JP2023512627A - マイクロｌｅｄモジュールを有するディスプレイ装置 - Google Patents

マイクロｌｅｄモジュールを有するディスプレイ装置 Download PDF

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Abstract

ディスプレイ装置を提供する。このディスプレイ装置は、ディスプレイ基板；前記ディスプレイ基板上に配置された第１のマイクロＬＥＤモジュール；および前記第１のマイクロＬＥＤモジュールに隣接して前記ディスプレイ基板上に配置された第２のマイクロＬＥＤモジュールを含み、前記第１のマイクロＬＥＤモジュール及び前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、互いに対面する側面を有し、前記第１のマイクロＬＥＤモジュールと前記第２のマイクロＬＥＤモジュールとが対面する側面は、前記ディスプレイ基板の上面に対して互いに同じ方向に傾いている。【選択図】図４

Description

本開示は、ＬＥＤディスプレイ装置に関するものであり、特に、タイル形態のマイクロＬＥＤモジュールを有するＬＥＤディスプレイ装置に関する。
発光ダイオードは、無機光源として、ディスプレイ装置、車両用ランプ、一般照明のような様々な分野に多様に用いられている。発光ダイオードは、寿命が長く、且つ消費電力が低く、応答速度が速いという長所があるため、既存の光源を速い速度で置き換えている。
例えば、ディスプレイ装置は、一般に、青色、緑色および赤色の混合色を用いて多様な色を実現する。ディスプレイ装置は、多様なイメージを実現するために複数のピクセルを含み、各ピクセルは、青色、緑色および赤色のサブピクセルを備え、これらサブピクセルの色を通じて特定ピクセルの色が決められ、これらピクセルの組合せによってイメージが実現される。
発光ダイオードは、ディスプレイ装置においてバックライト光源として主に使用されて来た。しかし、近年、発光ダイオードを用いて直接イメージを実現するマイクロＬＥＤディスプレイが開発されている。
ＬＥＤは、その材料によって多様な色の光を放出することができ、青色、緑色および赤色を放出する個別発光素子を二次元平面上に配列してディスプレイ装置を提供できる。しかし、各サブピクセルに一つの発光素子を配列する場合、発光素子の個数が多くなるため実装工程に多くの時間がかかる。これにより、実装工程に所要される時間を節約するために積層型発光素子が研究されている。例えば、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤおよび緑色ＬＥＤを積層した発光素子を製造することにより、赤色、青色、および緑色の光を一つの発光素子を用いて実現できる。これにより、一つの発光素子によって、赤色、青色、および緑色光を放出する一つのピクセルが提供できるため、ディスプレイ装置に実装される発光素子の個数を減らすことができる。
図１は、従来技術にかかるマイクロＬＥＤディスプレイ装置１０を説明するための平面図である。
図１を参照すると、ディスプレイ装置１０はディスプレイ基板１１および発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含む。発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、それぞれマイクロＬＥＤであり、当該分野でよく知られているように、面積が約１０，０００ｕｍ２以下のフォームファクタ（ｆｏｒｍ ｆａｃｔｏｒ）を有する。
赤色、緑色、および青色発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、それぞれサブピクセルであり、これらが一つのピクセルＰを構成する。ディスプレイ基板１１上に複数のピクセルＰが整列され、これらピクセルＰによってイメージが実現される。ディスプレイ基板１１は、ディスプレイ装置の全体画面に対応する基板であり、ディスプレイ基板１１上には数百万個～数千万個のマイクロＬＥＤが実装される。
しかし、マイクロＬＥＤのフォームファクタが小さいため、マイクロＬＥＤの取り扱いが難しく、よって、数百万個～数千万個のマイクロＬＥＤをディスプレイパネルに転写して実装することは容易ではない。さらに、外部衝撃によってマイクロＬＥＤが損傷することがあり、よって、運搬の途中でマイクロＬＥＤに欠陥が生じる場合がある。
よって、一つの画面に対応するディスプレイ基板１１上にマイクロＬＥＤを全て実装する場合は、ディスプレイ装置の製造収率がよくない。さらに、大面積のディスプレイ基板１１に多数の発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を実装しなければならないため、作業性がよくない。
このような問題は、積層型発光素子を用いてピクセルを構成する場合にも同様に発生する。このような問題を解決するために、タイル形態のマイクロＬＥＤモジュールを利用できる。
図２は従来技術にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置２０を説明するための平面図で、図３は図２の切り取り線Ａ－Ａ’に沿って切り取った概略的な部分断面図である。
図２を参照すると、ディスプレイ装置２０は、ディスプレイ基板２１およびタイル形態のマイクロＬＥＤモジュールＴを含む。マイクロＬＥＤモジュールＴは発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含み、ディスプレイ基板２１上に整列される。
マイクロＬＥＤモジュールＴは、複数のピクセルを含んでいてもよく、これらモジュールＴがディスプレイ基板２１上に実装されて全体画面を構成できる。よって、ディスプレイ基板２１上に発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を全て実装する代わりに、発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を複数のマイクロＬＥＤモジュールＴに分けて実装し、このＬＥＤモジュールＴをディスプレイ基板２１上に実装してディスプレイ装置２０を提供することができる。
良好なＬＥＤモジュールＴを選別してディスプレイ装置２０を製造することができるため、ディスプレイ装置２０の製造収率を改善することができ、且つ作業性も改善される場合がある。
しかし、複数のマイクロＬＥＤモジュールＴをタイリングしてディスプレイ装置２０を製造する場合、マイクロＬＥＤモジュールＴの製造および実装時に発生する公差を考慮して、図３に点線で表示したように、マイクロＬＥＤモジュールＴは互いに離隔する必要がある。
マイクロＬＥＤモジュールＴが離隔されることにより、これらの間の空間が画面に、例えば線欠陥として表れる場合がある。このような線欠陥は、イメージを実現しないアイドル（ｉｄｌｅ）状態で観察されるだけでなく、イメージを実現する場合にも観察される場合がある。
例示的な実施例では、タイリング技法を用いてマイクロＬＥＤモジュールを配置する際に観察される線欠陥を減らすことができるディスプレイ装置を提供する。
例示的な実施例ではまた、新たな構造のマイクロＬＥＤモジュールを提供する。
例示的な実施例では、ディスプレイ装置を提供し、このディスプレイ装置は、ディスプレイ基板；前記ディスプレイ基板上に配置された第１のマイクロＬＥＤモジュール；および前記第１のマイクロＬＥＤモジュールに隣接して前記ディスプレイ基板上に配置された第２のマイクロＬＥＤモジュールを含み、前記第１のマイクロＬＥＤモジュール及び前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、互いに対面する側面を有し、前記第１のマイクロＬＥＤモジュールと前記第２のマイクロＬＥＤモジュールとが対面する側面は、前記ディスプレイ基板の上面に対して互いに同じ方向に傾いている。
例示的な実施例では、マイクロＬＥＤモジュールを提供し、このマイクロＬＥＤモジュールは、下面、上面、および側面を有する基板；前記基板の上面上に整列されたマイクロＬＥＤを含み、前記基板の少なくとも一つの側面は、前記基板上面に対して鋭角または鈍角を有するように傾いている。
従来技術にかかるマイクロＬＥＤディスプレイ装置を説明するための平面図である。 また別の従来技術にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置を説明するための平面図である。 図２の切り取り線Ａ－Ａ’に沿って切り取った概略的な部分断面図である。 一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置を説明するための概略的な平面図である。 図４のＢ－Ｂ’に沿って切り取った概略的な部分断面図である。 一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置を説明するための概略的な断面図である。 実施例にかかるＬＥＤモジュールを説明するための概略的な斜視図である。 一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールのコネクタを説明するための概略的な断面図である。 一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールのコネクタを説明するための概略的な断面図である。 一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置を説明するための概略的な平面図である。 図１０の切り取り線Ｃ－Ｃ’に沿って切り取った概略的な断面図である。 図１０の切り取り線Ｄ－Ｄ’に沿って切り取った概略的な断面図である。 図１０の切り取り線Ｅ－Ｅ’に沿って切り取った概略的な断面図である。 一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置を説明するための概略的な平面図である。 一実施例にかかるディスプレイ装置を説明するための概略的な断面図である。 一実施例にかかるディスプレイ装置を説明するための概略的な断面図である。
以下、添付の図面を参照して本開示の実施例を詳しく説明する。次に紹介する実施例は、本開示の属する技術分野の通常の技術者に本開示の思想が十分に伝わるようにするために例として提供するものである。よって、本開示は以下で説明する実施例に限定されるのではなく、他の形態に具体化することもできる。そして、図面において、構成要素の幅、長さ、厚さ等は便宜のために誇張して表現する場合もある。また、一つの構成要素が他の構成要素の「上部に」又は「上に」あると記載されている場合は、各部分が他の部分の「真上部」又は「真上に」ある場合だけでなく、各構成要素と他の構成要素間にまた別の構成要素が介在する場合も含む。明細書全体に亘って、同じ参照番号は同じ構成要素を表す。
例示的な実施例では、ディスプレイ装置を提供し、このディスプレイ装置は、ディスプレイ基板；前記ディスプレイ基板上に配置された第１のマイクロＬＥＤモジュール；および前記第１のマイクロＬＥＤモジュールに隣接して前記ディスプレイ基板上に配置された第２のマイクロＬＥＤモジュールを含み、前記第１のマイクロＬＥＤモジュール及び前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、互いに対面する側面を有し、前記第１のマイクロＬＥＤモジュールと前記第２のマイクロＬＥＤモジュールとが対面する側面は、前記ディスプレイ基板の上面に対して互いに同じ方向に傾いている。
第１のマイクロＬＥＤモジュールと第２のマイクロＬＥＤモジュールとが対面する側面が互いに同じ方向に傾くことにより、これらの間の境界領域が表示されることを防ぐ。
ここで、対面する側面が同じ方向に傾いているのは、傾いた方向が同じだということを意味するものであり、傾きの程度が同じだということを意味するものではない。一実施例において、対面する側面はディスプレイ基板に対して傾いた角度が互いに異なっていてもよい。別の実施例において、前記互いに対面する側面は、互いに平行になっていてもよい。つまり、前記互いに対面する側面の傾いた角度は、互いに同じになっていてもよい。
さらに、垂直方向において前記互いに対面する側面は、少なくとも部分的に重なっていてもよい。対面する側面が重なり合うように配置されることにより、側面の間の境界領域が表示されることを防ぐ。
一実施例において、第１のマイクロＬＥＤモジュール及び第２のマイクロＬＥＤモジュールは、同じ大きさおよび構造を有していてもよい。別の実施例において、第１のマイクロＬＥＤモジュール及び第２のマイクロＬＥＤモジュールは、互いに異なる大きさまたは互いに異なる形状を有していてもよい。さらに、前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、二つの第１のマイクロＬＥＤモジュール間に配置されていてもよい。
一実施例において、前記第１のマイクロＬＥＤモジュールに隣接して前記ディスプレイ基板上に配置された第３のマイクロＬＥＤモジュールをさらに含んでもよく、前記第１のマイクロＬＥＤモジュール及び前記第３のマイクロＬＥＤモジュールは、互いに対面する側面を有していてもよく、前記第１のマイクロＬＥＤモジュールと前記第３のマイクロＬＥＤモジュールとが対面する側面は、前記ディスプレイ基板の上面に対して互いに同じ方向に傾いていてもよく、前記第３のマイクロＬＥＤモジュールの側面に対面する前記第１のマイクロＬＥＤの側面は、前記第２のマイクロＬＥＤモジュールの側面に対面する前記第１のマイクロＬＥＤモジュールの側面と隣り合うことができる。
前記第３のマイクロＬＥＤモジュールは、二つの第１のマイクロＬＥＤモジュール間に配置されていてもよい。
また、前記第１のマイクロＬＥＤモジュールの側面に対面する前記第３のマイクロＬＥＤモジュールの側面は、延びて第２のマイクロＬＥＤモジュールの側面に対面してもよい。さらに、前記第３のマイクロＬＥＤモジュールは、二つの第２のマイクロＬＥＤモジュール間に配置されていてもよい。
前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、前記第１の基板の上面上の配線と下面上の配線を連結する第１のコネクタをさらに含んでいてもよい。一実施例において、前記第１のコネクタは、前記第１の基板のビアホールを通じて、前記第１の基板上面の配線と下面の配線を連結できる。別の実施例において、前記第１のコネクタは、前記第１の基板の側面に形成されて前記第１の基板上面の配線と下面の配線を連結できる。
前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、第１の基板および前記第１の基板上に整列されたマイクロＬＥＤを含み、前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、第２の基板および前記第２の基板上に整列されたマイクロＬＥＤを含み、前記第１の基板および前記第２の基板の側面が互いに対面してもよい。
前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、複数のピクセル領域を含んでいてもよく、前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、複数のピクセル領域を含んでいてもよい。
また、前記ピクセル領域のそれぞれは、赤色光、緑色光、および青色光を放出することができる。
前記ディスプレイ装置は、前記第１および第２のマイクロＬＥＤモジュールを覆うモールディングメンバーをさらに含んでいてもよい。
さらに、前記モールディングメンバーは、前記第１のマイクロＬＥＤモジュールと前記第２のマイクロＬＥＤモジュール間の領域を埋めることができる。
一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールは、下面、上面、および側面を有する基板；前記基板の上面上に整列されたマイクロＬＥＤを含み、前記基板の少なくとも一つの側面は、前記基板上面に対して鋭角または鈍角を有するように傾いている。
前記基板は、二対の対向する側面を有し、少なくとも一対の対向する側面は、同じ方向に傾いていてもよい。
前記基板は、二対の対向する側面を有していてもよく、少なくとも一対の対向する側面は、反対方向に傾いていてもよい。
一方、前記マイクロＬＥＤモジュールは、前記基板の上面上に複数のピクセル領域を有していてもよく、各ピクセル領域は、赤色光、緑色光、および青色光を放出してもよい。
以下、図面を参照して本開示の実施例に対して具体的に説明する。
図４は一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置を説明するための概略的な平面図で、図５は図４のＢ－Ｂ’に沿って切り取った概略的な部分断面図である。図５の断面図において、ディスプレイ基板２１は省略した。
図４および図５を参照すると、ディスプレイ装置１００は、ディスプレイ基板２１、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１、および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２を含む。第１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ１，Ｔ２は、複数のピクセルＰを含んでいてもよく、各ピクセルＰはマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含んでいてもよい。
ディスプレイ装置１００は、所謂マイクロＬＥＤディスプレイ装置であり、一つのサブピクセルの発光面積が１０，０００ｕｍ２以下、さらに４，０００ｕｍ２以下、さらには１，０００ｕｍ２以下であってもよい。
ディスプレイ基板２１は、第１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ１，Ｔ２を支持するために使用され、これらを固定させることのできるものであれば、特別に制限されない。本実施例において、ディスプレイ基板２１はＴＦＴのような回路を含む回路基板でもよいが、これに限定されるのではなく、回路を含まない基板、例えばガラス基板でもよい。ディスプレイ基板２１は、ディスプレイ装置１００の画面の大きさに対応する大きさを有していてもよいが、本開示が必ずしもこれに限定されるのではない。
ディスプレイ基板２１は、例えば、ガラス、石英、セラミック、Ｓｉ、ＳｉＣ、金属、繊維、ポリマー等になり得、透明または不透明基板であってもよい。また、ディスプレイ基板２１は、硬性または軟性の印刷回路ボード（ＰＣＢ）でもよい。
一実施例において、ディスプレイ基板２１は、ガラス、石英、透明セラミック、透明フィルム、透明ＰＣＢ等の透明基板であってもよい。透明フィルムは、例えば、ＰＥＮ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ＰＥ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルム、またはＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ Ｍｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）等であってもよい。
ディスプレイ基板２１上の配線部もまた、透明導電性酸化膜のような透明フィルムやカーボンナノチューブまたはカーボングラファイト等の透明導電層で形成されてもよいが、これに限定されるのではない。ディスプレイ基板２１が透明基板の場合、ディスプレイ装置をオンにする前はディスプレイ基板２１を通じて背景が観察されるようにすることができる。例えば、ディスプレイ基板２１を壁に付着する場合、ディスプレイ装置をオフにした状態ではディスプレイ画面はほとんど観察できなく、壁面が観察されてもよい。マイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は非常に小さいため、マイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の間の領域を通じて背景が観察されてもよい。これにより、例えばヘッドアップディスプレイのような透明ディスプレイ装置を提供することができる。
さらに、ディスプレイ基板２１が軟性プラスチックで形成された場合は、フレキシブルディスプレイを実現することもできる。
一実施例において、透明ディスプレイ装置は、建物の窓ガラス、または自動車のガラス等のようなガラス板をディスプレイ基板２１として使用できる。
別の実施例において、透明ディスプレイ装置は、透明印刷回路ボードをディスプレイ基板２１として使用して製作でき、この透明ディスプレイ装置は窓ガラスまたは自動車のガラス等のガラス板に付着できる。
また別の実施例において、軟性印刷回路ボード（ＦＰＣＢ）をディスプレイ基板２１として使用してフレキシブルディスプレイ装置を製造し、フレキシブルディスプレイ装置を窓ガラスまたは自動車のガラス等のガラス板に付着したり、フレキシブルディスプレイ装置をガラス板の代わりに使用できる。
特定の実施例において、窓ガラスまたは自動車のガラス等のガラス板や透明ディスプレイ基板は、電気変色特性を有するように製作でき、電流および電圧を調節してこれらの光透過率を調節することができる。また、各ピクセル内のマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）から放出される光量を調節してディスプレイ基板２１の透明度を調節することもできる。
第１のマイクロＬＥＤモジュールＴがディスプレイ基板２１上に整列される。第１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ１，Ｔ２は、タイリング技術を用いてディスプレイ基板２１上に付着されていてもよい。第１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ１，Ｔ２は、互いに離隔するように整列される。
第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１は、第１の基板上に配置された複数のピクセルＰを含み、ピクセルＰはマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含んでいてもよい。第１の基板は、大体平らな上面および下面を有することができる。一方、図示したように、第１の基板はディスプレイ基板２１の上面に対して傾いた側面を有していてもよい。ここで、傾いた側面は、第１の基板の側面がディスプレイ基板２１の上面に対して鋭角または鈍角を有するように傾いていることを意味する。第１の基板の上面は、ディスプレイ基板２１の上面に実質的に平行になり得、よって、第１の基板の傾いた側面は、第１の基板の上面に対して鋭角または鈍角を有する。
図４に示したように、第１の基板の対向する一対の側面は、互いに反対方向に傾いていてもよく、また別の一対の側面は互いに同じ方向に傾いていてもよい。しかし、本発明がこれに限定されるのではなく、各対の対向する側面が全て互いに同じ方向または反対方向に傾いてもよい。
本実施例において、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の第１の基板において上面は、下面よりも小さい面積を有していてもよい。しかし、本発明がこれに限定されるのではなく、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の第１の基板において、上面と下面が実質的に互いに同じ面積を有してもよい。
マイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、それぞれ、赤色光、緑色光、および青色光を放出することができる。本明細書において、マイクロＬＥＤは無機系列の半導体層を用いて製作されたマイクロスケールの発光体を意味する。マイクロＬＥＤは、通常、第１の導電型半導体層、活性層、および第２の導電型半導体層を含んでいてもよい。このようなマイクロＬＥＤの構造は、例えば、垂直型、水平型、フリップチップ型等、多様であってもよく、特定の構造に特別に限定されるのではない。当業界によく知られているように、マイクロＬＥＤに電気的接続のための電極、パッド、および絶縁層がさらに形成されてもよい。
それぞれのマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）がサブピクセルを構成でき、互いに水平に配列されたサブピクセルがピクセルＰを構成できる。別の実施例において、マイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が互いに積層された積層型発光素子がピクセルを構成することもできる。積層型発光素子は、赤色光、緑色光、および青色光を放出するマイクロＬＥＤを含んでいてもよく、これらマイクロＬＥＤがそれぞれサブピクセルを構成できる。
一方、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２は、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１に隣接して配置される。第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の一つの側面は、隣接する第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の一つの側面に対面できる。このとき、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１と第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２とが対面する側面は、ディスプレイ基板２１の上面に対して互いに同じ方向に傾いていてもよい。例えば、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の第１の基板と第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の第２の基板は、互いに対面する側面を有していてもよく、第１の基板と第２の基板の互いに対面する側面は、ディスプレイ基板２１の上面に対して互いに同じ方向に傾いていてもよい。
第１の基板および第２の基板は、透明または不透明基板であってもよい。一実施例において、第１の基板および第２の基板は、透明ディスプレイ装置を提供するために透明材料で形成された透明基板であってもよい。第１の基板および第２の基板は、例えば、ディスプレイ基板２１に対して説明した透明基板であってもよく、重複を避けるために詳しい説明は省略する。
図４および図５に示したように、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１と第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２とが対面する側面は、重なり合ってもよい。これにより、マイクロＬＥＤモジュール間の境界線が表示されないようにすることができる。
第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２は、第２の基板上に配置された少なくとも一つのピクセルＰを含み、ピクセルＰはマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含むことができる。マイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１のマイクロＬＥＤと同じ構造および大きさを有していてもよいが、必ずしもこれに限定されるのではない。マイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、それぞれ赤色光、緑色光、および青色光を放出できる。それぞれのマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）がサブピクセルを構成することができ、互いに水平に配列されたサブピクセルがピクセルＰを構成できる。別の実施例において、積層型発光素子がピクセルＰを構成することもできる。積層型発光素子は、赤色光、緑色光、および青色光を放出する半導体積層を含むことができ、これら半導体積層がそれぞれサブピクセルを構成することができる。
第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２は、二つの第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１間に配置できる。つまり、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の両側側面は、それぞれ互いに異なる第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の側面に対面するように配置することができる。
図４に示したように、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１と第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２は、一方向に交互に配列できる。前記一方向に直交する方向において、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１が互いに側面に対面するように配置でき、また、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２が互いに側面に対面するように配置できる。しかし、本開示がこれに限定されるのではなく、第１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ１，Ｔ２は、これらの側面の傾きによって多様な方式で配列することができる。
一方、本実施例において、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１は、下面が上面よりも広い面積を有し、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２は、上面が下面よりも広い面積を有する。特に、図４の実施例において、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の上面の横幅ＷＵＬ１は、下面の横幅ＷＬＬ１よりも小さく、上面の縦幅ＷＵＶ１は、下面の縦幅ＷＬＶ１と実質的に同じであってもよい。第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の上面の横幅ＷＵＬ２は、下面の横幅ＷＬＬ２よりも大きく、上面の縦幅ＷＵＶ２の下面の縦幅ＷＬＶ２と実質的に同じであってもよい。別の実施例において、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の上面の横幅ＷＵＬ１および縦幅ＷＵＶ１は、下面の横幅ＷＬＬ１および縦幅ＷＬＶ１よりも小さくなっていてもよく、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の上面の横幅ＷＵＬ２および縦幅ＷＵＶ２は、下面の横幅ＷＬＬ２および縦幅ＷＬＶ２よりも大きくなっていてもよい。
本実施例によると、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２が互いに対面する側面を含むことにより、マイクロＬＥＤモジュールＴ１，Ｔ２間の境界部分によって線欠陥が表示されることを防止できる。
図６は、一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置を説明するための概略的な断面図である。
図６を参照すると、本実施例にかかるディスプレイ装置は、図４および図５を参照して説明したディスプレイ装置１００と大体似ているが、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２がそれぞれ同じ方向に傾いた一対の側面を有することに違いがある。一例において、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１と第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２は、同じ形状を有していてもよい。また、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２は、それぞれ上面および下面の面積が実質的に同一であってもよい。
図７は、実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールを説明するための概略的な斜視図である。ここでは、マイクロＬＥＤモジュールＴの形状を一般化して説明する。
図７を参照すると、本開示の実施例において、マイクロＬＥＤモジュールＴは、上面３１、下面３２、前側側面３３、後側側面３４、左側面３５、および右側面３６を含んでいてもよい。マイクロＬＥＤは、上面３１上に配列される。ここで、前側側面３３と後側側面３４が互いに対向する一対の側面で、左側面３５および右側面３６が互いに対向するまた別の一対の側面である。
本実施例のマイクロＬＥＤモジュールＴは、前側側面３３、後側側面３４、左側面３５、および右側面３６の少なくとも一つの側面が上面３１に対して鋭角または鈍角を有するように傾く。さらに、互いに対向する一対の側面が上面３１に対して傾いていてもよく、さらには、四つの側面が全て上面３１に対して鋭角または鈍角を有するように傾いていてもよい。
一方、マイクロＬＥＤモジュールＴは、対面する側面が同じ方向に傾くようにディスプレイ基板上に整列していてもよく、対面する側面が互いに重なっていてもよい。
図８は、一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールＴのコネクタを説明するための概略的な断面図である。
図８を参照すると、第１の基板の上面上の配線と下面上の配線を連結するコネクタ２５ａが第１の基板の側面上に配置されていてもよい。第１の基板の側面は、第１の基板の上面に対して鋭角または鈍角を有するように傾いていてもよく、コネクタ２５ａは第１の基板の傾いた側面上に配置される。
第１の基板の下面にドライバー（図示せず）が配置され、例えば、スキャンラインを駆動するためのスキャンドライバーと、データラインを駆動するためのデータドライバーが配置されていてもよい。第１の基板上のマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、ドライバーに電気的に連結され、ドライバーによって駆動してもよい。このとき、第１の基板上部に配置されたマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）をドライバーに電気的に連結するために第１の基板上面側の配線と下面側の配線がコネクタ２５ａを通じて連結されていてもよい。第１の基板上面側および下面側に複数の配線が配置され、よって、第１の基板に複数のコネクタ２５ａが提供される。
図９は、一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールのコネクタを説明するための概略的な断面図である。
図９を参照すると、本実施例において、コネクタ２５ｂは図８を参照して説明したコネクタ２５ａと大体似ているが、第１の基板を貫通する貫通ホール内に形成されたことに違いがある。コネクタ２５ｂは、第１の基板の縁近くに形成できる。
図１０は、一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置２００を説明するための概略的な平面図であり、図１１、図１２、および図１３は、それぞれ図１０の切り取り線Ｃ－Ｃ’、Ｄ－Ｄ’、およびＥ－Ｅ’に沿って切り取った概略的な断面図である。
図１０および図１１を参照すると、本実施例にかかるディスプレイ装置２００は、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２、および第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３を含んでいてもよい。第１～第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ１，Ｔ２，Ｔ３は、それぞれ第１、第２、および第３の基板を含んでいてもよく、各基板上に配置されたマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含んでいてもよい。図面を簡略に表現するために、図１０のマイクロＬＥＤは省略した。また、第１～第３の基板上に複数のピクセル領域が配置されていてもよい。
第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２は、二つの第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１間に配置される。つまり、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の両側側面は、それぞれ第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の側面に対面する。第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１と第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の互いに対面する側面は、前述の図４および図５を参照して説明したように、ディスプレイ基板２１の上面に対して同一方向に傾く。
図１０および図１２を参照すると、第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３は、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１に隣接してディスプレイ基板２１上に配置されていてもよい。第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１と第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３は、互いに対面する側面を有する。さらに、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１と第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３とが対面する側面は、ディスプレイ基板の上面に対して互いに同じ方向に傾いていてもよい。ここで、第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３の側面に対面する第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の側面は、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の側面に対面する第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の側面と隣り合う。
第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３は、図１０に示したように、二つの第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１間に配置されていてもよい。また、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の側面に対面する第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３の側面は、延びて第２のマイクロＬＥＤモジュールの側面に対面することができる。さらに、図１３に示したように、第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３は、二つの第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２間に配置されていてもよい。つまり、第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３の両側面は、それぞれ第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の側面に対面することができ、これら対面する側面は、互いに重なっていてもよい。図１１～１３において、前記側面間に空間が図示されているが、このような空間は側面の形状および方向を表すために例示される。第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３の側面が第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の側面と重なると、前記空間は存在しなくなっていてもよい。
図１４は、一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置２００ａを説明するための概略的な平面図である。
図１４を参照すると、本実施例にかかるディスプレイ装置２００ａは、図１０を参照して説明したディスプレイ装置２００の具体的な例に該当する。ディスプレイ装置２００ａは、ディスプレイ基板２１上に整列された第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２、および第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３を含む。本実施例において、四つの第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１、二つの第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２、および一つの第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３がディスプレイ基板２１上に配置されたことを図示したが、より多くの第１～第３のマイクロＬＥＤモジュール（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）がディスプレイ基板２１上に配置できる。
ここで、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１は、対向する側面が互いに反対方向に傾いた二対の側面を有していてもよい。第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１は、互いに離隔されて配置される。
第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２は、二つの第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１間に配置される。第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の両側面は、それぞれ第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の側面に対面する。第１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ１，Ｔ２の対面する側面は、同一方向に傾き、少なくとも部分的に重なり合う。
第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の側面の第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１の側面に対面する一対の側面は、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の上面に対して鋭角を有するように傾いていてもよい。一方、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の側面の別の一対の側面は、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の上面に対して鈍角を有するように傾いていてもよい。
一方、第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３は、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２間に配置されていてもよい。第３のマイクロＬＥＤモジュールＴ３の側面は、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２の側面に対面できる。
図１５は、一実施例にかかるディスプレイ装置を説明するための概略的な断面図である。
図１５を参照すると、本実施例にかかるディスプレイ装置は、前述で説明したディスプレイ装置１００，２００と大体似ているが、モールディングメンバー４０をさらに含むことに違いがある。
モールディングメンバー４０は、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２上のマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を覆う。モールディングメンバー４０は、ディスプレイ基板２１上の全てのマイクロＬＥＤモジュールＴ１，Ｔ２を覆うことができる。モールディングメンバー４０は、透明樹脂で形成することもでき、光吸収機能を有するブラックモールディングでもよい。ブラックモールディングは、コントラストを高めて最終製品の品質を向上させる。
図１６は、一実施例にかかるディスプレイ装置を説明するための概略的な断面図である。
図１６を参照すると、本実施例にかかるディスプレイ装置は、図１５を参照して説明したディスプレイ装置と大体似ているが、モールディングメンバー４０が第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ１と第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ２間の領域を埋めることに違いがある。
特定の例示的な実施例および具現を本明細書で説明したが、別の実施例および修正がこの説明から明らかになるはずである。よって、本開示はこのような実施例に制限されなく、添付の請求範囲のより広い範囲および当業者に明白かつ多様な修正および等価の構成を含む。

Claims (20)

  1. ディスプレイ基板；
    前記ディスプレイ基板上に配置された第１のマイクロＬＥＤモジュール；および
    前記第１のマイクロＬＥＤモジュールに隣接して前記ディスプレイ基板上に配置された第２のマイクロＬＥＤモジュールを含み、
    前記第１のマイクロＬＥＤモジュール及び前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、互いに対面する側面を有し、
    前記第１のマイクロＬＥＤモジュールと前記第２のマイクロＬＥＤモジュールとが対面する側面は、前記ディスプレイ基板の上面に対して互いに同じ方向に傾いている、ディスプレイ装置。
  2. 前記互いに対面する側面は互いに平行している、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  3. 垂直方向において、前記互いに対面する側面は少なくとも部分的に重なる、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  4. 前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、二つの第１のマイクロＬＥＤモジュール間に配置された、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  5. 前記第１のマイクロＬＥＤモジュールに隣接して前記ディスプレイ基板上に配置された第３のマイクロＬＥＤモジュールをさらに含み、
    前記第１のマイクロＬＥＤモジュール及び前記第３のマイクロＬＥＤモジュールは、互いに対面する側面を有し、
    前記第１のマイクロＬＥＤモジュール及び前記第３のマイクロＬＥＤモジュールとが対面する側面は、前記ディスプレイ基板の上面に対して互いに同じ方向に傾き、
    前記第３のマイクロＬＥＤモジュールの側面に対面する前記第１のマイクロＬＥＤの側面は、前記第２のマイクロＬＥＤモジュールの側面に対面する前記第１のマイクロＬＥＤモジュールの側面に隣り合う、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  6. 前記第３のマイクロＬＥＤモジュールは、二つの第１のマイクロＬＥＤモジュール間に配置された、請求項５に記載のディスプレイ装置。
  7. 前記第１のマイクロＬＥＤモジュールの側面に対面する前記第３のマイクロＬＥＤモジュールの側面は、延びて第２のマイクロＬＥＤモジュールの側面に対面する、請求項５に記載のディスプレイ装置。
  8. 前記第３のマイクロＬＥＤモジュールは、二つの第２のマイクロＬＥＤモジュール間に配置された、請求項７に記載のディスプレイ装置。
  9. 前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、第１の基板および前記第１の基板上に整列されたマイクロＬＥＤを含み、
    前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、前記第１の基板の上面上の配線と下面上の配線を連結する第１のコネクタをさらに含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  10. 前記第１のコネクタは、前記第１の基板のビアホールを通じて、前記第１の基板上面の配線と下面の配線を連結する、請求項９に記載のディスプレイ装置。
  11. 前記第１のコネクタは、前記第１の基板の側面に形成されて前記第１の基板上面の配線と下面の配線を連結する、請求項９に記載のディスプレイ装置。
  12. 前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、第１の基板および前記第１の基板上に整列されたマイクロＬＥＤを含み、
    前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、第２の基板および前記第２の基板上に整列されたマイクロＬＥＤを含み、
    前記第１の基板および前記第２の基板の側面が互いに対面する、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  13. 前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、複数のピクセル領域を含み、
    前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、複数のピクセル領域を含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  14. 前記ピクセル領域のそれぞれは、赤色光、緑色光、および青色光を放出する、請求項１３に記載のディスプレイ装置。
  15. 前記第１および第２のマイクロＬＥＤモジュールを覆うモールディングメンバーをさらに含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  16. 前記モールディングメンバーは、前記第１のマイクロＬＥＤモジュールと前記第２のマイクロＬＥＤモジュール間の領域を埋める、請求項１５に記載のディスプレイ装置。
  17. 下面、上面、および側面を有する基板；
    前記基板の上面上に整列されたマイクロＬＥＤを含み、
    前記基板の少なくとも一つの側面は、前記基板上面に対して鋭角または鈍角を有するように傾いている、マイクロＬＥＤモジュール。
  18. 前記基板は、二対の対向する側面を有し、
    少なくとも一対の対向する側面は、同じ方向に傾いている、請求項１７に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
  19. 前記基板は、二対の対向する側面を有し、
    少なくとも一対の対向する側面は、反対方向に傾いている、請求項１７に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
  20. 前記基板の上面上に複数のピクセル領域を有し、
    各ピクセル領域は、赤色光、緑色光、および青色光を放出する、請求項１７に記載のマイクロＬＥＤモジュール。
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