JP2023501586A - グレーティングベースの位相差及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡 - Google Patents

グレーティングベースの位相差及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡 Download PDF

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Abstract

本発明は、X線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のためのシステム及び方法に関する。X線イメージングデバイスに位置づけられた少なくとも1つのグレーティングの整列が、グレーティングに配置された反射区域を光ビームで照明し、反射区域によって反射された光ビームの反射パターンを検出することによって測定される。反射パターンが、X線微分位相差イメージングに対して最適化された整列に対応する参照パターンと比較され、X線イメージングデバイスが、反射パターンと参照パターンとの比較に基づいて制御される。

Description

本発明は、X線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のためのシステムと、X線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のための方法とに関する。
X線干渉計では、数個のグレーティングが利用され、それらは、互いに対して正確に整列される必要がある。それらは、協力して、位相シフト及び小角回折が与えられるX線場に物体が置かれた場合に乱されるX線波面に干渉パターンを刻み込む。物体によって乱されたX線場の測定値を物体による乱れのない参照測定値と相対的に比較することによって、従来の減衰画像に加えて診断に関連する情報を含む位相シフト及び回折画像が得られる。微細構造X線グレーティングを相対的に正確に位置づけることが、グレーティングベースの位相差及び暗視野干渉計イメージングの画質にとって重要な要件である。
グレーティングが、いずれかの軸のまわりに又はそれに沿って回転又は平行移動して位置ずれされる場合、干渉パターンのコントラストが低下するか又は完全に抑制され、これは、画質を低下させる。例えば熱変化によって引き起こされるグレーティングの振動及び他の移動を機械的に低減又は抑制するための取り組みが説明されている。例えば、他のシステム構成要素からの機械的な分離が試みられている。しかしながら、この手法は、問題を完全には軽減することができず、その上、新しい構成要素の導入が、システムの複雑さ及びコストを増加させる。
これらの理由で、上記の欠点をもたないX線微分位相差イメージングデバイスを有することは有利である。
本発明は、改善されたイメージング性能をもつX線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のためのシステムを提供することを目的とする。
本発明の目的は、独立請求項の主題によって解決され、さらなる実施形態が従属請求項に組み込まれる。
記載される実施形態は、同じく、X線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のためのシステムと、X線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のための方法とに関する。相乗効果が、実施形態の様々な組合せから生じるが、それらは詳細には説明されない。
この先、方法に関する本発明のすべての実施形態は、記載されるようなステップの順序で実行されるが、それにもかかわらず、これは、方法のステップの唯一の及び不可欠な順序である必要はないことに留意されたい。本明細書で提示される方法は、以下、そうでないと明確に述べられない限り、それぞれの方法の実施形態から逸脱することなく、開示されているステップに関して別の順序で実行されてもよい。
本発明の第1の態様によれば、X線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のためのシステムが提供される。このシステムは、X線イメージングデバイスのX線源とX線検出器との間に位置づけられるグレーティング構成部を含み、グレーティング構成部は、位相グレーティング及びアナライザグレーティングを含む。位相グレーティングは、X線源とアナライザグレーティングとの間に配置され、アナライザグレーティングは、位相グレーティングとX線検出器との間に配置される。このシステムは、グレーティング構成部のグレーティングのうちの少なくとも1つのグレーティングの整列を決定するための測定システムをさらに含む。測定システムは、光ビームを生成するように構成された光源と、グレーティング構成部のグレーティングのうちの少なくとも1つのグレーティングに配置され、光ビームを反射するように構成された反射区域と、反射された光ビームの反射パターンを検出するように構成された検出デバイスとを含む。このシステムは、反射パターンを参照パターンと比較し、反射パターンと参照パターンとの比較に基づいてX線イメージングデバイスを制御するように構成された処理ユニットをさらに含む。
このシステムは、例えば、2つ又は3つのグレーティングを含み、これらは、X線イメージングデバイスのX線源とX線検出器との間に位置づけられる。位置とその変化が分かる場合、その影響の補正を工夫して画質を改善することができる。線源グレーティングはオプションであり、そのため、コリメート型X線源の場合、2つのグレーティングのみが利用される。高い画質には、グレーティングが正確に整列されることが必要であるので、このシステムは、グレーティングのうちの少なくとも1つのグレーティングの整列を正確に測定するように構成される。このシステムは、最適な位置及び向きからのグレーティングのずれを検出する。その目的のために、このシステムは、グレーティングに配置された反射区域を光源が照明する測定システムを含む。反射された光ビームは、測定システムの光検出器によって検出される。処理ユニットは、それぞれのグレーティングの整列が仕様の範囲内にあるかどうかを決定するために、線源グレーティング、位相グレーティング、及びアナライザグレーティングのそれぞれのグレーティングから反射された光の方向を、動作中に、所定の参照パターンと対照して比較するように構成される。グレーティングの整列が仕様の範囲内にある場合、処理ユニットは、画像を取得するためにX線イメージングデバイスをトリガする。アクティブグレーティング位置追跡のためのシステムは、X線微分位相差イメージングに加えて又はその代替として、X線暗視野イメージングをさらに利用する。
本発明の一実施形態では、光ビームはレーザビームである。
レーザビームは、正確に集束され、コヒーレント光を供給する。測定システムは、レーザ源及びレーザ検出器を含む。広範囲の電磁スペクトルの光又はレーザ光を使用することも可能である。可視光に加えて、さらに、赤外光、紫外光、又は他の種類のコヒーレント若しくは非コヒーレントの電磁放射が、測定システムによって使用される。
本発明の一実施形態では、検出デバイスによって検出される反射パターンは、検出デバイス上の位置に対応する。
グレーティングの正常な位置及び向きに対するグレーティングの反射区域のシフト又は傾斜に起因するグレーティングの誤整列は、本発明のこの実施形態では、光検出器上の反射パターンの位置、向き、又は形状の変化をもたらす。したがって、反射された光ビームの位置、向き、又は形状を検出することによって、処理ユニットは、線源グレーティング、位相グレーティング、及びアナライザグレーティングのそれぞれのグレーティングの平行移動の位置及び/又は回転の向きの変化を導き出す。
本発明の一実施形態では、検出デバイスによって検出される反射パターンは、それぞれのグレーティングによって回折された光ビームの回折パターンに対応する。
光ビームを反射する反射区域はまた、光ビームを回折させるように構成することができる。グレーティングの微細構造パターンも光を回折するので、回折パターンの向きをモニタして整列を決定することもできる。
したがって、光ビームは、反射後に必ずしも集束ビームではないが、光ビームを回折した反射区域に関する情報を含む。
本発明の一実施形態では、反射パターンの向きが、グレーティングの整列を決定するために使用される。
反射区域によって反射された光ビームの反射パターンの向きを検出することにより、グレーティングの整列に関するさらなる情報が提供される。例えば、グレーティングの干渉が利用される場合、さらに、反射区域に対して垂直な軸のまわりのグレーティングの回転が、本発明のこの実施形態では検出される。
本発明の一実施形態では、グレーティングの整列は、グレーティングの位置及び向きに対応する。
グレーティングの整列は、空間における位置及び向きによって定義される。整列の測定は、正確に定義された位置及び向きからのずれを単に決定することによって差分的なやり方で実行される。本発明のこの実施形態では、あるグレーティングの他のグレーティングに対する整列を知ることのみが必要である。
本発明の一実施形態では、参照パターンは、グレーティングがX線微分位相差イメージングに対して最適化された整列にある状態で取得される。
反射区域によって反射され、光検出器を照明する光ビームの参照パターンが取得される。この参照パターンは、グレーティングを整列状態にした状態で得られる。それにより、反射パターンをこの参照パターンと比較することによって、整列状態からのそれぞれのグレーティングのずれが検出及び推定される。
本発明の一実施形態では、グレーティングの反射区域は、グレーティングのグレーティング構造の少なくとも一部である。
反射区域は、本発明のこの実施形態では、グレーティングのグレーティング構造の一部である。それにより、そのグレーティング構造を使用して、反射された光ビームの回折又は干渉パターンがもたらされる。
本発明の一実施形態では、それぞれのグレーティングの反射区域は、それぞれのグレーティングのグレーティング構造の一部である。
加えて又は代替として、さらに、グレーティング構造から分離された所定の反射区域が設けられてもよい。本発明のこの実施形態では、代替又は追加の反射区域が、それぞれのグレーティングのグレーティング区域とは別に配置される。これにより、光ビームの反射のために最適化された特定の表面構造を反射区域に設けることの可能性が提供される。
本発明の一実施形態では、それぞれのグレーティングの反射区域は研磨される。
それぞれのグレーティングの反射区域は、反射率を高めるために、及び/又は検出器によって検出される反射パターンとして、集束された光スポットを供給するために研磨される。
本発明の一実施形態では、それぞれのグレーティングの反射区域は、それぞれのグレーティングが整列状態にある状態での反射された光ビームの方向からの、反射された光ビームのずれを増強するように構成された構造を含む。
反射区域は、光ビームの偏向を増強する表面構造を含む。例えば、三角形状表面又は凸状表面が使用される。グレーティングの位置の変化は、本発明のこの実施形態では、反射区域上の光ビームのシフトをもたらす。非平面の表面の移動は、非平面の表面から反射される光ビームの方向の変化をもたらす。それにより、正常な位置からの光ビームのずれが増強され、さらに、グレーティングのその表面と平行なシフトを検出することが可能である。
本発明の一実施形態では、反射区域は、第1の構造をもつ第1のサブ区域と、第1の構造と異なる第2の構造をもつ第2のサブ区域とを含み、第1のサブ区域は、グレーティングの平行移動の位置の変化により、反射された光ビームのずれをもたらすように構成され、第2のサブ区域は、グレーティングの回転の向きの変化により、反射された光ビームのずれをもたらすように構成される。
異なる表面構造をもつ2つ以上の別個のサブ区域を使用すると、グレーティングのシフト及び傾斜のより正確な検出が可能になる。この実施形態では、例えば、1つの平面の表面は、グレーティングの回転を検出するために使用され、第2の非平面の構造化された表面は、グレーティングの平行移動を検出するために使用される。しかしながら、平行移動の方向及び回転の軸に応じて、さらに、異なるセットアップが便利である。第1のサブ区域と第2のサブ区域は互いに近くに配置されてもよいことに留意されたい。しかしながら、第1及び第2のサブ区域はまた、互いに離して配置されてもよい。この場合、反射区域は、互いに離れている2つのセクションに分割される。第1のサブ区域と第2のサブ区域は、さらに、インターリーブ形状に、例えば、「白」フィールドが第1のサブ区域に対応し、「黒」フィールドが第2のサブ区域に対応するチェス盤のように配列されてもよい。このインターリーブ構造は、チェス盤の構造に限定されるのではなくて、他のサブ区域配列を含むこともできる。
本発明の一実施形態では、グレーティングに配置された反射区域と、検出デバイスとの間の距離は、検出デバイスにおける参照パターンからの反射パターンのずれを増強するように構成される。
光検出器の適切な距離を選ぶことによって、拡大効果を使用して、整列からの極めて小さいずれでさえも測定することができる。その理由は、反射区域から光検出器までの光の経路が長くなると、光検出器上の反射パターンの正常な位置からのずれが増強されるからである。レーザシステムの感度は、グレーティングから光検出器までの距離の長さに依存する。適度にコンパクトなシステムを実現するために、標準的な光学的方法を使用して、例えば、ミラーと、分散レンズ又は要素とを使用することによって、実質的に経路長を長くすることができる。
本発明の一実施形態では、このシステムは、グレーティングの最適化された整列からのずれを検出し、小さいずれが予測される段階で、X線イメージングデバイスをトリガしてX線画像を取得するように構成される。
反射パターンを参照パターンと比較することによるグレーティングの整列の測定は、連続的に又はパルスモードで実行される。高い頻度での測定値又は連続的に取得された測定値は、グレーティングの振動の検出を可能にし、振動の影響は、グレーティングの整列が仕様の範囲内にある時点にイメージング露光を制限又はトリガすることによって軽減される。不完全な整列中にX線イメージングデバイスで画像を取得し、取得されたデータをグレーティングの振動振幅及び周波数についての知見を用いて修正することも可能である。
本発明の別の態様によれば、X線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡を備えたX線イメージングデバイスが提供され、このデバイスは、(a)X線源と、(b)X線検出器と、(c)X線源とX線検出器との間に位置づけられるグレーティング構成部であって、グレーティング構成部が、位相グレーティング及びアナライザグレーティングを含み、位相グレーティングが、X線源とアナライザグレーティングとの間に配置され、アナライザグレーティングが、位相グレーティングとX線検出器との間に配置される、グレーティング構成部と、(d)グレーティング構成部のグレーティングのうちの少なくとも1つのグレーティングの整列を決定するための測定システムであって、測定システムが、光ビームを生成するように構成された光源、グレーティング構成部のグレーティングのうちの少なくとも1つのグレーティングに配置され、光ビームを反射するように構成された反射区域、及び反射された光ビームの反射パターンを検出するように構成された検出デバイスを含む、測定システムと、(e)反射パターンを参照パターンと比較し、反射パターンと参照パターンとの比較に基づいてX線イメージングデバイスを制御するように構成された処理ユニットとを含む。
本発明の別の態様によれば、X線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のための方法が提供される。この方法は、X線イメージングデバイスのX線源とX線検出器との間に位置づけられるグレーティング構成部のグレーティングの反射区域を光ビームで照明するステップと、反射区域によって反射された光ビームの反射パターンを検出するステップとを有する。さらに、この方法は、反射パターンを参照パターンと比較することによってグレーティングの整列を決定するステップと、反射パターンと参照パターンの比較に基づいてX線イメージングデバイスを制御するステップとを有する。
X線微分位相差イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のための方法は、4つのステップを有する。第1のステップにおいて、グレーティングの反射区域が光源で照明される。第2のステップにおいて、反射区域によって反射された光ビームの反射パターンが検出される。第3のステップにおいて、反射パターンを参照パターンと比較することによるグレーティングの整列が検出される。そして第4のステップにおいて、X線イメージングデバイスが、反射パターンと参照パターンとの比較に基づいて制御される。
したがって、上述の態様のいずれかによって提供される利点は、他の態様のすべてに等しく適用され、逆も同様である。
要点では、本発明は、X線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のためのシステム及び方法に関する。X線イメージングデバイスに位置づけられた少なくとも1つのグレーティングの整列が、グレーティングに配置された反射区域を光ビームで照明し、反射区域によって反射された光ビームの反射パターンを検出することによって測定される。反射パターンが、X線微分位相差イメージングに対して最適化された整列に対応する参照パターンと比較され、X線イメージングデバイスが、反射パターンと参照パターンの比較に基づいて制御される。
上述の態様及び実施形態は、以下に記載される例示的な実施形態から明らかになり、以下に記載する例示的な実施形態を参照して解明される。本発明の例示的な実施形態が、以下の図面を参照して以下で説明される。
本発明の例示的な実施形態によるX線微分位相差イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のためのシステムの概略のセットアップを示す図である。 本発明の別の例示的な実施形態によるX線微分位相差イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のためのシステムの概略のセットアップを示す図である。 本発明の別の例示的な実施形態によるX線微分位相差イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のための方法のブロック図である。
図1は、本発明の例示的な実施形態によるX線微分位相差イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のためのシステム100の概略のセットアップを示す。X線イメージングデバイス110のX線源120及びX線検出器130が示される。X線源120とX線検出器130との間に、グレーティング構成部140が位置づけられる。グレーティング構成部140は、線源グレーティング141、位相グレーティング142、及びアナライザグレーティング143を、X線源120からX線検出器130までこの順序で含む。調査されるべき物体は、線源グレーティング141と位相グレーティング142との間に置かれる。光源151、反射区域152、及び光検出器153を含む測定システム150が、グレーティングのうちの少なくとも1つのグレーティングの整列を測定するために使用される。図1では、測定システム150は、位相グレーティング142の整列を測定するように構成されている。整列は、他のグレーティングに対する、又はX線イメージングデバイス110に対するそれぞれのグレーティングの位置及び向きによって特性を表される。光源151から生じる光ビームは、反射区域152上に導かれる。反射区域152は、グレーティングに位置づけられ、例えば、グレーティング自体のグレーティング構造に直接存在するか、又はグレーティングのグレーティング構造の真横の専用区域である。反射区域152は、さらに、適切な表面構造を含む。この表面構造は、例えば、最適化された鏡面反射のために研磨されるか、又は反射面152から反射される光ビームの干渉パターン又は回折パターンをもたらすように構成される。グレーティングが正常な位置又は整列された位置に対して傾斜又はシフトされている場合、反射された光ビームの方向の正常な方向からのずれが強調されるように、反射区域152の表面を形成することも可能である。反射区域152から反射された光は、光検出器153によって検出される。この検出器は、光検出器153の表面に当たる光ビームの位置又は光ビームのパターンに対して感受性が高い。光ビームのこの反射パターンを光検出器153で検出し、それを、整列状態にあるグレーティングで取得された参照パターンと比較することによって、整列された位置及び向きからのグレーティングのずれが測定される。
反射区域は、平行移動に際して、その平行移動の検出を可能にする第1のサブ区域を含む。これは、例えば、球状又は他の3D構造の反射面によって実現される。反射区域は、回転移動に際して、その回転移動の検出を可能にする第2のサブ区域を含む。これは、例えば、平面の反射面によって実現される。
図1には示されていない処理ユニット160は、この比較を実行し、反射パターンと参照パターンとの比較に応じてX線イメージングデバイス110を制御するように構成される。例えば、反射パターンが仕様の範囲内にあり、参照パターンからのずれが所定の限界よりも小さい場合、処理ユニットは、画像を取得するためにX線イメージングユニットをトリガする。処理ユニットは、特に、インターリーブされた第1及び第2のサブ区域を使用する場合、平行移動のずれ及び回転のずれを計算するために、画像認識及び計算を行う。それぞれのずれの量は、反射パターンから計算される。
図2は、本発明の別の例示的な実施形態によるX線微分位相差イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のためのシステム100の概略のセットアップを示す。測定システム150がグレーティング構成部140のグレーティングの位置及び向きを測定し、測定システム150の反射区域152がグレーティング構成部140のグレーティングに位置づけられるとき、グレーティング構成部140は測定システム150と通信する。処理ユニット160は、光源151を制御し、光検出器153の信号を読み取るとき、測定システムと通信する。さらに、処理ユニット160は、画像を取得するために、X線源120及び/又はX線検出器130をトリガすることによってX線イメージングデバイス110を制御する。X線イメージングデバイス110は、必ずしもX線微分位相差イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のためのシステム100の一部ではなく、そのため、破線で示されている。
処理ユニット160は、例えば、振動周波数を決定するために、以前のずれの評価に基づく予測をさらに含む。この予測に基づいて、処理ユニットは、例えば、動き勾配がゼロを通過する期間の間よりも小さい場合の小さい動き勾配の期間に、すなわち、振動の最大振幅又は最小振幅の間に、X線源を作動させる。処理ユニット160が、さらに、実時間で平行移動又は回転のずれの量又は数量を決定する場合、処理ユニットは、検出されたX線画像を補償係数と相関させて補償情報を提供して、実時間で画像補正を行う。
図3は、本発明の別の例示的な実施形態によるX線微分位相差イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のための方法のブロック図を示す。第1のステップS1において、グレーティングの反射区域152が、光源151によって照明される。第2のステップS2において、反射区域152で反射され、光検出器153上に当たる光ビームの反射パターンが検出される。第3のステップS3において、反射パターンを、グレーティングの整列条件下で取得された参照パターンと比較することによって、グレーティングの整列が決定される。第4のステップS4において、X線イメージングデバイス110が、反射パターンと参照パターンの比較に基づいて制御される。
本発明が、図面及び前述の説明において詳細に図示及び説明されたが、そのような図及び説明は、例証又は例示であり、限定でないと見なされるべきである。本発明は、開示された実施形態に限定されない。開示された実施形態への他の変形は、請求される発明を実践する際に、図面、開示、及び従属請求項の検討から当業者によって理解され達成される。
特許請求の範囲において、「備えている、含んでいる、有している(comprising)」という単語は、他の要素又はステップを排除せず、単数形は複数を排除しない。特定の手段が互いに異なる従属請求項に列挙されているという単なる事実は、これらの手段の組合せを有利に使用できないことを示していない。特許請求の範囲におけるいかなる参照符号も範囲を限定するものと解釈されるべきでない。
100 アクティブグレーティング位置追跡のためのシステム
110 X線イメージングデバイス
120 X線源
130 X線検出器
140 グレーティング構成部
141 線源グレーティング
142 位相グレーティング
143 アナライザグレーティング
150 測定システム
151 光源
152 反射区域
153 検出デバイス
160 処理ユニット
170 物体

Claims (15)

  1. X線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のためのシステムであって、前記システムは、
    (a)X線イメージングデバイスのX線源とX線検出器との間に位置づけられる、
    (a-i)位相グレーティング及び
    (a-ii)アナライザグレーティング
    を含むグレーティング構成部であって、
    前記位相グレーティングが、前記X線源と前記アナライザグレーティングとの間に配置され、前記アナライザグレーティングが、前記位相グレーティングと前記X線検出器との間に配置される、グレーティング構成部と、
    (b)前記グレーティング構成部の前記グレーティングのうちの少なくとも1つのグレーティングの整列を決定するための測定システムであって、
    前記測定システムが、
    (b-i)光ビームを生成するための光源、
    (b-ii)前記グレーティング構成部の前記グレーティングのうちの少なくとも1つのグレーティングに配置され、前記光ビームを反射する反射区域、及び
    (b-iii)反射された前記光ビームの反射パターンを検出する検出デバイス
    を含む、測定システムと、
    (c)前記反射パターンを参照パターンと比較し、前記反射パターンと前記参照パターンとの比較に基づいて前記X線イメージングデバイスを制御する処理ユニットと
    を含む、システム。
  2. 前記グレーティング構成部が、線源グレーティングをさらに含み、
    前記線源グレーティングが、前記X線源と前記位相グレーティングとの間に配置される、請求項1に記載のシステム。
  3. 前記光ビームがレーザビームである、請求項1又は2に記載のシステム。
  4. 前記検出デバイスによって検出される前記反射パターンが、前記検出デバイス上の位置に対応する、及び/又は、前記反射区域が配置されているそれぞれの前記グレーティングによって回折された前記光ビームの回折パターンに対応する、請求項1から3のいずれか一項に記載のシステム。
  5. 前記反射パターンの向きが、前記グレーティングの整列を決定するために使用される、請求項4に記載のシステム。
  6. 前記グレーティングの前記整列が、前記グレーティングの位置及び向きに対応する、請求項1から5のいずれか一項に記載のシステム。
  7. 前記参照パターンは、前記グレーティングがX線微分位相差イメージングに対して最適化された整列にある状態で取得される、請求項1から6のいずれか一項に記載のシステム。
  8. それぞれの前記グレーティングの前記反射区域が、それぞれの前記グレーティングのグレーティング構造の少なくとも一部である、請求項1から7のいずれか一項に記載のシステム。
  9. 前記グレーティングの前記反射区域が、それぞれの前記グレーティングのグレーティング構造から離れており、特に、前記グレーティングの前記反射区域が研磨されている、請求項1から7のいずれかに一項に記載のシステム。
  10. 前記グレーティングの前記反射区域は、前記グレーティングが整列状態にある状態での前記反射された光ビームの方向からの当該反射された光ビームのずれを増強する構造を含む、請求項8に記載のシステム。
  11. 前記反射区域が、第1のサブ区域及び第2のサブ区域を含み、
    前記第1のサブ区域が第1の構造を有し、前記第2のサブ区域が、前記第1の構造と異なる第2の構造を有し、
    前記第1のサブ区域が、それぞれの前記グレーティングの平行移動位置の変化により、前記反射された光ビームのずれをもたらし、
    前記第2のサブ区域が、それぞれの前記グレーティングの回転の向きの変化により、前記反射された光ビームのずれをもたらす、請求項1から10のいずれか一項に記載のシステム。
  12. それぞれの前記グレーティングに配置された前記反射区域と、前記検出デバイスとの間の距離が、前記検出デバイスにおける前記参照パターンからの前記反射パターンのずれを増強する、請求項1から11のいずれか一項に記載のシステム。
  13. 前記システムが、前記グレーティングの最適化された整列からのずれを検出し、小さいずれが予測される段階で、前記X線イメージングデバイスをトリガしてX線画像を取得する、請求項1から12のいずれか一項に記載のシステム。
  14. X線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡を備えたX線イメージングデバイスであって、前記X線イメージングデバイスが、
    (a)X線源と、
    (b)X線検出器と、
    (c)前記X線源と前記X線検出器との間に位置づけられるグレーティング構成部を備えた請求項1から13のいずれか一項に記載のシステムと
    を含み、
    前記位相グレーティングが、前記X線源と前記アナライザグレーティングとの間に配置され、前記アナライザグレーティングが、前記位相グレーティングと前記X線検出器との間に配置され、
    前記測定システムが、前記X線源と、前記X線検出器と、前記グレーティング構成部のグレーディングとのうちの少なくとも1つに対する、前記グレーティング構成部の前記グレーティングのうちの少なくとも1つのグレーディングとの整列を決定し、
    前記処理ユニットが、前記反射パターンを前記参照パターンと比較し、前記反射パターンと前記参照パターンとの比較に基づいて前記X線イメージングデバイスを制御する、X線イメージングデバイス。
  15. X線微分位相差イメージング及び暗視野イメージングにおけるアクティブグレーティング位置追跡のための方法であって、前記方法が、
    X線イメージングデバイスのX線源とX線検出器との間に位置づけられるグレーティング構成部のグレーティングの反射区域を光ビームで照明するステップと、
    前記反射区域によって反射された前記光ビームの反射パターンを検出するステップと、
    前記反射パターンを参照パターンと比較することによって前記グレーティングの整列を決定するステップと、
    前記反射パターンと前記参照パターンとの比較に基づいて前記X線イメージングデバイスを制御するステップと
    を有する、方法。
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