KR101015230B1 - 콤비 카드 시스템 - Google Patents

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card
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combi
combi card
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류진호
이호상
김현미
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한국조폐공사
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Abstract

본 발명에서 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템에 대해 개시한다. 본 발명에 따른 콤비 카드는, 카드 본체에 형성된 요부 홈에 트랜스폰더 칩 모듈을 부착하되, 상기 트랜스폰더 칩 모듈은 상기 콤비 카드 내 데이터의 저장, 연산 수행 및 보안성을 확보하고, 카드 리더기와의 데이터 교환을 제어하는 IC 칩; 비접촉식 인터페이스를 지원하기 위한 제1 RF 안테나; 및 접촉식 인터페이스를 지원하기 위한 전기적 접촉핀; 을 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 콤비 카드 통신 장치는, 증폭 시트 및 카드 리더기를 포함하되, 상기 카드 리더기는 제3 RF 안테나를 포함한다. 이때, 상기 증폭 시트는 제1 RF 안테나와 커플링되는 제2 RF 안테나 및 콤비 카드의 통신 거리를 신장시키고 통신 장애를 억제하는 부스터 안테나를 포함한다.
따라서, 본 발명에 의하면, 상기 콤비 카드의 생산효율 및 카드의 내구성이 증대되는 효과가 있고, 상기 콤비 카드 내 정보의 도청이나 스키밍(Skimming)을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있으며, 상기 콤비 카드의 통신 거리가 증대되는 효과도 있다.
콤비 카드, Combi Card, 통신 장치

Description

콤비 카드 시스템{Combi Card System}
본 발명은 접촉식 또는 비접촉식 방식을 지원하는 스마트 카드의 일종인 콤비 카드(Combi Card) 및 상기 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템에관한 것이다. 보다 상세하게는, 전기적 연결 공정을 사용하지 않아 생산성 및 내구성이 높은 콤비 카드 및 상기 콤비 카드의 통신 거리를 신장시키고 통신 장애를 방지할 수 있는 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템에 관한 것이다.
스마트 카드(Smart Card)를 통신 방식에 따라 분류하는 경우, 카드 단말기에 스마트 카드를 접촉하여 상기 스마트 카드 내 접촉식 인터페이스를 이용하여 상기 카드 단말기와 물리적 접촉에 의해 데이터를 주고 받는 접촉식 스마트 카드 및 카드 단말기에 스마트 카드를 접촉함 없이 상기 스마트 카드 내 비접촉식 인터페이스를 통해 물리적 접촉 없이 무선 통신 방식으로 데이터를 주고 받는 비접촉식 스마트 카드로 구분할 수 있다.
상기 접촉식 스마트 카드의 경우 단말기에 반드시 접촉하여야 한다는 단점이 있으며, 이에 비해 상기 비접촉식 스마트 카드의 경우 비접촉식 인터페이스에 포함되어 있는 안테나에 의해 무선 통신 방식으로 데이터를 수신하기 때문에 카드 단말 기에 접촉할 필요가 없어 처리 속도가 빠르고, 정전기로 인한 손상이 거의 없다는 장점을 가지고 있다.
상기 언급한 접촉식 스마트 카드와 비접촉식 스마트 카드를 모두 지원하는 카드는 콤비 카드(Combi Card) 및 하이브리드 카드(Hybrid Card) 두 종류가 존재하며, 상기 콤비 카드(Combi Card) 및 상기 하이브리드 카드(Hybrid Card)는 다음과 같은 기술상 차이가 존재한다.
상기 콤비 카드(Combi Card)의 경우, 단일의 카드 내에서 접촉식 스마트 카드 및 비접촉식 스마트 카드가 카드 내 CPU 및 메모리 등의 내부자원을 상호 공유한다. 반면에, 상기 하이브리드 카드(Hybrid Card)의 경우, 접촉식 스마트 카드 및 비접촉식 스마트 카드가 각각 물리적으로 독립된 형태를 띠게 되는바, 각각의 형식에 따라 별도의 내부자원을 구축해야 하는 점에서 콤비 카드에 비해 효율적이지 못한 단점이 존재한다.
종래 기술의 경우, 상기 콤비 카드를 제작함에 있어 상기 콤비 카드 내부에 루프 안테나 및 안테나 코일 등이 삽입된 시트에서 접속 단자를 형성하여 상기 콤비 카드 내 IC칩 모듈과 전도성 접착제를 통해 전기적으로 연결하는 전기적 연결 공정을 택하고 있으나, 상기 전기적 연결 공정에 의해 생산된 콤비 카드는 사용시 카드 내구성 저하로 인한 진행성 불량 및 카드의 생산성 저하 등의 문제점이 발생한 바 있다. 또한 종래 기술의 경우, 콤비 카드 통신 장치에 있어 상기 콤비 카드와의 통신 거리를 증대하기 위해 통신 장치 내 안테나 출력을 높이는 경우, 소비전력이 지나치게 상승하는 문제점 등이 발생한 바 있다.
따라서 본 발명은, 이러한 기술적 배경을 토대로, 종래 기술의 문제점을 해결한 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템에 대해 개시한다.
본 발명의 목적은, 비접촉식 및 접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드를전기적 연결 공정 없이 제작함에 따라 생산효율 및 카드의 내구성을 증대하고, 트랜스폰더 칩 모듈 내 RF 안테나만을 내장함으로써 카드 내 정보의 도청이나 스키밍(Skimming)을 효율적으로 방지 가능한 콤비 카드를 제공함에 있다.
또한 본 발명의 목적은, 콤비 카드 통신 장치에 있어 부스터 기능을 수행하는 증폭 시트를 부착함에 따라 상기 콤비 카드의 통신 거리를 증대하고, 통신 장애를 제거함으로써 상기 콤비 카드와의 원활한 비접촉 인터페이스에 의한 정보 교환을 수행할 수 있는 콤비 카드 통신 장치를 제공함에 있다.
본 발명에 따른 콤비 카드 시스템에 있어, 상기 콤비 카드는, 상기 카드 본체에 형성된 요부 홈에 트랜스폰더 칩 모듈을 부착하되, 상기 트랜스폰더 칩 모듈은, 카드 내 데이터의 저장 및 데이터에 기반한 연산 수행 및 데이터의 보안성을 확보하는 기능을 수행하고, 제1 RF 안테나 또는 전기적 접촉핀을 통해 카드 리더기와의 데이터 교환을 제어하는 IC 칩; 비접촉식 인터페이스를 지원하기 위한 제1 RF 안테나; 및 접촉식 인터페이스를 지원하기 위한 전기적 접촉핀;을 포함하는 것을 특징으로 하며,
또한, 상기 콤비 카드 통신 장치는, 상기 콤비 카드의 통신 거리를 증대하는 증폭 시트 및 상기 콤비 카드와 데이터를 송수신하여 상기 데이터를 판독하는 카드 리더기를 포함하되, 상기 카드 리더기는 비접촉식 인터페이스를 이용해 상기 콤비 카드와 데이터 교환을 하는 기능을 수행하는 제3 RF 안테나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 트랜스폰더 칩 모듈은, 상기 전기적 접촉핀의 외각부에 80㎛ 내지 100㎛의 안테나 선폭으로 형성되는 제1 RF 안테나를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한 이때, 상기 증폭 시트는, 제2 RF 안테나 및 부스터 안테나를 포함하되, 상기 제2 RF 안테나는 상기 콤비 카드의 제1 RF 안테나와 커플링되도록 형성되며, 상기 부스터 안테나는 상기 콤비 카드의 통신 거리를 신장시키고, 통신 장애를 억제하는 기능을 수행한다.
덧붙여, 상기 증폭 시트는, PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PET(Polyethylene Terephthalate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지의 혼합물로 이루어진 시트, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 및 폴리에스터 계 합성지 중 어느 하나를 이용해 만든 적어도 둘 이상의 시트 사이에 상기 제2 RF 안테나 및 부스터 안테나가 포함된 시트를 삽입한 후, 상기 적어도 둘 이상의 시트와 상기 제2 RF 안테나 및 부스터 안테나가 포함된 시트를 적층 및 열압착(Laminating)하여 일체화하는 것이 바람직하다.
상기 제2 RF 안테나 및 부스터 안테나가 포함된 시트는, 상기 제2 RF 안테나 및 부스터 안테나를 시트의 일면에 Cu, Ag, Al 또는 이들의 혼합물을 소재로 한 피복 코일로 임베딩(Embedding)하여 형성하거나, 시트의 일면에 전도성 잉크로 프린팅하여 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 콤비 카드에 트랜스폰더 칩 모듈 내 RF 안테나만을 내장함에 따라 공정이 간략화되어 상기 콤비 카드의 생산효율 및 카드의 내구성이 증대되는 효과가 있으며, 카드 내 정보의 도청이나 스키밍(Skimming)을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 상기 콤비 카드 통신 장치에 있어 부스터 기능을 수행하는 증폭 시트를 부착함에 따라 상기 콤비 카드의 통신 거리가 증대되는 효과도 있다.
본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명하기에 앞서, 본 발명의 기술적 요지와 직접적 관련이 없는 구성에 대해서는 본 발명의 기술적 요지를 흩뜨리지 않는 범위 내에서 생략하였음에 유의하여야 할 것이다. 또한, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어 또는 단어는 발명자가 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 적절한 용어의 개념을 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 할 것이다.
이하, 본 발명에 따른 콤비 카드(Combi Card)에 대해 첨부한 예시도면을 토대로 상세히 설명한다. 도 1a의 경우 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 콤비 카 드(Combi Card)의 도면이며, 도 1b의 경우 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 콤비 카드 내 트랜스폰더 칩 모듈(Transponder Chip Module)의 도면이다.
본 발명에 따른 콤비 카드(Combi Card)(1000)는, 카드 본체(100)의 요부 홈(110)에 트랜스폰더 칩 모듈(Transponder Chip Module)(200)이 부착되어 있다.
상기 카드 본체(100)는, 적어도 하나 이상의 투명 또는 불투명 합성수지 시트를 적층한 후 열압착(Laminating)에 의해 일체화시킨 것이다.
이때, 상기 투명 또는 불투명 합성수지 시트는, PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PET(Polyethylene Terephthalate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지의 혼합물로 이루어진 시트, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 및 폴리에스터 계 합성지 중 어느 하나를 이용할 수 있으며, 다만 상기 카드 본체(100)를 제작하는 상기 투명 또는 불투명 합성수지 시트는 전술한 재질에 한정되는 것은 아니다.
덧붙여, 상기 폴리에스터 계 합성지는 플라스틱 시트를 종이 형태로 제조한 후 불투명성, 필기성 및 인쇄성을 갖도록 한 소재이다.
상기 요부 홈(110)은, 상기 카드 본체(100)에 밀링 가공에 의해 상기 트랜스폰더 칩 모듈(200)이 부착될 수 있는 크기에 대응하도록 형성한다.
상기 트랜스폰더 칩 모듈(Transponder Chip Module)(200)은, IC 칩(210), 비접촉식 인터페이스를 지원하기 위한 제1 RF 안테나(220); 및 접촉식 인터페이스 를 지원하기 위한 전기적 접촉핀(230); 을 포함한다.
그리고, 상기 트랜스폰더 칩 모듈(200)은 열 또는 광경화 접착제에 의해 상기 카드 본체(100)에 형성된 요부홈(110)에 부착하여 고정된다.
이때, 상기 IC 칩(210)은, 적어도 카드의 자체 연산을 담당하는 중앙처리장치, 카드운영체제(Card Operating System) 및 EEPROM을 포함하고 있어 데이터의 저장 및 데이터에 기반한 연산 수행 및 데이터의 보안성을 확보하는 기능을 수행한다.
그리고, 상기 IC 칩(210)은, 비접촉식 인터페이스를 지원하기 위한 제1 RF 안테나(220) 및 전기적 접촉핀(230)을 통해, 카드 리더기와의 접촉식 및 비접촉식 인터페이스에 의한 데이터 교환을 제어하는 기능을 수행한다.
또한 이때, 상기 제1 RF 안테나(220)는, 칩 모듈 기판의 제조공정에서 모듈 표준 규격(예를 들어 13.0mmX11.8mm) 이내 크기를 가지며, 상기 제1 RF 안테나(220)는 공진 주파수가 12㎒ 내지 18㎒ 대역의 원형 또는 사각 형태의 통신용 RF 안테나로 습식 부식을 통해 형성한 후 니켈 도금공정 및 금 도금 공정을 거치며, 바람직하게는 ISO 14443에 준거하는 13.56㎒ 대역의 통신용 RF 안테나에 해당한다.
그리고, 상기 트랜스폰더 칩 모듈(200)은, 상기 전기적 접촉핀(230)의 외각부에 80㎛ 내지 100㎛의 선폭을 가지도록 형성되는 제1 RF 안테나(220)를 더 포함하며, 이때 상기 전기적 접촉핀의 외각부에 형성되는 제1 RF 안테나(220)는 100㎛의 선폭을 갖는 안테나 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
전술한 본 발명에 따른 콤비 카드(1000)는, 상기 트랜스폰더 칩 모듈(200) 내 제1 RF 안테나(220)만이 형성되고 상기 콤비 카드(1000) 내부에 별도의 안테나 코일, 별도의 루프 안테나 및 증폭을 위한 안테나를 별도로 구비하지 않으며, 상기 트랜스폰더 칩 모듈(200)을 상기 카드 본체의 요부 홈(110)에 비전도성 접착제를 이용하여 부착하는바, 종래 콤비 카드와는 달리 전기적 연결 공정이 필요하지 않다.
따라서, 본 발명에 따른 콤비 카드(1000)는, 전기적 연결 공정에 사용되는 전도성 접착제, 와이어 본딩 및 솔더링(Soldering) 등이 불필요하여 생산효율이 증대되며, 충격 및 굽힘 등의 각종 변형에 대해서도 높은 내구성을 유지하여 진행성 불량이 발생하지 않는 장점이 있다.
이하, 본 발명에 따른 콤비 카드(Combi Card) 통신장치에 대해 첨부한 예시도면을 토대로 상세히 설명한다. 도 2의 경우 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 콤비 카드 통신 장치의 전체 구성도이다.
본 발명에 따른 콤비 카드(Combi Card) 통신장치는, 증폭 시트(300) 및 카드 리더기(400)를 포함하되, 상기 증폭 시트(300)는, 제2 RF 안테나(310) 및 부스터 안테나(320)를 포함하고 있으며, 상기 카드 리더기(400)는 제3 RF 안테나(410)를 포함하고 있다.
상기 증폭 시트(300)는, PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PET(Polyethylene Terephthalate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지의 혼합물로 이루어진 시트, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 및 폴리에스터 계 합성지 중 어느 하나를 이용해 만든 둘 이상의 시트 사이에 상기 제2 RF 안테나(310) 및 부스터 안테나(320)를 포함하며, 다만 상기 증폭 시트(300)는 전술한 재질에 한정되는 것은 아니다.
좀 더 자세히 설명하면, 상기 증폭 시트(300)는, 상기 콤비 카드(1000)의 용도별 통신 표준에 맞는 주파수 대역의 캐리어(Carrier)를 증폭시키는 역할을 수행하되, 예를 들어 상기 증폭 시트(300)는 12㎒ 내지 18㎒ 대역의 캐리어를 증폭시킬 수 있으며, 바람직하게는 ISO 14443에 준거하는 13.56㎒ 대역의 캐리어를 증폭시킬 수 있다.
그리고, 상기 증폭 시트(300)는, 85.6mm X 54mm 이내의 사각 박막 형상으로 형성되며, 바람직하게는 카드 형상으로 형성된다. 또한, 상기 증폭 시트(300)는, 상기 증폭 시트(300)의 최하부 또는 최상부에 점착제층을 더 포함하여 상기 점착제층에 의해 상기 카드리더기(400)의 하우징(Housing) 외면에 부착되는 것이 바람직하다.
이때, 상기 제2 RF 안테나(310)는 상기 콤비 카드의 제1 RF 안테나(220)와 커플링되도록 형성되며, 상기 부스터 안테나(320)는 상기 콤비 카드의 통신거리를 신장시키고, 통신 장애를 억제하는 기능을 수행한다.
그리고, 상기 제2 RF 안테나(310)는, 상기 제1 RF 안테나(220)와의 원활한 커플링 형성을 위해, 상기 제1 RF 안테나(220)의 크기와 동일한 크기를 갖도록 형 성하며, 사각 또는 원형의 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제2 RF 안테나(310) 및 상기 부스터 안테나(320)는, 상기 시트의 일면에 피복 코일을 임베딩(Embedding)하거나 전도성 잉크로 프린팅되어 있는 경우를 포함한다. 이때, 상기 피복 코일은 Cu, Ag, Al 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.
덧붙여, 상기 제2 RF 안테나(310) 및 상기 부스터 안테나(320)는, 13.56㎒ 주파수 대역을 사용하는 통신용 RF 안테나에 해당하는 것이 바람직하다.
상기 카드 리더기(400)는, 무선 통신을 이용하여 상기 콤비 카드(1000)로부터 데이터를 송수신한 후, 상기 데이터를 판독/해독하는 카드 리더기로, 접촉식 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 통상의 콤비 카드 리더기가 사용가능하며, 적어도 메모리, 중앙처리장치, 전원 공급부를 포함하는 카드 리더기이다.
또한, 상기 카드 리더기(400)는, 무선 통신시 12MHz 내지 18MHz 주파수 대역을 사용하는 카드 리더기이며, 바람직하게는 13.56㎒ 주파수 대역을 사용하는 카드 리더기이다.
이때, 상기 카드 리더기(400)는, 비접촉식 인터페이스를 이용해 상기 콤비 카드(1000)와 데이터 교환을 하는 기능을 수행하는 제3 RF 안테나(410)를 더 포함하며, 상기 제3 RF 안테나(410)는 13.56㎒ 주파수 대역을 사용하는 통신용 RF 안테나에 해당하는 것이 바람직하다.
이상으로, 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련 하여 설명하고 도시하였으나, 본 발명은 상기 설명 및 도시대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니다. 아울러 본 발명의 기술적 사상의 범주를 일탈하지 않는 범위 내에서 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자는 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 모든 적절한 변경 및 수정이 가해진 발명 및 본 발명의 균등물에 속하는 발명들도 본 발명에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
도 1a의 경우 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 콤비 카드의 도면이다.
도 1b의 경우 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 콤비 카드 내 트랜스폰더 칩 모듈(Transponder Chip Module)의 도면이다.
도 2의 경우 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 콤비 카드 통신 장치의 전체 구성도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 카드 본체 110 : 요부 홈
200 : 트랜스폰더 칩 모듈(Transponder Chip Module)
210 : IC 칩 220 : 제1 RF 안테나
230 : 전기적 접촉핀
300 : 증폭 시트
310 : 제2 RF 안테나 320 : 부스터 안테나
400 : 카드 리더기 410 : 제3 RF 안테나
1000 : 콤비 카드

Claims (12)

  1. 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템에 있어서,
    상기 콤비 카드(1000)는, 카드 본체(100)에 형성된 요부 홈(110)에 트랜스폰더 칩 모듈(200)을 부착하되,
    상기 트랜스폰더 칩 모듈(200)은, 카드 내 데이터의 저장 및 데이터에 기반한 연산 수행 및 데이터의 보안성을 확보하는 기능을 수행하고, 제1 RF 안테나(220) 또는 전기적 접촉핀(230)을 통해 카드 리더기와의 데이터 교환을 제어하는 IC 칩(210); 비접촉식 인터페이스를 지원하기 위한 제1 RF 안테나(220); 및 접촉식 인터페이스를 지원하기 위한 전기적 접촉핀(230);을 포함하는 것을 특징으로 하는 콤비 카드이며,
    상기 콤비 카드 통신 장치는,
    상기 콤비 카드(1000)의 통신 거리를 증대하는 증폭 시트(300) 및 상기 콤비 카드(1000)와 데이터를 송수신하여 상기 데이터를 판독하는 카드 리더기(400)를 포함하되, 상기 카드 리더기(400)는 비접촉식 인터페이스를 이용해 상기 콤비 카드(1000)와 데이터 교환을 하는 기능을 수행하는 제3 RF 안테나(410)를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 카드 본체(100)는,
    PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PET(Polyethylene Terephthalate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지의 혼합물로 이루어진 시트, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 및 폴리에스터 계 합성지로 이루어진 시트 중 어느 하나를 이용해 적어도 하나 이상의 시트를 적층한 후, 열압착(Laminating)을 통해 일체화하여 형성한 것을 특징으로 하는 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 RF 안테나(220)는, 13.56㎒ 대역의 통신용 RF 안테나인 것을 특징으로 하는 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 트랜스폰더 칩 모듈(200)은,
    상기 전기적 접촉핀(230)의 외각부에 80㎛ 내지 100㎛의 안테나 선폭으로 형 성되는 제1 RF 안테나(220)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제3 RF 안테나(410)는, 13.56㎒ 대역의 통신용 RF 안테나인 것을 특징으로 하는 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 증폭 시트(300)는, 제2 RF 안테나(310) 및 부스터 안테나(320)를 포함하되,
    상기 제2 RF 안테나(310)는 상기 콤비 카드의 제1 RF 안테나(220)와 커플링되도록 형성되며, 상기 부스터 안테나(320)는 상기 콤비 카드의 통신거리를 신장시키고 통신 장애를 억제하는 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 RF 안테나(310)는, 상기 제1 RF 안테나(220)와의 커플링을 위해 상 기 제1 RF 안테나(220)의 크기와 동일한 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 RF 안테나(310) 및 부스터 안테나(320)는, 13.56㎒ 대역의 통신용 RF 안테나인 것을 특징으로 하는 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 증폭 시트(300)는,
    PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PET(Polyethylene Terephthalate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지의 혼합물로 이루어진 시트, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 및 폴리에스터 계 합성지로 이루어진 시트 중 어느 하나를 이용해 만든 적어도 둘 이상의 시트 사이에 상기 제2 RF 안테나(310) 및 부스터 안테나(320)가 포함된 시트를 삽입한 후,
    상기 적어도 둘 이상의 시트와 상기 제2 RF 안테나(310) 및 부스터 안테나(320)가 포함된 시트를 적층 및 열압착(Laminating)하여 일체화한 것을 특징으로 하는 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2 RF 안테나(310) 및 부스터 안테나(320)가 포함된 시트는,
    상기 제2 RF 안테나(310) 및 부스터 안테나(320)를 시트의 일면에 피복 코일로 임베딩(Embedding)하여 형성한 것을 특징으로 하는 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 피복 코일은, Cu, Ag, Al 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2 RF 안테나(310) 및 부스터 안테나(320)가 포함된 시트는,
    상기 제2 RF 안테나(310) 및 부스터 안테나(320)를 시트의 일면에 전도성 잉크로 프린팅하여 형성한 것을 특징으로 하는 접촉식 인터페이스 및 비접촉식 인터페이스를 지원하는 콤비 카드 및 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스 템.
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