JP2023515029A - 光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物 - Google Patents
光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023515029A JP2023515029A JP2022549577A JP2022549577A JP2023515029A JP 2023515029 A JP2023515029 A JP 2023515029A JP 2022549577 A JP2022549577 A JP 2022549577A JP 2022549577 A JP2022549577 A JP 2022549577A JP 2023515029 A JP2023515029 A JP 2023515029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- represented
- polysiloxane
- sio
- group
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 137
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 71
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 98
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims abstract description 18
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 27
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 24
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 24
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 22
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 15
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000004400 (C1-C12) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 claims description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 125000000882 C2-C6 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 32
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 6
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 6
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 4
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 3
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 3
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 2
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 125000005358 mercaptoalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N o-dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSZHBVPYGJXEGF-UHFFFAOYSA-N 1-(2-sulfanylacetyl)oxybutyl 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OC(CCC)OC(=O)CS RSZHBVPYGJXEGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBVVEEWTRWVZNY-UHFFFAOYSA-N 1-(2-sulfanylacetyl)oxyhexyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)CS)OC(=O)CS KBVVEEWTRWVZNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004343 1-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BLAVTCXLVOGPEW-UHFFFAOYSA-N 10-(1,2,2,3,6,6-hexamethylpiperidin-4-yl)oxy-10-oxodecanoic acid Chemical compound CC1C(OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O)CC(C)(C)N(C)C1(C)C BLAVTCXLVOGPEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)butyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(CC)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSYGHMBJXWRQFD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylacetyl)oxyethyl 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCCOC(=O)CS PSYGHMBJXWRQFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=C(C)C=C1 PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-oxo-2-phenylacetyl)oxyethoxy]ethyl 2-oxo-2-phenylacetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVWGHFVGFWIHFN-UHFFFAOYSA-N 2-hexadecan-2-yl-4,6-dimethylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(C)C1=CC(C)=CC(C)=C1O TVWGHFVGFWIHFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAODDBNJCKQQDY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,6-bis(octylsulfanylmethyl)phenol Chemical compound CCCCCCCCSCC1=CC(C)=C(O)C(CSCCCCCCCC)=C1 GAODDBNJCKQQDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWRXMIQVSKQAIJ-UHFFFAOYSA-N 2-n-[3-[[4,6-bis[butyl-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)amino]-1h-triazin-2-yl]-[2-[[4,6-bis[butyl-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)amino]-1h-triazin-2-yl]-[3-[[4,6-bis[butyl-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)amino]-1h-triazin-2-yl]amino]propyl Chemical compound C=1C(N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)=NN(NCCCN(CCN(CCCNN2N=C(C=C(N2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N2N=C(C=C(N2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N2N=C(C=C(N2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)N(CCCC)C2CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C2)NC=1N(CCCC)C1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 UWRXMIQVSKQAIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRWQDWUNBXIIMC-UHFFFAOYSA-N 3h-dithiole;1,4-xylene Chemical compound C1SSC=C1.CC1=CC=C(C)C=C1 NRWQDWUNBXIIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFCYMBAPKIRRBR-UHFFFAOYSA-N 4-(dimethylazaniumyl)-2-ethylbenzoate Chemical compound CCC1=CC(N(C)C)=CC=C1C(O)=O SFCYMBAPKIRRBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTGCZBEERTTDQ-UHFFFAOYSA-N 4-Methoxy-1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(OC)=CC=C(O)C2=C1 BOTGCZBEERTTDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]hexyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCCCCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAZWNFJQEZAVOT-UHFFFAOYSA-N 8-acetyl-3-dodecyl-7,7,9,9-tetramethyl-1,3,8-triazaspiro[4.5]decane-2,4-dione Chemical compound O=C1N(CCCCCCCCCCCC)C(=O)NC11CC(C)(C)N(C(C)=O)C(C)(C)C1 RAZWNFJQEZAVOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXIVKZGDYRLHKF-UHFFFAOYSA-N C(C)OP(OC(C1=C(C=C(C=C1C)C)C)=O)(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(C)OP(OC(C1=C(C=C(C=C1C)C)C)=O)(=O)C1=CC=CC=C1 FXIVKZGDYRLHKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- SFNMXTYDHDJZBG-UHFFFAOYSA-N OCCOCCOC(C(O)=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound OCCOCCOC(C(O)=O)C1=CC=CC=C1 SFNMXTYDHDJZBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N Padimate O Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 WYWZRNAHINYAEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEEVRZDUPHZSOX-UHFFFAOYSA-N [1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl]ethylideneamino] acetate Chemical compound C=1C=C2N(CC)C3=CC=C(C(C)=NOC(C)=O)C=C3C2=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1C SEEVRZDUPHZSOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylbutanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylbutanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCC(COC(=O)CC(C)S)(COC(=O)CC(C)S)COC(=O)CC(C)S VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- IHUNBGSDBOWDMA-AQFIFDHZSA-N all-trans-acitretin Chemical compound COC1=CC(C)=C(\C=C\C(\C)=C\C=C\C(\C)=C\C(O)=O)C(C)=C1C IHUNBGSDBOWDMA-AQFIFDHZSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 125000003493 decenyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005066 dodecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- YMCOIFVFCYKISC-UHFFFAOYSA-N ethoxy-[2-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenyl]phosphinic acid Chemical compound CCOP(O)(=O)c1ccccc1C(=O)c1c(C)cc(C)cc1C YMCOIFVFCYKISC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical class C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- GNARHXWTMJZNTP-UHFFFAOYSA-N methoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[SiH2]CCCOCC1CO1 GNARHXWTMJZNTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005187 nonenyl group Chemical group C(=CCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N phenylglyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000007655 standard test method Methods 0.000 description 1
- 239000004250 tert-Butylhydroquinone Substances 0.000 description 1
- 235000019281 tert-butylhydroquinone Nutrition 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005065 undecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
- C08G77/382—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon
- C08G77/392—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon containing sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/10—Transparent films; Clear coatings; Transparent materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
紫外線硬化性シリコーン組成物が開示される。紫外線硬化性シリコーン組成物は、(A)分子中に少なくとも2つアルケニル基及び少なくとも1つのアリール基を有するオルガノポリシロキサンと、(B)(i)ポリシロキサンブロック及び(ii)有機ブロックを含むポリシロキサンブロックコポリマーであって、ポリシロキサンブロック(i)は特定の結合を介して有機ブロック(ii)に結合し、ポリシロキサンブロックコポリマーは分子中に少なくとも2つのチオール基を有する、ポリシロキサンブロックコポリマーと、(C)光重合開始剤と、(D)無機充填剤と、を含む。組成物は、チキソトロピー性を改善するために無機充填剤を添加しても、優れた透明性を示す。【選択図】なし
Description
関連出願の相互参照
本出願は、2020年2月23日に出願された米国特許仮出願第62/980,357号の優先権及び全ての利点を主張するものであり、その内容は参照により本明細書に組み込まれる。
本出願は、2020年2月23日に出願された米国特許仮出願第62/980,357号の優先権及び全ての利点を主張するものであり、その内容は参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物に関する。
良好な光透過性及び機械的特性を有する硬化性シリコーン組成物は、接着剤又は封止剤として利用される。画像表示装置を使用するために液晶、OLED、タッチパネル及びカバーレンズなどの熱的に不安定な構成要素が必要であるため、比較的低い硬化温度を可能にする光硬化性シリコーン組成物が主に光学ディスプレイに使用されている。近年、光硬化性シリコーン組成物のチキソトロピー性が、光ディスプレイの寸法精度及び生産性を改善するために求められている。例えば、高チキソトロピー硬化性シリコーン組成物は、ステンシル/スクリーン印刷可能材料又は光学ディスプレイのダム材料として使用することができる。
特許文献1は、ケイ素原子結合メルカプトアルキル基を有するオルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン、光重合開始剤、及び脂肪族不飽和基を有するシラン化合物を含む光硬化性シリコーン樹脂組成物を開示している。しかしながら、このような光硬化性シリコーン樹脂組成物は、組成物が不十分なチキソトロピー性を示すという問題がある。
一方、特許文献2は、ケイ素原子結合メルカプトアルキル基を有するオルガノポリシロキサン、直鎖状オルガノポリシロキサンを含み、任意に分岐状オルガノポリシロキサンを含むケイ素原子結合脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサン、光重合開始剤、並びに180~500m2/gのBET比表面積を有するヒュームドシリカを含むチキソトロピー光硬化性シリコーン組成物を開示している。特許文献3は、単位式:[(CH3)3SiO1/2]x[(CH3)2SiO]y[R(CH3)SiO]zを有するメルカプト官能性オルガノポリシロキサンを含む光硬化性シリコーン組成物を開示している。式中、「x」は約0.01~約0.1であり、「y」は約0~約0.94であり、「z」は約0.05~約0.99であり、それぞれの発生において、Rは、独立して、メルカプトヒドロカルビル基、少なくとも2つの脂肪族不飽和炭素-炭素結合を有するオルガノポリシロキサン、充填剤及び光重合開始剤である。しかしながら、このような光硬化性シリコーン組成物は、組成物が不十分な透明性を示すという問題がある。
したがって、チキソトロピー性を改善するために無機充填剤を添加しても、優れた透明性を示す光硬化性シリコーン組成物を開発することが所望されている。
先行技術文献
特許文献1 米国特許出願公開第2013/0065983(A1)号
特許文献2 米国特許出願公開第2015/0232666(A1)号
特許文献3 米国特許出願公開第2016/0244625(A1)号
先行技術文献
特許文献1 米国特許出願公開第2013/0065983(A1)号
特許文献2 米国特許出願公開第2015/0232666(A1)号
特許文献3 米国特許出願公開第2016/0244625(A1)号
発明が解決しようとする課題
本発明の目的は、チキソトロピー性を改善するために無機充填剤を添加しても、優れた透明性を示す光硬化性シリコーン組成物を提供することである。本発明の別の目的は、優れた透明性を示す硬化物を提供することである。
本発明の目的は、チキソトロピー性を改善するために無機充填剤を添加しても、優れた透明性を示す光硬化性シリコーン組成物を提供することである。本発明の別の目的は、優れた透明性を示す硬化物を提供することである。
本発明の光硬化性シリコーン組成物は、
(A)以下の平均組成式:
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2
で表されるオルガノポリシロキサンであって、式中、R1は、C2~12アルケニル基であり、R2は、C1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基であり、但し、分子中の少なくとも1つのR2はアリール基又はアラルキル基であり、「a」及び「b」は1≦a+b≦2.5及び0.001≦a/(a+b)≦0.2を満たす正の数である、オルガノポリシロキサンと、
(B)ポリシロキサンブロックコポリマーであって、
(i)一般式:(R3 2SiO)nによって表されるポリシロキサンブロックであって、各R3は独立してC1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基であり、「n」は少なくとも約5の正の数である、ポリシロキサンブロックと、
(ii)少なくとも3つの硫黄原子を含有し、その化学構造中にケイ素原子を含まない有機ブロックと、を含み、
ポリシロキサンブロック(i)は、一般式:(Si)-R4-(S)によって表される結合を介して有機ブロック(ii)に結合し、Siはポリシロキサンブロック(i)の化学構造中の原子であり、Sは有機ブロック(ii)の化学構造中の原子であり、R4はC2~6アルキレン基であり、
ポリシロキサンブロックコポリマーは、成分(B)中のチオール(HS-)基が成分(A)中の総アルケニル基の1モル当たり0.2~2.0モルの範囲内であるような量で、分子中に少なくとも2つのチオール基を有する、ポリシロキサンブロックコポリマーと、
(C)成分(A)及び成分(B)の総質量の100質量部当たり約0.01~約5質量部の量の光重合開始剤と、
(D)成分(A)及び成分(B)の総質量の100質量部当たり約0.01~約40質量部の量の無機充填剤と、を含む。
(A)以下の平均組成式:
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2
で表されるオルガノポリシロキサンであって、式中、R1は、C2~12アルケニル基であり、R2は、C1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基であり、但し、分子中の少なくとも1つのR2はアリール基又はアラルキル基であり、「a」及び「b」は1≦a+b≦2.5及び0.001≦a/(a+b)≦0.2を満たす正の数である、オルガノポリシロキサンと、
(B)ポリシロキサンブロックコポリマーであって、
(i)一般式:(R3 2SiO)nによって表されるポリシロキサンブロックであって、各R3は独立してC1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基であり、「n」は少なくとも約5の正の数である、ポリシロキサンブロックと、
(ii)少なくとも3つの硫黄原子を含有し、その化学構造中にケイ素原子を含まない有機ブロックと、を含み、
ポリシロキサンブロック(i)は、一般式:(Si)-R4-(S)によって表される結合を介して有機ブロック(ii)に結合し、Siはポリシロキサンブロック(i)の化学構造中の原子であり、Sは有機ブロック(ii)の化学構造中の原子であり、R4はC2~6アルキレン基であり、
ポリシロキサンブロックコポリマーは、成分(B)中のチオール(HS-)基が成分(A)中の総アルケニル基の1モル当たり0.2~2.0モルの範囲内であるような量で、分子中に少なくとも2つのチオール基を有する、ポリシロキサンブロックコポリマーと、
(C)成分(A)及び成分(B)の総質量の100質量部当たり約0.01~約5質量部の量の光重合開始剤と、
(D)成分(A)及び成分(B)の総質量の100質量部当たり約0.01~約40質量部の量の無機充填剤と、を含む。
様々な実施形態において、成分(B)中のポリシロキサンブロック(i)は、以下の式:
[(CH3)2SiO]nで表されるポリシロキサンブロック、
以下の式:
[(C6H5)2SiO]nで表されるポリシロキサンブロック、
以下の式:
[(CH3)2SiO]n1[(C6H5)2SiO]n2で表されるポリシロキサンブロック、
及び、以下の式:
[(CH3)(C6H5)SiO]nで表されるポリシロキサン
からなる群から選択される少なくとも1つであり、
式中、各「n」は少なくとも約5の正の数であり、各「n1」及び「n2」は正の数であり、但し、「n1+n2」は少なくとも約5の正の数である。
[(CH3)2SiO]nで表されるポリシロキサンブロック、
以下の式:
[(C6H5)2SiO]nで表されるポリシロキサンブロック、
以下の式:
[(CH3)2SiO]n1[(C6H5)2SiO]n2で表されるポリシロキサンブロック、
及び、以下の式:
[(CH3)(C6H5)SiO]nで表されるポリシロキサン
からなる群から選択される少なくとも1つであり、
式中、各「n」は少なくとも約5の正の数であり、各「n1」及び「n2」は正の数であり、但し、「n1+n2」は少なくとも約5の正の数である。
様々な実施形態において、成分(B)中の有機ブロック(ii)は、以下の式:
で表される有機ブロック、以下の式:
で表される有機ブロック、以下の式:
で表される有機ブロック、以下の式:
で表される有機ブロック、以下の式:
で表される有機ブロック、以下の式:
で表される有機ブロック、及び以下の式:
で表される有機ブロックからなる群から選択される少なくとも1つである。
様々な実施形態において、成分(B)中のポリシロキサンブロック(i)の含有量は、ポリシロキサンブロック(i)及び有機ブロック(ii)の合計の約60~約90質量%の範囲内である。
様々な実施形態において、成分(B)は、
(B1)一般式:
R5(R3 2SiO)nSiR3 2R5で表されるポリシロキサンであって、
式中、各R3は、独立して、C1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基であり、各R5は、独立して、C2~6アルケニル基であり、「n」は少なくとも約5の正の数である、ポリシロキサンと、
(B2)分子中に少なくとも3つのチオール基を有するオルガノ化合物との
(B3)光重合開始剤の存在下で紫外線を照射することによる、反応によって生成される反応生成物である。
(B1)一般式:
R5(R3 2SiO)nSiR3 2R5で表されるポリシロキサンであって、
式中、各R3は、独立して、C1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基であり、各R5は、独立して、C2~6アルケニル基であり、「n」は少なくとも約5の正の数である、ポリシロキサンと、
(B2)分子中に少なくとも3つのチオール基を有するオルガノ化合物との
(B3)光重合開始剤の存在下で紫外線を照射することによる、反応によって生成される反応生成物である。
様々な実施形態において、原料(B1)は、以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(C6H5)2SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(C6H5)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]nSi(C6H5)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]n1[(C6H5)2SiO]n2Si(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
及び、以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)(C6H5)SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン
からなる群から選択される少なくとも1つであり、
式中、各「n」は少なくとも約5の正の数であり、各「n1」及び「n2」は正の数であり、但し、「n1+n2」は少なくとも約5の正の数である。
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(C6H5)2SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(C6H5)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]nSi(C6H5)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]n1[(C6H5)2SiO]n2Si(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
及び、以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)(C6H5)SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン
からなる群から選択される少なくとも1つであり、
式中、各「n」は少なくとも約5の正の数であり、各「n1」及び「n2」は正の数であり、但し、「n1+n2」は少なくとも約5の正の数である。
様々な実施形態において、原料(B1)は、ゲル浸透クロマトグラフィによる標準ポリスチレン基準により約500~約50,000の数平均分子量を有する。
様々な実施形態において、原料(B2)の反応量は、原料(B2)中のチオール基が原料(B1)中の総アルケニル基の1モル当たり約2.0~約10.0モルの範囲内であるような量である。
本発明の硬化物は、上記の光硬化性シリコーン組成物に光を照射することにより得られることで特性決定される。
本発明の光硬化性シリコーン組成物は、透明性を失うことなく、優れたチキソトロピー性を示す。更に、本発明の硬化物は優れた透明性を示す。
「含むこと(comprising)」又は「含む(comprise)」という用語は、本明細書において、それらの最も広い意味で、「含むこと(including)」、「含む(include)」、「から本質的になる(consist(ing)essentially of)」、及び「からなる(consist(ing)of)」という観念を意味し、包含するように使用されている。実例を列記する「例えば(for example)」「例えば(e.g.,)」、「例えば/など(such as)」及び「が挙げられる(including)」の使用は、列記されている例のみに限定しない。したがって、「例えば(for example)」又は「例えば/など(such as)」は、「例えば、それらに限定されないが(for example,but not limited to)」又は「例えば、それらに限定されないが(such as,but not limited to)」を意味し、他の類似した、又は同等の例を包含する。本明細書で使用されている「約(about)」という用語は、機器分析により測定した、又は試料を取り扱った結果としての数値のわずかな変動を、合理的に包含若しくは説明する働きをする。このようなわずかな変動は、数値の±0~25%、±0~10%、±0~5%、又は±0~2.5%程度であり得る。更に、「約」という用語は、ある範囲の値に関連する場合、数値の両方に当てはまる。更に、「約」という用語は、明確に記載されていない場合であっても、数値に当てはまることがある。
全般的に、本明細書で使用されている、ある範囲の値におけるハイフン「-」又は波線「~」は、「まで(to)」又は「から(through)」であり、「>」は「~を上回る(above)」又は「超(greater-than)」であり、「≧」は「少なくとも(at least)」又は「以上(greater-than or equal to)」であり、「<」は「~を下回る(below)」又は「未満(less-than)」であり、「≦」は「多くとも(at most)」又は「以下(less-than or equal to)」である。前述の特許出願、特許、及び/又は特許公開のそれぞれは、個別の基準で、1つ以上の非限定的な実施形態における参照により明示的にその全体が本明細書に組み込まれる。
添付の特許請求の範囲は、「発明を実施するための形態」を表現するために、かつそこに記載される特定の化合物、組成物、又は方法に限定されず、添付の特許請求の範囲の範疇の特定の実施形態間で異なり得ることを理解されたい。様々な実施形態の詳細な特徴又は態様を説明するために、本明細書で依拠されたあらゆるマーカッシュ群に関しては、異なる、特別な、及び/又は想定外の結果が、他の全マーカッシュ要素から独立してそれぞれのマーカッシュ群の各要素から得ることができることは理解されるべきである。マーカッシュ群の各々の要素は、個々にかつ又は組み合わされて依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態に適切な根拠を提供し得る。
本発明の様々な実施形態の記載で依拠された任意の範囲及び部分的範囲は、独立して、及び包括的に、添付の特許請求の範囲内にあることも理解されるべきであり、その中に整数値及び/又は分数値を含む全ての範囲を、そのような値が本明細書で明確に書かれていない場合であっても、記述し、想定すると理解される。当業者であれば、列挙された範囲及び部分的範囲が、本発明の様々な実施形態を十分に説明し、可能にし、そのような範囲及び部分的範囲は、更に関連性がある2等分、3等分、4等分、5等分などに描かれ得ることを容易に認識する。単なる一例として、「0.1~0.9」の範囲は、更に、下方の3分の1、すなわち、0.1~0.3、中央の3分の1、すなわち、0.4~0.6、及び上方の3分の1、すなわち、0.7~0.9に描かれ得、これらは、個々に及び包括的に、添付の特許請求の範囲内であり、そして添付の特許請求の範囲内の具体的な実施形態に、個々に及び/又は包括的に依拠され得、そして十分なサポートを提供している。更に、範囲を定義する、又は修飾する言葉、例えば「少なくとも」、「超」「未満」「以下」などに関して、そのような言葉は、部分範囲及び/又は上限若しくは下限を含むと理解されるべきである。別の例として、「少なくとも10」の範囲は、少なくとも10~35の部分範囲、少なくとも10~25の部分範囲、25~35の部分範囲などを本質的に含み、そして各々の部分範囲は、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に、個々に及び/又は包括的に依拠され得、そして十分なサポートを提供している。最終的に、開示した範囲内の個々の数は、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に、依拠され得、そして十分なサポートを提供している。例えば、「1~9」の範囲は、様々な個々の整数、例えば3、並びに、小数点(又は分数)を含む個々の数、例えば4.1を含み、これは、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に、依拠され得、そして十分なサポートを提供している。
本明細書で使用される「ポリシロキサンブロックコポリマー」という用語は、シロキサン単位を有さないポリシロキサンとオルガノ化合物との反応生成物、又は反応生成物から本質的になる組成物を意味するように設計されている。ポリシロキサンブロックコポリマーは、概して直鎖及び/又は三次元単位を有して形成され、典型的にはエン-チオール反応を介して形成される。
<光硬化性シリコーン組成物>
成分(A)は、本組成物の塩基化合物であり、平均組成式:
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2によって表されるオルガノポリシロキサンである。
成分(A)は、本組成物の塩基化合物であり、平均組成式:
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2によって表されるオルガノポリシロキサンである。
式中、R1は、C2~12アルケニル基であり、その例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、及びドデセニル基が挙げられる。それらの中でも、ビニル基及びヘキセニル基が好ましい。
式中、R2は、C1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基である。アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、及びドデシル基が挙げられる。それらの中でも、メチル基が好ましい。アリール基の例としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基、及びビフェニル基が挙げられる。それらの中でも、フェニル基が好ましい。アラルキル基の例としては、フェニルメチル基、1-フェニルエチル基、2-フェニルエチル基、及び2-フェニルプロピル基が挙げられる。それらの中でも、2-フェニルエチル基及び2-フェニルプロピル基が好ましい。成分(A)において、分子中の少なくとも1つのR2は、アリール基又はアラルキル基である。特定の実施形態において、分子中のR2の少なくとも10モル%、あるいは少なくとも15モル%は、アリール基である。
更に、式中、「a」及び「b」は、1≦a+b≦2.5、好ましくは1.5≦a+b≦2.2を満たす、かつ0.001≦a/(a+b)≦0.2、好ましくは0.001≦a/(a+b)≦0.1を満たす正の数である。
成分(A)は、上記の平均組成式を満たす1種のオルガノポリシロキサンであってもよく、又は上記の平均組成式を満たす少なくとも2種のオルガノポリシロキサンの混合物であってもよい。
25℃における成分(A)の状態は、限定されず、好ましくは液体である。成分(A)の25℃における粘度は限定されないが、その粘度は、好ましくは100~1,000,000mPa・sの範囲内である。なお、本明細書において、粘度は、ASTM D1084に従ってB型粘度計を用いて23±2℃において測定した値である。
成分(B)は本組成物の硬化剤であり、(i)ポリシロキサンブロック及び(ii)有機ブロックを含むポリシロキサンブロックコポリマーである。ポリシロキサンブロック(i)は、一般式:(R3
2SiO)nで表される。
式中、各R3は、独立して、C1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基である。R3のこのような基の例は、R2について上記した基を含む。特定の実施形態において、R3は、メチル基又はフェニル基である。
式中、「n」は、少なくとも約5、好ましくは少なくとも約10の正の数である。これは、「n」が上記の下限以上である場合、成分(A)への成分(B)の相溶性が増加し得るためである。
ポリシロキサンブロック(i)は、限定されるものではないが、好ましくは、以下の式:
[(CH3)2SiO]nで表されるポリシロキサンブロック、
以下の式:
[(C6H5)2SiO]nで表されるポリシロキサンブロック、
以下の式:
[(CH3)2SiO]n1[(C6H5)2SiO]n2で表されるポリシロキサンブロック、
及び、以下の式:
[(CH3)(C6H5)SiO]nで表されるポリシロキサン
からなる群から選択される少なくとも1つであり、
各「n」は少なくとも5の正の数であり、各「n1」及び「n2」は正の数であり、但し、「n1+n2」は少なくとも約5の正の数である。
[(CH3)2SiO]nで表されるポリシロキサンブロック、
以下の式:
[(C6H5)2SiO]nで表されるポリシロキサンブロック、
以下の式:
[(CH3)2SiO]n1[(C6H5)2SiO]n2で表されるポリシロキサンブロック、
及び、以下の式:
[(CH3)(C6H5)SiO]nで表されるポリシロキサン
からなる群から選択される少なくとも1つであり、
各「n」は少なくとも5の正の数であり、各「n1」及び「n2」は正の数であり、但し、「n1+n2」は少なくとも約5の正の数である。
ポリシロキサンブロック(i)は本質的に、一般式:(R3
2SiO)nで表されるポリシロキサンブロックを含むが、R3
3SiO1/2、R3SiO3/2及びSiO4/2などの他のシロキサン単位を含み得る。
有機ブロック(ii)は少なくとも3つの硫黄原子を含有し、その化学構造中にケイ素(Si)原子を含まない。有機ブロック(ii)は、限定されるものでないが、好ましくは、以下の式:
で表される有機ブロック、以下の式:
で表される有機ブロック、以下の式:
で表される有機ブロック、以下の式:
で表される有機ブロック、以下の式:
で表される有機ブロック、以下の式:
で表される有機ブロック、及び以下の式:
で表される有機ブロックからなる群から選択される少なくとも1つである。
ポリシロキサンブロック(i)は、一般式:(Si)-R4-(S)で表される結合を介して有機ブロック(ii)に結合している。
式中、Siはポリシロキサンブロック(i)の化学構造中の原子であり、Sは有機ブロック(ii)の化学構造中の原子である。
式中、R4はC2~6アルキレン基である。アルケニル基の例としては、ビニル基、アリール基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘプテニル基及びヘキセニル基が挙げられる。
成分(B)中のポリシロキサンブロック(i)の含有量は、限定されるものではないが、好ましくはポリシロキサンブロック(i)及び有機ブロック(ii)の合計の約60~約90質量%の範囲内である。
成分(B)は、分子中に少なくとも2つのチオール(HS-)基を有する。成分(B)のポリシロキサンブロックコポリマー中のチオール基の結合位置は特に限定されず、その例は、以下の式:
で表される有機ブロック、及び以下の式:
で表される有機ブロック以外の有機ブロック(ii)における位置を含む。
ゲル浸透クロマトグラフィによる標準ポリスチレン基準の成分(B)のポリシロキサンブロックコポリマーの数平均分子量(Mn)は、限定されるものではないが、好ましくは約3,000~約50,000の範囲内、あるいは約4,000~約10,000の範囲内である。これは、ポリシロキサンブロックコポリマーの分子量が上記の範囲内である場合、得られるシリコーンブロックコポリマーが、優れた引張強度及び低い弾性率を有する硬化物を形成するよう促進することができるためである。
成分(B)のポリシロキサンブロックコポリマーを生成する方法は、限定されるものでないが、好ましくは、
(B1)一般式:
R5(R3 2SiO)nSiR3 2R5で表されるポリシロキサンであって、
式中、各R3は、独立して、C1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基であり、各R5は、独立して、C2~6アルケニル基であり、「n」は少なくとも約5の正の数である、ポリシロキサンと、
(B2)分子中に少なくとも3つのチオール基を有するオルガノ化合物との
光重合開始剤(B3)の存在下で紫外線を照射することによる反応により特性決定される方法である。
(B1)一般式:
R5(R3 2SiO)nSiR3 2R5で表されるポリシロキサンであって、
式中、各R3は、独立して、C1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基であり、各R5は、独立して、C2~6アルケニル基であり、「n」は少なくとも約5の正の数である、ポリシロキサンと、
(B2)分子中に少なくとも3つのチオール基を有するオルガノ化合物との
光重合開始剤(B3)の存在下で紫外線を照射することによる反応により特性決定される方法である。
原料(B1)は、限定されるものではないが、好ましくは、以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(C6H5)2SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサンからなる群、
以下の式:
(C6H5)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]nSi(C6H5)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]n1[(C6H5)2SiO]n2Si(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
及び以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)(C6H5)SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン
からなる群から選択される少なくとも1つであり、
式中、各「n」は少なくとも約5の正の数であり、各「n1」及び「n2」は正の数であり、但し、「n1+n2」は少なくとも約5の正の数である。
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(C6H5)2SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサンからなる群、
以下の式:
(C6H5)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]nSi(C6H5)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]n1[(C6H5)2SiO]n2Si(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
及び以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)(C6H5)SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン
からなる群から選択される少なくとも1つであり、
式中、各「n」は少なくとも約5の正の数であり、各「n1」及び「n2」は正の数であり、但し、「n1+n2」は少なくとも約5の正の数である。
原料(B1)は好ましくは、ゲル浸透クロマトグラフィによる標準ポリスチレン基準により約500~約50,000の数平均分子量を有する。
原料(B2)は、有機成分が分子中に少なくとも3つのチオール基を有する限り限定されるものではないが、好ましくは、以下の式:
で表されるオルガノ化合物、及び以下の式:
で表されるオルガノ化合物からなる群から選択される少なくとも1つである。
原料(B2)の反応量は、限定されるものではないが、好ましくは、原料(B2)中のチオール基が、原料(B1)中の総アルケニル基の1モル当たり約2.0~約10.0モルの範囲内、あるいは約2.5~約10.0モルの範囲内、あるいは約2.5~約8.0モルの範囲内であるような量である。これは、原料(B2)の反応量が上記の範囲内である場合、得られるポリシロキサンブロックコポリマーの透明性が増加するためである。
反応は、原料(B3)の存在下で紫外線を照射することによって開始される。原料(B3)は限定されない。原料(B3)の例としては、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン(IRGACURE651:BASF製)、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン(DAROCUR1173:BASF製)、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(IRGACURE184:BASF製)、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン(IRGACURE2959:BASF製)、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)ベンジル]-フェニル}-2-メチル-プロパン-1-オン(IRGACURE127:BASF製)、2-メチル-1-(4-メチルチオフェニル)-2-モルホリノプロパン-1-オン(IRGACURE907:BASF製)、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-(4-モルホリノフェニル)-ブタノン-1(IRGACURE369:BASF製)、及び2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル]-1-[4-(4-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン(IRGACURE379:BASF製)などのフェノン系光重合開始剤、ジフェニル(2,4,6-トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド(TPO、BASF製)、エチル(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスホネート(TPO-L、BASF製)及びフェニルビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド(IRGACURE819、BASF製)などのホスフィン系光重合開始剤、1,2-オクタンジオン,1-[4-(フェニルチオ)-,2-(O-ベンゾイルオキシム)](IRGACURE OXE01:BASF製)及びエタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-(O-アセチルオキシム)(IRGACURE OXE02:BASF AG製)などのオキシムエステル系光重合開始剤、オキシフェニル酢酸,2-[2-オキソ-2-フェニルアセトキシエトキシ]エチルエステル及びオキシフェニル酢酸,2-(2-ヒドロキシエトキシ)エチルエステルの混合物(IRGACURE754:BASF製)などのオキシフェニル酢酸系光重合開始剤、フェニルグリオキシル酸メチルエステル(DAROCUR MBF:BASF製)などのフェニルグリオキシレート系光重合開始剤、エチル-4-ジメチルアミノベンゾエート(DAROCUR EDB:BASF製)及び4-ジメチルアミノ安息香酸2-エチルヘキシル(DAROCUR EHA:BASF製)などの安息香酸系光重合開始剤、並びに過酸化ベンゾイル及びヒドロ過酸化クメンなどの有機過酸化物系光重合開始剤が挙げられる。そのうち、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(IRGACURE184:BASF製)、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン(IRGACURE651:BASF製)、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン(DAROCUR1173:BASF製)、フェニルビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド(IRGACURE819、BASF製)及びエチル(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスホネート(TPO-L、BASF製)が好ましい。光重合開始剤(C)は、単独で、又は2つ以上の組み合わせで使用され得る。
原料(B3)の反応量は、限定されるものではないが、好ましくは、原料(B1)、(B2)及び(B3)の合計の約0.001~約1質量%の範囲内、あるいは約0.005~約0.1質量%の範囲内、あるいは約0.005~約0.1質量%の範囲内である。
反応は、紫外線照射によって行われる。例えば、低圧、高圧、若しくは超高圧水銀ランプ、ハロゲン化金属ランプ、(パルス)キセノンランプ、又は無電極ランプは、UVランプとして有用である。照射線量は、好ましくは2,000~10,000mJ/cm2の範囲内、あるいは3,000~6,000mJ/cm2の範囲内である。
成分(B)の含有量は、成分(B)中のチオール基の量が、成分(A)中の総アルケニル基の1モル当たり0.2~2.0モルの範囲内、又は任意に0.3~1.6モルの範囲内であるような量である。これは、成分(B)の含有量が上記範囲内であるとき、得られる硬化物の機械的強度が増大するためである。
成分(C)は、本組成物の光硬化反応を開始するための光重合開始剤である。このような成分(C)の例としては、原料(B3)で上記した光重合開始剤が挙げられる。
成分(C)の含有量は、成分(A)及び成分(B)の総質量の100質量部当たり0.01~5質量部の範囲内、任意に0.05~2質量部の範囲内、又は任意に0.1~1.5質量部の範囲内である。これは、成分(C)の含有量が上記範囲内であるとき、硬化が効率的に進行して、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物が形成されるためである。
成分(D)は、本組成物にチキソトロピー性を付与するための無機充填剤である。充填剤の例としては、微粉化処理若しくは未処理の沈殿シリカ又はヒュームドシリカのうちの1つ以上、並びにヒュームド二酸化チタン又は沈殿二酸化チタン、酸化セリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛及び酸化鉄のような金属酸化物のうちの1つ以上が挙げられる。
成分(D)の含有量は、成分(A)及び(B)の総質量の100質量部当たり約0.01~約40質量部、あるいは約0.05~約30質量部、あるいは約0.05~約20質量部の量である。これは、成分(D)の含有量が上記の範囲の上限以上である場合、組成物のチキソトロピー性を改善させることができ、成分(D)の含有量が上記の範囲の上限以下である場合、組成物の透明性が改善され得るという理由による。
本組成物は上記の成分(A)~(D)を含むが、本組成物の硬化物に耐熱性を付与するために、メルカプト含有オルガノ化合物及びヒンダードフェノール化合物を含有させることが好ましい。
このようなメルカプト含有オルガノ化合物の例としては、o-、m-又はp-キシレンジチオール、エチレングリコールビスチオグリコレート、ブタンジオールビスチオグリコレート、ヘキサンジオールビスチオグリコレート、エチレングリコールビス(3-チオプロピオネート)、ブタンジオールビス(3-チオプロピオネート)、トリメチロールプロパントリス(3-チオプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3-チオプロピオネート)、トリヒドロキシエチルトリイソシアヌル酸トリス(3-チオプロピオネート)、及びメルカプト基で置換されたオルガノポリシロキサンが挙げられる。メルカプト含有オルガノ化合物の含有量は限定されないが、その含有量は、成分(A)100質量部当たり、好ましくは0.001~1質量部の範囲内、好ましくは0.003~0.5質量部の範囲内である。
このようなヒンダードフェノール化合物の例としては、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、チオジエチレンビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、オクタデシル-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,4-ジメチル-6-(1-メチルペンタデシル)フェノール、ジエチル[{3,5-ビス(1,1-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)メチル}ホスホネート、3 3’,3’’,5,5’,5’’-ヘキサン-tert-ブチル-4-a,a’,a’’-(メシチレン-2,4,6-トリル)トリ-p-クレゾール、4,6-ビス(オクチルチオメチル)-o-クレゾール、エチレンビス(オキシエチレン)ビス[3-(5-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-m-トリル)プロピオネート]、及びヘキサメチレンビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]が挙げられる。ヒンダードフェノール化合物の含有量は限定されないが、その含有量は、成分(A)100質量部当たり、好ましくは0.001~1質量部の範囲内、好ましくは0.003~0.5質量部の範囲内である。
本組成物は、任意成分として、本組成物の遮光状態での保存安定性を高めるために、ラジカル捕捉剤を更に含有することができ、好ましくは含有させる。このようなラジカル捕捉剤の例としては、ヒンダードアミン、例えばN,N’,N’’,N’’’-テトラキス(4,6-ビス(ブチル-(N-メチル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アミノ)-トリアジン-2-イル)-4,7-ジアザデカン-1,10-ジアミン、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)[[3,5-ビス(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシフェニル]メチル]ブチルマロネート、メチル-1.2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)セバケート、及び8-アセチル-3-ドデシル-7,7,9,9-テトラメチル-1,3,8-トリアザスピロ[4.5]デカン-2,4-ジオン;キノン又はフェノール類、例えばメチルハイドロキノン、1,4-ナフトキノン、4-メトキシナフトール、tert-ブチルハイドロキノン、ベンゾキノン、ピロガロール、及びフェノチアジンが挙げられる。ラジカル捕捉剤の含有量は限定されないが、その含有量は、成分(A)100質量部当たり、好ましくは0.0001~1質量部の範囲内、任意に0.0001~0.1質量部、又は任意に0.0001~0.05質量部の範囲内である。
本組成物は、任意成分として、本組成物の接着性を高めるために、接着促進剤を更に含有することができ、好ましくは含有させる。接着促進剤の例としては、以下に限定されないが、3-グリシドキシトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、及び4-オキシシラニルブチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン;3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、及び3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル基含有アルコキシシラン;3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、及びN-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン;並びに上記エポキシ基含有アルコキシシランと上記アミノ基含有アルコキシシランとの反応混合物が挙げられる。特定の実施形態において、接着促進剤は、上記エポキシ基含有アルコキシシランと上記アミノ基含有アルコキシシランとの反応混合物を含む、又はこれらの反応混合物から選択される。接着促進剤の含有量は、硬化中に組成物が接触する有機樹脂に十分な接着性を付与できる量であれば、限定されない。様々な実施形態において、接着促進剤の含有量は、成分(A)100質量部に対して、約0.01~約10質量部の範囲、あるいは約0.01~約5質量部の範囲内である。
本組成物の25℃における粘度は限定されないが、その粘度は、好ましくは100~100,000mPa・sの範囲内、任意に200~100,000mPa・sの範囲内、又は任意に1,000~50,000mPa・sの範囲内である。これは、本組成物の粘度が上記範囲の下限以上であるとき、機械的強度の高い硬化物が得られるためである。一方、粘度が上記の範囲の上限以下である場合、得られる組成物の被覆性/作業性が優れたものとなる。
<硬化物>
本発明の硬化物は、上記の光硬化性シリコーン組成物に光を照射することにより得られる。本組成物を硬化させるために使用される光の例としては、紫外線及び可視光が挙げられるが、250~500nmの範囲の波長を有する光が好ましい。これは、優れた硬化性が得られ、硬化物が光により分解されないためである。紫外線硬化は、紫外線照射によって行われる。例えば、低圧、高圧、若しくは超高圧水銀ランプ、ハロゲン化金属ランプ、(パルス)キセノンランプ、又は無電極ランプは、UVランプとして有用である。照射線量は、好ましくは5~6,000mJ/cm2の範囲内、又は任意に10~4,000mJ/cm2の範囲内である。
本発明の硬化物は、上記の光硬化性シリコーン組成物に光を照射することにより得られる。本組成物を硬化させるために使用される光の例としては、紫外線及び可視光が挙げられるが、250~500nmの範囲の波長を有する光が好ましい。これは、優れた硬化性が得られ、硬化物が光により分解されないためである。紫外線硬化は、紫外線照射によって行われる。例えば、低圧、高圧、若しくは超高圧水銀ランプ、ハロゲン化金属ランプ、(パルス)キセノンランプ、又は無電極ランプは、UVランプとして有用である。照射線量は、好ましくは5~6,000mJ/cm2の範囲内、又は任意に10~4,000mJ/cm2の範囲内である。
硬化物は、典型的には、光学的に透明である。これは、好ましくは、光デバイス又は画像表示に硬化物を使用する場合、光学的な透明性が高性能にとって望ましいためである。硬化物の形態は限定されず、シート、フィルム、又はブロックの形態であることができる。硬化物は様々な基板と組み合わせることができる。硬化物は、典型的には、同じ基板又は異なる基板間、特に光デバイス内の同じ基板又は異なる基板間で積層される。
硬化物の状態は限定されないが、好ましくはエラストマー又はゲルである。硬度は、ショアOO硬度において、好ましくは10~80の範囲内、又は任意に10~70の範囲内である。これは、硬化物が上記の範囲内である場合、変形に対する良好な凝集力及び材料破砕に対する良好な可撓性が得られるためである。なお、本明細書において、ショアOO硬度は、ASTM D2240に従ってOO硬度を用いて23±2℃において測定した値である。
本発明の光硬化性シリコーン組成物及び硬化物を、実施例及び比較例を用いて詳細に説明する。なお、式中、「Me」、「Ph」、「Vi」はそれぞれ、メチル基、フェニル基、及びビニル基を示す。光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物の特性を以下のように測定した。
<屈折率>
アッベ屈折計(光源の波長:589nm)を使用して、25℃での屈折率を測定した。
アッベ屈折計(光源の波長:589nm)を使用して、25℃での屈折率を測定した。
<粘度>
23±2℃での粘度を、ASTM D 1084「Standard Test Methods for Viscosity of Adhesive」に従って、B型粘度計(Brookfield HA型回転粘度計を0.5又は5rpmでスピンドル#52を使用して)を使用することによって測定した。
23±2℃での粘度を、ASTM D 1084「Standard Test Methods for Viscosity of Adhesive」に従って、B型粘度計(Brookfield HA型回転粘度計を0.5又は5rpmでスピンドル#52を使用して)を使用することによって測定した。
<数平均分子量(Mn)>
ポリシロキサンブロックコポリマーの数平均分子量(Mn)をゲル浸透クロマトグラフィを使用して測定し、それを標準ポリスチレンの数平均分子量に変換した。
ポリシロキサンブロックコポリマーの数平均分子量(Mn)をゲル浸透クロマトグラフィを使用して測定し、それを標準ポリスチレンの数平均分子量に変換した。
<チキソトロピー性>
25±2℃での粘度を、B型粘度計(Brookfield HA型回転粘度計を0.5rpmでスピンドル#52を使用して)を使用して測定した/25±2℃での粘度を、B型粘度計(Brookfield HA型回転粘度計を5rpmでスピンドル#52を使用して)を使用して測定した。
25±2℃での粘度を、B型粘度計(Brookfield HA型回転粘度計を0.5rpmでスピンドル#52を使用して)を使用して測定した/25±2℃での粘度を、B型粘度計(Brookfield HA型回転粘度計を5rpmでスピンドル#52を使用して)を使用して測定した。
<外観>
光硬化性シリコーン組成物を調製した後、その外観を目視で観察した。
光硬化性シリコーン組成物を調製した後、その外観を目視で観察した。
<硬化性>
ガラス上に厚さ2mmのTeflon(登録商標)ジグを用意した。その後、紫外線に曝露した。紫外線硬化後、指試験を実施した。硬化性シリコーン組成物の硬化性は、以下のように評価した。
○:硬化した
×:硬化せず
ガラス上に厚さ2mmのTeflon(登録商標)ジグを用意した。その後、紫外線に曝露した。紫外線硬化後、指試験を実施した。硬化性シリコーン組成物の硬化性は、以下のように評価した。
○:硬化した
×:硬化せず
<硬度>
光硬化性シリコーン組成物を所定の形状のくぼみを有する成形型に注ぎ、累積照射量が4,000mJ/cm2になるように、紫外線をメタルハライドランプ又はLEDランプで上部の液体表面から照射した。得られた硬化物の硬度を、ASTM D 2240-00によって規定された方法に従ってOO型硬度によって測定した。
光硬化性シリコーン組成物を所定の形状のくぼみを有する成形型に注ぎ、累積照射量が4,000mJ/cm2になるように、紫外線をメタルハライドランプ又はLEDランプで上部の液体表面から照射した。得られた硬化物の硬度を、ASTM D 2240-00によって規定された方法に従ってOO型硬度によって測定した。
<透過率>
上記のように硬化した2mmの厚さを有する板状硬化物の透過率を、ASTM D1003によって規定された方法(UV-可視分光計)によって測定した。
上記のように硬化した2mmの厚さを有する板状硬化物の透過率を、ASTM D1003によって規定された方法(UV-可視分光計)によって測定した。
<参考例1~11>
ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)撹拌機を取り付けた丸底フラスコに、ポリシロキサン(B1)、オルガノ化合物(B2)及び光重合開始剤(B3)を表1に記載の質量%で入れた。混合物を、5,000mJ/cm2の紫外線照度で紫外線照射した。照射後、反応混合物を赤外線分光光度計で分析し、13C核磁気共鳴スペクトル分析を行った。反応混合物中にSi-CH=CH2が存在しないことは、赤外線分光光度計を使用して確認された。そして、反応混合物中に(Si)-C2H4-(S)が形成されたことは、13C核磁気共鳴スペクトル分析を使用して確認された。NMR分析の結果として、反応混合物は、ポリシロキサンブロック及びオルガノ化合物ブロックを含み、分子当たり少なくとも2つのチオール基を有するポリシロキサンブロックコポリマーであることがわかった。結果を表1に示す。表1のSH/Vi比は、ポリシロキサン(B1)中のビニル基1モル当たりのオルガノ化合物(B2)中のチオール(HS-)基のモル数の比を示す。
ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)撹拌機を取り付けた丸底フラスコに、ポリシロキサン(B1)、オルガノ化合物(B2)及び光重合開始剤(B3)を表1に記載の質量%で入れた。混合物を、5,000mJ/cm2の紫外線照度で紫外線照射した。照射後、反応混合物を赤外線分光光度計で分析し、13C核磁気共鳴スペクトル分析を行った。反応混合物中にSi-CH=CH2が存在しないことは、赤外線分光光度計を使用して確認された。そして、反応混合物中に(Si)-C2H4-(S)が形成されたことは、13C核磁気共鳴スペクトル分析を使用して確認された。NMR分析の結果として、反応混合物は、ポリシロキサンブロック及びオルガノ化合物ブロックを含み、分子当たり少なくとも2つのチオール基を有するポリシロキサンブロックコポリマーであることがわかった。結果を表1に示す。表1のSH/Vi比は、ポリシロキサン(B1)中のビニル基1モル当たりのオルガノ化合物(B2)中のチオール(HS-)基のモル数の比を示す。
以下のポリシロキサンを原料(B1)として使用した。
(i)3600の数平均分子量及び1.41の屈折率を有し、以下の式:
Me2ViSiO(Me2SiO)46SiMe2Viで表されるジメチルポリシロキサン
(ii)1330の数平均分子量及び1.46の屈折率を有し、以下の式:
Ph2ViSiO(Me2SiO)12SiPh2Viで表されるジメチルポリシロキサン
(iii)3590の数平均分子量及び1.53の屈折率を有し、以下の式:
Me2ViSiO(MePhSiO)25SiMe2Viで表されるメチルフェニルポリシロキサン
(i)3600の数平均分子量及び1.41の屈折率を有し、以下の式:
Me2ViSiO(Me2SiO)46SiMe2Viで表されるジメチルポリシロキサン
(ii)1330の数平均分子量及び1.46の屈折率を有し、以下の式:
Ph2ViSiO(Me2SiO)12SiPh2Viで表されるジメチルポリシロキサン
(iii)3590の数平均分子量及び1.53の屈折率を有し、以下の式:
Me2ViSiO(MePhSiO)25SiMe2Viで表されるメチルフェニルポリシロキサン
以下のオルガノ化合物を原料(B2)として使用した。
(iv)545の分子量、1.52の屈折率を有し、以下の式:
で表されるペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトブチレート)、
(v)399の分子量、1.52の屈折率を有し、以下の式:
で表されるトリメチロールプロパントリス(3-メルカプトプロピオネート)
(iv)545の分子量、1.52の屈折率を有し、以下の式:
(v)399の分子量、1.52の屈折率を有し、以下の式:
以下の光重合開始剤を原料(B3)として使用した。
(vi)1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン
(vii)2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン
(viii)2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン
(ix)フェニルビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド
(x)エチル(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスホネート
(vi)1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン
(vii)2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン
(viii)2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン
(ix)フェニルビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド
(x)エチル(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスホネート
表1において、D、DPh及びDPh2は、それぞれ、(CH3)2SiO単位、(CH3)(C6H5)SiO単位及び(C6H5)2SiO単位を表す。
<実施例1~10及び比較例1>
光硬化性シリコーン組成物を、表2に示す組成(質量部)を用いて、以下の成分から自転公転真空ミキサー(Thinkyミキサー)によって調製した。なお、実施例1~10及び比較例1の光硬化性シリコーン組成物を調製して、成分(A)中の総ビニル基の1モルに対して成分(B)中に0.8モルのチオール基を提供したことに留意されたい。この光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物の特性を表2に示す。
光硬化性シリコーン組成物を、表2に示す組成(質量部)を用いて、以下の成分から自転公転真空ミキサー(Thinkyミキサー)によって調製した。なお、実施例1~10及び比較例1の光硬化性シリコーン組成物を調製して、成分(A)中の総ビニル基の1モルに対して成分(B)中に0.8モルのチオール基を提供したことに留意されたい。この光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物の特性を表2に示す。
以下のオルガノポリシロキサンを成分(A)として使用した。
(a1)15040の数平均分子量及び1.48の屈折率を有し、以下の式:
Me2ViSiO(Me2SiO)120(Ph2SiO)30SiMe2Viで表されるジメチルシロキサンとジフェニルシロキサンとのコポリマー
(平均組成式:Vi0.01Me1.61Ph0.39SiO0.99)
(a2)3590の数平均分子量及び1.53の屈折率を有し、以下の式:
Me2ViSiO(MePhSiO)25SiMe2Viで表されるメチルフェニルポリシロキサン
(平均組成式:Vi0.07Me1.07Ph0.93SiO0.96)
(a1)15040の数平均分子量及び1.48の屈折率を有し、以下の式:
Me2ViSiO(Me2SiO)120(Ph2SiO)30SiMe2Viで表されるジメチルシロキサンとジフェニルシロキサンとのコポリマー
(平均組成式:Vi0.01Me1.61Ph0.39SiO0.99)
(a2)3590の数平均分子量及び1.53の屈折率を有し、以下の式:
Me2ViSiO(MePhSiO)25SiMe2Viで表されるメチルフェニルポリシロキサン
(平均組成式:Vi0.07Me1.07Ph0.93SiO0.96)
以下の有機化合物を成分(B)として使用した。
(b1)参考例3によって調製されたポリシロキサンブロックコポリマー
(b2)参考例10によって調製されたポリシロキサンブロックコポリマー
(b1)参考例3によって調製されたポリシロキサンブロックコポリマー
(b2)参考例10によって調製されたポリシロキサンブロックコポリマー
以下の有機化合物を成分(B)の比較として使用した。
(b3)11:55:34の質量比の成分(i)、成分(ii)及び成分(iv)の混合物
(b3)11:55:34の質量比の成分(i)、成分(ii)及び成分(iv)の混合物
以下の光重合開始剤を成分(C)として使用した。
(c1)1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン
(c1)1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン
以下の充填剤を成分(D)として使用した。
(d1)230m2/gのBET比表面積を有する疎水性ヒュームドシリカ
(d2)100m2/gのBET比表面積を有する疎水性ヒュームドシリカ
(d1)230m2/gのBET比表面積を有する疎水性ヒュームドシリカ
(d2)100m2/gのBET比表面積を有する疎水性ヒュームドシリカ
本組成物は、透明性を損なうことなく、優れたチキソトロピー性を示す。したがって、本組成物は、光デバイス及び画像表示装置用の様々なポッティング剤、封止剤及び接着剤として有用である。
Claims (10)
- 光硬化性シリコーン組成物であって、
(A)以下の平均組成式:
R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2
で表されるオルガノポリシロキサンであって、
式中、R1は、C2~12アルケニル基であり、R2は、C1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基であり、但し、分子中の少なくとも1つのR2はアリール基又はアラルキル基であり、「a」及び「b」は1≦a+b≦2.5及び0.001≦a/(a+b)≦0.2を満たす正の数である、オルガノポリシロキサンと、
(B)ポリシロキサンブロックコポリマーであって、
(i)一般式:(R3 2SiO)nによって表されるポリシロキサンブロックであって、各R3は独立してC1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基であり、「n」は少なくとも約5の正の数である、ポリシロキサンブロックと、
(ii)少なくとも3つの硫黄原子を含有し、その化学構造中にケイ素原子を含まない有機ブロックと、を含み、
前記ポリシロキサンブロック(i)は、一般式:(Si)-R4-(S)によって表される結合を介して前記有機ブロック(ii)に結合し、Siは前記ポリシロキサンブロック(i)の化学構造中の原子であり、Sは前記有機ブロック(ii)の化学構造中の原子であり、R4はC2~6アルキレン基であり、
前記ポリシロキサンブロックコポリマーは、成分(B)中のチオール(HS-)基が成分(A)中の総アルケニル基の1モル当たり0.2~2.0モルの範囲内であるような量で、分子中に少なくとも2つの前記チオール基を有する、ポリシロキサンブロックコポリマーと、
(C)成分(A)及び成分(B)の総質量の100質量部当たり0.01~5質量部の量の光重合開始剤と、
(D)成分(A)及び成分(B)の総質量の100質量部当たり約0.01~約40質量部の量の無機充填剤と、を含む、光硬化性シリコーン組成物。 - 成分(B)中の前記ポリシロキサンブロック(i)は、以下の式:[(CH3)2SiO]nで表されるポリシロキサンブロック、
以下の式:[(C6H5)2SiO]nで表されるポリシロキサンブロック、
以下の式:[(CH3)2SiO]n1[(C6H5)2SiO]n2で表されるポリシロキサンブロック、
及び以下の式:[(CH3)(C6H5)SiO]nで表されるポリシロキサンからなる群から選択される少なくとも1つであり、
式中、各「n」は少なくとも約5の正の数であり、各「n1」及び「n2」は正の数であり、但し、「n1+n2」は少なくとも約5の正の数である、請求項1に記載の光硬化性シリコーン組成物。 - 成分(B)中の前記ポリシロキサンブロック(i)の含有量は、前記ポリシロキサンブロック(i)及び前記有機ブロック(ii)の合計の約60~約90質量%の範囲である、請求項1に記載の光硬化性シリコーン組成物。
- 成分(B)は、
(B1)一般式:R5(R3 2SiO)nSiR3 2R5で表されるポリシロキサンであって、
式中、各R3は、独立して、C1~12アルキル基、C6~12アリール基、又はC7~12アラルキル基であり、各R5は、独立して、C2~6アルケニル基であり、「n」は少なくとも約5の正の数である、ポリシロキサンと、
(B2)分子中に少なくとも3つのチオール基を有するオルガノ化合物との、
(B3)光重合開始剤の存在下で紫外線を照射することによる反応によって生成される反応生成物である、請求項1に記載の光硬化性シリコーン組成物。 - 原料(B1)は、以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(C6H5)2SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(C6H5)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]nSi(C6H5)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)2SiO]n1[(C6H5)2SiO]n2Si(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサン、
及び、以下の式:
(CH3)2(CH2=CH)SiO[(CH3)(C6H5)SiO]nSi(CH3)2(CH=CH2)で表されるポリシロキサンからなる群から選択される少なくとも1つであり、
式中、各「n」は少なくとも約5の正の数であり、各「n1」及び「n2」は正の数であり、但し、「n1+n2」は少なくとも約5の正の数である、請求項5に記載の光硬化性シリコーン組成物。 - 原料(B1)は、ゲル浸透クロマトグラフィによる標準ポリスチレン基準により約500~約50,000の数平均分子量を有する、請求項5に記載の光硬化性シリコーン組成物。
- 原料(B2)の反応量は、原料(B2)中の前記チオール基が原料(B1)中の総アルケニル基の1モル当たり約2.0~約10.0モルの範囲内であるような量である、請求項5に記載の光硬化性シリコーン組成物。
- 請求項1~9のいずれか一項に記載の光硬化性シリコーン組成物に光を照射することによって得られる硬化物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202062980357P | 2020-02-23 | 2020-02-23 | |
US62/980,357 | 2020-02-23 | ||
PCT/US2021/018521 WO2021168075A1 (en) | 2020-02-23 | 2021-02-18 | Photocurable silicone composition and cured product thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023515029A true JP2023515029A (ja) | 2023-04-12 |
JPWO2021168075A5 JPWO2021168075A5 (ja) | 2024-02-14 |
Family
ID=77391648
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022549577A Pending JP2023515029A (ja) | 2020-02-23 | 2021-02-18 | 光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230101534A1 (ja) |
EP (1) | EP4107226A4 (ja) |
JP (1) | JP2023515029A (ja) |
KR (1) | KR20220146529A (ja) |
CN (1) | CN115151610B (ja) |
WO (1) | WO2021168075A1 (ja) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5570267B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2014-08-13 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリエン/ポリチオール系感光性樹脂組成物 |
EP2537878A1 (de) * | 2011-06-24 | 2012-12-26 | hanse chemie AG | Polysiloxane mit Thiolgruppen und Verfahren zur Herstellung |
JP5587519B1 (ja) * | 2013-05-08 | 2014-09-10 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 画像表示装置用のダム材組成物、及びそれを用いた画像表示装置 |
JP2015071741A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-04-16 | Jsr株式会社 | 硬化性組成物、ナノインプリント材料、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、パターン形成方法及び半導体発光素子用基板 |
CN105531332A (zh) * | 2013-09-13 | 2016-04-27 | 巴斯夫欧洲公司 | 耐刮擦的辐射固化涂料 |
US9834679B2 (en) * | 2014-08-01 | 2017-12-05 | Momentive Performance Materials Inc. | Thermally stable, high refractive index curable silicone compositions |
WO2017082180A1 (en) * | 2015-11-13 | 2017-05-18 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition and cured product thereof |
CN108699388B (zh) * | 2016-03-07 | 2020-09-25 | 美国陶氏有机硅公司 | 可光固化的有机硅组合物及其固化产物 |
WO2018066379A1 (ja) * | 2016-10-03 | 2018-04-12 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 光硬化性液状シリコーン組成物およびその硬化物 |
WO2018117974A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Agency For Science, Technology And Research | A curable coating composition and method of preparing a coating film |
WO2019099347A1 (en) * | 2017-11-20 | 2019-05-23 | Carbon, Inc. | Light-curable siloxane resins for additive manufacturing |
-
2021
- 2021-02-18 US US17/800,342 patent/US20230101534A1/en active Pending
- 2021-02-18 JP JP2022549577A patent/JP2023515029A/ja active Pending
- 2021-02-18 EP EP21757961.4A patent/EP4107226A4/en active Pending
- 2021-02-18 KR KR1020227032550A patent/KR20220146529A/ko unknown
- 2021-02-18 CN CN202180015101.4A patent/CN115151610B/zh active Active
- 2021-02-18 WO PCT/US2021/018521 patent/WO2021168075A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4107226A1 (en) | 2022-12-28 |
EP4107226A4 (en) | 2024-04-03 |
KR20220146529A (ko) | 2022-11-01 |
WO2021168075A1 (en) | 2021-08-26 |
CN115151610B (zh) | 2023-09-29 |
US20230101534A1 (en) | 2023-03-30 |
CN115151610A (zh) | 2022-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5010761B2 (ja) | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置 | |
JP5587519B1 (ja) | 画像表示装置用のダム材組成物、及びそれを用いた画像表示装置 | |
JP5989417B2 (ja) | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置 | |
EP3268443B1 (en) | A moisture and radiation curable adhesive composition and the use thereof | |
JP6799070B2 (ja) | 光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
JP2014001342A (ja) | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置 | |
JP6426023B2 (ja) | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置 | |
JP6570870B2 (ja) | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた物品 | |
US9340711B2 (en) | Image display sealant dam composition and image display having the same | |
JP2013253179A (ja) | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置 | |
JP2017110137A (ja) | デュアル硬化性シリコーン組成物、及びそれを用いた物品 | |
JP2016060782A (ja) | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置 | |
JP2018058944A (ja) | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた物品 | |
JP6173764B2 (ja) | 画像表示装置用のダム材組成物、及びそれを用いた画像表示装置 | |
JP2023515029A (ja) | 光硬化性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
JP2018058991A (ja) | 電気・電子部品用樹脂組成物 | |
KR20220107216A (ko) | 광경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물 | |
JP7391469B2 (ja) | 紫外線硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた物品 | |
JP2019167544A (ja) | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた画像表示装置 | |
JP2018058945A (ja) | 紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた物品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20221018 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20221216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240205 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240205 |