BR112023002010B1

BR112023002010B1 - Dispositivo de cartão inteligente e método para fabricar o mesmo

Info

Publication number: BR112023002010B1
Application number: BR112023002010-7A
Authority: BR
Inventors: Eng Seng Ng; Sze Yong Pang; Gunenthiran Kailasam
Original assignee: Smartflex Technology Pte Ltd
Priority date: 2020-08-05
Filing date: 2021-07-12
Publication date: 2023-10-24
Also published as: EP4042329A1; KR102598204B1; AU2021321929A1; EP4042329C0; WO2022031224A1; EP4042329B1; JP7302105B2; JP2023515896A; US11797817B2; HUE062272T2; BR112023002010A2; AU2021321929B2; PL4042329T3; US20230289553A1; TWI792448B; KR20230037670A; ES2949221T3; TW202207088A; CN114981817B; CN114981817A

Abstract

smartcards tendo led e métodos para a fabricação dos mesmos. a presente divulgação se refere a um dispositivo de smartcard compreendendo: um núcleo laminado compreendendo: um substrato frontal (10); uma primeira folha flexível (20) tendo um conjunto de circuitos de cartão formado na mesma; um primeiro substrato (30); uma segunda folha flexível (40) tendo um conjunto de circuitos indutivos formado na mesma e um segundo substrato (50) em uma ordem de cima para baixo, em que o substrato frontal (10) provê pelo menos uma primeira abertura (11) que define um projeto perfurado e uma segunda abertura (12) através da qual um painel de contato (22) é exposto, em que o conjunto de circuitos de cartão inclui: um flip chip (21), uma primeira bobina de antena (24) acoplada condutivamente ao flip chip (21), o painel de contato (22), pelo menos um percurso condutor (23) acoplando condutivamente o painel de contato (22) ao flip chip (21), em que o conjunto de circuitos indutivos inclui pelo menos um módulo de led (46) disposto próximo à pelo menos uma primeira abertura (11) e uma segunda bobina de antena (44) acoplada condutivamente ao pelo menos um módulo de led (46), e em que o primeiro substrato (30) inclui pelo menos um guia de luz (31) que é disposto sob a pelo menos uma primeira abertura (11) e configurada para direcionar uma iluminação produzida por pelo menos um módulo de led (46) através da pelo menos uma primeira abertura (11) para iluminar o projeto perfurado.

Description

CAMPO

[001] Modalidades da invenção se relacionam a dispositivos de cartão inteligente tendo módulo(s) de Diodo Emissor de Luz (LED), núcleos laminados para fabricar tais dispositivos de cartão inteligente e métodos de fabricação dos mesmos.

ANTECEDENTES

[002] O cartão inteligente de interface dupla provê ambas as interfaces de contato direto e sem contato para desempenhar transações com leitor de cartão do tipo com contato e leitor de cartão do tipo sem contato. Ao desempenhar transações sem contato, um usuário normalmente aproxima um cartão inteligente de um leitor de cartão do tipo sem contato que pode estar incorporado em um terminal de pagamento. Em muitos casos, o terminal de pagamento pode não estar voltado para o usuário e, portanto, o usuário pode não ser prontamente informado sobre a transação de cartão ou que seu cartão inteligente foi lido, a menos que o terminal de pagamento proveja um feedback sonoro ou visual para indicar a transação de cartão ou comunicação de dados entre o cartão e o leitor de cartão.

[003] Cartões inteligentes que proveem um feedback visual, por exemplo, iluminação, foram desenvolvidos, no entanto, muitos cartões provêm iluminação insuficiente e/ou sofrem de outros problemas, por exemplo, potência insuficiente.

[004] US 2020/160135 A1, US 9697459 B2 e WO 2019/118505 A1 descrevem vários arranjos de cartões inteligentes.

[005] Para superar esses e outros problemas, são altamente desejados cartões inteligentes e métodos de fabricação melhorados.

SUMÁRIO

[006] De acordo com um primeiro aspecto da invenção, um dispositivo de cartão inteligente compreende: um núcleo laminado compreendendo: um substrato frontal; uma primeira folha flexível tendo um conjunto de circuitos de cartão formado na mesma; um primeiro substrato; uma segunda folha flexível tendo um conjunto de circuitos indutivos formado na mesma e um segundo substrato em uma ordem de cima para baixo, em que o substrato frontal provê pelo menos uma primeira abertura que define um projeto perfurado e uma segunda abertura através da qual um painel de contato é exposto, em que o conjunto de circuitos de cartão inclui: um flip chip, uma primeira bobina de antena acoplada condutivamente ao flip chip, o painel de contato, pelo menos um percurso condutor acoplando condutivamente o painel de contato ao flip chip, em que o conjunto de circuitos indutivos inclui pelo menos um módulo de LED disposto próximo a pelo menos uma primeira abertura e uma segunda bobina de antena acoplada condutivamente ao pelo menos um módulo de LED, e em que o primeiro substrato inclui pelo menos um guia de luz que é disposto sob a pelo menos uma primeira abertura e configurado para direcionar uma iluminação produzida por pelo menos um módulo de LED através da pelo menos uma primeira abertura para iluminar o projeto perfurado.

[007] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o cartão inteligente compreende adicionalmente pelo menos um refletor disposto em uma posição que está entre a segunda folha flexível e o segundo substrato e sob o pelo menos um módulo de LED, em que o pelo menos um refletor é configurado para direcionar a iluminação para o pelo menos um guia de luz.

[008] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o pelo menos um guia de luz inclui qualquer um dos seguintes: um arranjo empilhado compreendendo uma pluralidade de camadas de polietileno tereftalato (PET) e/ou de policloreto de vinila (PVC), em que uma superfície de pelo menos uma dentre a pluralidade de camadas de PET e/ou de PVC é rugosa, em que o arranjo empilhado é disposto dentro de uma terceira abertura que é formada no primeiro substrato; e uma porção de superfície integral e rugosa do primeiro substrato.

[009] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, a pelo menos uma primeira abertura inclui uma pluralidade de primeiras aberturas que definem uma pluralidade de projetos perfurados; o pelo menos um guia de luz inclui uma pluralidade de guias de luz dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas; o pelo menos um módulo de LED inclui uma pluralidade de módulos de LED dispostos próximos à pluralidade de primeiras aberturas; o pelo menos um guia de luz inclui uma pluralidade de guias de luz que são dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas e configurados para direcionar a iluminação produzida pela pluralidade de módulos de LED através da pluralidade de primeiras aberturas para iluminar a pluralidade de projetos perfurados; o pelo menos um refletor inclui uma pluralidade de refletores que são dispostos entre a segunda folha flexível e o segundo substrato e sob a pluralidade de módulos de LED; e a pluralidade de refletores é configurada para direcionar a iluminação para a pluralidade de guias de luz.

[010] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o pelo menos um guia de luz inclui uma camada de tinta difusora de luz aplicada em uma superfície do primeiro substrato e em que o pelo menos um módulo de LED é disposto em uma borda da camada de tinta difusora de luz.

[011] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o conjunto de circuitos de cartão inclui um módulo de LED adicional que é acoplado condutivamente à primeira bobina de antena e disposto próximo a pelo menos uma primeira abertura de modo que o pelo menos um guia de luz seja configurado para direcionar adicionalmente uma iluminação produzida pelo módulo de LED adicional para a pelo menos uma primeira abertura.

[012] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, em adição ao pelo menos um módulo de LED, o cartão inteligente compreende adicionalmente a segunda folha flexível que inclui uma etiqueta formada na mesma, em que o segundo substrato provê uma quarta abertura através da qual a etiqueta é exposta.

[013] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o primeiro substrato inclui uma projeção termoformada disposta sob o painel de contato.

[014] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o cartão inteligente compreende adicionalmente o primeiro substrato que inclui uma camada de PVC e/ou de PET.

[015] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, pelo menos o primeiro substrato ou o segundo substrato inclui pelo menos uma porção de borda que é pelo menos parcialmente transparente.

[016] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o flip chip é disposto deslocado em relação ao painel de contato.

[017] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o pelo menos um módulo de LED é disposto deslocado em relação à pelo menos uma primeira abertura.

[018] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o substrato frontal inclui uma camada metálica.

[019] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, a pelo menos uma primeira abertura inclui uma pluralidade de primeiras aberturas que definem uma pluralidade de projetos perfurados; o pelo menos um guia de luz inclui uma pluralidade de guias de luz dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas; o pelo menos um módulo de LED inclui uma pluralidade de módulos de LED dispostos próximos à pluralidade de primeiras aberturas; o pelo menos um guia de luz inclui uma pluralidade de guias de luz que são dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas e configurados para direcionar a iluminação produzida pela pluralidade de módulos de LED através da pluralidade de primeiras aberturas para iluminar a pluralidade de projetos perfurados.

[020] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, um formato do painel de contato é um formato irregular.

[021] De acordo com um segundo aspecto da invenção, um método para fabricar um dispositivo de cartão inteligente compreende:perfurar um substrato frontal para formar pelo menos uma primeira abertura e pelo menos uma segunda abertura; desempenhar termoformação em um primeiro substrato para formar uma projeção termoformada no primeiro substrato; formar um arranjo empilhado usando o substrato frontal, uma primeira folha flexível tendo um conjunto de circuitos de cartão formado na mesma, o primeiro substrato tendo pelo menos um guia de luz, uma segunda folha flexível tendo um conjunto de circuitos indutivos formado na mesma e um segundo substrato, em uma ordem de cima para baixo, em que o conjunto de circuitos de cartão inclui: um flip chip, uma primeira bobina de antena acoplada condutivamente ao flip chip, o painel de contato e pelo menos um percurso condutor acoplando condutivamente o painel de contato ao flip chip, em que o conjunto de circuitos indutivos inclui pelo menos um módulo de LED acoplado condutivamente a uma segunda bobina de antena, em que formar o arranjo empilhado inclui: alinhar a pelo menos uma primeira abertura e o pelo menos um guia de luz; e alinhar a pelo menos uma segunda abertura, o painel de contato e a projeção termoformada; e laminar o arranjo empilhado para produzir um núcleo laminado.

[022] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, formar o arranjo empilhado inclui dispor de pelo menos um refletor em uma posição que está entre a segunda folha flexível e o segundo substrato e sob a pelo menos uma primeira abertura.

[023] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, antes de formar o arranjo empilhado, o método compreende adicionalmente qualquer um dos seguintes: perfurar o primeiro substrato para formar uma terceira abertura e dispor na terceira abertura o pelo menos um guia de luz, o qual inclui outro arranjo empilhado compreendendo uma pluralidade de camadas de PET e/ou de PVC em que uma superfície de pelo menos uma dentre a pluralidade de camadas de PET e/ou de PVC é rugosa; e tornar rugosa uma porção de superfície integral do primeiro substrato, provendo, assim, o pelo menos um guia de luz.

[024] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, a pelo menos uma primeira abertura inclui uma pluralidade de primeiras aberturas que definem uma pluralidade de projetos perfurados; em que o pelo menos um guia de luz inclui uma pluralidade de guias de luz dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas; em que o pelo menos um módulo de LED inclui uma pluralidade de módulos de LED dispostos próximos à pluralidade de primeiras aberturas; em que o pelo menos um guia de luz inclui uma pluralidade de guias de luz que são dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas e configurados para direcionar a iluminação produzida pela pluralidade de módulos de LED através da pluralidade de primeiras aberturas para iluminar a pluralidade de projetos perfurados; em que o pelo menos um refletor inclui uma pluralidade de refletores que são dispostos entre a segunda folha flexível e o segundo substrato e sob a pluralidade de módulos de LED, em que a pluralidade de refletores é configurada para direcionar a iluminação para a pluralidade de guias de luz.

[025] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, antes de formar o arranjo empilhado, o método compreende adicionalmente: perfurar o primeiro substrato para formar pelo menos uma terceira abertura; e aplicar, no primeiro substrato, uma tinta difusora de luz em uma porção de superfície adjacente a pelo menos uma terceira abertura, em que a formação do arranjo empilhado inclui: receber o pelo menos um módulo de LED dentro da pelo menos uma terceira abertura.

[026] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, o conjunto de circuitos de cartão inclui um módulo de LED adicional que é acoplado condutivamente à primeira bobina de antena.

[027] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, em adição ao pelo menos um módulo de LED, a segunda folha flexível inclui uma etiqueta formada na mesma, o método compreendendo adicionalmente:perfurar o segundo substrato para formar pelo menos uma quarta abertura; em que dispor o arranjo empilhado inclui: alinhar a etiqueta com a pelo menos uma quarta abertura.

[028] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, antes de desempenhar a termoformação no primeiro substrato para formar a projeção termoformada no primeiro substrato, o método compreende adicionalmente: sobrepor uma camada de PVC sobre uma camada de PET para prover o primeiro substrato.

[029] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, pelo menos o primeiro substrato ou o segundo substrato inclui pelo menos uma porção de borda que é pelo menos parcialmente transparente.

[030] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, o flip chip é disposto deslocado em relação ao painel de contato.

[031] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, o pelo menos um módulo de LED é disposto deslocado em relação a pelo menos uma primeira abertura.

[032] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, o substrato frontal inclui uma camada metálica.

[033] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, a pelo menos uma primeira abertura inclui uma pluralidade de primeiras aberturas que definem uma pluralidade de projetos perfurados; em que o pelo menos um guia de luz inclui uma pluralidade de guias de luz dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas; em que o pelo menos um módulo de LED inclui uma pluralidade de módulos de LED dispostos próximos à pluralidade de primeiras aberturas; em que o pelo menos um guia de luz inclui uma pluralidade de guias de luz que são dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas e configurados para direcionar a iluminação produzida pela pluralidade de módulos de LED através da pluralidade de primeiras aberturas para iluminar a pluralidade de projetos perfurados.

[034] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, o método compreende adicionalmente: cortar em cubos o núcleo laminado para prover uma pluralidade de dispositivos de cartão inteligente.

[035] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, um formato do painel de contato é um formato irregular.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[036] As modalidades da invenção serão descritas em detalhes com referência aos desenhos anexos, nos quais:

[037] A Figura 1 é um fluxograma que descreve um método de fabricação de dispositivos de cartão inteligente tendo módulo de LED;

[038] As Figuras 2A a 2D mostram várias vistas de uma modalidade;

[039] As Figuras 3A a 3D mostram várias vistas de uma modalidade;

[040] As Figuras 4A a 4D mostram várias vistas de uma modalidade;

[041] As Figuras 5A a 5D mostram várias vistas de uma modalidade;

[042] As Figuras 6A a 6D mostram várias vistas de uma modalidade;

[043] As Figuras 7A a 7D mostram várias vistas de uma modalidade;

[044] As Figuras 8A e 8B mostram modalidades tendo porção de borda transparente; e

[045] As Figuras 9A a 9C mostram vistas esquemáticas de arranjos de módulos de LED.

DESCRIÇÃO DETALHADA

[046] Na descrição a seguir, inúmeros detalhes específicos são estabelecidos a fim de prover uma compreensão completa de várias modalidades ilustrativas da invenção. Será entendido, no entanto, por um técnico no assunto, que as modalidades da invenção podem ser praticadas sem alguns ou todos esses detalhes específicos. Entende-se que a terminologia utilizada na presente invenção é apenas para o propósito de descrever modalidades particulares e não se destina a limitar o escopo da invenção. Nos desenhos, como etiquetas de referência ou numerais referem-se a funcionalidades ou atributos iguais ou semelhantes ao longo das diversas vistas.

[047] As modalidades descritas no contexto de um dos dispositivos ou métodos são analogamente válidas para os outros dispositivos ou métodos.Similarmente, as modalidades descritas no contexto de um dispositivo são analogamente válidas para um método e vice-versa.

[048] Os atributos que são descritos no contexto de uma modalidade podem ser aplicáveis de forma correspondente aos mesmos atributos ou atributos similares nas outras modalidades. Os atributos que são descritos no contexto de uma modalidade podem ser aplicáveis de forma correspondente às outras modalidades, mesmo que não sejam explicitamente descritas nessas outras modalidades. Ademais, adições e/ou combinações e/ou alternativas conforme descritas para um atributo no contexto de uma modalidade podem ser aplicáveis de forma correspondente ao mesmo atributo ou a um atributo similar nas outras modalidades.

[049] Deve ser entendido que os artigos "um", "uma" e "o", conforme usados em relação a um atributo ou elemento, incluem uma referência a um ou mais dos atributos ou elementos. O termo “e/ou” inclui todas e quaisquer combinações de um ou mais atributos ou elementos associados. Os termos "compreendendo", "incluindo", "tendo" e qualquer um de seus termos relacionados, conforme usados na descrição e reivindicações, destinam-se a ser abertos e significam que pode haver atributos ou elementos adicionais que não os listados. Identificadores como "primeiro(a)", "segundo(a)", "terceiro(a)" e assim por diante são usados apenas como etiquetas e não têm a intenção de impor requisitos numéricos a seus objetos, nem interpretados de maneira a impor qualquer posição relativa ou sequência de tempo entre limitações. Ademais, termos como "superior", "inferior", "lado", "sob", "acima", "frontal", "traseira" usados na presente invenção são meramente para facilitar a descrição e referem-se à orientação dos atributos ou elementos, conforme mostrado em pelo menos algumas das figuras. Deve ser entendido que qualquer orientação dos atributos descritos na presente invenção está dentro do escopo da invenção.O termo "sob", quando usado em contexto com um elemento, refere-se a diretamente abaixo do elemento, por exemplo, nenhum outro elemento interveniente, ou a indiretamente abaixo do elemento, por exemplo, separado por outro elemento. O termo “em/sobre (on)”, quando usado em contexto com um elemento, refere-se a ter contato com o elemento, seja acima ou sob o elemento.

[050] O termo “lado”, quando usado em contexto com um elemento, por exemplo, folha flexível, substrato, núcleo laminado, pode incluir uma referência a uma superfície do elemento, tendo a maior área de superfície entre as superfícies do elemento. O termo "borda", quando usado em contexto com o mesmo elemento, pode incluir uma referência a uma superfície do elemento, tendo menor ou menos área de superfície entre as superfícies do elemento, em que tal referência pode incluir uma fronteira da maior área de superfície. No contexto de um cartão inteligente, o termo "lado" pode referir-se a uma superfície frontal que expõe o painel de contato metálico para o modo do tipo com contato e, opcionalmente, detalhes do usuário do cartão, e/ou a uma superfície traseira oposta à superfície frontal e pode prover uma faixa (strip) magnética. No contexto de um cartão inteligente, o termo "borda" pode referir- se a uma superfície que é geralmente transversal à superfície frontal e posterior e pode prover uma espessura do dispositivo de cartão inteligente.

[051] Os termos como “frontal” e “traseira(o)” usados na presente invenção são apenas para facilitar a descrição e referem-se à orientação típica dos atributos ou elementos quando em uso. No contexto de cartões inteligentes tendo lados opostos, o termo "frontal" geralmente se refere a um lado do cartão inteligente que apresenta um painel de contato metálico e, opcionalmente, detalhes do usuário do cartão, enquanto o termo "traseira(o)" normalmente se refere ao outro lado ou lado oposto que pode prover uma faixa magnética.

[052] A frase "acoplado condutivamente" e a frase relacionada incluem uma referência à capacidade de transferência de energia elétrica ou corrente entre elementos por contato físico ou meio eletricamente condutor. A frase "acoplado indutivamente" e a frase relacionada incluem uma referência à capacidade de transferência de energia elétrica ou corrente entre elementos por indução eletromagnética ou um campo magnético variável comum, ou seja, sem contato físico entre os elementos. A frase "acoplado operacionalmente" e a frase relacionada incluem uma referência a "acoplado condutivamente" ou "acoplado indutivamente". A frase "acoplado ao(a)" no contexto com um elemento inclui uma referência a ter contato com, por exemplo, aplicado ou disposto no, interligado ao, colocado no, elemento.

[053] O termo "reflexão" inclui referências à reflexão especular e/ou reflexão por difusão.

[054] A frase “pelo menos parcialmente transparente”, quando usada em contexto com um elemento, por exemplo, folha flexível e substrato, pode incluir referências a um dos seguintes: o elemento pode ser homogeneamente translúcido (ou semitransparente); o elemento pode ser homogeneamente transparente; o elemento pode incluir pelo menos uma porção que é transparente enquanto pelo menos outra porção é translúcida ou opaca.

[055] A frase “cartão inteligente” inclui referências a cartões de transação, dispositivos eletrônicos como, mas não limitados a chaveiros, relógios e módulos de identificação de assinante usados em telefones celulares, tokens baseados em USB, Secure Digital (SD), mini/micro SD, Multi-Media Card (MMC), VQFN8, SSOP20, TSSOP20, cartões MemorySticks etc.

[056] De acordo com alguns aspectos da invenção, são providos métodos para fabricar núcleo(s) laminado(s), cada um tendo pelo menos um(uns) módulo(s) de LED e métodos para fabricar cartão inteligente(cartões inteligentes) incorporado(s) a esse(s) núcleo(s) laminado(s).

[057] De acordo com algumas modalidades, os métodos para fabricar dispositivo de cartão inteligente são descritos com referência a um fluxograma 100 da Figura 1.

[058] No bloco 102, um substrato frontal é perfurado para formar pelo menos uma primeira abertura (alternativamente referida como “primeira abertura”) que deve prover pelo menos um projeto iluminável e pelo menos uma segunda abertura (alternativamente referida como “segunda abertura”) que é para expor um painel de contato metálico. A segunda abertura pode ser perfurada em uma etapa separada ou na mesma etapa que a perfuração do substrato frontal para formar a primeira abertura.

[059] No bloco 104, um primeiro substrato é termoformado para produzir uma projeção termoformada no primeiro substrato. A projeção termoformada é para levantar o painel de contato metálico durante a laminação no bloco 112. A termoformação pode ser desempenhada empilhando um template de metal tendo uma abertura customizada para o projeto de termoformação desejado no substrato; submetendo esse arranjo empilhado a alta temperatura e/ou pressão, como por laminação; e removendo o template de metal do primeiro substrato termoformado.

[060] No bloco 106, o primeiro substrato é provido com um guia de luz que pode ser implementado de várias maneiras.

[061] Em um exemplo em que o guia de luz é provido por um arranjo empilhado de camadas de polietileno tereftalato (PET) e/ou de policloreto de vinila (PVC), o primeiro substrato é perfurado para formar pelo menos uma terceira abertura (alternativamente referida como "terceira abertura"). O guia de luz é disposto dentro da terceira abertura. Por exemplo, o guia de luz pode ser disposto dentro da terceira abertura do primeiro substrato aderindo ao mesmo, travando com o mesmo ou colocando no mesmo. Pelo menos uma superfície de uma das camadas que formam o guia de luz pode ser processada, por exemplo, rugosa, para produzir defeitos de superfície ou desnivelamentos que difundem ou dispersam a luz incidente. Neste exemplo, o guia de luz é um elemento separado acoplado ao primeiro substrato.

[062] Em outro exemplo, o guia de luz pode ser provido por uma porção integral do primeiro substrato. Em particular, pelo menos uma porção de superfície integral de pelo menos um lado do primeiro substrato é processada, por exemplo, rugosa, para prover defeitos de superfície ou desnivelamentos.

[063] Em outro exemplo em que o guia de luz é provido por tinta difusora de luz, o primeiro substrato é perfurado para formar pelo menos uma terceira abertura, a qual deve receber um módulo de LED posteriormente. A tinta difusora de luz é aplicada a uma porção de superfície do primeiro substrato que é adjacente à terceira abertura.

[064] O bloco 106 pode ocorrer separadamente ou alternado com o bloco 104.

[065] No bloco 108, pelo menos um refletor é acoplado a um segundo substrato, por exemplo, sua superfície superior, ou acoplado à segunda folha flexível, por exemplo, sua superfície inferior. Em alguns exemplos, o bloco 108 pode ser omitido como o segundo substrato ou a segunda folha flexível pode ser pré-fixada a um refletor antes que esse bloco ou um refletor possa ser acoplado ao segundo substrato ou segunda folha flexível ao desempenhar o bloco 110. Em alguns exemplos, como quando o guia de luz é provido por tinta difusora de luz, o refletor pode ser omitido.

[066] No bloco 110, é formado um arranjo empilhado ou justaposto. O arranjo empilhado compreende, em uma ordem de cima para baixo, o substrato frontal, uma primeira folha flexível tendo um conjunto de circuitos de cartão, o primeiro substrato tendo o pelo menos um guia de luz, uma segunda folha flexível tendo um conjunto de circuitos indutivos e o segundo substrato. A formação do arranjo empilhado pode incluir: alinhar a pelo menos uma primeira abertura e o pelo menos um guia de luz; e alinhar a pelo menos uma segunda abertura, um painel de contato metálico da primeira folha flexível e a projeção termoformada do primeiro substrato. Antes ou neste bloco, os adesivos podem ser aplicados a pelo menos alguns dos componentes que formam o arranjo empilhado.

[067] Em alguns exemplos onde o refletor é requerido, formar o arranjo empilhado inclui dispor pelo menos um refletor em uma posição que está entre a segunda folha flexível e o segundo substrato e sob a pelo menos uma primeira abertura.

[068] Em alguns exemplos onde o guia de luz é provido por uma camada aplicada de tinta difusora de luz, formar o arranjo empilhado inclui receber o pelo menos um módulo de LED na pelo menos uma terceira abertura.

[069] No bloco 112, o arranjo empilhado do bloco 110 é laminado para produzir um núcleo laminado. Durante a laminação, a projeção termoformada empurra o painel de contato para dentro da segunda abertura do substrato frontal; um canal de difusão de luz é formado pelo arranjo justaposto e alinhado do refletor, do guia de luz e da primeira abertura.

[070] No bloco 114, o núcleo laminado pode ser cortado ou cortado em cubos para prover pelo menos uma seção individual, por exemplo, tamanho ID 1 de acordo com a International Standard Organization (ISO) 7810, em que cada seção individual inclui um dispositivo de cartão inteligente. Cada seção individual pode ser adicionalmente processada, por exemplo, personalizada, antes de emitir para um consumidor. Em alguns outros exemplos, seção(ões) individual(is) pode(m) ter outras dimensões ou fatores de forma adequados como outros dispositivos inteligentes ou dispositivos eletrônicos.

[071] Deve-se apreciar que o método descrito acima pode ser modificado ou variado, conforme segue.

[072] Por exemplo, a sequência de algumas operações pode ser alternada, desempenhada separadamente e/ou combinada. Em particular, pelo menos os blocos 102, 104, 106 e 108 podem ser alternados; o bloco 102 pode requerer etapas de perfuração separadas; a primeira abertura e a terceira abertura podem ser perfuradas em uma única etapa usando um arranjo empilhado do substrato frontal e do primeiro substrato; os blocos 110 e 112 podem ser desempenhados sem blocos anteriores se o substrato frontal e o primeiro substrato tiverem sido pré-processados apropriadamente.

[073] Por exemplo, o segundo substrato flexível pode incluir uma etiqueta formada no mesmo que deve ser exposta após a laminação. Nesse sentido, o segundo substrato pode ser perfurado para prover pelo menos uma quarta abertura que deve expor a etiqueta; no bloco 110, formar o arranjo empilhado pode incluir: alinhar a pelo menos uma quarta abertura do segundo substrato e o atributo da segunda folha flexível.

[074] Por exemplo, o arranjo empilhado do bloco 110 pode incluir adicionalmente uma primeira camada transparente e uma segunda camada transparente, respectivamente dispostas na parte superior e inferior do arranjo empilhado. Nesse sentido, o método pode incluir adicionalmente a perfuração da primeira camada transparente para formar pelo menos uma quinta abertura que deve expor o painel de contato metálico. Essa etapa de perfuração pode ser desempenhada empilhando a primeira camada transparente no substrato frontal e, em seguida, perfurando esse arranjo empilhado para formar a segunda abertura e a quarta abertura com uma mesma etapa de perfuração.

[075] Por exemplo, o núcleo laminado pode prover múltiplos dispositivos de cartão inteligente.

[076] Elementos comuns a várias modalidades, por exemplo, substrato frontal 10, primeira folha flexível 20, primeiro substrato 30, guia de luz 31, segunda folha flexível 40, refletor 51, segundo substrato 50, refletor 51 e módulo de LED 26, 46 são descritos com referência às Figuras 2A a 2D, 3A a 3D, 4A a 4D, 5A a 5D, 6A a 6D e 7A a 7D.

[077] O substrato frontal 10 inclui lados opostos, por exemplo, lado superior e lado inferior, em que o lado superior expõe um painel de contato metálico 22 da primeira folha flexível 20 e, opcionalmente, inclui impressão de arte, em que o lado superior pode ser justaposto a uma camada transparente ou se sobrepor enquanto o lado inferior é justaposto a primeira folha flexível 20. O substrato frontal 10 provê pelo menos uma primeira abertura 11 e pelo menos uma segunda abertura 12. A primeira abertura 11 define um formato ou projeto customizado, por exemplo, logotipo, marca registrada, sinal, símbolo e caractere, para prover um projeto iluminável. A primeira abertura 11 pode incluir um único orifício ou um padrão ou pluralidade de orifícios dependendo dos requisitos do projeto iluminável. A primeira abertura 11 possibilita que a luz produzida dentro do dispositivo de cartão inteligente 60A, 60B, 60C, 60D, 60E e 60F ilumine através dela e seja observada pelo olho humano visualizando o lado superior do substrato frontal 10. No núcleo laminado, a segunda abertura 12 está alinhada com o painel de contato 22 da primeira folha flexível 20 e possibilita que o painel de contato 22 se projete através dela para possibilitar o acoplamento condutivo com um leitor de cartão inteligente do tipo com contato durante a operação de cartão. Enquanto a posição da segunda abertura 12 é designada pela especificação ISO, a posição da primeira abertura 11 no substrato frontal 10 é geralmente menos restrita.

[078] No núcleo laminado, no substrato frontal 10, um espaço provido pela primeira abertura 11 é substancialmente preenchido com uma porção extrudada de pelo menos a primeira folha flexível 20 e, opcionalmente, do primeiro substrato 30, de modo que essa porção extrudada esteja substancialmente nivelada com o lado superior do substrato frontal 10. A porção de extrusão pode ser formada durante a laminação do arranjo empilhado, durante a qual a primeira folha flexível 20 e, opcionalmente, o primeiro substrato 30 são suavizados devido a condições de pressão e temperatura durante a laminação e, assim, impelidos para o espaço na primeira abertura 11 do substrato frontal 10. À medida que quaisquer outras extrusões para além da primeira abertura 11 são restringidas por placas laminadoras aplicadas ao lado superior do substrato frontal 10, a porção extrudada é eventual e substancialmente nivelada com o lado superior do substrato frontal 10.

[079] O substrato frontal 10, exceto nas aberturas, pode ser geralmente opaco, mas, em alguns exemplos, o substrato frontal 10 pode incluir pelo menos uma porção transparente. O substrato frontal 10 pode incluir um material de policloreto de vinila (PVC). Em alguns exemplos para a produção de cartão inteligente de metal, o substrato frontal 10 pode incluir um material metálico ou ser substituído por um substrato metálico.

[080] A primeira folha flexível 20 inclui lados opostos, por exemplo, lado superior e lado inferior, em que o lado superior é justaposto ao substrato frontal 10, enquanto o lado inferior é justaposto ao primeiro substrato 30. A primeira folha flexível 20 inclui um conjunto de circuitos de cartão, por exemplo, padrão condutor, provido ou formado na mesma para desempenhar a transação de cartão e operação de comunicação de dados. Prover ou formar um conjunto de circuitos, por exemplo, padrão condutor, em uma folha flexível pode incluir gravação a seco de uma camada de metalização, por exemplo, alumínio, revestida na folha flexível. Cada conjunto de circuitos de cartão inclui pelo menos um flip chip 21 ou chip eletrônico, um painel de contato 22, uma pluralidade de percursos condutores 23 tendo pelo menos um percurso condutor acoplando condutivamente o painel de contato 22 ao flip chip 21, uma bobina de metal (alternativamente referida como "primeira bobina de antena 24") acoplada condutivamente ao flip chip 21. O painel de contato 22 é para prover transmissão de sinal baseada em contato com um leitor de cartão baseado em contato, enquanto a primeira bobina de antena 24 é para prover transmissão de sinal livre de contato para um leitor de cartão sem contato. O painel de contato 22 pode ser formado no lado superior da primeira folha flexível 20. O painel de contato 22 pode ter dimensões e layout de acordo com a ISO ou outros padrões da indústria. O painel de contato 22 pode ser provido com um formato regular, por exemplo, retângulo, quadrado; ou um formato regular modificado, por exemplo, retângulo redondo, quadrado arredondado; ou um formato irregular ou customizado, por exemplo, logotipo, marca registrada, sinal, símbolo e caractere, desde que as posições de pinagem do painel de contato 22 estejam em conformidade com a ISO ou outros padrões da indústria. O formato irregular ou customizado pode ser um padrão compreendendo formatos regulares e/ou modificados, uma representação de objeto conhecido, por exemplo, folha, animal, mas não se limita a isso. Os percursos condutores, incluindo a primeira bobina de antena 24, podem ser formados no lado superior ou no lado inferior da primeira folha flexível 20. O painel de contato 22, percursos condutores, por exemplo 23, primeira bobina de antena 24 podem ser formados usando a gravação a seco acima mencionada de uma camada de metalização revestida na primeira folha flexível 20. O flip chip 21 pode ser provido no lado inferior da primeira folha flexível 20 em alguns exemplos ou no lado superior em outros exemplos. O flip chip 21 pode ser disposto deslocado em relação ao painel de contato 22 em alguns exemplos. O arranjo de deslocamento do painel de contato 22 em relação ao flip chip 21 provê uma relação desalinhada e não sobreposta. Em outras palavras, as áreas na primeira folha flexível 20, respectivamente definidas pelo painel de contato 22 e o flip chip 21, são desalinhadas e não se sobrepõem ao longo de uma direção que é transversal a uma superfície planar definida por qualquer um dos lados da primeira folha flexível 20. No entanto, em alguns outros exemplos, o flip chip 21 pode ser alinhado em relação ao painel de contato 22, por exemplo, o flip chip 21 pode ser disposto diretamente sob o painel de contato 22, mas separado por uma folha flexível entre eles.

[081] A primeira folha flexível 20 pode ser transparente ou pelo menos parcialmente transparente. A primeira folha flexível 20 pode incluir um material de PET.

[082] O primeiro substrato 30 inclui lados opostos, por exemplo, lado superior e lado inferior, em que o lado superior é justaposto à primeira folha flexível 20, enquanto o lado inferior é justaposto à segunda folha flexível 40 (ver Figuras 2A a 2D, 3A a 3D, 4A a 4D, 5A a 5D, 6A a 6D, 7A a 7D). O primeiro substrato 30 provê um guia de luz 31 cuja localização está alinhada com a primeira abertura 11 do substrato frontal 10. O guia de luz 31 refere-se a qualquer elemento configurado para difundir ou dispersar a luz incidente e direcionar a luz difusa ou dispersa, por exemplo, em direção a pelo menos uma primeira abertura. Por exemplo, o guia de luz 31 pode incluir pelo menos um material parcialmente transparente configurado para receber luz através de sua superfície traseira ou lateral, sujeitar a luz à reflexão interna dentro do guia de luz 31 e direcionar a luz refletida através de sua superfície frontal de modo que uma luz difusa seja emitida através da primeira abertura 11.

[083] Várias implementações do guia de luz 31 podem ser previstas. Em um exemplo, o guia de luz 31 é provido por um arranjo empilhado compreendendo múltiplas camadas de PET e/ou de PVC que podem ser laminadas juntas. A superfície frontal e/ou traseira do arranjo empilhado pode ser rugosa para produzir defeitos de superfície ou desnivelamentos que difundem ou dispersam a luz incidente; alternativamente, pelo menos uma das camadas de PET e/ou de PVC pode ser rugosa. O arranjo empilhado pode ser disposto em uma terceira abertura do primeiro substrato 30 ao aderir a mesma, pelo intertravamento com a mesma, ou colocar na mesma. Nesse exemplo, o primeiro substrato 30 pode ser opaco ou pelo menos parcialmente transparente.

[084] Em outro exemplo, o guia de luz pode ser provido por uma porção integral do primeiro substrato. Em particular, pelo menos uma porção de superfície integral de pelo menos um lado do primeiro substrato é processada, por exemplo, a áspera, para prover defeitos de superfície ou desnivelamentos.

[085] Em outro exemplo (ver Figuras 7A a 7D), o guia de luz 31 é provido por uma camada de tinta difusora de luz aplicada, por exemplo, impressa em tela, a uma área de superfície do primeiro substrato 30 que está alinhada com a primeira abertura 11. A tinta difusora de luz pode ser invisível ou transparente em condições de luz natural ou artificial ou sem qualquer iluminação, mas acenderá quando uma fonte de luz iluminar uma borda da camada de tinta difusora de luz para produzir uma iluminação difusa sobre uma área aplicada com a tinta. A tinta difusora de luz pode ser uma tinta à base de solvente de múltiplos componentes. Nesse exemplo, o primeiro substrato 30 pode ser transparente ou pelo menos parcialmente transparente.

[086] O primeiro substrato 30 inclui adicionalmente uma projeção 32 do lado superior do primeiro substrato 30. A projeção 32 pode ser referida como uma projeção termoformada 32 se for fabricada pelo processo de termoformação. A projeção 32 pode ser fabricada por outro processo. Como a projeção 32 é para elevar o painel de contato 22 da primeira folha flexível 20 durante a laminação, sua localização no primeiro substrato 30 é configurada para justapor o painel de contato 22 no núcleo laminado.

[087] Em alguns exemplos, o primeiro substrato 30 pode compreender um material de PVC ou de PET. Em alguns outros exemplos, o primeiro substrato 30 pode compreender um produto termoformado de um material de PVC e um material de PET.

[088] A segunda folha flexível 40 inclui lados opostos, por exemplo, lado superior e lado inferior, em que o lado superior é justaposto ao primeiro substrato 30, enquanto o lado inferior é justaposto ao segundo substrato 50 e/ou a um refletor 51. A segunda folha flexível 40 pode incluir um conjunto de circuitos indutivos, por exemplo, padrão condutor, provido ou formado no mesmo, tal como por gravação a seco de uma camada de metalização revestida na segunda folha flexível 40. O conjunto de circuitos indutivos inclui pelo menos um módulo de LED 46 e a segunda bobina de antena 44, que é uma bobina de metal ou indutora, acoplada condutivamente ao mesmo. Em operação, quando o dispositivo de cartão inteligente 60A, 60B, 60C, 60D, 60E ou 60F é levado dentro de uma proximidade prescrita de um leitor de cartão sem contato para implementar transmissão de sinal livre de contato, a segunda bobina de antena 44 acopla indutivamente a um campo magnético oscilante do leitor de cartão e, possivelmente, com a primeira bobina de antena 24 da primeira folha flexível 20. Esse acoplamento indutivo produz uma corrente elétrica no conjunto de circuitos indutivos para operar o módulo de LED 46 da segunda folha flexível 40. Ao mesmo tempo, a primeira bobina de antena 24 acopla indutivamente a um campo magnético oscilante do leitor de cartão para produzir uma corrente elétrica no conjunto de circuitos de cartão para operar o flip chip 21 ou chip eletrônico e qualquer módulo de LED 26 incluído no conjunto de circuitos de cartão.

[089] O módulo de LED 46 e conjunto de circuitos indutivos podem ser providos no mesmo lado ou em um lado diferente da segunda folha flexível 40 e podem ser embutidos no lado inferior do primeiro substrato 30 e/ou no lado superior do segundo substrato 50 de forma correspondente.

[090] A segunda bobina de antena 44 pode ter dimensões menores, em termos de comprimento e/ou bobinas em comparação com a primeira bobina de antena 24. A segunda bobina de antena 44 pode ser formada em uma porção central ou não central da segunda folha flexível 40 e ocupar uma área de superfície menor em comparação com a primeira bobina de antena 24.

[091] Em um exemplo, em adição ao módulo de LED 46, a segunda folha flexível 40 pode incluir adicionalmente pelo menos um refletor 51 formado no lado inferior da segunda folha flexível 40 para prover uma superfície refletora e um dissipador de calor opcional para dissipar o calor gerado pelo módulo de LED.

[092] A segunda folha flexível 40 pode ser transparente ou pelo menos parcialmente transparente. A segunda folha flexível 40 pode incluir um material de PET.

[093] O módulo de LED 26, 46 ou dispositivo podem ser providos como emissores superiores ou emissores laterais. Em um módulo de LED de emissão superior, a direção da iluminação é ao longo da direção de instalação do módulo. Em um módulo de LED de emissão lateral, a direção da iluminação está em um ângulo predefinido em relação à direção de instalação do módulo. O ângulo predefinido de iluminação pode ser de cerca de 90 graus, 45 graus ou outros ângulos, conforme requerido.

[094] Em algumas modalidades, um ou mais módulos de LED 46 podem ser providos apenas pela segunda folha flexível 40 (ver Figuras 2A a 2D, 3A a 3D, 5A a 5D, 6A a 6D, 7A a 7D). Em operação, quando o dispositivo de cartão inteligente 60A, 60B, 60D, 60E ou 60F é levado a uma proximidade prescrita de um leitor de cartão sem contato, uma corrente elétrica induzida na primeira bobina de antena 24 alimenta ou opera o conjunto de circuitos de cartão; substancialmente ao mesmo tempo, outra corrente elétrica induzida na segunda bobina de antena 44 alimenta ou opera o circuito indutivo, incluindo o pelo menos um módulo de LED 46.

[095] Em algumas outras modalidades, os módulos de LED 26, 46 podem ser providos tanto pela primeira folha flexível 20 quanto pela segunda folha flexível 40 (ver Figuras 4A a 4D). Nessas modalidades, um ou mais módulos de LED 26 podem ser providos por conjunto de circuitos de cartão da primeira folha flexível 20. O módulo de LED 26 pode ser acoplado condutivamente ao padrão condutor, por exemplo, primeira bobina de antena 24 da primeira folha flexível 20. Em operação, quando o dispositivo de cartão inteligente 60C é levado a uma proximidade prescrita de um leitor de cartão sem contato, uma corrente elétrica induzida na primeira bobina de antena 24 alimenta ou opera o conjunto de circuitos de cartão e o(s) módulo(s) de LED 26, enquanto outra corrente elétrica induzida na segunda bobina de antena 44 alimenta ou opera o(s) módulo(s) de LED 46. Ambas as correntes elétricas induzidas podem operar e iluminar os módulos de LED 26, 46 substancialmente ao mesmo tempo.

[096] Geralmente, o posicionamento dos módulos de LED 46 e da segunda bobina de antena 44 na segunda folha flexível 40 é geralmente irrestrito, pois o conjunto de circuitos de cartão é provido na primeira folha flexível 20. Isso se traduz em um posicionamento geralmente irrestrito do projeto iluminável no substrato frontal.

[097] O segundo substrato (traseiro) inclui lados opostos, por exemplo, lado superior e lado inferior, em que o lado superior é justaposto à segunda folha flexível 40, enquanto o lado inferior pode ser justaposto a uma camada transparente ou de sobreposição. O lado inferior pode incluir uma faixa magnética e impressão de arte opcional.

[098] O segundo substrato 50 pode ser geralmente opaco, mas, em alguns exemplos, o segundo substrato 50 pode incluir pelo menos uma porção transparente. O segundo substrato 50 pode compreender um material de PVC.

[099] Em algumas modalidades (ver Figuras 6A a 6D), o segundo substrato 50 pode prover pelo menos uma quarta abertura 52 para expor uma etiqueta 47 formada na segunda folha flexível 40.

[100] O refletor 51 é configurado para refletir a luz incidente produzida pelo módulo de LED 26, 46, incluindo a difusão da luz. O refletor 51 pode incluir um material metálico, por exemplo, chapa de metal. O refletor 51 pode incluir uma superfície refletora uniforme e/ou não uniforme. Um núcleo laminado pode incluir um ou mais refletores 51. Em modalidades (ver Figuras 5A a 5D) onde uma pluralidade de refletores 51 é provida, os refletores 51 podem ser dispostos em um ou mais localizações dentro do núcleo laminado, dependendo do número de módulos de LED.

[101] O refletor 51 pode ser provido como um elemento discreto que pode ser colocado no segundo substrato 50, ou formado em uma portadora ou pelo menos uma porção de uma segunda folha flexível 40, tal como por gravação a seco de uma camada de metalização revestida na mesma.

[102] Em alguns exemplos, o refletor 51 pode ser justaposto a, por exemplo, em contato direto com, o módulo de LED 46.

[103] Em algumas modalidades do núcleo laminado, o pelo menos um módulo de LED 26, 46 pode ser disposto em cooperação com o pelo menos um refletor e/ou o pelo menos um guia de luz 31 de modo que a primeira abertura 11 possa ser iluminada diretamente pelo módulo de LED 26, 46 e/ouindiretamente por sua iluminação refletida e/ou difusa. Essa justaposição da primeira abertura 11, do guia de luz 31 e do refletor 51 provê um canal de difusão de luz para produzir iluminação difusa na primeira abertura 11 de uma ou mais fontes de luz pontuais (módulos de LED). Em algumas modalidades onde o substrato frontal 10, o primeiro substrato 30 e o segundo substrato 50 são substancialmente opacos exceto nas aberturas, não haveria vazamento de iluminação, exceto via primeira abertura 11.

[104] Em alguns exemplos, o refletor pode ser omitido. Um desses exemplos é ilustrado pelas Figuras 7A a 7D, nas quais o guia de luz é provido por uma camada de tinta difusa.

[105] As Figuras 2A, 3A, 4A, 5A, 6A e 7A são vistas explodidas de arranjos empilhados do bloco 110 de acordo com algumas modalidades. Para evitar obscurecer a divulgação, cada uma dessas figuras mostra várias camadas tendo componentes para produzir um dispositivo de cartão inteligente após laminação e corte opcional, mas deve ser apreciado que cada camada pode prover um arranjo dos componentes mostrados para produzir múltiplos dispositivos de cartão inteligente após a laminação e corte. As Figuras 2B, 3B, 4B, 5B, 6B e 7B mostram núcleos laminados ou dispositivos de cartão inteligente do bloco 112 ou 114 de acordo com algumas modalidades. As Figuras 2C, 3C, 4C, 5C, 6C e 7C mostram vistas frontais de dispositivos de cartão inteligente, enquanto as Figuras 2D, 3D, 4D, 5D, 6D e 7D, respectivamente, mostram vistas traseiras dos dispositivos de cartão inteligente.

[106] A Figura 2A mostra uma vista explodida de um arranjo empilhado compreendendo: um substrato frontal 10, uma primeira folha flexível 20 tendo um conjunto de circuitos de cartão, um primeiro substrato 30 incorporado ao pelo menos um guia de luz 31, uma segunda folha flexível 40 tendo um conjunto de circuitos indutivos e um segundo substrato 50 disposto com o pelo menos um refletor 51. Neste arranjo, um módulo de LED 46 é provido na segunda folha flexível 40 e acoplado condutivamente a um padrão condutor, por exemplo, segunda bobina de antena 44, que é formada na segunda folha flexível 40.

[107] A Figura 2B mostra uma vista em corte transversal simplificada parcial de um dispositivo de cartão inteligente 60A que pode resultar do arranjo da Figura 2A. O módulo de LED 46 está embutido no lado superior do segundo substrato 50. O módulo de LED 46 e o refletor 51 estão dispostos sob e/ou na proximidade da primeira abertura 11 do substrato frontal 10. Luz ou iluminação produzida pelo módulo de LED 46 é refletida pelo refletor 51. A luz refletida passa pelo menos através do guia de luz 31, da primeira folha flexível 20 e através da primeira abertura 11 do substrato frontal 10. O guia de luz 31 é configurado para produzir reflexão difusa a partir da iluminação do módulo de LED 46 e direcionar a iluminação difusa e refletida através de seu lado superior em direção à primeira abertura 11 do substrato frontal 10. Dessa forma, a iluminação vista da primeira abertura 11 do substrato frontal 10 é difusa.

[108] As Figuras 2C e 2D mostram, respectivamente, vistas superior e inferior do dispositivo de cartão inteligente 60A que podem resultar da Figura 2A. A vista superior mostra um projeto iluminável provido pela primeira abertura 11.

[109] A Figura 3A mostra uma vista explodida de um arranjo empilhado compreendendo: um substrato frontal 10, uma primeira folha flexível 20 tendo um conjunto de circuitos de cartão, um primeiro substrato 30 incorporado ao pelo menos um guia de luz 31, uma segunda folha flexível 40 tendo um conjunto de circuitos indutivos e um segundo substrato 50 disposto com o pelo menos um refletor 51. Nesse arranjo, dois módulos de LED 46 são providos na segunda folha flexível 40 e acoplados condutivamente a um padrão condutor, por exemplo, segunda bobina de antena 44, que é formada na segunda folha flexível 40.

[110] A Figura 3B mostra uma vista em corte transversal simplificada parcial de um dispositivo de cartão inteligente 60B que pode resultar do arranjo da Figura 3A. Os módulos de LED 46 estão embutidos no lado superior do segundo substrato 50, caso contrário, o arranjo relativo dos módulos de LED 46, do refletor 51 e da primeira abertura 11 é semelhante ao da Figura 2B e não será repetido. As Figuras 3C e 3D mostram, respectivamente, vistas superior e inferior do dispositivo de cartão inteligente 60B que podem resultar da Figura 3A. A vista superior mostra um projeto iluminável provido pela primeira abertura 11.

[111] A Figura 4A mostra uma vista explodida de um arranjo empilhado compreendendo: um substrato frontal 10, uma primeira folha flexível 20 tendo um conjunto de circuitos de cartão, um primeiro substrato 30 incorporado ao pelo menos um guia de luz 31, uma segunda folha flexível 40 tendo um conjunto de circuitos indutivos e um segundo substrato 50 disposto com o pelo menos um refletor 51. Nesse arranjo, pelo menos um módulo de LED 26 é provido na primeira folha flexível 20 e acoplado condutivamente a um padrão condutor, por exemplo, primeira bobina de antena 24, que é formada na primeira folha flexível 20. Adicionalmente, pelo menos um módulo de LED 46 é provido na segunda folha flexível 40 e acoplado condutivamente a um padrão condutor, por exemplo, segunda bobina de antena 44, que é formada na segunda folha flexível 40.

[112] A Figura 4B mostra uma vista em corte transversal simplificada parcial de um dispositivo de cartão inteligente 60C que pode resultar do arranjo da Figura 4A. Um módulo de LED 26 está embutido no lado superior do primeiro substrato 30, enquanto outro módulo de LED 46 está embutido no lado superior do segundo substrato 50, caso contrário, o arranjo relativo dos módulos de LED 46, do refletor 51 e da primeira abertura 11 é semelhante ao das Figuras 2B e 3B e não será repetido. As Figuras 4C e 4D mostram, respectivamente, vistas superior e inferior do dispositivo de cartão inteligente 60C que podem resultar da Figura 4A. A vista superior mostra um projeto iluminável provido pela primeira abertura 11.

[113] A Figura 5A mostra uma vista explodida de um arranjo empilhado compreendendo: um substrato frontal 10, uma primeira folha flexível 20 tendo um conjunto de circuitos de cartão, um primeiro substrato 30 incorporado às múltiplas guias de luz 31, uma segunda folha flexível 40 tendo um conjunto de circuitos indutivos e um segundo substrato 50 disposto com múltiplos refletores 51. Nesse arranjo, múltiplos módulos de LED 46 são providos na segunda folha flexível 40 e acoplados condutivamente a um padrão condutor, por exemplo, segunda bobina de antena 44, que é formada na segunda folha flexível 40.

[114] A Figura 5B mostra uma vista em corte transversal simplificada parcial de um dispositivo de cartão inteligente 60D que pode resultar do arranjo da Figura 5A. Múltiplos módulos de LED 46 estão embutidos no lado superior do segundo substrato 50, caso contrário, o arranjo relativo dos módulos de LED 46, dos refletores 51 e das primeiras aberturas 11 é semelhante ao das Figuras anteriores e não será repetido. As Figuras 5C e 5D mostram, respectivamente, vistas superior e inferior do dispositivo de cartão inteligente 60D que podem resultar da Figura 5A. A vista superior mostra uma pluralidade de projetos ilumináveis providos por uma pluralidade de primeiras aberturas 11. Nesta modalidade, é mostrado que um conjunto de módulo de LED 46, guia de luz 31 e refletor 51 é disposto para iluminar cada projeto no canto do cartão inteligente 1. No entanto, outras variações são possíveis, por exemplo, um conjunto de um módulo de LED 46, guia de luz 31 e refletor 51 pode iluminar mais de um projeto; um conjunto de múltiplos módulos de LED 46, pelo menos um guia de luz 31 e pelo menos um refletor 51 pode iluminar um projeto; ou uma combinação do mesmo.

[115] A Figura 6A mostra uma vista explodida de um arranjo empilhado que é semelhante à Figura 2A, no entanto, a segunda folha flexível 40 inclui adicionalmente uma etiqueta 47 que deve ser exposta no lado inferior ou no lado traseiro do núcleo laminado após a laminação. A Figura 6B mostra uma vista em corte transversal simplificada parcial de um dispositivo de cartão inteligente 60E que pode resultar do arranjo da Figura 6A. Um módulo de LED 46 está embutido no lado superior do segundo substrato 50, caso contrário, o arranjo relativo do módulo de LED, do refletor 51 e da primeira abertura 11 é semelhante ao da Figura 2B e não será repetido. As Figuras 6C e 6D mostram, respectivamente, vistas superior e inferior do dispositivo de cartão inteligente 60E que podem resultar da Figura 6A. A vista superior mostra um projeto iluminável provido pela primeira abertura 11. A vista inferior mostra a etiqueta 47 que é formada na segunda folha flexível 40, mas exposta ou visível através da quarta abertura 52. Exemplos de tais etiquetas 47 incluem atributo de segurança, holograma de segurança, logotipo ou outro atributo de autenticação.

[116] A Figura 7A mostra uma vista explodida de um arranjo empilhado que é mais semelhante à Figura 3A, mas inclui as seguintes modificações. No arranjo da Figura 7A, o primeiro substrato 30 inclui uma projeção termoformada 32, um guia de luz 31 tendo tinta difusora de luz aplicada em uma área de superfície do primeiro substrato 30, pelo menos duas terceiras aberturas 72 formadas na(s) borda(s) da área de tinta difusora. A segunda folha flexível 40 inclui um conjunto de circuitos indutivos tendo dois módulos de LED 46 alinhados com as pelo menos duas terceiras aberturas 72. Quando o primeiro substrato 30 e a segunda folha flexível 40 são empilhados, os módulos de LED 46 são dispostos dentro de pelo menos duas terceiras aberturas 72. Depois da laminação de um arranjo empilhado (ver bloco 110), o primeiro substrato 30 é suavizado e uma porção do mesmo se conforma em torno dos dois módulos de LED 46. Por conseguinte, no núcleo laminado resultante, os dois módulos de LED 46 podem ser justapostos ao guia de luz 31, ou seja, área aplicada com tinta difusora. No arranjo da Figura 7A, não é requerido um refletor entre a segunda folha flexível 40 e o segundo substrato 50.

[117] Deve-se apreciar que a tinta difusora pode ser usada como guia de luz para qualquer uma das Figuras 2A a 2D, 3A a 3D, 4A a 4D, 5A a 5D, 6A a 6D com modificações apropriadas, e tais exemplos não requereriam um refletor entre a segunda folha flexível 40 e o segundo substrato 50.

[118] Em várias modalidades, incluindo aquelas ilustradas nas figuras e/ou descritas na presente divulgação, o primeiro substrato 30 e/ou o segundo substrato 50 podem ser pelo menos parcialmente transparentes em pelo menos uma porção de borda. Pelo menos um refletor pode ser provido opcionalmente para refletir a iluminação de um módulo de LED em direção à porção de borda pelo menos parcialmente transparente. A porção de borda pode ser iluminada por um módulo de LED que deve iluminar também uma primeira abertura 11 ou por um módulo de LED dedicado. Por conseguinte, além de iluminar o projeto customizado através da primeira abertura 11 do substrato frontal 10, uma porção de borda do primeiro substrato 30 e/ou do segundo substrato 50 pode ser iluminada. Em alguns exemplos, todas as quatro bordas podem ser iluminadas. Em alguns exemplos, bordas opostas podem ser iluminadas. Em alguns exemplos, bordas adjacentes podem ser iluminadas. A Figura 8A mostra uma vista em corte transversal simplificada parcial de um dispositivo de cartão inteligente tendo um módulo de LED 26 provido pela primeira folha flexível 20 e refletor 51, que são dispostos para iluminar uma porção de borda transparente 39 (ver caixa de linha tracejada) do primeiro substrato 30. A Figura 8B mostra uma vista em corte transversal simplificada parcial de um dispositivo de cartão inteligente, conforme o mostrado nas Figuras 3B a 3D, tendo um módulo de LED 46 provido pela segunda folha flexível 40 e refletor 51, que são dispostos para iluminar uma porção de borda transparente 39 (ver caixa de linha tracejada) do primeiro substrato 30.

[119] Em várias modalidades, incluindo aquelas ilustradas nas figuras e/ou descritas na presente divulgação, múltiplos módulos de LED podem ser providos. As Figuras 9A a 9C são diagramas esquemáticos de vista superior de arranjos de módulos de LED 96 relativos a um projeto a ser iluminado. Embora não ilustrado, deve ser apreciado que o projeto pode ser disposto no substrato frontal 10, enquanto os módulos de LED 96 podem ser embutidos no primeiro e/ou no segundo substrato 50. Na Figura 9A, um projeto triangular pode ser iluminado por três módulos de LED 96 dispostos nos três lados do projeto. Na Figura 9B, um projeto quadrado pode ser iluminado por quatro módulos de LED 96 dispostos nos quatro lados do projeto. Na Figura 9C, múltiplos módulos de LED 96 podem ser dispostos ao longo de um comprimento do projeto alongado.

[120] Em várias modalidades, incluindo aquelas ilustradas nas figuras e/ou descritas na presente divulgação, múltiplos módulos de LED e/ou superfícies reflexivas podem ser providos e dispostos para prover ou habilitar a emissão de luz e/ou reflexão, respectivamente, em direções múltiplas e/ou diferentes. Em particular, uma combinação de emissão de luz de vários módulos de LED pode ser multidirecional, incluindo em direções opostas. Em alguns exemplos, os módulos de LED do tipo emissão superior podem ser instalados na primeira e na segunda folha flexível de modo que as direções de emissão de luz sejam opostas. Em alguns exemplos, os módulos de LED do tipo emissão lateral podem ser voltados para bordas opostas e/ou adjacentes. Em combinação com estes ou outros exemplos, os refletores também podem ser dispostos voltados para múltiplas e/ou diferentes direções, incluindo em direções opostas. Em alguns exemplos, os refletores podem ser dispostos nos lados superior e inferior do primeiro substrato de modo que a luz de pelo menos alguns dos módulos de LED sofra múltiplas reflexões através do primeiro substrato antes que a luz refletida viaje através de pelo menos uma borda do núcleo laminado sendo um cartão inteligente. Em alguns exemplos, os refletores podem ser dispostos no lado superior do primeiro substrato e no lado inferior do segundo substrato, de modo que a luz de pelo menos alguns dos módulos de LED sofra múltiplas reflexões através do primeiro substrato antes que a luz refletida viaje através de pelo menos uma borda do núcleo laminado sendo um cartão inteligente. Em alguns outros exemplos, arranjos de módulos de LED e refletores conforme descritos nos exemplos anteriores podem ser combinados.

[121] Em várias modalidades, incluindo aquelas ilustradas nas figuras e/ou descritas na presente divulgação, o lado inferior do segundo substrato (traseiro) pode incluir um projeto customizado para ser iluminado por módulo(s) de LED dispostos dentro do núcleo laminado. Por conseguinte, o segundo substrato pode prover pelo menos uma sexta abertura para prover pelo menos um projeto iluminável. Em alguns exemplos, esse projeto customizado pode ser o mesmo ou complementar um projeto customizado provido no lado superior do substrato frontal, de modo que a iluminação de ambos os projetos transporte um projeto coletivo ou combinado.

[122] Em várias modalidades, incluindo aquelas ilustradas nas figuras e/ou descritas na presente divulgação, os módulos de LED podem ser ativados para transportar um status ou condição do dispositivo de cartão inteligente, por exemplo, condição de trabalho do modo sem contato e desempenho de uma transação. Em alguns exemplos, cores diferentes podem ser usadas para diferenciar status ou condição. Em alguns exemplos, diferentes partes do segundo núcleo laminado sendo um cartão inteligente podem ser iluminadas para diferenciar o status ou condição a ser transportada. Por exemplo, o projeto customizado pode ser iluminado para indicar a condição normal de trabalho do modo sem contato, enquanto pelo menos uma borda do dispositivo de cartão inteligente pode ser alternativa ou adicionalmente iluminada para indicar uma transação bem-sucedida.

[123] As modalidades da invenção proveem diversas vantagens, incluindo, mas não limitadas às seguintes:

[124] O uso de um ou mais refletores aumenta a área de irradiação e, portanto, ilumina o projeto mais uniformemente. Se um projeto customizado, por exemplo, primeira abertura 11, tem uma área de iluminação que é muito maior do que a área de irradiação de um módulo de LED, o projeto customizado pode não ser iluminado uniformemente se um único módulo de LED (fonte de luz pontual) for usado sem refletor. Por conseguinte, o uso de um ou mais refletores produz iluminação difusa que aumenta a área de irradiação e, portanto, ilumina um projeto customizado mais uniformemente.

[125] Ademais, o uso de um ou mais refletores aumenta a distância de propagação da reflexão da luz e, portanto, habilita que um módulo de LED disposto na porção fora da borda do núcleo laminado ilumine uma porção da borda. A iluminância e a distância de propagação da reflexão da luz podem ser adicionalmente aumentadas ao dispor de múltiplos refletores voltados um para o outro.

[126] Ainda, o arranjo de um ou mais refletores próximos ou justapostos ao(s) módulo(s) de LED provê dissipador(es) de calor para dissipar o calor gerado pelo(s) módulo(s) de LED. Isso evita superaquecimento e falha do(s) módulo(s) de LED.

[127] O uso de guia de luz também contribui para produzir iluminação difusa que aumenta a área de irradiação e, portanto, ilumina um projeto customizado mais uniformemente.

[128] Em algumas modalidades, o(s) módulo(s) de LED pode(m) ser disposto(s) deslocado(s) em relação ao projeto customizado, por exemplo, primeira abertura 11. Em outras palavras, o(s) módulo(s) de LED podem ser desalinhados com a(s) primeira(s) abertura(s), de modo que o(s) módulo(s) de LED não sejam visíveis através da(s) primeira(s) abertura(s). Esse arranjo de desvio, juntamente com o efeito de difusão produzido pelo refletor e guia de luz, é vantajoso na produção de uma iluminação difusa uniforme do projeto customizado.

[129] A utilização de conjunto de circuitos indutivos para induzir corrente elétrica para operar o(s) módulo(s) de LED 46 possibilita que a corrente elétrica flua através da antena do cartão, por exemplo, primeira bobina de antena 24, para ser amplificada ou reforçada no conjunto de circuitos indutivos. Essa corrente elétrica amplificada habilita a operação de múltiplos módulos de LED ao invés de um único módulo de LED e/ou habilita que um módulo de LED de classificação de potência ou iluminação mais alta seja usado.

[130] Ademais, em algumas modalidades, um conjunto de circuitos de cartão para operar um flip chip e um conjunto de circuitos indutivos para operar o módulo de LED são providos por diferentes ou múltiplas folhas flexíveis que são separadas pelo primeiro substrato. Isso é vantajoso ao prover uma frequência de operação mais estável para possibilitar a comunicação sem contato com o leitor de cartão para atender à especificação técnica do mercado. Ademais, uma vez que a segunda folha flexível não inclui outros conjuntos de circuitos, por exemplo, conjunto de circuitos de cartão, o posicionamento dos módulos de LED e da segunda bobina de antena 44 na segunda folha flexível 40 é geralmente irrestrito. Isso aumenta a flexibilidade, o espaço e as escolhas na localização dos módulos de LED e também possibilita que módulos de LED adicionais sejam instalados em diferentes localizações da segunda folha flexível. Isso se traduz em maior flexibilidade no posicionamento de projetos ilumináveis no substrato frontal.

[131] Um módulo de LED de emissão lateral que é inclinado em cerca de 90 graus em relação à direção de instalação possibilita que a luz emitida viaje até uma borda do substrato ou núcleo laminado.

[132] Em algumas modalidades nas quais o painel de contato e o flip chip estão desalinhados e não sobrepostos, esse arranjo de desvio reduz o risco de danos ao flip chip mesmo com o uso repetido da interface do painel de contato com um leitor do tipo com contato.

[133] Uma projeção termoformada é provida no primeiro substrato para elevar o painel de contato para a segunda abertura do substrato frontal. A projeção termoformada é útil para reduzir o tempo de laminação, assim como a pressão exercida sobre o módulo de LED durante o processo de laminação a quente (bloco 112 da Figura 1), reduzindo, assim, a probabilidade de danos ao módulo de LED e aumentando o rendimento de saída.

[134] Em algumas modalidades, o primeiro substrato é termoformado a partir de uma camada de PVC e de uma camada de PET. Isso é vantajoso na redução do tempo de laminação, pois o calor do tempo de laminação prolongado pode danificar o módulo de LED.

[135] Em algumas modalidades onde um atributo de segurança, por exemplo, o holograma de segurança da segunda folha flexível é exposto através do segundo substrato (traseiro), a autenticidade e a validade do dispositivo de cartão inteligente são aprimoradas à medida que o atributo de segurança é formado na segunda folha flexível e incorporado integralmente dentro do núcleo laminado, ou seja, entre o primeiro substrato e o segundo substrato. Isso é vantajoso na prevenção da duplicação fraudulenta de cartão inteligente.

[136] Em modalidades, os componentes são formados ou fabricados em folha flexível, por exemplo, primeira folha flexível 20 e segunda folha flexível 40. Isso é vantajoso, pois a consolidação de componentes elétricos e eletrônicos, percurso condutivo e de radiofrequência em uma única camada ou duas camadas reduz o custo de produção e aumenta a confiabilidade, pois muitos componentes discretos podem resultar em fraqueza durante o processo de montagem e na forma do produto final.

[137] Deve-se entender que as modalidades e atributos descritos acima devem ser considerados exemplares e não restritivas. Muitas outras modalidades serão evidentes para os técnicos no assunto a partir da consideração da especificação e prática da invenção. Ademais, certa terminologia foi usada para propósitos de clareza descritiva e não para limitar as modalidades divulgadas da invenção.

Claims

1. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F) caracterizado pelo fato de que compreende: um núcleo laminado compreendendo: um substrato frontal (10); uma primeira folha flexível (20) tendo um conjunto de circuitos de cartão formado na mesma; um primeiro substrato (30); uma segunda folha flexível (40) tendo um conjunto de circuitos indutivos formado na mesma e um segundo substrato (50) em uma ordem de cima para baixo, em que o substrato frontal (10) provê pelo menos uma primeira abertura (11) que define um projeto perfurado e uma segunda abertura (12) através da qual um painel de contato (22) é exposto, em que o conjunto de circuitos de cartão inclui: um flip chip (21), uma primeira bobina de antena (24) acoplada condutivamente ao flip chip (21), o painel de contato (22), pelo menos um percurso condutor (23) acoplando condutivamente o painel de contato (22) ao flip chip (21), em que o conjunto de circuitos indutivos inclui pelo menos um módulo de LED (46) disposto próximo a pelo menos uma primeira abertura (11) e uma segunda bobina de antena (44) acoplada condutivamente ao pelo menos um módulo de LED (46), e em que o primeiro substrato (30) inclui pelo menos um guia de luz (31) que é disposto sob a pelo menos uma primeira abertura (11) e configurado para direcionar uma iluminação produzida por pelo menos um módulo de LED (46) através da pelo menos uma primeira abertura (11) para iluminar o projeto perfurado, em que o núcleo laminado compreende adicionalmente: pelo menos um refletor (51) disposto em uma posição que está entre a segunda folha flexível (40) e o segundo substrato (50) e sob o pelo menos um módulo de LED (46), em que o pelo menos um refletor (51) é configurado para direcionar a iluminação para o pelo menos um guia de luz (31).

2. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um guia de luz (31) inclui qualquer um dos seguintes: um arranjo empilhado compreendendo uma pluralidade de camadas de polietileno tereftalato (PET) e/ou de policloreto de vinila (PVC), em que uma superfície de pelo menos uma dentre a pluralidade de camadas de PET e/ou de PVC é rugosa, em que o arranjo empilhado é disposto dentro de uma terceira abertura (72) que é formada no primeiro substrato (30); e uma porção de superfície integral e rugosa do primeiro substrato (30).

3. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que: a pelo menos uma primeira abertura (11) inclui uma pluralidade de primeiras aberturas que definem uma pluralidade de projetos perfurados, o pelo menos um guia de luz (31) inclui uma pluralidade de guias de luz dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas, o pelo menos um módulo de LED (46) inclui uma pluralidade de módulos de LED dispostos próximos à pluralidade de primeiras aberturas, o pelo menos um guia de luz (31) inclui uma pluralidade de guias de luz que são dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas e configurados para direcionar a iluminação produzida pela pluralidade de módulos de LED através da pluralidade de primeiras aberturas para iluminar a pluralidade de projetos perfurados, o pelo menos um refletor (51) inclui uma pluralidade de refletores que são dispostos entre a segunda folha flexível (40) e o segundo substrato (50) e sob a pluralidade de módulos de LED, em que a pluralidade de refletores é configurada para direcionar a iluminação para a pluralidade de guias de luz.

4. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um guia de luz (31) inclui uma camada de tinta difusora de luz aplicada em uma superfície do primeiro substrato (30) e em que o pelo menos um módulo de LED (46) é disposto em uma borda da camada de tinta difusora de luz.

5. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que o conjunto de circuitos de cartão inclui um módulo de LED adicional que é acoplado condutivamente à primeira bobina de antena (24) e disposto próximo a pelo menos uma primeira abertura (11) de modo que o pelo menos um guia de luz (31) seja configurado para direcionar adicionalmente uma iluminação produzida pelo módulo de LED adicional para a pelo menos uma primeira abertura (11).

6. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que a segunda folha flexível (40) inclui uma etiqueta (47) formada na mesma, em que o segundo substrato (50) provê uma quarta abertura através da qual a etiqueta (47) é exposta.

7. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado pelo fato de que o primeiro substrato (30) inclui uma projeção termoformada (32) disposta sob o painel de contato (22).

8. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, caracterizado pelo fato de que o primeiro substrato (30) inclui uma camada de PVC e/ou de PET.

9. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizado pelo fato de que pelo menos o primeiro substrato (30) ou o segundo substrato (50) inclui pelo menos uma porção de borda que é pelo menos parcialmente transparente.

10. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizado pelo fato de que o flip chip (21) é disposto deslocado em relação ao painel de contato (22).

11. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um módulo de LED (46) é disposto deslocado em relação à pelo menos uma primeira abertura (11).

12. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, caracterizado pelo fato de que o substrato frontal (10) inclui uma camada metálica.

13. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com a reivindicação 1 ou 4, caracterizado pelo fato de que: a pelo menos uma primeira abertura (11) inclui uma pluralidade de primeiras aberturas que definem uma pluralidade de projetos perfurados, o pelo menos um guia de luz (31) inclui uma pluralidade de guias de luz dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas, o pelo menos um módulo de LED (46) inclui uma pluralidade de módulos de LED dispostos próximos à pluralidade de primeiras aberturas, o pelo menos um guia de luz (31) inclui uma pluralidade de guias de luz que são dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas e configurados para direcionar a iluminação produzida pela pluralidade de módulos de LED através da pluralidade de primeiras aberturas para iluminar a pluralidade de projetos perfurados.

14. Dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 13, caracterizado pelo fato de que um formato do painel de contato (22) é um formato irregular.

15. Método para fabricar um dispositivo de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F), o método caracterizado pelo fato de que compreende: perfurar um substrato frontal (10) para formar pelo menos uma primeira abertura (11) e pelo menos uma segunda abertura (12); desempenhar termoformação em um primeiro substrato (30) para formar uma projeção termoformada (32) no primeiro substrato (30); formar um arranjo empilhado usando o substrato frontal (10), uma primeira folha flexível (20) tendo um conjunto de circuitos de cartão formado na mesma, o primeiro substrato (30) tendo pelo menos um guia de luz (31), uma segunda folha flexível (40) tendo um conjunto de circuitos indutivos formado na mesma e um segundo substrato (50), em uma ordem de cima para baixo, em que o conjunto de circuitos de cartão inclui: um flip chip (21), uma primeira bobina de antena (24) acoplada condutivamente ao flip chip (21), o painel de contato (22) e pelo menos um percurso condutor (23) acoplando condutivamente o painel de contato (22) ao flip chip, em que o conjunto de circuitos indutivos inclui pelo menos um módulo de LED (46) acoplado condutivamente a uma segunda bobina de antena (44), em que formar o arranjo empilhado inclui: alinhar a pelo menos uma primeira abertura (11) e o pelo menos um guia de luz (31); alinhar a pelo menos uma segunda abertura (12), o painel de contato (22) e a projeção termoformada (32); e dispor pelo menos um refletor (51) em uma posição que está entre a segunda folha flexível (40) e o segundo substrato (50) e sob a pelo menos uma primeira abertura (11); e laminar o arranjo empilhado para produzir um núcleo laminado.

16. Método, de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que antes de formar o arranjo empilhado, o método compreende adicionalmente qualquer um dos seguintes: perfurar o primeiro substrato (30) para formar uma terceira abertura (72) e dispor na terceira abertura (72) o pelo menos um guia de luz (31), o qual inclui outro arranjo empilhado compreendendo uma pluralidade de camadas de PET e/ou de PVC em que uma superfície de pelo menos uma dentre a pluralidade de camadas de PET e/ou de PVC é rugosa; e tornar rugosa uma porção de superfície integral do primeiro substrato (30), provendo, assim, o pelo menos um guia de luz (31).

17. Método, de acordo com a reivindicação 15 ou 16, caracterizado pelo fato de que: a pelo menos uma primeira abertura (11) inclui uma pluralidade de primeiras aberturas que definem uma pluralidade de projetos perfurados, o pelo menos um guia de luz (31) inclui uma pluralidade de guias de luz dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas, o pelo menos um módulo de LED (46) inclui uma pluralidade de módulos de LED dispostos próximos à pluralidade de primeiras aberturas, o pelo menos um guia de luz (31) inclui uma pluralidade de guias de luz que são dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas e configurados para direcionar a iluminação produzida pela pluralidade de módulos de LED através da pluralidade de primeiras aberturas para iluminar a pluralidade de projetos perfurados, o pelo menos um refletor (51) inclui uma pluralidade de refletores que são dispostos entre a segunda folha flexível (40) e o segundo substrato (50) e sob a pluralidade de módulos de LED, em que a pluralidade de refletores é configurada para direcionar a iluminação para a pluralidade de guias de luz.

18. Método, de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que antes de formar o arranjo empilhado, o método compreende adicionalmente: perfurar o primeiro substrato (30) para formar pelo menos uma terceira abertura (72); e aplicar, no primeiro substrato (30), uma tinta difusora de luz em uma porção de superfície adjacente a pelo menos uma terceira abertura (72), e em que a formação do arranjo empilhado inclui: receber o pelo menos um módulo de LED (46) dentro da pelo menos uma terceira abertura (72).

19. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 18, caracterizado pelo fato de que o conjunto de circuitos de cartão inclui um módulo de LED adicional que é acoplado condutivamente à primeira bobina de antena (24).

20. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 19, caracterizado pelo fato de que a segunda folha flexível (40) inclui uma etiqueta (47) formada na mesma, o método compreendendo adicionalmente: perfurar o segundo substrato (50) para formar pelo menos uma quarta abertura; em que dispor o arranjo empilhado inclui: alinhar a etiqueta (47) com a pelo menos uma quarta abertura.

21. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 20, caracterizado pelo fato de que antes de desempenhar termoformação no primeiro substrato (30) para formar a projeção termoformada (32) no primeiro substrato (30), o método compreende adicionalmente: sobrepor uma camada de PVC em uma camada de PET para prover o primeiro substrato (30).

22. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 21, caracterizado pelo fato de que pelo menos o primeiro substrato (30) ou o segundo substrato (50) inclui pelo menos uma porção de borda que é pelo menos parcialmente transparente.

23. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 22, caracterizado pelo fato de que o flip chip (21) é disposto deslocado em relação ao painel de contato (22).

24. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 23, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um módulo de LED (46) é disposto deslocado em relação a pelo menos uma primeira abertura (11).

25. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 24, caracterizado pelo fato de que o substrato frontal (10) inclui uma camada metálica.

26. Método, de acordo com a reivindicação 15 ou 18, caracterizado pelo fato de que: a pelo menos uma primeira abertura (11) inclui uma pluralidade de primeiras aberturas que definem uma pluralidade de projetos perfurados, o pelo menos um guia de luz (31) inclui uma pluralidade de guias de luz dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas, o pelo menos um módulo de LED inclui uma pluralidade de módulos de LED dispostos próximos à pluralidade de primeiras aberturas, o pelo menos um guia de luz (31) inclui uma pluralidade de guias de luz que são dispostos sob a pluralidade de primeiras aberturas e configurados para direcionar a iluminação produzida pela pluralidade de módulos de LED através da pluralidade de primeiras aberturas para iluminar a pluralidade de projetos perfurados.

27. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 26, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente: cortar em cubos o núcleo laminado para prover uma pluralidade de dispositivos de cartão inteligente (60A, 60B, 60C, 60D, 60E, 60F).

28. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 27, caracterizado pelo fato de que um formato do painel de contato (22) é um formato irregular.