JP2023508275A - 基板コネクタ - Google Patents

基板コネクタ Download PDF

Info

Publication number
JP2023508275A
JP2023508275A JP2022537233A JP2022537233A JP2023508275A JP 2023508275 A JP2023508275 A JP 2023508275A JP 2022537233 A JP2022537233 A JP 2022537233A JP 2022537233 A JP2022537233 A JP 2022537233A JP 2023508275 A JP2023508275 A JP 2023508275A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ground
contact
wall
board connector
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022537233A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7487311B2 (ja
Inventor
キム、トンワン
ファン、ヒョンジュ
ソン、インドク
オ、サンジュン
リー、ソク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LS Mtron Ltd
Original Assignee
LS Mtron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210009085A external-priority patent/KR102675703B1/ko
Application filed by LS Mtron Ltd filed Critical LS Mtron Ltd
Publication of JP2023508275A publication Critical patent/JP2023508275A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7487311B2 publication Critical patent/JP7487311B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00—Four or more poles

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Figure 2023508275000001
本発明はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記ＲＦコンタクトのうち第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトのうち第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；および前記絶縁部が結合された接地ハウジングを含むものの、前記接地ハウジングは前記絶縁部を向く接地内壁、前記接地内壁で離隔した接地外壁、および前記接地内壁と前記接地外壁のそれぞれに結合された接地連結壁を含み、前記接地内壁と前記接地外壁は内側空間の側方を囲む二重遮蔽壁であり、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトは前記二重遮蔽壁によって囲まれた内側空間に位置する基板コネクタに関する。

Description

本発明は基板間の電気的連結のために電子機器に設置される基板コネクタに関する。
コネクタ（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）は電気的連結のために各種電子機器に設けられるものである。例えば、コネクタは携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器に設置され、電子機器内に設置された各種部品を互いに電気的に連結することができる。
一般的に、電子機器の中でスマートフォン、タブレットＰＣなどの無線通信機器の内部にはＲＦコネクタ、および基板対基板コネクタ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ；以下「基板コネクタ」という。）が備えられる。ＲＦコネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝達するものである。基板コネクタはカメラなどのデジタル信号を処理するものである。
このようなＲＦコネクタと基板コネクタはＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に実装される。従来は限定されたＰＣＢ空間に多数の部品と共に多数の基板コネクタとＲＦコネクタが実装されるため、ＰＣＢ実装面積が大きくなる問題点があった。したがって、スマートフォンの小型化の趨勢にしたがって、ＲＦコネクタと基板コネクタを一体化して少ないＰＣＢ実装面積で最適化する技術が必要となっている。
図１は、従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。
図１を参照すると、従来技術に係る基板コネクタ１００は第１コネクタ１１０、および第２コネクタ１２０を含む。
前記第１コネクタ１１０は第１基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第１コネクタ１１０は複数個の第１コンタクト１１１を通じて前記第２コネクタ１２０に電気的に連結され得る。
前記第２コネクタ１２０は第２基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第２コネクタ１２０は複数個の第２コンタクト１２１を通じて前記第１コネクタ１１０に電気的に連結され得る。
従来技術に係る基板コネクタ１００は、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１が互いに接続されることにより前記第１基板と前記第２基板を電気的に互いに連結することができる。また、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１のうち一部のコンタクトをＲＦ信号伝送のためのＲＦコンタクトとして使う場合、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記ＲＦコンタクトを通じて前記第１基板と前記第２基板間にＲＦ信号が伝送されるように具現され得る。
ここで、従来技術に係る基板コネクタ１００は次のような問題がある。
第１、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記コンタクト１１１、１２１のうち比較的近い距離で離隔されたコンタクトを前記ＲＦコンタクトとして使う場合、前記ＲＦコンタクト１１１′、１１１″、１２１′、１２１″相互間にＲＦ信号の干渉で信号の伝達が円滑になされない問題点がある。
第２、従来技術に係る基板コネクタ１００は、コネクタの最外郭部にＲＦ信号遮蔽部１１２があるためＲＦ信号の外部に対する放射は遮蔽できるものの、ＲＦ信号間の遮蔽はなされない問題点がある。
第３、従来技術に係る基板コネクタ１００において、ＲＦコンタクト１１１′、１１１″、１２１′、１２１″はそれぞれ基板に実装される実装部１１１ａ′、１１１ａ″、１２１ａ′、１２１ａ″を含むが、前記実装部１１１ａ′、１１１ａ″、１２１ａ′、１２１ａ″が外部に露出するように配置される。これに伴い、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記実装部１１１ａ′、１１１ａ″、１２１ａ′、１２１ａ″に対する遮蔽がなされない問題点がある。
本発明は前述したような問題点を解決しようと案出されたもので、ＲＦコンタクト間にＲＦ信号の干渉が発生する可能性を低め得る基板コネクタを提供するためのものである。
前記のような課題を解決するために、本発明は次のような構成を含むことができる。
本発明に係る基板コネクタは、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記ＲＦコンタクトのうち第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトのうち第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；および前記絶縁部が結合された接地ハウジングを含むことができる。前記接地ハウジングは前記絶縁部を向く接地内壁、前記接地内壁で離隔した接地外壁、および前記接地内壁と前記接地外壁のそれぞれに結合された接地連結壁を含むことができる。前記接地内壁と前記接地外壁は内側空間の側方を囲む二重遮蔽壁であり得る。前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトは前記二重遮蔽壁によって囲まれた内側空間に位置することができる。
本発明に係る基板コネクタは、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記ＲＦコンタクトのうち第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトのうち第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；および前記絶縁部が結合された接地ハウジングを含むことができる。前記接地ハウジングは内側空間の側方を囲む接地側壁、前記接地側壁の上端から前記内側空間側に突出した接地上壁、および前記接地側壁の下端から前記内側空間の反対側に突出した接地下壁を含むことができる。前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトは前記接地側壁、前記接地上壁、および前記接地下壁によって囲まれた内側空間に位置することができる。
本発明によると、次のような効果を図り得る。
本発明は接地ハウジングを利用して、ＲＦコンタクトに対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。これに伴い、本発明はＲＦコンタクトから発生した電磁波が電子機器において周辺に位置した回路部品の信号に干渉することを防止でき、電子機器において周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が、ＲＦコンタクトが伝送するＲＦ信号に干渉することを防止することができる。したがって、本発明は接地ハウジングを利用して、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。
本発明は、基板に実装される部分を含んだＲＦコンタクトの全部が接地ハウジングの内側に位置するように具現され得る。これに伴い、本発明は接地ハウジングを利用して、ＲＦコンタクトに対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。
従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。
本発明に係る基板コネクタにおいて、レセプタクルコネクタとプラグコネクタの概略的な斜視図である。
第１実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。
第１実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。
第１実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。
第１実施例に係る基板コネクタの接地ハウジングに対する概略的な斜視図である。
図２のＩ－Ｉ線を基準とする概略的な側断面図である。
第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された姿を、図７のＡ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。 第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された姿を、図７のＡ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。 第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された姿を、図７のＡ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。 第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された姿を、図７のＡ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。 第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された姿を、図７のＡ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。
第１実施例に係る基板コネクタの接地ハウジングと第２実施例に係る基板コネクタの接地ハウジング間の結合関係を、図６のII－II線を基準として示した概略的な側断面図である。
第１実施例に係る基板コネクタにおいて、接地ループを説明するための概略的な平面図である。
第１実施例に係る基板コネクタの接地ハウジングと絶縁部の結合関係を説明するために、図７のＡ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。 第１実施例に係る基板コネクタの接地ハウジングと絶縁部の結合関係を説明するために、図７のＡ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。
第１実施例に係る基板コネクタの接地ハウジングと絶縁部の結合関係を説明するために、図７のＢ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。
第１実施例に係る基板コネクタの接地ハウジングと絶縁部の結合関係を説明するために、図７のＡ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。 第１実施例に係る基板コネクタの接地ハウジングと絶縁部の結合関係を説明するために、図７のＡ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。
第１実施例に係る基板コネクタの接地ハウジングと絶縁部の概略的な分解側面図である。
第２実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。
第２実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。
第２実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。
第２実施例に係る基板コネクタの接地ハウジングに対する概略的な斜視図である。
図２１のIII－III線を基準とする概略的な側断面図である。
第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された姿を、図７のＡ部分を拡大して示した概略的な側断面図である。
第２実施例に係る基板コネクタにおいて、接地ループを説明するための概略的な平面図である。
以下では、本発明に係る基板コネクタの実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。
図２を参照すると、本発明に係る基板コネクタ１は携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器（図示されず）に設置され得る。本発明に係る基板コネクタ１は複数個の基板（図示されず）を電気的に連結するのに使われ得る。前記基板は印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。例えば、第１基板と第２基板を電気的に連結する場合、前記第１基板に実装されたレセプタクルコネクタ（Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）および前記第２基板に実装されたプラグコネクタ（Ｐｌｕｇ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）が互いに接続され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板はレセプタクルコネクタと前記プラグコネクタを通じて電気的に連結され得る。
本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記プラグコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタの双方を含んで具現されてもよい。以下では、本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタで具現された実施例を第１実施例に係る基板コネクタ２００と規定し、本発明に係る基板コネクタ１が前記プラグコネクタで具現された実施例を第２実施例に係る基板コネクタ３００と規定して、添付された図面を参照して詳細に説明する。これから本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタの双方を含む実施例を導き出すことは、本発明が属する技術分野の当業者に自明であろう。
＜第１実施例に係る基板コネクタ２００＞
図２～図４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は複数個のＲＦコンタクト２１０、複数個の伝送コンタクト２２０、接地ハウジング２３０、および絶縁部２４０を含むことができる。
前記ＲＦコンタクト２１０はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のためのものである。前記ＲＦコンタクト２１０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記ＲＦコンタクト２１０は前記絶縁部２４０に支持され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。
前記ＲＦコンタクト２１０は互いに離隔して配置され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記プラグコネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって、前記プラグコネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。
前記ＲＦコンタクト２１０のうち第１ＲＦコンタクト２１１と前記ＲＦコンタクト２１０のうち第２ＲＦコンタクト２１２は第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０に支持され得る。図４には第１実施例に係る基板コネクタ２００が２個のＲＦコンタクト２１０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係る基板コネクタ２００は３個以上のＲＦコンタクト２１０を含むことができる。一方、本明細書では第１実施例に係る基板コネクタ２００が２個のＲＦコンタクト２１０を含むものを基準として説明する。
前記第１ＲＦコンタクト２１１は第１ＲＦ実装部材２１１１を含むことができる。前記第１ＲＦ実装部材２１１１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１ＲＦ実装部材２１１１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１ＲＦコンタクト２１１は金属で形成され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記プラグコネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。
前記第２ＲＦコンタクト２１２は第２ＲＦ実装部材２１２１を含むことができる。前記第２ＲＦ実装部材２１２１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第２ＲＦ実装部材２１２１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２ＲＦコンタクト２１２は金属で形成され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記プラグコネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。
図２～図４を参照すると、前記伝送コンタクト２２０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記伝送コンタクト２２０は信号（Ｓｉｎａｌ）、データ（Ｄａｔａ）等を伝送する機能を担当することができる。前記伝送コンタクト２２０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記伝送コンタクト２２０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。
前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２間にＲＦ信号の干渉を減少させるために前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２を離隔させた空間に、前記伝送コンタクト２２０が配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が互いに離隔した距離を増やすことによってＲＦ信号の干渉を減少させることができるだけでなく、このための離隔空間に前記伝送コンタクト２２０を配置することによって前記絶縁部２４０に対する空間活用度を向上させることができる。
前記伝送コンタクト２２０は互いに離隔して配置され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。この場合、前記伝送コンタクト２２０それぞれが有する伝送実装部材２２０１が前記第１基板に実装され得る。前記伝送コンタクト２２０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記伝送コンタクト２２０は金属で形成され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記プラグコネクタが有する伝送コンタクトに接続されることによって、前記プラグコネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。
一方、図４には第１実施例に係る基板コネクタ２００が４個の伝送コンタクト２２０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係る基板コネクタ２００は５個以上の伝送コンタクト２２０を含むことができる。前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔され得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と前記第２軸方向（Ｙ軸方向）は互いに垂直な軸方向である。
図２～図６を参照すると、前記接地ハウジング２３０は前記絶縁部２４０が結合されたものである。前記接地ハウジング２３０は前記第１基板に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０に対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０から発生した電磁波が前記電子機器において周辺に位置した回路部品の信号に干渉することを防止でき、前記電子機器において周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が、前記ＲＦコンタクト２１０が伝送するＲＦ信号に干渉することを防止することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０を利用して、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。前記接地ハウジング２３０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記接地ハウジング２３０は金属で形成され得る。
前記接地ハウジング２３０は内側空間２３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａには前記絶縁部２４０の一部が位置することができる。前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記伝送コンタクト２２はすべてが前記内側空間２３０ａに位置することができる。この場合、前記第１ＲＦ実装部材２１１１、前記第２ＲＦ実装部材２１２１、および前記伝送実装部材２２０１もまたすべてが前記内側空間２３０ａに位置することができる。したがって、前記接地ハウジング２３０は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２すべてに対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記内側空間２３０ａには前記プラグコネクタが挿入され得る。
前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａは前記接地ハウジング２３０の内側に配置され得る。前記接地ハウジング２３０が全体的に四角環の形態で形成された場合、前記内側空間２３０ａは直方体の形態で形成され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とする４個の側方を囲むように配置され得る。
図２～図７を参照すると、前記接地ハウジング２３０は二重遮蔽壁を有するように具現され得る。このために、前記接地ハウジング２３０は接地内壁２３１、および接地外壁２３２、および接地連結壁２３３を含むことができる。
前記接地内壁２３１は前記絶縁部２４０を向くものである。前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａを向くように配置され得る。前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａに前記プラグコネクタが挿入されると、前記接地内壁２３１は前記プラグコネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。
前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１から離隔したものである。前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１の外側に配置され得る。前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。
前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａの側方を囲む二重遮蔽壁で具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記二重遮蔽壁によって囲まれた前記内側空間２３０ａに位置することができる。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は二重遮蔽壁を利用して前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽機能を強化することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記二重遮蔽壁を利用してＥＭＩ遮蔽性能、ＥＭＣ性能をさらに向上させるのに寄与することができる。
前記接地外壁２３２は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記接地外壁２３２を通じて接地され得る。前記接地外壁２３２の下端が前記第１基板に実装され得る。この場合、前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１に比べてさらに高い高さで形成され得る。
前記接地連結壁２３３は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２のそれぞれに結合されたものである。前記接地連結壁２３３は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に配置され得る。前記接地連結壁２３３を通じて前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２は互いに電気的に連結され得る。これに伴い、前記接地外壁２３２が前記第１基板に実装されて接地されると、前記接地連結壁２３３と前記接地内壁２３１も接地されることによって遮蔽機能を具現することができる。前記内側空間２３０ａに前記プラグコネクタが挿入されると、前記接地連結壁２３３は前記プラグコネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。
前記接地連結壁２３３は前記接地外壁２３２の上端と前記接地内壁２３１の上端のそれぞれに結合され得る。前記接地連結壁２３３は水平方向に配置された板状で形成され、前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１はそれぞれ垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記接地連結壁２３３、前記接地外壁２３２、および前記接地内壁２３１は一体に形成されてもよい。
前記接地ハウジング２３０は接地底２３４を含むことができる。
前記接地底２３４は前記接地内壁２３１から前記内側空間２３０ａ側に突出したものである。前記接地底２３４は前記接地内壁２３１の下端から前記内側空間２３０ａ側に突出することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０の底側に対しても前記接地底２３４を利用して遮蔽機能を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。前記内側空間２３０ａに前記プラグコネクタが挿入されると、前記接地底２３４は前記プラグコネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地底２３４と前記プラグコネクタが有する接地ハウジング間の接続を通じて接触面積を増大させることによって、遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０と前記プラグコネクタが有する接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって、互いに隣接した端子間に互いの容量または誘導によって発生し得るクロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）などのような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１基板と前記第２基板のうち少なくとも一つのグラウンド（Ｇｒｏｕｎｄ）に電磁波が流入する経路を確保できるため、ＥＭＩ遮蔽性能をさらに強化することができる。前記接地底２３４は水平方向に配置された板状で形成され得る。
前記接地底２３４と前記接地外壁２３２の連結部分は、図１１に図示された通り、ラウンド状の形態で形成され得る。これに伴い、前記接地底２３４と前記接地外壁２３２の連結部分は、前記内側空間２３０ａに前記プラグコネクタが挿入される時に前記プラグコネクタに対するガイド役割をすることができる。この場合、前記接地底２３４と前記接地外壁２３２の連結部分から前記内側空間２３０ａに向かう部分が、曲面をなしてラウンド状の形態で形成され得る。
前記接地底２３４、前記接地連結壁２３３、前記接地外壁２３２、および前記接地内壁２３１は一体に形成されてもよい。この場合、前記接地ハウジング２３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０は金属ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、ＭＣＴ（Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｃｅｎｔｅｒ Ｔｏｏｌ）加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。
図２～図１２を参照すると、前記接地ハウジング２３０は前記接地内壁２３１と前記プラグコネクタの接地ハウジング間の接触性を向上させて遮蔽機能をさらに強化するために、次のような構成を含むことができる。
まず、図８に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は接続溝２３５を含むことができる。前記接続溝２３５は前記接地内壁２３１の内面に形成され得る。前記接地内壁２３１の内面は前記内側空間２３０ａに向かう面である。前記接続溝２３５は前記接地内壁２３１の内面に所定の深さで形成された溝（Ｇｒｏｏｖｅ）で具現され得る。前記接続溝２３５には前記プラグコネクタが有する接地ハウジング３３０が挿入され得る。この場合、前記プラグコネクタの接地ハウジング３３０が有する接続突起３３５が前記接続溝２３５に挿入され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接続溝２３５を利用して前記接地ハウジング２３０と前記プラグコネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。図８には、上下方向を基準として前記接続溝２３５が前記接続突起３３５に比べてさらに長い長さで形成されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記接続溝２３５と前記接続突起３３５は略一致する長さで形成されてもよい。一方、前記接地内壁２３１は前記接続溝２３５に挿入された接続突起３３５を支持することによって、前記接続突起３３５が前記接続溝２３５から離脱することを防止してもよい。前記接地ハウジング２３０は前記接続溝２３５を複数個含んでもよい。この場合、前記接続溝２３５は前記接地内壁２３１の内面に沿って互いに離隔して配置され得る。
次に、図９に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は接続突起２３６を含んでもよい。前記接続突起２３６は前記接地内壁２３１の内面に形成され得る。前記接続突起２３６は前記接地内壁２３１の内面から突出し得る。前記接続突起２３６は前記プラグコネクタが有する接地ハウジング３３０に挿入され得る。この場合、前記接続突起２３６は前記プラグコネクタの接地ハウジング３３０が有する接続溝３３４に挿入され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接続突起２３６を利用して前記接地ハウジング２３０と前記プラグコネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。図９には上下方向を基準として前記接続突起２３６が前記接続溝３３４に比べてさらに短い長さで形成されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記接続突起２３６と前記接続溝３３４は略一致する長さで形成されてもよい。一方、前記接続突起２３６は前記接続溝３３４に挿入されて前記接地ハウジング３３０に支持されることによって、前記接続溝３３４から離脱することが防止されてもよい。前記接地ハウジング２３０は前記接続突起２３６を複数個含んでもよい。この場合、前記接続突起２３６は前記接地内壁２３１の内面に沿って互いに離隔して配置され得る。
次に、図１０に図示された通り、前記接地ハウジング２３０が前記接続突起２３６を含む場合、前記接続突起２３６が前記プラグコネクタの接地ハウジング３３０が有する接続突起３３５を支持してもよい。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接続突起２３６を利用して前記接地ハウジング２３０と前記プラグコネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。一方、前記接続突起２３６は前記接続突起３３５の上側に配置されて前記接続突起３３５を支持することによって、前記接続突起３３５が離脱することを防止してもよい。
次に、図１１に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は前記接地内壁２３１の内面と前記プラグコネクタの接地ハウジング３３０間の面接触（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｃｏｎｔａｃｔ）を通じて前記プラグコネクタの接地ハウジング３３０と接触してもよい。この場合、前記接地内壁２３１の内面と前記プラグコネクタの接地ハウジング３３０の間に隙間が発生する可能性があるが、これを補償するために図１２に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は導電部材２３７を含むことができる。前記導電部材２３７は前記接地内壁２３１の内面に結合され得る。前記導電部材２３７は前記接地内壁２３１の内面が有するコーナー部分（２３１ａ、図６に図示される）を含んで前記接地内壁２３１の内面に沿って延びて閉鎖された環の形態をなすように形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記導電部材２３７を利用して前記接地ハウジング２３０と前記プラグコネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。また、前記接地突起２３６と前記接続溝２３５を利用する実施例の場合、前記接地内壁２３１の内面が有するコーナー部分２３１ａに具現する作業に困難があるが、前記導電部材２３７を利用する実施例の場合、前記接地内壁２３１の内面が有するコーナー部分２３１ａに具現する作業の容易性を向上させることができる。前記導電部材２３７は前記接地内壁２３１と前記プラグコネクタの接地ハウジング３３０を電気的に連結できるように導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記導電部材２３７は金属で形成され得る。前記導電部材２３７は別途に製作された後に前記接地内壁２３１の内面に装着、付着、締結などによって前記接地内壁２３１に結合され得る。前記導電部材２３７は導電性遮蔽材が前記接地内壁２３１の内面に塗布されることによって前記接地内壁２３１に結合されてもよい。
図２～図１３を参照すると、前記接地ハウジング２３０は接地アーム（２３８、図１３に図示される）を含むことができる。
前記接地アーム２３８は前記接地底２３４から前記内側空間２３０ａ側に突出したものである。前記接地アーム２３８は前記内側空間２３０ａ側に突出するほど高さが高くなるように傾斜して形成され得る。これに伴い、前記内側空間２３０ａに前記プラグコネクタが挿入されると、前記接地アーム２３８は前記プラグコネクタが有する接地ハウジング３３０に加圧されることによって、前記接地底２３４に連結された地点を基準として下側に回転移動することができる。これに伴い、前記接地アーム２３８は復原力を利用して前記接地ハウジング３３０を加圧することになるので、前記接地ハウジング３３０に強く接触されることになる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地アーム２３８を利用して前記接地ハウジング２３０と前記プラグコネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。前記接地ハウジング２３０は前記接地アーム２３８を複数個含んでもよい。この場合、前記接地アーム２３８は前記接地底２３４に沿って互いに離隔して配置され得る。
図２～図１３を参照すると、前記接地ハウジング２３０はハンダ付け検査窓（２３９、図５と図６に図示される）を含むことができる。
前記ハンダ付け検査窓２３９は前記接地ハウジング２３０を貫通して形成され得る。前記ハンダ付け検査窓２３９は前記第１ＲＦ実装部材２１１１が前記第１基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１ＲＦ実装部材２１１１が前記ハンダ付け検査窓２３９に対応する位置に位置するように前記絶縁部２４０に結合され得る。これに伴い、前記第１ＲＦ実装部材２１１１は前記接地ハウジング２３０に遮られない。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓２３９を通じて前記第１ＲＦ実装部材２１１１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦ実装部材２１１１を含んだ前記第１ＲＦコンタクト２１１全部が前記接地ハウジング２３０の内側に位置しても、前記第１ＲＦコンタクト２１１を前記第１基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓２３９は前記接地底２３４に一定の深さで形成された溝で具現され得る。
前記接地ハウジング２３０は前記ハンダ付け検査窓２３９を複数個含んでもよい。この場合、前記第２ＲＦ実装部材２１２１および前記伝送実装部材２２０１が前記ハンダ付け検査窓２３９に対応する位置に位置することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓２３９を通じて前記第１ＲＦ実装部材２１１１、前記第２ＲＦ実装部材２１２１、および前記伝送実装部材２２０１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記伝送コンタクト２２０を前記第１基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。
図２～図１２を参照すると、前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０を支持するものである。前記絶縁部２４０には前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０が結合され得る。前記絶縁部２４０は絶縁材質で形成され得る。前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０が前記内側空間２３０ａに位置するように前記接地ハウジング２３０に結合され得る。
前記絶縁部２４０は絶縁部材２４１を含むことができる。
前記絶縁部材２４１は前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０を支持するものである。前記絶縁部材２４１は前記内側空間２３０ａに位置することができる。前記絶縁部材２４１は前記接地底２３４の内側に位置することができる。この場合、前記接地底２３４は前記接地内壁２３１と前記絶縁部材２４１の間に位置することができる。前記接地底２３４は前記絶縁部材２４１の外面を囲むように配置され得る。
前記絶縁部２４０は挿入部材２４２、および連結部材２４３を含むことができる。
前記挿入部材２４２は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に挿入されるものである。前記挿入部材２４２が前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に挿入されることにより、前記絶縁部２４０は前記接地ハウジング２３０に結合され得る。前記挿入部材２４２は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に締り嵌め（Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｆｉｔ）方式で挿入され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側に配置され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側を囲むように配置され得る。
前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１のそれぞれに結合されたものである。前記連結部材２４３を通じて前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１が互いに連結され得る。上下方向を基準として、前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１に比べてさらに低い高さで形成され得る。これに伴い、前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１の間に空間が設けられ、該当空間に前記プラグコネクタが挿入され得る。前記連結部材２４３は前記接地底２３４の下側に配置され得る。この場合、前記接地底２３４は前記連結部材２４３を覆うように配置され得る。前記連結部材２４３、前記挿入部材２４２、および前記連結部材２４１は一体に形成されてもよい。
図２～図７を参照すると、前記絶縁部２４０はハンダ付け検査窓（２４４、図５に図示される）を含むことができる。
前記ハンダ付け検査窓２４４は前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。前記ハンダ付け検査窓２４４は前記第１ＲＦ実装部材２１１１が前記第１基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１ＲＦ実装部材２１１１が前記ハンダ付け検査窓２４４に位置するように前記絶縁部２４０に結合され得る。これに伴い、前記第１ＲＦ実装部材２１１１は前記絶縁部２４０に遮られない。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓２４４を通じて前記第１ＲＦ実装部材２１１１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦ実装部材２１１１を含んだ前記第１ＲＦコンタクト２１１全部が前記接地ハウジング２３０の内側に位置しても、前記第１ＲＦコンタクト２１１を前記第１基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓２４４は前記絶縁部材２４１を貫通して形成され得る。
前記絶縁部２４０は前記ハンダ付け検査窓２４４を複数個含んでもよい。この場合、前記第２ＲＦ実装部材２１２１および前記伝送実装部材２２０１が前記ハンダ付け検査窓２４４に位置することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓２４４を通じて前記第１ＲＦ実装部材２１１１、前記第２ＲＦ実装部材２１２１、および前記伝送実装部材２２０１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記伝送コンタクト２２０を前記第１基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。
図２～図７、および図１４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は第１接地コンタクト２５０を含むことができる。
前記第１接地コンタクト２５０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第１接地コンタクト２５０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第１接地コンタクト２５０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第１接地コンタクト２５０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。
前記第１接地コンタクト２５０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング２３０は図５に図示された通り、第１二重遮蔽壁２３０ｂ、第２二重遮蔽壁２３０ｃ、第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および第４二重遮蔽壁２３０ｅを含むことができる。前記第１二重遮蔽壁２３０ｂ、前記第２二重遮蔽壁２３０ｃ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅはそれぞれ前記接地内壁２３１、前記接地外壁２３２、および前記接地連結壁２３３によって具現され得る。前記第１二重遮蔽壁２３０ｂと前記第２二重遮蔽壁２３０ｃは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として互いに対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１二重遮蔽壁２３０ｂと前記第２二重遮蔽壁２３０ｃの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１が位置することができる。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第２二重遮蔽壁２３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１二重遮蔽壁２３０ｂから離隔した距離がより短い位置に位置することができる。前記第３二重遮蔽壁２３０ｄと前記第４二重遮蔽壁２３０ｅは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として互いに対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３二重遮蔽壁２３０ｄと前記第４二重遮蔽壁２３０ｅの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１が位置することができる。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第３二重遮蔽壁２３０ｄと前記第４二重遮蔽壁２３０ｅのそれぞれから略一致する距離で離隔して位置することができる。
前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１二重遮蔽壁２３０ｂと前記第１接地コンタクト２５０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３二重遮蔽壁２３０ｄと前記第４二重遮蔽壁２３０ｅの間に位置することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地コンタクト２５０、前記第１二重遮蔽壁２３０ｂ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を強化することができる。
前記第１接地コンタクト２５０、前記第１二重遮蔽壁２３０ｂ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト２１１を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト２５０、前記第１二重遮蔽壁２３０ｂ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト２１１に対して接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（２５０ａ、図１４に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ループ２５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する完全遮蔽を具現することができる。
前記第１接地コンタクト２５０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１接地コンタクト２５０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記プラグコネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト２５０は前記プラグコネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
図２～図７、および図１４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は第２接地コンタクト２６０を含むことができる。
前記第２接地コンタクト２６０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第２接地コンタクト２６０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第２接地コンタクト２６０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。
前記第２接地コンタクト２６０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト２２０と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２接地コンタクト２６０と前記第２二重遮蔽壁２３０ｃの間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３二重遮蔽壁２３０ｄと前記第４二重遮蔽壁２３０ｅの間に位置することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２接地コンタクト２６０、前記第２二重遮蔽壁２３０ｃ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化することができる。
前記第２接地コンタクト２６０、前記第２二重遮蔽壁２３０ｃ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト２１２を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２接地コンタクト２６０、前記第２二重遮蔽壁２３０ｃ、前記第３二重遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４二重遮蔽壁２３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト２１２に対して接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（２６０ａ、図１４に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ループ２６０ａを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する完全遮蔽を具現することができる。
前記第２接地コンタクト２６０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２接地コンタクト２６０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記プラグコネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト２６０は前記プラグコネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
図１５～図２０を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０がさらに堅固に結合されるように具現され得る。これを詳察すると、次の通りである。
まず、図１５に図示された通り、前記絶縁部２４０は突出部材２４５を含むことができる。前記突出部材２４５は前記挿入部材２４２から突出することができる。前記突出部材２４５は前記内側空間（２３０ａ、図２に図示される）に向かう前記挿入部材２４２の内側面から前記内側空間（２３０ａ、図２に図示される）側に突出することができる。前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０が結合されると、前記突出部材２４５は前記接地内壁２３１を加圧することができる。前記挿入部材２４２に向かう前記接地内壁２３１の面が前記突出部材２４５により加圧され得る。前記突出部材２４５が前記接地内壁２３１を加圧するコトによって、前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０は差し込みによって堅固に結合され得る。前記突出部材２４５と前記挿入部材２４２は一体に形成されてもよい。図示されてはいないが、前記絶縁部２４０は前記突出部材２４５を複数個含んでもよい。前記突出部材２４５は互いに離隔した位置で前記挿入部材２４２から突出することができる。
次に、図１６に図示された通り、前記絶縁部２４０は前記突出部材２４５を含むことができる。前記突出部材２４５は前記挿入部材２４２から突出することができる。前記突出部材２４５は前記内側空間（２３０ａ、図２に図示される）に向かう前記挿入部材２４２の内側面から前記内側空間（２３０ａ、図２に図示される）側に突出することができる。
前記接地ハウジング２３０は内壁ゴング２３１ｂを含むことができる。前記内壁ゴング２３１ｂは前記接地内壁２３１を貫通して形成され得る。前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０が結合されると、前記突出部材２４５は前記内壁ゴング２３１ｂに挿入され得る。これに伴い、前記突出部材２４５が前記接地内壁２３１を支持するので、前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０は堅固に結合され得る。前記突出部材２４５と前記挿入部材２４２は一体に形成されてもよい。図示されてはいないが、前記絶縁部２４０は前記突出部材２４５を複数個含んでもよい。前記突出部材２４５は互いに離隔した位置で前記挿入部材２４２から突出することができる。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記内壁ゴング２３１ｂを複数個含むことができる。前記内壁ゴング２３１ｂは互いに離隔した位置で前記接地内壁２３１を貫通して形成され得る。
次に、図１７に図示された通り、前記絶縁部２４０は前記突出部材２４５を含むことができる。前記突出部材２４５は前記挿入部材２４２から突出することができる。前記突出部材２４５は前記挿入部材２４２の外側面から外側側に突出することができる。前記挿入部材２４２の外側面は前記挿入部材２４２の内側面に対して反対側に位置した面である。前記外側側は前記内側空間２３０ａ側に向かう方向の反対となる方向である。
前記接地ハウジング２３０は外壁孔２３２ａを含むことができる。前記外壁孔２３２ａは前記接地外壁２３２を貫通して形成され得る。前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０が結合されると、前記突出部材２４５は前記外壁孔２３２ａに挿入され得る。これに伴い、前記突出部材２４５が前記接地外壁２３２を支持するので、前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０は堅固に結合され得る。前記突出部材２４５と前記挿入部材２４２は一体に形成されてもよい。図示されてはいないが、前記絶縁部２４０は前記突出部材２４５を複数個含んでもよい。前記突出部材２４５は互いに離隔した位置で前記挿入部材２４２から突出することができる。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記外壁孔２３２ａを複数個含むことができる。前記外壁孔２３２ａは互いに離隔した位置で前記接地外壁２３２を貫通して形成され得る。
次に、図１８に図示された通り、前記絶縁部２４０は係止溝２４１ａを含むことができる。前記係止溝２４１ａは前記絶縁部材２４１に形成され得る。前記挿入部材２４２側に向かう前記絶縁部材２４１の面に前記係止溝２４１ａが形成され得る。前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０が結合されると、前記係止溝２４１ａには前記接地アーム２３８が挿入され得る。これに伴い、前記絶縁部材２４１が前記接地アーム２３８を支持するので、前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０は堅固に結合され得る。
図示されてはいないが、前記接地底２３４には弾性溝が形成され得る。前記弾性溝は前記接地アーム２３８の両側に位置することができる。前記弾性溝によって、前記接地底２３４に対して前記接地アーム２３８が弾性的に移動可能な変位が増加し得る。前記弾性溝は前記接地底２３４から前記接地内壁２３１まで延びて形成されてもよい。前記接地ハウジング２３０は前記接地アーム２３８を複数個含んでもよい。前記接地アーム２３８は互いに離隔した位置で前記接地底２３４から突出するように配置され得る。この場合、前記絶縁部２４０は前記係止溝２４１ａを複数個含むことができる。前記係止溝２４１ａは互いに離隔した位置で位置するように前記絶縁部材２４１に形成され得る。
次に、図１９に図示された通り、前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０が結合されると、前記接地アーム２３８は前記第１接地コンタクト２５０に加圧され得る。前記第１接地コンタクト２５０が前記絶縁部２４０に結合された状態で前記接地アーム２３８を支持するので、前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０は堅固に結合され得る。
図示されてはいないが、前記接地底２３４には弾性溝が形成され得る。前記弾性溝は前記接地アーム２３８の両側に位置することができる。前記弾性溝によって、前記接地底２３４に対して前記接地アーム２３８が弾性的に移動可能な変位が増加し得る。前記弾性溝は前記接地底２３４から前記接地内壁２３１まで延びて形成されてもよい。前記接地ハウジング２３０は前記接地アーム２３８を複数個含んでもよい。前記接地アーム２３８は互いに離隔した位置で前記接地底２３４から突出するように配置され得る。前記接地アーム２３８のうち一部は前記第１接地コンタクト２５０により加圧され、前記接地アーム２３８のうち一部は前記第２接地コンタクト（２６０、図１４に図示される）により加圧されてもよい。前記接地アーム２３８のうち一部は前記伝送コンタクト（２２０、図１４に図示される）により加圧されてもよい。
図２０に図示された通り、前記絶縁部２４０は挿入溝２４２ａを含むことができる。前記挿入溝２４２ａは前記挿入部材２４２に形成され得る。前記挿入溝２４２ａは前記挿入部材２４２の外側面で一定の深さで形成された溝（Ｇｒｏｏｖｅ）で具現され得る。前記挿入部材２４２には前記挿入溝２４２ａを向くように配置された係止面２４２ｂが形成され得る。
前記接地ハウジング２３０は係止部材２３２ｂを含むことができる。前記係止部材２３２ｂは前記接地外壁２３２に形成され得る。この場合、前記接地外壁２３２が前記挿入溝２４２ａに挿入されるように、前記接地ハウジング２３０は互いに離隔して配置された複数個の接地外壁２３２を含むことができる。前記接地外壁２３２互いに向かう対向側の面に前記係止部材２３２ｂが突出することができる。これに伴い、前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０が結合されると、前記係止部材２３２ｂは前記係止面２４２ｂを加圧することができる。この場合、前記係止部材２３２ｂはくさびのように前記係止面２４２ｂに挿入され得る。したがって、前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０は堅固に結合され得る。図示されてはいないが、前記絶縁部２４０は前記挿入溝２４２ａを複数個含んでもよい。前記挿入溝２４２ａは互いに離隔した位置に位置するように前記挿入部材２４２に形成され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記係止部材２３２ｂが形成された接地外壁２３２を複数個含むことができる。前記接地外壁２３２は互いに離隔した位置に配置されて前記挿入溝２４２ａそれぞれに挿入され得る。
＜第２実施例に係る基板コネクタ３００＞
図２および図２１を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は複数個のＲＦコンタクト３１０、複数個の伝送コンタクト３２０、接地ハウジング３３０、および絶縁部３４０を含むことができる。
前記ＲＦコンタクト３１０はＲＦ信号伝送のためのものである。前記ＲＦコンタクト３１０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記ＲＦコンタクト３１０は前記絶縁部３４０に支持され得る。前記ＲＦコンタクト３１０は組立工程を通じて前記絶縁部３４０に結合され得る。前記ＲＦコンタクト３１０は射出成形を通じて前記絶縁部３４０と一体に成形されてもよい。
前記ＲＦコンタクト３１０は互いに離隔して配置され得る。前記ＲＦコンタクト３１０は前記第２基板に実装されることによって、前記第２基板に電気的に連結され得る。前記ＲＦコンタクト３１０は前記レセプタクルコネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって、前記レセプタクルコネクタが実装された前記第１基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第２基板と前記第１基板が電気的に連結され得る。この場合、前記レセプタクルコネクタは第１実施例に係る基板コネクタ２００で具現されてもよい。一方、第１実施例に係る基板コネクタ２００でのプラグコネクタは第２実施例に係る基板コネクタ３００で具現されてもよい。
前記ＲＦコンタクト３１０のうち第１ＲＦコンタクト３１１と前記ＲＦコンタクト３１０のうち第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部３４０に支持され得る。図２２には第２実施例に係る基板コネクタ３００が２個のＲＦコンタクト３１０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第２実施例に係る基板コネクタ３００は３個以上のＲＦコンタクト３１０を含むことができる。一方、本明細書では第２実施例に係る基板コネクタ３００が２個のＲＦコンタクト３１０を含むものを基準として説明する。
前記第１ＲＦコンタクト３１１は第１ＲＦ実装部材３１１１を含むことができる。前記第１ＲＦ実装部材３１１１は前記第２基板に実装され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１ＲＦ実装部材３１１１を通じて前記第２基板に電気的に連結され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１ＲＦコンタクト３１１は金属で形成され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記レセプタクルコネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。
前記第２ＲＦコンタクト３１２は第２ＲＦ実装部材３１２１を含むことができる。前記第２ＲＦ実装部材３１２１は前記第２基板に実装され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第２ＲＦ実装部材３１２１を通じて前記第２基板に電気的に連結され得る。前記第２ＲＦコンタクト３１２は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２ＲＦコンタクト３１２は金属で形成され得る。前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記レセプタクルコネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。
図２、図２１、および図２２を参照すると、前記伝送コンタクト３２０は前記絶縁部３４０に結合されたものである。前記伝送コンタクト３２０は信号（Ｓｉｎａｌ）、データ（Ｄａｔａ）等を伝送する機能を担当することができる。前記伝送コンタクト３２０は組立工程を通じて前記絶縁部３４０に結合され得る。前記伝送コンタクト３２０は射出成形を通じて前記絶縁部３４０と一体に成形されてもよい。
前記伝送コンタクト３２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２間にＲＦ信号の干渉を減少させるために前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２を離隔させた空間に、前記伝送コンタクト３２０が配置され得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２が互いに離隔した距離を増やすことによってＲＦ信号の干渉を減少させることができるだけでなく、このための離隔空間に前記伝送コンタクト３２０を配置することによって前記絶縁部３４０に対する空間活用度を向上させることができる。
前記伝送コンタクト３２０は互いに離隔して配置され得る。前記伝送コンタクト３２０は前記第２基板に実装されることによって、前記第２基板に電気的に連結され得る。この場合、前記伝送コンタクト３２０それぞれが有する伝送実装部材３２０１が前記第２基板に実装され得る。前記伝送コンタクト３２０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記伝送コンタクト３２０は金属で形成され得る。前記伝送コンタクト３２０は前記レセプタクルコネクタが有する伝送コンタクトに接続されることによって、前記レセプタクルコネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第２基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。
一方、図２２には第２実施例に係る基板コネクタ３００が４個の伝送コンタクト３２０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第２実施例に係る基板コネクタ３００は５個以上の伝送コンタクト３２０を含むことができる。前記伝送コンタクト３２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔され得る。
図２１～図２４を参照すると、前記接地ハウジング３３０は前記絶縁部３４０が結合されたものである。前記接地ハウジング３３０は前記第２基板に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。これに伴い、前記接地ハウジング３３０は前記ＲＦコンタクト３１０に対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記ＲＦコンタクト３１０から発生した電磁波が前記電子機器において周辺に位置した回路部品の信号に干渉することを防止でき、前記電子機器において周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が前記ＲＦコンタクト３１０が伝送するＲＦ信号に干渉することを防止することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ハウジング３３０を利用してＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。前記接地ハウジング３３０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記接地ハウジング３３０は金属で形成され得る。
前記接地ハウジング３３０は内側空間３３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａには前記絶縁部３４０が位置することができる。前記第１ＲＦコンタクト３１１、前記第２ＲＦコンタクト３１２、および前記伝送コンタクト２２は全部が前記内側空間３３０ａに位置することができる。この場合、前記第１ＲＦ実装部材３１１１、前記第２ＲＦ実装部材３１２１、および前記伝送実装部材３２０１更には全部が前記内側空間３３０ａに位置することができる。したがって、前記接地ハウジング３３０は前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２すべてに対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記内側空間３３０ａには前記レセプタクルコネクタが挿入され得る。この場合、前記内側空間３３０ａに前記レセプタクルコネクタの一部が挿入され、第２実施例に係る基板コネクタ３００の一部が前記レセプタクルコネクタが有する内側空間に挿入され得る。
前記接地ハウジング３３０は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａは前記接地ハウジング３３０の内側に配置され得る。前記接地ハウジング３３０が全体的に四角環の形態で形成された場合、前記内側空間３３０ａは直方体の形態で形成され得る。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記内側空間３３０ａを基準とする４個の側方を囲むように配置され得る。
図２１～図２５を参照すると、前記接地ハウジング３３０は接地側壁３３１、および接地下壁３３２、および接地上壁３３３を含むことができる。
前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａの側方を囲むように配置されたものである。前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａに前記レセプタクルコネクタが挿入されると、前記接地側壁３３１は前記レセプタクルコネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。この場合、前記接地側壁３３１は前記接地内壁２３１に接続され得る。前記接地側壁３３１は垂直方向に配置された板状で形成され得る。
前記接地下壁３３２は前記接地側壁３３１の下端から前記内側空間３３０ａの反対側に突出したものである。すなわち、前記接地下壁３３２は前記接地側壁３３１の外側で突出することができる。前記接地下壁３３２は前記接地側壁３３１の下端に沿って延びて閉鎖された環の形態で形成され得る。前記接地下壁３３２は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記接地下壁３３２を通じて、前記接地側壁３３１と前記接地上壁３３３が接地され得る。すなわち、前記接地ハウジング３３０は前記接地下壁３３２を通じて接地され得る。前記内側空間３３０ａに前記レセプタクルコネクタが挿入されると、前記接地下壁３３２は前記レセプタクルコネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。この場合、前記接地下壁３３２は前記接地連結壁２３３に接続され得る。前記接地下壁３３２は水平方向に配置された板状で形成され得る。
前記接地上壁３３３は前記接地側壁３３１の上端から前記内側空間３３０ａ側に突出したものである。前記接地上壁３３３は前記接地側壁３３１の上端に沿って延びて閉鎖された環の形態で形成され得る。前記内側空間３３０ａに前記レセプタクルコネクタが挿入されると、前記接地上壁３３３は前記レセプタクルコネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。この場合、前記接地上壁３３３は前記接地底２３４に接続され得る。前記接地上壁３３３は水平方向に配置された板状で形成され得る。
前記接地上壁３３３、前記接地下壁３３２、および前記接地側壁３３１は一体に形成されてもよい。この場合、前記接地ハウジング３３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング３３０は金属ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング３３０はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、ＭＣＴ（Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｃｅｎｔｅｒ Ｔｏｏｌ）加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。
図８～図２６を参照すると、前記接地ハウジング３３０は前記接地側壁３３１と前記レセプタクルコネクタの接地ハウジング間の接触性を向上させて遮蔽機能をさらに強化するために次のような構成を含むことができる。
まず、図８に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は接続突起３３５を含むことができる。前記接続突起３３５は前記接地側壁３３１の外面に形成され得る。前記接続突起３３５は前記接地側壁３３１の外面から突出することができる。前記接続突起３３５は前記レセプタクルコネクタが有する接地ハウジング３３０に挿入され得る。この場合、前記接続突起３３５は前記レセプタクルコネクタの接地ハウジング３３０が有する接続溝２３５に挿入され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接続突起３３５を利用して前記接地ハウジング３３０と前記レセプタクルコネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。図８には上下方向を基準として前記接続突起３３５が前記接続溝２３５に比べてさらに短い長さで形成されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記接続突起３３５と前記接続溝２３５は略一致する長さで形成されてもよい。前記接地ハウジング３３０は前記接続突起３３５を複数個含んでもよい。この場合、前記接続突起３３５は前記接地側壁３３１の外面に沿って互いに離隔して配置され得る。
次に、図９に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は接続溝３３４を含むことができる。前記接続溝３３４は前記接地側壁３３１の外面に形成され得る。前記接続溝３３４は前記接地側壁３３１の外面に所定の深さで形成された溝（Ｇｒｏｏｖｅ）で具現され得る。前記接続溝３３４には前記レセプタクルコネクタが有する接地ハウジング３３０が挿入され得る。この場合、前記レセプタクルコネクタの接地ハウジング３３０が有する接続突起２３６が前記接続溝３３４に挿入され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接続溝３３４を利用して前記接地ハウジング３３０と前記レセプタクルコネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。図９には上下方向を基準として前記接続溝３３４が前記接続突起２３６に比べてさらに長い長さで形成されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記接続溝３３４と前記接続突起２３６は略一致する長さで形成されてもよい。一方、前記接地側壁３３１は前記接続溝３３４に挿入された接続突起２３６を支持することによって、前記接続突起２３６が前記接続溝３３４から離脱することを防止してもよい。前記接地ハウジング３３０は前記接続溝３３４を複数個含んでもよい。この場合、前記接続溝３３４は前記接地側壁３３１の外面に沿って互いに離隔して配置され得る。
次に、図１０に図示された通り、前記接地ハウジング３３０が前記接続突起３３５を含む場合、前記接続突起３３５が前記レセプタクルコネクタの接地ハウジング３３０が有する接続突起２３６により支持されてもよい。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接続突起３３５を利用して前記接地ハウジング３３０と前記レセプタクルコネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。一方、前記接続突起３３５は前記接続突起２３６の下側に配置されて前記接続突起２３６により支持され得る。
次に、図１１に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は前記接地側壁３３１の外面と前記レセプタクルコネクタの接地ハウジング３３０間の面接触（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｃｏｎｔａｃｔ）を通じて前記レセプタクルコネクタの接地ハウジング３３０と接触してもよい。この場合、前記接地側壁３３１の外面と前記レセプタクルコネクタの接地ハウジング３３０の間に隙間が発生する可能性があるが、これを補償するために図２６に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は導電部材３３６を含むことができる。前記導電部材３３６は前記接地側壁３３１の外面に結合され得る。前記導電部材３３６は前記接地側壁３３１の外面が有するコーナー部分（３３０１、図２４に図示される）を含んで前記接地側壁３３１の外面に沿って延びて閉鎖された環の形態をなすように形成され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記導電部材３３６を利用して前記接地ハウジング３３０と前記レセプタクルコネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。また、前記接地突起３３５と前記接続溝３３４を利用する実施例の場合、前記接地側壁３３１の外面が有するコーナー部分３３０１に具現する作業に困難があるが、前記導電部材３３６を利用する実施例の場合、前記接地側壁３３１の外面が有するコーナー部分３３０１に具現する作業の容易性を向上させることができる。前記導電部材３３６は前記接地側壁３３１と前記レセプタクルコネクタの接地ハウジング３３０を電気的に連結できるように導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記導電部材３３６は金属で形成され得る。前記導電部材３３６は別途に製作された後に前記接地側壁３３１の外面に装着、付着、締結などによって前記接地側壁３３１に結合され得る。前記導電部材３３６は導電性遮蔽材が前記接地側壁３３１の外面に塗布されることによって前記接地側壁３３１に結合なり得る。
図１３～図２６を参照すると、前記接地ハウジング３３０は接地板（３３７、図１３に図示される）を含むことができる。
前記接地板３３７は前記接地上壁３３３で前記内側空間３３０ａ側に突出したものである。前記内側空間３３０ａに前記レセプタクルコネクタが挿入されると、前記接地板３３７は前記レセプタクルコネクタが有する接地ハウジング２３０を加圧することができる。この場合、前記接地板３３７は前記接地ハウジング２３０が有する接地アーム２３８を加圧することによって、前記接地アーム２３８を下側に回転移動させることができる。これに伴い、前記接地アーム２３８は復原力を利用して前記接地板３３７を加圧することになるので、前記接地板３３７に強く接触されることになる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地板３３７を利用して前記接地ハウジング３３０と前記レセプタクルコネクタが有する接地ハウジング２３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。前記接地ハウジング３３０は前記接地板３３７を複数個含んでもよい。この場合、前記接地板３３７は前記接地上壁３３３に沿って互いに離隔して配置され得る。
図２１～図２６を参照すると、前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０を支持するものである。前記絶縁部３４０には前記ＲＦコンタクト３１０と前記伝送コンタクト３２０が結合され得る。前記絶縁部３４０は絶縁材質で形成され得る。前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０が前記内側空間３３０ａに位置するように前記接地ハウジング３３０に結合され得る。前記絶縁部３４０は締り嵌め（Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｆｉｔ）方式で前記接地ハウジング３３０に結合なり得る。
前記絶縁部３４０はハンダ付け検査窓（３４１、図２３に図示される）を含むことができる。
前記ハンダ付け検査窓３４１は前記絶縁部３４０を貫通して形成され得る。前記ハンダ付け検査窓３４１は前記第１ＲＦ実装部材３１１１が前記第２基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１ＲＦ実装部材３１１１が前記ハンダ付け検査窓３４１に位置するように前記絶縁部３４０に結合され得る。これに伴い、前記第１ＲＦ実装部材３１１１は前記絶縁部３４０に遮られない。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓３４１を通じて前記第１ＲＦ実装部材３１１１が前記第２基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦ実装部材３１１１を含んだ前記第１ＲＦコンタクト３１１全部が前記接地ハウジング３３０の内側に位置しても、前記第１ＲＦコンタクト３１１を前記第２基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓３４１は前記絶縁部材２４１を貫通して形成され得る。
前記絶縁部３４０は前記ハンダ付け検査窓３４１を複数個含んでもよい。この場合、前記第２ＲＦ実装部材３１２１および前記伝送実装部材３２０１が前記ハンダ付け検査窓３４１に位置することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓３４１を通じて前記第１ＲＦ実装部材３１１１、前記第２ＲＦ実装部材３１２１、および前記伝送実装部材３２０１が前記第２基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦコンタクト３１１、前記第２ＲＦコンタクト３１２、および前記伝送コンタクト３２０を前記第２基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。
図２１～図２７を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は第１接地コンタクト３５０を含むことができる。
前記第１接地コンタクト３５０は前記絶縁部３４０に結合されたものである。前記第１接地コンタクト３５０は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。前記第１接地コンタクト３５０は組立工程を通じて前記絶縁部３４０に結合され得る。前記第１接地コンタクト３５０は射出成形を通じて前記絶縁部３４０と一体に成形されてもよい。
前記第１接地コンタクト３５０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング３３０は図２３と図２７に図示された通り、第１遮蔽壁３３０ｂ、第２遮蔽壁３３０ｃ、第３遮蔽壁３３０ｄ、および第４遮蔽壁３３０ｅを含むことができる。前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅはそれぞれ前記接地側壁３３１、前記接地下壁３３２、および前記接地上壁３３３により具現され得る。前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第２遮蔽壁３３０ｃは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として互いに対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第２遮蔽壁３３０ｃの間には前記第１ＲＦコンタクト３１１が位置することができる。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第２遮蔽壁３３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１遮蔽壁３３０ｂから離隔した距離がさらに短い位置に位置することができる。前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間には前記第１ＲＦコンタクト３１１が位置することができる。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅのそれぞれから略一致する距離で離隔して位置することができる。
前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第１接地コンタクト３５０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間に位置することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を強化することができる。
前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト３１１を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト３１１に対して接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（３５０ａ、図２７に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ループ３５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する完全遮蔽を具現することができる。
前記第１接地コンタクト３５０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１接地コンタクト３５０は金属で形成され得る。前記内側空間３３０ａに前記レセプタクルコネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト３５０は前記レセプタクルコネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地コンタクト３５０を複数個含んでもよい。前記第１接地コンタクト３５０は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１接地コンタクト３５０が互いに離隔することによって形成された隙間は、前記第１接地コンタクト３５０が前記レセプタクルコネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって塞がり得る。
図２１～図２７を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は第２接地コンタクト３６０を含むことができる。
前記第２接地コンタクト３６０は前記絶縁部３４０に結合されたものである。前記第２接地コンタクト３６０は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。前記第２接地コンタクト３６０は組立工程を通じて前記絶縁部３４０に結合され得る。前記第２接地コンタクト３６０は射出成形を通じて前記絶縁部３４０と一体に成形されてもよい。
前記第２接地コンタクト３６０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト３６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト３２０と前記第２ＲＦコンタクト３１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２接地コンタクト３６０と前記第２遮蔽壁３３０ｃの間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間に位置することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅを利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を強化することができる。
前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト３１２を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト３１２に対して接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（３６０ａ、図２７に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ループ３６０ａを利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する完全遮蔽を具現することができる。
前記第２接地コンタクト３６０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２接地コンタクト３６０は金属で形成され得る。前記内側空間３３０ａに前記レセプタクルコネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト３６０は前記レセプタクルコネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地コンタクト３６０を複数個含んでもよい。前記第２接地コンタクト３６０は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２接地コンタクト３６０が互いに離隔することによって形成された隙間は、前記第２接地コンタクト３６０が前記レセプタクルコネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって塞がり得る。
以上で説明した本発明は前述した実施例および添付された図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形および変更が可能であることが本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者において明白であろう。

Claims (28)

  1. ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；
    前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；
    前記ＲＦコンタクトのうち第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトのうち第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；および
    前記絶縁部が結合された接地ハウジングを含み、
    前記接地ハウジングは前記絶縁部を向く接地内壁、前記接地内壁で離隔した接地外壁、および前記接地内壁と前記接地外壁のそれぞれに結合された接地連結壁を含み、
    前記接地内壁と前記接地外壁は内側空間の側方を囲む二重遮蔽壁であり、
    前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトは前記二重遮蔽壁によって囲まれた内側空間に位置することを特徴とする、基板コネクタ。
  2. 前記接地ハウジングは前記接地内壁から前記内側空間側に突出した接地底を含み、
    前記絶縁部は前記ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトを支持する絶縁部材を含み、
    前記接地底は前記接地内壁と前記絶縁部材の間に位置したことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
  3. 前記絶縁部は前記接地内壁と前記接地外壁の間に挿入される挿入部材、および前記挿入部材と前記絶縁部材のそれぞれに結合された連結部材を含み、
    前記接地底は前記連結部材を覆うように配置されたことを特徴とする、請求項２に記載の基板コネクタ。
  4. 前記接地ハウジングは継ぎ目なしに一体に形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
  5. 前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間で前記絶縁部に結合された第１接地コンタクトを含み、
    前記接地ハウジングは前記第１軸方向を基準として互いに対向するように配置された第１二重遮蔽壁と第２二重遮蔽壁、および前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として対向するように配置された第３二重遮蔽壁と第４二重遮蔽壁を含み、
    前記第１ＲＦコンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１二重遮蔽壁と前記第１接地コンタクトの間に位置し、前記第２軸方向を基準として前記第３二重遮蔽壁と前記第４二重遮蔽壁の間に位置することを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
  6. 前記第１二重遮蔽壁、前記第１接地コンタクト、前記第３二重遮蔽壁、および前記第４二重遮蔽壁は前記第１ＲＦコンタクトを基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することを特徴とする、請求項５に記載の基板コネクタ。
  7. 前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間で前記絶縁部に結合された第２接地コンタクトを含み、
    前記第２ＲＦコンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第２二重遮蔽壁と前記第２接地コンタクトの間に位置し、前記第２軸方向を基準として前記第３二重遮蔽壁と前記第４二重遮蔽壁の間に位置することを特徴とする、請求項５に記載の基板コネクタ。
  8. 前記第２二重遮蔽壁、前記第２接地コンタクト、前記第３二重遮蔽壁、および前記第４二重遮蔽壁は前記第２ＲＦコンタクトを基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することを特徴とする、請求項７に記載の基板コネクタ。
  9. 前記接地ハウジングは前記接地内壁の内面に形成された接続溝を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
  10. 前記接地ハウジングは前記接地内壁の内面で突出した接続突起を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
  11. 前記接地ハウジングは前記接地内壁の内面に結合された導電部材を含み、
    前記導電部材は前記接地内壁の内面が有するコーナー部分を含んで前記接地内壁の内面に沿って延びるように閉鎖された環の形態で形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
  12. 前記接地ハウジングは前記接地ハウジングは前記接地内壁から前記内側空間側に突出した接地底、および前記接地底から前記内側空間側に突出した接地アームを含み、
    前記接地アームは前記内側空間側に突出するほど高さが高くなるように傾斜して形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
  13. 前記第１ＲＦコンタクトは基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材を含むものの、前記第１ＲＦ実装部材が前記絶縁部を貫通して形成されたハンダ付け検査窓に位置するように前記絶縁部に結合されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
  14. 前記第１ＲＦコンタクトは基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材を含むものの、前記第１ＲＦ実装部材が前記接地ハウジングを貫通して形成されたハンダ付け検査窓に対応する位置に位置するように前記絶縁部に結合されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
  15. 前記接地ハウジングは前記接地内壁から前記内側空間側に突出した接地底を含み、
    前記接地底は前記内側空間に挿入されるプラグコネクタ（Ｐｌｕｇ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）の接地ハウジングに接続されるものの、前記プラグコネクタの接地ハウジングが有する接地上壁に接続されることを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
  16. 前記接地外壁は基板に実装され、
    前記接地ハウジングは前記基板に実装された接地外壁を通じて接地されることを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
  17. ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；
    前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；
    前記ＲＦコンタクトのうち第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトのうち第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；および
    前記絶縁部が結合された接地ハウジングを含み、
    前記接地ハウジングは内側空間の側方を囲む接地側壁、前記接地側壁の上端から前記内側空間側に突出した接地上壁、および前記接地側壁の下端から前記内側空間の反対側に突出した接地下壁を含み、
    前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトは前記接地側壁、前記接地上壁、および前記接地下壁によって囲まれた内側空間に位置することを特徴とする、基板コネクタ。
  18. 前記接地ハウジングは継ぎ目なしに一体に形成されたことを特徴とする、請求項１７に記載の基板コネクタ。
  19. 前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間で前記絶縁部に結合された第１接地コンタクトを含み、
    前記接地ハウジングは前記第１軸方向を基準として互いに対向するように配置された第１遮蔽壁と第２遮蔽壁、および前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として対向するように配置された第３遮蔽壁と第４遮蔽壁を含み、
    前記第１ＲＦコンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１遮蔽壁と前記第１接地コンタクトの間に位置し、前記第２軸方向を基準として前記第３遮蔽壁と前記第４遮蔽壁の間に位置することを特徴とする、請求項１７に記載の基板コネクタ。
  20. 前記第１遮蔽壁、前記第１接地コンタクト、前記第３遮蔽壁、および前記第４遮蔽壁は前記第１ＲＦコンタクトを基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することを特徴とする、請求項１９に記載の基板コネクタ。
  21. 前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間で前記絶縁部に結合された第２接地コンタクトを含み、
    前記第２ＲＦコンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第２遮蔽壁と前記第２接地コンタクトの間に位置し、前記第２軸方向を基準として前記第３遮蔽壁と前記第４遮蔽壁の間に位置することを特徴とする、請求項１９に記載の基板コネクタ。
  22. 前記第２遮蔽壁、前記第２接地コンタクト、前記第３遮蔽壁、および前記第４遮蔽壁は前記第２ＲＦコンタクトを基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することを特徴とする、請求項２１に記載の基板コネクタ。
  23. 前記接地ハウジングは前記接地側壁の外面に形成された接続溝を含むことを特徴とする、請求項１７に記載の基板コネクタ。
  24. 前記接地ハウジングは前記接地側壁の外面で突出した接続突起を含むことを特徴とする、請求項１７に記載の基板コネクタ。
  25. 前記接地ハウジングは前記接地側壁の外面に結合された導電部材を含み、
    前記導電部材は前記接地側壁の外面が有するコーナー部分を含んで前記接地側壁の外面に沿って延びるように閉鎖された環の形態で形成されたことを特徴とする、請求項１７に記載の基板コネクタ。
  26. 前記接地ハウジングは前記接地上壁で前記内側空間側に突出した接地板を含むことを特徴とする、請求項１７に記載の基板コネクタ。
  27. 前記第１ＲＦコンタクトは基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材を含むものの、前記第１ＲＦ実装部材が前記絶縁部を貫通して形成されたハンダ付け検査窓に位置するように前記絶縁部に結合されたことを特徴とする、請求項１７に記載の基板コネクタ。
  28. 前記接地下壁は基板に実装され、
    前記接地ハウジングは前記基板に実装された接地下壁を通じて接地されることを特徴とする、請求項１７に記載の基板コネクタ。
JP2022537233A 2020-02-14 2021-02-05 基板コネクタ Active JP7487311B2 (ja)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20200018067 2020-02-14
KR10-2020-0018067 2020-02-14
KR20200029683 2020-03-10
KR10-2020-0029683 2020-03-10
KR10-2020-0033572 2020-03-19
KR20200033572 2020-03-19
KR1020210009085A KR102675703B1 (ko) 2020-02-14 2021-01-22 기판 커넥터
KR10-2021-0009085 2021-01-22
PCT/KR2021/001540 WO2021162357A1 (ko) 2020-02-14 2021-02-05 기판 커넥터

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023508275A true JP2023508275A (ja) 2023-03-02
JP7487311B2 JP7487311B2 (ja) 2024-05-20

Family

ID=77292896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022537233A Active JP7487311B2 (ja) 2020-02-14 2021-02-05 基板コネクタ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230056967A1 (ja)
JP (1) JP7487311B2 (ja)
CN (1) CN114938692A (ja)
WO (1) WO2021162357A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022532528A (ja) * 2019-06-20 2022-07-15 エル エス エムトロン リミテッド 基板コネクタ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019530164A (ja) * 2016-09-19 2019-10-17 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド シールドされた基板対基板コネクタ
JP2019197719A (ja) * 2018-05-11 2019-11-14 モレックス エルエルシー コネクタ及びコネクタ組立体
JP2021111598A (ja) * 2020-01-15 2021-08-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタ及びコネクタ装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000323233A (ja) * 1999-05-10 2000-11-24 Molex Inc コネクタ装置
JP4592462B2 (ja) * 2005-03-23 2010-12-01 モレックス インコーポレイテド 基板接続用コネクタ
JP6179564B2 (ja) * 2015-07-29 2017-08-16 第一精工株式会社 基板接続用電気コネクタ
KR20170036529A (ko) * 2015-09-24 2017-04-03 몰렉스 엘엘씨 기판 대 기판 커넥터 및 rf 커넥터 일체형 커넥터 조립체
KR102602183B1 (ko) * 2016-05-13 2023-11-14 엘에스엠트론 주식회사 기판 커넥터

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019530164A (ja) * 2016-09-19 2019-10-17 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド シールドされた基板対基板コネクタ
JP2019197719A (ja) * 2018-05-11 2019-11-14 モレックス エルエルシー コネクタ及びコネクタ組立体
JP2021111598A (ja) * 2020-01-15 2021-08-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタ及びコネクタ装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114938692A (zh) 2022-08-23
JP7487311B2 (ja) 2024-05-20
WO2021162357A1 (ko) 2021-08-19
US20230056967A1 (en) 2023-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102647143B1 (ko) 기판 커넥터
CN214589311U (zh) 基板连接器
CN100593267C (zh) 一种带屏蔽的高速高密度电连接器
KR102499673B1 (ko) 고주파용 전기 커넥터
US20220360023A1 (en) Board connector
JP7487311B2 (ja) 基板コネクタ
JP2013524449A (ja) Ｕｓｂプラグ、ｕｓｂ接続構造及び無線端末
JP7446461B2 (ja) 基板コネクタ
JP7430818B2 (ja) 基板コネクタ
KR102647142B1 (ko) 기판 커넥터
KR20220069796A (ko) 기판 커넥터
KR102675703B1 (ko) 기판 커넥터
KR102675704B1 (ko) 기판 커넥터
US11375605B2 (en) Electronic device
JP7446518B2 (ja) 基板コネクタ
KR102675705B1 (ko) 기판 커넥터
KR20210103940A (ko) 기판 커넥터
KR20210113032A (ko) 기판 커넥터
JP2023544398A (ja) 基板コネクタ
CN116569427A (zh) 基板连接器
US20240145998A1 (en) Board connector
KR20210117930A (ko) 기판 커넥터
CN116325382A (zh) 基板连接器
CN116491031A (zh) 基板连接器
KR20220029363A (ko) 기판 커넥터

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220616

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230628

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230711

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231002

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240229

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240409

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240508

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7487311

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150