 복수의 스마트 카드 디바이스를 제공하기 위해 상기 적층 코어를 다이싱(dicing)하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 제 2 양태의 일 실시예에서, 상기 접촉 패드의 형상은 불규칙한 형상이다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 LED 모듈을 갖는 스마트 카드 디바이스를 제조하는 방법을 설명하는 흐름도이고,
도 2a 내지 도 2d는 일 실시예의 다양한 도면을 도시하고,
도 3a 내지 도 3d는 일 실시예의 다양한 도면을 도시하고,
도 4a 내지 도 4d는 일 실시예의 다양한 도면을 도시하고,
도 5a 내지 도 5d는 일 실시예의 다양한 도면을 도시하고,
도 6a 내지 도 6d는 일 실시예의 다양한 도면을 도시하고,
도 7a 내지 도 7d는 일 실시예의 다양한 도면을 도시하고,
도 8a 및 도 8b는 투명한 에지 부분을 갖는 실시예를 도시하고,
도 9a 내지 도 9c는 LED 모듈의 배치를 개략적으로 도시한다.
도 1은 LED 모듈을 갖는 스마트 카드 디바이스를 제조하는 방법을 설명하는 흐름도이고,
도 2a 내지 도 2d는 일 실시예의 다양한 도면을 도시하고,
도 3a 내지 도 3d는 일 실시예의 다양한 도면을 도시하고,
도 4a 내지 도 4d는 일 실시예의 다양한 도면을 도시하고,
도 5a 내지 도 5d는 일 실시예의 다양한 도면을 도시하고,
도 6a 내지 도 6d는 일 실시예의 다양한 도면을 도시하고,
도 7a 내지 도 7d는 일 실시예의 다양한 도면을 도시하고,
도 8a 및 도 8b는 투명한 에지 부분을 갖는 실시예를 도시하고,
도 9a 내지 도 9c는 LED 모듈의 배치를 개략적으로 도시한다.
다음의 설명에서, 본 발명의 다양한 예시적 실시예의 완전한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 세부사항이 설명된다. 그러나, 당업자는 본 발명의 실시예가 이들 특정 세부사항의 일부 또는 전부 없이 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 제한하려는 의도가 아님을 이해해야 한다. 도면에서, 참조 라벨 또는 숫자와 같은 것은 여러 보기에 걸쳐 동일하거나 유사한 기능 또는 특징을 나타낸다.
디바이스 또는 방법 중 하나의 맥락에서 설명된 실시예는 다른 디바이스 또는 방법에 대해 유사하게 유효하다. 마찬가지로, 장치와 관련하여 설명된 실시예는 방법에 대해 유사하게 유효하며 그 반대도 마찬가지이다.
실시예의 맥락에서 설명된 특징들은 다른 실시예들의 동일하거나 유사한 특징들에 상응하게 적용될 수 있다. 실시예의 맥락에서 설명된 특징들은 이러한 다른 실시예에서 명시적으로 설명되지 않더라도 다른 실시예에 상응하게 적용될 수 있다. 또한, 실시예의 맥락에서 특징에 대해 설명된 바와 같은 추가 및/또는 조합 및/또는 대안은 다른 실시예에서 동일하거나 유사한 특징에 상응하게 적용될 수 있다.
특징 또는 요소와 관련하여 사용되는 관사 "a", "an" 및 "the"는 하나 또는 그 초과의 특징 또는 요소에 대한 참조를 포함한다는 것을 이해해야 한다. "및/또는(and/or)"이라는 용어는 하나 이상의 관련 기능 또는 요소의 모든 조합을 포함한다. 설명 및 청구범위에 사용된 "포함하는(comprising)", "포함하는(including)", "갖는(having)" 및 관련 용어는 제한이 없는 것으로 의도되며 나열된 것 이외의 추가 기능 또는 요소가 있을 수 있음을 의미한다. "제 1(first)", "제 2(second)", "제 3(third)" 등과 같은 식별자는 단순히 라벨로 사용되며 해당 개체에 숫자 요구 사항을 부과하려는 의도가 없으며 제한 사이에 상대적인 위치 또는 시간 순서를 부과하는 방식으로 해석되지 않는다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 "상부(top)", "하부(bottom)", "측(side)", "아래(under)", "위(over)", "전면(front)", "후면(back)" 등의 용어는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 적어도 일부 도면에 도시된 바와 같이 특징 또는 구성요소의 방향을 지칭한다. 본 명세서에 기술된 특징의 임의의 배향은 본 발명의 범위 내에 있음을 이해해야 한다. 요소와 관련하여 사용될 때 "아래"라는 용어는 요소 바로 아래를 가리킨다, 예를 들면, 다른 중간 요소가 없거나 요소 아래에 간접적으로 있으며, 예를 들어 다른 요소에 의해 분리된다. 다른 요소로 구분된다. 요소와 관련하여 사용될 때 "위(on)"라는 용어는 요소 위 또는 아래에 관계없이 요소와 접촉하는 것을 의미한다.
요소와 관련하여 사용될 때 "측면(side)"이라는 용어는 예를 들어, 가요성 시트, 기판, 적층 코어는 요소의 표면 중 가장 큰 표면적을 갖는 요소의 표면에 대한 참조를 포함할 수 있다. 동일한 요소와 관련하여 사용될 때 "에지(edge)"라는 용어는 요소의 표면들 중 표면적이 더 적거나 가장 적은 요소의 표면에 대한 참조를 포함할 수 있으며, 이러한 참조는 가장 큰 표면적의 경계를 포함할 수 있다. 스마트 카드와 관련하여, "측"이라는 용어는 접촉식 모드 및 선택적으로 카드 사용자 세부 정보를 위한 금속 접촉 패드를 노출하는 전면 및/또는 전면에 대향하고 마그네틱 스트립을 제공할 수 있는 후면을 의미할 수 있다. 스마트 카드와 관련하여, "에지"라는 용어는 일반적으로 전면 및 후면을 가로지르는 표면을 지칭할 수 있고 스마트 카드 디바이스의 두께를 제공할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 "전면" 및 "후면"과 같은 용어는 단지 설명을 용이하게 하기 위한 것이며 사용 시 특징 또는 요소의 일반적인 방향을 가리킨다. 반대측을 갖는 스마트 카드의 맥락에서 "전면"이라는 용어는 일반적으로 금속 접촉 패드와 선택적으로 카드 사용자 세부 정보를 제공하는 스마트 카드의 측면을 의미하는 반면 "후면"이라는 용어는 일반적으로, 마그네틱 스트립을 제공할 수 있는, 반대쪽 또는 반대측을 의미한다.
"전도적으로 결합된(conductively coupled)"이라는 문구 및 관련 문구는 물리적 접촉 또는 전기 전도성 매체에 의해 요소 간에 전기 에너지 또는 전류를 전달하는 기능에 대한 참조를 포함한다. "유도적으로 결합된(inductively coupled)"이라는 어구 및 관련 어구는 전자기 유도 또는 일반적인 변화하는 자기장에 의해, 즉 소자 간 물리적 접촉 없이 소자 간에 전기 에너지 또는 전류를 전달할 수 있는 기능에 대한 언급을 포함한다. "작동 가능하게 결합된(operably coupled)"이라는 문구 및 관련 문구는 "전도적으로 결합된" 또는 "유도적으로 결합된"에 대한 참조를 포함한다. 요소와 관련하여 "~에 결합된(coupled to)"이라는 문구는 예를 들어 요소에 적용 또는 배열, 연동, 배치된다.
"반사(reflection)"라는 용어는 정반사 및/또는 확산 반사에 대한 참조를 포함한다.
"적어도 부분적으로 투명한(at least partially trnasparent)"이라는 문구는 요소와 관련하여 사용될 때 예를 들어 유연한 시트 및 기판은 다음 중 하나에 대한 참조를 포함할 수 있다: 요소는 균질하게 반투명(또는 반투명)할 수 있다; 요소는 균질하게 투명할 수 있다; 요소는 적어도 다른 부분은 반투명하거나 불투명한 반면, 투명한 적어도 하나의 부분을 포함할 수 있다.
"스마트 카드(smart csard)"라는 문구에는 거래 카드, 열쇠 고리, 시계, 휴대폰에 사용되는 가입자 식별 모듈, USB 기반 토큰, 보안 디지털(SD), 미니/마이크로 SD, 멀티미디어 카드(MMC), VQFN8, SSOP20, TSSOP20, MemorySticks 카드, 등과 같은 전자 장치에 대한 참조를 포함한다.
본 발명의 일부 양태에 따르면, 각각이 적어도 하나의 LED 모듈(들)을 갖는 적층 코어(들)의 제조 방법 및 이러한 적층 코어(들)와 통합된 스마트 카드(들)의 제조 방법이 제공된다.
일부 실시예에 따르면, 스마트 카드 디바이스를 제조하는 방법은 도 1의 흐름도(100)를 참조하여 설명된다.
블록(102)에서, 전면 기판은 천공되어 적어도 하나의 조명 디자인을 제공하는 적어도 하나의 제 1 개구(또는 "제 1 개구"로 지칭됨) 및 금속 접촉 패드를 노출시키는 적어도 하나의 제 2 개구(또는 "제 2 개구"로 지칭됨)를 형성한다. 상기 제 2개구는 별도의 공정으로 또는 상기 전면 기판을 천공하여 상기 제 1 개구를 형성하는 것과 동일한 공정으로 천공될 수 있다.
블록(104)에서, 제 1 기판이 열성형되어 제 1 기판 상에 열성형 돌기를 생성한다. 열성형 돌기는 블록(112)에서 적층 동안 금속 접촉 패드를 들어올리기 위한 것이다. 기판 상에 원하는 열성형 디자인에 맞춤화된 개구를 갖는, 금속 템플릿을 스태킹하는 단계(stacking), 이러한 스택형 배열체에 적층에 의한 것과 같은 고온 및/또는 압력을 가하는 단계; 및 열성형된 제 1 기판으로부터 금속 템플릿을 제거하는 단계에 의한 것과 같은 열성형이 수행될 수 있다.
블록(106)에서, 다양한 방식으로 구현될 수 있는 광 가이드가 제 1 기판에 제공된다.
광 가이드가 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및/또는 폴리비닐 클로라이드(PVC) 층의 스택형 배열체에 의해 제공되는 예에서, 제 1 기판은 그 안에 적어도 하나의 제 3 개구(또는 "제 3 개구")를 형성하기 위하여 천공된다. 광 가이드는 제 3 개구 내에 배열된다. 예를 들어, 광 가이드는 제 1 기판의 제 3 개구에 접착, 연동 또는 배치되어 배열될 수 있다. 광 가이드를 형성하는 층들 중 하나의 적어도 표면은 입사광을 확산시키거나 산란시키는 표면 결함 또는 요철을 생성하기 위해 가공될 수 있다, 예를 들어, 조면화 할 수 있다. 이 예에서, 광 가이드는 제 1 기판에 결합된 별도의 요소이다.
다른 예에서, 광 가이드는 제 1 기판의 통합 부분에 의해 제공될 수 있다. 특히, 제 1 기판의 적어도 한 면의 적어도 하나의 일체형 표면 부분이 표면 결함 또는 요철을 제공하기 위해 가공돤다, 예를 들어, 조면화 한다.
광 가이드가 광 확산 잉크에 의해 제공되는 다른 예에서, 제 1 기판은 나중에 LED 모듈을 그 안에 수용할 적어도 하나의 제 3 개구를 내부에 형성하도록 천공된다. 광 확산 잉크는 제 3 개구에 인접한 제 1 기판의 표면 부분에 도포된다.
블록(106)은 별도로 발생하거나 블록(104)과 상호 교환될 수 있다.
블록(108)에서, 적어도 하나의 반사기가 제 2 기판, 예를 들어 그 상부 표면에 결합되거나 제 2 가요성 시트, 예를 들어 그 바닥 표면에 결합된다. 일부 예에서, 블록(108)은 블록(110)을 수행할 때 제 2 기판 또는 제 2 가요성 시트가 이 블록 이전에 반사기와 미리 부착될 수 있거나 반사기가 제 2 기판 또는 제 2 가요성 시트에 결합될 수 있으므로 생략될 수 있다. 광 확산 잉크에 의해 광 가이드가 제공되는 경우와 같은 일부 예에서, 반사판은 생략될 수 있다.
블록(110)에서, 스택형 또는 병치형 배열이 형성된다. 스택형 배열체는 상단에서 하단 순서로 전면 기판, 카드 회로를 갖는 제 1 가요성 시트, 적어도 하나의 광 가이드를 갖는 제 1 기판, 유도 회로를 갖는 제 2 가요성 시트, 및 제 2 기판을 포함한다. 스택형 배열체를 형성하는 단계는 적어도 하나의 제 1 개구와 적어도 하나의 광 가이드를 정렬하는 단계; 및 적어도 하나의 제 2 개구, 제 1 가요성 시트의 금속 접촉 패드, 및 제 1 기판의 열성형 돌기를 정렬하는 단계를 포함한다. 이 블록 이전 또는 블록에서, 스택형 배열체를 형성하는 구성 요소 중 적어도 일부에 접착제가 도포될 수 있다.
반사기가 요구되는 일부 예에서, 스택형 배열체를 형성하는 단계는 제 2 가요성 시트와 제 2 기판 사이에 있고 적어도 하나의 제 1 개구 아래에 있는 위치에 적어도 하나의 반사기를 배열하는 단계를 포함한다.
광 가이드가 도표된 광 확산 잉크 층에 의해 제공되는 일부 예에서, 스택형 배열체를 형성하는 단계는 적어도 하나의 제 3 개구 내로 적어도 하나의 LED 모듈을 수용하는 단계를 포함한다.
블록(112)에서, 블록(110)의 스택형 배열체가 적층되어 적층 코어를 생성한다. 적층 동안, 열성형 돌기는 접촉 패드를 전면 기판의 제 2 개구로 밀어 넣고; 광 확산 채널은 반사기, 광 가이드, 및 제 1 개구의 병치되고 정렬된 배열에 의해 형성된다.
블록(114)에서, 적층 코어는 적어도 하나의 개별 섹션, 예를 들어, 국제 표준화 기구(ISO) 7810에 따른 ID 1 크기를 제공하기 위해 절단되거나 다이싱될 수 있고, 각각의 개별 섹션에는 스마트 카드 디바이스가 포함된다. 각각의 개별 섹션은 추가로 처리될 수 있다. 소비자에게 발행하기 전에 개인화된다. 일부 다른 예에서, 개별 섹션(들)은 다른 스마트 또는 전자 장치에 적합한 다른 치수 또는 폼 팩터일 수 있다.
전술한 방법은 다음과 같이 수정 또는 변경될 수 있음을 이해해야 한다.
예를 들어, 일부 작업의 순서는 서로 바뀌거나, 별도로 수행되거나, 결합될 수 있다. 특히, 적어도 블록(102, 104, 106, 및 108)은 교환될 수 있고; 블록(102)은 별도의 천공 단계를 요구할 수 있고; 제 1 개구 및 제 3 개구는 전면 기판 및 제 1 기판의 스택형 배열체를 사용하여 단일 단계로 천공될 수 있고; 블록(110 및 112)은 전면 기판 및 제 1 기판이 적절하게 전처리된 경우 이전 블록 없이 수행될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 2 가요성 기판은 증착 후 노출될 라벨이 형성되어 있을 수 있다. 이와 관련하여, 제 2 기판은 라벨을 노출시키는 적어도 하나의 제 4 개구를 제공하도록 천공될 수 있고; 블록(110)에서, 스택형 배열체를 형성하는 단계는 제 2 기판의 적어도 하나의 제 4 개구와 제 2 가요성 시트의 특징부를 정렬하는 단계를 포함할 수 있다.
예를 들어, 블록(110)의 스택형 배열체는 스택형 배열체의 상부 및 하부에 각각 배열된 제 1 투명층 및 제 2 투명층을 더 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 상기 방법은 상기 금속 콘택 패드를 노출시키는 적어도 하나의 제 5 개구를 형성하기 위해 상기 제 1 투명층을 천공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 천공 단계는 전면 기판 상에 제 1 투명층을 스태킹한 다음, 이 스택형 배열체를 천공하여 동일한 천공 단계로 제 2 개구 및 제 4 개구를 형성하는 단계에 의해 수행될 수 있다.
예를 들어, 적층 코어는 다수의 스마트 카드 디바이스를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 공통적인 요소, 예를 들어 전면 기판(10), 제 1 가요성 시트(20), 제 1 기판(30), 광 가이드(31), 제 2 가요성 시트(40), 반사기(51), 제 2 기판(50), 반사기(51), 및 LED 모듈(26, 46)은 도 2a 내지 도 2d, 도 3a 내지 도 3d로, 도 4a 내지 도 4d로, 도 5a 내지 도 5d로, 도 6a 내지 도 6d로, 및 도 7a 내지 도 7d를 참조하여 설명된다.
전면 기판(10)은 대향 측면, 예를 들어 상부 측면 및 하부 측면, 여기서 상부 측면은 제 1 가요성 시트(20)의 금속 접촉 패드(22)를 노출시키고 선택적으로 아트워크 인쇄를 포함하며, 상부 측면은 투명층 또는 오버레이에 병치될 수 있는 반면 하부 측면은 제 1 가요성 시트(20)에 병치된다. 전면 기판(10)은 적어도 하나의 제 1 개구(11) 및 적어도 하나의 제 2 개구(12)를 제공한다. 조명 가능한 디자인을 제공하기 위해 형상 또는 맞춤형 디자인, 예를 들어, 로고, 상표, 사인, 심볼, 문자를 정의한다. 제 1 개구(11)는 조명 가능한 디자인의 요건에 따라 단일 개구 또는 패턴 또는 복수의 개구를 포함할 수 있다. 제 1 개구(11)는 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F) 내에서 생성된 빛이 이를 통해 조명되고 전면 기판(10)의 상부 측면을 보는 육안으로 관찰될 수 있게 한다. 적층 코어에서, 제 2 개구는 개구(12)는 제 1 가요성 시트(20)의 접촉 패드(22)에 정렬되고 접촉 패드(22)가 카드 작동 중에 접촉형 스마트 카드 판독기와 전도성 결합을 허용하도록 접촉 패드(22)가 관통하도록 허용한다. 제 2 개구(12)의 위치는 ISO 사양에 의해 지정되지만, 전면 기판(10) 상의 제 1 개구(11)의 위치는 일반적으로 덜 제한된다.
적층 코어에서, 전면 기판(10)에서, 제 1 개구(11)에 의해 제공된 공간은 적어도 제 1 가요성 시트(20) 및 선택적으로 제 1 기판(30)의 압출된 부분으로 실질적으로 채워져 이 압출된 부분이 실질적으로 전면 기판(10)의 상부 측면과 실질적으로 같은 높이가 된다. 돌출 부분은 스택형 배열체의 적층 동안 형성될 수 있으며, 그 동안 제 1 가요성 시트(20) 및 선택적으로 제 1 기판(30)은 적층 동안 압력 및 온도 조건으로 인해 연화되어 가압되어 전면 기판(10)의 제 1 개구(11)에 있는 공간으로 압박된다. 제 1 개구(11)를 넘어서는 임의의 추가 돌기가 전면 기판(10)의 상부 측면에 적용된 라미네이터 플레이트에 의해 제한됨에 따라, 압출된 부분은 결국 전면 기판(10)의 상부 측면과 실질적으로 같은 높이가 된다.
개구를 제외한 전면 기판(10)은 일반적으로 불투명할 수 있으나, 경우에 따라 전면 기판(10)은 적어도 하나의 투명한 부분을 포함할 수 있다. 전면 기판(10)은 폴리염화비닐(PVC) 재질을 포함할 수 있다. 금속 스마트 카드를 제조하기 위한 몇몇 예에서, 전면 기판(10)은 금속 재료를 포함하거나 금속 기판으로 대체될 수 있다.
제 1 가요성 시트(20)는 대향하는 측면, 예를 들어 상부 측면 및 하부 측면을 포함하고, 상부 측면은 전면 기판(10)에 병치되고 하부 측면은 제 1 기판(30)에 병치된다. 제 1 가요성 시트(20)는 카드 회로, 예를 들어 카드 거래 및 데이터 통신 작업을 수행하기 위해 제공되거나 형성되는 도체 패턴을 포함한다. 가요성 시트 상에 회로, 예를 들어, 전도체 패턴을 제공 또는 형성하는 단계는 가요성 시트 상에 도금된 금속화 층, 예를 들어 알루미늄을 건식 에칭하는 단계를 포함할 수 있다. 유연한 시트에 도금된 알루미늄. 각각의 카드 회로는 적어도 하나의 플립 칩(21) 또는 전자 칩, 접촉 패드(22), 접촉 패드(22)를 플립 칩(21)에 전도적으로 결합하는 적어도 하나의 전도체 경로를 갖는 복수의 전도체 경로(23), 플립 침(21)에 전도적으로 결합된 금속 코일(대안적으로, "제 1 안테나 코일(24)"로서 지칭됨)을 포함한다. 접촉 패드(22)는 접촉 기반 카드 판독기로 접촉 기반 신호 전송을 제공하는 반면, 제 1 안테나 코일(24)은 비접촉 신호 전송을 비접촉식 카드 판독기로 제공한다. 접촉 패드(22)는 제 1 가요성 시트(20)의 상부 측면에 형성될 수 있다. 접촉 패드(22)는 ISO 또는 다른 산업 표준에 따른 치수 및 레이아웃을 가질 수 있다. 접촉 패드(22)는, 접촉 패드(22)의 핀아웃 위치가 ISO 또는 다른 산업 표준을 준수하는 한, 규칙적인 형상, 예를 들어 직사각형, 정사각형; 또는 수정된 규칙적인 모양, 예를 들어 둥근 직사각형, 둥근 정사각형; 또는 불규칙하거나 맞춤화된 모양, 예를 들어, 로고, 상표, 사인, 심볼, 문자로서 제공될 수 있다. 불규칙하거나 맞춤화된 형상은 규칙적 및/또는 수정된 규칙적 형상을 포함하는 패턴, 공지된 객체의 표현, 예를 들어, 잎, 동물일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 제 1 안테나 코일(24)을 포함하는 전도체 경로는 제 1 가요성 시트(20)의 상부 측면 또는 하부 측면에 형성될 수 있다. 접촉 패드(22), 전도체 경로, 예를 들어, 23, 제 1 안테나 코일(24)은 전술한 제 1 가요성 시트(20) 상에 도금된 금속화 층의 상술한 건식 에칭을 사용하여 형성될 수 있다. 플립 칩(21)은 일부 예에서 제 1 가요성 시트(20)의 하부 측면 상에 또는 다른 예에서 상부 측면에 제공될 수 있다. 플립 칩(21)은 일부 예에서 접촉 패드(22)에 대해 오프셋으로 배열될 수 있다. 플립 칩(21)에 대한 접촉 패드(22)의 오프셋 배열체는 비정렬 및 비중첩 관계를 제공한다. 즉, 접촉 패드(22) 및 플립 칩(21)에 의해 각각 정의되는 제 1 가요성 시트(20) 상의 영역은 제 1 가요성 시트의 어느 한 측면에 의해 정의되는 평면을 가로지르는 방향을 따라 정렬되지 않고 중첩되지 않는다. 그러나, 일부 다른 예에서, 플립 칩(21)은 접촉 패드(22)에 대해 정렬될 수 있고, 예를 들어, 플립 칩(21)은 접촉 패드(22) 바로 아래에 배치될 수 있지만 그 사이에 가요성 시트에 의해 분리될 수 있다.
제 1 가요성 시트(20)는 투명하거나 적어도 부분적으로 투명할 수 있다. 제 1 가요성 시트(20)는 PET 소재를 포함할 수 있다.
제 1 기판(30)은 대향 측면, 예를 들어 상부 측면 및 하부 측면을 포함하고, 상부 측면은 제 1 가요성 시트(20)에 병치되고 하부 측면은 제 2 가요성 시트(40)에 병치된다(도 2a 내지 도 2d, 도 3a 내지 도 3d, 도 4a 내지 도 4d, 도 5a 내지 도 5d, 도 6a 내지 도 6d, 도 7a에서 도 7d 참조). 제 1 기판(30)은 위치가 전면 기판(10)의 제 1 개구(11)와 정렬되는 광 가이드(31)를 제공한다. 광 가이드(31)는 입사광을 확산 또는 산란시키고 확산 또는 산란광을 예를 들어, 적어도 하나의 제1 개구로 지향하도록 구성된 임의의 요소를 지칭한다. 예를 들어, 광 가이드(31)는 후면 또는 그의 측면을 통해 광을 수신하고 광 가이드(31) 내에서 광을 내부 반사시키고 전면을 통해 반사된 광을 지향하도록 구성된 적어도 부분적으로 투명한 재료를 포함할 수 있어, 확산 광이 제 1 개구(11)를 통해 방출된다.
광 가이드(31)의 다양한 구현이 예상될 수 있다. 일 예에서, 광 가이드(31)는 함께 적층될 수 있는 다수의 PET 및/또는 PVC 층을 포함하는 스택형 배열체에 의해 제공된다. 스택형 배열체의 전면 및/또는 후면은 입사광을 확산시키거나 산란시키는 표면 결함 또는 불균일성을 생성하도록 조면화 될 수 있다; 대안적으로, PET 및/또는 PVC 층 중 적어도 하나는 조면화 될 수 있다. 상기 스택형 배열체는 제 1 기판(30)의 제 3 개구에 접착, 연동 또는 배치되어 배열될 수 있다. 이 예에서, 제 1 기판(30)은 불투명하거나 적어도 부분적으로 투명할 수 있다.
다른 예에서, 광 가이드는 제 1 기판의 통합 부분에 의해 제공될 수 있다. 특히, 제 1 기판의 적어도 일 측면의 적어도 하나의 일체형 표면 부분이 표면 결함 또는 요철을 제공하기 위해 처리된다, 예를 들어, 조면화 된다.
다른 예(도 7a 내지 도 7d 참조)에서, 광 가이드(31)는 제 1 개구(11)에 정렬된 제 1 기판(30)의 표면 영역에 도포된, 예를 들어, 스크린 인쇄된 광 확산 잉크 층에 의해 제공된다. 광 확산 잉크는 자연광 또는 인공광 조건에서 또는 어떠한 조명도 없이 보이지 않거나 투명할 수 있지만, 광원이 광 확산 잉크 층의 에지를 조명하여 잉크가 도포된 영역 위에 확산 조명을 생성할 때, 점등될 것이다. 광 확산 잉크는 다성분 용매계 잉크일 수 있다. 이 경우, 제 1 기판(30)은 투명하거나 적어도 부분적으로 투명할 수 있다.
제 1 기판(30)은 제 1 기판(30)의 상면으로부터 돌기(32)를 더 포함한다. 돌기(32)는 열성형 공정에 의해 제작되는 경우 열성형 돌기(32)로 지칭될 수 있다. 돌기(32)는 다른 프로세스에 의해 제조될 수 있다. 돌기(32)는 적층 동안 제 1 가요성 시트(20)의 접촉 패드(22)를 들어올리기 위한 것이기 때문에, 제 1 기판(30) 상의 그 위치는 적층 코어에서 접촉 패드(22)와 병치하도록 구성된다.
일부 예에서, 제 1 기판(30)은 PVC 또는 PET 재료를 포함할 수 있다. 일부 다른 예에서, 제 1 기판(30)은 PVC 재료 및 PET 재료의 열성형 제품을 포함할 수 있다.
제 2 가요성 시트(40)는 대향 측면, 예를 들어 상부 측면 및 하부 측면을 포함하고, 상부 측면은 제 1 기판(30)에 병치되고 하부 측면은 제 2 기판(50) 및/또는 반사기(51)에 병치된다. 제 2 가요성 시트(40)는, 제 2 가요성 시트(40) 상에 도금된 금속화 층을 건식 에칭하는 것과 같이 그 위에 제공되거나 형성되는, 유도 회로, 예를 들어, 도체 패턴을 포함할 수 있다. 유도성 회로는 적어도 하나의 LED 모듈(46) 및 ㅅ상기 적어도 하나의 LED 모듈에 전도적으로 결합되는 금속 또는 인덕터 코일인 제 2 안테나 코일(44)을 포함한다. 작동 중에, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 또는 60F)가 비접촉식 신호 전송을 구현하기 위해 비접촉식 카드 판독기의 규정된 근접성 내로 가져오면, 제 2 안테나 코일(44)은 카드 판독기의 진동 자기장 ㅁ및 가능하게는 제 1 가요성 시트(20)의 제 1 안테나 코일(24)과 유도 결합된다. 이 유도 결합은 유도 회로에 전류를 생성하여 제 2 가요성 시트(40)의 LED 모듈(46)을 작동시킨다. 동시에, 제 1 안테나 코일(24)은 카드 판독기의 진동 자기장과 유도 결합하여 카드 회로에 전류를 생성하여 플립 칩(21) 또는 전자 칩, 및 카드 회로에 포함된 임의의 LED 모듈(26)을 작동시킨다.
LED 모듈(46) 및 유도 회로는 제 2 가요성 시트(40)의 동일한 측면 또는 다른 측면에 제공될 수 있고 그에 따라 제 1 기판(30)의 하부 측면 및/또는 제 2 기판(50)의 상부 측면에 매립될 수 있다.
제 2 안테나 코일(44)은 제 1 안테나 코일(24)에 비해 길이 및/또는 코일의 크기가 작을 수 있다. 제 2 안테나 코일(44)은 제 2 가요성 시트(40)의 중앙 또는 중앙이 아닌 부분에 형성될 수 있고 제 1 안테나 코일(24)에 비해 더 적은 표면적을 차지할 수 있다.
일 예에서, LED 모듈(46)에 더하여, 제 2 가요성 시트(40)는 제 2 가요성 시트(40)의 바닥면에 반사면을 제공하기 위해 적어도 하나의 반사기(51)를 더 포함할 수 있고 LED 모듈에서 생성된 열을 분산시키기 위한 선택적인 히트 싱크를 포함할 수 있다.
제 2 가요성 시트(40)는 투명하거나 적어도 부분적으로 투명할 수 있다. 제 2가요성 시트(40)는 PET 소재를 포함할 수 있다.
LED 모듈(26, 46) 또는 디바이스는 상부-방출형 또는 측면-방출형으로 제공될 수 있다. 상부-발광 LED 모듈에서 조명 방향은 모듈 장착 방향을 따른다. 측면 방출 LED 모듈에서 조명 방향은 모듈 장착 방향에 대해 사전 정의된 각도이다. 사전 정의된 조명 각도는 약 90도, 45도 또는 필요에 따라 다른 각도일 수 있다.
일부 실시예에서, 하나 또는 그 초과의 LED 모듈(46)은 제 2 가요성 시트(40)에 의해서만 제공될 수 있다(도 2a 내지 도 2d, 도 3a 내지 도 3d, 도 5a 내지 도 5d, 도 6a 내지 도 6d, 도 7a 내지 도 7d 참조). 작동 중에, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60D, 60E, 또는 60F)가 무접촉 카드 판독기의 규정된 근접성으로 이동될 때, 제 1 안테나 코일(24)에 유도된 전류가 카드 회로에 전력을 공급하거나 작동시킨다; 실질적으로 동시에, 제 2 안테나 코일(44)에 유도된 또 다른 전류는 적어도 하나의 LED 모듈(46)을 포함하는 유도 회로에 전력을 공급하거나 작동시킨다.
일부 다른 실시예에서, LED 모듈(26, 46)은 제 1 가요성 시트(20) 및 제 2 가요성 시트(40) 모두에 의해 제공될 수 있다(도 4a 내지 도 4d 참조). 이러한 실시예에서, 하나 또는 그 초과의 LED 모듈(26)은 제 1 가요성 시트(20)의 카드 회로에 의해 제공될 수 있다. LED 모듈(26)은 제 1 가요성 시트(20)의 도체 패턴, 예를 들어 제 1 안테나 코일(24)에 전도적으로 결합될 수 있다. 작동 중에, 스마트 카드 디바이스(60C)가 비접촉식 카드 판독기의 규정된 근접으로 이동될 때, 제 1 안테나 코일(24)에 유도된 전류가 카드 회로 및 LED 모듈(들)(26)에 전력을 공급하거나 작동시키는 동안, 제 2 안테나 코일(44)에 유도된 또 다른 전류가 LED 모듈(들)(46)에 전력을 공급하거나 동작시킨다. 유도된 전류 둘 모두는 실질적으로 동시에 LED 모듈(26, 46)을 동작시키고 조명할 수 있다.
일반적으로, 제 2 가요성 시트(40) 상의 LED 모듈(46) 및 제 2 안테나 코일(44)의 위치 지정은 일반적으로 카드 회로가 제 1 가요성 시트(20) 상에 제공되기 때문에 제한되지 않는다. 이는 전면 기판상의 조명 가능한 디자인의 일반적으로 제한되지 않는 위치 지정으로 변환한다.
제 2(배면) 기판은 반대 측면, 예를 들어, 상부 측면 및 하부 측면을 포함하고, 상부 측면은 제 2 가요성 시트(40)에 병치되는 반면, 하부 측면은 투명 층 또는 오버레이에 병치될 수 있다. 하부 측면에는 마그네틱 스트립과 선택적 아트워크 인쇄(artwork printing)가 포함될 수 있다.
제 2 기판(50)은 일반적으로 불투명할 수 있지만, 일부 예에서 제 2 기판(50)은 적어도 하나의 투명한 부분을 포함할 수 있다. 제 2 기판(50)은 PVC 재질을 포함할 수 있다.
일부 실시예(도 6a 내지 도 6d 참조)에서, 제 2 기판(50)은 제 2 가요성 시트(40)에 형성된 라벨(47)을 노출시키기 위한 적어도 하나의 제 4 개구(52)를 제공할 수 있다.
반사기(51)는 LED 모듈(26, 46)에 의해 생성된 입사광을 확산시키는 것을 포함하여 반사하도록 구성된다. 반사기(51)는 금속 재료, 예를 들어, 금속 호일을 포함할 수 있다. 반사기(51)는 평탄한 및/또는 평탄하지 않은 반사면을 포함할 수 있다. 적층 코어는 하나 또는 그 초과의 반사기(51)를 포함할 수 있다. 복수의 반사기(51)가 제공되는 실시예(도 5a 내지 도 5d 참조)에서, 반사기(51)는 LED 모듈의 수에 따라 적층 코어 내의 하나 또는 그 초과의 위치에 배열될 수 있다.
반사기(51)는 제 2 기판(50) 상에 배치되거나 캐리어 또는 제 2 가요성 시트(40)의 적어도 일부 상에 도금된 금속화 층을 건식 에칭하는 것과 같이 형성될 수 있는 별개의 요소로서 제공될 수 있다.
일부 예에서, 반사기(51)는 LED 모듈(46)과 병치될 수 있으며, 예를 들어, LED 모듈(46)과 직접 접촉할 수 있다.
적층 코어의 일부 실시예에서, 적어도 하나의 LED 모듈(26, 46)은 제 1 개구(11)가 조명될 수 있도록 적어도 하나의 반사기 및/또는 적어도 하나의 광 가이드(31)와 협력하여 배열될 수 있다. LED 모듈(26, 46)에 의해 직접 및/또는 그 반사 및/또는 확산 조명에 의해 간접적으로. 제 1 개구(11), 광 가이드(31), 및 반사기(51)의 이러한 병치는 하나 또는 그 초과의 점 광원(LED 모듈)으로부터 제 1 개구(11)에서 확산 조명을 생성하기 위한 광 확산 채널을 제공한다. 전면 기판(10), 제 1 기판(30), 및 제 2 기판(50)이 개구를 제외하고 실질적으로 불투명한 일부 실시예에서, 제 1 개구(11)를 통하는 경우를 제외하고는 조명의 누출이 없을 것이다.
일부 예에서, 반사기는 생략될 수 있다. 광 가이드가 확산 잉크 층에 의해 제공되는 도 7a 내지 도 7d에 이러한 예가 도시되어 있다.
도 2a, 도 3a, 도 4a, 도 5a, 도 6a, 및 도 7a는 일부 실시예에 따른 블록(110)의 스택형 배열체의 분해도이다. 개시 내용을 모호하게 하는 것을 피하기 위해, 이들 도면 각각은 적층 및 선택적인 절단 후에 하나의 스마트 카드 디바이스를 생산하기 위한 구성요소를 갖는 다양한 층을 도시하지만, 각각의 층은 적층 및 절단 후 다수의 스마트 카드 디바이스를 생산하기 위해 도시된 구성요소의 어레이를 제공할 수 있음을 이해해야 한다. 도 2b, 도 3b, 도 4b, 도 5b, 도 6b, 및 도 7b는 일부 실시예에 따른 블록(112 또는 114)의 적층 코어 또는 스마트 카드 디바이스를 도시한다. 도 2c, 도 3c, 도 4c, 도 5c, 도 6c, 및 도 7c는 스마트 카드 디바이스의 정면도를 나타내고, 도 2d, 도 3d, 도 4d, 도 5d, 도 6d, 및 도 7c는 각각 스마트 카드 디바이스의 배면도를 나타낸다.
도 2a는 전방 기판(10), 카드 회로를 갖는 제 1 가요성 시트(20), 적어도 하나의 광 가이드(31)와 통합된 제 1 기판(30), 유도 회로, 및 적어도 하나의 반사기(51)와 함께 배열된 제 2 기판(50)을 포함하는 스택형 배열체의 분해도를 도시한다. 이 배열에서, 하나의 LED 모듈(46)이 제 2 가요성 시트(40)에 제공되고 제 2 가요성 시트(40)에 형성된, 도체 패턴,예를 들어, 제 2안테나 코일(44)에 전도성 결합된다.
도 2b는 도 2a의 배열로부터 야기될 수 있는 스마트 카드 디바이스(60A)의 부분 단순화된 단면도를 도시한다. LED 모듈(46)은 제 2 기판(50)의 상부 측면에 매립된다. LED 모듈(46) 및 반사기(51)는 전면 기판(10)의 제 1 개구(11) 아래 및/또는 그 부근에 배열된다. LED 모듈(46)에 의해 생성된 광 또는 조명은 반사기(51)에 의해 반사된다. 반사광은 적어도 광 가이드(31), 제 1 가요성 시트(20), 및 전면 기판(10)의 제 1 개구(11)를 통과한다. 광 가이드(31)는 LED 모듈(46)의 조명으로부터 확산된 반사를 생성하고 전면 기판(10)의 제 1 개구(11)를 향하여 상부 측면을 통해 확산되고 반사된 조명을 지향하도록 구성된다. 이러한 방식으로, 전면 기판(10)의 제 1 개구(11)에서 본 조명은 확산된다.
도 2c 및 도 2d는 각각 도 2a로부터 생성될 수 있는 스마트 카드 디바이스(60A)의 평면도 및 저면도를 도시한다. 평면도는 제 1 개구(11)에 의해 제공되는 조명 가능한 디자인을 보여준다.
도 3a는 전면 기판(10), 카드 회로를 갖는 제 1 가요성 시트(20), 적어도 하나의 광 가이드(31)와 통합된 제 1 기판(30), 유도 회로를 갖는 제 2 가요성 시트(40), 및 적어도 하나의 반사기(51)와 함께 배열된 제 2 기판(50)을 포함하는 스택형 배열체의 분해도를 도시한다. 이 배열에서, 2개의 LED 모듈(46)이 제 2 가요성 시트(40)에 제공되고 제 2 가요성 시트(40)에 형성된 도체 패턴, 예를 들어, 제 2 안테나 코일(44)에 전도성 결합된다.
도 3b는 도 3a의 배열로부터 야기될 수 있는 스마트 카드 디바이스(60B)의 부분 단순화된 단면도를 도시한다. LED 모듈(46)은 제 2 기판(50)의 상면에 매립되고, 그렇지 않으면 LED 모듈(46), 반사기(51), 및 제 1 개구(11)의 상대적인 배열체는 도 2b의 그것과 유사하며 반복되지 않을 것이다. 도 3c 및 도 3d는 각각 도 3a로부터 생성될 수 있는 스마트 카드 디바이스(60B)의 평면도 및 저면도를 도시한다. 평면도는 제 1 개구(11)에 의해 제공되는 조명 가능한 디자인을 보여준다.
도 4a는 전면 기판(10), 카드 회로를 갖는 제 1 가요성 시트(20), 적어도 하나의 광 가이드(31)와 통합된 제 1 기판(30), 유도 회로를 갖는 제 2 가요성 시트(40), 및 적어도 하나의 반사기(51)와 함께 배열된 제 2 기판(50)을 포함하는 스택형 배열체의 분해도를 도시한다. 이 배열에서, 적어도 하나의 LED 모듈(26)이 제 1 가요성 시트(20)에 제공되고 제 1 가요성 시트(20) 상에 형성된 도체 패턴, 예를 들어, 제 1 안테나 코일(24)에 전도적으로 결합된다. 또한, 적어도 하나의 LED 모듈(46)이 제 2 가요성 시트(40)에 제공되고 제 2 가요성 시트(40)에 형성된 도체 패턴, 예를 들어 제 2안테나 코일(44)에 전도전적으로 결합된다.
도 4b는 도 4a의 배열로부터 야기될 수 있는 스마트 카드 디바이스(60C)의 부분 단순화된 단면도를 도시한다. 하나의 LED 모듈(26)은 제 1 기판(30)의 상부 측면에 내장되고 다른 LED 모듈(46)은 제 2 기판(50)의 상부 측면에 내장되고, 그렇지 않으면, LED 모듈(46), 반사기(51), 및 제 1 개구(11)의 상대적 벼열이 도 2b 및 도 3b의 배열과 유사하고 이는 반복되지 않는다. 도 4c 및 도 4d는 각각 도 4s로부터 생성될 수 있는 스마트 카드 디바이스(60C)의 평면도 및 저면도를 도시한다. 평면도는 제 1 개구(11)에 의해 제공되는 조명 가능한 디자인을 보여준다.
도 5a는 전방 기판(10), 카드 회로를 갖는 제 1 가요성 시트(20), 다수의 광 가이드(31)와 통합된 제 1 기판(30), 유도 회로를 갖는 제 2 가요성 시트(40), 및 다수의 반사기(51)가 배열된 제 2 기판(50)을 포함하는 스택형 배열체의 분해도를 도시한다. 이 배열에서, 다수의 LED 모듈(46)은 제 2 가요성 시트(40)에 제공되고 제 2 가요성 시트(40)에 형성된 도체 패턴, 예를 들어 제 2 안테나 코일(44)에 전도성 결합된다.
도 5b는 도 5a의 배열로부터 야기될 수 있는 스마트 카드 디바이스(60D)의 부분 단순화된 단면도를 도시한다. 다수의 LED 모듈(46)이 제 2 기판(50)의 상부 측면에 매립되고, 그렇지 않으면 LED 모듈(46), 반사기(51), 및 제 1 개구(11)의 상대적 배열체는 이전 도면의 것과 유사하므로 반복하지 않을 것이다. 도 5c 및 도 5d는 각각 도 5a로부터 생성될 수 있는 스마트 카드 디바이스(60D)의 평면도 및 저면도를 도시한다. 평면도는 복수의 제 1 개구(11)에 의해 제공되는 복수의 조명 가능한 디자인을 보여준다. 이 실시예에서, LED 모듈(46), 광 가이드(31) 및 반사기(51)의 세트가 스마트 카드(1)의 코너에서 각각의 디자인을 조명하기 위해 배치되는 것이 도시된다. 그러나 다른 변형도 가능하고, 예를 들어, 하나의 LED 모듈(46), 광 가이드(31), 및 반사기(51)의 세트는 하나 초과의 디자인을 조명할 수 있으며; 다수의 LED 모듈(46) 세트, 적어도 하나의 광 가이드(31), 및 적어도 하나의 반사기(51)는 하나의 디자인을 조명할 수 있으며; 이들의 조합이 가능하다.
도 6a는 도 2a와 유사한 스택형 배열체의 분해도를 도시하지만, 제 2 가요성 시트(40)는 적층 후 적층 코어의 바닥 또는 후면에 노출될 라벨(47)을 추가로 포함한다. 도 6b는 도 6a의 배열로부터 야기될 수 있는 스마트 카드 디바이스(60E)의 부분 단순화된 단면도를 도시한다. 하나의 LED 모듈(46)이 제 2 기판(50)의 상부 ㅊ측면에 매립되고, 그렇지 않으면 LED 모듈, 반사기(51), 및 제 1 개구(11)의 상대적 배열체는 도 2b의 것과 유사하며 반복되지 않을 것이다. 도 6c 및 도 6d는 각각 도 6a로부터 생성될 수 있는 스마트 카드 디바이스(60E)의 평면도 및 저면도를 도시한다. 평면도는 제 1 개구(11)에 의해 제공되는 조명 가능한 디자인을 도시한다. 하부도는 제 2 가요성 시트(40) 상에 형성되지만 제 4 개구(52)를 통해 노출되거나 볼 수 있는 라벨(47)을 도시한다. 이러한 라벨(47)의 예는 보안 기능, 보안 홀로그램, 로고, 또는 기타 인증 기능을 포함한다.
도 7a는 도 3a와 대부분 유사하지만 다음 수정 사항을 포함하는 스택형 배열체의 분해도를 보여준다. 도 7a의 배열에서, 제 1 기판(30)은 열성형 돌기(32), 제 1 기판(30)의 표면 영역 상에 도포된 광 확산 잉크를 갖는 광 가이드(31), 확산 잉크 영역의 에지(들)에 형성된 적어도 2개의 제 3 개구(72)를 포함한다. 제 2 가요성 시트(40)는 적어도 2개의 제 3 개구(72)와 정렬된 2개의 LED 모듈(46)을 갖는 유도 회로를 포함한다. 제 1 기판(30) 및 제 2 가요성 시트(40)가 스태킹될 때, LED 모듈(46)은 적어도 2개의 제 3 개구(72) 내에 배열된다. 스택 배열의 적층 시(블록 110 참조), 제 1 기판(30)이 연화되고 그 일부가 2개의 LED 모듈(46) 주위에 일치한다. 따라서, 결과적인 적층 코어에서, 2개의 LED 모듈(46)은 광 가이드(31), 즉 확산 잉크가 도포된 영역에 병치될 수 있다. 도 7a의 배열에서, 반사기는 제 2 가요성 시트(40)와 제 2 기판(50) 사이에 필요하지 않다.
확산 잉크는 도 2a 내지 도 2d, 도 3a 내지 도 3d, 도 4a 내지 도 4d, 도 5a 내지 도 5d, 도 6a 내지 도 6d 중 임의의 도면에 대한 광 가이드로서 사용될 수 있으며 이러한 예는 제 2 가요성 시트(40)와 제 2 기판(50) 사이에 반사기를 배치한다.
도면에 예시되고 및/또는 본 명세서에 기재된 것을 포함하는 다양한 실시예에서, 제 1 기판(30) 및/또는 제 2 기판(50)은 적어도 하나의 에지 부분에서 적어도 부분적으로 투명할 수 있다. 적어도 부분적으로 투명한 에지 부분을 향해 LED 모듈로부터의 조명을 반사하기 위해 적어도 하나의 반사기가 선택적으로 제공될 수 있다. 에지 부분은 제 1 개구(11)를 또한 조명하는 LED 모듈 또는 전용 LED 모듈에 의해 조명될 수 있다. 따라서, 전면 기판(10)의 제 1 개구(11)를 통해 맞춤형 디자인을 조명하는 것 외에도, 제 1 기판(30) 및/또는 제 2 기판(50)의 에지 부분을 조명할 수 있다. 일부 예에서는, 네 개의 에지가 모두 조명될 수 있다. 일부 예에서는, 반대쪽 에지가 조명될 수 있다. 일부 예에서 인접 에지가 조명될 수 있다. 도 8a는 제 1 가요성 시트(20) 및 반사기(51)에 의해 제공된 LED 모듈(26)을 갖는 스마트 카드 디바이스의 부분 단순화된 단면도를 도시하며, 이들은 제 1 가요성 시트의 투명 에지 부분(39)(파선 박스 참조)을 조명하도록 배열된다. 도 8b는 도 3b 내지 3d에 도시된 것과 같은 스마트 카드 디바이스의 부분 단순화된 단면도를 도시하며, 조명하도록 배열된 제 2 가요성 시트(40) 및 반사기(51)에 의해 제공되는 LED 모듈(46)을 가지며, 이는 제 1 기판(30)의 투명 에지 부분(39)(파선 박스 참조)을 조명하도록 배열된다.
도면에 도시되고 및/또는 본 명세서에 기재된 것을 포함하는 다양한 실시예에서, 다수의 LED 모듈이 제공될 수 있다. 도 9a 내지 도 9c는 조명될 디자인에 대한 LED 모듈(96) 배열의 개략 평면도이다. 도시되지는 않았지만, LED 모듈(96)이 제 1 및/또는 제 2 기판(50)에 매립될 수 있는 동안 디자인이 전면 기판(10)에 배열될 수 있음을 이해해야 한다. 도 9a에서, 삼각형 디자인은 디자인의 3면에 배열된 3개의 LED 모듈(96)에 의해 조명될 수 있다. 도 9b에서, 정사각형 디자인은 디자인의 4면에 배열된 4개의 LED 모듈(96)에 의해 조명될 수 있다. 도 9c에서, 다수의 LED 모듈(96)은 세장형 디자인의 길이를 따라 배열될 수 있다.
도면에 예시되고/되거나 본 개시 내용에 기술된 것을 포함하는 다양한 실시예에서, 다수의 LED 모듈 및/또는 반사 표면이 제공되고 배열되어 각각 발광 및/또는 반사를 다수로 제공하거나 가능하게 할 수 있다. 및/또는 다른 방향. 특히, 다양한 LED 모듈로부터의 발광 조합은 반대 방향을 포함하여 다방향일 수 있다. 일부 예에서, 상부 발광형 LED 모듈은 발광 방향이 반대가 되도록 제 1 및 제 2 가요성 시트에 실장될 수 있다. 일부 예에서, 측면 방출 유형의 LED 모듈은 반대쪽 및/또는 인접한 에지를 향할 수 있다. 이들 또는 다른 예와 조합하여, 반사기는 또한 반대 방향을 포함하여 다수 및/또는 상이한 방향을 향하도록 배열될 수 있다. 일부 예에서, 반사기는 LED 모듈의 적어도 일부로부터의 광이 적층된 코어의 적어도 하나의 에지를 통해 이동하기 전에 제 1 기판을 통해 다중 반사를 겪도록 제 1 기판의 상부 및 하부 측에 배열될 수 있다. 스마트 카드이다. 일부 예에서, 반사기는 LED 모듈의 적어도 일부로부터의 광이, 반사 광이 스마트 카드인 적층 코어의 적어도 하나의 에지를 통하여 이동되기 전에, 제 1 기판을 통해 다중 반사를 겪도록 제 1 기판의 상부 측면 및 제 2 기판의 하부 측면에 배열될 수 있다. 일부 다른 예에서, 전술한 예에서 설명된 바와 같은 LED 모듈 및 반사기의 배열이 조합될 수 있다.
도면에 예시되고 및/또는 본 개시내용에 설명된 것을 포함하는 다양한 실시예에서, 제 2(배면) 기판의 바닥면은 적층 코어 내에 배열된 LED 모듈(들)에 의해 조명될 맞춤형 디자인을 포함할 수 있다. 따라서, 제 2 기판은 적어도 하나의 조명 가능한 디자인을 제공하기 위해 적어도 제 6 개구를 제공할 수 있다. 일부 예에서, 이 맞춤형 디자인은 두 디자인의 조명이 집합적 또는 결합된 디자인을 전달하도록 전면 기판의 상부 측면에 제공된 맞춤형 디자인과 동일하거나 이를 보완할 수 있다.
도면에 예시되고 및/또는 본 명세서에 설명된 것을 포함하는 다양한 실시예에서, LED 모듈은 스마트 카드 디바이스의 상태 또는 조건, 예를 들어, 비접촉 모드의 작동 조건, 트랜잭션의 성능을 전달하기 위해 활성화될 수 있다. 일부 예에서는 상태 또는 조건을 구별하기 위해 다른 색상을 사용할 수 있다. 일부 예에서, 스마트 카드인 제 2 적층 코어의 상이한 부분은 전달될 상태 또는 조건을 구별하기 위해 조명될 수 있다. 예를 들어, 스마트 카드 디바이스의 적어도 하나의 에지가 성공적인 거래를 나타내기 위해 대안적으로 또는 추가로 조명될 수 있는 동안 맞춤형 디자인은 비접촉 모드의 정상적인 작업 상태를 나타내기 위해 조명될 수 있다.
본 발명의 실시예는 다음을 포함하지만 이에 제한되지 않는 여러 이점을 제공한다:
하나 또는 그 초과의 반사기를 사용하면 조사 영역이 증가하므로 디자인을 더 균일하게 조명한다. 맞춤형 디자인인 경우, 예를 들면, 제 1 개구(11)는 LED 모듈의 조사 면적보다 훨씬 큰 조명 면적을 갖고 있기 때문에 반사판 없이 단일 LED 모듈(점광원)을 사용하는 경우 맞춤형 디자인이 고르게 조명되지 않을 수 있다. 따라서, 하나 또는 그 초과의 반사기를 사용하면 확산 조명이 생성되어 조사 면적이 증가하므로 맞춤형 디자인을 보다 균일하게 조명할 수 있다.
또한, 하나 또는 그 초과의 반사기를 사용하면 빛의 반사 전파 거리가 증가하여 적층 코어의 에지가 아닌 부분에 배치된 LED 모듈이 에지 부분을 조명할 수 있다. 다수의 반사기를 서로 마주보도록 배치함으로써 조도 및 빛의 반사 전파 거리를 더욱 증가시킬 수 있다.
더욱이, LED 모듈(들)에 근접하거나 병치된 하나 또는 그 초과의 반사기의 배열체는 LED 모듈(들)에 의해 생성된 열을 발산하기 위한 히트 싱크(들)를 제공한다. 이는 LED 모듈의 과열 및 고장을 방지한다.
광 가이드를 사용하면 확산 조명을 생성하는 데 기여하여 조사 영역을 증가시켜 맞춤형 디자인을 보다 균일하게 조명한다.
일부 실시예에서, LED 모듈(들)은 예를 들어 맞춤형 디자인에 대해 오프셋으로 배열될 수 있다. 즉, LED 모듈(들)은 LED 모듈(들)이 제 1 개구(들)를 통해 보이지 않도록 제 1 개구(들)와 정렬되지 않을 수 있다. 이 오프셋 배열체는 반사경과 광 가이드에 의해 생성된 확산 효과와 함께 맞춤형 디자인의 균일한 확산 조명을 생성하는 데 유리하다.
LED 모듈(들)(46)을 동작시키기 위해 전류를 유도하기 위한 유도 회로의 사용은 유도 회로에서 증폭 또는 승압될 카드 안테나, 예를 들어, 제 1 안테나 코일(24)을 통해 흐르는 전류를 허용한다. 이 증폭된 전류는 단일 LED 모듈 대신 여러 LED 모듈의 작동을 가능하게 하고 및/또는 더 높은 정격 전력 또는 조명의 LED 모듈을 사용할 수 있게 한다.
또한, 몇몇 실시예에서, 플립 칩을 동작시키기 위한 카드 회로 및 LED 모듈을 동작시키기 위한 유도 회로는 제 1 기판에 의해 분리된 상이한 또는 다수의 가요성 시트에 의해 제공된다. 이것은 시장의 기술 사양을 충족시키기 위해 카드 판독기와 비접촉식 통신이 가능하도록 보다 안정적인 작동 주파수를 제공하는 데 유리하다. 또한, 제 2 가요성 시트는 다른 회로를 포함하지 않기 때문에, 예를 들어 카드 회로에서, 제 2 가요성 시트(40) 상의 LED 모듈 및 제 2 안테나 코일(44)의 위치 지정은 일반적으로 제한되지 않는다. 이는 유연성, 공간, 및 LED 모듈 위치 선택을 증가시키고 부가적인 LED 모듈을 제 2 유연한 시트의 다른 위치에 설치할 수 있게 한다. 이는 전면 기판에 조명 가능한 디자인을 배치할 때 더 큰 유연성을 제공한다.
장착 방향에 대해 약 90도로 기울어진 측면 방출 LED 모듈은 방출된 빛이 기판 또는 적층 코어의 에지로 이동할 수 있도록 한다.
접촉 패드와 플립 칩이 정렬되지 않고 겹치지 않는 일부 실시예에서, 이러한 오프셋 배열체는 접촉 패드를 접촉식 판독기와 인터페이싱하여 반복적으로 사용하더라도 플립 칩의 손상 위험을 줄인다.
전면 기판의 제 2 개구 내로 접촉 패드를 상승시키기 위해 제 1 기판 상에 열성형 돌기가 제공된다. 열성형 돌기는 핫 적층 프로세스(도 1의 블록(112)) 동안 LED 모듈에 가해지는 압력뿐만 아니라 적층 시간을 줄이는 데 유용하여 LED 모듈에 대한 손상 가능성을 줄이고 출력 수율을 증가시킨다.
일부 실시예에서, 제 1 기판은 PVC 층 및 PET 층으로부터 열성형된다. 적층 시간이 길어지면 열로 인해 LED 모듈이 손상될 수 있어 적층 시간을 줄이는 데 유리하다.
제 2 가요성 시트의 보안 기능, 예를 들어. 보안 홀로그램이 제 2(배면) 기판을 통해 노출되는, 일부 실시예에서, 보안 피처가 제 2 가요성 시트에 형성되고 적층 코어 내에 즉 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 일체화되어 스마트 카드 디바이스의 진위성과 유효성이 향상된다. 이는 스마트카드의 부정복제 방지에 유리하다.
실시예에서, 구성요소는 가요성 시트, 예를 들어 제 1 가요성 시트(20) 및 제 2 가요성 시트(40)에 형성 또는 제조된다. 이는 단일 층 또는 2개의 층 내에서 전기 및 전자 부품, 전도성 및 무선 주파수 경로를 통합하는 것이 유리하며 너무 많은 개별 부품이 조립 과정 및 최종 제품 형태에서 약점을 초래할 수 있으므로 생산 비용을 줄이고 신뢰성을 증가시킨다.
전술한 실시예 및 특징은 예시적인 것으로 간주되어야 하며 제한적인 것이 아님을 이해해야 한다. 많은 다른 실시예들이 본 발명의 명세서 및 실행을 고려하여 당업자에게 명백할 것이다. 또한, 특정 용어는 설명을 명확하게 하기 위해 사용되었으며 본 발명의 개시된 실시예를 제한하지 않는다.
Claims (48)
- 스마트 카드 디바이스(smart card device; 60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F)로서,
상단에서 하단 순서로 전면 기판(10); 그 위에 형성된 카드 회로를 구비한 제 1 가요성 시트(flexible sheet; 20); 제 1 기판(30); 그 위에 형성된 유도 회로를 구비한 제 2 가요성 시트(40); 및 제 2 기판(50)을 포함하는, 적층 코어(laminated core)를 포함하고,
상기 전면 기판(10)은 천공된 디자인(perforated design)을 정의하는 적어도 하나의 제 1 개구(11) 및 접촉 패드(contact pad; 22)가 노출되는 제 2 개구(12)를 제공하고,
상기 카드 회로는: 플립 칩(flip chip; 21), 상기 플립 칩(21)에 전도적으로 결합된(coupled) 제 1 안테나 코일(antenna coil; 24), 상기 접촉 패드(22), 상기 접촉 패드(22)를 상기 플립 칩(21)에 전도적으로 결합하는 적어도 하나의 전도체 경로(23)를 포함하고,
상기 유도 회로는 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 근접하게 배열된 적어도 하나의 LED 모듈(LED module; 46) 및 상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)에 전도적으로 결합된 제 2 안테나 코일(44)을 포함하고,
상기 제 1 기판(30)은, 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11) 아래에 배열되고 상기 천공된 디자인을 조명하기 위해 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)를 통해 상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)에 의해 생성된 조명을 지향시키도록 구성된 적어도 하나의 광 가이드(light guide; 31)를 포함하고,
상기 적층 코어는: 상기 제 2 가요성 시트(40)와 상기 제 2 기판(50) 사이에 있는 위치에 그리고 상기 적어도 하나의 LED 모듈(46) 아래에 배열되는 적어도 하나의 반사기(51)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 반사기(51)는 상기 조명을 상기 적어도 하나의 광 가이드(31)로 지향시키도록 구성되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 광 가이드(31)는:
복수의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 층, 복수의 폴리비닐 클로라이드(PVC) 층, 또는 이들 모두를 포함하는 스택형 배열체(stacked arrangement)로서, 상기 복수의 PET 층 및 상기 복수의 PVC 층 중 적어도 하나의 표면은 조면화(roughening)되고, 상기 제 1 기판(30)에 형성된 제 3 개구(72) 내에 배열되는, 스택형 배열체; 및
상기 제 1 기판(30)의 일체형이고 조면화된 표면 부분 중 어느 하나를 포함하는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)는 복수의 천공된 디자인을 정의하는 복수의 제 1 개구(11)를 포함하고,
상기 적어도 하나의 광 가이드(31)는 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열된 복수의 광 가이드를 포함하고,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 복수의 제 1 개구에 근접하게 배열된 복수의 LED 모듈을 포함하고,
상기 적어도 하나의 광 가이드(31)는, 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열되고 상기 복수의 천공된 디자인을 조명하기 위해 상기 복수의 제 1 개구를 통해 상기 복수의 LED 모듈에 의해 생성된 조명을 지향시키도록 구성된 복수의 광 가이드를 포함하고,
상기 적어도 하나의 반사기(51)는 상기 제 2 가요성 시트(40)와 상기 제 2 기판(50) 사이에 그리고 상기 복수의 LED 모듈 아래에 배열되는 복수의 반사기를 포함하고, 상기 복수의 반사기는 상기 조명을 상기 복수의 광 가이드로 지향시키도록 구성되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 광 가이드(31)는 상기 제 1 기판(30)의 표면에 도포된 광 확산 잉크 층을 포함하고, 상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 광 확산 잉크 층의 에지(edge)에 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 카드 회로는, 상기 제 1 안테나 코일(24)에 전도적으로 결합되고 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 근접하게 배열되어 상기 적어도 하나의 광 가이드(31)가 부가적인 LED 모듈에 의해 생성된 조명을 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)로 부가적으로 지향시키도록 구성되는, 부가적인 LED 모듈을 포함하는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 가요성 시트(40)는 그 위에 형성된 라벨(label; 47)을 포함하고, 상기 제 2 기판(50)은 상기 라벨(47)이 노출되는 제 4 개구를 제공하는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 기판(30)은 상기 접촉 패드(22) 아래에 배열된 열성형 돌기(thermoformed projection; 32)를 포함하는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 기판(30)은 PVC 층, PET 층, 또는 이들 모두를 포함하는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 상기 제 1 기판(30) 또는 상기 제 2 기판(50)은 적어도 부분적으로 투명한 적어도 하나의 에지 부분을 포함하는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플립 칩(21)은 상기 접촉 패드(22)에 대해 오프셋(offset)되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전면 기판(10)은 금속성 층(metallic layer)을 포함하는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)는 복수의 천공된 디자인을 정의하는 복수의 제 1 개구를 포함하고,
상기 적어도 하나의 광 가이드(31)는 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열된 복수의 광 가이드를 포함하고,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 복수의 제 1 개구에 근접하게 배열된 복수의 LED 모듈을 포함하고,
상기 적어도 하나의 광 가이드(31)는, 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열되고 상기 복수의 천공된 디자인을 조명하기 위해 상기 복수의 제 1 개구를 통해 상기 복수의 LED 모듈에 의해 생성된 조명을 지향시키도록 구성된 복수의 광 가이드를 포함하는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접촉 패드(22)의 형상은 불규칙한 형상인, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F)를 제조하기 위한 방법으로서,
상기 방법은:
적어도 하나의 제 1 개구(11) 및 적어도 하나의 제 2 개구(12)를 형성하기 위해 전면 기판(10)을 천공하는 단계;
제 1 기판(30) 상에 열성형을 수행하여 제 1 기판(30) 상에 열성형 돌기(32)를 형성하는 단계;
상단에서 하단 순서로 상기 전면 기판(10), 그 위에 형성된 카드 회로를 구비한 제 1 가요성 시트(20), 적어도 하나의 광 가이드(31)를 갖는 상기 제 1 기판(30), 그 위에 형성된 유도 회로를 구비한 제 2 가요성 시트(40), 및 제 2 기판(50)을 사용하여 스택형 배열체를 형성하는 단계로서, 상기 카드 회로는: 플립 칩(21), 상기 플립 칩(21)에 전도적으로 결합된 제 1 안테나 코일(24), 접촉 패드(22), 및 상기 접촉 패드(22)를 상기 플립 칩에 전도적으로 결합하는 적어도 하나의 전도체 경로(23)를 포함하고, 상기 유도 회로는 제 2 안테나 코일(44)에 전도적으로 결합된 적어도 하나의 LED 모듈(46)을 포함하고,
상기 스택형 배열체를 형성하는 단계는: 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)와 상기 적어도 하나의 광 가이드(31)를 정렬하는 단계; 상기 적어도 하나의 제 2 개구(12), 상기 접촉 패드(22) 및 상기 열성형 돌기(32)를 정렬하는 단계; 및 상기 제 2 가요성 시트(40)와 상기 제 2 기판(50) 사이에 있는 위치에 그리고 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11) 아래에 적어도 하나의 반사기(51)를 배열하는 단계를 포함하는, 단계; 및
상기 스택형 배열체를 적층하여 적층 코어를 생성하는 단계를 포함하는, 방법. - 제 15 항에 있어서, 상기 스택형 배열체를 형성하는 단계 전에, 상기 방법은:
상기 제 1 기판(30)을 천공하여 제 3 개구(72)를 형성하고, 상기 제 3 개구(72)에 복수의 PET 층, 복수의 PVC 층, 또는 이들 모두를 포함하는 또 다른 스택형 배열체를 포함하는 상기 적어도 하나의 광 가이드(31)를 배열하는 단계로서, 상기 복수의 PET 층 및 상기 복수의 PVC 층 중 적어도 하나의 표면이 조면화되는, 단계; 및
상기 제 1 기판(30)의 일체형 표면 부분을 조면화함으로써 상기 적어도 하나의 광 가이드(31)를 제공하는 단계 중 어느 하나를 더 포함하는, 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)는 복수의 천공된 디자인을 정의하는 복수의 제 1 개구를 포함하고,
상기 적어도 하나의 광 가이드(31)는 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열된 복수의 광 가이드를 포함하고,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 복수의 제 1 개구에 근접하게 배열된 복수의 LED 모듈을 포함하고,
상기 적어도 하나의 광 가이드(31)는, 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열되고 상기 복수의 천공된 디자인을 조명하기 위해 상기 복수의 제 1 개구를 통해 상기 복수의 LED 모듈에 의해 생성된 조명을 지향시키도록 구성된 복수의 광 가이드를 포함하고,
상기 적어도 하나의 반사기(51)는 상기 제 2 가요성 시트(40)와 상기 제 2 기판(50) 사이에 그리고 상기 복수의 LED 모듈 아래에 배열되는 복수의 반사기를 포함하고, 상기 복수의 반사기는 상기 조명을 상기 복수의 광 가이드로 지향시키도록 구성되는, 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 스택형 배열체를 형성하는 단계 전에, 상기 방법은:
적어도 하나의 제 3 개구(72)를 형성하기 위해 상기 제 1 기판(30)을 천공하는 단계; 및
상기 제 1 기판(30) 상에, 상기 적어도 하나의 제 3 개구(72)에 인접한 표면 부분에 광 확산 잉크를 도포하는 단계를 더 포함하고,
상기 스택형 배열체를 형성하는 단계는: 상기 적어도 하나의 제 3 개구(72) 내에 상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)을 수용하는 단계를 포함하는, 방법. - 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 카드 회로는 상기 제 1 안테나 코일(24)에 전도적으로 결합되는 부가적인 LED 모듈을 포함하는, 방법. - 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 가요성 시트(40)는 그 위에 형성된 라벨(47)을 포함하고,
상기 방법은:
적어도 하나의 제 4 개구를 형성하기 위해 상기 제 2 기판(50)을 천공하는 단계를 더 포함하고,
상기 스택형 배열체를 배열하는 단계는: 상기 라벨(47)을 상기 적어도 하나의 제 4 개구와 정렬하는 단계를 포함하는, 방법. - 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 기판(30) 상에 열성형을 수행하여 상기 제 1 기판(30) 상에 상기 열성형 돌기(32)를 형성하는 단계 전에,
상기 방법은:
PET 층 상에 PVC 층을 오버레이(overlaying)하여 상기 제 1 기판(30)을 제공하는 단계를 더 포함하는, 방법. - 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 상기 제 1 기판(30) 또는 상기 제 2 기판(50)은 적어도 부분적으로 투명한 적어도 하나의 에지 부분을 포함하는, 방법. - 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플립 칩(21)은 상기 접촉 패드(22)에 대해 오프셋되어 배열되는, 방법. - 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 방법. - 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전면 기판(10)은 금속성 층을 포함하는, 방법. - 제 15 항 또는 제 18 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)는 복수의 천공된 디자인을 정의하는 복수의 제 1 개구를 포함하고,
상기 적어도 하나의 광 가이드(31)는 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열된 복수의 광 가이드를 포함하고,
상기 적어도 하나의 LED 모듈은 상기 복수의 제 1 개구에 근접하게 배열된 복수의 LED 모듈을 포함하고,
상기 적어도 하나의 광 가이드(31)는, 상기 복수의 제 1 개구 아래에 배열되고 상기 복수의 천공된 디자인을 조명하기 위해 상기 복수의 제 1 개구를 통해 상기 복수의 LED 모듈에 의해 생성된 조명을 지향시키도록 구성된 복수의 광 가이드를 포함하는, 방법. - 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
복수의 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F)를 제공하기 위해 상기 적층 코어를 다이싱(dicing)하는 단계를 더 포함하는, 방법. - 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접촉 패드(22)의 형상은 불규칙한 형상인, 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 플립 칩(21)은 상기 접촉 패드(22)에 대해 오프셋되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 6 항에 있어서,
상기 플립 칩(21)은 상기 접촉 패드(22)에 대해 오프셋되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 7 항에 있어서,
상기 플립 칩(21)은 상기 접촉 패드(22)에 대해 오프셋되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 8 항에 있어서,
상기 플립 칩(21)은 상기 접촉 패드(22)에 대해 오프셋되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 9 항에 있어서,
상기 플립 칩(21)은 상기 접촉 패드(22)에 대해 오프셋되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 5 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 6 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 7 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 8 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 9 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 10 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 스마트 카드 디바이스(60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F). - 제 19 항에 있어서,
상기 플립 칩(21)은 상기 접촉 패드(22)에 대해 오프셋되어 배열되는, 방법. - 제 20 항에 있어서,
상기 플립 칩(21)은 상기 접촉 패드(22)에 대해 오프셋되어 배열되는, 방법. - 제 21 항에 있어서,
상기 플립 칩(21)은 상기 접촉 패드(22)에 대해 오프셋되어 배열되는, 방법. - 제 22 항에 있어서,
상기 플립 칩(21)은 상기 접촉 패드(22)에 대해 오프셋되어 배열되는, 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 방법. - 제 20 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 방법. - 제 21 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 방법. - 제 22 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 방법. - 제 23 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 LED 모듈(46)은 상기 적어도 하나의 제 1 개구(11)에 대해 오프셋되어 배열되는, 방법.
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